TWI592364B - 銀粉及其製造方法 - Google Patents

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Description

銀粉及其製造方法 發明領域
本發明有關於一種銀粉及其製造方法，特別是有關於使用在多層電容器之內部電極、電路基板之導體圖案、電漿顯示面板與太陽電池基板之電極或電路等電子零件之導電性糊所使用之銀粉及其製造方法。
發明背景
以往，關於使用在多層電容器之內部電極、電路基板之導體圖案、用於電漿顯示面板之基板的電極等電子零件之導電性糊，是使用將銀粉與玻璃粉加入有機載體中並捏合所製造之銀糊。將如此銀糊塗佈於基板上並乾燥後，經過燒結以形成導體圖案。
近年來，如此電子零件不斷地小型化，為了對應導體圖案之高密度化和精細線化，對於導電性糊所用的銀粉會要求粒徑要適度地小，且粒度要齊。
作為製造如此導電性糊所用的銀粉之方法，已知將鹼或錯合劑加入含有銀鹽之水溶液，生成含氧化銀之漿或含銀錯鹽之水溶液後，加入還原劑使銀粉被還原析出之 方法。
然而，習知如此之方法所製造的銀粉之黏聚相當 嚴重，有無法適用於近年精細線化之導體圖案或多層陶瓷電容器之內部電極、用於電漿顯示面板之基板的電極等電子零件的問題。
因此，為了生成黏聚少且分散性優異之銀粉，已 提出一種將鹼或錯合劑加入含有銀鹽之水溶液，生成含氧化銀之漿或含銀錯鹽之水溶液後，加入還原劑使銀粉被還原析出後，將脂肪酸、脂肪酸鹽、界面活性劑、有機金屬、保護膠體當中任1種以上作為分散劑添加至含銀之漿溶液，藉此生成銀粉之方法(例如，參照專利文獻1)。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平10-88206號公報(段落編號0002-0004)
發明概要
然而隨著導體圖案更進一步精細線化，期望能將導電性糊作更細微的印刷，關於此種導電性糊之細線印刷，導電性糊之觸變比(緩慢攪拌混合時之黏度相對於快速攪拌混合時之黏度的比率)或卡森(Casson)降伏值(開始流動之剪應力的界限值)越大會越有利。
因此，本發明有鑑於習知此種問題點，是以提供 一種可獲得觸變比及卡森降伏值高之導電性糊且可形成低電阻的導電圖案之銀粉及其製造方法為目的。
本發明者等為了解決上述課題而全心研究之結果，發現於表面被覆有脂肪酸之銀粉中添加脂肪胺並攪拌且混合，使銀粉之最表面形成脂肪胺，並使脂肪酸與脂肪胺反應而在脂肪酸與脂肪胺之間形成脂肪醯胺，藉此能製造出可獲得高觸變比及卡森降伏值之導電性糊且可形成低電阻的導電圖案之銀粉，進而完成本發明。
亦即，依據本發明之銀粉之製造方法，特徵在於於表面被覆有脂肪酸之銀粉中添加脂肪胺並攪拌且混合，使銀粉之最表面形成脂肪胺，並使脂肪酸與脂肪胺反應而在脂肪酸與脂肪胺之間形成脂肪醯胺。
該銀粉之製造方法中，脂肪酸以硬脂酸或油酸為佳，且脂肪胺以選自於由以下所構成群組中之1種以上為佳：異丁胺、辛胺、癸胺、十二胺、十六胺、十八胺、油胺、2-乙基己氧基丙胺及3-十二烷氧基丙胺。
又，本發明之銀粉的特徵在於表面被覆有脂肪酸、脂肪胺及脂肪醯胺。
該銀粉中，以表面被覆有脂肪酸，最表面形成有脂肪胺，且脂肪酸與脂肪胺之間形成有脂肪醯胺為佳。
又，脂肪酸以硬脂酸或油酸為佳，且脂肪胺是以選自於由以下所構成群組中之1種以上為佳：異丁胺、辛胺、癸胺、十二胺、十六胺、十八胺、油胺、2-乙基己氧 基丙胺及3-十二烷氧基丙胺。
又，於該銀粉89.9質量%中捏合乙基纖維素0.6質 量%與Texanol(2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇單異丁酸酯)6.5質量%、玻璃粉1.0質量%、氧化鋅2.0質量%而得捏合物，並利用E型黏度計在25℃下以5rpm及以1rpm測定該捏合物的黏度，而以1rpm測定時的黏度相對於以5rpm測定時的黏度之比(觸變比)以3.5以上為佳，且該捏合物之卡森降伏值以520Pa．s以上為佳。
亦或於上述銀粉89.3~91.0質量%中捏合乙基纖 維素0.6質量%、玻璃粉1.0質量%、氧化鋅2.0質量%、及作為剩餘部份之Texanol與丁基卡必醇醋酸酯以1：1混合而成的溶劑而得捏合物，並利用E型黏度計在25℃下以10rpm及以0.1rpm測定該捏合物的黏度，而以0.1rpm測定時的黏度相對於以10rpm測定時的黏度之比(觸變比)以30以上為佳，且該捏合物之卡森降伏值以340Pa．s以上為佳。
又，本發明之導電性糊之特徵在於使用上述銀粉 作為導體。亦或，本發明之導電性糊之特徵在於含有溶劑及樹脂，且含有上述銀粉作為導電性粉體。
又，本發明之太陽電池用電極之製造方法，特徵 在於將上述導電性糊塗佈於基板後進行燒結，藉此於基板表面形成電極。
依據本發明，可製造出能獲得高觸變比及卡森降伏值之導電性糊且可形成低電阻的導電圖案之銀粉。
圖1係顯示實施例17之胺處理後的銀粉以氣相層 析儀質量分析之成份分析的結果之質譜圖。
用以實施發明之形態
本發明之銀粉之製造方法的實施型態中，是於表面被覆有脂肪酸之銀粉中添加脂肪胺並攪拌且混合，使銀粉之最表面形成脂肪胺，並使脂肪酸與脂肪胺反應而在脂肪酸與脂肪胺之間形成脂肪醯胺。
作為脂肪酸，可使用丙酸、辛酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、俞樹酸、丙烯酸、油酸、亞麻油酸、花生油酸等，以使用硬脂酸或油酸為佳。
作為脂肪胺，可使用異丁胺、辛胺、癸胺、十二胺、十六胺、十八胺、油胺、2-乙基己氧基丙胺、3-十二烷氧基丙胺、硬脂胺等。
脂肪酸與脂肪胺反應所形成之脂肪醯胺為硬脂醯胺、油醯胺、N-(2-乙基己基)庚醯胺、十六醯胺等。又，為了防止粗大粒子產生，或最表面形成之脂肪胺變得不均勻，脂肪酸胺是以分成複數次添加為佳。
在最表面形成有脂肪胺的銀粉，其依據雷射繞射法測得之平均粒徑以0.1~5μm為佳，以0.5~3μm為更佳。依據雷射繞射法測得之平均粒徑若比0.1μm小，雖能適用於精細線化，但粒子活性高，銀粉使用於燒結型糊時不適合在500℃以上燒結。另一方面，依據雷射繞射法測得之平均粒 徑若比5μm大則分散性低劣，難以適用於精細線化。又，該銀粉之BET比表面積是以0.1~5m2/g為佳，以0.1~2m2/g為更佳。BET比表面積若超過5m2/g，糊的黏度會過高，印刷性等會變差。另一方面，BET比表面積若小於0.1m2/g，粒子會過大而難以適用於精細線化。
又，本發明之銀粉的實施型態，其表面被脂肪酸 (之層)被覆，最表面形成脂肪胺(之層)，脂肪酸(之層)與脂肪胺(之層)之間形成有脂肪醯胺(之層)。表面被硬脂酸等脂肪酸被覆之銀粉(與表面之硬脂酸等脂肪酸緊密鍵結之銀粉)的脂肪酸會與十六胺等脂肪胺反應，而能使難以與銀粉鍵結的十六胺等脂肪胺(藉由脂肪酸與脂肪胺之反應)隔著十六醯胺等脂肪醯胺受載於銀粉之表面。又，沒有受載於銀粉之脂肪胺若增多，則使用如此銀粉製作之導電性糊在基板上線狀印刷後加熱處理(燒結)製作之導電膜，其截面積/線寬較小，會不利於導電圖案之精細線化，故脂肪胺的添加量相對於銀粉，是以0.5質量%以下為佳，以0.33質量%以下為更佳。
於該銀粉89.9質量%中捏合乙基纖維素0.6質量 %與Texanol6.5質量%、玻璃粉1.0質量%及氧化鋅2.0質量%而得捏合物，並利用E型黏度計在25℃下以5rpm及以1rpm測定該捏合物的黏度，而以1rpm測定時的黏度相對於以5rpm測定時的黏度之比(觸變比)以3.5以上為佳，以3.7以上為更佳。又，該捏合物之卡森降伏值是以520Pa．s以上為佳，以550Pa．s為更佳。
亦或於上述銀粉89.3~91.0質量%中捏合乙基纖 維素0.6質量%、玻璃粉1.0質量%、氧化鋅2.0質量%、及作為剩餘部份之Texanol與丁基卡必醇醋酸酯以1：1混合而成的溶劑而得捏合物，並利用E型黏度計在25℃下以10rpm及以0.1rpm測定該捏合物的黏度，而以0.1rpm測定時的黏度相對於以10rpm測定時的黏度之比(觸變比)以30以上為佳，該捏合物之卡森降伏值是以340Pa．s以上為佳。
又，導電性糊之卡森降伏值可用以下方式算出。 亦即，由導電性糊的各轉數之黏度的測定值來計算，橫軸設為剪速度D(1/s)之1/2次方，縱軸設為剪應力τ(=黏度η×剪速度D)(Pa．s)之1/2次方並繪圖，由卡森(Casson)之算式(τ1/2=η∞1/2×D1/2+τ01/2)(η∞為卡森黏度(施加無限大之剪應力時的黏度(極限黏度)，τ0為卡森降伏值)可知，斜率為卡森黏度η∞之1/2次方，截距為卡森降伏值τ0之1/2次方。因此，以該圖求出之卡森黏度η∞之1/2次方與卡森降伏值τ0之1/2次方，可算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。
實施例
以下，將對本發明之銀粉及其製造方法進行詳細說明。
[實施例1]
於銀離子47.8g/L之硝酸銀溶液452.3L中加入工業用氨水75L，而生成銀之氨配位錯合物溶液。於所生成的銀之氨配位錯合物溶液中加入濃度100g/L之氫氧化鈉溶液200L以調整pH值，並加入水350L稀釋，且加入工業用福馬林24.2L 作為還原劑。在此之後立刻加入硬脂酸之乳化液(硬脂酸含量18%)360g。將如此獲得之銀漿進行過濾、水洗後，進行乾燥以獲得銀粉21.6kg。將該銀粉以HenschelTM攪拌機(高速攪拌機)進行表面平滑化處理後，進行分級並將比11μm大的銀凝聚物去除。
對於如此獲得之略球狀的銀粉，以雷射繞射測定 法測定粒度分佈、BET比表面積，並計算出敲緊密度(tap density)及灼燒減量值。
依據雷射繞射測定法之粒度分佈，是將銀粉0.3g添加至異丙醇30mL，以輸出功率50W之超音波洗淨器分散5分鐘後，使用MicrotracTM粒度分佈測定裝置(日機裝股份有限公司製之9320HRA)進行測定。其結果為D10=1.1μm，D50=2.0μm，D90=3.1μm。
BET比表面積是將銀粉在60℃下進行除氣10分 鐘後，使用比表面積測定裝置(康塔(Quanta Chrome)公司製之MONOSORB)，以氮氣吸附之BET1點法進行測定。其結果為BET比表面積為0.49m2/g。
敲緊密度是將銀粉15g秤量並加入20mL之試 管，以落差20mm進行1,000次敲緊，由敲緊密度=試料質量(15g)/敲緊後的試料體積(cm3)計算出。其結果為敲緊密度為5.8g/cm3。
灼燒減量值(Ig-loss)是將銀粉3g秤量(w1)並放入 磁性坩堝，以電爐(Advantec公司製之KM-1302)在800℃下灼燒30分鐘後，進行冷卻並再次秤量(w2)，以灼燒減量值 (%)=(w1-w2)×100/w1求出。其結果為灼燒減量值為0.65%。
又，準備了將90.0質量%之十六胺(東京化成工業 股份有限公司製)60.0g溶解於乙醇(和光純藥股份有限公司製之一級試藥)54.0g而得之十六胺溶液(十六胺濃度47.4質量%)114.0g，並將獲得之銀粉15kg以HenschelTM攪拌機作2分鐘攪拌以進行預先表面處理後，將上述十六胺溶液63.33g添加至該銀粉(十六胺相對於銀粉為0.2質量%)，攪拌．混合並進行胺之表面處理後，進行分級並將比40μm大的銀凝聚物去除。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與上述胺處理 前之銀粉相同之方法進行依據雷射繞射測定法之粒度分佈測定，並計算出敲緊密度及灼燒減量值。其結果為D10=1.1μm，D50=1.9μm，D90=2.9μm，敲緊密度為5.0g/cm3。 又，灼燒減量值為0.86%，比胺處理前之銀粉的灼燒減量值增加了0.21%。
又，胺處理後之銀粉以掃描式電子顯微鏡(SEM) 觀察，觀察到略球狀之銀粉。又，將胺處理後之銀粉2g與n-己烷5mL加入10mL之小瓶並振盪1分鐘後，進行超音波處理20分鐘，使銀粉表面被覆之有機物移至己烷層並分離，將該分離之己烷萃取液以氣相層析儀質量分析裝置(GC-MS)(安捷倫科技(Agilent Technologies)公司製)進行成份分析。又，為了對高極性而低感度的硬脂酸進行定量分析，將羧基甲基化以進行定量分析。亦即，將上述己烷萃取液1mL放入10mL小瓶並濃縮至低於100μL，添加甲基化 試藥(鹽酸與甲醇之混合液)1mL，在50℃下加熱30分鐘使硬脂酸甲基化後放涼，加入純水1mL與n-己烷2mL並振盪，分離出己烷層，將該分離之己烷萃取液以上述之氣相層析儀質量分析裝置(GC-MS)進行成份分析。該等成份分析之結果為檢驗出硬脂酸與十六胺，另外還有(源自硬脂酸與十六胺反應之)十六醯胺。如此，表面被脂肪酸(之層)被覆之銀粉藉由以十六胺進行表面處理，可形成(源自硬脂酸與十六胺反應之)十六醯胺，由此可知銀粉之表面形成有硬脂酸(之層)，最表層形成有十六胺(之層)，該等(之層)之間形成有(源自硬脂酸與十六胺反應之)十六醯胺(之層)。
又，使用自公轉式真空攪拌脫泡裝置(股份有限 公司Thinky製之除泡練太郎V-Mini/Mini Dappo)混合(預先捏合)胺處理後之銀粉89.9質量%、乙基纖維素樹脂(和光純藥工業股份有限公司製)0.6質量%、溶劑(JMC股份有限公司製之Texanol)6.5質量%、作為添加劑之玻璃粉(奧野製藥工業股份有限公司製之G3-5754(Pb系))1.0質量%及氧化鋅(和光純藥工業股份有限公司製)2.0質量%後，使用3輥磨(Otto Hermann公司製之EXAKT80S)進行捏合，獲得導電性糊。
如此獲得之導電性糊之黏度以E型黏度計(布魯 克菲爾德公司製之DV-III Ultra)測定，在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2460Pa．s、393Pa．s、104Pa．s及42Pa．s；0.1rpm所測定之黏度相對於5rpm所測定之黏度的比(觸變比(Ti值)=0.1rpm之黏度/5rpm之黏度)(以下將該Ti值稱為「Ti1」)為24；0.1rpm所測定之黏度 相對於10rpm所測定之黏度的比(觸變比(Ti值)=0.1rpm之黏度/10rpm之黏度)(以下將該Ti值稱為「Ti2」)為59；1rpm所測定之黏度相對於5rpm所測定之黏度的比(觸變比(Ti值)=1rpm之黏度/5rpm之黏度)(以下將該Ti值稱為「Ti3」)為3.8。
又，由所獲得之導電性糊的各轉數之黏度的測定 值來計算，橫軸設為剪速度D(1/s)之1/2次方，縱軸設為剪應力τ(=黏度η×剪速度D)(Pa．s)之1/2次方並繪圖，由卡森(Casson)之算式(τ1/2=η∞1/2×D1/2+τ01/2)(η∞為卡森黏度(施加無限大之剪應力時的黏度(極限黏度)，τ0為卡森降伏值)可知，斜率為卡森黏度η∞之1/2次方，截距為卡森降伏值τ0之1/2次方，故以該圖求出之卡森黏度η∞之1/2次方與卡森降伏值τ0之1/2次方，算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0，分別為3Pa、567Pa．s。
接著，將如此獲得之導電性糊在96%氧化鋁基板 上使用網狀印刷機(MICROTEK公司製之MT-320T)，以印壓180MPa、印刷速度300mm/sec之條件，以使其成為寬50μm×長15mm塗膜之方式進行網狀印刷，在室溫下乾燥。將該塗膜之線寬以超深度表面形狀測定顯微鏡(股份有限公司基恩斯製之VK-9700)進行測定，結果為66.7μm，與本來的線寬(50μm)之差(塌寬)為16.7μm，塌寬之比例為33.4%(=16.7μm×100/50μm)，塗膜之截面積為752.2μm2。 又，塗膜之厚度以表面粗度測定器(股份有限公司小坂研究所製之SE-30D)測定，結果為20.1μm，塗膜截面之縱橫比為 0.30(=20.1μm/66.7μm)。
又，將已乾燥之塗膜在850℃下進行加熱處理10 分鐘並製作導電膜，將該導電膜之電阻以數位萬用電表(FLUKE8840A)測定，結果為0.77Ω，(電阻/截面積)之值為1.02(mΩ/μm2)(=770(mΩ)/752.2(μm2))，截面積/線寬為11.3μm。
[實施例2]
使用與實施例1相同之銀粉(胺處理前的銀粉)，除了將添加至銀粉之十六胺溶液的量設為104.50g(十六胺相對於銀粉為0.33質量%)以外，使用與實施例1相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1相 同之方法進行依據雷射繞射測定法之粒度分佈測定，並計算出敲緊密度及灼燒減量值。其結果為D10=1.1μm，D50=1.9μm，D90=3.0μm，敲緊密度為4.6g/cm3。又，灼燒減量值為1.03%，比胺處理前之銀粉的灼燒減量值增加了0.38%。
又，對胺處理後之銀使用與實施例1相同之方法 進行分析，得知銀粉之表面形成有硬脂酸，最表層形成有十六胺，該等之間形成有十六醯胺。
又，使用胺處理後之銀粉且由與實施例1相同之 方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm 測定時，分別為2700Pa．s、405Pa．s、104Pa．s及44.1Pa．s；Ti1為26、Ti2為61、Ti3為3.9。又，卡森黏度η∞為3Pa，卡森降伏值τ0為604Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例1相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為68.5μm，與本來的線寬(50μm)之差(塌寬)為18.5μm，塌寬之比例為37.0%(=18.5μm×100/50μm)，塗膜之截面積為691.2μm2。又，塗膜之厚度為15.2μm，塗膜截面之縱橫比為0.22(=15.2μm/68.5μm)，截面積/線寬為10.1μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.71Ω，(電阻/截面積)之值為1.03(mΩ/μm2)(=710(mΩ)/691.2(μm2))。
[實施例3]
使用與實施例1相同之銀粉(胺處理前的銀粉)，除了將添加至銀粉之十六胺溶液的量設為158.33g(十六胺相對於銀粉為0.5質量%)以外，使用與實施例1相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1相 同之方法進行依據雷射繞射測定法之粒度分佈測定，並計算出敲緊密度及灼燒減量值。其結果為D10=1.1μm，D50=1.9μm，D90=3.0μm，敲緊密度為4.8g/cm3。又，灼燒減量值為1.22%，比胺處理前之銀粉的灼燒減量值增加了0.57%。
又，對胺處理後之銀粉使用與實施例1相同之方 法進行分析，得知銀粉之表面形成有硬脂酸，最表層形成有十六胺，該等之間形成有十六醯胺。
又，使用胺處理後之銀粉且由與實施例1相同之 方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2820Pa．s、405Pa．s、106Pa．s及45.6Pa．s；Ti1為27、Ti2為62、Ti3為3.8。又，卡森黏度η∞為3Pa，卡森降伏值τ0為616Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例1相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為66.7μm，與本來的線寬(50μm)之差(塌寬)為16.7μm，塌寬之比例為33.4%(=16.7μm×100/50μm)，塗膜之截面積為522.4μm2。又，塗膜之厚度為15.6μm，塗膜截面之縱橫比為0.23(=15.6μm/66.7μm)，截面積/線寬為7.8μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.79Ω，(電阻/截面積)之值為1.51(mΩ/μm2)。
[比較例1]
使用與實施例1相同之銀粉(胺處理前的銀粉)，且由與實施例1相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。 其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為1190Pa．s、381Pa．s、 178Pa．s及69.9Pa．s；Ti1為7、Ti2為17、Ti3為2.1。又，卡森黏度η∞為33Pa，卡森降伏值τ0為289Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例1相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為72.4μm，與本來的線寬(50μm)之差(塌寬)為22.4μm，塌寬之比例為44.8%(=22.4μm×100/50μm)，塗膜之截面積為577.3μm2。又，塗膜之厚度為14.6μm，塗膜截面之縱橫比為0.20(=14.6μm/72.4μm)，截面積/線寬為8.0μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法嘗 試製作導電膜，但不算是良好塗膜，因塗膜之斷線，故無法測定導電膜之電阻。
[比較例2]
將硬脂酸(和光純藥工業股份有限公司製)223.8g溶解於乙醇225.0g而得之硬脂酸溶液與十六胺250.0g溶解於乙醇225.0g而得之十六胺溶液混合，獲得硬脂醯胺溶液，除了使用該硬脂醯胺溶液78.3g以取代十六胺溶液以外，使用與實施例2相同之方法，製作出經表面處理之銀粉。
對於如此進行醯胺處理之銀粉，使用與實施例1 相同之方法進行依據雷射繞射測定法之粒度分佈測定，並計算出敲緊密度及灼燒減量值。其結果為D10=1.1μm，D50=1.9μm，D90=2.9μm，敲緊密度為4.5g/cm3。又，灼燒減量值為0.93%，比胺處理前之銀粉的灼燒減量值增加了0.28%。
又，使用醯胺處理後之銀粉且由與實施例1相同 之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為醯胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2380Pa．s、433Pa．s、132Pa．s及67.5Pa．s；Ti1為18、Ti2為35、Ti3為3.3。又，卡森黏度η∞為13Pa，卡森降伏值τ0為500Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例1相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為72.4μm，與本來的線寬(50μm)之差(塌寬)為22.4μm，塌寬之比例為44.8%(=22.4μm×100/50μm)，塗膜之截面積為653.9μm2。又，塗膜之厚度為17.2μm，塗膜截面之縱橫比為0.24(=17.2μm/72.4μm)，截面積/線寬為9.0μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法嘗 試製作導電膜，但不算是良好塗膜，因塗膜之斷線，故無法測定導電膜之電阻。
[比較例3]
於含銀離子0.2mole/L之硝酸銀水溶液496.8L加入工業用氨水35L，生成銀氨配位錯合物溶液。於該銀氨配位錯合物溶液加入水465L稀釋後，加入聯胺80%水溶液3.2L作為還原劑，將獲得之銀漿進行過濾、水洗後，獲得乾燥之銀粉。
對於如此獲得之銀粉，使用與實施例1相同之方 法進行依據雷射繞射測定法之粒度分佈及BET比表面積之測定，並計算出敲緊密度及灼燒減量值。其結果為 D10=6.9μm，D50=18.6μm，D90=39.5μm。又，BET比表面積為0.30m2/g，敲緊密度為4.7g/cm3，灼燒減量值為0.01%。
又，除了使用獲得之銀粉，還以與實施例2相同 之方法進行胺之表面處理。對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1相同之方法進行依據雷射繞射測定法之粒度分佈測定，並計算出敲緊密度及灼燒減量值。其結果為D10=3.2μm，D50=8.3μm，D90=19.1μm，敲緊密度為4.6g/cm3。 又，灼燒減量值為0.36%，比胺處理前之銀粉的灼燒減量值增加了0.35%。
又，使用胺處理後之銀粉且由與實施例1相同之 方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為953Pa．s、425Pa．s、172Pa．s及77.4Pa．s；Ti1為5.5、Ti2為12、Ti3為2.5。又，卡森黏度η∞為39Pa，卡森降伏值τ0為257Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例1相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為64.8μm，與本來的線寬(50μm)之差(塌寬)為14.8μm，塌寬之比例為29.6%(=14.8μm×100/50μm)，塗膜之截面積為827.0μm2。又，塗膜之厚度為21.3μm，塗膜截面之縱橫比為0.33(=21.3μm/64.8μm)，截面積/線寬為12.8μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法嘗 試製作導電膜，但不算是良好塗膜，因塗膜之斷線，故無 法測定導電膜之電阻。
[比較例4]
將硬脂酸(和光純藥工業股份有限公司製)223.8g溶解於乙醇225.0g而得之硬脂酸溶液與十六胺250.0g溶解於乙醇225.0g而得之十六胺溶液混合，獲得硬脂醯胺溶液，除了使用該硬脂醯胺溶液78.3g以取代十六胺溶液以外，使用與比較例3相同之方法，製作出經表面處理之銀粉。
對於如此進行醯胺處理之銀粉，使用與實施例1 相同之方法進行依據雷射繞射測定法之粒度分佈測定，並計算出敲緊密度及灼燒減量值。其結果為D10=2.7μm，D50=7.1μm，D90=17.0μm，敲緊密度為4.5g/cm3。又，灼燒減量值為0.93%，比醯胺處理前之銀粉的灼燒減量值增加了0.33%。
又，使用醯胺處理後之銀粉且由與實施例1相同 之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為醯胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為1670Pa．s、380Pa．s、133Pa．s及75.4Pa．s；Ti1為13、Ti2為22、Ti3為2.9。又，卡森黏度η∞為25Pa，卡森降伏值τ0為337Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例1相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為70.5μm，與本來的線寬(50μm)之差(塌寬)為20.5μm，塌寬之比例為41.0%(=20.5μm×100/50μm)，塗膜之截面積為 882.7μm。又，塗膜之厚度為13.5μm，塗膜截面之縱橫比為0.19(=13.5μm/70.5μm)2，截面積/線寬為12.5μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法嘗 試製作導電膜，但不算是良好塗膜，因塗膜之斷線，故無法測定導電膜之電阻。
[比較例5]
使用與比較例3相同之銀粉(胺處理前的銀粉)且由與實施例1相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為198Pa．s、333Pa．s、169Pa．s及48.0Pa．s；Ti1為1.5、Ti2為4、Ti3為3.3。又，卡森黏度η∞為39Pa，卡森降伏值τ0為125Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例1相同 之方法嘗試形成塗膜以及製作導電膜，但無法形成良好之線狀塗膜，故無法測定塗膜之線寬與厚度，亦無法測定導電膜之電阻。
將該等實施例1~3及比較例1~5之結果顯示於表 1~表5。
[實施例4]
於銀離子21.4g/L之硝酸銀溶液502.7L中加入工業用氨水45L，生成銀之氨配位錯合物溶液。於所生成的銀之氨配位錯合物溶液加入濃度100g/L之氫氧化鈉溶液8.8L以調整pH值，加入水462L稀釋，加入工業用福馬林48L作為還原劑。在此之後立刻加入硬脂酸之乳化液(硬脂酸含量16%)121g。將如此獲得之銀漿進行過濾、水洗後，乾燥以獲得銀粉。將該銀粉以HenschelTM攪拌機(高速攪拌機)進行表面平滑化處理後，進行分級並將比11μm大的銀凝聚物去除。
對於如此獲得之略球狀的銀粉，使用與實施例1 相同之方法測定粒度分佈及BET比表面積，並計算出敲緊密度，其結果為D10=1.2μm，D50=1.9μm，D90=3.1μm，BET比表面積為0.40m2/g，敲緊密度為6.0g/cm3。
將如此獲得之銀粉(胺處理前之銀粉)120g投入 小型粉碎器(樣品磨碎機)(協立理工股份有限公司製)經30秒預先粉碎，再添加異丁胺(廣榮化學工業股份有限公司製)0.06g(異丁胺相對於銀粉為0.05質量%)之半量並經30秒碾碎後，添加剩餘的半量異丁胺並經30秒碾碎，藉此完成胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度(TAP)。其結果為D10=1.2μm，D50=1.8μm，D90=2.9μm，Dmax=6.5μm，BET比表面積為0.41m2/g，敲緊密度為5.6g/cm3。
又，使用自公轉式真空攪拌脫泡裝置(股份有限 公司Thinky製之除泡練太郎V-Mini/Mini Dappo)混合(預先捏合)胺處理後之銀粉89.4質量%、乙基纖維素樹脂(和光純藥工業股份有限公司製)0.6質量%、Texanol(JMC股份有限公司製)與丁基卡必醇醋酸酯(BCA)(和光純藥工業股份有限公司製)以1：1(分別為3.5質量%)混合而成的溶劑、作為添加劑之玻璃粉(奧野製藥工業股份有限公司製之G3-5754(Pb系))1.0質量%及氧化鋅(和光純藥工業股份有限公司製)2.0質量%後，使用3輥磨(Otto Hermann公司製之 EXAKT80S)進行捏合，獲得導電性糊。
對於如此獲得之導電性糊使用與實施例1相同之 方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2020Pa．s、369Pa．s、122Pa．s及58Pa．s；Ti1為17、Ti2為35、Ti3為3.0。又，卡森黏度η∞為12Pa，卡森降伏值τ0為427Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例1相同 之方法形成塗膜，其寬度與厚度以超深度表面形狀測定顯微鏡(股份有限公司基恩斯製之VK-9700)進行測定。其結果為塗膜之線寬為85.8μm，塗膜之截面積為780μm2。又，塗膜之厚度為16.1μm，塗膜截面之縱橫比為0.19(=16.1μm/85.8μm)，截面積/線寬為9.1μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.826Ω，(電阻/截面積)之值為1.06(mΩ/μm2)(=826(mΩ)/780(μm2))。
[實施例5]
除了將添加至銀粉之異丁胺溶液的量設為0.6g(異丁胺相對於銀粉為0.5質量%)以外，使用與實施例4相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.1μm，D50=1.8μm，D90=2.8μm，Dmax=6.5μm，BET 比表面積為0.40m2/g，敲緊密度為6.0g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉且由與實施例4相同之 方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為1720Pa．s、310Pa．s、94Pa．s及53Pa．s；Ti1為18、Ti2為32、Ti3為3.3。又，卡森黏度η∞為12Pa，卡森降伏值τ0為346Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為80.1μm，塗膜之截面積為742μm2。又，塗膜之厚度為15.6μm，塗膜截面之縱橫比為0.19(=15.6μm/80.1μm)，截面積/線寬為9.3μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.902Ω，(電阻/截面積)之值為1.22(mΩ/μm2)(=902(mΩ)/742(μm2))。
[實施例6]
除了使用辛胺(花王股份有限公司製之Farmin08D)0.06g(辛胺相對於銀粉為0.05質量%)取代異丁胺作為脂肪胺以外，使用與實施例4相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果 為D10=1.2μm，D50=1.8μm，D90=2.9μm，Dmax=7.8μm，BET比表面積為0.42m2/g，敲緊密度為5.2g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 89.6質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.4質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為1830Pa．s、341Pa．s、106Pa．s及48Pa．s；Ti1為17、Ti2為38、Ti3為3.2。又，卡森黏度η∞為9Pa，卡森降伏值τ0為404Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為72.4μm，塗膜之截面積為707μm2。又，塗膜之厚度為17.6μm，塗膜截面之縱橫比為0.24(=17.6μm/72.4μm)，截面積/線寬為9.8μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.665Ω，(電阻/截面積)之值為0.941(mΩ/μm2)(=665(mΩ)/707(μm2))。
[實施例7]
除了將添加至銀粉之辛胺溶液的量設為0.6g(辛胺相對於銀粉為0.5質量%)以外，使用與實施例6相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒 度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.2μm，D50=1.8μm，D90=2.8μm，Dmax=6.5μm，BET比表面積為0.36m2/g，敲緊密度為5.0g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 91.0質量%，Texanol與BCA之量分別設為2.7質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2100Pa．s、357Pa．s、117Pa．s及56Pa．s；Ti1為18、Ti2為38、Ti3為3.1。又，卡森黏度η∞為11Pa，卡森降伏值τ0為435Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為74.3μm，塗膜之截面積為690μm2。又，塗膜之厚度為17.5μm，塗膜截面之縱橫比為0.24(=17.5μm/74.3μm)，截面積/線寬為9.3μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.714Ω，(電阻/截面積)之值為1.03(mΩ/μm2)(=714(mΩ)/690(μm2))。
[實施例8]
除了使用癸胺(和光純藥工業股份有限公司製)0.06g(癸胺相對於銀粉為0.05質量%)取代異丁胺作為脂肪胺以外，使用與實施例4相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.2μm，D50=1.8μm，D90=2.8μm，Dmax=7.8μm，BET比表面積為0.37m2/g，敲緊密度為4.5g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 90.0質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.2質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為1920Pa．s、357Pa．s、114Pa．s及52Pa．s；Ti1為17、Ti2為37、Ti3為3.1。又，卡森黏度η∞為10Pa，卡森降伏值τ0為420Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為80.1μm，塗膜之截面積為679μm2。又，塗膜之厚度為16.8μm，塗膜截面之縱橫比為0.21(=16.8μm/80.1μm)，截面積/線寬為8.5μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.635Ω，(電阻/截面積)之值為0.935(mΩ/μm2)(=635(mΩ)/679(μm2))。
[實施例9]
除了將添加至銀粉之癸胺溶液的量設為0.6g(癸胺相對於銀粉為0.5質量%)以外，使用與實施例8相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.2μm，D50=1.8μm，D90=2.8μm，Dmax=5.5μm，BET比表面積為0.36m2/g，敲緊密度為4.3g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 91.0質量%，Texanol與BCA之量分別設為2.7質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2300Pa．s、389Pa．s、120Pa．s及57Pa．s；Ti1為19、Ti2為40、Ti3為3.2。又，卡森黏度η∞為10Pa，卡森降伏值τ0為486Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為76.2μm，塗膜之截面積為732μm2。又，塗膜之厚度為17.8μm，塗膜截面之縱橫比為0.23(=17.8μm/76.2μm)，截面積/線寬為9.6μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.796Ω，(電阻/截面積)之值為1.09(mΩ/μm2)(=796(mΩ)/732(μm2))。
[實施例10]
除了使用十二胺(和光純藥工業股份有限公司製)0.06g(十二胺相對於銀粉為0.05質量%)取代異丁胺作為 脂肪胺以外，使用與實施例4相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.3μm，D50=1.9μm，D90=3.1μm，Dmax=11.0μm，BET比表面積為0.46m2/g，敲緊密度為4.6g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 89.8質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.3質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為1710Pa．s、329Pa．s、110Pa．s及52Pa．s；Ti1為16、Ti2為33、Ti3為3.0。又，卡森黏度η∞為12Pa，卡森降伏值τ0為365Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為78.2μm，塗膜之截面積為725μm2。又，塗膜之厚度為17.5μm，塗膜截面之縱橫比為0.22(=17.5μm/78.2μm)，截面積/線寬為9.3μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.695Ω，(電阻/截面積)之值為0.959(mΩ/μm2)(=695(mΩ)/725(μm2))。
[實施例11] 除了將添加至銀粉之十二胺溶液的量設為0.6g(十二胺相對於銀粉為0.5質量%)以外，使用與實施例10相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.2μm，D50=1.8μm，D90=2.9μm，Dmax=6.5μm，BET比表面積為0.35m2/g，敲緊密度為4.1g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 91.0質量%，Texanol與BCA之量分別設為2.7質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2220Pa．s、389Pa．s、117Pa．s及50Pa．s；Ti1為19、Ti2為45、Ti3為3.3。又，卡森黏度η∞為7Pa，卡森降伏值τ0為500Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為76.2μm，塗膜之截面積為753μm2。又，塗膜之厚度為18.9μm，塗膜截面之縱橫比為0.25(=18.9μm/76.2μm)，截面積/線寬為9.9μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.618Ω，(電阻/截面積)之值為0.821(mΩ/μm2)(=618(mΩ)/753(μm2))。
[實施例12]
除了使用十六胺(和光純藥工業股份有限公司製)0.06g(十六胺相對於銀粉為0.05質量%)取代異丁胺作為脂肪酸以外，使用與實施例4相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.1μm，D50=1.7μm，D90=2.9μm，Dmax=5.5μm，BET比表面積為0.40m2/g，敲緊密度為5.4g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 89.8質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.3質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為1940Pa．s、369Pa．s、114Pa．s及54Pa．s；Ti1為17、Ti2為36、Ti3為3.2。又，卡森黏度η∞為11Pa，卡森降伏值τ0為425Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為76.2μm，塗膜之截面積為743μm2。又，塗膜之厚度為18.3μm，塗膜截面之縱橫比為0.24(=18.3μm/76.2μm)，截面積/線寬為9.7μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.748Ω，(電阻/截面積)之值為1.01(mΩ/μm2)(=748(mΩ)/743(μm2))。
[實施例13]
除了使用十六胺(和光純藥工業股份有限公司製)0.06g(十六胺相對於銀粉為0.5質量%)取代異丁胺作為脂肪胺以外，使用與實施例4相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.1μm，D50=1.8μm，D90=2.8μm，Dmax=6.5μm，BET比表面積為0.36m2/g，敲緊密度為4.3g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 89.2質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.6質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2380Pa．s、345Pa．s、100Pa．s及48Pa．s；Ti1為24、Ti2為50、Ti3為3.5。又，卡森黏度η∞為6Pa，卡森降伏值τ0為488Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為70.5μm，塗膜之截面積為858μm2。又，塗膜之厚度為22.0μm，塗膜截面之縱橫比為0.31(=22.0μm/70.5μm)，截面 積/線寬為12.2μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.795Ω，(電阻/截面積)之值為0.927(mΩ/μm2)(=795(mΩ)/858(μm2))。
[實施例14]
除了使用十八胺(和光純藥工業股份有限公司製)0.06g(十八胺相對於銀粉為0.05質量%)取代異丁胺作為脂肪胺以外，使用與實施例4相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.2μm，D50=1.8μm，D90=2.7μm，Dmax=6.5μm，BET比表面積為0.42m2/g，敲緊密度為5.8g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 89.2質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.6質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為1870Pa．s、333Pa．s、106Pa．s及50Pa．s；Ti1為18、Ti2為37、Ti3為3.1。又，卡森黏度η∞為10Pa，卡森降伏值τ0為398Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線 寬為76.2μm，塗膜之截面積為670μm2。又，塗膜之厚度為17.5μm，塗膜截面之縱橫比為0.23(=17.5μm/76.2μm)，截面積/線寬為8.8μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.649Ω，(電阻/截面積)之值為0.969(mΩ/μm2)(=649(mΩ)/670(μm2))。
[實施例15]
除了將添加至銀粉之十八胺溶液的量設為0.6g(十八胺相對於銀粉為0.5質量%)以外，使用與實施例14相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.3μm，D50=2.0μm，D90=3.2μm，Dmax=7.8μm，BET比表面積為0.40m2/g，敲緊密度為4.4g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 90.6質量%，Texanol與BCA之量分別設為2.9質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2740Pa．s、381Pa．s、114Pa．s及50Pa．s；Ti1為24、Ti2為55、Ti3為3.3。又，卡森黏度η∞為5Pa，卡森降伏值τ0為570Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為64.8μm，塗膜之截面積為732μm2。又，塗膜之厚度為19.6μm，塗膜截面之縱橫比為0.30(=19.6μm/64.8μm)，截面積/線寬為11.3μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.697Ω，(電阻/截面積)之值為0.952(mΩ/μm2)(=697(mΩ)/732(μm2))。
[實施例16]
除了使用油胺(和光純藥工業股份有限公司製)0.06g(油胺相對於銀粉為0.05質量%)取代異丁胺作為脂肪胺以外，使用與實施例4相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.1μm，D50=1.8μm，D90=2.9μm，Dmax=5.5μm，BET比表面積為0.39m2/g，敲緊密度為5.2g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 91.0質量%，Texanol與BCA之量分別設為2.7質量%以外，除了將銀粉之量設為90.6質量%，Texanol與BCA之量分別設為2.9質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2060Pa．s、381Pa．s、121Pa．s及50Pa．s；Ti1為17、Ti2 為41、Ti3為3.1。又，卡森黏度η∞為9Pa，卡森降伏值τ0為467Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為74.3μm，塗膜之截面積為674μm2。又，塗膜之厚度為16.9μm，塗膜截面之縱橫比為0.23(=16.9μm/74.3μm)，截面積/線寬為9.1μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.668Ω，(電阻/截面積)之值為0.991(mΩ/μm2)(=668(mΩ)/674(μm2))。
[實施例17]
除了將添加至銀粉之油胺溶液的量設為0.6g(油胺相對於銀粉為0.5質量%)以外，使用與實施例16相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.1μm，D50=1.8μm，D90=2.8μm，Dmax=6.5μm，BET比表面積為0.25m2/g，敲緊密度為4.3g/cm3。
又，將胺處理後之銀13mg以熱解器(Frontier Laboratories股份有限公司製之EGA/PY3030D)加熱至460℃，並以氣相層析儀質量分析裝置(GC-MS)(安捷倫科技股份有限公司製之7890A/5975C)進行成份分析，如圖1所示，可確認到棕櫚酸(分子量256)、硬脂酸(分子量284)、油胺(分 子量267)、油腈(分子量263)及來自分子量533之成份的波峰。分子量533之成份可推測為硬脂酸與油胺經縮合反應，去除水分子(分子量18)之波峰，可知因硬脂酸與油胺而形成有醯胺。又，可想知棕櫚酸為源自硬脂酸之試藥的不純物，而油腈為源自油胺之試藥的不純物。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 90.2質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.1質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2340Pa．s、377Pa．s、110Pa．s及47Pa．s；Ti1為21、Ti2為50、Ti3為3.4。又，卡森黏度η∞為5Pa，卡森降伏值τ0為515Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為70.5μm，塗膜之截面積為800μm2。又，塗膜之厚度為22.4μm，塗膜截面之縱橫比為0.32(=22.4μm/70.5μm)，截面積/線寬為11.3μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.722Ω，(電阻/截面積)之值為0.903(mΩ/μm2)(=722(mΩ)/800(μm2))。
[實施例18]
除了使用2-乙基己氧基丙胺(2EHOPA)(廣榮化學工業股份有限公司製)0.06g(2-乙基己氧基丙胺相對於銀粉為 0.05質量%)取代異丁胺作為脂肪胺以外，使用與實施例4相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.2μm，D50=1.8μm，D90=2.8μm，Dmax=6.5μm，BET比表面積為0.36m2/g，敲緊密度為6.1g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 89.6質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.4質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2260Pa．s、393Pa．s、112Pa．s及56Pa．s；Ti1為20、Ti2為41、Ti3為3.5。又，卡森黏度η∞為9Pa，卡森降伏值τ0為485Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為76.2μm，塗膜之截面積為711μm2。又，塗膜之厚度為16.9μm，塗膜截面之縱橫比為0.22(=16.9μm/76.2μm)，截面積/線寬為9.3μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.766Ω，(電阻/截面積)之值為1.08(mΩ/μm2)(=766(mΩ)/711(μm2))。
[實施例19]
除了將添加至銀粉之2-乙基己氧基丙胺(2EHOPA)溶液的量設為0.6g(2-乙基己氧基丙胺相對於銀粉為0.5質量%)以外，使用與實施例18相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.2μm，D50=1.8μm，D90=2.9μm，Dmax=6.5μm，BET比表面積為0.27m2/g，敲緊密度為4.3g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 90.2質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.1質量%以外，除了將銀粉之量設為91.0質量%，Texanol與BCA之量分別設為2.7質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為1670Pa．s、306Pa．s、96Pa．s及46Pa．s；Ti1為17、Ti2為37、Ti3為3.2。又，卡森黏度η∞為9Pa，卡森降伏值τ0為359Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為70.5μm，塗膜之截面積為806μm2。又，塗膜之厚度為20.1μm，塗膜截面之縱橫比為0.29(=20.1μm/70.5μm)，截面積/線寬為11.4μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.759Ω，(電阻/截面積)之值為0.942(mΩ/μm2)(=759(mΩ)/806(μm2))。
[實施例20]
除了使用3-十二烷氧基丙胺(廣榮化學工業股份有限公司製)0.06g(3-十二烷氧基丙胺相對於銀粉為0.5質量%)取代十六胺作為脂肪胺以外，使用與實施例4相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.3μm，D50=2.0μm，D90=3.0μm，Dmax=6.5μm，BET比表面積為0.34m2/g，敲緊密度為4.8g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 90.4質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.0質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為1720Pa．s、294Pa．s、94Pa．s及51Pa．s；Ti1為18、Ti2為34、Ti3為3.1。又，卡森黏度η∞為11Pa，卡森降伏值τ0為340Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為82.0μm，塗膜之截面積為693μm2。又，塗膜之厚度為17.3μm，塗膜截面之縱橫比為0.21(=17.3μm/82.0μm)，截面 積/線寬為8.4μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.773Ω，(電阻/截面積)之值為1.12(mΩ/μm2)(=773(mΩ)/693(μm2))。
[比較例6]
對於與實施例1相同之銀粉(胺處理前之銀粉)，使用與實施例1之胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.2μm，D50=1.9μm，D90=3.1μm，Dmax=6.5μm，BET比表面積為0.40m2/g，敲緊密度為6.5g/cm3。
使用上述之銀粉，除了將銀粉之量設為88.8質量 %，Texanol與BCA之量分別設為3.8質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為1510Pa．s、357Pa．s、110Pa．s及59Pa．s；Ti1為14、Ti2為26、Ti3為3.2。又，卡森黏度η∞為16Pa，卡森降伏值τ0為335Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為85.8μm，塗膜之截面積為700μm2。又，塗膜之厚度為14.8μm，塗膜截面之縱橫比為0.17(=14.8μm/85.8μm)，截面積/線寬為8.2μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為1.009Ω，(電阻/截面積)之值為1.44(mΩ/μm2)(=1009(mΩ)/700(μm2))。
[比較例7]
將硬脂酸(和光純藥工業股份有限公司製)3.8g與油胺5.0g於熱風式恆溫槽在60℃下加熱60分鐘以製備硬脂醯胺溶液，除了使用該硬脂醯胺溶液0.6g(硬脂醯胺相對於銀粉為0.5質量%)取代十六胺溶液以外，使用與實施例4相同之方法，製作出經表面處理之銀粉。
對於如此進行醯胺處理之銀粉，使用與實施例1 之胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.2μm，D50=1.8μm，D90=3.2μm，Dmax=6.5μm，BET比表面積為0.29m2/g，敲緊密度為3.6g/cm3。
又，使用醯胺處理後之銀粉，除了將銀粉之含量 設為89.2質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.6質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為1670Pa．s、306Pa．s、106Pa．s及54Pa．s；Ti1為16、Ti2為31、Ti3為2.9。又，卡森黏度η∞為14Pa，卡森降伏值τ0為336Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線 寬為76.2μm，塗膜之截面積為658μm2。又，塗膜之厚度為15.2μm，塗膜截面之縱橫比為0.20(=15.2μm/76.2μm)，截面積/線寬為8.6μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為1.138Ω，(電阻/截面積)之值為1.73(mΩ/μm2)(=1．138(mΩ)/658(μm2))。
該等實施例4~20及比較例6~7之結果顯示於表6~表8。
[實施例21]
於銀離子21.4g/L之硝酸銀溶液502.7L加入工業用氨水45L，生成銀之氨配位錯合物溶液。於所生成的銀之氨配位錯合物溶液加入濃度100g/L之氫氧化鈉溶液8.8L以調整pH值，加入水462L稀釋，加入工業用福馬林48L作為還原劑。 在此之後立刻加入油酸19.4g。將如此獲得之銀漿進行過濾、水洗後，經乾燥以獲得銀粉。將該銀粉以HenschelTM攪拌機(高速攪拌機)進行表面平滑化處理後，進行分級並將比11μm大的銀凝聚物去除。
對於如此獲得之略球狀的銀粉，使用與實施例1 相同之方法測定粒度分佈及BET比表面積，並計算出敲緊密度，其結果為D10=1.2μm，D50=2.3μm，D90=3.5μm，BET 比表面積為0.41m2/g，敲緊密度為5.0g/cm3。
使用如此獲得之銀粉，以與實施例5相同之方法 進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.1μm，D50=2.0μm，D90=3.3μm，Dmax=9.3μm，BET比表面積為0.37m2/g，敲緊密度為5.0g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 90.4質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.0質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2460Pa．s、401Pa．s、129Pa．s及55Pa．s；Ti1為19、Ti2為45、Ti3為3.1。又，卡森黏度η∞為8.5Pa，卡森降伏值τ0為529Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為62.9μm，塗膜之截面積為662μm2。又，塗膜之厚度為17.5μm，塗膜截面之縱橫比為0.28(=17.5μm/62.9μm)，截面積/線寬為10.5μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.754Ω，(電阻/截面積)之值為1.14(mΩ/μm2)(=754(mΩ)/662(μm2))。
[實施例22]
除了使用與實施例21相同之銀粉(胺處理前之銀粉)以外，使用與實施例7相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.2μm，D50=2.3μm，D90=3.8μm，Dmax=9.3μm，BET比表面積為0.35m2/g，敲緊密度為4.3g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 90.6質量%，Texanol與BCA之量分別設為2.9質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2200Pa．s、314Pa．s、108Pa．s及51Pa．s；Ti1為17、Ti2為38、Ti3為2.9。又，卡森黏度η∞為8.7Pa，卡森降伏值τ0為429Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為64.3μm，塗膜之截面積為721μm2。又，塗膜之厚度為22.3μm，塗膜截面之縱橫比為0.35(=22.3μm/64.3μm)，截面積/線寬為11.2μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.662Ω，(電阻/截面積)之值為0.918(mΩ/μm2)(=662(mΩ)/721(μm2))。
[實施例23]
除了使用與實施例21相同之銀粉(胺處理前之銀粉)以外，使用與實施例9相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.1μm，D50=2.1μm，D90=3.8μm，Dmax=7.8μm，BET比表面積為0.36m2/g，敲緊密度為4.2g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 90.6質量%，Texanol與BCA之量分別設為2.9質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2420Pa．s、413Pa．s、121Pa．s及65Pa．s；Ti1為20、Ti2為37、Ti3為3.4。又，卡森黏度η∞為11.8Pa，卡森降伏值τ0為495Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為64.8μm，塗膜之截面積為715μm2。又，塗膜之厚度為21.0μm，塗膜截面之縱橫比為0.32(=21.0μm/64.8μm)，截面積/線寬為11.0μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.756Ω，(電阻/截面積)之值為1.06(mΩ/μm2)(=756(mΩ)/715(μm2))。
[實施例24]
除了使用與實施例21相同之銀粉(胺處理前之銀粉)以外，使用與實施例11相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.1μm，D50=2.0μm，D90=3.3μm，Dmax=7.8μm，BET比表面積為0.35m2/g，敲緊密度為4.1g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 90.2質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.1質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2060Pa．s、325Pa．s、100Pa．s及52Pa．s；Ti1為21、Ti2為40、Ti3為3.3。又，卡森黏度η∞為8.9Pa，卡森降伏值τ0為413Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為62.8μm，塗膜之截面積為672μm2。又，塗膜之厚度為18.9μm，塗膜截面之縱橫比為0.30(=18.9μm/62.8μm)，截面積/線寬為10.7μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.578Ω，(電阻/截面積)之值為0.860(mΩ/μm2)(=578(mΩ)/672(μm2))。
[實施例25]
除了使用與實施例21相同之銀粉(胺處理前之銀粉)以外，使用與實施例13相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.2μm，D50=2.1μm，D90=3.8μm，Dmax=7.8μm，BET比表面積為0.32m2/g，敲緊密度為4.4g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 89.6質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.4質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2740Pa．s、421Pa．s、117Pa．s及50Pa．s；Ti1為23、Ti2為55、Ti3為3.6。又，卡森黏度η∞為4Pa，卡森降伏值τ0為603Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為66.7μm，塗膜之截面積為730μm2。又，塗膜之厚度為20.1μm，塗膜截面之縱橫比為0.30(=20.1μm/66.7μm)，截面積/線寬為10.9μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.706Ω，(電阻/截面積)之值為0.967(mΩ/μm2)(=706(mΩ)/730(μm2))。
[實施例26]
除了使用與實施例21相同之銀粉(胺處理前之銀粉)以外，使用與實施例15相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.1μm，D50=2.1μm，D90=3.4μm，Dmax=9.5μm，BET比表面積為0.31m2/g，敲緊密度為4.0g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉由與實施例4相同之方 法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2660Pa．s、385Pa．s、108Pa．s及44Pa．s；Ti1為25、Ti2為60、Ti3為3.6。又，卡森黏度η∞為3.1Pa，卡森降伏值τ0為582Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為66.7μm，塗膜之截面積為730μm2。又，塗膜之厚度為19.1μm，塗膜截面之縱橫比為0.29(=19.1μm/66.7μm)，截面積/線寬為10.9μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.608Ω，(電阻/截面積)之值為0.833(mΩ/μm2)(=608(mΩ)/730(μm2))。
[實施例27]
除了使用與實施例21相同之銀粉(胺處理前之銀粉)以外，使用與實施例17相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.1μm，D50=2.1μm，D90=3.4μm，Dmax=7.8μm，BET比表面積為0.28m2/g，敲緊密度為4.2g/cm3。
又，使用胺處理後之銀12mg，以與實施例17相 同之方法進行成份分析，確認到油酸(分子量282)、油胺(分子量267)、油腈(分子量263)、十八醯胺(分子量281)及來自分子量531之成份的波峰。分子量531之成份可推測為油酸與油胺經縮合反應，去除水分子(分子量18)之波峰，可知因油酸與油胺而形成有醯胺。又，可想知油腈為源自油胺之試藥的不純物，十八醯胺為油酸與油胺反應之生成物。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 90.8質量%，Texanol與BCA之量分別設為2.8質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2100Pa．s、357Pa．s、114Pa．s及57Pa．s；Ti1為18、Ti2為37、Ti3為3.1。又，卡森黏度η∞為11.3Pa，卡森降伏值τ0為430Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線 寬為66.7μm，塗膜之截面積為738μm2。又，塗膜之厚度為21.0μm，塗膜截面之縱橫比為0.31(=21.0μm/66.7μm)，截面積/線寬為11.1μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.743Ω，(電阻/截面積)之值為1.01(mΩ/μm2)(=743(mΩ)/738(μm2))。
[實施例28]
除了使用與實施例21相同之銀粉(胺處理前之銀粉)以外，使用與實施例19相同之方法，進行胺之表面處理。
對於如此進行胺處理之銀粉，使用與實施例1之 胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.2μm，D50=2.3μm，D90=3.8μm，Dmax=9.3μm，BET比表面積為0.28m2/g，敲緊密度為4.1g/cm3。
又，使用胺處理後之銀粉，除了將銀粉之量設為 90.8質量%，Texanol與BCA之量分別設為2.8質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2260Pa．s、385Pa．s、126Pa．s及55Pa．s；Ti1為18、Ti2為41、Ti3為3.1。又，卡森黏度η∞為9.5Pa，卡森降伏值τ0為487Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線 寬為69.1μm，塗膜之截面積為763μm2。又，塗膜之厚度為19.8μm，塗膜截面之縱橫比為0.29(=19.8μm/69.1μm)，截面積/線寬為11.0μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.876Ω，(電阻/截面積)之值為1.15(mΩ/μm2)(=876(mΩ)/763(μm2))。
[比較例8]
對於與實施例21相同之銀粉(胺處理前之銀粉)，使用與實施例1之胺處理前之銀粉相同之方法，依據雷射繞射測定法測定粒度分佈，並測定BET比表面積及計算出敲緊密度。其結果為D10=1.2μm，D50=2.3μm，D90=3.5μm，Dmax=7.8μm，BET比表面積為0.41m2/g，敲緊密度為5.0g/cm3。
使用上述之銀粉，除了將銀粉之量設為89.2質量 %，Texanol與BCA之量分別設為3.6質量%以外，由與實施例4相同之方法獲得導電性糊，對其使用與實施例1相同之方法測定黏度，並算出卡森黏度η∞與卡森降伏值τ0。其結果為胺處理後之銀粉的黏度在25℃下以0.1rpm、1rpm、5rpm及10rpm測定時，分別為2060Pa．s、373Pa．s、125Pa．s及61Pa．s；Ti1為16、Ti2為34、Ti3為3.0。又，卡森黏度η∞為13.6Pa，卡森降伏值τ0為428Pa．s。
使用如此獲得之導電性糊，並以與實施例4相同 之方法形成塗膜，測定其寬度與厚度。其結果為塗膜之線寬為68.6μm，塗膜之截面積為527μm2。又，塗膜之厚度為 13.9μm，塗膜截面之縱橫比為0.20(=13.9μm/68.6μm)，截面積/線寬為7.7μm。
又，使用該塗膜，並以與實施例1相同之方法製 作導電膜，測定該導電膜之電阻，結果為0.637Ω，(電阻/截面積)之值為1.21(mΩ/μm2)(=637(mΩ)/527(μm2))。
該等實施例21~28及比較例8之結果顯示於表9~ 表11。
又，使用自公轉式真空攪拌脫泡裝置(股份有限 公司Thinky社製之除泡練太郎)混合(預先捏合)實施例13、14及16~18個別的銀粉86.2質量%、乙基纖維素樹脂(和光純藥工業股份有限公司製)1.2質量%、Texanol(JMC股份有限公司製)與丁基卡必醇醋酸酯(BCA)(和光純藥工業股份有限公司製)以1：1(分別為3.5質量%)混合而成的溶劑、作為添加劑之玻璃粉(旭硝子股份有限公司製之ASF-1898B)1.5質量%、氧化鉍(DOWA HIGHTECH股份有限公司製)0.1質量%、硬脂酸鎂(和光純藥工業股份有限公司製)0.2質量%、油酸(和光純藥工業股份有限公司製)0.5質量%及二氧化碲(和光純藥工業股份有限公司製)3.2質量%後，使用3輥磨(Otto Hermann公司製之EXAKT80S)進行捏合，分別獲得導電性糊。
又，使用實施例15、19及比較例6~7之銀粉，實 施例15是除了將銀粉之量設為86.0質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.6質量%以外，使用與上述相同之方法；實施例19是除了將銀粉之量設為85.2質量%，Texanol與BCA 之量分別設為4.1質量%，玻璃粉之量設為1.5質量%，二氧化碲之量設為3.1質量%以外，使用與上述相同之方法；比較例6是除了將銀粉之量設為85.4質量%，Texanol與BCA之量分別設為4.0質量%，玻璃粉之量設為1.5質量%，二氧化碲之量設為3.1質量%以外，使用與上述相同之方法；比較例7是除了將銀粉之量設為85.8質量%，Texanol與BCA之量分別設為3.7質量%以外，使用與上述相同之方法，分別獲得導電性糊。
接著，準備8枚矽晶片(股份有限公司E&M製， 80Ω/□，6英吋單結晶)，於個別之矽晶片背面以網狀印刷機(MICROTEK股份有限公司製之MT-320T)將鋁糊(東洋鋁股份有限公司製之AluSolar 14-7021(含Pb))印刷成為長度154mm之實體圖案後，以熱風式乾燥機在200℃下乾燥10分鐘，並於矽晶片正面以網狀印刷機(MICROTEK股份有限公司製之MT-320T)將上述導電性糊(使用實施例13~19及比較例6~7之銀粉製作成之個別的導電糊)印刷成為寬50μm之100支指狀電極形狀與寬1.3mm之3支匯流排電極形狀後，以熱風式乾燥機在200℃下乾燥10分鐘，以高速燒結IR爐(日本碍子股份有限公司製之高速燒結試驗4室爐)峰值溫度820°之in-out21秒燒結而製作出太陽電池。
將該等太陽電池之3支匯流排電極之膜厚、線寬 及截面積以接觸式表面粗度測定器(股份有限公司小坂研究所製之SE-30D)測定，並求出截面之縱橫比(膜厚/線寬)，得出截面積分別為662μm2(實施例13)、680μm2(實施例14)、 540μm2(實施例15)、678μm2(實施例16)、733μm2(實施例17)、725μm2(實施例18)、548μm2(實施例19)、456μm2(比較例6)、805μm2(比較例6)，若將使用比較例6的糊之時的截面縱橫比設為100，使用個別實施例之糊時之截面縱橫比的相對值為117.0(實施例13)、128.6(實施例14)、110.3(實施例15)、115.7(實施例16)、114.9(實施例17)、125.4(實施例18)、118.8(實施例19)、96.5(比較例7)。
對上述太陽電池使用太陽光模擬器(股份有限公 司WACOM ELECTRIC製)之氙氣燈進行光照射能量為100mWcm2之偽太陽光照射以進行電池特性試驗。其結果，若將使用比較例6的糊製作出的太陽電池之發電效率Eff(最大輸出Pmax除以(每1cm2之)照射光量(W)之值再乘以100之值)設為100時，使用個別實施例的糊製作出的太陽電池之發電效率Eff的相對值為100.7(實施例13)、100.9(實施例14)、101.3(實施例15)、100.8(實施例16)、101.1(實施例17)、101.5(實施例18)、100.6(實施例19)、99.8(比較例7)。

Claims (14)

  1. 一種銀粉之製造方法，特徵在於於表面被覆有脂肪酸之銀粉中添加脂肪胺並攪拌及混合，使銀粉之最表面形成脂肪胺，並使脂肪酸與脂肪胺反應而在脂肪酸與脂肪胺之間形成脂肪醯胺。
  2. 如請求項1之銀粉之製造方法，其中前述脂肪胺為選自於由以下所構成群組中之1種以上：異丁胺、辛胺、癸胺、十二胺、十六胺、十八胺、油胺、2-乙基己氧基丙胺及3-十二烷氧基丙胺。
  3. 如請求項1或2之銀粉之製造方法，其中前述脂肪酸為硬脂酸或油酸。
  4. 一種銀粉，特徵在於表面被覆有脂肪酸，最表面形成有脂肪胺，且脂肪酸與脂肪胺之間形成有脂肪醯胺。
  5. 如請求項4之銀粉，其中前述脂肪胺為選自於由以下所構成群組中之1種以上：異丁胺、辛胺、癸胺、十二胺、十六胺、十八胺、油胺、2-乙基己氧基丙胺及3-十二烷氧基丙胺。
  6. 如請求項4之銀粉，其中前述脂肪酸為硬脂酸或油酸。
  7. 如請求項4之銀粉，其於前述銀粉89.9質量%中捏合乙基纖維素0.6質量%、Texanol 6.5質量%、玻璃粉1.0質量%及氧化鋅2.0質量%而獲得捏合物，並利用E型黏度計在25℃下以5rpm及以1rpm測定該捏合物的黏度，而以1rpm測定時的黏度相對於以5rpm測定時的黏度之比(觸 變比)為3.5以上。
  8. 如請求項7之銀粉，其中前述捏合物之卡森降伏值為520Pa‧s以上。
  9. 如請求項4之銀粉，其於前述銀粉89.9質量%中捏合乙基纖維素0.6質量%、Texanol 6.5質量%、玻璃粉1.0質量%及氧化鋅2.0質量%而獲得捏合物，且該捏合物的卡森降伏值為520Pa‧s以上。
  10. 如請求項4之銀粉，其於前述銀粉89.3~91.0質量%中捏合乙基纖維素0.6質量%、玻璃粉1.0質量%、氧化鋅2.0質量%、及作為剩餘部份之Texanol與丁基卡必醇醋酸酯以1：1混合而成的溶劑而獲得捏合物，並利用E型黏度計在25℃下以10rpm及以0.1rpm測定該捏合物的黏度，而以0.1rpm測定時的黏度相對於以10rpm測定時的黏度之比(觸變比)為30以上。
  11. 如請求項10之銀粉，其中前述捏合物之卡森降伏值為340Pa‧s以上。
  12. 一種導電性糊，特徵在於使用如請求項4至11項中任一項之銀粉作為導體。
  13. 一種導電性糊，特徵在於含有溶劑及樹脂，且含有如請求項4至11項中任一項之銀粉作為導電性粉體。
  14. 一種太陽電池用電極之製造方法，特徵在於將如請求項12之導電性糊塗佈於基板後燒結，藉此在基板之表面形成電極。
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6282616B2 (ja) * 2014-07-30 2018-02-21 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粉およびその製造方法
JP6029720B2 (ja) * 2014-07-31 2016-11-24 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト
JP6029719B2 (ja) * 2014-07-31 2016-11-24 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト
WO2017110255A1 (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 銀粉末および銀ペーストならびにその利用
JP6967845B2 (ja) * 2016-09-27 2021-11-17 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 銀ペーストおよび電子素子
JP2018178254A (ja) * 2017-04-13 2018-11-15 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末およびその製造方法
JP6530019B2 (ja) * 2017-08-08 2019-06-12 田中貴金属工業株式会社 金属インク
CN107610852B (zh) * 2017-09-04 2019-06-21 潮州三环（集团）股份有限公司 一种厚膜电阻组合物及其制备方法
KR102061718B1 (ko) * 2017-10-30 2020-01-02 엘에스니꼬동제련 주식회사 표면 처리된 은 분말 및 이의 제조방법
KR102122317B1 (ko) * 2017-10-31 2020-06-12 엘에스니꼬동제련 주식회사 은 분말의 제조방법 및 은 분말을 포함하는 도전성 페이스트
KR102007862B1 (ko) * 2017-10-31 2019-08-06 엘에스니꼬동제련 주식회사 태양전지 전극용 도전성 페이스트 및 이를 사용하여 제조된 태양전지
KR102061720B1 (ko) * 2017-10-31 2020-01-02 엘에스니꼬동제련 주식회사 표면 처리된 은 분말 및 이의 제조방법
KR102007860B1 (ko) * 2017-11-06 2019-08-06 엘에스니꼬동제련 주식회사 태양전지 전극용 도전성 페이스트 및 이를 사용하여 제조된 태양전지
KR102007857B1 (ko) 2018-06-29 2019-08-06 엘에스니꼬동제련 주식회사 표면 처리된 은 분말 및 이의 제조방법
WO2020112791A1 (en) * 2018-11-30 2020-06-04 Essentium, Inc. Process for hydrophobic modification of nanocellulose during manufacturing
KR102152840B1 (ko) * 2018-11-30 2020-09-07 엘에스니꼬동제련 주식회사 태양전지 전극용 도전성 페이스트 및 이를 사용하여 제조된 태양전지
KR102263618B1 (ko) * 2019-03-29 2021-06-10 대주전자재료 주식회사 혼합 은 분말 및 이를 포함하는 도전성 페이스트
CN116113664A (zh) 2020-08-04 2023-05-12 纳美仕有限公司 导电性组合物、晶片连接材料、加压烧结型晶片连接材料以及电子部件
KR102401091B1 (ko) * 2020-11-03 2022-05-23 엘에스니꼬동제련 주식회사 탄성도가 우수한 전도성 페이스트용 은 분말 및 이의 제조방법
KR20220061398A (ko) * 2020-11-06 2022-05-13 엘에스니꼬동제련 주식회사 태양전지 전극용 도전성 페이스트 및 이를 사용하여 제조된 태양전지
CN114682787A (zh) * 2020-12-30 2022-07-01 苏州银瑞光电材料科技有限公司 一种适用于电子银浆的球型银粉的制备及表面改性的方法
CN112853315A (zh) * 2021-01-11 2021-05-28 武汉船用电力推进装置研究所（中国船舶重工集团公司第七一二研究所） 一种太阳能正面银浆银粉末的表面改性方法
CN114131038A (zh) * 2021-12-15 2022-03-04 苏州银瑞光电材料科技有限公司 一种高振实密度银粉的制备方法
CN115815587B (zh) * 2022-12-05 2023-11-28 深圳众诚达应用材料股份有限公司 一种叠层片式电感内电极银浆用改性银粉及其制备方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4025839B2 (ja) 1996-09-12 2007-12-26 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粉および銀粉の製造方法
JP2005330529A (ja) * 2004-05-19 2005-12-02 Dowa Mining Co Ltd 球状銀粉およびその製造方法
JP5164239B2 (ja) * 2006-09-26 2013-03-21 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粒子粉末、その分散液および銀焼成膜の製造法
JP5139659B2 (ja) * 2006-09-27 2013-02-06 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粒子複合粉末およびその製造法
JP5252843B2 (ja) * 2007-01-09 2013-07-31 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀インクおよびその製法
JP4294705B2 (ja) * 2007-05-30 2009-07-15 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 有機物質で被覆された銀微粉の製法および銀微粉
US20090098396A1 (en) * 2007-10-10 2009-04-16 Ppg Industries Ohio, Inc. Powder coating compositions, methods for their preparation and related coated substrates
JP5371247B2 (ja) * 2008-01-06 2013-12-18 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀塗料およびその製造法
JP4470193B2 (ja) * 2008-05-01 2010-06-02 ニホンハンダ株式会社 加熱焼結性銀粒子の製造方法、固形状銀の製造方法、金属製部材の接合方法、プリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法
JP5301385B2 (ja) * 2008-10-29 2013-09-25 ニホンハンダ株式会社 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体および電気回路接続用バンプの製造方法
JP5497001B2 (ja) * 2009-03-06 2014-05-21 東洋アルミニウム株式会社 導電性ペースト組成物およびそれを用いて形成された導電性膜
TWI574761B (zh) * 2011-06-08 2017-03-21 Sumitomo Metal Mining Co Silver powder and its manufacturing method
JP5278627B2 (ja) * 2011-06-21 2013-09-04 住友金属鉱山株式会社 銀粉及びその製造方法
JP5985216B2 (ja) * 2012-03-12 2016-09-06 三井金属鉱業株式会社 銀粉
JP5934561B2 (ja) * 2012-04-06 2016-06-15 株式会社アルバック 導電性金属ペースト
JP6282616B2 (ja) * 2014-07-30 2018-02-21 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粉およびその製造方法

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