CN113362731B - 显示面板的走线、显示装置及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开一种显示面板的走线、显示装置及其制备方法。在一具体实施方式中，该显示装置的走线包括：显示装置的走线，用于连接显示区的信号线与驱动芯片，靠近驱动芯片的至少部分走线呈直线段，且直线段能够适配不同制程的驱动芯片。该实施方式通过改变靠近驱动芯片的呈直线段的走线的布线方式使其能够适配不同制程的不同尺寸的驱动芯片，从而使得显示装置不必为不同制程尺寸的驱动芯片更改其上的布局布线设计，降低开发难度和成本。

Description

显示面板的走线、显示装置及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种显示面板的走线、显示装置及其制备方法。

背景技术

通常，芯片的制程工艺不同，尺寸和管脚也不同。对于采用COP(Chip on Panel)工艺绑定的显示装置来说，对于制程工艺不同导致的尺寸和管脚不同的驱动芯片，同一种走线设计往往不能够兼容不同的驱动芯片，不能够直接进行COP绑定，而是显示面板上的走线设计也需要重新进行工艺设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。

为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

本发明第一方面提供了一种显示装置的走线，用于连接显示面板与驱动芯片，靠近驱动芯片的至少部分走线呈直线段，且直线段能够适配不同制程的驱动芯片。

在一些可选的实施例中，对应驱动芯片的一相对侧中的每一侧，相邻直线段的间距在远离驱动芯片的方向上递减。

在一些可选的实施例中，对应驱动芯片的另一相对侧中的每一侧，相邻直线段的间距在远离驱动芯片的方向上递减。

在一些可选的实施例中，对应驱动芯片的一相对侧中的每一侧，直线段的直径在靠近驱动芯片的方向上递减。

在一些可选的实施例中，对应驱动芯片的另一相对侧中的每一侧，直线段的直径在靠近驱动芯片的方向上递减。

本发明第二方面提供一种显示装置，包括显示面板、设置在显示面板上的驱动芯片及如上文所述的走线。

在一些可选的实施例中，驱动芯片为集成触控驱动与显示驱动的驱动芯片。

在一些可选的实施例中，驱动芯片为40nm制程的驱动芯片或55nm制程的驱动芯片。

本发明第三个方面提供一种显示装置的制备方法，包括：

将走线设置为靠近驱动芯片的至少部分走线呈直线段且直线段能够适配不同制程的驱动芯片；

利用走线连接显示面板及设置在显示面板上的驱动芯片。

在一些可选的实施例中，将走线设置为靠近驱动芯片的至少部分走线呈直线段且直线段能够适配不同制程的驱动芯片包括：

对应驱动芯片的一相对侧中的每一侧，将靠近驱动芯片的至少部分走线设置为呈直线段且相邻直线段的间距在远离驱动芯片的方向上递减，以使得直线段能够适配不同制程的驱动芯片；或

对应驱动芯片的一相对侧中的每一侧，将靠近驱动芯片的至少部分走线设置为呈直线段且直线段的直径在靠近驱动芯片的方向上递减，以使得直线段能够适配不同制程的驱动芯片。

本发明的有益效果如下：

本发明针对目前现有的问题，制定一种显示装置的走线、显示装置及其制备方法，并通过改变靠近驱动芯片的呈直线段的走线的布线方式，使显示装置能够适配不同制程的不同尺寸的驱动芯片，从而使得显示装置不必为不同制程尺寸的驱动芯片更改其上的布局布线设计，降低开发难度和成本，另外，因为制程越大的驱动芯片成本越低，通过可以兼容的走线，可以提供成本更低的面板设计方案，具有广泛的应用前景。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出现有技术的显示装置的示意性俯视图。

图2a示出根据现有技术的显示装面板的走线与不同制程的驱动芯片引脚绑定的示意性对比图。

图2b示出根据现有技术的显示面板的另一种走线与不同制程的驱动芯片引脚绑定的示意性对比图。

图3示出根据本发明的实施例的显示面板的示意性俯视图。

图4示出图3中显示装面板的走线与不同制程的驱动芯片引脚绑定的示意性对比图。

图5示出根据本发明另一实施例的显示面板的示意性俯视图。

图6示出图5中显示装面板的走线与不同制程的驱动芯片引脚绑定的示意性对比图。

图7示出根据本发明另一实施例的显示面板的示意性俯视图。

图8示出根据本发明另一实施例的显示面板的示意性俯视图。

图9示出图8中显示面板的走线与不同制程的驱动芯片引脚绑定的示意性对比图。

图10示出根据本发明的实施例的显示装置的制备方法。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明，下面结合实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同或相似的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。

在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了各构成要素的大小或区域。

需要说明的是，本发明中描述的“具有”、“包含”、“包括”等均为开式的含义，即，当描述模块“具有”、“包含”或“包括”第一元件、第二元件和/或第三元件时，表示该模块除了第一元件、第二元件和/或第三元件外还包括其他的元件。另外，本发明中“第一”、“第二”和“第三”等序数词并不旨在限定具体的顺序，而仅在于区分各个部分。

在现有技术中，如图1所示，显示面板中的显示区(AA)经由走线与COP工艺绑定的驱动芯片电连接。而驱动芯片，例如图1所示的集成触控驱动与显示驱动的驱动芯片(TDDI)，可以由40nm制程或者55nm制程等不同的制程工艺制作而成。制程表示集成电路芯片(IC)中半导体器件的沟道宽度，制程工艺越小，最终形成的芯片尺寸越小，而尺寸不同，相应地，驱动芯片的尺寸和管脚排布不同。不同制程工艺形成的芯片的尺寸可以分为芯片宽度不同而长度相同、芯片宽度相同而长度不同、以及芯片宽度和长度均不同三种情况。

经研究发现，若假定40nm制程的驱动芯片的尺寸至少在图中的上下方向上大于55nm制程的驱动芯片的尺寸，如图2a和2b所示，图中下方示出绑定40nm制程驱动芯片时的连接关系，上方示出同一种走线方式下若绑定55nm制程的驱动芯片时的连接关系；其中，每种连接关系中，矩形方框表示显示装置中与驱动芯片绑定的焊盘，走线与焊盘电连接，平行四边形表示与相应焊盘对应绑定的驱动芯片的引脚(Pin)。如图所所示，当驱动芯片在上下方向上的尺寸变大后，相应的引脚位置在上移同时倾斜角度也将产生变化，至少有些引脚的倾斜相对于竖直方向Y的夹角变大，如图2a和图2b所示。因此，不论靠近驱动芯片位置的走线的直线段部分为沿Y方向竖直排布，还是以平行的斜线排布，均可能出现如图中虚线圈出的，在焊盘和布线不变的情况下，驱动芯片尺寸变大后，与焊盘1对应绑定的引脚与焊盘2电连接的布线电连接而短路的情况，一旦任何一个引脚出现此种绑定缺陷，显示面板将无法被正常驱动。

因此，现有技术中，一方面，对不同制程尺寸的驱动芯片，需要进行不同的走线设计，设计成本高。另一方面，对于已经设计好的对应于制程工艺小的小尺寸驱动芯片的走线，则不能够再选择绑定能够实现相同工艺的制程工艺大的大尺寸驱动芯片，使得设计人员往往不得不使用开发难度大、芯片成本高的设计方案，提高了产品成本。

基于以上问题之一，如图3所示，本发明的实施例提供了一种显示面板的走线，用于连接显示区的信号线与驱动芯片，靠近驱动芯片的至少部分所述走线呈直线段，且直线段能够适配不同制程的驱动芯片。

在本实施例中，通过改变靠近驱动芯片的呈直线段的走线的布线方式，使显示面板能够适配不同制程的不同尺寸的驱动芯片，从而使得显示面板不必为不同制程尺寸的驱动芯片更改其上的布局布线设计，降低开发难度和成本，另外，因为制程越大的驱动芯片成本越低，通过可以兼容的走线，可以提供成本更低的面板设计方案，具有广泛的应用前景。

在一个具体的示例中，参照图3所示，图中给出了显示面板300的示意性俯视图。显示面板300包括显示区301和设置在显示面板上的驱动芯片303。显示区301中的信号线经由走线与驱动芯片303电连接。显示区301中的信号线可以包括驱动电路的电源信号线、数据信号线、触控信号线等用于显示面板显示和/或触控的信号线。当驱动芯片为集成触控驱动和显示驱动的驱动芯片，例如TDDI时，走线连接的信号线包括该驱动芯片能够驱动的用于显示面板显示和触控的所有信号线。在本发明的实施例中，显示面板300可以为有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板也可以为液晶(liquid crystaldisplay，LCD)显示面板。

特别地，在本示例中，如图3的俯视图所示，对应驱动芯片303的相对的上侧和下侧中的每一侧，靠近驱动芯片的直线段，相邻直线段的间距在远离驱动芯片303的方向上递减，以使得直线段能够适配不同制程的驱动芯片。较为优选地，这样的设置可以适配在不同制程工艺下，使得驱动芯片303左右侧的长度尺寸相同，而仅上下侧宽度尺寸不同的情况。可选地，不同制程工艺下的芯片例如可以是，40nm制程的驱动芯片和55nm制程的驱动芯片。不过，本发明并不限制具体的制程工艺，其他工艺制程制作的芯片也是可以的。

具体参照图4所示，图中对比了以本示例中设置的走线分别与两种尺寸的驱动芯片303时，驱动芯片303靠近上侧的走线与引脚间的连接关系图。

其中，图4中的下方连接关系图表示，当驱动芯片303中上下侧宽度尺寸较小的芯片的引脚与显示面板300上对应焊盘1、2、3连接时的情况，其中，在显示面板300中，走线与相应的焊盘1、2、3对应连接；同时，图4中的上方的连接关系图表示，当驱动芯片303中上下侧宽度尺寸较大的芯片的引脚与显示面板300上对应焊盘1、2、3连接时的情况。其中，显示面板300中的走线与相应的焊盘1、2、3对应连接，另外，图中以矩形框表示显示面板上的焊盘1、2、3，以平行四边形表示焊盘对应的芯片引脚，黑色的直线段表示走线中靠近驱动芯片303的直线段。

如图4所示，当显示面板300上绑定驱动芯片303时，在上下侧的宽度方向上，绑定尺寸较大的芯片相对于尺寸较小的芯片，引脚与对应焊盘尺寸相对上移，引脚相对于Y方向的倾斜程度也更大，通过设置对应驱动芯片303的相对的上侧和下侧中的每一侧，靠近驱动芯片303的直线段，相邻直线段的间距在远离驱动芯片303的方向上递减，从而使得靠近驱动芯片303的每个直线段相对于平行设置时倾斜程度更大，同时因为在远离驱动芯片303的方向上间距递减，达到增大直线段的靠近驱动芯片303位置之间间距的目的，使得相邻焊盘对应的走线与绑定的芯片引脚之间不存在短接，例如，框中圈出的位置，焊盘1对应的走线与焊盘2对应绑定的芯片引脚之间不再存在短接，从而使得显示面板300可以适配在上下侧宽度上不同尺寸的驱动芯片。从而使得显示面板不必为不同制程尺寸的驱动芯片更改其上的布局布线设计，降低开发难度和成本，另外，因为制程越大的驱动芯片成本越低，通过可以兼容的走线，可以提供成本更低的面板设计方案，具有广泛的应用前景。

另外，本领域技术人员应理解，尽管以芯片上侧为例，芯片下侧的走线原理也是类似的，本文不再赘述。

此外，尽管在图中示出左右侧为驱动芯片的长度方向，上下侧为驱动芯片的宽度方向，但本发明并不旨在进行限制，根据驱动芯片在显示面板上绑定的位置不同，上下侧也可以变为驱动芯片的长度方向，左右侧也可以变为驱动芯片的宽度方向。

在另一个可选的实施例中，参照图5所示，对应驱动芯片503的相对的左侧和右侧中的每一侧，靠近驱动芯片的直线段，相邻直线段的间距在远离驱动芯片503的方向上递减，以使得直线段能够适配不同制程的驱动芯片。较为优选地，这样的设置可以适配在不同制程工艺下，使得驱动芯片503上下侧的宽度尺寸相同，而仅左右侧长度尺寸不同的情况。

具体参照图6所示，图中对比了以本示例中设置的走线分别与两种尺寸的驱动芯片503电连接时，驱动芯片503靠近左侧的走线与引脚间的连接关系图。

其中，图6中的右侧连接关系图表示，当驱动芯片503中左右侧长度尺寸较小的芯片的引脚与显示面板500上对应焊盘4、5、6连接时的情况，其中，在显示面板500中，走线与相应的焊盘4、5、6对应连接；同时，图6中的左侧的连接关系图表示，当驱动芯片503中左右侧长度尺寸较大的芯片的引脚与显示面板上对应焊盘4、5、6连接时的情况。其中，显示面板500中的走线与相应的焊盘4、5、6对应连接，另外，图中以矩形框表示显示面板500上的焊盘4、5、6，以平行四边形表示焊盘对应的芯片引脚，黑色的直线段表示走线中靠近驱动芯片503的直线段。

如图6所示，当显示面板500上绑定驱动芯片503时，在左右侧的长度方向上，绑定尺寸较大的芯片相对于尺寸较小的芯片，引脚与对应焊盘尺寸相对左移，引脚相对于X方向的倾斜程度也更大，通过设置对应驱动芯片503的相对的左侧和右侧中的每一侧，靠近驱动芯片503的直线段，相邻直线段的间距在远离驱动芯片503的方向上递减，从而使得靠近驱动芯片503的每个直线段相对于平行设置时倾斜程度更大，同时因为在远离驱动芯片503的方向上间距递减，达到增大直线段的靠近驱动芯片503位置之间间距的目的，使得相邻焊盘对应的走线与绑定的芯片引脚之间不存在短接，例如，框中圈出的位置，焊盘4对应的走线与焊盘5对应绑定的芯片引脚之间不再存在短接，从而使得显示面板500可以适配在左右侧长度上不同尺寸的驱动芯片。从而使得显示面板500不必为不同制程尺寸的驱动芯片更改其上的布局布线设计，降低开发难度和成本，另外，因为制程越大的驱动芯片成本越低，通过可以兼容的走线，可以提供提成本的面板设计方案，具有广泛的应用前景。

另外，本领域技术人员应理解，尽管以芯片左侧为例，芯片右侧的走线原理也是类似的，本文不再赘述。

此外，尽管在图中示出左右侧为驱动芯片的长度方向，上下侧为驱动芯片的宽度方向，但本发明并不旨在进行限制，根据驱动芯片在显示面板上绑定的位置不同，上下侧也可以变为驱动芯片的长度方向，左右侧也可以变为驱动芯片的宽度方向。

在另一个可选的实施例中，参照图7所示，对应驱动芯片703的相对的上侧和下侧、以及左侧和右侧中的每一侧，靠近驱动芯片的直线段，相邻直线段的间距在远离驱动芯片703的方向上递减，以使得直线段能够适配不同制程的驱动芯片。较为优选地，这样的设置可以适配在不同制程工艺下，使得驱动芯片703左右侧的长度尺寸不相同，同时上下侧宽度尺寸也不相同的情况。可选地，不同制程工艺下的芯片例如可以是，40nm制程的驱动芯片和55nm制程的驱动芯片。但是，本发明并不限制具体的制程工艺，其他工艺制程制作的芯片也是可以的。

本领域技术人员应理解，本示例中走线的靠近驱动芯片的直线段的设置方式与不同驱动芯片适配的原理相当于同时满足图3和图5的实施例，即，相当于二者的结合，通过该设置，可以同时适配驱动芯片在长宽两方面的变化，在此不再赘述。

在另一个可选的实施例中，参照图8所示，对应驱动芯片的一相对上下侧中的每一侧，直线段的直径在靠近驱动芯片803的方向上递减，以使得直线段能够适配不同制程的驱动芯片。较为优选地，这样的设置可以适配在不同制程工艺下，使得驱动芯片803左右侧的长度尺寸相同，而仅上下侧宽度尺寸不同的情况。可选地，不同制程工艺下的芯片例如可以是，40nm制程的驱动芯片和55nm制程的驱动芯片。但是，本发明并不限制具体的制程工艺，其他工艺制程制作的芯片也是可以的。

具体参照图9所示，图中对比了以本示例中设置的走线分别与两种尺寸的驱动芯片803电连接时，驱动芯片803靠近上侧的走线与引脚间的连接关系图。

其中，图9中的下方连接关系图表示，当驱动芯片803中上下侧宽度尺寸较小的芯片的引脚与显示面板800上对应焊盘1、2、3连接时的情况，其中，在显示面板800中，走线与相应的焊盘1、2、3对应连接；同时，图4中的上方的连接关系图表示，当驱动芯片803中上下侧宽度尺寸较大的芯片的引脚与显示面板800上对应焊盘1、2、3连接时的情况。其中，显示面板800中的走线与相应的焊盘1、2、3对应连接，另外，图中以矩形框表示显示面板上的焊盘1、2、3，以平行四边形表示焊盘对应的芯片引脚，黑色的直线段表示走线中靠近驱动芯片803的直线段。

如图9所示，当显示面板800上绑定驱动芯片803时，在上下侧的宽度方向上，绑定尺寸较大的芯片相对于尺寸较小的芯片，引脚与对应焊盘尺寸相对上移，引脚相对于Y方向的倾斜程度也更大，通过设置对应驱动芯片803的相对的上侧和下侧中的每一侧，靠近驱动芯片803的直线段，相邻直线段的直径在靠近驱动芯片303的方向上递减，通过设置直线段的形状，使得靠近驱动芯片803的每个直线段的两侧边相对于平行设置时倾斜程度更大，同时因为在靠近驱动芯片803的方向上间距递减，达到增大直线段的靠近驱动芯片803位置之间间距的目的，使得避免了按照虚线的位置若不改变走线形状将导致的短路缺陷，即，通过设置走线的直线段的形状，达到与图3所示的实施例相类似的效果。

也就是说，通过设置走线的靠近驱动芯片相对的上下侧的直线段的形状，使得相邻焊盘对应的走线与绑定的芯片引脚之间不存在短接，例如，框中圈出的位置，焊盘1对应的走线与焊盘2对应绑定的芯片引脚之间不再存在短接，从而使得显示面板800可以适配在上下侧宽度上不同尺寸的驱动芯片。从而使得显示面板不必为不同制程尺寸的驱动芯片更改其上的布局布线设计，降低开发难度和成本，另外，因为制程越大的驱动芯片成本越低，通过可以兼容的走线，可以提供成本更低的面板设计方案，具有广泛的应用前景。

另外，本领域技术人员应理解，尽管以芯片上侧为例，芯片下侧的走线原理也是类似的，本文不再赘述。

在另一个可选的实施例中，对应驱动芯片的一相对左右侧中的每一侧，直线段的直径在靠近驱动芯片的方向上递减，以使得直线段能够适配不同制程的驱动芯片。较为优选地，这样的设置可以适配在不同制程工艺下，使得驱动芯片左右侧的长度尺寸相同，而仅上下侧宽度尺寸不同的情况。本领域技术人员应理解，这样设置的技术原理旨在通过改变走线的、靠近驱动芯片的左右侧的形状，以期达到与图5中所示的直线段间距的相同的技术效果，其原理与图8所示的实施例类似，在此不再赘述。

在另一个可选的实施例中，对应驱动芯片的相对上下侧以及左右侧中的每一侧，直线段的直径在靠近驱动芯片的方向上递减，以使得直线段能够适配不同制程的驱动芯片。较为优选地，这样的设置可以适配在不同制程工艺下，使得驱动芯片左右侧的长度尺寸不相同，上下侧宽度尺寸也不相同的情况。本领域技术人员应理解，这样设置的技术原理旨在通过改变走线的、靠近驱动芯片的左右侧的形状，以期达到与图7中所示的直线段间距的相同的技术效果，其原理与图8所示的实施例类似，在此不再赘述。

此外，尽管在图中示出左右侧为驱动芯片的长度方向，上下侧为驱动芯片的宽度方向，但本发明并不旨在进行限制，根据驱动芯片在显示面板上绑定的位置不同，上下侧也可以变为驱动芯片的长度方向，左右侧也可以变为驱动芯片的宽度方向。

基于同一发明构思，本发明的实施例还提供一种显示装置，包括显示面板、设置在显示面板上的驱动芯片及如上文实施例所述的走线。

在本实施例中，显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

可选地，驱动芯片可以为TDDI。当然，驱动芯片也可以为其他能够驱动显示面板的显示区进行图像显示的驱动芯片或者其他能够完成触控驱动功能的驱动芯片，本发明对驱动芯片的具体类型并不做特别限制。

驱动芯片可以为40nm制程的驱动芯片或55nm制程的驱动芯片。当然，驱动芯片的具体制程本发明也不旨在进行限制，对于半导体工艺上来说，制作能够在各种显示装置中使用的各种制程的驱动芯片均是可以的。

通过改变显示装置的显示面板中靠近驱动芯片的呈直线段的走线的布线方式，使显示装置能够适配不同制程的不同尺寸的驱动芯片，从而使得显示装置不必为不同制程尺寸的驱动芯片更改其上的布局布线设计，降低开发难度和成本，另外，因为制程越大的驱动芯片成本越低，通过可以兼容的走线，可以提供成本更低的面板设计方案，具有广泛的应用前景。

相应地，如图10所示，本发明的实施例还提供一种显示装置的制备方法，包括：

S1、将走线设置为靠近驱动芯片的至少部分走线呈直线段且直线段能够适配不同制程的驱动芯片；

S2、利用走线连接显示面板及设置在显示面板上的驱动芯片。

具体地，对应驱动芯片的一相对侧中的每一侧，将靠近驱动芯片的至少部分走线设置为呈直线段且相邻直线段的间距在远离驱动芯片的方向上递减，以使得直线段能够适配不同制程的驱动芯片；或

对应驱动芯片的一相对侧中的每一侧，将靠近驱动芯片的至少部分走线设置为呈直线段且直线段的直径在靠近驱动芯片的方向上递减，以使得直线段能够适配不同制程的驱动芯片。

具体地，设置走线的原理与功能与上文实施例相同，在此不再赘述。

本发明针对目前现有的问题，制定一种显示装置的走线、显示装置及其制备方法，并通过改变靠近驱动芯片的呈直线段的走线的布线方式，使显示装置能够适配不同制程的不同尺寸的驱动芯片，从而使得显示装置不必为不同制程尺寸的驱动芯片更改其上的布局布线设计，降低开发难度和成本，另外，因为制程越大的驱动芯片成本越低，通过可以兼容的走线，可以提供成本更低的面板设计方案，具有广泛的应用前景。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (9)

1.一种显示面板的走线，用于连接显示区的信号线与驱动芯片，其特征在于，靠近所述驱动芯片的至少部分所述走线呈直线段，且所述直线段能够适配不同制程的驱动芯片；

对应驱动芯片的一相对侧中的每一侧，所述直线段的直径在靠近驱动芯片的方向上递减。

2.根据权利要求1所述的走线，其特征在于，对应驱动芯片的一相对侧中的每一侧，相邻直线段的间距在远离驱动芯片的方向上递减。

3.根据权利要求2所述的走线，其特征在于，对应驱动芯片的另一相对侧中的每一侧，相邻直线段的间距在远离驱动芯片的方向上递减。

4.根据权利要求1所述的走线，其特征在于，对应驱动芯片的另一相对侧中的每一侧，所述直线段的直径在靠近驱动芯片的方向上递减。

5.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板、设置在所述显示面板上的驱动芯片及如权利要求1-4中任一项所述的走线。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述驱动芯片为集成触控驱动与显示驱动的驱动芯片。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述驱动芯片为40nm制程的驱动芯片或55nm制程的驱动芯片。

8.一种显示装置的制备方法，其特征在于，包括：

将走线设置为靠近驱动芯片的至少部分所述走线呈直线段且所述直线段能够适配不同制程的驱动芯片，包括对应驱动芯片的一相对侧中的每一侧，将靠近驱动芯片的至少部分走线设置为呈直线段且所述直线段的直径在靠近驱动芯片的方向上递减，以使得所述直线段能够适配不同制程的驱动芯片；

利用所述走线连接显示面板及设置在所述显示面板上的所述驱动芯片。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述将走线设置为靠近驱动芯片的至少部分所述走线呈直线段且所述直线段能够适配不同制程的驱动芯片包括：

对应驱动芯片的一相对侧中的每一侧，将靠近驱动芯片的至少部分走线设置为呈直线段且相邻直线段的间距在远离驱动芯片的方向上递减，以使得所述直线段能够适配不同制程的驱动芯片。