JP3949436B2 - 注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、コイルなどを注形含浸するエポキシ樹脂組成物であって、主剤成分と硬化剤成分の二成分からなり、硬化剤成分に無機充填剤を配合し、コイル含浸性かつ硬化剤成分の保存安定性に優れた注形用エポキシ樹脂組成物に関し、またそれにより注形した電気・電子部品装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電気・電子機器に組み込まれるコイルなどは、それを外部雰囲気や機械的衝撃から保護するため、エポキシ樹脂組成物により注形含浸されている。この注形用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂をベースとし、これに硬化剤や硬化促進剤、さらにはシリカ粉末などのような無機充填剤や顔料が配合されている。
【0003】
近年、注形品の内部電圧の高電圧化や小型注形品に伴なう成形薄肉化などから、より一層の耐クラック性が求められるようになり、高充填剤比率とするために主剤のエポキシ樹脂だけでなくエポキシ樹脂硬化剤にも無機充填剤を充填するなどの試みがなされている。
【0004】
無機充填剤を充填したエポキシ樹脂硬化剤成分は、無機充填剤が沈降しやすくその保存安定性を低下させるという問題があったが、硬化剤成分に微細な水酸化アルミニウム粉を充填するなどの試みによってその保存安定性を保ってきた。しかしながら、そのように硬化剤成分にも微細な水酸化アルミニウム粉を充填したエポキシ樹脂組成物は、コイル含浸性を低下させるという問題が生じた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、エポキシ樹脂硬化剤成分に無機充填剤を充填し、コイル含浸性かつ硬化剤成分の保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物の要求があるが、未だそのようなものは得られていない。
【0006】
本発明は、このような従来の技術的課題を解決するためになされたもので、エポキシ樹脂硬化剤成分に無機充填剤を充填し、コイル含浸性かつ硬化剤成分の保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段と作用】
本発明者は、上記目的を達成しようと鋭意研究を進めた結果、硬化剤成分に無機充填剤としてシリカ粉末をポリエーテル・エステル型界面活性剤とともに配合した後述のエポキシ樹脂組成物を用いることにより、上記の課題を達成できることを見いだし、本発明を完成したものである。
【0008】
即ち、本発明は、(A)エポキシ樹脂および(B)シリカ粉末を含有する主剤成分と、(C)酸無水物硬化剤、(D)シリカ粉末、(E)硬化促進剤および、(F)ポリエーテル・エステル型界面活性剤を含有する硬化剤成分とからなり、注形に際して上記主剤成分と硬化剤成分とを混合することを特徴とする2液型の注形用エポキシ樹脂組成物であり、また別の本発明は、該組成物によって注形されてなることを特徴とする電気・電子部品装置である。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
【0010】
本発明に用いる(A)エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物である限り、分子構造、分子量などに制限されることなく、広く使用することができる。具体的には、ビスフェノール型、ノボラック型、ビフェニル型の芳香族系、シクロヘキサン誘導体のエポキシ化によって得られる脂環属系等のエポキシ樹脂が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用することができる。なお、必要に応じて液状のモノエポキシ樹脂等を使用することができる。
【0011】
本発明に用いる(B)および(D)成分のシリカ粉末としては、結晶シリカや溶融シリカ等、充填剤として一般に使用されるものであれば特に制限なく広く使用することができる。市販品を例示すると、クリスタライトAA、クリスタライトA−1、ヒューズレックスE−2(以上、龍森社製、商品名)、FB48、FB74(以上、電気化学社製、商品名)などが挙げられ、これらは単独または2種以上混合して使用することができる。
【0012】
本発明に用いる(C)酸無水物硬化剤としては、分子中に酸無水物基を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用することができる。
【0013】
本発明に用いる(E)硬化促進剤としては、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進する作用を有するものであれば、いかなるものであってもよい。具体的には、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン−7(DBU)、ベンジルジメチルアミン(BDMA)等などの3級アミン類等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用することができる。
【0014】
本発明に用いる(F)ポリエーテル・エステル型界面活性剤としては、一般にこの種の材料に使用されているものであれば特に制限なく広く使用することができる。市販品を例示すると、ディスパロン3600N、ディスパロン3300N(以上、楠本化成社製、商品名)が挙げられる。この(F)ポリエーテル・エステル型界面活性剤の配合適正量は、酸無水物硬化剤に対して0.3〜1重量%の割合であることが好ましい。
【0015】
本発明の注形用エポキシ樹脂組成物には、上述の各成分のほか、本発明の効果を阻害しない範囲で、水酸化アルミニウム、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム等の無機充填剤、カップリング剤、レベリング・消泡剤、顔料等の成分を必要に応じて添加配合することができる。これらは単独あるいは2種以上混合して使用できる。
【0016】
本発明のエポキシ樹脂組成物を注形材料として調製するに当っては、まず、(A)エポキシ樹脂、(B)シリカ粉末および前述した必要に応じて配合される添加剤を予め十分脱泡混合して主剤成分とする。次いで、(C)酸無水物硬化剤、(D)シリカ粉末、(E)硬化促進剤、(F)ポリエーテル・エステル型界面活性剤、および前述した必要に応じて配合される添加剤を予め十分に脱泡混合して硬化剤成分とする。そして得られた主剤成分と硬化剤成分は、注形に際して両者を混合して注形材料とする。
【0017】
このようにして得られた注形材料は、コイル、トランスをはじめとする電気・電子部品の封止、被覆、絶縁などに適用すれば、優れた特性と信頼性を付与することができる。
【0018】
本発明の電気・電子部品装置は、コイル、トランスなどの電気・電子部品に対し、本発明の注形用エポキシ樹脂組成物を常法により注形し、硬化させることにより製造される。
【0019】
【実施例】
次に実施例によって本発明を具体的に説明する。本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。以下の実施例および比較例において「部」とは「重量部」を意味する。
【0020】
実施例1
ビスフェノールFジグリシジルエーテルのエピコート807(油化シェルエポキシ社製、商品名)100部、シリカ粉末としてFB48(電気化学社製、商品名)200部、消泡剤のTSA720(東芝シリコーン社製、商品名)0.1部、およびシランカップリング剤のA−187(日本ユニカー社、商品名)1部を100℃で1時間真空混練し、主剤成分とした。また、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸100部、シリカ粉末としてFB48(前出)300部、消泡剤のTSA720(前出)0.2部、硬化促進剤としてベンジルジメチルアミン0.3部と1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン−7オクチル酸塩0.3部、およびポリエーテル・エステル型界面活性剤としてデイスパロン3600N(楠本化成社製、商品名)0.3部を60℃で1時間真空混練し、硬化剤成分とした。これら主剤成分と硬化剤成分を注形前に均一に混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
【0021】
実施例2
ビスフェノールAジグリシジルエーテルのエピコート828(油化シェルエポキシ社製、商品名)100部、シリカ粉末としてクリスタライトA−1(龍森社製、商品名)150部、消泡剤のTSA720(前出)0.1部、およびシランカップリング剤のA−187(前出)1部を100℃で1時間真空混練し、主剤成分とした。
【0022】
また、メチルテトラヒドロ無水フタル酸100部、シリカ粉末としてクリスタライトA−1(龍森社製、商品名)250部、消泡剤のTSA720(前出)0.2部、硬化促進剤としてベンジルジメチルアミン0.3部と2−エチル−4−メチルイミダゾール2部、およびポリエーテル・エステル型界面活性剤としてデイスパロン3350(楠本化成社製、商品名)1部を60℃で1時間真空混練し、硬化剤成分とした。これら主剤成分と硬化剤成分を注形前に均一に混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
【0023】
比較例1
ビスフェノールFジグリシジルエーテルのエピコート807(前出)100部、シリカ粉末としてFB48(前出)200部、消泡剤のTSA720(前出)0.1部、およびシランカップリング剤のA−187(前出)1部を100℃で1時間真空混練し、主剤成分とした。
【0024】
また、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸100部、シリカ粉末としてFB48(前出)300部、消泡剤のTSA720(前出)0.2部、および硬化促進剤としてベンジルジメチルアミン0.3部と1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン−7オクチル酸塩0.3部を60℃で1時間真空混練し、硬化剤成分とした。これら主剤成分と硬化剤成分を注形前に均一に混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
【0025】
比較例2
ビスフェノールAジグリシジルエーテルのエピコート828(前出)100部、シリカ粉末としてクリスタライトA−1(前出)150部、消泡剤のTSA720(前出)0.1部、およびシランカップリング剤のA−187(前出)1部を100℃で1時間真空混練し、主剤成分とした。
【0026】
また、メチルテトラヒドロ無水フタル酸100部、シリカ粉末としてクリスタライトA−1(龍森社製、商品名)170部、充填剤の水酸化アルミニウム(昭和電工社製、商品名)30部、消泡剤のTSA720(前出)0.2部、および硬化促進剤としてベンジルジメチルアミン0.3部と2−エチル−4−メチルイミダゾール2部を60℃で1時間真空混練し、硬化剤成分とした。これら主剤成分と硬化剤成分を注形前に均一に混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
【0027】
実施例1〜2および比較例1〜2で得られたエポキシ樹脂組成物を加熱硬化させ、コイル含浸性、ガラス転移点、熱膨張係数および硬化剤成分の保存安定性を調べ評価した。その結果を表1に示した。
【0028】
なお、コイル含浸性は硬化物切断面を顕微鏡で観察して求めたものであり、ガラス転移点と熱膨張係数はTMA法により測定したものであり、また、保存安定性は、1リットル丸缶に得られた硬化剤成分を1.2Kg入れ、100℃で2時間放置後、金尺を入れてその侵入量により、無機充填剤の沈降堆積高さを測定したものである。
【0029】
【表1】
表1から、本発明のエポキシ樹脂組成物は、コイル含浸性と硬化剤成分の保存安定性に優れたものであることが確認された。
【0030】
【発明の効果】
以上の説明および表1の結果から明らかなように、本発明によれば、エポキシ樹脂硬化剤成分に無機充填剤を充填しても、コイル含浸性と硬化剤成分の保存安定性に優れた注形用エポキシ樹脂組成物を得ることができ、またそれによる注形部品によれば、電気特性の向上、薄肉製品の耐クラック性などに優れた電気・電子部品装置を得ることができる。
Claims (2)
- (A)エポキシ樹脂および(B)シリカ粉末を含有する主剤成分と、(C)酸無水物硬化剤、(D)シリカ粉末、(E)硬化促進剤および、(F)ポリエーテル・エステル型界面活性剤を含有する硬化剤成分とからなり、注形に際して上記主剤成分と硬化剤成分とを混合することを特徴とする2液型の注形用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1記載の2液型の注形用エポキシ樹脂組成物によって注形されてなることを特徴とする電気・電子部品装置。
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