CN110646131B - 物理量测定装置及物理量测定装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明具有筒状壳(2)、检测物理量的传感器模块(6)、安装传感器模块(6)的接头(3)、形成为圆环状而与筒状壳(2)的一方的开口端(21)和接头(3)连接的连接部(4)、安装有接收由传感器模块(6)检测的信号的电子回路部(72)的回路基板(7)、配置于筒状壳(2)的第2开口端(22)侧的盖部件(5)、保持回路基板(7)的保持部件(8)，保持部件(8)能够以第1端部(811)与连接部(4)卡合而第2端部(812)与盖部件(5)抵接的第1姿势、第1端部(811)与盖部件卡合而第2端部(812)与连接部(4)抵接的第2姿势的某一个，收纳于筒状壳(2)，且在第1端部(811)，设置有能够与设置于连接部(4)的第1卡合槽(41)和设置于盖部件的第2卡合槽卡合的卡合凸部(82)。

Description

物理量测定装置及物理量测定装置的制造方法

技术领域

本发明涉及物理量测定装置及物理量测定装置的制造方法。

背景技术

已知装有回路基板的物理量测定装置(文献1：日本特开2014-235072号公报)。在文献1的物理量测定装置中，在与传感器模块一体的接头安装有保持于支承部件的回路基板。并且，圆筒状的壳被焊接于该接头，由此，回路基板被收纳于壳内。

但是，这样的物理量测定装置有应用于在半导体制造装置等的洁净室内被使用的装置的情况。该情况下，若焊接溅射等残留于物理量测定装置，则有对如上所述的装置造成不利影响的可能。因此，在应用于这样的装置的物理量测定装置中，在制造过程中有将焊接部位超声波洗涤的情况。但是，文献1的物理量测定装置在回路基板被安装于接头后，壳与接头被焊接，所以有不能将焊接部位超声波洗涤的问题。

因此，已知能够应用于在洁净室等使用的装置的物理量测定装置(文献2：日本特开2015-184260号公报)。在文献2的物理量测定装置中，保持于支承部件的回路基板被安装于盖部件。因此，将接头和壳焊接而将该焊接部位超声波洗涤后，能够将安装有回路基板的盖部件与壳接合。由此，能够供给将焊接部位超声波洗涤后的物理量测定装置。

这样，在文献1的物理量测定装置和文献2的物理量测定装置中，根据各自的用途，制造工序不同，所以需要个别的构造的支承部件。

另一方面，在物理量测定装置中，提出零件的共通化。例如，已知如下技术：使杆的侧壁部为各种各样的厚度，能够根据测定对象的压力的大小选择隔膜部，由此使零件共通化的技术(文献3：日本特开2008-151738号公报)；能够根据被安装面选择保持部件，由此使其他零件共通化的技术(文献4：日本专利第4652962号公报)；能够将芯片及压力导入用管替换的技术(文献5：日本专利第3131370号公报)、关于界面模块的替换的技术(文献6：日本专利第3044019号公报)。

然而，在从文献3至文献6的以往例中，未记载使制造工序不同的物理量测定装置的零件共通化，有在这样的情况下无法使零件共通化的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种在制造工序不同的情况下能够使零件共通化的物理量测定装置及物理量测定装置的制造方法。

本发明的物理量测定装置的特征在于，具有筒状壳、检测物理量的传感器模块、安装前述传感器模块的接头、形成为圆环状而与前述筒状壳的一方的开口端和前述接头连接的连接部、安装有接收由前述传感器模块检测的信号的电子回路部的回路基板、配置于前述筒状壳的另一方的开口端侧的盖部件、保持前述回路基板的保持部件，前述保持部件能够以一端部与前述连接部卡合而另一端部与前述盖部件抵接的第1姿势、前述一端部与前述盖部件卡合而前述另一端部与前述连接部抵接的第2姿势的每个姿势，收纳于前述筒状壳，且在前述一端部，设置有能够与设置于前述连接部的第1卡合槽和设置于前述盖部件的第2卡合槽卡合的卡合凸部。

在本发明中，保持回路基板的保持部件的能够与设置于连接部的第1卡合槽及设置于盖部件的第2卡合槽的任何一个均卡合的卡合凸部被设置于一端部。由此，能够使保持部件卡合于连接部及盖部件的任何一个来安装。因此，在制造工序中，能够将该保持部件应用于将保持部件安装于连接部后将连接部和筒状壳焊接的物理量测定装置、将连接有接头的连接部和筒状壳焊接后将安装有保持部件的盖部件安装于筒状壳的物理量测定装置的任何一个。因此，在制造工序不同的物理量测定装置中也能够使作为零件的保持部件共通化。

在本发明的物理量测定装置中，优选为，在前述第1姿势和前述第2姿势中，前述电子回路部和前述传感器模块之间的尺寸相同。

这里，尺寸相同是指，不限于尺寸完全相同的情况，例如，也包括存在制造上的误差等的情况。

该结构中，在第1姿势和第2姿势中，电子回路部和传感器模块之间的尺寸相同，所以能够使将它们电气连接的缆线等共通化。

在本发明的物理量测定装置中，优选为，前述回路基板具有进行前述电子回路部的调整的电子调整部，前述电子调整部具有被配置成与前述筒状壳的周面相向的被操作部，在前述筒状壳的周面，在与前述被操作部对应的位置设置有操作孔，在前述操作孔，帽部件被能够装卸地安装。

该结构中，在筒状壳的周面，在与电子调整部的被操作部对应的位置设置操作孔，所以能够从筒状壳周面的操作孔插入螺丝刀等来将被操作部操作。由此，无需为了操作被操作部而将盖部件卸下，所以能够容易地进行电子回路部的调整。此外，在操作孔安装有帽部件，所以能够防止水分从操作孔侵入筒状壳内。

在本发明的物理量测定装置中，优选为，前述被操作部具有量程调整用的第1被操作部、零点调整用的第2被操作部，前述操作孔具有设置于与前述第1被操作部对应的位置的第1操作孔、设置于与前述第2被操作部对应的位置的第2操作孔，前述帽部件具有将前述第1操作孔闭塞的第1帽部件、将前述第2操作孔闭塞的第2帽部件，前述第2帽部件具有将前述第2操作孔闭塞的第2帽主体部、从前述第2帽主体部延伸设置而设置插入孔的第2帽连结部，前述第1帽部件具有被插入前述插入孔及前述第1操作孔而将前述第2帽部件紧固连结于前述筒状壳的周面的紧固连结部。

该结构中，被操作部具有量程调整用的第1被操作部、零点调整用的第2被操作部，操作孔具有设置于与第1被操作部对应的位置的第1操作孔、设置于与第2被操作部对应的位置的第2操作孔。因此，能够从第1操作孔或第2操作孔插入螺丝刀等来操作第1被操作部或第2被操作部，能够容易进行电子回路部的量程调整及零点调整。

此外，帽部件具有将第1操作孔闭塞的第1帽部件、将第2操作孔闭塞的第2帽部件，所以能够防止水分从这些操作孔向筒状壳内侵入。

进而，第2帽部件具有将第2操作孔闭塞的第2帽主体部、从第2帽主体部延伸设置而设置插入孔的第2帽连结部，第1帽部件具有被向插入孔及第1操作孔插入而将第2帽部件紧固连结于筒状壳的周面的紧固连结部。即，第2帽主体部经由第2帽连结部及第1帽部件的紧固连结部紧固连结于筒状壳的周面。因此，在将第2帽主体部从第2操作孔卸下时，能够防止第2帽主体部遗失。

这里，电子回路部的量程调整需要熟练的技术和高度的知识，所以基本上在工厂出货时、由熟练的技术人员进行维护时进行，在日常的维护时通常根据需要进行零点调整。

该结构中，在与量程调整用的第1被操作部对应的位置设置的第1操作孔被难以卸下的紧固连结部闭塞。因此，能够防止在日常的维护时等中错误地操作第1被操作部来进行量程调整。

在本发明的物理量测定装置中，优选为，前述回路基板为沿前述筒状壳的中心轴的方向为长边方向的平面矩形，前述保持部件具有沿前述长边方向在周向的一部分设置有切口部的大致圆筒状的保持主体部，前述保持主体部具有限制前述回路基板相对于前述长边方向的移动的卡合部、限制前述回路基板相对于与前述长边方向交叉的方向的移动的钩。

该结构中，保持部件的保持主体部具有限制回路基板的长边方向的移动的卡合部、限制与长边方向交叉的方向的移动的钩，所以能够将回路基板切实地保持。

在本发明的物理量测定装置中，优选为，前述盖部件通过将前述筒状壳的另一方的开口端侧铆接来安装于前述筒状壳。

该结构中，盖部件通过将筒状壳的另一方的开口端铆接而被安装于筒状壳，所以无需将盖部件和筒状壳焊接。因此，将盖部件安装于筒状壳后，无需将焊接部位洗涤，能够使制造工序的自由度变高。

在本发明的物理量测定装置中，优选为，在前述保持部件的前述另一端部，在能够与前述连接部和前述盖部件抵接的部位，设置有在沿前述筒状壳的中心轴的方向能够弹性变形的梁部。

该结构中，在保持部件的另一端部，在连接部和盖部件能够抵接的部位，设置有在沿筒状壳的中心轴的方向上能够弹性变形的梁部。因此，保持部件在被以第1姿势及第2姿势的任一姿势收纳于筒状壳的情况下，均能切实地抵接于连接部或盖部件。因此，在收纳于筒状壳的状态下，能够防止保持部件在沿筒状壳的中心轴的方向移动。

在本发明的物理量测定装置中，优选为，具有设置于前述盖部件而与前述回路基板电气连接的信号传递部件、使前述回路基板和前述筒状壳电气连接的屏蔽部件，在前述保持部件处设置有能够将前述屏蔽部件安装的屏蔽部件安装部，前述屏蔽部件安装部具有与前述保持部件的中心相比设置于前述另一端部侧的第1安装部、与前述保持部件的中心相比设置于前述一端部侧的第2安装部，前述屏蔽部件在前述保持部件以前述第1姿势收纳于前述筒状壳的情况下安装于前述第1安装部，在前述保持部件以前述第2姿势收纳于前述筒状壳的情况下安装于前述第2安装部。

该结构中，具有使回路基板和筒状壳电气连接的屏蔽部件。由此，能够将回路基板接地于筒状壳，所以能够抑制经由信号传递部件侵入的噪音对电子回路部造成影响。

此外，设置于保持部件的屏蔽部件安装部具有与保持部件的中心相比设置于另一端部侧的第1安装部、与保持部件的中心相比设置于一端部侧的第2安装部。并且，屏蔽部件在保持部件被以第1姿势收纳于筒状壳的情况下安装于第1安装部。这里，如前所述，保持部件被以第1姿势收纳于筒状壳的情况下，保持部件的另一端部与盖部件抵接。因此，安装于第1安装部的屏蔽部件与保持部件的中心相比位于盖部件侧。

此外，屏蔽部件在保持部件被以第2姿势收纳于筒状壳的情况下被安装于第2安装部。这里，如前所述，在保持部件被以第2姿势收纳于筒状壳的情况下，保持部件的一端部与盖部件卡合。因此，在该情况下，安装于第2安装部的屏蔽部件与保持部件的中心相比也位于盖部件侧。

这样，屏蔽部件在保持部件被以第1姿势及第2姿势的任一姿势收纳于筒状壳的情况下，均与保持部件的中心相比安装于盖部件侧。因此，能够使屏蔽部件和设置于盖部件的信号传递部件的距离变短，能够更切实地抑制经由信号传递部件侵入的噪音的影响。

在本发明的物理量测定装置中，优选为，前述屏蔽部件具有安装于前述第1安装部或前述第2安装部而与前述回路基板电气连接的屏蔽部件主体部、从前述屏蔽部件主体部伸出地形成而末端与前述筒状壳电气连接的爪部，前述屏蔽部件主体部以前述爪部的末端朝向前述一端部侧的方式安装于前述第1安装部或前述第2安装部。

该结构中，屏蔽部件主体部被以爪部的末端朝向一端部侧的方式安装于第1安装部或第2安装部。

这里，在屏蔽部件主体部被安装于第1安装部的情况下，即，保持部件被以第1姿势收纳于筒状壳的情况下，保持部件的一端部与连接部卡合。因此，在制造工序中，将安装于连接部的保持部件从另一端侧向筒状壳收纳。这样，爪部的末端朝向一端部侧，即朝向与向筒状壳收纳的方向相反的一侧，所以爪部难以挂在筒状壳的内表面。因此，在制造工序中，能够抑制爪部挂在筒状壳的内表面而引起损伤。

此外，在屏蔽部件主体部被安装于第2安装部的情况下，即保持部件被以第2姿势收纳于筒状壳的情况下，保持部件的一端部与盖部件卡合。因此，在制造工序中，将安装于盖部件的保持部件从另一端部侧向筒状壳收纳。这样，该情况下，爪部的末端也朝向一端部侧，所以能够抑制爪部挂在筒状壳的内表面而引起损伤。

这样，在保持部件被以第1姿势及第2姿势的任一姿势收纳于筒状壳的情况下，均能抑制屏蔽部件的爪部的损伤。

本发明的物理量测定装置的制造方法是制造前述的物理量测定装置的方法，其特征在于，具备保持工序、卡合工序、收纳工序、第1焊接工序、第2焊接工序，在前述保持工序中，使前述保持部件保持前述回路基板，在前述卡合工序中，使前述保持部件的前述卡合凸部卡合于与前述接头连接的前述连接部的前述第1卡合槽，在前述收纳工序中，以前述第1姿势将前述保持部件从前述一方的开口端侧向前述筒状壳收纳，在前述第1焊接工序中，将前述连接部焊接于前述筒状壳的前述一方的开口端侧，在前述第2焊接工序中，将前述盖部件焊接于前述筒状壳的前述另一方的开口端侧。

该结构中，在向筒状壳收纳前使保持回路基板保持的保持部件和与接头连接的连接部卡合。因此，能够使将回路基板、与接头安装的传感器模块电气连接的电线等容易配线。

本发明的物理量测定装置的制造方法是制造前述的物理量测定装置的方法，其特征在于，具备焊接工序、洗涤工序、保持工序、卡合工序、收纳工序、铆接工序，在前述焊接工序中，将与前述接头连接的前述连接部焊接于前述筒状壳的前述一方的开口端侧，在前述洗涤工序中，将前述筒状壳和前述连接部的焊接部位洗涤，在前述保持工序中，使前述保持部件保持前述回路基板，在前述卡合工序中，使前述盖部件的前述第2卡合槽与前述保持部件的前述卡合凸部卡合，在前述收纳工序中，以前述第2姿势将前述保持部件从前述另一方的开口端侧向前述筒状壳收纳，使前述保持部件的前述另一端部抵接于前述连接部，在前述铆接工序中，将前述筒状壳的前述另一方的开口端侧铆接，将前述盖部件安装于前述筒状壳。

该结构中，在将筒状壳和连接部的焊接部位洗涤的洗涤工序的后，将保持着回路基板的保持部件向筒状壳收纳。因此，能够在不会对回路基板造成影响的情况下将焊接部位洗涤。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的第1物理量测定装置的主视图。

图2是表示前述实施方式的第1物理量测定装置的分解立体图。

图3是表示前述实施方式的保持部件、连接部及盖部件的立体图。

图4是从与前述实施方式的图3不同的方向观察的保持部件及屏蔽部件的立体图。

图5是表示前述实施方式的第2物理量测定装置的主视图。

图6是表示前述实施方式的第2物理量测定装置的分解立体图。

图7是表示前述实施方式的保持部件、连接部及盖部件的立体图。

图8是从与前述实施方式的图7不同的方向观察的保持部件及屏蔽部件的立体图。

图9是表示在前述实施方式的第1物理量测定装置的制造工序中将保持部件安装于连接部的状态的立体图。

图10是表示在前述实施方式的第1物理量测定装置的制造工序中将保持部件收纳于筒状壳的状态的立体图。

图11是表示在前述实施方式的第1物理量测定装置的制造工序中筒状壳和连接部被焊接的状态的立体图。

图12是表示在前述实施方式的第1物理量测定装置的制造工序中筒状壳和盖部件被焊接的状态的立体图。

图13是表示在前述实施方式的第2物理量测定装置的制造工序中筒状壳和连接部被焊接的状态的立体图。

图14是表示在前述实施方式的第2物理量测定装置的制造工序中将保持部件安装于盖部件的状态的立体图。

图15是表示在前述实施方式的第2物理量测定装置的制造工序中将保持部件收纳于筒状壳的状态的立体图。

图16是表示在前述实施方式的第2物理量测定装置的制造工序中盖部件被安装于筒状壳的状态的立体图。

具体实施方式

基于附图，对本发明的一实施方式进行说明。

在本实施方式中，例示了制造工序不同的两种物理量测定装置来说明。本实施方式的第1物理量测定装置1是测定被测定流体的压力的装置，一般应用于工业机械、工程机械等。此外，第2物理量测定装置1A是测定被测定流体的压力的装置，应用于半导体制造装置等主要在洁净室中被使用的装置等。

[第1物理量测定装置]

在图1中表示了第1物理量测定装置1的主视图，在图2中表示了第1物理量测定装置1的分解立体图。

如图1及图2所示，第1物理量测定装置1具备筒状壳2、接头3、连接部4、盖部件5、传感器模块6、回路基板7、保持部件8、帽部件9、屏蔽部件10、信号传递部件11。

筒状壳2是形成为圆筒状的金属制部件，在沿中心轴R的方向的一方形成有第1开口端21，在另一方形成有第2开口端22。此外，在筒状壳2的周面，设置有具有第1操作孔231及第2操作孔232的操作孔23。该操作孔23与后述的回路基板7的电子调整部73对应，详细情况在后说明。

接头3是金属制的部件，形成有将被测定流体导入的省略图示的导入孔。此外，接头3的一端部形成有从中心沿径向延伸而形成的与扳手等工具卡合的卡合部31，另一端部设为与省略图示的被安装部螺纹接合的外螺纹部32。

连接部4是形成为圆环状的金属制部件，筒状壳2的第1开口端21和接头3被焊接而被连接。此外，在连接部4，设置有与后述的保持部件8的卡合凸部82及定位凸部83分别卡合的第1卡合槽41及第1定位凹部42。在后说明第1卡合槽41及第1定位凹部42的详细情况。

盖部件5是金属制的所谓的连接式的部件，具备盖主体51和筒状部52。盖主体51形成为有底圆筒状，开口端侧被与筒状壳2的第2开口端22焊接而被连接。此外，在盖主体51的底面设置有与筒状部52连通的省略图示的连通孔。筒状部52的内周面设为容纳信号传递部件11的安装孔521，外周面设为外螺纹部522。

另外，盖部件5不限于上述结构的部件，例如，也可以是设置有端子台的端子箱式的部件、能够无线输出地构成的部件。

传感器模块6具有安装于接头3的一端部侧的筒体部61、与该筒体部61的一端侧一体地形成的隔膜62。在该隔膜62形成有图中未示出的应变计，借助该应变计，检测从省略图示的导入孔导入的被测定流体的压力。

另外，传感器模块6不限于具有隔膜，例如，也可以是所谓的微机电系统(MEMS，Micro Electro Mechanical System)传感器，构成为能够检测被测定流体的压力即可。

回路基板7具有基板主体71、配置于基板主体71的电子回路部72及电子调整部73。

基板主体71是沿筒状壳2的中心轴R的方向为长边方向的平面矩形的板部件，在其正面形成有图中未示出的配线图案。

在本实施方式中，基板主体71具备互相平行地配置的第1基板711和第2基板712，这些第1基板711和第2基板712之间由省略图示的连结件连结。

电子回路部72接收来自传感器模块6的检测信号，设置于第1基板711的第2基板712侧。并且，传感器模块6的应变计和电子回路部72被图中未示出的电线等电气地连接。

电子调整部73调整电子回路部72，具有第1电子调整部731及第2电子调整部732。第1电子调整部731及第2电子调整部732以与筒状壳2的周面相向的方式设置于第1基板711。在本实施方式中，图2中在上侧图示的第1电子调整部731用于调整输出电压的量程调整，图2中在下侧图示的第2电子调整部732用于零点调整。

此外，电子调整部73具有作为微调电容器发挥功能的被操作部74。在本实施方式中，在第1电子调整部731处设置有第1被操作部741，在第2电子调整部732处设置有第2被操作部742。并且，前述第1操作孔231及第2操作孔232分别设置于与这些被操作部74对应的位置。因此，能够从第1操作孔231或第2操作孔232插入螺丝刀等来将第1被操作部741或第2被操作部742操作。由此，能够容易进行电子回路部72的量程调整及零点调整。

帽部件9被能够装卸地安装于筒状壳2的操作孔23，是将该操作孔23闭塞的帽。帽部件9具有第1帽部件91及第2帽部件92。

第1帽部件91是金属制的部件，具有紧固连结部911、垫圈912及螺母913。紧固连结部911是所谓的外螺纹，与螺母913螺纹接合，将前述的第1操作孔231闭塞。垫圈912是平面观察为大致矩形的部件，配置于紧固连结部911的螺纹头与后述的第2帽连结部922之间。螺母913是所谓的六角螺母，安装于后述的保持部件8的第1螺母安装部881。

第2帽部件92是橡胶制的部件，具有第2帽主体部921和第2帽连结部922。第2帽主体部921被从第2帽连结部922突出状地设置，将前述的第2操作孔232闭塞。第2帽连结部922是从第2帽主体部921延伸设置的平板状的部件，在与前述的第1操作孔231对应的位置设置有插入孔923。并且，第1帽部件91的紧固连结部911被插入于插入孔923。由此，第2帽主体部921经由第2帽连结部922及紧固连结部911与筒状壳2的周面紧固连结。

另外，第2帽部件92不限于橡胶制的部件，例如，也可以是硅制的部件。

信号传递部件11具有圆筒部件111、设置于圆筒部件111的多个终端端子112。终端端子112借助图中未示出的电线等与回路基板7电气连接。

[保持部件]

图3是表示保持部件8、连接部4及盖部件5的立体图。

如图3所示，保持部件8具有沿长边方向在周向的一部分设置有切口部的大致圆筒状的保持主体部81。保持主体部81的长边方向的一端部为第1端部811，与第1端部811相反的一侧的另一端部为第2端部812。

在本实施方式中，第1端部811配置于连接部4侧，第2端部812配置于盖部件5侧。将这样的保持部件8的姿势设为第1姿势。即，在第1物理量测定装置1中，保持部件8能够以第1姿势收纳于筒状壳2。

保持主体部81在第1端部811侧具备能够与前述的连接部4的第1卡合槽41卡合的卡合凸部82。并且，保持主体部81通过卡合凸部82卡合于第1卡合槽41来安装于连接部4。

此外，保持主体部81在与前述连接部4的第1定位凹部42对应的位置具备定位凸部83。该定位凸部83在前述的卡合凸部82与第1卡合槽41卡合时，卡合于第1定位凹部42。由此，保持部件8被相对于连接部4定位。

此外，保持主体部81具备卡合部84、钩85、梁部86。

卡合部84隔着切口部在第1端部811侧和第2端部812侧各设有两个，共计设有四个，设置成借助该卡合部84将回路基板7的长边方向夹入。由此，限制回路基板7向长边方向的移动。

钩85在保持主体部81的中央部附近隔着切口部各在单侧设有两个，共计设有四个。在钩85的各自的末端设置有爪部851，借助该爪部851将回路基板7的短边方向、即与回路基板7的长边方向交叉的方向夹入。由此，限制回路基板7向短边方向的移动。

梁部86设置于保持主体部81的第2端部812侧，在第1物理量测定装置1中，能够与盖部件5抵接。此外，梁部86在沿筒状壳2的中心轴R的方向上能够弹性变形。由此，在保持部件8收纳于筒状壳2时，梁部86弹性变形的同时与盖部件5抵接。因此，能够使梁部86和盖部件5切实地抵接。

图4是从与图3不同的方向观察的保持部件8及屏蔽部件10的立体图。

如图4所示，在保持主体部81设置有能够将屏蔽部件10安装的屏蔽部件安装部87。

屏蔽部件安装部87具有与保持部件8的长边方向的中心C相比设置于第2端部812侧的第1安装部871、设置于第1端部811侧的第2安装部872。并且，在第1物理量测定装置1中，屏蔽部件10安装于第1安装部871。因此，屏蔽部件10配置于第2端部812侧，即配置于盖部件5侧。

此外，在保持主体部81，设置有能够安装前述的螺母913的螺母安装部88。

螺母安装部88具有设置于图4中上侧的第1螺母安装部881、设置于图4中下侧的第2螺母安装部882。第1螺母安装部881及第2螺母安装部882分别设置于与前述的第1电子调整部731及第2电子调整部732对应的位置，且将保持主体部81贯通。因此，从第1操作孔231或第2操作孔232插入螺丝刀等时，能够使螺丝刀等穿过该第1螺母安装部881或第2螺母安装部882，能够操作第1被操作部741或第2被操作部742。

另外，在第1物理量测定装置1中，如前所述，螺母913安装于第1螺母安装部881。

[屏蔽部件]

此外，如图4所示，屏蔽部件10是金属制的部件，具有屏蔽部件主体部101、爪部102。

屏蔽部件主体部101安装于前述的屏蔽部件安装部87，与回路基板7电气连接。在第1物理量测定装置1中，屏蔽部件主体部101安装于第1安装部871。

爪部102从屏蔽部件主体部101伸出地形成。在第1物理量测定装置1中，以爪部102的末端面向第1端部811侧的方式安装有屏蔽部件主体部101。此外，爪部102相对于屏蔽部件主体部101向筒状壳2侧稍弯曲地与筒状壳2接触。由此，爪部102的末端与筒状壳2电气连接。

这样，在第1物理量测定装置1中，回路基板7经由屏蔽部件10接地于筒状壳2。此时，屏蔽部件主体部101安装于与保持部件8的中心相比位于盖部件5侧的第1安装部871。由此，屏蔽部件10和设置于盖部件5的信号传递部件11的距离变短，所以能够更切实地抑制经由信号传递部件11侵入的噪音的影响。

[第2物理量测定装置]

接着，基于附图，对本实施方式的第2物理量测定装置1A进行说明。

在图5中，表示了本实施方式的第2物理量测定装置1A的主视图，在图6中，表示了第2物理量测定装置1A的分解立体图。第2物理量测定装置1A的筒状壳2A及盖部件5A与第1物理量测定装置1不同。此外，保持部件8被收纳于筒状壳2A的姿势与第1物理量测定装置1不同。

如图5及图6所示，第2物理量测定装置1A具备筒状壳2A、接头3、连接部4、盖部件5A、传感器模块6、回路基板7、保持部件8、帽部件9、屏蔽部件10、信号传递部件11。

另外，在第2物理量测定装置1A中，与前述的第1物理量测定装置1共通的零件标注相同的附图标记来说明。即，接头3、连接部4、传感器模块6、回路基板7、保持部件8、帽部件9、屏蔽部件10及信号传递部件11是第1物理量测定装置1和第2物理量测定装置1A的共通零件。因此，关于这些共通零件，省略一部分说明。

筒状壳2A与前述的筒状壳2相同地是形成为圆筒状的金属制部件，在沿中心轴R1的方向的一方形成第1开口端21A，在另一方形成第2开口端22A。此外，在筒状壳2A的周面设置有具有第1操作孔231A及第2操作孔232A的操作孔23A。进而，在第2开口端22A侧设置有用于将盖部件5A嵌合的嵌合环24A。

盖部件5A与前述的盖部件5相同地是金属制部件，具备盖主体51A和筒状部52A。

盖主体51A形成为有底圆筒状，前述的嵌合环24A被铆接，由此安装于筒状壳2A。在后说明盖主体51A的详细情况。

此外，在盖主体51A的底面，设置有与筒状部52A连通的省略图示的连通孔。筒状部52A的内周面设为容纳信号传递部件11的安装孔521A，外周面设为外螺纹部522A。

[保持部件]

图7是表示保持部件8、连接部4及盖部件5A的立体图。

如前所述，保持部件8是与第1物理量测定装置1共通的零件，各结构相同。但是，在第2物理量测定装置1A中，第2端部812配置于连接部4侧，第1端部811配置于盖部件5A侧。即，与前述的第1物理量测定装置1呈上下翻转的姿势。将这样的保持部件8的姿势设为第2姿势。因此，在第2物理量测定装置1A中，保持部件8能够以第2姿势收纳于筒状壳2A。

在盖部件5A的盖主体51A，设置有与保持部件8的卡合凸部82及定位凸部83分别卡合的第2卡合槽511A及第2定位凹部512A。因此，在第2物理量测定装置1A中，保持主体部81的卡合凸部82及定位凸部83分别与第2卡合槽511A及第2定位凹部512A卡合来安装于盖部件5A。该情况下，梁部86与连接部4抵接。

另外，回路基板7在与第1物理量测定装置1相同的位置被保持于保持部件8。即，保持部件8以第1姿势和第2姿势在相同的位置保持回路基板7。因此，在第1物理量测定装置1和第2物理量测定装置1A中，电子回路部72和传感器模块6之间的尺寸相同。另外，尺寸相同是指，并不限于完全相同的尺寸的情况，例如也包括存在制造上的误差等的情况。

[屏蔽部件]

图8是从与图7不同的方向观察的保持部件8及屏蔽部件10的立体图。

如图8所示，在第2物理量测定装置1A中，屏蔽部件10的屏蔽部件主体部101被安装于第2安装部872。因此，该情况下，屏蔽部件10也配置于盖部件5A侧。

此外，以爪部102的末端朝向第1端部811侧的方式安装屏蔽部件主体部101。

另外，在第2物理量测定装置1A中，螺母913被安装于第2螺母安装部882。

[第1物理量测定装置的制造方法]

接着，对本实施方式的第1物理量测定装置1的制造方法进行说明。

[保持工序]

首先，如图3所示，使保持部件8保持回路基板7。此时，如前所述，借助卡合部84将回路基板7的长边方向夹入，借助钩85将回路基板7的短边方向夹入。

此外，如图4所示，将屏蔽部件10的屏蔽部件主体部101安装于保持部件8的第1安装部871，将螺母913安装于第1螺母安装部881。

[卡合工序]

图9是表示将保持部件8安装于连接部4的状态的图。

如图9所示，预先使安装有传感器模块6的接头3和连接部4连接。并且，使保持部件8的卡合凸部82卡合于连接部4的第1卡合槽41，将保持部件8安装于连接部4。由此，保持部件8的第1端部811被配置于连接部4侧。即，保持部件8呈第1姿势。

此外，此时，如前所述，保持部件8的定位凸部83(参照图3)卡合于连接部4的第1定位凹部42(图3参照)，相对于连接部4将保持部件8定位。

这样，在第1物理量测定装置1的制造方法中，在收纳于筒状壳2前，使保持回路基板7的保持部件8和连接于接头3的连接部4卡合。因此，能够使将回路基板7和安装于接头3的传感器模块6电气连接的电线等配线容易。

另外，使保持部件8保持回路基板7的保持工序和使接头3和连接部4连接的工序的顺序不被特别限定，先进行哪个工序都可以。

[收纳工序]

图10是表示将保持部件8收纳于筒状壳2的状态的图。

如图10所示，将安装于连接部4的保持部件8从第1开口端21侧收纳于筒状壳2。

此时，保持部件8被以第1姿势从第2端部812侧收纳于筒状壳2。这里，如前所述，屏蔽部件10的爪部102的末端朝向第1端部811侧，即朝向与收纳于筒状壳2的方向相反的一侧。因此，在收纳于筒状壳2时，爪部102的末端不会挂在筒状壳2的内表面。

[第1焊接工序]

图11是表示筒状壳2和连接部4被焊接的状态的图。

如图11所示，将连接部4焊接于筒状壳2的第1开口端21侧。由此，连接部4被连接于筒状壳2。

[第2焊接工序]

图12是表示筒状壳2和盖部件5被焊接的状态的图。

如图12所示，将盖部件5的盖主体51焊接于筒状壳2的第2开口端22侧。由此，盖部件5被安装于筒状壳2。此时，在盖部件5的筒状部52预先安装有信号传递部件11。并且，筒状壳2和盖部件5被焊接前，使回路基板7和信号传递部件11电气连接的电线等被配线。

最后，帽部件9被能够装卸地安装于筒状壳2的操作孔23(参照图2)。另外，帽部件9也可以在筒状壳2和盖部件5被焊接前被安装。

[第2物理量测定装置的制造方法]

接着，对本实施方式的第2物理量测定装置1A的制造方法进行说明。

[焊接工序]

图13是表示筒状壳2A和连接部4被焊接的状态的图。

如图13所示，首先，在筒状壳2A的第1开口端21A侧，预先将连接于接头3的连接部4焊接。由此，连接部4被安装于筒状壳2A。

[洗涤工序]

接着，将筒状壳2A和连接部4的焊接部位洗涤。在本实施方式中，将焊接部位通过超声波洗涤来洗涤。由此，能够将在上述的焊接工序中附着的焊接溅射等除去。这样，在第2物理量测定装置1A的制造方法中，能够在将回路基板7等收纳于筒状壳2A前将焊接部位洗涤。因此，能够在不对回路基板7等造成影响的情况下将焊接部位洗涤。

另外，焊接部位的洗涤不限于超声波洗涤，例如也可以用药品等洗涤。

[保持工序]

接着，如图7所示，使保持部件8保持回路基板7。此时，使保持部件8与前述的第1物理量测定装置1相比上下翻转来保持回路基板7。

此外，如图8所示，将屏蔽部件10的屏蔽部件主体部101安装于保持部件8的第2安装部872，将螺母913安装于第2螺母安装部882。

[卡合工序]

图14是表示将保持部件8安装于盖部件5A的状态的图。

如图14所示，预先将信号传递部件11安装于盖部件5A的筒状部52A。并且，使保持部件8的卡合凸部82卡合于盖部件5A的第2卡合槽511A，将保持部件8安装于盖部件5A。由此，保持部件8的第1端部811配置于盖部件5A侧。即，保持部件8呈第2姿势。

此外，此时，如前所述，保持部件8的定位凸部83(参照图7)卡合于盖部件5A的第2定位凹部512A(参照图7)，保持部件8被相对于盖部件5A定位。

另外，信号传递部件11也可以不预先安装于筒状部52A，也可以在将保持部件8安装于盖部件5A后安装信号传递部件11。

[收纳工序]

图15是表示将保持部件8收纳于筒状壳2A的状态的图。

如图15所示，将安装于盖部件5A的保持部件8从第2开口端22A侧收纳于筒状壳2A。

此时，保持部件8被以第2姿势从第2端部812侧收纳于筒状壳2A。这里，如前所述，屏蔽部件10的爪部102的末端朝向第1端部811侧，即与被收纳于筒状壳2A的方向相反的一侧。因此，在被收纳于筒状壳2A时，爪部102的末端不会挂在筒状壳2A的内表面。

[铆接工序]

图16是表示盖部件5A被安装于筒状壳2A的状态的图。

如图16所示，盖部件5A的盖主体51A被安装于筒状壳2A的第2开口端22A侧。此时，盖主体51A通过嵌合环24A被铆接来安装于筒状壳2A。因此，在第2物理量测定装置1A的制造方法中，无需为了将盖部件5A安装于筒状壳2A而进行焊接。

此外，在盖部件5A的筒状部52A预先安装有信号传递部件11。并且，在盖部件5A被安装于筒状壳2A前，使回路基板7和信号传递部件11电气连接的电线等被配线。

最后，帽部件9被能够装卸地安装于筒状壳2A的操作孔23A(参照图6)。另外，帽部件9也可以在盖部件5A安装于筒状壳2A前被安装。

在以上那样的本实施方式中，能够具有如下的效果。

(1)在本实施方式中，保持回路基板7的保持部件8为，能够与设置于连接部4的第1卡合槽41及设置于盖部件5A的第2卡合槽511A的任何一个均卡合的卡合凸部82被设置于第1端部811。由此，能够使保持部件8与连接部4及盖部件5A的任何一个均卡合来安装。因此，对于在制造工序中在将保持部件8安装于连接部4后将连接部4和筒状壳2焊接的第1物理量测定装置1、在将连接部4和筒状壳2A焊接后将安装有保持部件8的盖部件5A安装于筒状壳2A的第2物理量测定装置1A的每一个均能应用该保持部件8。因此，在制造工序不同的物理量测定装置1、1A中，能够使作为零件的支承部件共通化。

(2)在本实施方式中，保持部件8以第1姿势和第2姿势在相同的位置保持回路基板7。因此，在第1物理量测定装置1和第2物理量测定装置1A中，电子回路部72和传感器模块6之间的尺寸相同，能够使将它们电气连接的缆线等共通化。

(3)在筒状壳2、2A的周面，在与电子调整部73的被操作部74对应的位置设置操作孔23、23A。因此，能够从筒状壳2、2A的周面的操作孔23、23A插入螺丝刀等来操作被操作部74。由此，无需为了操作被操作部74而卸下盖部件5、5A，所以能够容易进行电子回路部72的调整。此外，帽部件9被能够装卸地安装于操作孔23、23A，所以能够防止水分从操作孔23、23A侵入筒状壳2、2A内。

(4)被操作部74具有量程调整用的第1被操作部741、零点调整用的第2被操作部742，操作孔23、23A具有设置于与第1被操作部741对应的位置的第1操作孔231、231A、设置于与第2被操作部742对应的位置的第2操作孔232、232A。因此，能够从第1操作孔231、231A或第2操作孔232、232A插入螺丝刀等来操作第1被操作部741或第2被操作部742，能够容易地进行电子回路部72的量程调整及零点调整。

此外，第2帽部件92具有将第2操作孔232、232A闭塞的第2帽主体部921、从第2帽主体部921延伸设置而设置插入孔923的第2帽连结部922，第1帽部件91具有被插入插入孔923及第1操作孔231、231A来将第2帽部件92紧固连结于筒状壳2、2A的周面的紧固连结部911。因此，在将第2帽主体部921从第2操作孔232、232A卸下时，能够防止第2帽主体部921遗失。

进而，在与量程调整用的第1被操作部741对应的位置设置的第1操作孔231、231A被难以卸下的紧固连结部911闭塞。因此，在日常的维护时等中，能够防止错误地操作第1被操作部741而进行量程调整。

(5)保持部件8的保持主体部81具有限制回路基板7的长边方向的移动的卡合部84、限制短边方向的移动的钩85，所以能够将回路基板7切实地保持。

(6)盖部件5A通过将筒状壳2A的第2开口端22A侧的嵌合环24A铆接来安装于筒状壳2A。因此，无需将盖部件5A和筒状壳2A焊接。因此，将盖部件5A安装于筒状壳2A后，无需将焊接部位洗涤，能够使制造工序的自由度变高。

(7)在保持部件8的第2端部812处，在能够与连接部4和盖部件5、5A抵接的部位，设置有在沿筒状壳2、2A的中心轴R、R1的方向上能够弹性变形的梁部86。因此，保持部件8在以第1姿势及第2姿势的任一姿势收纳于筒状壳2、2A的情况下，均与连接部4或盖部件5、5A切实地抵接。因此，在收纳于筒状壳2、2A的状态下，能够防止保持部件8向沿筒状壳2、2A的中心轴R、R1的方向移动。

(8)具有使回路基板7和筒状壳2、2A电气连接的屏蔽部件10。由此，能够使回路基板7接地于筒状壳2、2A，所以能够抑制经由信号传递部件11侵入的噪音对电子回路部72造成影响。

此外，屏蔽部件10在保持部件8以第1姿势及第2姿势的某个姿势收纳于筒状壳2、2A的情况中，与保持部件8的长边方向的中心C相比都安装于盖部件5、5A侧。因此，能够使屏蔽部件10和信号传递部件11的距离变短，能够将经由信号传递部件11侵入的噪音的影响更切实地抑制。

(9)以爪部102的末端朝向第1端部811侧的方式将屏蔽部件主体部101安装于第1安装部871或第2安装部872。

因此，保持部件8以第1姿势及第2姿势的任一姿势收纳于筒状壳2、2A的情况下，均能够抑制屏蔽部件10的爪部102挂在筒状壳2、2A的内表面而发生损伤。

(10)在第1物理量测定装置1的制造方法中，在收纳于筒状壳2前，使保持回路基板7的保持部件8和与接头3连接的连接部4卡合。因此，能够使将回路基板7和安装于接头3的传感器模块6电气连接的电线等容易配线。

(11)在第2物理量测定装置1A的制造方法中，在将筒状壳2A和连接部4的焊接部位洗涤的洗涤工序之后，将保持有回路基板7的保持部件8收纳于筒状壳2A。因此，能够在不对回路基板7造成影响的情况下将焊接部位洗涤。

另外，本发明不限于前述的实施方式，在能够实现本发明的目的的范围内的变形、改良等也被包含于本发明。

在前述实施方式中，在第1物理量测定装置1和第2物理量测定装置1A的两种物理量测定装置中，保持部件8被共通化，但不限于此。例如，也可以是，在还加上第3物理量测定装置1B的三种物理量测定装置中使保持部件8共通化，只要对制造工序不同的多种的物理量测定装置使保持部件8共通化就被包含于本发明。

在前述实施方式中，接头3、连接部4、传感器模块6、回路基板7、帽部件9、屏蔽部件10及信号传递部件11在第1物理量测定装置1和第2物理量测定装置1A中被共通化，但不限于此。例如，信号传递部件11在第1物理量测定装置1和第2物理量测定装置1A中也可以是不同的零件，只要保持部件8被共通化就被包含于本发明。

在前述实施方式中，将电子调整部73设为量程调整用和零点调整用这两个，但不限于此，例如，也可以是直线性修正用和缓冲用的两个。

进而，电子调整部73的数量不限于两个，可以是一个，也可以是三个以上。进而，未设置电子调整部的物理量测定装置也被包含于本发明。该情况下，可以是在筒状壳未设有操作孔，当然也可以不设置帽部件。

在前述实施方式中，在筒状壳2、2A的周面设置有操作孔23、23A，但不限于此，例如，操作孔也可以设置于盖部件。

在前述实施方式中，保持部件8以第1姿势和第2姿势在相同的位置保持回路基板7，但不限于此，也可以在不同的位置保持。该情况下，电子回路部和传感器模块之间的尺寸也可以在第1姿势和第2姿势下不同。

在前述实施方式中，在设置于第2帽部件92的第2帽连结部922的插入孔923插入第1帽部件91的紧固连结部911，但不限于此。例如，第2帽部件还具有安装于第2帽连结部的安装部，也可以在该安装部设置插入紧固连结部的插入孔。该情况下，第2帽主体部经由第2帽连结部、安装部及紧固连结部与筒状壳的周面紧固连结。

此外，也可以在上述安装部处，在与第2操作孔对应的位置设置连通孔。该情况下，第2帽主体部穿过该连通孔将第2操作孔闭塞。

在前述实施方式中，帽部件9具有金属制的第1帽部件91及橡胶制的第2帽部件92，但不限于此。例如，第1帽部件及第2帽部件也可以在橡胶制的部件一体地设置。即，帽部件也可以具有第1帽主体部、第2帽主体部及连结部。该连结部将第1帽主体部和第2帽主体部连结。此外，第1帽主体部及第2帽主体部也可以从连结部突出状地设置。该情况下，第1帽部件也可以不具有紧固连结部、垫圈部及螺母部。

在前述实施方式中，屏蔽部件10将回路基板7接地于筒状壳2、2A，但不限于此，例如，也可以将回路基板接地于盖部件。

此外，屏蔽部件10具有屏蔽部件主体部101和爪部102，但不限于此。例如，屏蔽部件也可以具有屏蔽部件主体部、从该屏蔽部件主体部向筒状壳或盖部件突设而与筒状壳或盖部件接触的突出状部，构成为能够将回路基板接地于筒状壳或盖部件即可。

进而，未设有屏蔽部件的物理量测定装置也被包含于本发明。

在前述实施方式中，第1物理量测定装置1及第2物理量测定装置1A构成为能够测定被测定流体的压力，但不限于此，例如，也可以构成为能够测定差压、温度。

Claims (11)

1.一种物理量测定装置，其特征在于，

前述物理量测定装置具有筒状壳、检测物理量的传感器模块、安装前述传感器模块的接头、形成为圆环状而与前述筒状壳的一方的开口端和前述接头连接的连接部、安装有接收由前述传感器模块检测的信号的电子回路部的回路基板、配置于前述筒状壳的另一方的开口端侧的盖部件、保持前述回路基板的保持部件，

前述保持部件能够以一端部与前述连接部卡合而另一端部与前述盖部件抵接的第1姿势、前述一端部与前述盖部件卡合而前述另一端部与前述连接部抵接的第2姿势的某一个，收纳于前述筒状壳，且在前述一端部，设置有能够与设置于前述连接部的第1卡合槽和设置于前述盖部件的第2卡合槽卡合的卡合凸部。

2.如权利要求1所述的物理量测定装置，其特征在于，

在前述第1姿势和前述第2姿势中，前述电子回路部和前述传感器模块之间的尺寸相同。

3.如权利要求1所述的物理量测定装置，其特征在于，

前述回路基板具有进行前述电子回路部的调整的电子调整部，

前述电子调整部具有以与前述筒状壳的周面相向的方式配置的被操作部，

在前述筒状壳的周面，在与前述被操作部对应的位置设置有操作孔，

帽部件被能够装卸地安装于前述操作孔。

4.如权利要求3所述的物理量测定装置，其特征在于，

前述被操作部具有量程调整用的第1被操作部和零点调整用的第2被操作部，

前述操作孔具有设置于与前述第1被操作部对应的位置的第1操作孔、设置于与前述第2被操作部对应的位置的第2操作孔，

前述帽部件具有将前述第1操作孔闭塞的第1帽部件、将前述第2操作孔闭塞的第2帽部件，

前述第2帽部件具有将前述第2操作孔闭塞的第2帽主体部、从前述第2帽主体部延伸设置而设置插入孔的第2帽连结部，

前述第1帽部件具有被插入前述插入孔及前述第1操作孔来将前述第2帽部件紧固连结于前述筒状壳的周面的紧固连结部。

5.如权利要求1至4中任一项所述的物理量测定装置，其特征在于，

前述回路基板为沿前述筒状壳的中心轴的方向为长边方向的平面矩形，

前述保持部件具有沿前述长边方向在周向的一部分设置有切口部的大致圆筒状的保持主体部，

前述保持主体部具有限制前述回路基板相对于前述长边方向的移动的卡合部、限制前述回路基板相对于与前述长边方向交叉的方向的移动的钩。

6.如权利要求1至4中任一项所述的物理量测定装置，其特征在于，

前述盖部件通过将前述筒状壳的另一方的开口端侧铆接来安装于前述筒状壳。

7.如权利要求1至4中任一项所述的物理量测定装置，其特征在于，

在前述保持部件的前述另一端部，在能够与前述连接部和前述盖部件抵接的部位，设置有在沿前述筒状壳的中心轴的方向能够弹性变形的梁部。

8.如权利要求1至4中任一项所述的物理量测定装置，其特征在于，

具有设置于前述盖部件而与前述回路基板电气连接的信号传递部件、使前述回路基板和前述筒状壳电气连接的屏蔽部件，

在前述保持部件处设置有能够将前述屏蔽部件安装的屏蔽部件安装部，

前述屏蔽部件安装部具有与前述保持部件的中心相比设置于前述另一端部侧的第1安装部、与前述保持部件的中心相比设置于前述一端部侧的第2安装部，

前述屏蔽部件在前述保持部件以前述第1姿势收纳于前述筒状壳的情况下安装于前述第1安装部，在前述保持部件以前述第2姿势收纳于前述筒状壳的情况下安装于前述第2安装部。

9.如权利要求8所述的物理量测定装置，其特征在于，

前述屏蔽部件具有安装于前述第1安装部或前述第2安装部而与前述回路基板电气连接的屏蔽部件主体部、从前述屏蔽部件主体部伸出地形成而末端与前述筒状壳电气连接的爪部，

前述屏蔽部件主体部以前述爪部的末端朝向前述一端部侧的方式安装于前述第1安装部或前述第2安装部。

10.一种如权利要求1至9中任一项所述的物理量测定装置的制造方法，其特征在于，

具备保持工序、卡合工序、收纳工序、第1焊接工序、第2焊接工序，

在前述保持工序中，使前述保持部件保持前述回路基板，

在前述卡合工序中，使前述保持部件的前述卡合凸部卡合于与前述接头连接的前述连接部的前述第1卡合槽，

在前述收纳工序中，以前述第1姿势将前述保持部件从前述一方的开口端侧收纳于前述筒状壳，

在前述第1焊接工序中，将前述连接部焊接于前述筒状壳的前述一方的开口端侧，

在前述第2焊接工序中，将前述盖部件焊接于前述筒状壳的前述另一方的开口端侧。

11.一种如权利要求1至9中任一项所述的物理量测定装置的制造方法，其特征在于，

具备焊接工序、洗涤工序、保持工序、卡合工序、收纳工序、铆接工序，

在前述焊接工序中，将与前述接头连接的前述连接部焊接于前述筒状壳的前述一方的开口端侧，

在前述洗涤工序中，将前述筒状壳和前述连接部的焊接部位洗涤，

在前述保持工序中，使前述保持部件保持前述回路基板，

在前述卡合工序中，使前述保持部件的前述卡合凸部卡合于前述盖部件的前述第2卡合槽，

在前述收纳工序中，以前述第2姿势将前述保持部件从前述另一方的开口端侧收纳于前述筒状壳，使前述保持部件的前述另一端部抵接于前述连接部，

在前述铆接工序中，将前述筒状壳的前述另一方的开口端侧铆接，将前述盖部件安装于前述筒状壳。

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