TWI798778B - 具有收容環境偵測之基板收容裝置、偵測裝置及安裝偵測裝置至基板收容裝置的方法 - Google Patents
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Abstract
本發明揭露一種基板收容裝置,具有可拆卸地連接於一外盒的一偵測裝置。該偵測裝置包含一感測部,其具有一感測端、一腔體及一感測器。該感測部可拆卸地連接於該外盒,使該感測端暴露於該外盒內側的一容置空間。該腔體延伸於該外盒的一外側和該容置空間之間並容置該感測器。該腔體經由該感測端流體連通該外盒的容置空間,藉此讓該感測器讀取關於該容置空間的資訊。
Description
本發明關於一種基板收容裝置,特別是一種提供有內部收容環境偵測手段的基板收容裝置,以及收容環境偵測手段連接至基板收容裝置的方法。
目前極紫外光(EUV)製程中,所涉及的光罩需以專用的EUV光罩盒保護。第一圖顯示一種用於容置所述EUV光罩的光罩盒,具有由一外盒(100)及一內盒(110)所定義而成的內層和外層容置空間。外盒(100)包含一盒蓋(101)和一底座(102),兩者結合定義出容置該內盒(110)的一容置空間。內盒(110)包含一盒蓋(111)和一底座(112),其經由特殊的手段結合以定義出具密封效果的一容置空間來容置一光罩(120)。
在已知清洗處理中,容置有內盒(110)的外盒(100)被送進一清洗設備中處理,清洗的液體或氣體被通入外盒(100)中的容置空間以清洗外
盒(100)內部及內盒(110)的外部,最後通入一烘乾氣體至外盒(100)內進行烘乾殘留的液體和水氣。若殘留的水氣附著在內盒(110),有可能會影響光罩的潔淨度。因此,所述清洗處理的容置環境監控變成重要的動作。當外盒(100)是收容的狀態,即盒蓋(101)和底座(102)相互結合,內部收容環境無法經由電子儀器進行量測而獲得環境資訊,像是濕度。縱使在外盒(100)內側設置一感測器,清洗的液體或烘乾的氣體會增加帶電感測器損壞的風險。當然,要求高潔淨度的晶圓收容裝置也可能面臨同樣的問題。
有鑑於已知基板收容裝置在清洗處理中的監控限制,有必要發展一種具有收容環境偵測之基板收容裝置,且可有效降低清洗氣體或烘乾氣體所造成的損壞風險。
本發明的目的在於提出一種基板收容裝置,具有用於容置一內盒的一外盒及可拆卸地連接於該外盒的一偵測裝置,該內盒用於容置一基板,該偵測裝置包含:一感測部,具有一感測端、一腔體及一感測器,該感測部可拆卸地連接於該外盒,使該感測端暴露於該外盒內側的一容置空間,該腔體延伸於該外盒的一外側和該容置空間之間並容置該感測器,該腔體經由該感測端流體連通該外盒的容置空間,藉此讓該感測器讀取關於該容置空間的資訊。
在一具體實施例中,該感測部的感測端具有一透氣組件,使該感測部的腔體經由該透氣組件與該外盒的容置空間流體連通。
在一具體實施例中,該感測部還具有一連接端,該連接端暴露於該外盒的外側,且該連接端提供有與該感測器電性耦接的一第一連接器用於傳輸一感測訊號。
在一具體實施例中,該第一連接器自該感測部的連接端向該外側延伸。
在一具體實施例中,該感測部具有一外殼和一內殼,該外殼和該內殼彼此可拆卸地連接並定義該腔體,該外殼提供有暴露於該外盒外側的該連接端,該內殼提供有暴露於該外盒容置空間的該感測端。
在一具體實施例中,該外殼的一內側面與該內殼的一外側面相連接,且該內殼延伸於該外盒的外側和容置空間。
在一具體實施例中,該外殼的一外側面與該內殼的一內側面相連接,且該外殼延伸於該外盒的外側和容置空間。
在一具體實施例中,該外殼與該內殼為相互轉動地和拆卸地連接。
在一具體實施例中,該外殼和該內殼固定於該外盒的一壁上,且該壁被夾於該外殼和該內殼之間。
在一具體實施例中,該偵測裝置還包含:一配接部,具有一配接端及一殼體,該配接端自該殼體延伸且可拆卸地連接至該感測部的外殼,該殼體容置有一電路組件,該電路組件經由該配接端電性耦接該第一連接器。
在一具體實施例中,該配接端提供有一第二連接器,該第二連接器結構匹配並電性連接該第一連接器,以接收該感測訊號。
在一具體實施例中,該第一連接器自該感測部的連接端向該外側沿著一安裝方向延伸,該第二連接器沿著該安裝方向與該第一連接器可拆卸地連接,使該配接部的配接端可拆卸地連接至該感測部的外殼上。
在一具體實施例中,該配接端具有一弓部,該弓部可拆卸地套在該感測器的外殼上,使該配接部連接至該感測部。
在一具體實施例中,該配接部還具有一連接臂,當該配接部連接至該感測部,該連接臂的一自由端固定連接至該外盒,藉此穩固該配接部和該感測部的連接。
在一具體實施例中,該電路組件包含一處理單元、一顯示模組及一無線通訊模組,該無線通訊模組發送該感測訊號。
本發明另一目的在於提供一種安裝偵測裝置至一基板收容裝置的方法,包含:提供一感測部,該感測部具有一感測端、一腔體、一感測器及一連接端,其中該腔體容置該感測器,該連接端提供有一第一連接器;將該感測部可拆地連接於一外盒,使該感測端暴露於該外盒的一容置空間,該腔體延伸於該外盒的一外側和該容置空間之間,該腔體經由該感測端流體連通該外盒的容置空間;及將該第一連接器朝該外盒的外側沿著一安裝方向延伸。
在一具體實施例中,該方法還包含:提供一配接部,該配接部具有一配接端及一殼體,其中該配接端自該殼體延伸,該配接端提供有一第二連接器,該殼體容置有一電路組件;將該配接部沿著該安裝方向結合該感測部,使該配接部的配接端與該感測部的連接端連接,並讓該第一連接器與該第二連接器電性連接。
在一具體實施例中,所述將該配接部沿著該安裝方向結合該感測部,還包含:在該配接部提供一連接臂並將該連接臂的一自由端固定連接至該外盒,藉此穩固該配接部和該感測部的連接。
在一具體實施例中,所述將該感測部可拆地連接於該外盒,還包含:將該感測部的一內殼固定連接在該外盒的一壁上,接著將該感測部的一外殼固定在該內殼上,其中該內殼提供有該感測端,該外殼提供有該連接端。
在一具體實施例中,所述將該感測部可拆地連接於該外盒,還包含:以該感測部的一內殼和一內殼夾住該外盒的一壁,其中該內殼提供有該感測端,該外殼提供有該連接端。
本發明又一目的在於提供一種偵測裝置,用於一基板收容裝置以讀取一容置空間的資訊,包含:一感測部,具有一感測端、一連接端和在該感測端和該連接端之間延伸的一腔體,該腔體容置有一感測器且該腔體經由該感測端與該感測部的一外側流體連通;及一配接部,具有一配接端及一電路組件,其中該配接端可拆卸地連接至該感測部並電性連接該感測器,該電路組件經由該配接端電性連接該感測器。
在一具體實施例中,該感測部的連接端提供有一第一連接器,該配接部的配接端提供有一第二連接器,且該感測部與該配接部沿著一安裝方向可拆卸地連接,使該第一連接器和該第二連接器可拆卸地電性連接。
在一具體實施例中,該配接部的配接端具有一弓部,該弓部可拆卸地結合至該感測部。
在一具體實施例中,該感測部配置成可拆卸地匹配且連接至該基板收容裝置的一安裝孔,該配接部具有至少一連接臂,該連接臂配置成結合該基板收容裝置的一凸肋。
在一具體實施例中,該電路組件包含一處理單元、一顯示模組及一無線通訊模組。
100:外盒
101:盒蓋
102:底座
110:內盒
111:盒蓋
112:底座
120:光罩
2:外盒
21:凹槽
22:壁
23:凸肋
24:安裝孔
4、4’:偵測裝置
41、41’:感測部
410、410’:內殼
411、411’:透氣組件
412、412’:感測器
413、413’:第一連接器、連接器
414、414’:外殼
4141、4141’:限位塊
4142:密封環
42、42’:配接部
420、420’:配接端
4200、4200’:遮罩
4201、4201’:通道
4202、4202’:第二連接器
4203、4203’:插座
421:處理單元
422:顯示模組/無線通訊模組
423、423’:殼體
424:封蓋
43:連接臂
431:橫向延伸部
432:垂直延伸部
433:結合部
5:氣體
6:內盒
D:安裝方向
參照下列圖式與說明,可更進一步理解本發明。非限制性與非窮舉性實例系參照下列圖式而描述。在圖式中的構件並非必須為實際尺寸;重點在於說明結構及原理。
第一圖例示一種已知基板收容裝置(光罩盒)的爆炸圖。
第二圖例示本發明基板收容裝置的立體圖。
第三圖為第二圖的俯視圖。
第四圖顯示本發明偵測裝置的一拆卸狀態。
第五圖為本發明基板收容裝置的方塊示意圖。
第六A圖及第六B圖為本發明第一實施例的剖面圖,分別顯示已組裝的偵測裝置及偵測裝置的分解圖。
第七A圖至第七C圖分別顯示本發明第一實施例的偵測裝置的側視圖、俯視圖及仰視圖。
第八圖顯示本發明第一實施例偵測裝置的爆炸圖。
第九A圖及第九B圖為本發明第二實施例的剖面圖,分別顯示已組裝的偵測裝置及偵測裝置的分解圖。
第十A圖至第十C圖分別顯示本發明第二實施例的偵測裝置的側視圖、俯視圖及仰視圖。
第十一圖顯示本發明第二實施例偵測裝置的爆炸圖。
第十二圖示意本發明第二實施例偵測裝置的一安裝方向。
底下將參考圖式更完整說明本發明,並且藉由例示顯示特定範例具體實施例。不過,本主張主題可具體實施於許多不同形式,因此所涵蓋或申請主張主題的建構並不受限於本說明書所揭示的任何範例具體實施例;範例具體實施例僅為例示。同樣,本發明在於提供合理寬闊的範疇給所申請或涵蓋之主張主題。
本說明書內使用的詞彙「在一實施例」並不必要參照相同具體實施例,且本說明書內使用的「在其他(一些/某些)實施例」並不必要參照不同的具體實施例。其目的在於例如主張的主題包括全部或部分範例具體實施例的組合。
第二圖例示本發明基板收容裝置的立體圖,包含一外盒(2)和一偵測裝置(4)。外盒(2)基本上類似於第一圖的外盒(100),包含一盒蓋及一底座,其定義一容置空間用來收容一內盒(未顯示)或其他基板載體。偵測裝置(4)可拆卸地連接於外盒(2),如圖所示外盒的盒蓋側壁,但本發明不以此為限制。偵測裝置(4)可提供有一顯示模組,如顯示面板,用於顯示外盒(2)中的環境資訊,如濕度和溫度。
第三圖顯示所述基板收容裝置的俯視圖及其局部放大圖。第四圖顯示偵測裝置(4)的一部分自外盒(2)分離。外盒(2)的側壁形成有一凹槽(21),其是由一較外側的側壁和一較內側的側壁所定義而成。凹槽(21)提供一安裝空間,讓偵測裝置(4)和外盒(2)的匹配度(suitability)提升。偵測裝置(4)包含一感測部(41)和一配接部(42)。如第四圖所示,感測部(41)可拆卸地鑲嵌於外盒(2)的一壁(22)上。配接部(42)的一內側可拆卸地連接至感測部(41)。配接部(42)具有至少一連接臂(43),其自由端可拆卸地連接至外盒(2)上的一對應凸肋(23)。連接臂(43)的自由端提供有一固持結構,凸肋(23)於外盒(2)的側壁和一平面之間延伸。連接臂(43)的自由端的固持結構與凸肋(23)為相匹配的構型,使連接臂(43)更能穩固抓住凸肋(23),避免配接部(42)相對外盒(2)晃動。如第三圖所示局部放大圖,連接臂(43)的固持部可具有類似於鉤子的結構。如圖所示,本實施例有兩個凸肋(23)分別位在凹槽(21)的兩側,配接部(42)具有兩個連接臂(43)對稱配置在兩側,因此當配接部(42)連接至外盒(2)時,連接臂(43)分別對應連接凸肋(23)。然而,本發明不以此為限。
第四圖為本發明基板收容裝置的示意圖。組裝至外盒(2)的感測部(41)有一部分暴露在外盒(2)中的內側環境,另一部分則暴露在外盒(2)的外側而與配接部(42)連接。儘管未顯示,外盒(2)的底部可提供有一進氣手段(如進氣閥),用以通入清潔和烘乾盒內環境的氣體(5)。
感測部(41)具有從外盒(2)的內側至外側可依序提供一透氣組件(411)、一感測器(412)和一連接器(413)。透氣組件(411)可有效阻擋通入的氣體破壞感測器(412)但仍可連通盒內容置空間和感測部(41)中的容
置空間。感測器(412)用於讀取盒內容置空間的環境資訊,像是濕度、溫度或濃度等數值,但本發明不以此為限。連接器(413)負責將感測器(412)的訊號傳輸至配接部(42)的一處理單元(421)。連接器(413)可根據感測部(41)和配接部(41)的結合方式而設計。連接器(413)不限於被包含在感測部(41)中,連接器(413)可分別配置在感測部(41)和配接部(42)之間的一連接介面。
配接部(42)具有一電路組件,其可包含處理單元(421),主要用來處理感測器(412)的讀值,並經由一顯示模組或一無線通訊模組(422)呈現,但本發明不以此為限。經由,配接部(42)的顯示模組或無線通訊模組,操作人員可不必打開外盒(2)就能知道盒內環境的相關數據和資訊。在可能的實施例中,感測部(41)和配接部(42)不一定非得彼此結合在一起,除了電性連接。感測部(41)和配接部(42)之間亦可經由無線通訊溝通訊息。
第六A圖及第六B圖為本發明第一實施例的剖面圖,分別顯示已組裝的偵測裝置(4)及偵測裝置(4)的分解圖。第七A圖至第七C圖分別顯示本發明第一實施例的偵測裝置(4)的側視圖、俯視圖及仰視圖。第八圖顯示本發明第一實施例偵測裝置(4)的立體爆炸圖。
外盒(2)的壁(22)形成有一安裝孔(24)。當偵測裝置(4)經由安裝孔(24)而組裝並鑲嵌在壁(22)上,感測部(41)的一端被暴露在外盒(2)中的容置空間並面對其中容置的一內盒(6)。感測部(41)具有一感測端和一連接端,其中感測端暴露於外盒(2)內側的容置空間,連接端暴露於外盒(2)的外側。感測端主要具有一內殼(410)、一透氣組件(411)及一感測器(412)。內殼(410)基本上為一桶狀,且內殼(410)的一外側面提供有螺
紋及凸緣。當內殼(410)容置於安裝孔(24),內殼(410)的凸緣會抵靠在壁(22)的內側表面,具有螺紋的外側表面則會穿過安裝孔(24),暴露在外盒(2)的外側。感測器(412)容置於內殼(410)定義的一腔體,所述腔體可延伸至外盒(2)的外側和內側。透氣組件(411)為具有透氣孔的蓋體,其可結合至內殼(410)的內側端。一透氣材質(未編號)放置於內殼(410)和透氣組件(411)之間。
連接端具有一外殼(414),其有形成螺紋的一內側表面,使外殼(414)的內側表面和內殼(410)的外側表面可拆卸地結合,且外殼(414)暴露於外盒(2)的外側。如第六A圖所示組裝的感測部(41),其中壁(22)被相結合的內殼(410)和外殼(414)夾在中間,使感測部(41)不會在所述外側和內側之間移動。第一連接器(413)的一端電性連接至感測器(412),另一端經由一開口(未編號)延伸至外殼(414)的外側。第一連接器(413)為呈現L型的端子,因此第一連接器(413)的另一端在外殼(414)的外側大致上朝上延伸。因此,組裝的感測部(41)的第一連接器(413)暴露於所述外側,如同第四圖所示,藉此電性連接配接部(42)的電路組件。據此,感測部(41)的組裝順序可包含下列步驟。將感測端的內殼(410)從外盒(2)的內側經由安裝孔(24)伸出具有螺紋的外側表面至外盒(2)的外側。將固持第一連接器(413)和感測器(412)的外殼(414)對準內殼(410)並以外殼(414)的內側表面的螺紋結合內殼(410)的外側表面的螺紋。相對轉動內殼(410)和外殼(414)直到感測部(41)穩固鑲嵌在壁(22)上。拆解則為上述步驟的相反順序。
配接部(42)具有一配接端(420)和一殼體(423),兩者可為一體成型。配接端(420)自殼體(423)的一內側延伸且可拆卸地連接至感測部
(41)的連接端的外殼(414),如第七A至七C圖所示。配接端(420)與外殼(414)的連接包含一電性連接機制,意即當配接端(420)結合至外殼(414)上,兩者同時建立電性連接。參閱第七A圖和第八圖,配接端(420)具有一遮罩(4200)和一弓部(未編號),弓部自配接端(420)的遮罩(4200)向下彎曲延伸,且所述弓部可具有彈性以利於結合外殼(414)的外側表面。本實施例的外殼(414)為圓桶狀,其與所述弓部可匹配結合。結合時,外殼(414)從弓部之間的一通道(4201)進入弓部之中,使弓部被撐開並被外殼(414)的限位塊(4141)限制軸向移動,防止配接端(420)滑脫。拆解時,將配接端(420)朝上提起並克服弓部的彈力即可使外殼(414)自通道(4201)脫離。一密封環(4142)可配置於外殼(414)的外側表面防止氣體外洩。
配接端(420)在遮罩(4200)和殼體(423)之間還具有一第二連接器(4202)和收容第二連接器(4202)的一插座(4203)。第二連接器(4202)為小型的資料匯流排,可拆卸地容置在插座(4203)中,使第二連接器(4202)的一端朝下方用於可拆卸地連接第一連接器(413),另一端則電性耦接殼體(423)中固持的電路組件,藉此傳輸感測訊號。然而,本發明不以此為限,第二連接器(4202)可配置在配接端(420)的其他位置,或第二連接器(4202)與配接端一體成型。
殼體(423)基本上為一矩形體,但本發明不以此為限。殼體(423)的外側用於收容所述電路組件,包含前述處理單元(421)和顯示模組或無線通訊模組(422),這些可整合在一電路板上。殼體(423)具有一長度、一寬度、和一厚度,長度和寬度定義一內側表面,配接端(420)位於該內側表面。殼體(423)的內側表面與遮罩(4200)呈現一傾斜關係,如第七A圖所示,這是為
了配合已組裝感測部(41)的方向。寬度和厚度定義殼體(423)的兩側,所述連接臂(43)分別配置於兩側。本實施例的每一個連接臂(43)具有一橫向延伸部(431)、一垂直延伸部(432)及一結合部(engaging member,433)。所述橫向延伸部(431)自殼體(423)的兩側水平延伸,垂直延伸部(432)自橫向延伸部(431)的末端向下延伸,結合部(433)配置於垂直延伸部(432)的底端,藉此垂直延伸部(432)和結合部(433)定義一結合空間,其允許如第三圖和第四圖的凸肋(23)的進入。因此,當配接部(420)與結合外殼(414)的同時,連接臂(43)也同步連接凸肋(23)。在其他實施例中,連接臂(43)的數量可以更多或更少,且可配置在其他的位置。例如,連接臂(43)和凸肋(23)的位置可交換,即連接臂(43)是配置在外盒(2)而凸肋(23)配置在配接部(42)。
一封蓋(424)可拆卸地連接在殼體(423)的外側,以將電路組件包覆。封蓋(424)可具有部分的光穿透,使所述顯示模組呈現的資訊為可視。在可能的實施例中,封蓋(424)可提供一操作介面(未顯示),供操作人員對電路組件輸入控制訊號。
當感測部(41)組裝至外盒(2)後,配接部(42)接著套在暴露於外側的感測部(41)的連接部的外殼(414)。外殼(414)的部分通過配接端(420)的通道(4201)而收容在配接端(420)中。弓部的兩個臂施加彈性以穩固外殼(414)。暴露於外殼(414)的第一連接器(413)和配接部(42)的第二連接器(4203)在外殼(414)進入配接端(420)的過程中一併相互結合形成電性連接。連接臂(43)也在配接端(420)和外殼(414)連接的過程連接至凸肋(23)。完成上述組裝和連接後,外盒(2)可送入清洗設備,其通入清洗氣
體和烘乾氣體至外盒(2)中的容置空間,而感測部(41)中的感測器(413)和配接部(42)中的電路組件可讀取和記錄容置空間中的環境資訊。無線通訊模組(422)可即時將讀值發送至遠端的監控設備。清洗處理後取出的外盒(2),操作人員可經由配接部(42)所提供的資訊知道外盒(2)內的環境狀況,不必打開外盒(2)進行量測。
第九A圖及第九B圖為本發明第二實施例的剖面圖,分別顯示已組裝的偵測裝置(4’)及偵測裝置(4’)的分解圖。第十A圖至第十C圖分別顯示本發明第二實施例的偵測裝置(4’)的側視圖、俯視圖及仰視圖。第十一圖顯示本發明第一實施例偵測裝置(4’)的立體爆炸圖。
外盒(2)的壁(22)形成有一安裝孔(24)。當偵測裝置(4’)經由安裝孔(24)而組裝並鑲嵌在壁(22)上,感測部(41’)的一端被暴露在外盒(2)中的容置空間並面對其中容置的一內盒(6)。相似地,感測部(41’)具有一感測端和一連接端,其中感測端暴露於外盒(2)內側的容置空間,連接端暴露於外盒(2)的外側。感測端主要具有一內殼(410’)及一感測器(412’)。內殼(410’)基本上為一桶狀,且內殼(410’)的一內側面提供有螺紋。內殼(410’)的內側端具有鏤空,如第十一圖。感測器(412’)容置於內殼(410’)定義的一腔體,所述腔體可延伸於外盒(2)的內側。一透氣材質(未編號)可放置於內殼(410’)的鏤空和感測器(412’)之間,如第九B圖和第十一圖所示。內殼(410’)的直徑大於安裝孔(24),因此內殼(410’)無法延伸至外盒(2)的外側。
連接端具有一外殼(414’),其有形成螺紋的一外側表面和直徑較大的一桶部,其中所述桶部的直徑大於安裝孔(24),所述螺紋外側表面直
徑小於安裝孔(24)和內殼(410’),使直徑較大的桶部無法穿越安裝孔(24),外殼(414’)的螺紋外側表面和內殼(410’)的內側表面可拆卸地結合,且外殼(414’)的兩端分別延伸至外盒(2)的外側和內側。如第九A圖所示組裝的感測部(41’),其中壁(22)被相結合的內殼(410’)和外殼(414’)夾在中間,使感測部(41’)不會在所述外側和內側之間移動。相似地,第一連接器(413’)的一端電性連接至感測器(412’),另一端經由一開口(未編號)延伸至外殼(414’)的外側。第一連接器(413’)為呈現L型的端子,因此第一連接器(413’)的另一端在外殼(414’)的外側大致上朝上延伸。因此,組裝的感測部(41’)的第一連接器(413’)暴露於所述外側,如同第四圖所示,藉此電性連接配接部(42’)的電路組件。據此,感測部(41’)的組裝順序可包含下列步驟。將連接端的外殼(414’)從外盒(2)的外側經由安裝孔(24)將具有螺紋的外側表面延伸至外盒(2)的內側。將外殼(410’)對準外殼(414’)並以內殼(410’)的內側表面的螺紋結合外殼(414’)的外側表面的螺紋。相對轉動內殼(410’)和外殼(414’)直到感測部(41’)穩固鑲嵌在壁(22)上。拆解則為上述步驟的相反順序。
相似地,配接部(42’)具有一配接端(420’)和一殼體(423’),兩者可為一體成型。配接端(420’)自殼體(423’)的一內側延伸且可拆卸地連接至感測部(41’)的連接端的外殼(414’),如第十A至十C圖所示。配接端(420’)與外殼(414’)的連接包含一電性連接機制,意即當配接端(420’)結合至外殼(414’)上,兩者同時建立電性連接。參閱第十A圖和第十一圖,配接端(420’)具有一遮罩(4200’)和一弓部(未編號),弓部自配接端(420’)的遮罩(4200’)向下彎曲延伸,其功能如前所述。結合時,外殼(414’)從
弓部之間的一通道(4201’)進入弓部之中,限位塊(4141’)可限制弓部軸向移動,防止配接端(420’)滑脫。拆解的原理也相同。在一較佳實施例中,弓部可具有優良的彈性或者多直徑的結構,使所述配接端可適應不同直徑的外殼。
相似地,配接端(420’)在遮罩(4200’)和殼體(423’)之間還具有一第二連接器(4202’)和收容第二連接器(4202’)的一插座(4203’)。第二連接器(4202’)為小型的資料匯流排,可拆卸地容置在插座(4203’)中,使第二連接器(4202’)的一端朝下方用於可拆卸地連接第一連接器(413’),另一端則電性耦接殼體(423’)中固持的電路組件,藉此傳輸感測訊號。前述插座(4203)和此處插座(4203’)的差異在於開口的位置。至於電路組件、殼體(23)及封蓋(424)的細節與前述實施例相同,故其描述省略。
當感測部(41’)組裝至外盒(2)後,配接部(42’)接著套在暴露於外側的感測部(41’)的連接部的外殼(414’)。暴露於外殼(414’)的第一連接器(413’)和配接部(42’)的第二連接器(4203’)在外殼(414’)進入配接端(420’)的過程中一併相互結合形成電性連接。完成上述組裝和連接後,外盒(2)可送入清洗設備或送至儲藏庫,操作人員可經由配接部(42)所提供的資訊知道盒內的環境狀況,不必將它打開。
第十二圖示意本發明第二實施例配接部(42’)的一安裝方向,其同樣可應用至第一實施例。儘管省略未顯示外盒(2)的壁(22),應可了解已組裝的感測部(41’)略呈傾斜,而暴露的第一連接器(413’)的自由端也沿著一傾斜方向延伸,其決定了感測部(41’)和配接部(42’)的一安裝方向(D)。結合時,配接部(42’)的插座(4203’)的朝下開口對準第一連接器
(413’)的自由端並沿著所述安裝方向(D)靠近,直到第一連接器(413’)和第二連接器(4202’)結合以及配接端(420’)結合外殼(414’)。本發明不以此為限。例如,磁性連接手段可配置在配接部(42’)和感測部(41’)之間,使兩個部分可相互吸引地連接。在其他可能的實施例中,所述感測部和配接部可以是一體成型,兩者不可拆分。或者,所述配接部和感測部不一定非得結構連接在一起,所述第一連接器和第二連接器之間具有無線或有線通訊連接。感測部不一定是鑲嵌在外盒(2)的側壁,頂部或底部也是可行的。
基於上述說明可知,本發明提出一種基板收容裝置,藉由偵測裝置的可拆卸手段和偵測裝置與外盒結構的可拆卸手段,讓電子元件可安全地存在於盒內的化學環境中,並創造出不同於習知的監控策略。
2:外盒
21:凹槽
4:偵測裝置
Claims (25)
- 一種基板收容裝置,具有用於容置一內盒的一外盒及可拆卸地連接於該外盒的一偵測裝置,該內盒用於容置一基板,該偵測裝置包含:一感測部,具有位在該外盒內側的一感測端及位在該外盒外側的一連接端,該感測端和該連接端可拆卸地連接,使該感測部可拆卸地連接至該外盒,該感測端具有一腔體及容置於該腔體一感測器,當該感測部連接於該外盒時,使該感測端暴露於該外盒內側的一容置空間,該腔體經由該感測端流體連通該外盒的容置空間,藉此讓該感測器讀取關於該容置空間的資訊。
- 如請求項1所述之基板收容裝置,其中該感測部的感測端具有一透氣組件,使該感測部的腔體經由該透氣組件與該外盒的容置空間流體連通。
- 如請求項1所述之基板收容裝置,其中該連接端提供有與該感測器電性耦接的一第一連接器用於傳輸一感測訊號。
- 如請求項3所述之基板收容裝置,其中該第一連接器自該感測部的連接端向該外側延伸。
- 如請求項3所述之基板收容裝置,其中該感測部具有一外殼和一內殼,該外殼和該內殼彼此可拆卸地連接並定義該腔體,該外殼提供有暴露於該外盒外側的該連接端,該內殼提供有暴露於該外盒容置空間的該感測端。
- 如請求項5所述之基板收容裝置,其中該外殼的一內側面與該內殼的一外側面相連接,且該內殼延伸於該外盒的外側和容置空間。
- 如請求項5所述之基板收容裝置,其中該外殼的一外側面與該內殼的一內側面相連接,且該外殼延伸於該外盒的外側和容置空間。
- 如請求項5所述之基板收容裝置,其中該外殼與該內殼為相互轉動地和拆卸地連接。
- 如請求項5所述之基板收容裝置,其中該外殼和該內殼固定於該外盒的一壁上,且該壁被夾於該外殼和該內殼之間。
- 如請求項5所述之基板收容裝置,其中該偵測裝置還包含:一配接部,具有一配接端及一殼體,該配接端自該殼體延伸且可拆卸地連接至該感測部的外殼,該殼體容置有一電路組件,該電路組件經由該配接端電性耦接該第一連接器。
- 如請求項10所述之基板收容裝置,其中該配接端提供有一第二連接器,該第二連接器結構匹配並電性連接該第一連接器,以接收該感測訊號。
- 如請求項11所述之基板收容裝置,其中該第一連接器自該感測部的連接端向該外側沿著一安裝方向延伸,該第二連接器沿著該安裝方向與該第一連接器可拆卸地連接,使該配接部的配接端可拆卸地連接至該感測部的外殼上。
- 如請求項12所述之基板收容裝置,其中該配接端具有一弓部,該弓部可拆卸地套在該感測器的外殼上,使該配接部連接至該感測部。
- 如請求項10所述之基板收容裝置,其中該配接部還具有一連接臂,當該配接部連接至該感測部,該連接臂的一自由端固定連接至該外盒,藉此穩固該配接部和該感測部的連接。
- 如請求項10所述之基板收容裝置,其中該電路組件包含一處理單元、一顯示模組及一無線通訊模組,該無線通訊模組發送該感測訊號。
- 一種安裝偵測裝置至一基板收容裝置的方法,包含: 提供一感測部,該感測部具有包含一腔體和一感測器之一感測端、及一連接端,其中該腔體容置該感測器,該連接端提供有一第一連接器;將該感測部可拆地連接於一外盒,使該感測端暴露於該外盒的一容置空間,該腔體延伸於該外盒的一外側和該容置空間之間,該腔體經由該感測端流體連通該外盒的容置空間;及將該第一連接器暴露於該外盒的外側並沿著一安裝方向延伸。
- 如請求項16所述之方法,還包含:提供一配接部,該配接部具有一配接端及一殼體,其中該配接端自該殼體延伸,該配接端提供有一第二連接器,該殼體容置有一電路組件;將該配接部沿著該安裝方向結合該感測部,使該配接部的配接端與該感測部的連接端連接,並讓該第一連接器與該第二連接器電性連接。
- 如請求項17所述之方法,其中所述將該配接部沿著該安裝方向結合該感測部,還包含:在該配接部提供一連接臂並將該連接臂的一自由端固定連接至該外盒,藉此穩固該配接部和該感測部的連接。
- 如請求項16所述之方法,其中所述將該感測部可拆地連接於該外盒,還包含:將該感測部的一內殼固定連接在該外盒的一壁上,接著將該感測部的一外殼固定在該內殼上,其中該內殼提供有該感測端,該外殼提供有該連接端。
- 如請求項16所述之方法,其中所述將該感測部可拆地連接於該外盒,還包含:以該感測部的一內殼和一內殼夾住該外盒的一壁,其中該內殼提供有該感測端,該外殼提供有該連接端。
- 一種偵測裝置,用於一基板收容裝置以讀取一容置空間的資訊,包含:一感測部,具有一感測端和一連接端,該感測端具有一腔體,該腔體容置有一感測器且該腔體經由該感測端與該感測部的一外側流體連通;及一配接部,具有一配接端及一電路組件,其中該配接端可拆卸地連接至該感測部並電性連接該感測器,該電路組件經由該配接端電性連接該感測器。
- 如請求項21所述之偵測裝置,其中該感測部的連接端提供有一第一連接器,該配接部的配接端提供有一第二連接器,且該感測部與該配接部沿著一安裝方向可拆卸地連接,使該第一連接器和該第二連接器可拆卸地電性連接。
- 如請求項21所述之偵測裝置,其中該配接部的配接端具有一弓部,該弓部可拆卸地結合至該感測部。
- 如請求項21所述之偵測裝置,其中該感測部配置成可拆卸地匹配且連接至該基板收容裝置的一安裝孔,該配接部具有至少一連接臂,該連接臂配置成結合該基板收容裝置的一凸肋。
- 如請求項21所述之偵測裝置,其中該電路組件包含一處理單元、一顯示模組及一無線通訊模組。
Applications Claiming Priority (4)
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---|---|---|---|
US202063085221P | 2020-09-30 | 2020-09-30 | |
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113819901B (zh) * | 2020-06-19 | 2023-11-07 | 长鑫存储技术有限公司 | 光学传感器的姿态调整装置及方法、自动物料运输系统 |
CN114660902A (zh) * | 2020-12-23 | 2022-06-24 | 长鑫存储技术有限公司 | 曝光机 |
US11687011B2 (en) * | 2021-08-30 | 2023-06-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Reticle carrier and associated methods |
CN114589650B (zh) * | 2022-04-18 | 2023-05-09 | 合肥清溢光电有限公司 | 一种大尺寸掩膜版下料装盒对位夹具 |
TWI830502B (zh) * | 2022-11-17 | 2024-01-21 | 家碩科技股份有限公司 | 自動量測光罩載具之流量的治具 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6562094B2 (en) * | 2000-07-06 | 2003-05-13 | Pri Automation, Inc. | Reticle storage and retrieval system |
JP2004047929A (ja) * | 2002-05-13 | 2004-02-12 | Fujitsu Ltd | 分子汚染監視システム、保管搬送容器および分子汚染センサ |
WO2011108215A1 (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板収納装置 |
TW201204614A (en) * | 2010-07-21 | 2012-02-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Sensors within reticle pod |
JP2020021778A (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | Tdk株式会社 | センサー内蔵フィルタ構造体及びウエハ収容容器 |
Family Cites Families (71)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3661253A (en) * | 1969-12-04 | 1972-05-09 | Monsanto Co | Retaining trays for semiconductor wafers and the like |
US3719273A (en) * | 1971-01-11 | 1973-03-06 | Chisso Corp | Packing vessel for thin sheet materials |
JPH0427949A (ja) * | 1990-05-24 | 1992-01-30 | Fujitsu Ltd | レチクルケース |
JPH0758192A (ja) * | 1993-08-12 | 1995-03-03 | Nikon Corp | 基板収納ケース |
US5740845A (en) * | 1995-07-07 | 1998-04-21 | Asyst Technologies | Sealable, transportable container having a breather assembly |
US5999397A (en) * | 1997-10-27 | 1999-12-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for preventing electrostatic discharge damage to an insulating article |
JP2000098585A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Seiko Epson Corp | 半導体製造装置および半導体製造装置の保管装置 |
JP2000208603A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 基板の収納ケ―ス、基板の収納方法、および基板の輸送方法 |
US6364595B1 (en) * | 1999-02-10 | 2002-04-02 | Asyst Technologies, Inc. | Reticle transfer system |
US6216873B1 (en) * | 1999-03-19 | 2001-04-17 | Asyst Technologies, Inc. | SMIF container including a reticle support structure |
US6239863B1 (en) * | 1999-10-08 | 2001-05-29 | Silicon Valley Group, Inc. | Removable cover for protecting a reticle, system including and method of using the same |
US6196391B1 (en) * | 2000-01-20 | 2001-03-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd | Electrostatic discharge-free container for insulating articles |
JP2001253491A (ja) | 2000-03-14 | 2001-09-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置製造用部材の収納運搬ケース |
US6338409B1 (en) * | 2000-04-13 | 2002-01-15 | International Business Machines Corporation | Reticle SMIF pod in situ orientation |
JP3939101B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2007-07-04 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送方法および基板搬送容器 |
US20020089656A1 (en) * | 2001-01-09 | 2002-07-11 | Cheng Guo | Containers for lithography mask and method of use |
TW503553B (en) * | 2001-06-27 | 2002-09-21 | Taiwan Semiconductor Mfg | Mask case and mask structure with active anti-ESD function |
TW542400U (en) * | 2001-08-22 | 2003-07-11 | Taiwan Semiconductor Mfg | Photo-mask box with an anti-electrostatic function |
US20030213716A1 (en) * | 2002-05-17 | 2003-11-20 | Brian Cleaver | Wafer shipping and storage container |
JP2004061884A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Umc Japan | フォトマスク |
JP2003234399A (ja) * | 2003-02-10 | 2003-08-22 | Seiko Epson Corp | Lcdパネル搬送用トレー |
CN1297854C (zh) * | 2003-04-15 | 2007-01-31 | 力晶半导体股份有限公司 | 光掩模传送方法 |
JP2005079297A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Canon Inc | 原版搬送装置及び半導体露光装置 |
JP2006103795A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-04-20 | Nippon Valqua Ind Ltd | ガラス基板収納ケース、ガラス基板入替装置、ガラス基板管理装置、ガラス基板流通方法、シール部材及びこのシール部材を用いたシール構造 |
CN1980841A (zh) * | 2004-09-10 | 2007-06-13 | 日本华而卡工业株式会社 | 玻璃基板容纳箱、玻璃基板调换装置、玻璃基板管理装置、玻璃基板流通方法、密封部件及使用该密封部件的密封构造 |
US7380668B2 (en) * | 2004-10-07 | 2008-06-03 | Fab Integrated Technology, Inc. | Reticle carrier |
TW200615713A (en) * | 2004-11-08 | 2006-05-16 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | Container capable of preventing the crystallization of photomasks |
JP2006173276A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Miraial Kk | レチクル処理システム |
US7528936B2 (en) * | 2005-02-27 | 2009-05-05 | Entegris, Inc. | Substrate container with pressure equalization |
US7607543B2 (en) * | 2005-02-27 | 2009-10-27 | Entegris, Inc. | Reticle pod with isolation system |
US20060201958A1 (en) * | 2005-02-27 | 2006-09-14 | Tieben Anthony M | Mask container |
JP4482655B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2010-06-16 | ゴールド工業株式会社 | 精密基板収納容器のガスケット |
SG10201400835QA (en) * | 2005-09-27 | 2014-07-30 | Entegris Inc | Reticle Pod |
TWI417649B (zh) * | 2005-12-28 | 2013-12-01 | 尼康股份有限公司 | 十字標記運送裝置、曝光裝置、十字標記運送方法以及十字標記的處理方法 |
CN101370616B (zh) * | 2006-01-11 | 2011-04-27 | 应用材料股份有限公司 | 一种基材载件、一种装载端口以及一种清洗基材载件的方法 |
US7581372B2 (en) * | 2006-08-17 | 2009-09-01 | Microtome Precision, Inc. | High cleanliness article transport system |
JP2008096652A (ja) | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Nikon Corp | レチクルカバー、アウターケースおよび露光装置 |
JP4999597B2 (ja) * | 2007-08-08 | 2012-08-15 | ミライアル株式会社 | 枚葉式ウエハケース |
TWM331511U (en) * | 2007-08-10 | 2008-05-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Container |
CN201107547Y (zh) * | 2007-09-29 | 2008-08-27 | 家登精密工业股份有限公司 | 金属光罩盒 |
CN201091030Y (zh) * | 2007-09-30 | 2008-07-23 | 家登精密工业股份有限公司 | 掩膜盒与掩膜传送盒及其支撑件 |
US20110114129A1 (en) * | 2007-12-18 | 2011-05-19 | Entegris, Inc. | Methods and apparatuses for controlling contamination of substrates |
TWI411563B (zh) * | 2009-09-25 | 2013-10-11 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | 光罩盒 |
TWI378887B (en) * | 2009-12-29 | 2012-12-11 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Reticle pod and supporting components therebetween |
JP5005778B2 (ja) * | 2010-02-15 | 2012-08-22 | 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 | レチクルポッド |
JP5015280B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2012-08-29 | Tdk株式会社 | 基板収納ポッドおよびその蓋部材並びに基板の処理装置 |
TWI414464B (zh) * | 2011-01-11 | 2013-11-11 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒 |
TWI541928B (zh) * | 2011-10-14 | 2016-07-11 | 晶元光電股份有限公司 | 晶圓載具 |
US20130174640A1 (en) * | 2012-01-10 | 2013-07-11 | Texas Instruments Incorporated | Pod having top cover aperture for detecting surrounding gas within the pod |
JP5959302B2 (ja) * | 2012-05-16 | 2016-08-02 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US9412632B2 (en) * | 2012-10-25 | 2016-08-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Reticle pod |
WO2015066484A1 (en) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | Entegris, Inc. | A modular reticle pod system |
US20150131071A1 (en) * | 2013-11-08 | 2015-05-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device manufacturing apparatus |
JP6320309B2 (ja) * | 2015-01-19 | 2018-05-09 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル収納容器 |
TWI742065B (zh) * | 2016-04-06 | 2021-10-11 | 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 | 具有窗口保持彈簧之基板容器及將透明基板放置至在基板容器之方法 |
KR101813185B1 (ko) * | 2016-06-30 | 2018-01-30 | 삼성전자주식회사 | 포토마스크용 펠리클 및 이를 포함하는 노광 장치 |
KR102214147B1 (ko) * | 2016-08-27 | 2021-02-09 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 레티클이 측면 격납되는 레티클 포드 |
CN108107672B (zh) * | 2016-11-25 | 2021-03-02 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种掩模版版盒 |
US11249392B2 (en) * | 2017-01-25 | 2022-02-15 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd | EUV reticle pod |
CN108375872B (zh) * | 2017-01-25 | 2022-04-15 | 家登精密工业股份有限公司 | 极紫外光光罩容器 |
TWI623810B (zh) * | 2017-01-26 | 2018-05-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 光罩盒 |
TWM552993U (zh) * | 2017-05-31 | 2017-12-11 | Chung King Enterprise Co Ltd | 光罩盒 |
JP7357432B2 (ja) * | 2017-10-10 | 2023-10-06 | 信越化学工業株式会社 | Euv用ペリクルフレーム、ペリクル、ペリクル付露光原版、露光方法、及び半導体の製造方法 |
TWI720881B (zh) * | 2018-01-11 | 2021-03-01 | 家登精密工業股份有限公司 | 快拆式氣閥及應用其之基板容器 |
JP7110663B2 (ja) | 2018-03-28 | 2022-08-02 | Tdk株式会社 | ウエハ収容容器及びウエハ収容容器の清浄化方法 |
TWI741848B (zh) * | 2018-10-29 | 2021-10-01 | 家登精密工業股份有限公司 | 光罩固持系統 |
US20200144086A1 (en) * | 2018-11-07 | 2020-05-07 | Entegris, Inc. | Reticle support for a container |
TWI728722B (zh) * | 2019-10-16 | 2021-05-21 | 家登精密工業股份有限公司 | 光罩固持系統 |
US20210358787A1 (en) * | 2020-05-14 | 2021-11-18 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. | Reticle pod provided with holding pins and method for holding reticle |
KR20210143412A (ko) * | 2020-05-20 | 2021-11-29 | 삼성전자주식회사 | 레티클 포드의 세정 방법 및 세정 시스템 |
US11822257B2 (en) * | 2021-03-12 | 2023-11-21 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. | Reticle storage pod and method for securing reticle |
-
2021
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6562094B2 (en) * | 2000-07-06 | 2003-05-13 | Pri Automation, Inc. | Reticle storage and retrieval system |
JP2004047929A (ja) * | 2002-05-13 | 2004-02-12 | Fujitsu Ltd | 分子汚染監視システム、保管搬送容器および分子汚染センサ |
WO2011108215A1 (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板収納装置 |
TW201204614A (en) * | 2010-07-21 | 2012-02-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Sensors within reticle pod |
JP2020021778A (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | Tdk株式会社 | センサー内蔵フィルタ構造体及びウエハ収容容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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