JP5129612B2 - 注形用エポキシ樹脂組成物および高熱伝導コイル - Google Patents
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ビスフェノールAジグリシジルエーテル #383(ダウケミカルジャパン社製、商品名)100質量部、消泡剤 TSA720(東芝シリコーン株式会社製、商品名) 0.1質量部、シランカップリング剤 A−187(日本ユニカ株式会社製、商品名) 0.5質量部、数平均粒径15μmの球状溶融シリカ MSR−15(株式会社龍森製、商品名) 250質量部、数平均粒径18μmの結晶溶融シリカ RD−8(株式会社龍森製、商品名) 50質量部、水酸化アルミニム H−42M(昭和電工株式会社製、商品名;数平均粒径 1μm) 15質量部、カチオン系硬化促進剤 M2−100(日本油脂株式会社製、商品名) 0.85質量部を混合して主剤成分とした。
実施例1と同様の操作により、表1に示した組成によって注形用エポキシ樹脂組成物を製造した。
実施例1と同様の操作により、表2に示した組成によって注形用エポキシ樹脂組成物をそれぞれ製造した。
実施例1〜2及び比較例1〜3で製造した注形用エポキシ樹脂組成物を用いて加熱硬化させた。このとき、それぞれの樹脂組成物における、樹脂組成物の粘度及び沈降性、硬化物における、熱膨張係数、曲げ強さおよび熱変形温度を試験したので、その結果を表3及び表4に示した。
沈降性:100℃で5時間静置した後、目視にてフィラーの堆積の有無を調べた。
粘度:60℃でB型粘度計を用いて測定した。
コイル含浸性:モデルコイル(0.5mm銅線500回巻き)を用意し、混合液中にディップした後、硬化し、硬化物断面の樹脂充填量を目視測定した。
脱泡性:混合液を室温にて10torrで脱気したときの気泡が出なくなるまでの時間を測定した。
線膨張係数:TMA法により、温度を10℃/minで25℃から250℃まで昇温させて測定した。サンプルは混合液を150℃で2時間硬化させたものを使用した。
熱変形温度:JIS K 7207に準じ測定した。サンプルは混合液を150℃で2時間硬化させたものを使用した。
曲げ強さ:JIS C 2105に準じ測定した(25℃)。サンプルは混合液を150℃で2時間硬化させたものを使用した。
耐電圧:JIS K 6911に準じ測定した。サンプルは混合液を150℃で2時間硬化させたものを使用した。
Claims (6)
- (A)エポキシ樹脂と、(B1)数平均粒径10〜20μmの破砕溶融シリカと、(B2)数平均粒径10〜30μmの球状溶融シリカと、を含有する主剤成分と、
(C)脂環式酸無水物硬化剤と、(D1)数平均粒径10〜20μmの破砕溶融シリカと、(D2)数平均粒径10〜30μmの球状溶融シリカと、(E)有機ベントナイトからなる沈降防止剤と、を含有する硬化剤成分と、
を必須成分とすることを特徴とする2液型注形用エポキシ樹脂組成物。 - 前記(C)脂環式酸無水物硬化剤が、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸及び/又はメチルテトラヒドロ無水フタル酸であることを特徴とする請求項1記載の2液型注形用エポキシ樹脂組成物。
- 前記(E)有機ベントナイトが、硬化剤成分中の脂環式酸無水物硬化剤100質量部に対して、0.3〜2質量部であることを特徴とする請求項1又は2記載の2液型注形用エポキシ樹脂組成物。
- 前記(B1)数平均粒径10〜20μmの破砕溶融シリカ、前記(B2)数平均粒径10〜30μmの球状溶融シリカ、前記(D1)数平均粒径10〜20μmの破砕溶融シリカ及び前記(D2)数平均粒径10〜30μmの球状溶融シリカの配合量の合計が、注形用エポキシ樹脂組成物中に70〜80質量%であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の2液型注形用エポキシ樹脂組成物。
- 前記(B1)と(D1)を合わせた数平均粒径10〜20μmの破砕溶融シリカの配合量と、前記(B2)と(D2)を合わせた数平均粒径10〜30μmの球状溶融シリカの配合量とが、(B1+D1)/(B2+D2)=10/90〜90/10の範囲であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の2液型注形用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1乃至5のいずれか1項記載の2液型注形用エポキシ樹脂組成物を注形してなる高熱伝導コイル。
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