WO1997046059A1

WO1997046059A1 - Procede de montage d'une borne sur une plaquette de circuit et plaquette de circuit

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Publication number: WO1997046059A1
Application number: PCT/JP1997/001837
Authority: WO
Inventors: Satoshi Nakamura
Original assignee: Rohm Co., Ltd.
Priority date: 1996-05-29
Filing date: 1997-05-28
Publication date: 1997-12-04
Also published as: CN1220077A; TW360899B; KR20000011055A; US6175086B1; DE69740106D1; CN1164153C; EP0907308A4; EP0907308A1; EP0907308B1; KR100329490B1

Description

明細書発明の名称

回路基板への端子の実装方法、および回路基板技術分野

本発明は、所望の電子回路や電気回路を構成する回路基板に端子を実装する方法、およびその方法に用いられる回路基板に関する。背景技術

従来、回路基板に端子を実装した構造の一例としては、たとえば図 1 8に示す構造がある。同図に示す楕造では、端子 9が金属製の薄板状であり、接続端 9 a と非接铙端 9 bとを有している。上記接続端 9 aは回路基板 1 Eにハンダ付けされているとともに、上記非接続端 9 bは上記回路基板 1 Eの外方へ突出している。このような構成によれば、同図仮想線に示すように、上記非接続端 9 bを必要に応じて屈曲させることができ、上記非接続端 9 bを電池の電極や他の回路基板の端子に接触させるのに便利となる。

上記端子 9のハンダ付け作業を、作業者が手作業で行ったのでは、作業能率が悪い。そこで、従来では、上記端子 9のハンダ付け方法として、リフ口一ハンダ付け法が採用されている。このリフローハンダ付け法では、回路基板 1 Eの表面にハンダペーストを塗布する工程、そのハンダペースト塗布部分に上記接統端 9 aを重ね合わせる工程、および上記ハンダペーストを加熱溶融する工程がなされ、これら一連の工程を自動化することができる。

しかしな力ら、従来では、リフローハンダ付け法を用いて上記接続端 9 aを回路基板 1 Eにハンダ付けする場合に、次のような問題点があった。

すなわち、たとえば図 1 9に示すように、ハンダペーストが塗布された 2つのハンダペースト塗布部 3 5 , 3 5の上に、一定長さを有する端子 9 Aの両端部 9 c 9 dを重ね合わせる場合には、セルファライメント効果が得られる。なぜなら、上記 2つのハンダペースト塗布部 3 5 , 3 5のハンダペーストを加熱溶融させたときには、溶融ハンダの表面張力が上記両端部 9 c , 9 dのそれぞれに作用し、上記端子 9 Aの全体を上記 2つのハンダペースト塗布部 3 5 , 3 5に位置合わせする力を発揮するからである。このように、リフローハンダ付け法によってセルフ了ライメント効果を得るためには、端子の複数箇所に溶融ノヽンダの表面張力が作用しなければならない。

これに対し、図 1 8に示した構造では、上記端子 9の接続端 9 aのみが上記回路基板 1 Eにハンダ付けされ、この部分にのみ溶融ハングの表面張力が作用するに過ぎない。したがって、従来では、上記端子 9を回路基板 1 Eに実装する場合に、セルファライメント効果が得られず、上記端子 9の位置決め精度が悪くなるという問題点があった。

従来では、上記端子 9の位置決め精度を高める手段として、上記端子 9を位置決めするためのピンを上記回路基板 1 Eに設けておく手段もある。ところ力 \ このような手段では、上記回路基板 1 E上に端子 9を載置するときに上記ピンが支障となって、自動マウン夕による上記端子 9の自動投入作業が困難となる場合があった。また、回路基板 1 Eに上記ピンを予め設ける作業が煩雑となるという問点ちあつた。発明の開示

本発明の目的は、上記問題点を解消または軽減することができる回路基板への端子の実装方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記方法を好適に実施できる回路基板を提供することにある。

本発明の第 1の側面によれば、所望の回路基板にハンダペーストを塗布する塗布工程と、接続端および非接続端を有する端子の上記接続端を上記ハンダペース卜の塗布部分に重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記接镜端を上記回路基板にハンダ付けするために上記ハンダペーストを加熱溶融する工程とを有する、回路基板への端子の実装方法であって、上記塗布工程では、互いに分離した複数のハンダペースト塗布部を上記回路基板に設け、かつ上記重ね合わせ工程では、上記接铳端を上記複数のハンダペースト塗布部に跨がらせて重ね合わせることを特徴としている。本発明の第 2の则面によれば、接続端と非接続端とを有する端子の上記接続^ をハンダ付けするためのハンダペーストが塗布されている回路基板であって、上記ハンダペース卜が複数箇所に分離して塗布されることによって、互いに分離した複数のハンダペースト塗布部が設けられており、かつこれら複数のハンダぺースト塗布部は、それらの上に上記接続端を跨がらせて重ね合わせ可能に互いに接近していることを特徴としている。

好ましくは、上記ハンダペースト塗布部は少なくとも 3箇所以上設けられており、これらハングペースト塗布部のそれぞれは、上記端子の長手方向と横切方向とのそれぞれの方向に間隔を隔てて配置されている。

好ましくは、上記端子と電気導通を図るための平面視 BS矩形状のパッド部を具備し、かつ上記複数のハンダペースト塗布部は、上記パッド部の四隅部分に設けられている。

好ましくは、上記パッド部の略中央部には、上記複数のハンダペース卜塗布部とは分離した他のハンダペースト塗布部がさらに設けられている。

好ましくは、上記回路基板には、互いに分離した複数の金属面部が設けられており、これら複数の金属面部のそれぞれの表面に上記ハンダペーストを分散させて塗布することにより、上記複数のハンダペースト塗布部を設ける。

本発明の第 3の側面によれば、所望の回路基板にハンダペーストを塗布する塗布工程と、接铙端および非接続端を有する端子の上記接続端を上記ヽンダペーストの塗布部分に重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記接続端を上記回路基板にハンダ付けするために上記ハンダペーストを加熱溶融する工程とを有する、回路基板への端子の実装方法であって、上記塗布工程では、外周縁に複数の膨出部を有するハンダペースト塗布部を上記回路基板に設け、かつ上記重ね合わせ工程では、上記複数の膨出部が上記接镜端の外方へはみ出すように上記接続端を上記ハングペースト塗布部に重ね合わせることを特徴としている。

本発明の第 4の側面によれば、接続端と非接続端とを有する端子の上記接続端をハンダ付けするためのハンダペーストが塗布されている回路基板であって、上記ハンダペーストは、このハンダペース卜の塗布領域上に上記接铳端を重ね合わせたときに上記接続端の外方へはみ出し可能な複数の膨出部を有する形状に塗布されていることを特徴としている。

好ましくは、上記接镜端は、上記端子の横切方向に延びる第 1端縁と、この第 1端緣に ¾がって上記端子の長手方向に延びる 2つの第 2端縁とを有しており、上記複数の膨出部は、上記第 1端縁および上記 2つの第 2端縁のそれぞれの外方にはみ出すように少なくとも 3箇所以上設けられている。

本発明の種々な特徴及び利点は、添付図面に基づいて以下に説明する実施例より明らかになるであろう。図面の簡単な説明

図 1は、本発明に係る回路基板への端子の実装方法の適用対象となるプリント基板の一例を示す要部平面図である。

図 2は、図 1に示すプリント基板にハンダペーストを塗布した状態の一例を示す要部平面図である。

図 3は、図 2の要部拡大平面図であり、ハンダペースト塗布部の一例を示している。

図 4は、プリント基板上に端子を載置した状態の一例を示す要部平面図である。図 5は、図 4の要部拡大平面図である。

図 6は、ブリント基板を切断する工程の一例を示す平面図である。

図 7は、プリント基板に端子を実装することにより製造された電子回路装置の一使用例を示す斜視図である。

図 8は、ハンダペースト塗布部の他の例を示す説明図である。

図 9は、ハンダペースト塗布部の他の例を示す説明図である。

図 1 0は、ハンダペースト塗布部の他の例を示す説明図である。

図 1 1は、ハンダペースト塗布部の他の例を示す説明図である。

図 1 2は、ハンダペースト塗布部の他の例を示す説明図である。

図 1 3 aは、プリント基板の他の例を示す要部平面図であり、図 1 3 bは、その X 1 — X 1断面図である。

図 1 4 aは、図 1 3 aに示すプリント基板にハンダペーストを塗布する状態を示す要部平面図であり、図 1 4 bは、その X 2— X 2断面図である。図 1 5は、本発明に係る回路基板への端子の実装方法の適用対象となるプリント基板の他の例を示す要部平面図である。

図 1 6は、図 1 5に示すプリント基板にハンダペーストを塗布した状態を示す要部平面図である。

図 1 7は、図 1 6に示したハンダペーストの塗布部分の上に端子を重ね合わせた状態を示す要部平面図である。

図 1 8は、回路基板に端子を実装した構造の従来例を示す要部斜視図である。図 1 9は、リフローハンダ付け法によって得られるセルファライメント効果の説明図である。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ説明する。

本実施例については、図 1に示すプリント基板 1を用いて、充電池を保護するための電子回路装置を製造する場合を一例として説明する。上記プリント基板 1 は、たとえばガラスエポキシ榭脂製であり、その表面には銅箔製の複数のパッド部 2が設けられている。上記各パッド部 2は、平面視略矩形状である。図面上は省略されているが、上記プリント基板 1の表面には、上記複数のパッド部 2と導通する複数の導電配線パターンが形成されており、上記プリント基板 1上に所定の電子部品を実装することにより、充電池用の保護回路を作製することが可能である。上記プリント基板 1は、図 1の左右方向に長く延びた形状である。上記複数の導電配線パターンおよび上記複数のパット部 2は、充電池用の保護回路を上記プリント基板 1に多数作製できるように、上記プリント基板 1の長手方向に規則的に設けられている。図 1に示す仮想線 N, N' は、上記ブリント基板 1に多数作製した充電池用の保護回路を個々の保護回路に分離するように、上記プリント基板 1を切断するための位置を示している。

上記プリント基板 1を用いて上記電子回路装置を製造するには、まず図 2に示すように、上記各パッド部 2にハンダペースト 3をスクリーン印刷によって適当な厚みに塗布する。この場合、図 3に示すように、上記各パッド部 2の四隅部分のそれぞれに上記ハンダペースト 3を分散させて塗布することにより、所定問隔を隔てて互いに分離した計 4箇所のハンダペースト塗布部 3 a〜3 dを設ける。このようなハンダペース卜の塗布作業は、上記プリント基板 1の他の箇所に上記保護回路を構成する所定の電子部品をハンダ付けするためのハンダペースト塗布作業を行うのと同時に行うことができる。

次いで、図 4に示すように、複数の端子 4 ( 4 A, 4 B ) をプリント基板 1上に載置する。この場合、図 5によく表れているように、上記各端子 4の接続端 4 aを上記ハンダペースト塗布部 3 a〜3 dの全てに跨がらせて重ね合わせる。上記端子 4としては、たとえばニッケル製などの薄肉金厲板が適用される。本実施例では、後述するように、上記各端子 4を上記ブリント基板 1にハンダ付けするときにセルファライメント効果が得られるため、上記プリント基板 1上には上記各端子 4を位置決めするためのピンを設けておく必要はない。したがって、上記各端子 4を載置する作業は、チップ状の電子部品を所望のプリント基板上にマウン卜するのに用いられる一般のチップマウン夕を用いて能率良く行うことができる。

上記複数の端子 4のうち一部の端子 4 ( 4 A) を上記ブリント基板 1の長手方向に延びる側縁部 1 aに配置する場合には、それらの非接镜端 4 bを上記第 1の側縁部 1 aの外方へ突出させた片もち状態にする。上記ハングペースト塗布部 3 a〜 3 dは粘着性を有しており、またチップマウンタによって上記端子 4 ( 4 A ) をプリント基板 1上に載置するときには、その接続端 4 aを上記ハンダペースト塗布部 3 a〜3 dに一定の圧力で押しつけることができる。したがって、上記端子 4 ( 4 A ) の接続端 4 aを上記ハンダペースト塗布部 3 a ~ 3 dに接着させることができ、上記端子 4 ( 4 A) が上記ブリント基板 1から容易に脱落することを回避できる。これに対し、他の端子 4 ( 4 B ) については、それらの非接続端 4 bを上記仮想棣 N, N* の間の狭幅な領域 Sに配置させる。このような端子の載置作業は、チップマウンタを用いて上記プリント基板 1に上記保護回路を構成する所定の電子部品をマウン卜する作業と併せて能率良く行うことができる。上記端子の載置作業が終了した後には、上記プリント基板 1をハンダリフロー用の炉内に移送し、上記ハンダペースト塗布部 3 a〜3 dのハンダペースト 3を加熱して溶融させる。このハンダペースト 3の溶融時においては、図 5に示すように、縦横に配置されたハンダペースト塗布部 3 a〜 3 dのそれぞれの溶融ハンダに表面張力が生じ、この表面張力が上記端子 4を位置合わせするセルファライメント効果を発揮することとなる。

より具体的には、上記ハンダペースト塗布部 3 a , 3 bと上記ハンダペースト塗布部 3 c , 3 dとは、上記端子 4の長手方向に間隔を隔てているために、それらの溶融ハンダの表面張力は、上記接続端 4 aを上記端子 4の横切方向（矢印 N 1方向）に変移させるセルファライメント効果を発揮する。また、ハンダペースト塗布部 3 a , 3 dとハンダペースト塗布部 3 b , 3 cとは、上記端子 4の横切方向に問隔を隔てているために、それらの溶融ハンダの表面張力は、上記接较端 4 aを上記端子 4の長手方向（矢印 N 2方向）に変移させるセルファライメント効果をさらに発揮する。したがって、上記ハンダペースト塗布部 3 a〜3 dの各ハンダぺ一ストが溶融したときには、上記接梡端 4 aを上記ハンダペースト塗布部 3 a〜3 dの配置に対してゆがみのない、またはゆがみが少ない位置へ変移させることができ、上記端子 4を所望の位置へ正確に配置することができる。上記端子 4のハンダ付けは、上記溶融ハングが冷却し、硬化することによって完了する。

上記したセルファライメント効果を確実に得るためには、上記ハンダペースト塗布部 3 a〜3 dのそれぞれの間の寸法を大きくすることが望まれる。これに対し、本実施例では、上記ハンダペースト塗布部 3 a〜3 dを上記各パッド部 2の四隅部分のそれぞれに配しているために、上記ハンダペースト塗布部 3 a〜3 d のそれぞれを上記各パッド部 2からはみ出さないようにして、それらの間の間隔を最大限に大きくすることができる。したがって、上記端子 4についてのセルファライメント効果をより確実に得ることができる。

上記工程の後には、図 6に示すように、上記ブリント基板 1を上記仮想線 N, N' の位置で切断する。これにより、電子回路装置 Aを複数得ることができる。上記電子回路装置 Aは、切断されたプリント基板に上記複数の端子 4がハンダ付けされているとともに、それらの各非接梡端 4 bが上記プリント基板の外方に突出した構成である。

上記電子回路装置 Aは、たとえば図 7に示すように、上記各端子 4を屈曲して使用することができる。より具体的には、 2つの端子 4 Aについては充電池 5め 2つの電極 5 0に当接させてスポット溶接することができる。また、 2つの端子 4 Bにっ、ては、上記充電池 5を挟むように上記充電池 5の両側面部 5 a , 5 a に沿わせることができる。上記 2つの端子 4 Bは、たとえば上記充電池 5が装塡される携帯電話機の本体部に組み込まれている所定の電子回路との電気導通を図るのに用いることができる。既述したとおり、上記各端子 4は、セルファライメント効果によってプリント基板 1 ' の所望の位置へ正確にハンダ付けされているために、上記各端子 4を上記充電池 5との関係において所定の位置へ適切に導通接触させることが可能である。

本発明では、ハンダペースト塗布部の具体的な構成は、たとえば図 8ないし図 1 2に示すような構成としてもかまわない。

すなわち、図 8に示す構成では、平面視 BS矩形状のパッド部 2 Αの四隅部分に計 4箇所のハンダペースト塗布部 3 a〜3 dを設けているのに加え、上記パッド部 2 Aの略中央部分にも、ハンダペースト塗布部 3 eを設けている。このハンダペースト塗布部 3 eは、上記ハンダペースト塗布部 3 a〜3 dのそれぞれとは互いに分離している。このような構成によれば、上記ハンダぺ一スト塗布部 3 a〜 3 dによって端子 4 Cをその長手方向と横切方向とに位置合わせするセルファラィメント効果が得られるのに加え、上記ハンダペースト塗布部 3 a〜3 dのそれそれと上記ハンダペースト塗布部 3 eとの閱係において上記端子 4 Cをそれらの配列方向（矢印 N 3 , N 4方向）にも位置合わせするセルファライメント効果が得られる。したがって、端子の位置合わせを正確に行わせる上で、より好ましいものとすることができる。

図 9ないし図 1 1に示す構成では、パッド部 2 Aにハンダペースト 3を塗布する場合に、その塗布部の形状、サイズ、および配置を種々の態様にしている。これらのいずれの場合にも、セルファライメント効果が得られ、端子 4 Cの位置合わせを行うことができる。このように、本発明では、ハンダペースト塗布部を種々の態樣にすることができる。ただし、本発明では、端子の長手方向と横切方向との位置合わせが行えるようにすることが好ましく、そのためには、たとえば図 1 2に示すように、ハングペースト 3を少なくとも 3箇所の領域に分散させて塗布し、それらの塗布部分が端子 4 Cの長手方向と横切方向とに互いに間隔を隔！：て位置するように構成することが望まれる。

さらに、本発明では、次のようにしてハンダペーストの塗布工程を行ってもかまわない。すなわち、図 1 3 aおよび図 1 3 bに示すように、ブリント基板 1 A 上に、所定の導電配線パターン（図示略）を形成した後には、それらの表面をグリーンレジスト層 7によって覆う処理がなされる。上記導電配線ノ、'ターンの絶縁処理を図るためである。この場合、上記グリーンレジスト層 7のうち、銅箔製のパッド部 2 Bの上方部分に複数の開口窓 7 0を設けることにより、銅箔の金属面が外部に露出した複数の金属面部 2 8を形成する。これら複数の金属面部 2 8は、上記パッド部 2の四隅部分の表面であり、上記グリーンレジスト層 7の一部によつて区切られて互いに分離している。上記各開口窓 7 0は、上記グリーンレジスト層 7を形成した後に、このグリーンレジスト層 7にエッチッグ処理を施すことによって設けることができる。次いで、図 1 4 aおよび図 1 4 bに示すように、上記複数の金属面部 2 8のそれぞれの表面にハンダペースト 3を分散させて塗布し、複数のハンダペースト塗布部 3 f 〜3 iを設ける。これら複数のハンダベースト塗布部 3 f 〜 3 iのそれぞれの面積は、好ましくは、上記各金属面部 2 8の面積よりも小さくする。上記ハンダぺ一スト 3の塗布作業後には、上記ハンダぺ —スト塗布部 3 f 〜3 iの上に端子 4 Dの接続端 4 aを重ね合わせる。

上記した一連の作業工程を経た後に、上記ハンダペースト塗布部 3 f 〜3 iのハンダペーストを加熱溶融させると、その溶融ハンダは、上記各金属面部 2 8の外部へ流出し難くなる。溶融ハンダは、グリーンレジスト層 7よりも金属面に馴染み易いからである。また、同様な理由から、仮に上記ハンダペースト塗布部 3 f 〜3 1カ\ 上記開口窓 7 0の外部へ予め多少のはみ出しを生じていても、その溶融ハンダは上記各金属面部 2 8上に集まる効果が期待できる。したがって、上記ハンダペースト塗布部 3 f 〜3 iの位置決め精度をさほど高めなくても、それらハンダペースト塗布部 3 f 〜3 iの溶融ハンダが一 »まりに凝集されることを解消することができる。その結果、複数箇所に分離した溶融ハンダの表面張力を利用してのセルファライメント効果を適切に得ることができる。むろん、本発明では、金属面部の具体的な形成方法は、上記方法に限定されない。また、金属面部の具体的な配置についても、たとえば先の図 8ないし図 1 2に示したハンダぺースト塗布部の配置態様と同様に、種々の態様に変更可能である。

次に、本発明の他の実施例について、図 1 5ないし図 1 7を参照して説明する。本実施例では、まず図 1 5に示すように、プリント基板 1 Bの表面に銅箔製のパッド部 2 Cを形成する場合に、このパッド部 2 Cの 3箇所の側縁部 2 a〜2 c のそれぞれの長手方向中央部に、半円伏の突起部 2 0を形成しておく。次いで、図 1 6に示すように、上記パッド部 2 Cの表面にハンダぺ一スト 3を塗布する。この場合、上記 3箇所の突起部 2 0の表面にも上記ハンダペースト 3を塗布する。これにより、上記パッド部 2 C上には、平面視半円伏の計 3箇所の膨出部 3 0を外周縁に有するハングペースト塗布部 3 jが設けられる。

上記ハンダペース卜塗布作業が終了した後には、図 1 7に示すように、端子 4 Eを上記プリン卜基板 1 B上に載置し、その接続端 4 aを上記ハンダペースト塗布部 3 j上に重ねる。上記接続端 4 aは、上記端子 4 Eの横切方向に延びる第 1 端縁 4 0 aと、この第 1端縁 4 0 aに 5?がって上記端子 4 Eの長手方向に延びる 2つの第 2端縁 4 O b , 4 0 cとを有しており、上記接铳端 4 aを上記ハンダぺ一スト塗布部 3 j上に重ねるときには、上記計 3箇所の膨出部 3 0のそれぞれが上記第 1端縁 4 0 aおよび第 2端縁 4 0 b , 4 0 cの外方へはみ出すようにする。このように上記端子 4 Eを上記ハンダペースト塗布部 3 jに重ね合わせる作業は、先の実施例と同様に、チップマウン夕を用いて行うことができる。

次いで、上記ブリント基板 1 Bをハンダリフロー用の炉内に移送し、上記ハンダペースト塗布部 3 jのハンダペーストを加熱して溶融させる。すると、上記計 3箇所の膨出部 3 0の溶融ハンダの表面張力が、上記第 1端緣 4 0 aおよび第 2 端縁 4 O b , 4 0 cに作用することとなる。この場合、上記計 3箇所の膨出部 3 0は、上記端子 4 Eの横切方向に間隔を隔てているとともに、 1つの膨出部 3 0

( 3 0 a ) と他の 2つの膨出部 3 0 ( 3 0 b , 3 0 c ) とは上記端子 4 Eの長手方向に間隔を隔てている。したがって、上記溶融ハンダの表面張力の作用により、上記接続端 4 aを上記端子 4 Eの横切方向と長手方向とに変移させて、接続端 4 aを上記 3箇所の膨出部 3 0の中央部に配匿させるセルファライメント効果が得られることとなる。したがって、上記接铳端 4 aを上記パッド部 2 C上へ正確にハンダ付けすることができる。また、ハンダ付けが終了した後には、上記膨出部

3 0を外部から容易に目視することができ、上記端子 4 Eのハンダ付けが的確に行われてしゝるか否かの判断も簡単かつ的確に行える。

なお、本発明では、ハンダペースト塗布部に設けられる膨出部の具体的な数は限定されない。本発明では、膨出部を 3箇所以上設けてもよい。また、たとえば図 1 7で示す計 3箇所の膨出部 3 0 ( 3 0 a〜 3 0 c ) のうち、 1つの膨出部 3 0 aを設けることなく、計 2箇所の膨出部 3 0 b , 3 0 cのみを設けるようにしてもよい。このような構成であっても、上記 2箇所の膨出部 3 0 b , 3 0 cにおける溶融ハンダの表面張力作用によってセルファライメント効果を得ることが可能である。ただし、本発明では、好ましくは、膨出部を少なくとも 3箇所以上設けることによって、端子をその長手方向と横切方向とに位置合わせ可能とすることが好ましい。

本発明は、上述した各実施例の内容に限定されない。本発明は、非接続端をプリント基板の外部へ突出させないように端子を実装する場合にも適用することができる。また、本発明でいうハンダペーストおよびハンダは、 S n— P b系の合金に限らず、それ以外の成分の種々の電子工業用ハンダを含む概念である。さらに、本発明でいう回路基板は、エポキシ樹脂製などのブリント基板に限定されず、たとえばフレキシブルな基板なども含む概念である。むろん、回路基板上に作製される電子回路や電気回路の具体的な構成は限定されない。本発明は、プリント基板のパッド部が設けられていない箇所にハンダペーストを塗布する場合にも適用することができる。産業上の利用性

本発明の回路基板への端子の実装方法および回路基板は、電気回路または電子回路を構成する種々の回路基板に端子を取付ける用途に利用できる。

Claims

請求の範面 . 所望の回路基板にハンダペーストを塗布する塗布工程と、接続端および非接铙端を有する端子の上記接続端を上記ハンダぺ一ストの塗布部分に重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記接続端を上記回路基板にハンダ付けするために上記ハンダペーストを加熱溶融する工程とを有する、回路基板への端子の実装方法であって、

上記塗布工程では、互いに分雜した複数のハンダペースト塗布部を上記回路基板に設け、かつ、

上記重ね合わせ工程では、上記接铳端を上記複数のハンダペース卜塗布部に跨がらせて重ね合わせる、

ことを特徴とする、回路基板への端子の実装方法。 . 上記ハンダペースト塗布部を少なくとも 3箇所以上設け、これらハンダぺースト塗布部のそれぞれを、上記端子の長手方向と横切方向とのそれぞれの方向に間隔を隔てて配置させる、請求項 1に記載の回路基板への端子の実装方法。 . 上記回路基板には、上記端子と電気導通を図るための平面視略矩形状のパッド部が設けられており、かつ上記複数のハンダペースト塗布部を上記パッド部の四隅部分に設ける、請求項 1に記載の回路基板への端子の実装方法。 . 上記パッド部の略中央部には、上記複数のハンダペースト塗布部とは分離した他のハンダペースト塗布部をさらに設ける、請求項 3に記の回路基板への端子の実装方法。 . 上記回路基板には、互いに分離した複数の金属面部が設けられており、これら複数の金属面部のそれぞれの表面に上記ハンダペーストを分散させて塗布することにより、上記複数のハンダペースト塗布部を設ける、請求項 1に記載の回路基板への端子の実装方法。

6 . 接続端と非接镜端とを有する端子の上記接铙端をハンダ付けするためのハンダペース卜が塗布されている回路基板であって、

上記ハンダペース卜が複数箇所に分離して塗布されることによって、互いに分離した複数のハンダペースト塗布部が設けられており、かつ、

これら複数のハンダペースト塗布部は、それらの上に上記接続端を跨がらせて重ね合わせ可能に互いに接近している、

ことを特徴とする、回路基板。

7. 上記ハンダペースト塗布部は少なくとも 3箇所以上設けられており、これらハンダペースト塗布部のそれぞれは、上記端子の長手方向と横切方向とのそれぞれの方向に間隔を隔てて配置されている、請求項 6に記載の回路基板。

8 . 上記端子と電気導通を図るための平面視略矩形状のパッド部を具備し、かつ上記複数のハンダペースト塗布部は、上記パッド部の四隅部分に設けられている、請求項 6に記載の回路基板。

9 . 上記パッド部の略中央部には、上記複数のハンダぺ一スト塗布部とは分離した他のハンダペースト塗布部がさらに設けられている、請求項 8に記載の回路基板。

10. 上記回路基板には、互いに分離した複数の金属面部が設けられており、これら複数の金厲面部のそれぞれの表面に上記ハンダペース卜が分散して塗布されていることにより、上記複数のハンダペースト塗布部が設けられている、請求項 6に記載の回路基板。

11. 所望の回路基板にハンダペーストを塗布する塗布工程と、接棕端および非接繞端を有する端子の上記接続端を上記ハンダペーストの塗布部分に重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記接挠端を上記回路基板にハンダ付けするために上記ハンダペーストを加熱溶融する工程とを有する、回路基板への端子の実装方法であって、

上記塗布工程では、外周縁に複数の膨出部を有するハンダペースト塗布部を上記回路基板に設け、かつ、

上記重ね合わせ工程では、上記複数の膨出部が上記接铳端の外方へはみ出すように上記接镜端を上記ヽンダペースト塗布部に重ね合わせる、

ことを特徴とする、回路基板への端子の実装方法。

12. 上記接続端は、上記端子の横切方向に延びる第 1端縁と、この第 1端縁に K がつて上記端子の長手方向に延びる 2つの第 2端縁とを有しており、上記複数の膨出部は、上記第 1端縁および上記 2つの第 2端緣のそれぞれの外方にはみ出すように少なくとも 3箇所以上設けられている、請求項 1 1に記載の回路基板への端子の実装方法。

13. 接続端と非接続端とを有する端子の上記接続端をハンダ付けするためのハンダペース卜が塗布されている回路基板であって、

上記ハンダペーストは、このハンダぺーストの塗布領域上に上記接镜端を重ね合わせたときに上記接続端の外方へはみ出し可能な複数の膨出部を有する形状に塗布されていることを特徴とする、回路基板。

14. 上記接铳端は、上記端子の横切方向に延びる第 1端縁と、この第 1端縁に 5? がつて上記端子の長手方向に延びる 2つの第 2端縁とを有しており、上記複数の膨出部は、上記第 1端縁および上記 2つの第 2端縁のそれぞれの外方にはみ出すように少なくとも 3箇所以上設けられている、請求項 1 3に記載の回路基板。