TWI807946B

TWI807946B - 顯示面板及其製造方法

Info

Publication number: TWI807946B
Application number: TW111128633A
Authority: TW
Inventors: 謝家銓
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2022-04-01
Filing date: 2022-07-29
Publication date: 2023-07-01
Also published as: TW202341112A; TWI845978B; TWI817630B; TW202341333A; TW202340822A; TWI817597B; TWI816478B; TW202341109A; TWI812386B; TWI814434B; TW202341122A; TW202341411A; TW202341332A; TW202341540A; TW202341515A; TWI806750B; TW202341460A; TW202341110A; TWI817633B; TW202341461A

Abstract

一種顯示面板包含電路基板、紅色微型發光二極體裝置、綠色微型發光二極體裝置以及藍色微型發光二極體裝置。電路基板包含複數個畫素區，每個畫素區包含三對接合墊。紅色、綠色以及藍色微型發光二極體裝置分別設置在三對接合墊上。其中，三對接合墊可沿著一方向排列，且紅色微型發光二極體裝置設置在位於中間的一對接合墊上。或者，三對接合墊可錯位排列而形成三對接合墊之間的中間區域。

Description

顯示面板及其製造方法

本揭示是關於一種顯示面板及其製造方法。

微型發光二極體(microLED)為極具潛力的面板技術，然而，目前的微型發光二極體顯示面板的設計及製造技術仍存在微型發光二極體與電路基板接合的良率問題，有待改進。

有鑑於此，本揭示之一目的在於提出一種改進的微型發光二極體顯示面板以及微型發光二極體顯示面板的製造方法，以解決微型發光二極體與電路基板接合的良率問題。

為達成上述目的，依據本揭示的一些實施方式，一種顯示面板包含電路基板、紅色微型發光二極體裝置、綠色微型發光二極體裝置以及藍色微型發光二極體裝置。電路基板包含複數個畫素區，每個畫素區包含沿著一方向排列的三對接合墊。紅色微型發光二極體裝置設置在位於中間的一對接合墊上，而綠色微型發光二極體裝置與藍色微型發光二極體裝置分別設置在另外兩對接合墊上。

在本揭示的一或多個實施方式中，紅色微型發光二極體裝置設置在位在綠色微型發光二極體裝置與藍色微型發光二極體裝置之間。

依據本揭示的一些實施方式，一種顯示面板包含電路基板、紅色微型發光二極體裝置、綠色微型發光二極體裝置以及藍色微型發光二極體裝置。電路基板包含複數個畫素區，每個畫素區包含三對接合墊，三對接合墊錯位排列而形成三對接合墊之間的中間區域。紅色微型發光二極體裝置、綠色微型發光二極體裝置以及藍色微型發光二極體裝置分別設置在三對接合墊上。

在本揭示的一或多個實施方式中，每一對接合墊沿著一方向延伸，且位於中間的一對接合墊在所述方向上相對於另外兩對接合墊凸出。

在本揭示的一或多個實施方式中，其中一對接合墊實質上垂直於另外兩對接合墊延伸。

在本揭示的一或多個實施方式中，紅色微型發光二極體裝置、綠色微型發光二極體裝置以及藍色微型發光二極體裝置分別設置在三對接合墊的中央位置上。

在本揭示的一或多個實施方式中，其中一對接合墊具有相對的第一端以及第二端，其中第二端鄰近中間區域。紅色微型發光二極體裝置鄰近第二端設置。

依據本揭示的一些實施方式，一種顯示面板的製造方法包含：將轉移載板面對電路基板，並使轉移載板上的紅色微型發光二極體裝置、綠色微型發光二極體裝置以及藍色微型發光二極體裝置分別位在電路基板的畫素區中的三對接合墊上；以及以雷射照射涵蓋紅色、綠色以及藍色微型發光二極體裝置的區域，以將紅色、綠色以及藍色微型發光二極體裝置分別焊接在電路基板的三對接合墊上，其中雷射的擊發中心與紅色微型發光二極體裝置之間的距離小於或等於雷射的擊發中心與綠色微型發光二極體裝置之間的距離，且小於或等於雷射的擊發中心與藍色微型發光二極體裝置之間的距離。

在本揭示的一或多個實施方式中，顯示面板的製造方法進一步包含：將紅色微型發光二極體裝置排列在綠色微型發光二極體裝置以及藍色微型發光二極體裝置之間。其中雷射的擊發中心落在紅色微型發光二極體裝置上。

在本揭示的一或多個實施方式中，顯示面板的製造方法進一步包含：在電路基板上形成錯位排列的三對接合墊。其中雷射的擊發中心落在紅色、綠色以及藍色微型發光二極體裝置之間。

在本揭示的一或多個實施方式中，三對接合墊錯位排列而形成三對接合墊之間的中間區域，雷射的擊發中心落在中間區域。

在本揭示的一或多個實施方式中，形成三對接合墊的步驟包含：形成沿著一方向延伸的第一、第二以及第三對接合墊，其中第一對接合墊位在第二對接合墊與第三對接合墊之間，且第一對接合墊在所述方向上相對於第二對接合墊以及第三對接合墊凸出。

在本揭示的一或多個實施方式中，形成三對接合墊的步驟包含：形成第一對接合墊以及實質上垂直於第一對接合墊延伸的第二對接合墊及第三對接合墊。

在本揭示的一或多個實施方式中，其中一對接合墊具有與另外兩對接合墊不同的預設接合位置。

綜上所述，在本揭示的顯示面板中，微型發光二極體裝置的排列順序或是電路基板上用來連接微型發光二極體裝置的接合墊的位置被設定為使得需要較高雷射能量紅色微型發光二極體裝置距離雷射的擊發中心不遠於綠色及藍色微型發光二極體裝置。如此一來，可避免紅色微型發光二極體裝置接合不良，也可避免綠色及藍色微型發光二極體裝置發生短路。

為使本揭示之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施方式。圖式中之各元件未按比例繪製，且僅為說明本揭示而提供。以下描述許多實務上之細節，以提供對本揭示的全面理解，然而，相關領域具普通技術者應當理解可在沒有一或多個實務上之細節的情況下實施本揭示，因此，該些細節不應用以限定本揭示。

應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電性連接。再者，「電性連接」或「耦合」係可為二元件間存在其它元件。

請參照第1圖，顯示面板10包含電路基板11以及設置在電路基板11上的複數個微型發光二極體裝置13 (microLED)。具體而言，電路基板11包含複數個畫素區15，每個微型發光二極體裝置13設置在電路基板11的其中一個畫素區15中。每個畫素區15中可設置有多個微型發光二極體裝置13，在所示的實施方式中，每個畫素區15中設置有一個紅色微型發光二極體裝置R、一個綠色微型發光二極體裝置G以及一個藍色微型發光二極體裝置B。

於一些實施方式中，微型發光二極體裝置13可具有小於或等於一百微米的寬度，或是小於或等於五十微米的寬度。於一些實施方式中，電路基板11可包含連接微型發光二極體裝置13的薄膜電晶體(TFT)電路，以控制畫素發光。在其他實施方式中，電路基板11也可以包含微型晶片(micro-chips)來控制畫素發光。

請參照第2圖，電路基板11的每個畫素區15包含三對接合墊21、22、23，每一對接合墊21、22、23包含彼此分離設置的兩個接合墊BP。紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13分別設置在三對接合墊21、22、23上，並與接合墊BP電性連接。具體而言，在本實施方式中，微型發光二極體裝置13是覆晶式(flip-chip)發光二極體，每個微型發光二極體裝置13跨過對應的一對接合墊的兩個接合墊BP之間的縫隙，且包含兩個電極(例如第3圖中的電極E)，兩個電極分別與對應的一對接合墊的兩個接合墊BP電性連接。

於一些實施方式中，接合墊BP可透過沉積的方式形成在電路基板11的表面上。於一些實施方式中，紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13可透過雷射焊接的方式分別固定在三對接合墊21、22、23上。

請一併參照第3圖，其為繪示以雷射焊接的方式來製造第1圖所示的顯示面板10的側視示意圖。如第3圖所示，紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13在安裝到電路基板11之前可以設置在轉移載板12上(例如：chip -on-carrier，COC)。於一些實施方式中，紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13可以先在生長基板上磊晶形成，再移動至轉移載板12上。

如第2圖與第3圖所示，在接合紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13的過程中，先將轉移載板12面對電路基板11，並使轉移載板12上的紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13分別位在電路基板11的其中一個畫素區15中的三對接合墊21、22、23上。接者，以雷射L照射涵蓋紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13的區域A1，以將紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13分別焊接在三對接合墊21、22、23上(亦即，使紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13的電極E與對應的接合墊BP連接)。如此一來，雷射L只要進行一次的擊發即可完成一個畫素的紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13的接合，可加速顯示面板10的生產。

於一些實施方式中，在使用雷射L照射前，接合墊21、22、23的預設接合位置可加上焊料(例如：錫)，並噴塗一層助焊劑覆蓋焊料。雷射L的照射使得焊料融化而將紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13與接合墊21、22、23接合。

完成一個畫素的焊接後，可以將雷射L對準下一個畫素區15進行焊接。轉移載板12上所有的微型發光二極體裝置13均焊接完成後，可以將轉移載板12移除。

紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13可包含不同的材料，以發出不同顏色的光。一般而言，紅色微型發光二極體裝置R對於雷射L所發出的雷射光的穿透率低於綠色微型發光二極體裝置G以及藍色微型發光二極體裝置B，因此，紅色微型發光二極體裝置R需要較高的雷射能量才能確實焊接固定在電路基板11的接合墊BP上。

現有的面板常使用紅-綠-藍的子畫素排列，在這樣的配置下，若使用雷射焊接，容易出現紅色發光二極體獲得的能量不足而焊接不良的問題。若將雷射的能量調高來避免紅色發光二極體焊接不良，又容易造成綠色及藍色發光二極體接收過多的能量而短路(例如：焊料可能融化並流到兩個接合墊之間而造成短路)。

有鑑於以上問題，如第2圖與第3圖所示，在本實施方式中，同一個畫素區15中的三對接合墊21、22、23沿著第一方向X對齊地排列，且紅色微型發光二極體裝置R設置在位於中間的一對接合墊21上，而綠色微型發光二極體裝置G以及藍色微型發光二極體裝置B分別設置在位於兩側的接合墊22、23上。

藉由上述配置，進行雷射焊接時，可以讓雷射L的擊發中心P與紅色微型發光二極體裝置R之間的距離小於或等於擊發中心P與綠色微型發光二極體裝置G之間的距離，且小於或等於擊發中心P與藍色微型發光二極體裝置B之間的距離。如此一來，紅色微型發光二極體裝置R可以接收到足夠的能量(一般而言，雷射L的能量分布呈高斯分布，越靠近擊發中心P雷射能量越高)，避免出現接合不良的情況，同時，綠色微型發光二極體裝置G及藍色微型發光二極體裝置B不會接收過多的能量，可避免發生短路。換言之，微型發光二極體裝置13與接合墊21、22、23的接合良率可以獲得提升，減少顯示面板10需要修補的畫素的數量。

此外，以上述方式排列微型發光二極體裝置13及接合墊21、22、23時，與一般使用紅-綠-藍的子畫素排列的面板相比，需要更動的電路基板11的走線以及轉移載板12上微型發光二極體裝置13的排列不會過於複雜，有利於顯示面板10的設計與製造。

如第2圖與第3圖所示，於一些實施方式中，紅色微型發光二極體裝置R位在綠色微型發光二極體裝置G與藍色微型發光二極體裝置B之間。在進行雷射焊接時，可以將雷射L朝向紅色微型發光二極體裝置R照射(亦即，使雷射L的擊發中心P落在紅色微型發光二極體裝置R上)，讓紅色微型發光二極體裝置R接收到足夠的能量而成功與對應的接合墊21接合。

如第2圖與第3圖所示，於一些實施方式中，接合墊BP沿著第二方向Y延伸，在第二方向Y上，接合墊BP的長度大於微型發光二極體裝置13的長度，以利後續維修。

舉例而言，若檢測時發現有微型發光二極體裝置13是異常的(例如是前述焊接不良或短路問題所致)，可以將異常的微型發光二極體裝置移除，並在接合墊BP上原本設置異常的微型發光二極體裝置13的位置一旁焊接上修補用的微型發光二極體裝置，以取代異常的微型發光二極體裝置。

於一些實施方式中，在第二方向Y上，接合墊BP的長度大於微型發光二極體裝置13的長度的三倍，可允許兩次的修補。例如，若紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13的預設接合位置在三對接合墊21、22、23的中央位置，需要進行修補時，可以選擇在預設接合位置的任一側焊接上修補用的微型發光二極體裝置。

請參照第4圖。在本實施方式中，同一個畫素區35中的三對接合墊21、22、23錯位排列而形成三對接合墊21、22、23之間的中間區域M1，中間區域M1中沒有設置接合墊。紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13分別設置在三對接合墊21、22、23上而不共線地排列。進行雷射焊接時，可以設定雷射的擊發中心P落在三個微型發光二極體裝置13之間，並使雷射的擊發中心P距離紅色微型發光二極體裝置R不遠於綠色及藍色微型發光二極體裝置13，藉此避免前述焊接不良及短路問題。

如第4圖所示，在本實施方式中，每一對接合墊21、22、23沿著第二方向Y延伸，且位於中間的一對接合墊21在第二方向Y上相對於另外兩對接合墊22、23凸出，而形成三對接合墊21、22、23之間的中間區域M1。在本實施方式中，紅色微型發光二極體裝置R可以如圖中所示設置在中間的一對接合墊21上，或者，也可以設置在另外兩對接合墊22、23上，中間的接合墊21上改設置綠色或藍色微型發光二極體裝置13。

如第4圖所示，於一些實施方式中，雷射的擊發中心P落在三對接合墊21、22、23之間的中間區域M1 (亦即，雷射的擊發中心P落在接合墊BP外)。因雷射的擊發中心P是能量最高處，讓雷射的擊發中心P避開接合墊21、22、23可以避免雷射破壞電路基板11在接合墊21、22、23下方的電路。

請參照第5圖。在本實施方式中，接合墊21、22、23在畫素區45中的排列方式與第4圖所示的實施方式相同，但紅色微型發光二極體裝置R在接合墊21上的預設接合位置與第4圖所示的實施方式不同。有別於第4圖所示的實施方式紅色微型發光二極體裝置R的預設接合位置在接合墊21的中央的配置，在本實施方式中，接合墊21具有遠離中間區域M1的第一端N1以及與第一端N1相對的第二端N2 (亦即，第二端N2鄰近或面對中間區域M1)，紅色微型發光二極體裝置R的預設接合位置(即圖中紅色微型發光二極體裝置R所在處)與第一端N1之間的距離大於紅色微型發光二極體裝置R的預設接合位置與第二端N2之間的距離。

因此，在本實施方式中，紅色微型發光二極體裝置R鄰近接合墊21的第二端N2設置，使得紅色微型發光二極體裝置R能更接近雷射的擊發中心P而獲得足夠的能量來完成焊接。

如第5圖所示，於一些實施方式中，接合墊22具有遠離接合墊21的第一端N3以及與第一端N3相對的第二端N4，綠色微型發光二極體裝置G的預設接合位置(即圖中綠色微型發光二極體裝置G所在處)與第一端N3之間的距離小於綠色微型發光二極體裝置G的預設接合位置與第二端N4之間的距離，以使綠色微型發光二極體裝置G遠離雷射的擊發中心P，避免短路。

如第5圖所示，同理，接合墊23具有遠離接合墊21的第一端N5以及與第一端N5相對的第二端N6，藍色微型發光二極體裝置B的預設接合位置與第一端N5之間的距離也可以是小於藍色微型發光二極體裝置B的預設接合位置與第二端N6之間的距離。

請一併參照第6圖。如第5圖與第6圖所示，若紅色微型發光二極體裝置R異常而需要維修，可以在位於紅色微型發光二極體裝置R遠離中間區域M1的一側的第二接合位置46上設置修補用紅色微型發光二極體裝置RP，並移除異常的紅色微型發光二極體裝置R。修補也可採用雷射焊接的方式，將雷射對準位在第二接合位置46的修補用紅色微型發光二極體裝置RP (亦即，使雷射的擊發中心P落在修補用紅色微型發光二極體裝置RP上)進行照射，以將修補用紅色微型發光二極體裝置RP焊接在接合墊21上。

單獨針對修補用紅色微型發光二極體裝置RP進行焊接時，可以設定雷射照射的區域A2只涵蓋修補用紅色微型發光二極體裝置RP，讓另外兩對接合墊22、23及另外兩個微型發光二極體裝置13落在雷射照射的區域A2外。

若綠色及藍色微型發光二極體裝置13出現異常，也可以進行類似上述的維修流程，在接合墊22、23上的第二接合位置47、48設置修補用微型發光二極體裝置。

請參照第7圖。在本實施方式中，同一個畫素區65中的三對接合墊21、22、23錯位排列而形成三對接合墊21、22、23之間的中間區域M2，中間區域M2中沒有設置接合墊。具體而言，畫素區65中的兩對接合墊22、23沿著第一方向X延伸，另一對接合墊21在第一方向X上位在接合墊22、23之間，且實質上垂直於接合墊22、23延伸(亦即，沿著第二方向Y延伸)。紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13分別設置在三對接合墊21、22、23上而不共線地排列。進行雷射焊接時，可以設定雷射的擊發中心P落在三個微型發光二極體裝置13之間，並使雷射的擊發中心P距離紅色微型發光二極體裝置R不遠於綠色及藍色微型發光二極體裝置13 (例如：使雷射的擊發中心P落在中間區域M2)，藉此避免前述焊接不良及短路問題。

需說明的是，在本實施方式中，紅色微型發光二極體裝置R可以如圖中所示設置在中間的接合墊21，或者，紅色微型發光二極體裝置R也可以設置在另外兩對接合墊22、23上，中間的接合墊21上改設置綠色或藍色微型發光二極體裝置13。

請參照第8圖，在本實施方式中，接合墊21、22、23在畫素區75中的排列方式與第7圖所示的實施方式相同，但紅色微型發光二極體裝置R在接合墊21上的預設接合位置與第7圖所示的實施方式不同。有別於第7圖所示的實施方式紅色微型發光二極體裝置R的預設接合位置在接合墊21的中央的配置，在本實施方式中，紅色微型發光二極體裝置R的預設接合位置與接合墊21的第一端N1之間的距離大於紅色微型發光二極體裝置R的預設接合位置與接合墊21的第二端N2之間的距離。如此一來，紅色微型發光二極體裝置R能更接近雷射的擊發中心P而獲得足夠的能量來完成焊接。

如第8圖所示，於一些實施方式中，綠色及藍色微型發光二極體裝置13在接合墊22、23上的預設接合位置可以與紅色微型發光二極體裝置R在接合墊21上的預設接合位置不同。舉例而言，因綠色及藍色微型發光二極體裝置13要成功焊接所需的能量相對較低，綠色及藍色微型發光二極體裝置13的預設接合位置可以是在接合墊22、23的中央。

如第8圖所示，若紅色微型發光二極體裝置R出現異常，在接合墊21上的第二接合位置76設置修補用的微型發光二極體裝置來取代異常的紅色微型發光二極體裝置R，其中第二接合位置76是位在紅色微型發光二極體裝置R遠離中間區域M2的一側。同理，若綠色或藍色微型發光二極體裝置13出現異常，可以在接合墊22、23上的第二接合位置77、78設置修補用的微型發光二極體裝置。

請參照第9圖。在本實施方式中，同一個畫素區85中的三對接合墊21、22、23排列成三角形，而形成三對接合墊21、22、23之間的中間區域M3。紅色、綠色及藍色微型發光二極體裝置13分別設置在三對接合墊21、22、23上。進行雷射焊接時，可以設定雷射的擊發中心P落在三個微型發光二極體裝置13之間，並使雷射的擊發中心P距離紅色微型發光二極體裝置R不遠於綠色及藍色微型發光二極體裝置13 (例如：使雷射的擊發中心P落在被三對接合墊21、22、23圍繞的中間區域M3)，藉此避免前述焊接不良及短路問題。

儘管本揭示已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭示，任何熟習此技藝者，於不脫離本揭示之精神及範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭示之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10:顯示面板 11:電路基板 12:轉移載板 13:微型發光二極體裝置 15,35,45,65,75,85:畫素區 21,22,23,BP:接合墊 46,47,48,76,77,78:第二接合位置 A1,A2:區域 B:藍色微型發光二極體裝置 E:電極 G:綠色微型發光二極體裝置 L:雷射 M1,M2,M3:中間區域 N1,N3,N5:第一端 N2,N4,N6:第二端 P:擊發中心 R:紅色微型發光二極體裝置 RP:修補用紅色微型發光二極體裝置 X:第一方向 Y:第二方向

為使本揭示之上述及其他目的、特徵、優點與實施方式能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖為繪示依據本揭示一實施方式之顯示面板的俯視示意圖。第2圖為繪示第1圖所示之顯示面板的其中一個畫素單元的放大圖。第3圖為繪示以雷射焊接的方式來製造第1圖所示的顯示面板的側視示意圖。第4圖為繪示依據本揭示另一實施方式之顯示面板的其中一個畫素單元的放大圖。第5圖為繪示依據本揭示另一實施方式之顯示面板的其中一個畫素單元的放大圖。第6圖為繪示第5圖所示的畫素單元經維修後的示意圖。第7圖為繪示依據本揭示另一實施方式之顯示面板的其中一個畫素單元的放大圖。第8圖為繪示依據本揭示另一實施方式之顯示面板的其中一個畫素單元的放大圖。第9圖為繪示依據本揭示另一實施方式之顯示面板的其中一個畫素單元的放大圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

13:微型發光二極體裝置

15:畫素區

21,22,23,BP:接合墊

A1:區域

B:藍色微型發光二極體裝置

G:綠色微型發光二極體裝置

P:擊發中心

R:紅色微型發光二極體裝置

X:第一方向

Y:第二方向

Claims

一種顯示面板，包含：一電路基板，包含複數個畫素區，該些畫素區的每一者包含三對接合墊，該三對接合墊錯位排列而形成該三對接合墊之間的一中間區域；一紅色微型發光二極體裝置；一綠色微型發光二極體裝置；以及一藍色微型發光二極體裝置，其中該紅色微型發光二極體裝置、該綠色微型發光二極體裝置以及該藍色微型發光二極體裝置分別設置在該三對接合墊上。
如請求項1所述之顯示面板，其中該三對接合墊的每一者沿著一方向延伸，且該三對接合墊中位於中間的一者在該方向上相對於該三對接合墊中的另外兩者凸出。
如請求項1所述之顯示面板，其中該三對接合墊中的一者實質上垂直於該三對接合墊中的另外兩者延伸。
如請求項1所述之顯示面板，其中該紅色微型發光二極體裝置、該綠色微型發光二極體裝置以及該藍色微型發光二極體裝置分別設置在該三對接合墊的一中央位置上。
如請求項1所述之顯示面板，其中該紅色微型發光二極體裝置設置在該三對接合墊中的一第一對接合墊上，該第一對接合墊具有相對的一第一端以及一第二端，其中該第二端鄰近該中間區域，該紅色微型發光二極體裝置鄰近該第二端設置。
一種顯示面板的製造方法，包含：將一轉移載板面對一電路基板，並使該轉移載板上的一紅色微型發光二極體裝置、一綠色微型發光二極體裝置以及一藍色微型發光二極體裝置分別位在該電路基板的一畫素區中的三對接合墊上，且該三對接合墊錯位排列而形成該三對接合墊之間的一中間區域；以及以一雷射照射涵蓋該紅色微型發光二極體裝置、該綠色微型發光二極體裝置以及該藍色微型發光二極體裝置的一區域，以將該紅色微型發光二極體裝置、該綠色微型發光二極體裝置以及該藍色微型發光二極體裝置分別焊接在該電路基板的該三對接合墊上，其中該雷射的一擊發中心與該紅色微型發光二極體裝置之間的距離小於或等於該擊發中心與該綠色微型發光二極體裝置之間的距離以及該擊發中心與該藍色微型發光二極體裝置之間的距離。
如請求項6所述之顯示面板的製造方法，進一步包含：將該紅色微型發光二極體裝置排列在該綠色微型發光二極體裝置以及該藍色微型發光二極體裝置之間；其中該雷射的該擊發中心落在該紅色微型發光二極體裝置上。
如請求項6所述之顯示面板的製造方法，進一步包含：在該電路基板上形成錯位排列的該三對接合墊；其中該雷射的該擊發中心落在該紅色微型發光二極體裝置、該綠色微型發光二極體裝置以及該藍色微型發光二極體裝置之間。
如請求項8所述之顯示面板的製造方法，其中該三對接合墊錯位排列而形成該三對接合墊之間的一中間區域，該雷射的該擊發中心落在該中間區域。
如請求項8所述之顯示面板的製造方法，其中在該電路基板上形成該三對接合墊的步驟包含：形成沿著一方向延伸的一第一對接合墊、一第二對接合墊以及一第三對接合墊，其中該第一對接合墊位在該第二對接合墊與該第三對接合墊之間，且該第一對接合墊在該方向上相對於該第二對接合墊以及該第三對接合墊凸出。
如請求項8所述之顯示面板的製造方法，其中在該電路基板上形成該三對接合墊的步驟包含：形成一第一對接合墊以及實質上垂直於該第一對接合墊延伸的一第二對接合墊及一第三對接合墊。
如請求項8所述之顯示面板的製造方法，其中該三對接合墊中的一者具有與該三對接合墊中的另外兩者不同的預設接合位置。