CN114446934A - 显示装置用面板对准装置以及显示装置用面板对准方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/682—Mask-wafer alignment
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- H05K1/00—Printed circuits
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133354—Arrangements for aligning or assembling substrates
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
提供一种显示装置用面板对准装置以及显示装置用面板对准方法。显示装置用面板对准装置可以包括:工作台,支承面板,并且包括透光部,透光部包括具有第一厚度的第一区域以及具有比第一厚度大的第二厚度的第二区域;头部,配置在工作台上,并且支承驱动芯片;视觉相机,配置在工作台的下方,通过第一区域拍摄面板的第一对准标记,并且通过第二区域拍摄驱动芯片的第二对准标记;以及控制部,基于关于第一对准标记的位置的第一图像信息以及关于第二对准标记的位置的第二图像信息,控制工作台和头部各自的移动和旋转中的至少一个。
Description
技术领域
本发明涉及面板对准装置。更详细而言,本发明涉及用于对准显示装置的面板与驱动芯片的面板对准装置以及面板对准方法。
背景技术
显示装置是显示图像的装置,近几年,正在广泛使用各种平板显示装置。这种平板显示装置的种类有液晶显示(liquid crystal display,LCD)装置、有机发光显示(organiclight emitting display,OLED)装置等。
显示装置可以包括面板以及与面板连接的驱动芯片。为了连接面板与驱动芯片,可以使用用于对准面板与驱动芯片的对准装置、用于接合(bonding)面板与驱动芯片的接合装置等。
在用于对准面板与驱动芯片的对准工序中,可以利用视觉相机来识别面板的对准标记和驱动芯片的对准标记之后,对准面板与驱动芯片。但是,视觉相机与面板之间的距离以及视觉相机与驱动芯片之间的距离可以彼此不同,因此可能会降低对准标记的识别率。
发明内容
本发明的一目的在于,提供一种用于改善显示装置的面板与驱动芯片的对准的面板对准装置以及面板对准方法。
但是,本发明的目的并不限于如上所述的目的,在不超出本发明的思想和领域的范围可以进行各种扩展。
为了达成前述的本发明的一目的,各实施例涉及的显示装置用面板对准装置包括:工作台,支承面板,并且包括透光部,所述透光部包括具有第一厚度的第一区域以及具有比所述第一厚度大的第二厚度的第二区域;头部,配置在所述工作台上,并且支承驱动芯片;视觉相机,配置在所述工作台的下方,通过所述第一区域拍摄所述面板的第一对准标记,并且通过所述第二区域拍摄所述驱动芯片的第二对准标记;以及控制部,基于关于所述第一对准标记的位置的第一图像信息以及关于所述第二对准标记的位置的第二图像信息,控制所述工作台和所述头部各自的移动和旋转中的至少一个。
在一实施例中,可以是,所述透光部包括石英。
在一实施例中,可以是,所述第一对准标记与所述第一区域重叠。
在一实施例中,可以是,在拍摄所述第二对准标记时,所述第二对准标记与所述第二区域重叠。
在一实施例中,可以是,从所述视觉相机到所述第一对准标记为止的第一距离小于从所述视觉相机到所述第二对准标记为止的第二距离。
在一实施例中,可以是,所述头部能够进行移动和旋转。
在一实施例中,可以是,所述工作台能够移动。
在一实施例中,可以是,所述工作台还包括:非透光部,包围所述透光部并且支承所述面板,所述第二厚度与所述非透光部的厚度实质上相同。
在一实施例中,可以是,所述非透光部包括阳极氧化的铝(anodized Al)。
在一实施例中,可以是,所述控制部使所述工作台和所述头部进行移动和旋转,使得所述第一对准标记和所述第二对准标记重叠。
在一实施例中,可以是,所述控制部移动所述头部,使得所述驱动芯片与所述面板接合。
为了达成前述的本发明的一目的,各实施例涉及的显示装置用面板对准装置包括:工作台,支承面板,并且包括开口部以及与所述开口部相邻的透光部;头部,配置在所述工作台上,并且支承驱动芯片;视觉相机,配置在所述工作台的下方,通过所述开口部拍摄所述面板的第一对准标记,并且通过所述透光部拍摄所述驱动芯片的第二对准标记;以及控制部,基于关于所述第一对准标记的位置的第一图像信息以及关于所述第二对准标记的位置的第二图像信息,控制所述工作台和所述头部各自的移动和旋转中的至少一个。
在一实施例中,可以是,所述第一对准标记与所述开口部重叠。
在一实施例中,可以是,在拍摄所述第二对准标记时,所述第二对准标记与所述透光部重叠。
在一实施例中,可以是,所述透光部的厚度是均匀的。
在一实施例中,可以是,所述工作台还包括:非透光部,包围所述开口部和所述透光部并且支承所述面板,所述透光部的厚度与所述非透光部的厚度实质上相同。
为了达成前述的本发明的一目的,各实施例涉及的显示装置用面板对准方法包括:通过具有第一厚度的工作台的透光部的第一区域拍摄面板的第一对准标记来收集第一图像信息的步骤;移动所述工作台的步骤;通过具有比所述第一厚度大的第二厚度的所述工作台的所述透光部的第二区域拍摄驱动芯片的第二对准标记来收集第二图像信息的步骤;以及基于所述第一图像信息和所述第二图像信息来对支承所述驱动芯片的头部的位置和支承所述面板的所述工作台的位置进行补正的步骤。
在一实施例中,可以是,对所述头部的所述位置和所述工作台的所述位置进行补正的步骤包括使所述头部进行移动和旋转的步骤。
在一实施例中,可以是,对所述头部的所述位置和所述工作台的所述位置进行补正的步骤还包括移动所述工作台的步骤。
在一实施例中,可以是,所述显示装置用面板对准方法还包括:移动所述头部来将所述驱动芯片接合到所述面板的步骤。
(发明效果)
在本发明的各实施例涉及的显示装置用面板对准装置中,工作台的透光部包括具有第一厚度且与面板的第一对准标记重叠的第一区域以及具有比第一厚度大的第二厚度且与驱动芯片的第二对准标记重叠的第二区域,从而配置在工作台的下方的视觉相机可以准确地识别第一对准标记和第二对准标记。
在本发明的各实施例涉及的显示装置用面板对准方法中,通过具有第一厚度的工作台的透光部的第一区域拍摄面板的第一对准标记,并且通过具有比第一厚度大的第二厚度的工作台的透光部的第二区域拍摄驱动芯片的第二对准标记,从而可以减少面板与驱动芯片的对准时间。
但是,本发明的效果并不限于上述的效果,可以在不超出本发明的思想和领域的范围进行各种扩展。
附图说明
图1是表示本发明的一实施例涉及的面板对准装置的平面图。
图2是表示沿着图1的I-I′线截取的面板对准装置的图。
图3、图4、图5、图6和图7是表示本发明的一实施例涉及的面板对准方法的图。
图8是表示本发明的一实施例涉及的面板对准方法的图。
图9是表示本发明的比较例涉及的第一图像和第二图像的图。
图10是表示本发明的实施例涉及的第一图像和第二图像的图。
图11是表示本发明的一实施例涉及的面板对准装置的平面图。
图12是表示沿着图11的II-II′线截取的面板对准装置的图。
(符号说明)
100:工作台;110:非透光部;120:透光部;121:第一区域;122:第二区域;130:开口部;200:头部;300:视觉相机;400:控制部;500:面板;600:驱动芯片。
具体实施方式
以下,参照附图来更详细说明本发明的各实施例涉及的显示装置用面板对准装置和面板对准方法。对于附图上的相同的构成要素使用相同或类似的符号。
图1是表示本发明的一实施例涉及的面板对准装置的平面图。图2是表示沿着图1的I-I′线截取的面板对准装置的图。
参照图1和图2,面板对准装置11可以包括工作台100、头部200、视觉相机300以及控制部400。
工作台100可以支承面板500。面板500可以配置在工作台100的上表面。在面板500可以形成用于对准面板500与驱动芯片600的第一对准标记。
工作台100可以包括非透光部110以及透光部120。透光部120可以具有四边形的平面形状,并且非透光部110在平面上可以包围透光部120。
非透光部110可以支承面板500。非透光部110可以阻断或吸收光。换言之,非透光部110可以不使光透过。
在一实施例中,非透光部110可以包括阳极氧化的铝(anodized Al)。但是,非透光部110的物质并不限于此,非透光部110可以包括能够阻断或吸收光的物质。
透光部120可以使光透过。在一实施例中,透光部120可以包括石英。但是,透光部120的物质并不限于此,透光部120可以包括能够使光透过的物质。
透光部120可以包括具有第一厚度的第一区域121以及具有比所述第一厚度大的第二厚度的第二区域122。面板500可以与透光部120的第一区域121以及和第一区域121相邻的非透光部110的部分重叠。面板500可以不与透光部120的第二区域122重叠。
在一实施例中,第二区域122的所述第二厚度可以与非透光部110的厚度实质上相同。在该情况下,第一区域121的所述第一厚度可以小于非透光部110的厚度。
在一实施例中,工作台100可以进行移动。例如,工作台100可以沿着X轴方向和Y轴方向进行移动。由此,面板500可以随着工作台100的移动而移动。
头部200可以配置在工作台100上。头部200可以支承驱动芯片600。驱动芯片600可以配置在头部200的下表面。在驱动芯片600中可以形成用于对准面板500与驱动芯片600的第二对准标记。
在一实施例中,头部200可以进行移动和旋转。例如,头部200可以沿着X轴方向、Y轴方向和Z轴方向进行移动,并且可以以Z轴方向作为旋转轴进行旋转。由此,驱动芯片600可以随着头部200的移动和/或旋转而进行移动和/或旋转。
视觉相机300可以配置在工作台100的下方。视觉相机300可以通过工作台100的透光部120的第一区域121拍摄面板500的所述第一对准标记,并且可以通过工作台100的透光部120的第二区域122拍摄驱动芯片600的所述第二对准标记。
在一实施例中,面板500的所述第一对准标记可以与工作台100的透光部120的第一区域121重叠。由此,视觉相机300可以通过工作台100的透光部120的第一区域121拍摄面板500的所述第一对准标记。
在一实施例中,在拍摄驱动芯片600的所述第二对准标记时,所述第二对准标记可以与工作台100的透光部120的第二区域122重叠。由此,视觉相机300可以通过工作台100的透光部120的第二区域122拍摄驱动芯片600的所述第二对准标记。
在一实施例中,从视觉相机300到面板500的所述第一对准标记为止的第一距离WD1可以小于从视觉相机300到驱动芯片600的所述第二对准标记为止的第二距离WD2。换言之,驱动芯片600的所述第二对准标记可以比面板500的所述第一对准标记更远离视觉相机300。支承面板500的工作台100配置在视觉相机300上,并且支承驱动芯片600的头部200配置在工作台100上,由此第一距离WD1可以小于第二距离WD2。
控制部400可以基于关于面板500的所述第一对准标记的位置的第一图像信息以及关于驱动芯片600的所述第二对准标记的位置的第二图像信息,控制工作台100和头部200的移动和旋转。可以从拍摄了面板500的所述第一对准标记的第一图像中收集所述第一图像信息,并且从拍摄了驱动芯片600的所述第二对准标记的第二图像中收集所述第二图像信息。
在一实施例中,控制部400可以使工作台100和/或头部200进行移动和/或旋转,使得面板500的所述第一对准标记与驱动芯片600的所述第二对准标记重叠。由此,工作台100和/或头部200可以进行移动和/或旋转,从而面板500和驱动芯片600可以被对准。
在一实施例中,控制部400可以使头部200进行移动和旋转,使得面板500的所述第一对准标记与驱动芯片600的所述第二对准标记重叠。例如,控制部400可以使头部200沿着X轴方向和Y轴方向进行移动,并且可以使头部200以Z轴方向作为旋转轴进行旋转。
在其他实施例中,控制部400可以移动工作台100并且可以使头部200进行移动和旋转,使得面板500的所述第一对准标记与驱动芯片600的所述第二对准标记重叠。例如,控制部400可以使工作台100沿着Y轴方向进行移动,并且可以使头部200沿着X轴方向进行移动且以Z轴方向作为旋转轴进行旋转。
在一实施例中,控制部400可以在面板500的所述第一对准标记与驱动芯片600的所述第二对准标记重叠的状态下使头部200进行移动,使得驱动芯片600接合到面板500。例如,控制部400可以使头部200沿着Z轴方向进行移动,从而将驱动芯片600接合到面板500。
图3、图4、图5、图6和图7是表示本发明的一实施例涉及的面板对准方法的图。例如,图3至图7可以表示使用了图1和图2的面板对准装置11的面板对准方法的一例。
参照图3,可以通过工作台100的透光部120的第一区域121拍摄面板500的第一对准标记。可以从拍摄了面板500的所述第一对准标记的第一图像中收集关于所述第一对准标记的位置的第一图像信息。在拍摄所述第一对准标记时,视觉相机300可以与工作台100的透光部120的第一区域121重叠。
参照图4,工作台100可以进行移动。可以使工作台100进行移动,使得视觉相机300与工作台100的透光部120的第二区域122重叠。例如,工作台100可以沿着Y轴方向进行移动。
参照图5,可以通过工作台100的透光部120的第二区域122拍摄驱动芯片600的第二对准标记。可以从拍摄了驱动芯片600的所述第二对准标记的第二图像中收集关于所述第二对准标记的位置的第二图像信息。
参照图6,可以基于所述第一图像信息和所述第二图像信息,对支承驱动芯片600的头部200的位置和支承面板500的工作台100的位置进行补正。在一实施例中,头部200的位置和工作台100的位置可以被补正成面板500的所述第一对准标记与驱动芯片600的所述第二对准标记重叠。
在一实施例中,为了补正头部200的位置和工作台100的位置,可以使头部200进行移动和旋转。例如,可以使头部200沿着X轴方向和Y轴方向进行移动并以Z轴方向作为旋转轴进行旋转,从而对头部200的位置和工作台100的位置进行补正。
参照图7,可以使头部200进行移动来将驱动芯片600接合到面板500。例如,可以使头部200沿着Z轴方向进行移动来将驱动芯片600接合到面板500。在一实施例中,在接合面板500和驱动芯片600的过程中,可以在面板500与驱动芯片600之间夹设各向异性导电膜。
图8是表示本发明的一实施例涉及的面板对准方法的图。例如,图8可以表示使用了图1和图2的面板对准装置11的面板对准方法的其他例。
参照图8说明的面板对准方法的其他例可以除了对头部200的位置和工作台100的位置进行补正的步骤以外,与参照图3至图7说明的面板对准方法的一例实质上相同或类似。因此,省略对重复步骤的说明。
参照图8,在一实施例中,为了对头部200的位置和工作台100的位置进行补正,可以使工作台100进行移动,并且使头部200进行移动和旋转。例如,可以使工作台100沿着Y轴方向进行移动,并且使头部200沿着X轴方向进行移动且以Z轴方向作为旋转轴进行旋转,从而对头部200的位置和工作台100的位置进行补正。
图9是表示本发明的比较例涉及的第一图像和第二图像的图。具体而言,图9的(A)可以表示比较例涉及的第一图像,图9的(B)可以表示比较例涉及的第二图像。
参照图9,本发明的比较例涉及的面板对准装置的工作台的透光部可以具有均匀的厚度。在该情况下,从视觉相机到面板的第一对准标记510为止的第一距离小于从所述视觉相机到驱动芯片的第二对准标记610为止的第二距离,因此可能会减小第一对准标记510和/或第二对准标记610的识别率。由此,所述驱动芯片可能无法准确地与所述面板对准。
此外,在本发明的比较例涉及的面板对准方法中,可以配置成面板重叠于具有均匀的厚度的工作台的透光部。在该情况下,为了拍摄驱动芯片的第二对准标记而以所述工作台不遮挡头部的方式使所述工作台进行移动,从而可能会增加所述面板与所述驱动芯片的对准时间。
图10是表示本发明的实施例涉及的第一图像和第二图像的图。具体而言,图10的(A)可以表示实施例涉及的第一图像,图10的(B)可以表示实施例涉及的第二图像。
参照图2和图10,本发明的实施例涉及的面板对准装置11的工作台100的透光部120可以包括具有第一厚度的第一区域121以及具有比所述第一厚度大的第二厚度的第二区域122。在该情况下,即便从视觉相机300到面板500的第一对准标记510为止的第一距离WD1小于从视觉相机300到驱动芯片600的第二对准标记610为止的第二距离WD2,由于透光部120的第一区域121与第二区域122的厚度的差异引起的第一区域121与第二区域122的折射率的差异补偿第一距离WD1与第二距离WD2的差异,因此可以增加第一对准标记510和第二对准标记610的识别率。由此,驱动芯片600可以与面板500准确地对准。
此外,在本发明的实施例涉及的面板对准方法中,随着通过工作台100的透光部120的第一区域121拍摄面板500的第一对准标记510,并且通过工作台100的透光部120的第二区域122拍摄驱动芯片600的第二对准标记610,可以减小面板500与驱动芯片600的对准时间。
图11是表示本发明的一实施例涉及的面板对准装置的平面图。图12是表示沿着图11的II-II′线截取的面板对准装置的图。
参照图11和图12,面板对准装置12可以包括工作台100、头部200、视觉相机300以及控制部400。
工作台100可以支承面板500。面板500可以配置在工作台100的上表面。在面板500中可以形成用于对准面板500与驱动芯片600的第一对准标记。
工作台100可以包括非透光部110、开口部130以及透光部120。开口部130可以具有四边形的平面形状,透光部120可以具有四边形的平面形状且与开口部130相邻,非透光部110在平面上可以包围开口部130和透光部120。
非透光部110可以支承面板500。非透光部110可以阻断或吸收光。换言之,非透光部110可以不使光透过。
在一实施例中,非透光部110可以包括阳极氧化的铝(anodized Al)。但是,非透光部110的物质并不限于此,非透光部110可以包括能够阻断或吸收光的物质。
开口部130可以被定义为去除工作台100的一部分而沿着Z轴方向贯通工作台100的部分。由此,开口部130可以使光透过。面板500可以与开口部130以及和开口部130相邻的非透光部110的部分重叠。
透光部120可以使光透过。在一实施例中,透光部120可以包括石英。但是,透光部120的物质并不限于此,透光部120可以包括能够使光透过的物质。
在一实施例中,透光部120可以具有均匀的厚度。面板500可以不与透光部120重叠。
在一实施例中,透光部120的厚度可以与非透光部110的厚度实质上相同。
在一实施例中,工作台100可以进行移动。例如,工作台100可以沿着X轴方向和Y轴方向进行移动。由此,面板500可以随着工作台100的移动而移动。
头部200可以配置在工作台100上。头部200可以支承驱动芯片600。驱动芯片600可以配置在头部200的下表面。在驱动芯片600中可以形成用于对准面板500与驱动芯片600的第二对准标记。
在一实施例中,头部200可以进行移动和旋转。例如,头部200可以沿着X轴方向、Y轴方向和Z轴方向进行移动,并且可以以Z轴方向作为旋转轴进行旋转。由此,驱动芯片600可以随着头部200的移动和/或旋转而进行移动和/或旋转。
视觉相机300可以配置在工作台100的下方。视觉相机300可以通过工作台100的开口部130拍摄面板500的所述第一对准标记,并且通过工作台100的透光部120拍摄驱动芯片600的所述第二对准标记。
在一实施例中,面板500的所述第一对准标记可以与工作台100的开口部130重叠。由此,视觉相机300可以通过工作台100的开口部130拍摄面板500的所述第一对准标记。
在一实施例中,在拍摄驱动芯片600的所述第二对准标记时,所述第二对准标记可以与工作台100的透光部120重叠。由此,视觉相机300可以通过工作台100的透光部120拍摄驱动芯片600的所述第二对准标记。
在一实施例中,从视觉相机300到面板500的所述第一对准标记为止的第一距离WD1可以小于从视觉相机300到驱动芯片600的所述第二对准标记为止的第二距离WD2。换言之,驱动芯片600的所述第二对准标记可以比面板500的所述第一对准标记更远离视觉相机300。支承面板500的工作台100配置在视觉相机300上,并且支承驱动芯片600的头部200配置在工作台100上,因此第一距离WD1可以小于第二距离WD2。
控制部400可以基于关于面板500的所述第一对准标记的位置的第一图像信息以及关于驱动芯片600的所述第二对准标记的位置的第二图像信息,控制工作台100和/或头部200的移动和/或旋转。所述第一图像信息可以从拍摄了面板500的所述第一对准标记的第一图像中收集,并且所述第二图像信息可以从拍摄了驱动芯片600的所述第二对准标记的第二图像中收集。
在一实施例中,控制部400可以使工作台100和/或头部200进行移动和/或旋转,使得面板500的所述第一对准标记与驱动芯片600的所述第二对准标记重叠。由此,工作台100和/或头部200进行移动和/或旋转,从而可以对准面板500与驱动芯片600。
在一实施例中,控制部400可以使头部200进行移动和旋转,使得面板500的所述第一对准标记与驱动芯片600的所述第二对准标记重叠。例如,控制部400可以使头部200沿着X轴方向和Y轴方向移动,并且以Z轴方向作为旋转轴进行旋转。
在其他实施例中,控制部400可以使工作台100进行移动并且使头部200进行移动和旋转,使得面板500的所述第一对准标记与驱动芯片600的所述第二对准标记重叠。例如,控制部400可以使工作台100沿着Y轴方向进行移动,并且使头部200沿着X轴方向进行移动且以Z轴方向作为旋转轴进行旋转。
在一实施例中,控制部400可以在面板500的所述第一对准标记与驱动芯片600的所述第二对准标记重叠的状态下使头部200进行移动,使得驱动芯片600接合到面板500。例如,控制部400可以使头部200沿着Z轴方向进行移动,从而将驱动芯片600接合到面板500。
本发明的实施例涉及的面板对准装置12的工作台100可以包括开口部130以及与开口部130相邻的透光部120。在该情况下,即便从视觉相机300到面板500的所述第一对准标记为止的第一距离WD1小于从视觉相机300到驱动芯片600的所述第二对准标记为止的第二距离WD2,由于开口部130与透光部120的折射率的差异补偿第一距离WD1与第二距离WD2的差异,因此可以增加所述第一对准标记和所述第二对准标记的识别率。由此,可以将驱动芯片600准确地对准到面板500。
(产业上的可利用性)
本发明的例示性的各实施例涉及的显示装置用面板对准装置以及面板对准方法可以适用于计算机、笔记本电脑、移动电话、智能电话、智能平板、PMP、PDA、MP3播放器等所包括的显示装置的制造方法中。
以上,参照附图说明了本发明的例示性的各实施例涉及的显示装置用面板对准装置以及面板对准方法,但是所述的各实施例是例示性的,在不脱离权利要求书所记载的本发明的技术思想的范围,本领域技术人员可以进行修正以及变更。
Claims (10)
1.一种显示装置用面板对准装置,包括:
工作台,支承面板,并且包括透光部,所述透光部包括具有第一厚度的第一区域以及具有比所述第一厚度大的第二厚度的第二区域;
头部,配置在所述工作台上,并且支承驱动芯片;
视觉相机,配置在所述工作台的下方,通过所述第一区域拍摄所述面板的第一对准标记,并且通过所述第二区域拍摄所述驱动芯片的第二对准标记;以及
控制部,基于关于所述第一对准标记的位置的第一图像信息以及关于所述第二对准标记的位置的第二图像信息,控制所述工作台和所述头部各自的移动和旋转中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的显示装置用面板对准装置,其中,
所述透光部包括石英。
3.根据权利要求1所述的显示装置用面板对准装置,其中,
所述第一对准标记与所述第一区域重叠。
4.根据权利要求1所述的显示装置用面板对准装置,其中,
在拍摄所述第二对准标记时,所述第二对准标记与所述第二区域重叠。
5.根据权利要求1所述的显示装置用面板对准装置,其中,
从所述视觉相机到所述第一对准标记为止的第一距离小于从所述视觉相机到所述第二对准标记为止的第二距离。
6.根据权利要求1所述的显示装置用面板对准装置,其中,
所述工作台还包括:非透光部,包围所述透光部并且支承所述面板,
所述第二厚度与所述非透光部的厚度相同。
7.根据权利要求6所述的显示装置用面板对准装置,其中,
所述非透光部包括阳极氧化的铝。
8.一种显示装置用面板对准装置,包括:
工作台,支承面板,并且包括开口部以及与所述开口部相邻的透光部;
头部,配置在所述工作台上,并且支承驱动芯片;
视觉相机,配置在所述工作台的下方,通过所述开口部拍摄所述面板的第一对准标记,并且通过所述透光部拍摄所述驱动芯片的第二对准标记;以及
控制部,基于关于所述第一对准标记的位置的第一图像信息以及关于所述第二对准标记的位置的第二图像信息,控制所述工作台和所述头部各自的移动和旋转中的至少一个。
9.一种显示装置用面板对准方法,包括:
通过具有第一厚度的工作台的透光部的第一区域拍摄面板的第一对准标记来收集第一图像信息的步骤;
移动所述工作台的步骤;
通过具有比所述第一厚度大的第二厚度的所述工作台的所述透光部的第二区域拍摄驱动芯片的第二对准标记来收集第二图像信息的步骤;以及
基于所述第一图像信息和所述第二图像信息来对支承所述驱动芯片的头部的位置和支承所述面板的所述工作台的位置进行补正的步骤。
10.根据权利要求9所述的显示装置用面板对准方法,其中,
对所述头部的所述位置和所述工作台的所述位置进行补正的步骤包括使所述头部进行移动和旋转的步骤。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200147007A KR20220061327A (ko) | 2020-11-05 | 2020-11-05 | 표시 장치용 패널 정렬 장치 및 패널 정렬 방법 |
KR10-2020-0147007 | 2020-11-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114446934A true CN114446934A (zh) | 2022-05-06 |
Family
ID=81362436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110862011.0A Pending CN114446934A (zh) | 2020-11-05 | 2021-07-29 | 显示装置用面板对准装置以及显示装置用面板对准方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11877400B2 (zh) |
KR (1) | KR20220061327A (zh) |
CN (1) | CN114446934A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115202091B (zh) * | 2022-07-22 | 2023-10-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0358514B1 (en) * | 1988-09-09 | 2000-12-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Position detecting method and apparatus |
TWI302290B (en) * | 2005-08-17 | 2008-10-21 | Au Optronics Corp | Structure for circuit assembly |
KR20170113748A (ko) * | 2016-03-24 | 2017-10-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102025192B1 (ko) | 2018-04-06 | 2019-09-25 | (주)제이스텍 | 하나의 조명에 의한 디스플레이 패널 및 cof 동시 촬상장치 |
-
2020
- 2020-11-05 KR KR1020200147007A patent/KR20220061327A/ko active Search and Examination
-
2021
- 2021-06-24 US US17/356,977 patent/US11877400B2/en active Active
- 2021-07-29 CN CN202110862011.0A patent/CN114446934A/zh active Pending
-
2023
- 2023-11-30 US US18/524,845 patent/US20240098955A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11877400B2 (en) | 2024-01-16 |
KR20220061327A (ko) | 2022-05-13 |
US20220142023A1 (en) | 2022-05-05 |
US20240098955A1 (en) | 2024-03-21 |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination |