WO2016017128A1

WO2016017128A1 - 銀粉およびその製造方法

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Publication number: WO2016017128A1
Application number: PCT/JP2015/003710
Authority: WO
Inventors: 良幸道明; 洋神賀
Original assignee: Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社
Priority date: 2014-07-30
Filing date: 2015-07-24
Publication date: 2016-02-04
Also published as: JP2016033259A; TW201612101A; US9984788B2; TWI592364B; US10170213B2; US20180158564A1; KR20170038860A; US20170206998A1; CN106573304B; KR102281720B1; JP6282616B2; CN106573304A

Abstract

チクソ比やカッソン降伏値が高い導電性ペーストを得ることができ且つ抵抗が低い導電パターンを形成することができる、銀粉およびその製造方法を提供する。表面がステアリン酸などの脂肪酸で被覆された銀粉にヘキサデシルアミンなどの脂肪族アミンを添加して攪拌し、混合して、銀粉の最表面に脂肪族アミンを形成するとともに、脂肪酸と脂肪族アミンを反応させて脂肪酸と脂肪族アミンの間にヘキサデカンアミドなどの脂肪族アミドを形成する。

Description

銀粉およびその製造方法

　本発明は、銀粉およびその製造方法に関し、特に、積層コンデンサの内部電極、回路基板の導体パターン、プラズマディスプレイパネルや太陽電池の基板の電極や回路などの電子部品に使用する導電性ペースト用の銀粉およびその製造方法に関する。

　従来、積層コンデンサの内部電極、回路基板の導体パターン、プラズマディスプレイパネル用基板の電極などの電子部品に使用する導電性ペーストとして、銀粉をガラスフリットとともに有機ビヒクル中に加えて混練することにより製造される銀ペーストが使用されている。このような銀ペーストを基板上に塗布し、乾燥した後、焼成することによって導体パターンが形成されている。

　近年、このような電子部品の小型化が進んでおり、導体パターンの高密度化やファインライン化に対応するため、導電性ペースト用の銀粉は、粒径が適度に小さく、粒度が揃っていることが要求されている。

　このような導電性ペースト用の銀粉を製造する方法として、銀塩含有水溶液にアルカリまたは錯化剤を加えて、酸化銀含有スラリーまたは銀錯塩含有水溶液を生成した後、還元剤を加えることにより銀粉を還元析出させる方法が知られている。

　しかし、このような従来の方法によって製造された銀粉は、凝集が激しく、近年のファインライン化した導体パターンや積層セラミックコンデンサの内部電極や、プラズマディスプレイパネル用基板の電極などの電子部品に適用できないという問題があった。

　そのため、凝集が少なく分散性に優れた銀粉を生成するために、銀塩含有水溶液にアルカリまたは錯化剤を加えて、酸化銀含有スラリーまたは銀錯塩含有水溶液を生成し、還元剤を加えて銀粒子を還元析出させた後、銀含有スラリー溶液に分散剤として脂肪酸、脂肪酸塩、界面活性剤、有機金属、保護コロイドのいずれか１種以上を加えることにより、銀粉を生成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平１０－８８２０６号公報（段落番号０００２－０００４）

　しかし、導体パターンのファインライン化がさらに進んで、導電性ペーストをさらに細く印刷することが望まれており、そのような導電性ペーストの細線印刷には、導電性ペーストのチクソ比（速くかき混ぜたときの粘度に対するゆっくりかき混ぜたときの粘度の比率）やカッソン（Ｃａｓｓｏｎ）降伏値（流動し始めるずり応力の限界値）が大きいほど有利になる。

　したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、チクソ比やカッソン降伏値が高い導電性ペーストを得ることができ且つ抵抗が低い導電パターンを形成することができる、銀粉およびその製造方法を提供することを目的とする。

　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、表面が脂肪酸で被覆された銀粉に脂肪族アミンを添加して攪拌し、混合して、銀粉の最表面に脂肪族アミンを形成するとともに、脂肪酸と脂肪族アミンを反応させて脂肪酸と脂肪族アミンの間に脂肪族アミドを形成することにより、チクソ比やカッソン降伏値が高い導電性ペーストを得ることができ且つ抵抗が低い導電パターンを形成することができる、銀粉を製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。

　すなわち、本発明による銀粉の製造方法は、表面が脂肪酸で被覆された銀粉に脂肪族アミンを添加して攪拌し、混合して、銀粉の最表面に脂肪族アミンを形成するとともに、脂肪酸と脂肪族アミンを反応させて脂肪酸と脂肪族アミンの間に脂肪族アミドを形成することを特徴とする。

　この銀粉の製造方法において、脂肪酸がステアリン酸またはオレイン酸であるのが好ましく、脂肪族アミンが、イソブチルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、オレイルアミン、２－エチルヘキシルオキシプロピルアミンおよび３－ラウリルオキシプロピルアミンからなる群から選ばれる１種以上であるのが好ましい。

　また、本発明による銀粉は、表面が脂肪酸と脂肪族アミンと脂肪族アミドで被覆されていることを特徴とする。

　この銀粉において、表面が脂肪酸で被覆され、最表面に脂肪族アミンが形成され、脂肪酸と脂肪族アミンの間に脂肪族アミドが形成されているのが好ましい。

　また、脂肪酸がステアリン酸またはオレイン酸であるのが好ましく、脂肪族アミンが、イソブチルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、オレイルアミン、２－エチルヘキシルオキシプロピルアミンおよび３－ラウリルオキシプロピルアミンからなる群から選ばれる１種以上であるのが好ましい。

　また、この銀粉８９．９質量％にエチルセルロース０．６質量％とテキサノール６．５質量％とガラスフリット１．０質量％と酸化亜鉛２．０質量％を混練して得られる混練物の粘度をＥ型粘度計により２５℃において５ｒｐｍで測定したときの粘度に対する１ｒｐｍで測定したときの粘度の比（チクソ比）が３．５以上であるのが好ましく、この混練物のカッソン降伏値が５２０Ｐａ・ｓ以上であるのが好ましい。

　あるいは、上記の銀粉８９．３～９１．０質量％に、エチルセルロース０．６質量％と、ガラスフリット１．０質量％と、酸化亜鉛２．０質量％と、残部としてテキサノールとブチルカルビトールアセテートを１：１で混合した溶剤を混練して得られる混練物の粘度をＥ型粘度計により２５℃において１０ｒｐｍで測定したときの粘度に対する０．１ｒｐｍで測定したときの粘度の比（チクソ比）が３０以上であるのが好ましく、この混練物のカッソン降伏値が３４０Ｐａ・ｓ以上であるのが好ましい。

　また、本発明による導電性ペーストは、上記の銀粉を導体として用いたことを特徴とする。あるいは、本発明による導電性ペーストは、溶剤および樹脂を含む、導電性紛体として上記の銀粉を含むことを特徴とする。

　さらに、本発明による太陽電池用電極の製造方法は、上記の導電性ペーストが基板に塗布した後に焼成することにより基板の表面に電極を形成することを特徴とする。

　本発明によれば、チクソ比やカッソン降伏値が高い導電性ペーストを得ることができ且つ抵抗が低い導電パターンを形成することができる、銀粉を製造することができる。

実施例１７のアミン処理後の銀粉のガスクロマトグラフ質量分析による成分分析の結果を示すスペクトル図である。

　本発明による銀粉の製造方法の実施の形態では、表面が脂肪酸で被覆された銀粉に脂肪族アミンを添加して攪拌し、混合して、銀粉の最表面に脂肪族アミンを形成するとともに、脂肪酸と脂肪族アミンを反応させて脂肪酸と脂肪族アミンの間に脂肪族アミドを形成する。

　脂肪酸として、プロピオン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、アクリル酸、オレイン酸、リノール酸、アラキドン酸などを使用することができるが、ステアリン酸またはオレイン酸を使用するのが好ましい。

　脂肪族アミンとして、イソブチルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、オレイルアミン、２－エチルヘキシルオキシプロピルアミン、３－ラウリルオキシプロピルアミン、ステアリルアミンなどを使用することができる。

　脂肪酸と脂肪族アミンの反応により形成される脂肪族アミドは、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、Ｎ－（２－エチルヘキシル）ヘプタンアミド、ヘキサデカンアミドなどである。なお、脂肪酸アミンは、粗大な粒子が発生したり、最表面に形成される脂肪族アミンが不均一になるのを防止するために、複数回に分けて添加するのが好ましい。

　最表面に脂肪族アミンを形成した銀粉は、レーザー回折法による平均粒径が、０．１～５μｍであるのが好ましく、０．５～３μｍであるのがさらに好ましい。レーザー回折法による平均粒径が０．１μｍより小さいと、ファインライン化への対応は可能であるが、粒子の活性が高く、銀粉を焼成型ペーストに使用する場合に５００℃以上で焼成するには適さない。一方、レーザー回折法による平均粒径が５μｍより大きくなると分散性が劣ることになり、やはりファインライン化への対応が難しくなる。また、この銀粉のＢＥＴ比表面積は、０．１～５ｍ^２／ｇであるのが好ましく、０．１～２ｍ^２／ｇであるのがさらに好ましい。ＢＥＴ比表面積が５ｍ^２／ｇを超えると、ペーストの粘度が高過ぎて、印刷性などが悪くなる。一方、ＢＥＴ比表面積が０．１ｍ^２／ｇ未満であると、粒子が大き過ぎて、ファインライン化への対応が難しくなる。

　また、本発明による銀粉の実施の形態では、表面が脂肪酸（の層）で被覆され、最表面に脂肪族アミン（の層）が形成され、脂肪酸（の層）と脂肪族アミン（の層）の間に脂肪族アミド（の層）が形成されている。表面がステアリン酸などの脂肪酸で被覆された銀粉（表面のステアリン酸などの脂肪酸と強く結合した銀粉）の脂肪酸がヘキサデシルアミンなどの脂肪族アミンと反応して、銀粉と結合し難いヘキサデシルアミンなどの脂肪族アミンを（脂肪酸と脂肪族アミンの反応による）ヘキサデカンアミドなどの脂肪族アミドを介して銀粉の表面に担持させることができる。なお、銀粉に担持されない脂肪族アミンが増えると、そのような銀粉を使用して作製した導電性ペーストを基板上に線状に印刷した後に加熱処理（焼成）して作製した導電膜では、断面積／線幅が小さく、導電パターンのファインライン化に不利になるので、脂肪族アミンの添加量は、銀粉に対して０．５質量％以下であるのが好ましく、０．３３質量％以下であるのがさらに好ましい。

　この銀粉８９．９質量％にエチルセルロース０．６質量％とテキサノール６．５質量％とガラスフリット１．０質量％と酸化亜鉛２．０質量％を混練して得られる混練物の粘度をＥ型粘度計により２５℃において５ｒｐｍで測定したときの粘度に対する１ｒｐｍで測定したときの粘度の比（チクソ比）が３．５以上であるのが好ましく、３．７以上であるのがさらに好ましい。また、この混練物のカッソン降伏値が５２０Ｐａ・ｓ以上であるのが好ましく、５５０Ｐａ・ｓであるのがさらに好ましい。

　なお、導電性ペーストのカッソン降伏値は以下のように算出することができる。すなわち、導電性ペーストの各回転数における粘度の測定値から、横軸をずり速度Ｄ（１／ｓ）の１／２乗とし、縦軸をずり応力τ（＝粘度η×ずり速度Ｄ）（Ｐａ・ｓ）の１／２乗としてプロットすると、カッソン（Ｃａｓｓｏｎ）の式（τ^１／２＝η∞^１／２×Ｄ^１／２＋τ０^１／２）（η∞はカッソン粘度（無限大のずり応力をかけたときの粘度（極限粘度）、τ０はカッソン降伏値）から、傾きがカッソン粘度η∞の１／２乗になり、切片がカッソン降伏値τ０の１／２乗になる。したがって、このプロットにより求めたカッソン粘度η∞の１／２乗とカッソン降伏値τ０の１／２乗から、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出することができる。

　以下、本発明による銀粉およびその製造方法の実施例について詳細に説明する。

［実施例１］
　銀イオンとして４７．８ｇ／Ｌの硝酸銀溶液４５２．３Ｌに、工業用のアンモニア水７５Ｌを加えて、銀のアンミン錯体溶液を生成した。生成した銀のアンミン錯体溶液に濃度１００ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム溶液２００Ｌを加えてｐＨ調整し、水３５０Ｌを加えて希釈し、還元剤として工業用のホルマリン２４．２Ｌを加えた。その直後に、ステアリン酸のエマルジョン（ステアリン酸含量１８％）３６０ｇを加えた。このようにして得られた銀のスラリーをろ過し、水洗した後、乾燥して銀粉２１．６ｋｇを得た。この銀粉をヘンシェルミキサ（高速攪拌機）で表面平滑化処理した後、分級して１１μｍより大きい銀の凝集体を除去した。

　このようにして得られた略球状の銀粉について、レーザー回折法による粒度分布、ＢＥＴ比表面積を測定するとともに、タップ密度および強熱減量値を算出した。
　レーザー回折法による粒度分布は、銀粉０．３ｇをイソプロピルアルコール３０ｍＬに添加し、出力５０Ｗの超音波洗浄器により５分間分散させた後、マイクロトラック粒度分布測定装置（日機装株式会社製の９３２０ＨＲＡ）を用いて測定した。その結果、Ｄ_１０＝１．１μｍ、Ｄ_５０＝２．０μｍ、Ｄ_９０＝３．１μｍであった。

　ＢＥＴ比表面積は、銀粉を６０℃で１０分間脱気した後、比表面積測定装置（カウンタクローム（Ｑｕａｎｔａ　Ｃｈｒｏｍｅ）社製のモノソーブ）を用いて、窒素吸着によるＢＥＴ１点法で測定した。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．４９ｍ^２／ｇであった。

　タップ密度は、銀粉１５ｇを計量して２０ｍＬの試験管に入れ、落差２０ｍｍで１，０００回タッピングし、タップ密度＝試料質量（１５ｇ）／タッピング後の試料体積（ｃｍ^３）から算出した。その結果、タップ密度は５．８ｇ／ｃｍ^３であった。

　強熱減量値（Ｉｇ－ｌｏｓｓ）は、銀粉３ｇを秤量（ｗ１）して磁性るつぼに入れ、電気炉（アドバンテック社製のＫＭ－１３０２）により８００℃で３０分強熱した後、冷却し、再度秤量（ｗ２）することにより、強熱減量値（％）＝（ｗ１－ｗ２）×１００／ｗ１から求めた。その結果、強熱減量値は０．６５％であった。

　また、９０．０質量％のヘキサデシルアミン（東京化成工業株式会社製）６０．０ｇをエタノール（和光純薬株式会社製の一級試薬）５４．０ｇに溶解させたヘキサデシルアミン溶液（ヘキサデシルアミン濃度４７．４質量％）１１４．０ｇを用意し、得られた銀粉１５ｋｇをヘンシェルミキサにより２分間撹拌して予備表面処理を行った後、この銀粉に上記のヘキサデシルアミン溶液６３．３３ｇ（銀粉に対するヘキサデシルアミン０．２質量％）を添加し、撹拌・混合してアミンによる表面処理を行った後、分級して４０μｍより大きい銀の凝集体を除去した。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、上記のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、タップ密度および強熱減量値を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．１μｍ、Ｄ_５０＝１．９μｍ、Ｄ_９０＝２．９μｍであり、タップ密度は５．０ｇ／ｃｍ^３であった。また、強熱減量値は０．８６％であり、アミン処理前の銀粉の強熱減量値より０．２１％増加していた。

　また、アミン処理後の銀粉を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したところ、略球状の銀粉であることが観察された。また、アミン処理後の銀粉２ｇとｎ－ヘキサン５ｍＬを１０ｍＬのバイアルに入れて１分間振とうした後、２０分間超音波処理し、銀粉の表面を被覆している有機物をヘキサン層に移して分取し、この分取したヘキサン抽出液をガスクロマトグラフ質量分析装置（ＧＣ－ＭＳ）（アジレント・テクノロジー（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）社製）により成分分析した。また、極性が高いため感度が低いステアリン酸の定量分析を行うために、カルボキシル基をメチル化して定量分析を行った。すなわち、上記のヘキサン抽出液１ｍＬを１０ｍＬのバイアルに入れて１００μＬ未満に濃縮し、メチル化試薬（塩酸とメタノールの混合液）１ｍＬを添加して、５０℃で３０分間加熱してステアリン酸をメチル化した後、放冷し、純水１ｍＬとｎ－ヘキサン２ｍＬを加えて振とうし、ヘキサン層を分取し、この分取したヘキサン抽出液を上記のガスクロマトグラフ質量分析装置（ＧＣ－ＭＳ）により成分分析した。これらの成分分析の結果、ステアリン酸とヘキサデシルアミンの他に、（ステアリン酸とヘキサデシルアミンの反応による）ヘキサデカンアミドが検出された。このように、表面がステアリン酸で被覆された銀粉をヘキサデシルアミンで表面処理することにより、（ステアリン酸とヘキサデシルアミンの反応による）ヘキサデカンアミドが形成されていることから、銀粉の表面にステアリン酸（の層）が形成され、最表層にヘキサデシルアミン（の層）が形成され、これら（の層）の間に（ステアリン酸とヘキサデシルアミンの反応による）ヘキサデカンアミド（の層）が形成されているのがわかった。

　また、アミン処理後の銀粉８９．９質量％と、エチルセルロース樹脂（和光純薬工業株式会社製）０．６質量％と、溶剤（ＪＭＣ株式会社製のテキサノール）６．５質量％と、添加剤としてガラスフリット（奥野製薬工業株式会社製のＧ３－５７５４（Ｐｂ系））１．０質量％および酸化亜鉛（和光純薬工業株式会社製）２．０質量％を、自公転式真空攪拌脱泡装置（株式会社シンキー社製のあわとり練太郎Ｖ－ｍｉｎｉ／Ｍｉｎｉ　Ｄａｐｐｏ）により混合（予備混練）した後、３本ロール（オットハーマン社製のＥＸＡＫＴ８０Ｓ）により混練することにより、導電性ペーストを得た。

　このようにして得られた導電性ペーストの粘度をＥ型粘度計（ブルックフィールド社製のＤＶ－ＩＩＩ　Ｕｌｔｒａ）により２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍで測定したところ、それぞれ２４６０Ｐａ・ｓ、３９３Ｐａ・ｓ、１０４Ｐａ・ｓおよび４２Ｐａ・ｓであり、５ｒｐｍで測定した粘度に対する０．１ｒｐｍで測定した粘度の比（チクソ比（Ｔｉ値）＝０．１ｒｐｍにおける粘度／５ｒｐｍにおける粘度）（以下、このＴｉ値を「Ｔｉ１」という）は２４、１０ｒｐｍで測定した粘度に対する０．１ｒｐｍで測定した粘度の比（チクソ比（Ｔｉ値）＝０．１ｒｐｍにおける粘度／１０ｒｐｍにおける粘度）（以下、このＴｉ値を「Ｔｉ２」という）は５９、５ｒｐｍで測定した粘度に対する１ｒｐｍで測定した粘度の比（チクソ比（Ｔｉ値）＝１ｒｐｍにおける粘度／５ｒｐｍにおける粘度）（以下、このＴｉ値を「Ｔｉ３」という）は３．８であった。

　また、得られた導電性ペーストの各回転数における粘度の測定値から、横軸をずり速度Ｄ（１／ｓ）の１／２乗とし、縦軸をずり応力τ（＝粘度η×ずり速度Ｄ）（Ｐａ・ｓ）の１／２乗としてプロットすると、カッソン（Ｃａｓｓｏｎ）の式（τ^１／２＝η∞^１／２×Ｄ^１／２＋τ０^１／２）（η∞はカッソン粘度（無限大のずり応力をかけたときの粘度（極限粘度）、τ０はカッソン降伏値）から、傾きがカッソン粘度η∞の１／２乗になり、切片がカッソン降伏値τ０の１／２乗になるので、このプロットにより求めたカッソン粘度η∞の１／２乗とカッソン降伏値τ０の１／２乗から、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出したところ、それぞれ３Ｐａ、５６７Ｐａ・ｓであった。

　次に、このようにして得られた導電性ペーストを、９６％アルミナ基板上に、スクリーン印刷機（マイクロテック社製のＭＴ－３２０Ｔ）を用いて、スキージ圧１８０ＭＰａ、印刷速度３００ｍｍ／ｓｅｃで、幅５０μｍ×長さ１５ｍｍの塗膜になるようにスクリーン印刷して、室温で乾燥させた。　この塗膜の線幅を超深度表面形状測定顕微鏡（株式会社キーエンス製のＶＫ－９７００）により測定したところ、６６．７μｍであり、本来の線幅（５０μｍ）との差（ダレ幅）は１６．７μｍ、ダレ幅の割合は３３．４％（＝１６．７μｍ×１００／５０μｍ）、塗膜の断面積は７５２．２μｍ^２であった。また、塗膜の厚さを表面粗さ測定器（株式会社小坂研究所製のＳＥ－３０Ｄ）により測定したところ、２０．１μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．３０（＝２０．１μｍ／６６．７μｍ）であった。

　また、乾燥した塗膜を８５０℃で１０分間加熱処理して導電膜を作製し、この導電膜の抵抗をデジタルマルチメータ（ＦＬＵＫＥ８８４０Ａ）により測定したところ、０．７７Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．０２（ｍΩ／μｍ^２）（＝７７０（ｍΩ）／７５２．２（μｍ^２））、断面積／線幅は１１．３μｍであった。

［実施例２］
　実施例１と同様の銀粉（アミン処理前の銀粉）を使用し、銀粉に添加するヘキサデシルアミン溶液の量を１０４．５０ｇ（銀粉に対するヘキサデシルアミン０．３３質量％）とした以外は、実施例１と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、タップ密度および強熱減量値を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．１μｍ、Ｄ_５０＝１．９μｍ、Ｄ_９０＝３．０μｍであり、タップ密度は４．６ｇ／ｃｍ^３であった。また、強熱減量値は１．０３％であり、アミン処理前の銀粉の強熱減量値より０．３８％増加していた。

　また、アミン処理後の銀を実施例１と同様の方法により分析したところ、銀粉の表面にステアリン酸が形成され、最表層にヘキサデシルアミンが形成され、これらの間にヘキサデカンアミドが形成されているのがわかった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、実施例１と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２７００Ｐａ・ｓ、４０５Ｐａ・ｓ、１０４Ｐａ・ｓおよび４４．１Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は２６、Ｔｉ２は６１、Ｔｉ３は３．９であった。また、カッソン粘度η∞は３Ｐａ、カッソン降伏値τ０は６０４Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例１と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は６８．５μｍであり、本来の線幅（５０μｍ）との差（ダレ幅）は１８．５μｍ、ダレ幅の割合は３７．０％（＝１８．５μｍ×１００／５０μｍ）、塗膜の断面積は６９１．２μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１５．２μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２２（＝１５．２μｍ／６８．５μｍ）、断面積／線幅は１０．１μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．７１Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．０３（ｍΩ／μｍ^２）（＝７１０（ｍΩ）／６９１．２（μｍ^２））であった。

［実施例３］
　実施例１と同様の銀粉（アミン処理前の銀粉）を使用し、銀粉に添加するヘキサデシルアミン溶液の量を１５８．３３ｇ（銀粉に対するヘキサデシルアミン０．５質量％）とした以外は、実施例１と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、タップ密度および強熱減量値を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．１μｍ、Ｄ_５０＝１．９μｍ、Ｄ_９０＝３．０μｍであり、タップ密度は４．８ｇ／ｃｍ^３であった。また、強熱減量値は１．２２％であり、アミン処理前の銀粉の強熱減量値より０．５７％増加していた。

　また、アミン処理後の銀粉を実施例１と同様の方法により分析したところ、銀粉の表面にステアリン酸が形成され、最表層にヘキサデシルアミンが形成され、これらの間にヘキサデカンアミドが形成されているのがわかった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、実施例１と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２８２０Ｐａ・ｓ、４０５Ｐａ・ｓ、１０６Ｐａ・ｓおよび４５．６Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は２７、Ｔｉ２は６２、Ｔｉ３は３．８であった。また、カッソン粘度η∞は３Ｐａ、カッソン降伏値τ０は６１６Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例１と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は６６．７μｍであり、本来の線幅（５０μｍ）との差（ダレ幅）は１６．７μｍ、ダレ幅の割合は３３．４％（＝１６．７μｍ×１００／５０μｍ）、塗膜の断面積は５２２．４μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１５．６μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２３（＝１５．６μｍ／６６．７μｍ）、断面積／線幅は７．８μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．７９Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．５１（ｍΩ／μｍ^２）であった。

［比較例１］
　実施例１と同様の銀粉（アミン処理前の銀粉）を使用して、実施例１と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ１１９０Ｐａ・ｓ、３８１Ｐａ・ｓ、１７８Ｐａ・ｓおよび６９．９Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は７、Ｔｉ２は１７、Ｔｉ３は２．１であった。また、カッソン粘度η∞は３３Ｐａ、カッソン降伏値τ０は２８９Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例１と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７２．４μｍであり、本来の線幅（５０μｍ）との差（ダレ幅）は２２．４μｍ、ダレ幅の割合は４４．８％（＝２２．４μｍ×１００／５０μｍ）、塗膜の断面積は５７７．３μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１４．６μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２０（＝１４．６μｍ／７２．４μｍ）、断面積／線幅は８．０μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜の作製を試みたが、良好な塗膜でなかったため、塗膜の断線により、導電膜の抵抗を測定することができなかった。

［比較例２］
　ステアリン酸（和光純薬工業株式会社製）２２３．８ｇをエタノール２２５．０ｇに溶解させたステアリン酸溶液とヘキサデシルアミン２５０．０ｇをエタノール２２５．０ｇに溶解させたヘキサデシルアミン溶液とを混合して得られたステアリン酸アミド溶液を用意し、このステアリン酸アミド溶液７８．３ｇをヘキサデシルアミン溶液に代えて使用した以外は、実施例２と同様の方法により、表面処理を行った銀粉を作製した。

　このようにしてアミド処理を行った銀粉について、実施例１と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、タップ密度および強熱減量値を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．１μｍ、Ｄ_５０＝１．９μｍ、Ｄ_９０＝２．９μｍであり、タップ密度は４．５ｇ／ｃｍ^３であった。また、強熱減量値は０．９３％であり、アミド処理前の銀粉の強熱減量値より０．２８％増加していた。

　また、アミド処理後の銀粉を使用して、実施例１と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミド処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２３８０Ｐａ・ｓ、４３３Ｐａ・ｓ、１３２Ｐａ・ｓおよび６７．５Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１８、Ｔｉ２は３５、Ｔｉ３は３．３であった。また、カッソン粘度η∞は１３Ｐａ、カッソン降伏値τ０は５００Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例１と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７２．４μｍであり、本来の線幅（５０μｍ）との差（ダレ幅）は２２．４μｍ、ダレ幅の割合は４４．８％（＝２２．４μｍ×１００／５０μｍ）、塗膜の断面積は６５３．９μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１７．２μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２４（＝１７．２μｍ／７２．４μｍ）、断面積／線幅は９．０μｍであった。

［比較例３］
　銀イオンとして０．２モル／Ｌを含む硝酸銀水溶液４９６．８Ｌに、工業用のアンモニア水３５Ｌを加えて、銀アンミン錯体溶液を生成した。この銀アンミン錯体溶液に水４６５Ｌを加えて希釈した後に還元剤としてヒドラジン８０％水溶液３．２Ｌを添加して得られた銀のスラリーをろ過し、水洗した後、乾燥して銀粉を得た。

　このようにして得られた銀粉について、実施例１と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布、ＢＥＴ比表面積を測定するとともに、タップ密度および強熱減量値を算出した。その結果、Ｄ_１０＝６．９μｍ、Ｄ_５０＝１８．６μｍ、Ｄ_９０＝３９．５μｍであった。また、ＢＥＴ比表面積は０．３０ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．７ｇ／ｃｍ^３、強熱減量値は０．０１％であった。

　また、得られた銀粉を使用した以外は、実施例２と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、タップ密度および強熱減量値を算出した。その結果、Ｄ_１０＝３．２μｍ、Ｄ_５０＝８．３μｍ、Ｄ_９０＝１９．１μｍであり、タップ密度は４．６ｇ／ｃｍ^３であった。また、強熱減量値は０．３６％であり、アミン処理前の銀粉の強熱減量値より０．３５％増加していた。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、実施例１と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ９５３Ｐａ・ｓ、４２５Ｐａ・ｓ、１７２Ｐａ・ｓおよび７７．４Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は５．５、Ｔｉ２は１２、Ｔｉ３は２．５であった。また、カッソン粘度η∞は３９Ｐａ、カッソン降伏値τ０は２５７Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例１と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は６４．８μｍであり、本来の線幅（５０μｍ）との差（ダレ幅）は１４．８μｍ、ダレ幅の割合は２９．６％（＝１４．８μｍ×１００／５０μｍ）、塗膜の断面積は８２７．０μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは２１．３μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．３３（＝２１．３μｍ／６４．８μｍ）、断面積／線幅は１２．８μｍであった。

［比較例４］
　ステアリン酸（和光純薬工業株式会社製）２２３．８ｇをエタノール２２５．０ｇに溶解させたステアリン酸溶液とヘキサデシルアミン２５０．０ｇをエタノール２２５．０ｇに溶解させたヘキサデシルアミン溶液を混合して得られたステアリン酸アミド溶液を用意し、このステアリン酸アミド溶液７８．３ｇをヘキサデシルアミン溶液に代えて使用した以外は、比較例３と同様の方法により、表面処理を行った銀粉を作製した。

　このようにしてアミド処理を行った銀粉について、実施例１と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、タップ密度および強熱減量値を算出した。その結果、Ｄ_１０＝２．７μｍ、Ｄ_５０＝７．１μｍ、Ｄ_９０＝１７．０μｍであり、タップ密度は４．５ｇ／ｃｍ^３であった。また、強熱減量値は０．９３％であり、アミド処理前の銀粉の強熱減量値より０．３３％増加していた。

　また、アミド処理後の銀粉を使用して、実施例１と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミド処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ１６７０Ｐａ・ｓ、３８０Ｐａ・ｓ、１３３Ｐａ・ｓおよび７５．４Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１３、Ｔｉ２は２２、Ｔｉ３は２．９であった。また、カッソン粘度η∞は２５Ｐａ、カッソン降伏値τ０は３３７Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例１と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７０．５μｍであり、本来の線幅（５０μｍ）との差（ダレ幅）は２０．５μｍ、ダレ幅の割合は４１．０％（＝２０．５μｍ×１００／５０μｍ）、塗膜の断面積は８８２．７μｍであった。また、塗膜の厚さは１３．５μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．１９（＝１３．５μｍ／７０．５μｍ）^２、断面積／線幅は１２．５μｍであった。

［比較例５］
　比較例３と同様の銀粉（アミン処理前の銀粉）を使用して、実施例１と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ１９８Ｐａ・ｓ、３３３Ｐａ・ｓ、１６９Ｐａ・ｓおよび４８．０Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１．５、Ｔｉ２は４、Ｔｉ３は３．３であった。また、カッソン粘度η∞は３９Ｐａ、カッソン降伏値τ０は１２５Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例１と同様の方法により、塗膜の形成と導電膜の作製を試みたが、良好な線状の塗膜を形成することができなかったため、塗膜の線幅や厚さを測定することができず、導電膜の抵抗を測定することができなかった。

　これらの実施例１～３および比較例１～５の結果を表１～表５に示す。

［実施例４］
　銀イオンとして２１．４ｇ／Ｌの硝酸銀溶液５０２．７Ｌに、工業用のアンモニア水４５Ｌを加えて、銀のアンミン錯体溶液を生成した。生成した銀のアンミン錯体溶液に濃度１００ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム溶液８．８Ｌを加えてｐＨ調整し、水４６２Ｌを加えて希釈し、還元剤として工業用のホルマリン４８Ｌを加えた。その直後に、ステアリン酸のエマルジョン（ステアリン酸含量１６％）１２１ｇを加えた。このようにして得られた銀のスラリーをろ過し、水洗した後、乾燥して銀粉を得た。この銀粉をヘンシェルミキサ（高速攪拌機）で表面平滑化処理した後、分級して１１μｍより大きい銀の凝集体を除去した。

　このようにして得られた略球状の銀粉について、実施例１と同様の方法により、粒度分布およびＢＥＴ比表面積を測定するとともに、タップ密度を算出したところ、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝１．９μｍ、Ｄ_９０＝３．１μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．４０ｍ^２／ｇ、タップ密度は６．０ｇ／ｃｍ^３であった。

　このようにして得られた銀粉（アミン処理前の銀粉）１２０ｇを小型粉砕器（サンプルミル）（協立理工株式会社製）に投入して３０秒間予備粉砕し、脂肪族アミンとしてイソブチルアミン（広栄化学工業株式会社製）０．０６ｇ（銀粉に対するイソブチルアミン０．０５質量％）の半量を添加して３０秒間解砕した後、残りの半量のイソブチルアミンを添加して３０秒間解砕することによって、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度（ＴＡＰ）を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝１．８μｍ、Ｄ_９０＝２．９μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝６．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．４１ｍ^２／ｇ、タップ密度は５．６ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉８９．４質量％と、エチルセルロース樹脂（和光純薬工業株式会社製）０．６質量％と、テキサノール（ＪＭＣ株式会社製）とブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）（和光純薬工業株式会社製）を１：１（それぞれ３．５質量％）で混合した溶剤と、添加剤としてガラスフリット（奥野製薬工業株式会社製のＧ３－５７５４（Ｐｂ系））１．０質量％および酸化亜鉛（和光純薬工業株式会社製）２．０質量％を、自公転式真空攪拌脱泡装置（株式会社シンキー社製のあわとり練太郎Ｖ－ｍｉｎｉ／Ｍｉｎｉ　Ｄａｐｐｏ）により混合（予備混練）した後、３本ロール（オットハーマン社製のＥＸＡＫＴ８０Ｓ）により混練することにより、導電性ペーストを得た。

　このようにして得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２０２０Ｐａ・ｓ、３６９Ｐａ・ｓ、１２２Ｐａ・ｓおよび５８Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１７、Ｔｉ２は３５、Ｔｉ３は３．０であった。また、カッソン粘度η∞は１２Ｐａ、カッソン降伏値τ０は４２７Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例１と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを超深度表面形状測定顕微鏡（株式会社キーエンス製のＶＫ－９７００）により測定した。その結果、塗膜の線幅は８５．８μｍであり、塗膜の断面積は７８０μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１６．１μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．１９（＝１６．１μｍ／８５．８μｍ）、断面積／線幅は９．１μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．８２６Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．０６（ｍΩ／μｍ^２）（＝８２６（ｍΩ）／７８０（μｍ^２））であった。

［実施例５］
　銀粉に添加するイソブチルアミン溶液の量を０．６ｇ（銀粉に対するイソブチルアミン０．５質量％）とした以外は、実施例４と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．１μｍ、Ｄ_５０＝１．８μｍ、Ｄ_９０＝２．８μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝６．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．４０ｍ^２／ｇ、タップ密度は６．０ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ１７２０Ｐａ・ｓ、３１０Ｐａ・ｓ、９４Ｐａ・ｓおよび５３Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１８、Ｔｉ２は３２、Ｔｉ３は３．３であった。また、カッソン粘度η∞は１２Ｐａ、カッソン降伏値τ０は３４６Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は８０．１μｍであり、塗膜の断面積は７４２μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１５．６μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．１９（＝１５．６μｍ／８０．１μｍ）、断面積／線幅は９．３μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．９０２Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．２２（ｍΩ／μｍ^２）（＝９０２（ｍΩ）／７４２（μｍ^２））であった。

［実施例６］
　脂肪族アミンとしてイソブチルアミンに代えて、オクチルアミン（花王株式会社製のファーミン０８Ｄ）０．０６ｇ（銀粉に対するオクチルアミン０．０５質量％）を使用した以外は、実施例４と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝１．８μｍ、Ｄ_９０＝２．９μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝７．８μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．４２ｍ^２／ｇ、タップ密度は５．２ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を８９．６質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．４質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ１８３０Ｐａ・ｓ、３４１Ｐａ・ｓ、１０６Ｐａ・ｓおよび４８Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１７、Ｔｉ２は３８、Ｔｉ３は３．２であった。また、カッソン粘度η∞は９Ｐａ、カッソン降伏値τ０は４０４Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７２．４μｍであり、塗膜の断面積は７０７μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１７．６μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２４（＝１７．６μｍ／７２．４μｍ）、断面積／線幅は９．８μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．６６５Ωであり、（抵抗／断面積）の値は０．９４１（ｍΩ／μｍ^２）（＝６６５（ｍΩ）／７０７（μｍ^２））であった。

［実施例７］
　銀粉に添加するオクチルアミン溶液の量を０．６ｇ（銀粉に対するオクチルアミン０．５質量％）とした以外は、実施例６と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝１．８μｍ、Ｄ_９０＝２．８μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝６．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．３６ｍ^２／ｇ、タップ密度は５．０ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を９１．０質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ２．７質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２１００Ｐａ・ｓ、３５７Ｐａ・ｓ、１１７Ｐａ・ｓおよび５６Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１８、Ｔｉ２は３８、Ｔｉ３は３．１であった。また、カッソン粘度η∞は１１Ｐａ、カッソン降伏値τ０は４３５Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７４．３μｍであり、塗膜の断面積は６９０μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１７．５μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２４（＝１７．５μｍ／７４．３μｍ）、断面積／線幅は９．３μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．７１４Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．０３（ｍΩ／μｍ^２）（＝７１４（ｍΩ）／６９０（μｍ^２））であった。

［実施例８］
　脂肪族アミンとしてイソブチルアミンに代えて、デシルアミン（和光純薬工業株式会社製）０．０６ｇ（銀粉に対するデシルアミン０．０５質量％）を使用した以外は、実施例４と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝１．８μｍ、Ｄ_９０＝２．８μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝７．８μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．３７ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．５ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を９０．０質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．２質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ１９２０Ｐａ・ｓ、３５７Ｐａ・ｓ、１１４Ｐａ・ｓおよび５２Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１７、Ｔｉ２は３７、Ｔｉ３は３．１であった。また、カッソン粘度η∞は１０Ｐａ、カッソン降伏値τ０は４２０Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は８０．１μｍであり、塗膜の断面積は６７９μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１６．８μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２１（＝１６．８μｍ／８０．１μｍ）、断面積／線幅は８．５μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．６３５Ωであり、（抵抗／断面積）の値は０．９３５（ｍΩ／μｍ^２）（＝６３５（ｍΩ）／６７９（μｍ^２））であった。

［実施例９］
　銀粉に添加するデシルアミン溶液の量を０．６ｇ（銀粉に対するデシルアミン０．５質量％）とした以外は、実施例８と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝１．８μｍ、Ｄ_９０＝２．８μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝５．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．３６ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．３ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を９１．０質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ２．７質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２３００Ｐａ・ｓ、３８９Ｐａ・ｓ、１２０Ｐａ・ｓおよび５７Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１９、Ｔｉ２は４０、Ｔｉ３は３．２であった。また、カッソン粘度η∞は１０Ｐａ、カッソン降伏値τ０は４８６Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７６．２μｍであり、塗膜の断面積は７３２μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１７．８μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２３（＝１７．８μｍ／７６．２μｍ）、断面積／線幅は９．６μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．７９６Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．０９（ｍΩ／μｍ^２）（＝７９６（ｍΩ）／７３２（μｍ^２））であった。

［実施例１０］
　脂肪族アミンとしてイソブチルアミンに代えて、ドデシルアミン（和光純薬工業株式会社製）０．０６ｇ（銀粉に対するドデシルアミン０．０５質量％）を使用した以外は、実施例４と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．３μｍ、Ｄ_５０＝１．９μｍ、Ｄ_９０＝３．１μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝１１．０μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．４６ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．６ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を８９．８質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．３質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ１７１０Ｐａ・ｓ、３２９Ｐａ・ｓ、１１０Ｐａ・ｓおよび５２Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１６、Ｔｉ２は３３、Ｔｉ３は３．０であった。また、カッソン粘度η∞は１２Ｐａ、カッソン降伏値τ０は３６５Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７８．２μｍであり、塗膜の断面積は７２５μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１７．５μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２２（＝１７．５μｍ／７８．２μｍ）、断面積／線幅は９．３μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．６９５Ωであり、（抵抗／断面積）の値は０．９５９（ｍΩ／μｍ^２）（＝６９５（ｍΩ）／７２５（μｍ^２））であった。

［実施例１１］
　銀粉に添加するドデシルアミン溶液の量を０．６ｇ（銀粉に対するドデシルアミン０．５質量％）とした以外は、実施例１０と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝１．８μｍ、Ｄ_９０＝２．９μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝６．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．３５ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．１ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を９１．０質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ２．７質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２２２０Ｐａ・ｓ、３８９Ｐａ・ｓ、１１７Ｐａ・ｓおよび５０Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１９、Ｔｉ２は４５、Ｔｉ３は３．３であった。また、カッソン粘度η∞は７Ｐａ、カッソン降伏値τ０は５００Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７６．２μｍであり、塗膜の断面積は７５３μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１８．９μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２５（＝１８．９μｍ／７６．２μｍ）、断面積／線幅は９．９μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．６１８Ωであり、（抵抗／断面積）の値は０．８２１（ｍΩ／μｍ^２）（＝６１８（ｍΩ）／７５３（μｍ^２））であった。

［実施例１２］
　脂肪酸としてイソブチルアミンに代えて、ヘキサデシルアミン（和光純薬工業株式会社製）０．０６ｇ（銀粉に対するヘキサデシルアミン０．０５質量％）を使用した以外は、実施例４と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．１μｍ、Ｄ_５０＝１．７μｍ、Ｄ_９０＝２．９μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝５．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．４０ｍ^２／ｇ、タップ密度は５．４ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を８９．８質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．３質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ１９４０Ｐａ・ｓ、３６９Ｐａ・ｓ、１１４Ｐａ・ｓおよび５４Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１７、Ｔｉ２は３６、Ｔｉ３は３．２であった。また、カッソン粘度η∞は１１Ｐａ、カッソン降伏値τ０は４２５Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７６．２μｍであり、塗膜の断面積は７４３μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１８．３μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２４（＝１８．３μｍ／７６．２μｍ）、断面積／線幅は９．７μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．７４８Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．０１（ｍΩ／μｍ^２）（＝７４８（ｍΩ）／７４３（μｍ^２））であった。

［実施例１３］
　脂肪族アミンとしてイソブチルアミンに代えて、ヘキサデシルアミン（和光純薬工業株式会社製）０．０６ｇ（銀粉に対するヘキサデシルアミン０．５質量％）を使用した以外は、実施例４と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．１μｍ、Ｄ_５０＝１．８μｍ、Ｄ_９０＝２．８μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝６．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．３６ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．３ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を８９．２質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．６質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２３８０Ｐａ・ｓ、３４５Ｐａ・ｓ、１００Ｐａ・ｓおよび４８Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は２４、Ｔｉ２は５０、Ｔｉ３は３．５であった。また、カッソン粘度η∞は６Ｐａ、カッソン降伏値τ０は４８８Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７０．５μｍであり、塗膜の断面積は８５８μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは２２．０μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．３１（＝２２．０μｍ／７０．５μｍ）、断面積／線幅は１２．２μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．７９５Ωであり、（抵抗／断面積）の値は０．９２７（ｍΩ／μｍ^２）（＝７９５（ｍΩ）／８５８（μｍ^２））であった。

［実施例１４］
　脂肪族アミンとしてイソブチルアミンに代えて、オクタデシルアミン（和光純薬工業株式会社製）０．０６ｇ（銀粉に対するオクタデシルアミン０．０５質量％）を使用した以外は、実施例４と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝１．８μｍ、Ｄ_９０＝２．７μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝６．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．４２ｍ^２／ｇ、タップ密度は５．８ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を８９．２質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．６質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ１８７０Ｐａ・ｓ、３３３Ｐａ・ｓ、１０６Ｐａ・ｓおよび５０Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１８、Ｔｉ２は３７、Ｔｉ３は３．１であった。また、カッソン粘度η∞は１０Ｐａ、カッソン降伏値τ０は３９８Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７６．２μｍであり、塗膜の断面積は６７０μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１７．５μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２３（＝１７．５μｍ／７６．２μｍ）、断面積／線幅は８．８μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．６４９Ωであり、（抵抗／断面積）の値は０．９６９（ｍΩ／μｍ^２）（＝６４９（ｍΩ）／６７０（μｍ^２））であった。

［実施例１５］
　銀粉に添加するオクタデシルアミン溶液の量を０．６ｇ（銀粉に対するオクタデシルアミン０．５質量％）とした以外は、実施例１４と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．３μｍ、Ｄ_５０＝２．０μｍ、Ｄ_９０＝３．２μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝７．８μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．４０ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．４ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を９０．６質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ２．９質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２７４０Ｐａ・ｓ、３８１Ｐａ・ｓ、１１４Ｐａ・ｓおよび５０Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は２４、Ｔｉ２は５５、Ｔｉ３は３．３であった。また、カッソン粘度η∞は５Ｐａ、カッソン降伏値τ０は５７０Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は６４．８μｍであり、塗膜の断面積は７３２μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１９．６μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．３０（＝１９．６μｍ／６４．８μｍ）、断面積／線幅は１１．３μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．６９７Ωであり、（抵抗／断面積）の値は０．９５２（ｍΩ／μｍ^２）（＝６９７（ｍΩ）／７３２（μｍ^２））であった。

［実施例１６］
　脂肪族アミンとしてイソブチルアミンに代えて、オレイルアミン（和光純薬工業株式会社製）０．０６ｇ（銀粉に対するオレイルアミン０．０５質量％）を使用した以外は、実施例４と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．１μｍ、Ｄ_５０＝１．８μｍ、Ｄ_９０＝２．９μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝５．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．３９ｍ^２／ｇ、タップ密度は５．２ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を９１．０質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ２．７質量％とした以外は、銀粉の量を９０．６質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ２．９質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２０６０Ｐａ・ｓ、３８１Ｐａ・ｓ、１２１Ｐａ・ｓおよび５０Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１７、Ｔｉ２は４１、Ｔｉ３は３．１であった。また、カッソン粘度η∞は９Ｐａ、カッソン降伏値τ０は４６７Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７４．３μｍであり、塗膜の断面積は６７４μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１６．９μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２３（＝１６．９μｍ／７４．３μｍ）、断面積／線幅は９．１μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．６６８Ωであり、（抵抗／断面積）の値は０．９９１（ｍΩ／μｍ^２）（＝６６８（ｍΩ）／６７４（μｍ^２））であった。

［実施例１７］
　銀粉に添加するオレイルアミン溶液の量を０．６ｇ（銀粉に対するオレイルアミン０．５質量％）とした以外は、実施例１６と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．１μｍ、Ｄ_５０＝１．８μｍ、Ｄ_９０＝２．８μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝６．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．２５ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．３ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀１３ｍｇをパイロライザ（フロンティア・ラボ株式会社製のＥＧＡ／ＰＹ３０３０Ｄ）により４６０℃に加熱して、ガスクロマトグラフ質量分析装置（ＧＣ－ＭＳ）（アジレント・テクノロジー株式会社製の７８９０Ａ／５９７５Ｃ）により成分分析を行ったところ、図１に示すように、パルミチン酸（分子量２５６）、ステアリン酸（分子量２８４）、オレイルアミン（分子量２６７）、オレアニトリル（分子量２６３）及び分子量５３３の成分由来のピークが確認された。分子量５３３の成分は、ステアリン酸とオレイルアミンが縮合反応し、水分子（分子量１８）が抜けたピークであると推察され、ステアリン酸とオレイルアミンによってアミドが形成されていることがわかった。なお、パルミチン酸はステアリン酸の試薬由来の不純物であり、オレアニトリルはオレイルアミンの試薬由来の不純物であると考えられる。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を９０．２質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．１質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２３４０Ｐａ・ｓ、３７７Ｐａ・ｓ、１１０Ｐａ・ｓおよび４７Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は２１、Ｔｉ２は５０、Ｔｉ３は３．４であった。また、カッソン粘度η∞は５Ｐａ、カッソン降伏値τ０は５１５Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７０．５μｍであり、塗膜の断面積は８００μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは２２．４μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．３２（＝２２．４μｍ／７０．５μｍ）、断面積／線幅は１１．３μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．７２２Ωであり、（抵抗／断面積）の値は０．９０３（ｍΩ／μｍ^２）（＝７２２（ｍΩ）／８００（μｍ^２））であった。

［実施例１８］
　脂肪族アミンとしてイソブチルルアミンに代えて、２－エチルヘキシルオキシプロピルアミン（２ＥＨＯＰＡ）（広栄化学工業株式会社製）０．０６ｇ（銀粉に対する２－エチルヘキシルオキシプロピルアミン０．０５質量％）を使用した以外は、実施例４と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝１．８μｍ、Ｄ_９０＝２．８μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝６．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．３６ｍ^２／ｇ、タップ密度は６．１ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を８９．６質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．４質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２２６０Ｐａ・ｓ、３９３Ｐａ・ｓ、１１２Ｐａ・ｓおよび５６Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は２０、Ｔｉ２は４１、Ｔｉ３は３．５であった。また、カッソン粘度η∞は９Ｐａ、カッソン降伏値τ０は４８５Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７６．２μｍであり、塗膜の断面積は７１１μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１６．９μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２２（＝１６．９μｍ／７６．２μｍ）、断面積／線幅は９．３μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．７６６Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．０８（ｍΩ／μｍ^２）（＝７６６（ｍΩ）／７１１（μｍ^２））であった。

［実施例１９］
　銀粉に添加する２－エチルヘキシルオキシプロピルアミン（２ＥＨＯＰＡ）溶液の量を０．６ｇ（銀粉に対する２－エチルヘキシルオキシプロピルアミン０．５質量％）とした以外は、実施例１８と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝１．８μｍ、Ｄ_９０＝２．９μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝６．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．２７ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．３ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を９０．２質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．１質量％とした以外は、銀粉の量を９１．０質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ２．７質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ１６７０Ｐａ・ｓ、３０６Ｐａ・ｓ、９６Ｐａ・ｓおよび４６Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１７、Ｔｉ２は３７、Ｔｉ３は３．２であった。また、カッソン粘度η∞は９Ｐａ、カッソン降伏値τ０は３５９Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７０．５μｍであり、塗膜の断面積は８０６μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは２０．１μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２９（＝２０．１μｍ／７０．５μｍ）、断面積／線幅は１１．４μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．７５９Ωであり、（抵抗／断面積）の値は０．９４２（ｍΩ／μｍ^２）（＝７５９（ｍΩ）／８０６（μｍ^２））であった。

［実施例２０］
　脂肪族アミンとしてヘキサデシルアミンに代えて３－ラウリルオキシプロピルアミン（広栄化学工業株式会社製）０．０６ｇ（銀粉に対する３－ラウリルオキシプロピルアミン０．５質量％）を使用した以外は、実施例４と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．３μｍ、Ｄ_５０＝２．０μｍ、Ｄ_９０＝３．０μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝６．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．３４ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．８ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を９０．４質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．０質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ１７２０Ｐａ・ｓ、２９４Ｐａ・ｓ、９４Ｐａ・ｓおよび５１Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１８、Ｔｉ２は３４、Ｔｉ３は３．１であった。また、カッソン粘度η∞は１１Ｐａ、カッソン降伏値τ０は３４０Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は８２．０μｍであり、塗膜の断面積は６９３μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１７．３μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２１（＝１７．３μｍ／８２．０μｍ）、断面積／線幅は８．４μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．７７３Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．１２（ｍΩ／μｍ^２）（＝７７３（ｍΩ）／６９３（μｍ^２））であった。

［比較例６］
　実施例１と同様の銀粉（アミン処理前の銀粉）について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝１．９μｍ、Ｄ_９０＝３．１μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝６．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．４０ｍ^２／ｇ、タップ密度は６．５ｇ／ｃｍ^３であった。

　上記の銀粉を使用して、銀粉の量を８８．８質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．８質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ１５１０Ｐａ・ｓ、３５７Ｐａ・ｓ、１１０Ｐａ・ｓおよび５９Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１４、Ｔｉ２は２６、Ｔｉ３は３．２であった。また、カッソン粘度η∞は１６Ｐａ、カッソン降伏値τ０は３３５Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は８５．８μｍであり、塗膜の断面積は７００μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１４．８μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．１７（＝１４．８μｍ／８５．８μｍ）、断面積／線幅は８．２μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、１．００９Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．４４（ｍΩ／μｍ^２）（＝１００９（ｍΩ）／７００（μｍ^２））であった。

［比較例７］
　ステアリン酸（和光純薬工業株式会社製）３．８ｇとオレイルアミン５．０ｇを熱風式恒温槽により６０℃で６０分間加熱して得られたステアリン酸アミド溶液を用意し、このステアリン酸アミド溶液０．６ｇ（銀粉に対するステアリン酸アミド０．５質量％）をヘキサデシルアミン溶液に代えて使用した以外は、実施例４と同様の方法により、表面処理を行った銀粉を作製した。

　このようにしてアミド処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝１．８μｍ、Ｄ_９０＝３．２μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝６．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．２９ｍ^２／ｇ、タップ密度は３．６ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミド処理後の銀粉を使用して、銀粉の含有量を８９．２質量％、テキサノールとＢＣＡの含有量をそれぞれ３．６質量％にした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ１６７０Ｐａ・ｓ、３０６Ｐａ・ｓ、１０６Ｐａ・ｓおよび５４Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１６、Ｔｉ２は３１、Ｔｉ３は２．９であった。また、カッソン粘度η∞は１４Ｐａ、カッソン降伏値τ０は３３６Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は７６．２μｍであり、塗膜の断面積は６５８μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１５．２μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２０（＝１５．２μｍ／７６．２μｍ）、断面積／線幅は８．６μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ１．１３８Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．７３（ｍΩ／μｍ^２）（＝１・１３８（ｍΩ）／６５８（μｍ^２））であった。

　これらの実施例４～２０および比較例６～７の結果を表６～表８に示す。

［実施例２１］
　銀イオンとして２１．４ｇ／Ｌの硝酸銀溶液５０２．７Ｌに、工業用のアンモニア水４５Ｌを加えて、銀のアンミン錯体溶液を生成した。生成した銀のアンミン錯体溶液に濃度１００ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム溶液８．８Ｌを加えてｐＨ調整し、水４６２Ｌを加えて希釈し、還元剤として工業用のホルマリン４８Ｌを加えた。その直後に、オレイン酸１９．４ｇを加えた。このようにして得られた銀のスラリーをろ過し、水洗した後、乾燥して銀粉を得た。この銀粉をヘンシェルミキサ（高速攪拌機）で表面平滑化処理した後、分級して１１μｍより大きい銀の凝集体を除去した。

　このようにして得られた略球状の銀粉について、実施例１と同様の方法により、粒度分布およびＢＥＴ比表面積を測定するとともに、タップ密度を算出したところ、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝２．３μｍ、Ｄ_９０＝３．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．４１ｍ^２／ｇ、タップ密度は５．０ｇ／ｃｍ^３であった。

　このようにして得られた銀粉を使用して、実施例５と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．１μｍ、Ｄ_５０＝２．０μｍ、Ｄ_９０＝３．３μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝９．３μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．３７ｍ^２／ｇ、タップ密度は５．０ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を９０．４質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．０質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２４６０Ｐａ・ｓ、４０１Ｐａ・ｓ、１２９Ｐａ・ｓおよび５５Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１９、Ｔｉ２は４５、Ｔｉ３は３．１であった。また、カッソン粘度η∞は８．５Ｐａ、カッソン降伏値τ０は５２９Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は６２．９μｍであり、塗膜の断面積は６６２μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１７．５μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２８（＝１７．５μｍ／６２．９μｍ）、断面積／線幅は１０．５μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．７５４Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．１４（ｍΩ／μｍ^２）（＝７５４（ｍΩ）／６６２（μｍ^２））であった。

［実施例２２］
　実施例２１と同様の銀粉（アミン処理前の銀粉）を使用した以外は、実施例７と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝２．３μｍ、Ｄ_９０＝３．８μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝９．３μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．３５ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．３ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を９０．６質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ２．９質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２２００Ｐａ・ｓ、３１４Ｐａ・ｓ、１０８Ｐａ・ｓおよび５１Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１７、Ｔｉ２は３８、Ｔｉ３は２．９であった。また、カッソン粘度η∞は８．７Ｐａ、カッソン降伏値τ０は４２９Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は６４．３μｍであり、塗膜の断面積は７２１μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは２２．３μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．３５（＝２２．３μｍ／６４．３μｍ）、断面積／線幅は１１．２μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．６６２Ωであり、（抵抗／断面積）の値は０．９１８（ｍΩ／μｍ^２）（＝６６２（ｍΩ）／７２１（μｍ^２））であった。

［実施例２３］
　実施例２１と同様の銀粉（アミン処理前の銀粉）を使用した以外は、実施例９と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．１μｍ、Ｄ_５０＝２．１μｍ、Ｄ_９０＝３．８μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝７．８μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．３６ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．２ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を９０．６質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ２．９質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２４２０Ｐａ・ｓ、４１３Ｐａ・ｓ、１２１Ｐａ・ｓおよび６５Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は２０、Ｔｉ２は３７、Ｔｉ３は３．４であった。また、カッソン粘度η∞は１１．８Ｐａ、カッソン降伏値τ０は４９５Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は６４．８μｍであり、塗膜の断面積は７１５μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは２１．０μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．３２（＝２１．０μｍ／６４．８μｍ）、断面積／線幅は１１．０μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．７５６Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．０６（ｍΩ／μｍ^２）（＝７５６（ｍΩ）／７１５（μｍ^２））であった。

［実施例２４］
　実施例２１と同様の銀粉（アミン処理前の銀粉）を使用した以外は、実施例１１と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．１μｍ、Ｄ_５０＝２．０μｍ、Ｄ_９０＝３．３μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝７．８μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．３５ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．１ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を９０．２質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．１質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２０６０Ｐａ・ｓ、３２５Ｐａ・ｓ、１００Ｐａ・ｓおよび５２Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は２１、Ｔｉ２は４０、Ｔｉ３は３．３であった。また、カッソン粘度η∞は８．９Ｐａ、カッソン降伏値τ０は４１３Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は６２．８μｍであり、塗膜の断面積は６７２μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１８．９μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．３０（＝１８．９μｍ／６２．８μｍ）、断面積／線幅は１０．７μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．５７８Ωであり、（抵抗／断面積）の値は０．８６０（ｍΩ／μｍ^２）（＝５７８（ｍΩ）／６７２（μｍ^２））であった。

［実施例２５］
　実施例２１と同様の銀粉（アミン処理前の銀粉）を使用した以外は、実施例１３と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝２．１μｍ、Ｄ_９０＝３．８μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝７．８μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．３２ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．４ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を８９．６質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．４質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２７４０Ｐａ・ｓ、４２１Ｐａ・ｓ、１１７Ｐａ・ｓおよび５０Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は２３、Ｔｉ２は５５、Ｔｉ３は３．６であった。また、カッソン粘度η∞は４Ｐａ、カッソン降伏値τ０は６０３Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は６６．７μｍであり、塗膜の断面積は７３０μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは２０．１μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．３０（＝２０．１μｍ／６６．７μｍ）、断面積／線幅は１０．９μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．７０６Ωであり、（抵抗／断面積）の値は０．９６７（ｍΩ／μｍ^２）（＝７０６（ｍΩ）／７３０（μｍ^２））であった。

［実施例２６］
　実施例２１と同様の銀粉（アミン処理前の銀粉）を使用した以外は、実施例１５と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．１μｍ、Ｄ_５０＝２．１μｍ、Ｄ_９０＝３．４μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝９．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．３１ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．０ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２６６０Ｐａ・ｓ、３８５Ｐａ・ｓ、１０８Ｐａ・ｓおよび４４Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は２５、Ｔｉ２は６０、Ｔｉ３は３．６であった。また、カッソン粘度η∞は３．１Ｐａ、カッソン降伏値τ０は５８２Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は６６．７μｍであり、塗膜の断面積は７３０μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１９．１μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２９（＝１９．１μｍ／６６．７μｍ）、断面積／線幅は１０．９μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．６０８Ωであり、（抵抗／断面積）の値は０．８３３（ｍΩ／μｍ^２）（＝６０８（ｍΩ）／７３０（μｍ^２））であった。

［実施例２７］
　実施例２１と同様の銀粉（アミン処理前の銀粉）を使用した以外は、実施例１７と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．１μｍ、Ｄ_５０＝２．１μｍ、Ｄ_９０＝３．４μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝７．８μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．２８ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．２ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀１２ｍｇを使用して、実施例１７と同様の方法により、成分分析を行ったところ、オレイン酸（分子量２８２）、オレイルアミン（分子量２６７）、オレアニトリル（分子量２６３）、オクタデシルアミド（分子量２８１）及び分子量５３１の成分由来のピークが確認された。分子量５３１の成分は、オレイン酸とオレイルアミンが縮合反応し、水分子（分子量１８）が抜けたピークであると推察され、オレイン酸とオレイルアミンによってアミドが形成されていることがわかった。なお、オレアニトリルはオレイルアミンの試薬由来の不純物であり、オクタデシルアミドはオレイン酸とオレイルアミンが反応した生成物であると考えられる。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を９０．８質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ２．８質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２１００Ｐａ・ｓ、３５７Ｐａ・ｓ、１１４Ｐａ・ｓおよび５７Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１８、Ｔｉ２は３７、Ｔｉ３は３．１であった。また、カッソン粘度η∞は１１．３Ｐａ、カッソン降伏値τ０は４３０Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は６６．７μｍであり、塗膜の断面積は７３８μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは２１．０μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．３１（＝２１．０μｍ／６６．７μｍ）、断面積／線幅は１１．１μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．７４３Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．０１（ｍΩ／μｍ^２）（＝７４３（ｍΩ）／７３８（μｍ^２））であった。

［実施例２８］
　実施例２１と同様の銀粉（アミン処理前の銀粉）を使用した以外は、実施例１９と同様の方法により、アミンによる表面処理を行った。

　このようにしてアミン処理を行った銀粉について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝２．３μｍ、Ｄ_９０＝３．８μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝９．３μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．２８ｍ^２／ｇ、タップ密度は４．１ｇ／ｃｍ^３であった。

　また、アミン処理後の銀粉を使用して、銀粉の量を９０．８質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ２．８質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２２６０Ｐａ・ｓ、３８５Ｐａ・ｓ、１２６Ｐａ・ｓおよび５５Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１８、Ｔｉ２は４１、Ｔｉ３は３．１であった。また、カッソン粘度η∞は９．５Ｐａ、カッソン降伏値τ０は４８７Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は６９．１μｍであり、塗膜の断面積は７６３μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１９．８μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２９（＝１９．８μｍ／６９．１μｍ）、断面積／線幅は１１．０μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．８７６Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．１５（ｍΩ／μｍ^２）（＝８７６（ｍΩ）／７６３（μｍ^２））であった。

［比較例８］
　実施例２１と同様の銀粉（アミン処理前の銀粉）について、実施例１のアミン処理前の銀粉と同様の方法により、レーザー回折法による粒度分布を測定するとともに、ＢＥＴ比表面積を測定し、タップ密度を算出した。その結果、Ｄ_１０＝１．２μｍ、Ｄ_５０＝２．３μｍ、Ｄ_９０＝３．５μｍ、Ｄ_ｍａｘ＝７．８μｍであり、ＢＥＴ比表面積は０．４１ｍ^２／ｇ、タップ密度は５．０ｇ／ｃｍ^３であった。

　上記の銀粉を使用して、銀粉の量を８９．２質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．６質量％とした以外は、実施例４と同様の方法により得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様の方法により、粘度を測定し、カッソン粘度η∞とカッソン降伏値τ０を算出した。その結果、アミン処理後の銀粉の粘度は、２５℃において０．１ｒｐｍ、１ｒｐｍ、５ｒｐｍおよび１０ｒｐｍでそれぞれ２０６０Ｐａ・ｓ、３７３Ｐａ・ｓ、１２５Ｐａ・ｓおよび６１Ｐａ・ｓであり、Ｔｉ１は１６、Ｔｉ２は３４、Ｔｉ３は３．０であった。また、カッソン粘度η∞は１３．６Ｐａ、カッソン降伏値τ０は４２８Ｐａ・ｓであった。

　このようにして得られた導電性ペーストを使用して、実施例４と同様の方法により、塗膜を形成して、その幅と厚さを測定した。その結果、塗膜の線幅は６８．６μｍであり、塗膜の断面積は５２７μｍ^２であった。また、塗膜の厚さは１３．９μｍであり、塗膜の断面のアスペクト比は０．２０（＝１３．９μｍ／６８．６μｍ）、断面積／線幅は７．７μｍであった。

　また、この塗膜を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その導電膜の抵抗を測定したところ、０．６３７Ωであり、（抵抗／断面積）の値は１．２１（ｍΩ／μｍ^２）（＝６３７（ｍΩ）／５２７（μｍ^２））であった。

　これらの実施例２１～２８および比較例８の結果を表９～表１１に示す。

　また、実施例１３、１４および１６～１８のそれぞれの銀粉８６．２質量％と、エチルセルロース樹脂（和光純薬工業株式会社製）１．２質量％と、テキサノール（ＪＭＣ株式会社製）とブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）（和光純薬工業株式会社製）を１：１（それぞれ３．５質量％）で混合した溶剤と、添加剤として、ガラスフリット（旭硝子株式会社製のＡＳＦ－１８９８Ｂ）１．５質量％、酸化ビスマス（ＤＯＷＡハイテック株式会社製）０．１質量％、ステアリン酸マグネシウム（和光純薬工業株式会社製）０．２質量％、オレイン酸（和光純薬工業株式会社製）０．５質量％および二酸化テルル（和光純薬工業株式会社製）３．２質量％を、自公転式真空攪拌脱泡装置（株式会社シンキー社製のあわとり練太郎）により混合（予備混練）した後、３本ロール（オットハーマン社製のＥＸＡＫＴ８０Ｓ）により混練することにより、それぞれ導電性ペーストを得た。

　また、実施例１５、１９および比較例６～７の銀粉を使用し、実施例１５では、銀粉の量を８６．０質量％とし、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．６質量％とした以外は、上記と同様の方法により、実施例１９では、銀粉の量を８５．２質量％、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ４．１質量％、ガラスフリットの量を１．５質量％、二酸化テルルの量を３．１質量％とした以外は、上記と同様の方法により、比較例６では、銀粉の量を８５．４質量％、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ４．０質量％、ガラスフリットの量を１．５質量％、二酸化テルルの量を３．１質量％とした以外は、上記と同様の方法により、比較例７では、銀粉の量を８５．８質量％、テキサノールとＢＣＡの量をそれぞれ３．７質量％とした以外は、上記と同様の方法により、それぞれ導電性ペーストを得た。

　次に、８枚のシリコンウエハ（株式会社Ｅ＆Ｍ製、８０Ω／□、６インチ単結晶）を用意し、それぞれのシリコンウエハの裏面にスクリーン印刷機（マイクロテック株式会社製のＭＴ－３２０Ｔ）によりアルミペースト（東洋アルミニウム株式会社製のアルソーラー１４－７０２１（Ｐｂ入り））を長さ１５４ｍｍのベタパターンで印刷した後に、熱風式乾燥機により２００℃で１０分間乾燥するとともに、シリコンウエハの表面にスクリーン印刷機（マイクロテック株式会社製のＭＴ－３２０Ｔ）により、上記の導電性ペースト（実施例１３～１９および比較例６～７の銀粉を使用して作製したそれぞれの導電性ペースト）を幅５０μｍの１００本のフィンガー電極形状と幅１．３ｍｍの３本のバスバー電極形状に印刷した後、熱風式乾燥機により２００℃で１０分間乾燥し、高速焼成ＩＲ炉（日本ガイシ株式会社製の高速焼成試験４室炉）のイン－アウト２１秒間としてピーク温度８２０°で焼成して太陽電池を作製した。

　これらの太陽電池の３本のバスバー電極の膜厚、線幅および断面積を接触式表面粗さ計（株式会社小坂研究所製のＳＥ－３０Ｄ）により測定し、断面のアスペクト比（膜厚／線幅）を求めたところ、断面積はそれぞれ６６２μｍ^２（実施例１３）、６８０μｍ^２（実施例１４）、５４０μｍ^２（実施例１５）、６７８μｍ^２（実施例１６）、７３３μｍ^２（実施例１７）、７２５μｍ^２（実施例１８）、５４８μｍ^２（実施例１９）、４５６μｍ^２（比較例６）、８０５μｍ^２（比較例６）であり、比較例６のペーストを使用した場合の断面のアスペクト比を１００としたときのそれぞれの実施例のペーストを使用した場合の断面のアスペクト比の相対値は、１１７．０（実施例１３）、１２８．６（実施例１４）、１１０．３（実施例１５）、１１５．７（実施例１６）、１１４．９（実施例１７）、１２５．４（実施例１８）、１１８．８（実施例１９）、９６．５（比較例７）であった。

　上記の太陽電池にソーラーシミュレータ（株式会社ワコム電創製）のキセノンランプにより光照射エネルギー１００ｍＷｃｍ^２の疑似太陽光を照射して電池特性試験を行った。その結果、比較例６のペーストを使用して作製した太陽電池の発電効率Ｅｆｆ（最大出力Ｐｍａｘを（１ｃｍ^２当たりの）照射光量（Ｗ）で除した値に１００を乗じた値）を１００としたときのそれぞれの実施例のペーストを使用して作製した太陽電池の発電効率Ｅｆｆの相対値は、１００．７（実施例１３）、１００．９（実施例１４）、１０１．３（実施例１５）、１００．８（実施例１６）、１０１．１（実施例１７）、１０１．５（実施例１８）、１００．６（実施例１９）、９９．８（比較例７）であった。

Claims

表面が脂肪酸で被覆された銀粉に脂肪族アミンを添加して攪拌し、混合して、銀粉の最表面に脂肪族アミンを形成するとともに、脂肪酸と脂肪族アミンを反応させて脂肪酸と脂肪族アミンの間に脂肪族アミドを形成することを特徴とする、銀粉の製造方法。
前記脂肪族アミンが、イソブチルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、オレイルアミン、２－エチルヘキシルオキシプロピルアミンおよび３－ラウリルオキシプロピルアミンからなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする、請求項１に記載の銀粉の製造方法。
前記脂肪酸が、ステアリン酸またはオレイン酸であることを特徴とする、請求項１または２に記載の銀粉の製造方法。
表面が脂肪酸と脂肪族アミンと脂肪族アミドで被覆されていることを特徴とする、銀粉。
前記表面が前記脂肪酸で被覆され、最表面に前記脂肪族アミンが形成され、前記脂肪酸と前記脂肪族アミンの間に前記脂肪族アミドが形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の銀粉。
前記脂肪族アミンが、イソブチルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、オレイルアミン、２－エチルヘキシルオキシプロピルアミンおよび３－ラウリルオキシプロピルアミンからなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする、請求項４または５に記載の銀粉。
前記脂肪酸が、ステアリン酸またはオレイン酸であることを特徴とする、請求項４乃至６のいずれかに記載の銀粉。
前記銀粉８９．９質量％にエチルセルロース０．６質量％とテキサノール６．５質量％とガラスフリット１．０質量％と酸化亜鉛２．０質量％を混練して得られる混練物の粘度をＥ型粘度計により２５℃において５ｒｐｍで測定したときの粘度に対する１ｒｐｍで測定したときの粘度の比（チクソ比）が３．５以上であることを特徴とする、請求項４乃至７のいずれかに記載の銀粉。
前記混練物のカッソン降伏値が５２０Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする、請求項８に記載の銀粉。
前記銀粉８９．９質量％にエチルセルロース０．６質量％とテキサノール６．５質量％とガラスフリット１．０質量％と酸化亜鉛２．０質量％を混練して得られる混練物のカッソン降伏値が５２０Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする、請求項４乃至７のいずれかに記載の銀粉。
前記銀粉８９．３～９１．０質量％に、エチルセルロース０．６質量％と、ガラスフリット１．０質量％と、酸化亜鉛２．０質量％と、残部としてテキサノールとブチルカルビトールアセテートを１：１で混合した溶剤を混練して得られる混練物の粘度をＥ型粘度計により２５℃において１０ｒｐｍで測定したときの粘度に対する０．１ｒｐｍで測定したときの粘度の比（チクソ比）が３０以上であることを特徴とする、請求項４乃至７のいずれかに記載の銀粉。
前記混練物のカッソン降伏値が３４０Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする、請求項１１に記載の銀粉。
請求項４乃至１２のいずれかに記載の銀粉を導体として用いたことを特徴とする、導電性ペースト。
溶剤および樹脂を含む、導電性紛体として請求項４乃至１２のいずれかに記載の銀粉を含むことを特徴とする、導電性ペースト。
請求項１３または１４の導電性ペーストが基板に塗布した後に焼成することにより基板の表面に電極を形成することを特徴とする、太陽電池用電極の製造方法。