TWI845978B - 轉移設備以及電子元件的轉移方法 - Google Patents
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Abstract
一種轉移設備包含機台、背板、支撐件以及基板。背板設置於機台。支撐件設置於機台。基板具有相連接之空白區以及作業區，作業區配置以設置複數個電子元件，基板配置以朝向機台移動以使電子元件抵接背板，空白區朝向機台的垂直投影與支撐件位於背板之相同側。
Description
本發明是關於一種用以轉移電子元件的設備及方法，且特別是關於一種用以轉移微發光二極體（microscopic light-emitting diode；micro-LED）的設備及方法。
隨著現今科技的進步，各種類型的顯示器已經大幅度地融入了消費者的日常生活中。為要滿足消費者的需求以把握這個龐大的商機，廠商紛紛致力在更佳的成本控制下，提高顯示器的出廠品質。
因此，在微發光二極體顯示器的生產過程中，如何在低成本下有效提高生產的良率，無疑是業界是一個非常重視的發展方向。
本發明之目的之一在於提供一種轉移設備，其能提高基板相對背板的共面性，有利於基板上大量的電子元件妥當抵接背板以完成後續把電子元件固定於背板的工序。
根據本發明的一實施方式，一種轉移設備包含機台、背板、支撐件以及基板。背板設置於機台。支撐件設置於機台。基板具有相連接之空白區以及作業區，作業區配置以設置複數個電子元件，基板配置以朝向機台移動以使電子元件抵接背板，空白區朝向機台的垂直投影與支撐件位於背板之相同側。
在本發明一或多個實施方式中，上述之作業區朝向機台的垂直投影重疊於背板。
在本發明一或多個實施方式中，上述之機台具有表面，背板及支撐件分別設置於機台的表面，背板具有第一高度，支撐件具有第二高度，第二高度的範圍為第一高度的0.7倍與第一高度的0.95倍之間。
在本發明一或多個實施方式中，上述之機台具有表面，背板設置於機台的表面，支撐件可滑動地連接機台的表面，支撐件配置以朝向背板滑動，以使空白區朝向機台的垂直投影至少部分重疊於支撐件。
在本發明一或多個實施方式中，上述之支撐件配置以推動背板。
在本發明一或多個實施方式中，上述之機台具有相連接之表面以及內壁，機台的內壁圍繞而形成通道，背板設置於機台的表面，支撐件至少部分位於通道內，並配置以相對機台的表面垂直移動以凸出於機台的表面並抵接基板的空白區。
本發明之目的之一在於提供一種電子元件的轉移方法，其能提高基板相對背板的共面性，有利於基板上大量的電子元件妥當抵接背板以完成後續把電子元件固定於背板的工序。
根據本發明的一實施方式，一種電子元件的轉移方法包含：設置背板以及支撐件於機台；提供基板，基板具有相連接之空白區以及作業區，作業區朝向機台的垂直投影重疊於背板，作業區配置以設置複數個電子元件；以及使基板朝向機台移動以使電子元件抵接背板，並使支撐件至少部分承托基板的空白區。
在本發明一或多個實施方式中，上述之機台具有表面，背板及支撐件分別設置於機台的表面，背板具有第一高度，支撐件具有第二高度，第二高度的範圍為第一高度的0.7倍與第一高度的0.95倍之間。
在本發明一或多個實施方式中，上述之設置支撐件之步驟包含：固定支撐件於機台。
在本發明一或多個實施方式中，上述之轉移方法更包含：於基板朝向機台移動前把支撐件朝向背板滑動。
在本發明一或多個實施方式中，上述之轉移方法更包含：於基板朝向機台移動前以支撐件推動背板。
在本發明一或多個實施方式中，上述使支撐件至少部分承托空白區之步驟包含：於基板朝向機台移動後把支撐件朝向基板移動。
本發明上述實施方式至少具有以下優點：
（1）由於支撐件至少部分承托基板的空白區，因此，當基板上的電子元件抵接背板時，基板相對背板傾斜的幅度能夠有效減少，亦即能提高基板相對背板的共面性，有利於基板上大量的電子元件妥當抵接背板以完成後續把電子元件固定於背板的工序。
（2）由於支撐件可配置以於基板朝向機台移動前抵接並推動背板，以調整背板相對機台的位置，例如使背板對齊基板的作業區，從而提高轉移設備的操作精準度。
（3）當支撐件相對機台的表面朝向基板垂直移動時，若支撐件在上升至預設高度前就接觸到基板，支撐件便可發揮偵測的作用，並可立即發出警報以通知使用者對轉移設備進行檢查。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之，而在所有圖式中，相同的標號將用於表示相同或相似的元件。且若實施上為可能，不同實施例的特徵係可以交互應用。
除非另有定義，本文所使用的所有詞彙（包括技術和科學術語）具有其通常的意涵，其意涵係能夠被熟悉此領域者所理解。更進一步的說，上述之詞彙在普遍常用之字典中之定義，在本說明書的內容中應被解讀為與本發明相關領域一致的意涵。除非有特別明確定義，這些詞彙將不被解釋為理想化的或過於正式的意涵。
請參照第1圖。第1圖為繪示依照本發明一實施方式之電子元件的轉移方法500的流程圖。在本實施方式中，如第1圖所示，一種電子元件的轉移方法500包含以下步驟（應了解到，在一些實施方式中所提及的步驟，除特別敘明其順序者外，均可依實際需要調整其前後順序，甚至可同時或部分同時執行）：
（1）設置背板120以及支撐件130於機台110（步驟510）。請參照第2圖。第2圖為繪示第1圖之轉移方法500的過程示意圖，其中基板140朝向機台110移動並相對背板120傾斜。如第2圖第所示，機台110具有表面111，而背板120及支撐件130分別設置於機台110的表面111。更具體而言，背板120相對表面111具有第一高度H1，支撐件130相對表面111具有第二高度H2。在本實施方式中，第二高度H2的範圍為第一高度H1的0.7倍與第一高度H1的0.95倍之間。也就是說，背板120比支撐件130稍高，而支撐件130比背板120稍矮。再者，支撐件130的材質可為金屬、塑膠或其他軟性材料，但本發明並不以此為限。
進一步而言，轉移方法500包含以下步驟：
（2）提供基板140（步驟520）。基板140與機台110、背板120及支撐件130共同形成轉移設備100，亦即轉移設備100包含機台110、背板120、支撐件130以及基板140。為易於理解轉移設備100的運作原理，如第2圖（以及第6～8圖）所示，基板140以誇張的幅度相對背板120傾斜。當基板140受到壓力F時，基板140朝向機台110移動。在本實施方式中，在基板140朝向機台110移動前，支撐件130係先固定於機台110的表面111。
請參照第3圖。第3圖為繪示第2圖之範圍M的局部示意圖。如第2～3圖所示，基板140具有相連接之空白區AC以及作業區AO。在本實施方式中，作業區AO朝向機台110的垂直投影重疊於背板120，且作業區AO配置以設置複數個電子元件200。在實務的應用中，基板140可為暫存基板，而電子元件200可為微發光二極體（microscopic light-emitting diode；micro-LED），且微發光二極體可藉由黏著層300而暫時黏附於基板140的作業區AO，亦即黏著層300黏附於基板140與微發光二極體之間。另外，基板140的空白區AC朝向機台110的垂直投影與支撐件130位於背板120之相同側。例如，如第2圖所示，基板140的空白區AC朝向機台110的垂直投影與支撐件130皆位於背板120之左側。
進一步而言，轉移方法500包含以下步驟：
（3）使基板140朝向機台110移動以使電子元件200抵接背板120，並使支撐件130至少部分承托基板140的空白區AC（步驟530）。請參照第4～5圖。第4圖為繪示第1圖之轉移方法500的過程示意圖，其中基板140抵接支撐件130。第5圖為繪示第4圖之範圍N的局部示意圖。在本實施方式中，如第4～5圖所示，由於支撐件130至少部分承托基板140的空白區AC，因此，當基板140上的電子元件200抵接背板120時，基板140相對背板120傾斜的幅度能夠有效減少，亦即能提高基板140相對背板120的共面性，有利於基板140上大量的電子元件200妥當抵接背板120以完成後續把電子元件200固定於背板120的工序。
請參照第6圖。第6圖為繪示依照本發明另一實施方式之轉移方法500的過程示意圖，其中支撐件130朝向背板120滑動。在本實施方式中，如第6圖所示，背板120設置於機台110的表面111，而支撐件130則可滑動地連接機台110的表面111。具體而言，支撐件130配置以於基板140朝向機台110移動前朝向背板120滑動（如第6圖所示，支撐件130從虛線的位置滑動至實線的位置），以使基板140的空白區AC朝向機台110的垂直投影至少部分重疊於支撐件130，亦即當基板140朝向機台110移動後，基板140的空白區AC可受到支撐件130的承托。
請參照第7圖。第7圖為繪示依照本發明再一實施方式之轉移方法500的過程示意圖，其中支撐件130抵接並推動背板120。在本實施方式中，如第7圖所示，背板120設置於機台110的表面111，而支撐件130則可滑動地連接機台110的表面111（如第7圖所示，支撐件130從虛線的位置滑動至實線的位置）。具體而言，支撐件130配置以於基板140朝向機台110移動前抵接並推動背板120，以調整背板120相對機台110的位置，例如使背板120對齊基板140的作業區AO，從而提高轉移設備100的操作精準度。
請參照第8～9圖。第8～9圖為繪示依照本發明又一實施方式之轉移方法500的過程剖面示意圖，其中支撐件130朝向基板140移動並承托基板140。在本實施方式中，如第8～9圖所示，機台110具有相連接之表面111以及內壁112，機台110的內壁112圍繞而形成通道C，背板120設置於機台110的表面111。如第8圖所示，於基板140朝向機台110移動前，支撐件130至少部分位於通道C內。為易於理解轉移設備100的運作原理，如第8圖所示，基板140以誇張的幅度相對背板120傾斜。如第9圖所示，於基板140朝向機台110移動後而電子元件200固定於背板120之前，支撐件130配置以相對機台110的表面111朝向基板140垂直移動（如第9圖所示，支撐件130從虛線的位置滑動至實線的位置），以使支撐件130凸出於機台110的表面111並抵接基板140的空白區AC，從而減少基板140相對背板120傾斜的幅度，亦即提高基板140相對背板120的共面性，有利於基板140上大量的電子元件200妥當抵接背板120以完成後續把電子元件200固定於背板120的工序。
在實務的應用中，當支撐件130相對機台110的表面111朝向基板140垂直移動時，若支撐件130在上升至預設高度前就接觸到基板140，這表示基板140的傾斜度可能過大。此時，支撐件130可發揮偵測的作用，並立即發出警報以通知使用者對轉移設備100進行檢查。
綜上所述，本發明上述實施方式所揭露的技術方案至少具有以下優點：
（1）由於支撐件至少部分承托基板的空白區，因此，當基板上的電子元件抵接背板時，基板相對背板傾斜的幅度能夠有效減少，亦即能提高基板相對背板的共面性，有利於基板上大量的電子元件妥當抵接背板以完成後續把電子元件固定於背板的工序。
（2）由於支撐件可配置以於基板朝向機台移動前抵接並推動背板，以調整背板相對機台的位置，例如使背板對齊基板的作業區，從而提高轉移設備的操作精準度。
（3）當支撐件相對機台的表面朝向基板垂直移動時，若支撐件在上升至預設高度前就接觸到基板，支撐件便可發揮偵測的作用，並可立即發出警報以通知使用者對轉移設備進行檢查。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:轉移設備
110:機台
111:表面
112:內壁
120:背板
130:支撐件
140:基板
200:電子元件
300:黏著層
500:轉移方法
510-530:步驟
AC:空白區
AO:作業區
C:通道
F:壓力
H1:第一高度
H2:第二高度
M、N:範圍
第1圖為繪示依照本發明一實施方式之電子元件的轉移方法的流程圖。
第2圖為繪示第1圖之轉移方法的過程示意圖，其中基板朝向機台移動並相對背板傾斜。
第3圖為繪示第2圖之範圍M的局部示意圖。
第4圖為繪示第1圖之轉移方法的過程示意圖，其中基板抵接支撐件。
第5圖為繪示第4圖之範圍N的局部示意圖。
第6圖為繪示依照本發明另一實施方式之轉移方法的過程示意圖，其中支撐件朝向背板滑動。
第7圖為繪示依照本發明再一實施方式之轉移方法的過程示意圖，其中支撐件抵接並推動背板。
第8～9圖為繪示依照本發明又一實施方式之轉移方法的過程剖面示意圖，其中支撐件朝向基板移動並承托基板。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
100:轉移設備
110:機台
111:表面
120:背板
130:支撐件
140:基板
AC:空白區
AO:作業區
F:壓力
N:範圍
Claims (12)
- 一種轉移設備，包含：一機台；一背板，設置於該機台；一支撐件，設置於該機台；以及一基板，具有相連接之一空白區以及一作業區，該作業區配置以設置複數個電子元件，該基板配置以朝向該機台作出垂直位移以使該些電子元件抵接該背板，該空白區朝向該機台的垂直投影與該支撐件位於該背板之相同側。
- 如請求項1所述之轉移設備，其中該作業區朝向該機台的垂直投影重疊於該背板。
- 如請求項1所述之轉移設備，其中該機台具有一表面，該背板及該支撐件分別設置於該表面，該背板具有一第一高度，該支撐件具有一第二高度，該第二高度的範圍為該第一高度的0.7倍與該第一高度的0.95倍之間。
- 如請求項1所述之轉移設備，其中該機台具有一表面，該背板設置於該表面，該支撐件可滑動地連接該表面，該支撐件配置以朝向該背板滑動，以使該空白區朝向該機台的垂直投影至少部分重疊於該支撐件。
- 如請求項4所述之轉移設備，其中該支撐件配置以推動該背板。
- 如請求項1所述之轉移設備，其中該機台具有相連接之一表面以及一內壁，該內壁圍繞而形成一通道，該背板設置於該表面，該支撐件至少部分位於該通道內，並配置以相對該表面垂直移動以凸出於該表面並抵接該空白區。
- 一種電子元件的轉移方法，包含：設置一背板以及一支撐件於一機台；提供一基板，該基板具有相連接之一空白區以及一作業區，該作業區朝向該機台的垂直投影重疊於該背板，該作業區配置以設置複數個電子元件；以及使該基板朝向該機台作出垂直位移以使該些電子元件抵接該背板，並使該支撐件至少部分承托該空白區。
- 如請求項7所述之轉移方法，其中該機台具有一表面，該背板及該支撐件分別設置於該表面，該背板具有一第一高度，該支撐件具有一第二高度，該第二高度的範圍為該第一高度的0.7倍與該第一高度的0.95倍之間。
- 如請求項7所述之轉移方法，其中設置該支 撐件包含：固定該支撐件於該機台。
- 如請求項7所述之轉移方法，更包含：於該基板朝向該機台移動前把該支撐件朝向該背板滑動。
- 如請求項7所述之轉移方法，更包含：於該基板朝向該機台移動前以該支撐件推動該背板。
- 如請求項7所述之轉移方法，其中使該支撐件至少部分承托該空白區包含：於該基板朝向該機台移動後把該支撐件朝向該基板移動。
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| TW111131950A TWI806750B (zh) | 2022-04-01 | 2022-08-24 | 發光裝置 |
| TW111138374A TWI827303B (zh) | 2022-04-01 | 2022-10-11 | 發光元件基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160303638A1 (en) * | 2015-04-20 | 2016-10-20 | Trumpf Sachsen Gmbh | Managing panel-like workpieces and products |
| TW202114027A (zh) * | 2019-06-14 | 2021-04-01 | 美商布魯克斯自動機械公司 | 基板處理裝置 |
| TW202209546A (zh) * | 2020-08-24 | 2022-03-01 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 半導體晶圓支撐裝置、半導體晶圓加工系統及半導體晶圓轉移方法 |
Family Cites Families (46)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008031280A1 (en) * | 2006-09-13 | 2008-03-20 | Helio Optoelectronics Corporation | Light emitting diode structure |
| CN102709199B (zh) * | 2011-03-28 | 2015-04-01 | 华东科技股份有限公司 | 包覆基板侧边的模封阵列处理方法 |
| CN102738353A (zh) * | 2011-04-12 | 2012-10-17 | 国碁电子(中山)有限公司 | Led封装结构 |
| TWI549283B (zh) * | 2011-12-29 | 2016-09-11 | 三星顯示器有限公司 | 有機發光二極體顯示器以及製造其之方法 |
| KR102027301B1 (ko) * | 2012-12-14 | 2019-10-01 | 서울바이오시스 주식회사 | 광추출 효율이 향상된 발광다이오드 |
| TW201436295A (zh) * | 2013-03-06 | 2014-09-16 | Innolux Corp | 發光二極體裝置及使用其之顯示裝置 |
| TWI540766B (zh) * | 2013-07-10 | 2016-07-01 | 隆達電子股份有限公司 | 發光二極體封裝結構 |
| KR102075713B1 (ko) * | 2013-07-15 | 2020-02-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 발광 소자 패키지 |
| US9153548B2 (en) * | 2013-09-16 | 2015-10-06 | Lux Vue Technology Corporation | Adhesive wafer bonding with sacrificial spacers for controlled thickness variation |
| KR102143890B1 (ko) * | 2013-10-15 | 2020-08-12 | 온세미컨덕터코리아 주식회사 | 파워 모듈 패키지 및 이의 제조 방법 |
| KR101661948B1 (ko) * | 2014-04-08 | 2016-10-04 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 및 이의 제조 방법 |
| TW201613130A (en) * | 2014-09-26 | 2016-04-01 | High Power Optoelectronics Inc | LED with reflective mirror protective layer and manufacturing method of the reflective mirror protective layer |
| TWI715568B (zh) * | 2015-04-22 | 2021-01-11 | 新世紀光電股份有限公司 | 發光二極體 |
| JP6630357B2 (ja) * | 2015-08-18 | 2020-01-15 | ゴルテック．インク | マイクロ発光ダイオードの修復方法、製造方法、装置及び電子機器 |
| WO2017107097A1 (en) * | 2015-12-23 | 2017-06-29 | Goertek.Inc | Micro-led transfer method and manufacturing method |
| US10586886B2 (en) * | 2016-01-20 | 2020-03-10 | Goertek, Inc. | Micro-LED transfer method and manufacturing method |
| WO2017164253A1 (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | シャープ株式会社 | エレクトロウェッティング装置及びエレクトロウェッティング装置の製造方法 |
| KR102543179B1 (ko) * | 2016-08-22 | 2023-06-14 | 삼성전자주식회사 | 발광다이오드 모듈 제조방법 |
| TWI670784B (zh) * | 2016-10-05 | 2019-09-01 | 啟端光電股份有限公司 | 真空吸取裝置 |
| TWI681472B (zh) * | 2017-04-10 | 2020-01-01 | 英屬開曼群島商錼創科技股份有限公司 | 傳輸微小元件的方法 |
| CN110603649B (zh) * | 2017-05-10 | 2024-04-26 | 夏普株式会社 | 光电转换装置以及具备其的太阳能电池组件 |
| TWI625871B (zh) * | 2017-07-24 | 2018-06-01 | 友達光電股份有限公司 | 微型發光元件及其製造方法及其應用之顯示裝置與過渡載板裝置 |
| US20190043843A1 (en) * | 2017-08-01 | 2019-02-07 | Innolux Corporation | Methods for manufacturing a display device |
| JP6839143B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2021-03-03 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 素子実装装置、素子実装方法及び素子実装基板製造方法 |
| TWI699870B (zh) * | 2018-06-14 | 2020-07-21 | 啟端光電股份有限公司 | 發光二極體之承載結構及其製造方法 |
| WO2019246366A1 (en) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | Veeco Instruments Inc. | Micro-led transfer methods using light-based debonding |
| CN108962789A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-12-07 | 开发晶照明（厦门）有限公司 | 微器件转移方法和微器件转移设备 |
| TWI688933B (zh) * | 2018-07-16 | 2020-03-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
| CN109445649B (zh) * | 2018-10-08 | 2020-11-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种触控显示面板及绑定方法 |
| CN111146132A (zh) * | 2018-11-06 | 2020-05-12 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种微元件的转移装置及转移方法 |
| TWI676286B (zh) * | 2018-12-05 | 2019-11-01 | 英屬開曼群島商錼創科技股份有限公司 | 微型發光二極體顯示裝置及其製作方法 |
| TWI688809B (zh) * | 2019-02-01 | 2020-03-21 | 友達光電股份有限公司 | 發光模組與顯示模組 |
| TWI706537B (zh) * | 2019-05-28 | 2020-10-01 | 友達光電股份有限公司 | 自發光元件及發光裝置的製造方法 |
| KR20210004029A (ko) * | 2019-07-03 | 2021-01-13 | 삼성전자주식회사 | 엘이디 패널의 제조 방법 및 제조 장치 |
| CN110676268B (zh) * | 2019-09-29 | 2022-02-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板、显示面板 |
| US11605754B2 (en) * | 2019-12-11 | 2023-03-14 | Nanosys, Inc. | Partial laser liftoff process during die transfer and structures formed by the same |
| US11239397B2 (en) * | 2019-12-11 | 2022-02-01 | Mikro Mesa Technology Co., Ltd. | Breathable and waterproof micro light emitting diode display |
| KR20210077097A (ko) * | 2019-12-16 | 2021-06-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| TWI726648B (zh) * | 2020-03-09 | 2021-05-01 | 友達光電股份有限公司 | 畫素陣列基板及其製造方法 |
| TWI791205B (zh) * | 2020-03-30 | 2023-02-01 | 日商Ｔｄｋ股份有限公司 | 壓模工具、搬運裝置以及元件陣列之製造方法 |
| TWI740438B (zh) * | 2020-03-31 | 2021-09-21 | 聚積科技股份有限公司 | 微型發光二極體的轉移方法 |
| TWM602722U (zh) * | 2020-05-06 | 2020-10-11 | 群越材料股份有限公司 | 微型發光二極體巨量轉移治具 |
| KR20210140886A (ko) * | 2020-05-14 | 2021-11-23 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 제조 방법 |
| TWI736334B (zh) * | 2020-06-23 | 2021-08-11 | 隆達電子股份有限公司 | 發光二極體 |
| TWI737520B (zh) * | 2020-08-14 | 2021-08-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
| US11990499B2 (en) * | 2020-08-24 | 2024-05-21 | PlayNitride Display Co., Ltd. | Display apparatus and method of fabricating the same |
-
2022
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Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| US20160303638A1 (en) * | 2015-04-20 | 2016-10-20 | Trumpf Sachsen Gmbh | Managing panel-like workpieces and products |
| TW202114027A (zh) * | 2019-06-14 | 2021-04-01 | 美商布魯克斯自動機械公司 | 基板處理裝置 |
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