JP3828228B2 - 含浸用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフィルムコンデンサ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、含浸用液体状エポキシ樹脂組成物に関するものである。さらに詳しくいえば、電気・電子部品、特にフィルムコンデンサの製造に際し、含浸させたのち、硬化し得る液体状エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、電気・電子部品の製造に際し用いられる液体状エポキシ樹脂組成物については、低粘度で容易に含浸させることができ、硬化後に優れた耐熱性、機械的性質、電気的性質を示す硬化物を与えるように設計することが行われ、これまで、テトラヒドロフタル酸グリシジルエステル又はジグリシジルジメチルヒダントインとビスフェノールAからなる主剤に酸無水物硬化剤と第三級アミン硬化促進剤を含有させたもの(特開平2−138718号公報)、ビスフェノール系エポキシ樹脂とクレゾールノボラック系エポキシ樹脂と脂環系エポキシ樹脂からなる樹脂混合物を主剤とし、硬化促進剤として1,8‐ジアゾビシクロ(5.4.0)ウンデセン‐7を含有させたもの(特開平7−45126号公報)、エポキシ樹脂に1,4‐シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルと酸無水物系硬化剤と硬化促進剤とを含有させたもの(特開平8−12741号公報)などが提案されている。
しかしながら、これらの液体状エポキシ樹脂組成物は、前記した要求特性をかなり満たしているとはいえ、含浸性、耐熱性、耐湿性、電気絶縁性のすべてについて十分に満足しうるものということはできず、さらにこれらの物性を向上させることが要望されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ポットライフが長く、使用時の含浸性が良好で、しかも耐熱性、耐湿性、電気絶縁性のすべてにおいて、バランスのとれた硬化物を与えうる、含浸用液体状エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフィルムコンデンサを提供することを目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、含浸用液体状エポキシ樹脂組成物について鋭意研究を重ねた結果、低粘度である脂環式エポキシ樹脂と、ポリカルボン酸無水物系硬化剤及びジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤に反応性の希釈剤であるシクロアルキレングリコールジグリシジルエーテルを所定の割合で配合することにより、従来よりも含浸性及びポットライフが良好で、かつその硬化物の耐熱性、耐湿性及び電気絶縁性が良好な含浸用液体状エポキシ樹脂組成物が得られることを見出し、この知見に基づいて本発明をなすに至った。
【0005】
すなわち、本発明は、(A)室温で液体状の脂環式エポキシ樹脂100重量部に対して、(B)25℃において100cps以下の粘度をもつ低粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテル10〜40重量部と、(C)室温で液体状のポリカルボン酸無水物系硬化剤110〜160重量部と、(D)ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤少なくとも50重量%を含む硬化促進剤3〜7重量部とを配合して成る含浸用液体状エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフィルムコンデンサを提供することを目的としてなされたものである。
【0006】
【発明の実施の形態】
本発明の含浸用液体状エポキシ樹脂組成物は、(A)室温で液体状の脂環式エポキシ樹脂、(B)25℃において100cps以下の粘度をもつ低粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテル、(C)室温で液体状のポリカルボン酸無水物系硬化剤、(D)ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤の4成分を必須成分とするものである。
(A)成分の脂環式エポキシ樹脂としては、使用温度すなわち室温例えば10〜35℃において液体状のものが用いられる。このようなものとしては、例えば3,4‐エポキシシクロヘキシル‐3,4‐エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4‐エポキシ‐6‐メチルシクロヘキシルメチル‐3,4‐エポキシ‐6‐メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4‐エポキシシクロヘキシル)アジペートなどが挙げられるが、耐熱性が良好で、低粘度であることから3,4‐エポキシシクロヘキシル‐3,4‐エポキシシクロヘキサンカルボキシレートを用いることが好ましい。
【0007】
次に、反応性希釈剤である(B)成分の低粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテルとしては、25℃における粘度が100cps以下の低粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテルが用いられる。このようなシクロアルキレングリコールジグリシジルエーテルとしては、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテルを挙げることができるが、耐熱性、耐湿性の良好な硬化物を与えることからシクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルが好ましい。
【0008】
この(B)成分の低粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテルは、(A)成分100重量部に対して、10〜40重量部の割合で用いられる。この量が10重量部未満では希釈剤としての粘度低下の効果が十分得られないし、40重量部を超えると硬化物の耐熱性、耐湿性などの物性が低下する。粘度及び硬化物の耐湿性などの面から、低粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテルの好ましい配合量は20〜30重量部の範囲である。
【0009】
また、(C)成分の室温で液体状のポリカルボン酸無水物系硬化剤としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水ナディック酸、無水メチルナディック酸、ドデセニル無水コハク酸、オクテニル無水コハク酸、ポリアゼライン酸ポリ無水物等が挙げられるが、電気・電子部品の微細部分への含浸性が良好で、耐熱性の高い硬化物が得られることから、メチルテトラヒドロ無水フタル酸が好ましい。
【0010】
この(C)成分のポリカルボン酸無水物系硬化剤は、(A)成分100重量部に対して、110〜160重量部の割合で用いられる。この量が110重量部未満であっても、また160重量部以上であっても硬化物の耐熱性、耐湿性などの物性が低下する。硬化物の耐熱性及び耐湿性の面からポリカルボン酸無水物系硬化剤の好ましい配合量は125〜140重量部の範囲である。
【0011】
本発明における(D)成分の硬化促進剤は、ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤が主体となるものであり、これが硬化促進剤の全量中少なくとも50重量%を占めていることが必要である。このジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤の割合がこれよりも少ないと、ポットライフを十分に長くすることができない。十分なポットライフを得るという点では、70重量%以上にするのが好ましい。このようなジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤としては、例えば1,8‐ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン‐7及びその塩を挙げることができるが、特に1,8‐ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン‐7のオクチル酸塩が好ましい。
(D)成分は、このジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤単独でもよいし、また50重量%までの他のエポキシ樹脂用硬化促進剤例えば慣用されている第三級アミン系硬化促進剤との混合物である。
【0012】
この(D)成分の硬化促進剤は、(A)成分100重量部当り、3〜7重量部の割合で用いられる。この量が3重量部未満では硬化促進効果が不十分であるし、また7重量部以上では、むしろポットライフが短かくなる。したがって、硬化促進とポットライフの面から特に好ましい配合量は、(A)成分100重量部当り4〜6重量部である。
【0013】
本発明組成物には、硬化物の電気絶縁性及び耐熱性の向上などの面から、室温で液体状のビスフェノール型エポキシ樹脂、室温で液体状のノボラック型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂を(A)成分100重量部に対して、20重量部以下の割合で配合して用いることができる。この量が20重量部を超えると粘度が高くなるため、含浸性が低下し、好ましくない。
【0014】
本発明組成物には所望に応じ、粘度調整剤を配合することができる。粘度調整剤としては25℃における粘度が30cps以下のものが好ましく、このようなものとしては、例えば、第三級カルボン酸ジグリシジルエーテル、モノグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテルなどがある。これらの粘度調整剤は、(A)成分100重量部に対して、通常20重量部以下の割合で用いられる。
【0015】
そのほか、本発明組成物には、所望に応じ、充填剤、難燃剤、消泡剤、着色剤、シランカップリング剤などのこれまで含浸用エポキシ樹脂組成物に慣用されている各種添加剤を配合することができる。
【0016】
上記のようにして得られた本発明組成物は、25℃における粘度を200cps以下とすることが望ましい。粘度が200cpsを超えると、電気・電子部品への含浸性が低下する。
【0017】
本発明組成物は使用時にこれらの各成分を任意の順序で添加し、均一に混合することによって調製される。また所望により、(A)エポキシ樹脂成分と(B)希釈剤成分を混合したものを第一液、(C)硬化剤成分と(D)硬化促進剤成分を混合したものを第二液としてあらかじめ調製しておき、使用の際に第一液と第二液を混合して用いると、作業効率等の面で有利である。
【0018】
上記のようにして製造された含浸用液状エポキシ樹脂組成物は、電気・電子部品含浸用、例えばフィルムコンデンサに含浸用として用いるのに好適である。フィルムコンデンサに含浸させた本発明組成物は、例えば80℃で2時間、更に120℃で2時間加熱し、硬化させて使用する。
【0019】
【実施例】
次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例における液体状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の物性は次に示す方法に従って評価した。
【0020】
(1)ポットライフ
試料組成物を密閉容器にいれ、40℃の恒温槽中に放置し、2時間ごとにE型粘度計で25℃における組成物の粘度を測定し、1000cpsになるまでの時間をもとめた。その結果を以下の基準で評価した。
◎:16時間以上
○:12時間以上16時間未満
△:8時間以上12時間未満
×:8時間未満
1000cpsになるまでの時間が、12時間以上であるものはポットライフが良好である。
【0021】
(2)含浸性
試料組成物の25℃における粘度をE型粘度計で測定した。その結果を以下の基準で評価した。
◎:150cps未満
○:150cps以上200cps未満
×:200cps以上
粘度が200cps未満のものは含浸性が良好である。
【0022】
(3)耐熱性
試料組成物を熱硬化させた試験片(長さ15mm、幅5mm、厚さ5mm)を、熱機械測定装置(TMA)(マックサイエンス社製)でガラス転移温度を測定した。その結果を以下の基準で評価した。
○:140℃以上
△:130℃以上140℃未満
×:130℃未満
ガラス転移温度が140℃以上のものは耐熱性が良好である。
【0023】
(4)耐湿性
試料組成物を熱硬化させた試験片(長さ50mm、幅50mm、厚さ3mm)をプレッシャークッキング装置(楠本化成社製)で120℃、2気圧、50時間の条件で加湿し、この加湿後の試験片の重量増加率を次式に従って求めた。
重量増加率(%)=(W−W0)/W0×100
なお、W0は加湿前の重量、Wは加湿後の重量である。
その結果を以下の基準で評価した。
◎:1.2%未満
○:1.2%以上1.5%未満
△:1.5%以上2.0%未満
×:2.0%以上
重量増加率1.5%未満のものは耐湿性が良好である。
【0024】
(5)電気絶縁性
試料組成物を熱硬化させた試験片(長さ50mm、幅50mm、厚さ3mm)を電気絶縁特性に関する規格JIS K 6911に従って100℃での体積抵抗率の測定を行った。その結果を以下の基準で評価した。
○:1×1015ohm・cm以上。
△:1×1014ohm・cm以上1×1015ohm・cm未満。
×:1×1014ohm・cm未満。
体積抵抗率1×1015ohm・cm以上のものは電気絶縁性が良好である。
【0025】
実施例1〜7
本発明組成物を構成する各成分を表1に示す割合(重量部)で配合して均一に混合し、ポットライフ及び含浸性を測定し、結果を表1に示す。
さらにこの組成物を80℃で2時間、さらに120℃で2時間加熱し、硬化させた。硬化物についての耐熱性、耐湿性および電気絶縁性について測定した。結果を表1に示す。
【0026】
比較例1〜8
表1に示す割合(重量部)で各成分を配合した組成物について実施例と同様にしてポットライフ及び含浸性を測定した。結果を表1に示す。
さらにその各組成物を実施例と同様の条件で硬化させ、その硬化物についての耐熱性、耐湿性および電気絶縁性について実施例と同様にして測定した。結果を表1に示す。
【0027】
【表1】
【0028】
なお、表中の各成分としては、以下のものを用いた。
(1)セロキサイド2021(商品名):ダイセル化学社製、3,4‐エポキシシクロヘキシル‐3,4‐エポキシシクロヘキサンカルボキシレート,エポキシ当量134。
(2)エピコート828(商品名):油化シェルエポキシ社製,ビスフェノールA型エポキシ樹脂,25℃において液状,エポキシ当量187。
(3)ジグリシジルエーテルA:シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル,25℃における粘度65cps、エポキシ当量160。
(4)ジグリシジルエーテルB:1,6‐ヘキサンジオールジグリシジルエーテル,25℃における粘度23cps,エポキシ当量165。
(5)カジューラE(商品名):油化シェルエポキシ社製,第三級カルボン酸グリシジルエステル,エポキシ当量250。
(6)リカシッドMT−500(商品名):新日本理化社製,メチルテトラヒドロフタル酸無水物。
(7)DBU塩:1,8‐ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン‐7のオクチル酸塩。
(8)アンカミンK−54(商品名):アンカーケミカル社製,2,4,6‐トリスジメチルアミノメチルフェノール。
【0029】
実施例1と比較例1及び2との対比により、希釈剤の配合比が本発明の範囲より少ないと含浸性が悪く、多いと硬化物の物性が良好なものが得られないことが分かる。また、実施例1と比較例3及び4の対比により、(D)成分である硬化促進剤の配合比が本発明の範囲よりも少ないと硬化物の物性がきわめて悪く、また多いとポットライフが不十分であることが分かる。そして、実施例1と比較5及び6を比較すると、希釈剤として低粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテル以外のものを用いると、硬化物の物性が良好なものが得られないことが分かる。さらに実施例1と比較7を比較すると、硬化促進剤としてジアザビシクロウンデセン系以外のものを用いると、組成物のポットライフが劣ることが分かる。実施例1と比較8を比較すると、エポキシ樹脂としてビスフェノール型のものを用いると、組成物のポットライフ及び含浸性の物性が極めて悪いことが分かる。
【0030】
【発明の効果】
本発明の含浸用液状エポキシ樹脂組成物は、電気・電子部品に含浸させる際に必要とされるポットライフおよび含浸性が良好で、さらにその硬化物は耐湿性、耐熱性、電気絶縁性のいずれの諸特性においても優れている。したがって、フィルムコンデンサなどに好適に用いることができる。
Claims (6)
- (A)室温で液体状の脂環式エポキシ樹脂100重量部に対して、(B)25℃において100cps以下の粘度をもつ低粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテル10〜40重量部と、(C)室温で液体状のポリカルボン酸無水物系硬化剤110〜160重量部と、(D)ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤少なくとも50重量%を含む硬化促進剤3〜7重量部とを配合して成る含浸用液体状エポキシ樹脂組成物。
- (B)低粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテル化合物がシクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルである請求項1記載の含浸用液体状エポキシ樹脂組成物。
- (C)室温で液体状のポリカルボン酸無水物系硬化剤がメチルテトラヒドロ無水フタル酸である請求項1又は2記載の含浸用液体状エポキシ樹脂組成物。
- (B)低粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテル化合物を(A)室温で液体状の脂環式エポキシ樹脂100重量部に対し、20〜30重量部配合して成る請求項1、2又は3記載の含浸用液体状エポキシ樹脂組成物。
- 25℃における粘度が200cps以下である請求項1又は2又は3又は4記載の含浸用液体状エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1記載の含浸用液体状エポキシ樹脂組成物を含浸させたのち、硬化させたフィルムコンデンサ。
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