CN106573304B - 银粉末及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可得到具有高触变比和高卡森屈服值的导电糊料、且可形成具有低电阻值的导电性图案的银粉末及其制造方法。在表面用硬脂酸等脂肪酸被覆的银粉末中加入十六烷基胺等脂肪族胺，搅拌并混合以在银粉末的最外表面形成脂肪族胺，同时使脂肪酸与脂肪族胺反应，以在脂肪酸和脂肪族胺之间形成十六酰胺等脂肪族酰胺。

Description

银粉末及其制造方法
技术领域
本发明通常涉及银粉末及其制造方法。更具体地，本发明涉及用于电子部件(诸如层叠电容器的内部电极、电路基板的导电性图案和用于等离子体显示面板和太阳能电池用基材的电极和电路)的导电糊料用银粉末及其制造方法。
背景技术
作为层叠电容器的内部电极、电路基板的导电性图案、和等离子体显示面板用基材的电极等电子部件中使用的常规的导电糊料，使用通过将银粉末和玻璃料加入到有机载体中、对所得的混合物进行混炼而制造的银糊料。将这样的银糊料涂布在基材上并干燥，然后对其进行烧成，形成导电性图案。
近年来，这样的电子部件被小型化，因此要求导电糊料用银粉末具有适当的小粒径和粒径的适当的窄范围，以形成具有高密度和细线的导电性图案。
作为制造这样的导电糊料用银粉末的方法，已知在含银盐的水性溶液中加入碱或络合剂，形成含氧化银的浆料或含有银配盐的水性溶液，然后，在浆料或溶液中加入还原剂，通过湿还原来析出银粉末的方法。
但是，通过这样的常规的方法制造的银粉末由于银粉末发生急剧凝集而存在不能涂布于最近的电子部件，如细线导电性图案、层叠电容器的内部电极、和等离子体显示面板用基材的电极中的问题。
因此，为了形成少量凝集且分散性好的银粉末，提出了在含银盐的水性溶液中加入碱或络合剂、形成含氧化银的浆料或含有银配盐的水性溶液，向浆料或溶液中加入还原剂，通过湿还原析出银粒子后，向所得的含银浆料中作为分散剂加入选自脂肪酸、脂肪酸盐、表面活性剂、有机金属和保护胶体中的至少一种，形成银粉末的方法(例如参考专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开第10-88206号(0002-0004段)
发明内容
本发明要解决的技术问题
但是，为了形成更细线的导电性图案，希望对导电糊料进行印刷，以形成细的线。为了对这样的细线导电糊料进行印刷，导电糊料的触变比(低搅拌速度和高搅拌速度下的粘度之比)和卡森屈服值(流动开始处的剪切应力的临界值)高是有利的。
因此，本发明的目的是消除上述常规问题并提供能够得到具有高触变比和高卡森屈服值的导电糊料、并且能够形成具有低电阻的导电性图案的银粉末及其制造方法。
解决技术问题的方案
为了完成前述的和其他的目的，发明人认真研究，发现可以通过包括以下步骤的制造方法，能够制造可得到具有高触变比和高卡森屈服值的导电糊料、并且可形成具有低电阻的导电性图案的银粉末：准备表面被脂肪酸被覆的银粉末；在银粉末中加入脂肪族胺；以及搅拌和混合脂肪族胺和银粉末，以在银粉末的最外表面形成脂肪族胺，同时使脂肪酸与脂肪族胺反应，以在脂肪酸和脂肪族胺之间形成脂肪族酰胺。因此，本发明的发明人完成了本发明。
根据本发明，提供一种制造银粉末的方法，该方法包括以下工序：准备表面被脂肪酸被覆的银粉末；在银粉末中加入脂肪族胺；以及搅拌和混合脂肪族胺和银粉末，以在银粉末的最外表面形成脂肪族胺，同时使脂肪酸与脂肪族胺反应，以在脂肪酸和脂肪族胺之间形成脂肪族酰胺。
在该制造银粉末的方法中，脂肪酸优选硬脂酸或油酸。所述脂肪族胺优选选自异丁胺、辛胺、癸胺、十二烷基胺、十六烷基胺、十八烷基胺、油胺、2-乙基己氧基丙胺和3-月桂氧基丙胺中的至少一种。
根据本发明，提供的银粉末的表面被脂肪酸、脂肪族胺和脂肪族酰胺被覆。
在该银粉末中，银粉末的表面优选被脂肪酸被覆，且银粉末的最外表面优选形成有脂肪族胺，在脂肪酸和脂肪族胺之间形成有脂肪族酰胺。
所述脂肪酸优选硬脂酸或油酸。所述脂肪族胺优选选自异丁胺、辛胺、癸胺、十二烷基胺、十六烷基胺、十八烷基胺、油胺、2-乙基己氧基丙胺和3-月桂氧基丙胺中的至少一种。
当在25℃下用E型粘度计测定粘度时，混炼后的混合物在1rpm下的粘度与混炼后的混合物在5rpm下的粘度之比(触变比)优选3.5或更高，混炼后的混合物通过将89.9重量％的银粉末、0.6重量％的乙基纤维素、6.5重量％的texanol、1.0重量％的玻璃料和2.0重量％的氧化锌进行混炼而得。该混炼后的混合物优选具有不低于520Pa·s的卡森屈服值。
或者，当在25℃下用E型粘度计测定粘度时，混炼后的混合物在1rpm下的粘度与混炼后的混合物在10rpm下的粘度之比(触变比)优选30或更高，混炼后的混合物通过将89.3～91.0重量％的银粉末、0.6重量％的乙基纤维素、1.0重量％的玻璃料、2.0重量％的氧化锌以及将以1:1含有texanol和丁基卡必醇乙酸酯的混合溶剂作为余量进行混炼而得。该混炼后的混合物优选具有不低于340Pa·s的卡森屈服值。
根据本发明，提供使用上述银粉末作为导体的导电糊料。或者，提供一种包括溶剂、树脂和如上所述的银粉末作为导电性粉末的导电糊料。
根据本发明，提供一种制造太阳能电池用电极的方法，该方法包括以下工序：将如上所述的导电糊料涂布在基材的表面上；以及对导电糊料进行烧成，在基材的表面上形成电极。
发明效果
根据本发明，能够制造可得到具有高触变比和高卡森屈服值的导电糊料、并且可形成具有低电阻的导电性图案的银粉末。
附图简要说明
图1是表示实施例17中用胺处理后的银粉末的基于气相色谱质谱的成分分析结果的谱图。
本发明的实施方式
在本发明的银粉末的制造方法的优选实施方式中，在表面用脂肪酸被覆的银粉末中加入脂肪族胺，搅拌并混合以在银粉末的最外表面形成脂肪族胺，同时使脂肪酸与脂肪族胺反应，以在脂肪酸和脂肪族胺之间形成脂肪族酰胺。
所述脂肪酸可以是丙酸、辛酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、山萮酸、丙烯酸、油酸、亚油酸和花生四烯酸等。所述脂肪酸优选硬脂酸或油酸。
所述脂肪族胺可以是异丁胺、辛胺、癸胺、十二烷基胺、十六烷基胺、十八烷基胺、油胺、2-乙基己氧基丙胺、3-月桂氧基丙胺、硬脂胺等。
通过使脂肪酸与脂肪族胺反应而形成的脂肪族酰胺为硬脂酰胺、油酰胺、N-(2-乙基己基)庚烷酰胺、十六酰胺等。而且，脂肪族胺的添加优选分为多次，以避免产生粗颗粒和/或避免形成于最外表面的脂肪族胺不均匀。
在最外表面具有脂肪族胺的银粉末优选具有0.1～5μm(更优选0.5～3μm)的基于激光衍射法的平均粒径。如果基于激光衍射法的平均粒径低于0.1μm，则虽然细银粉末能够形成细线导电性图案，但粒子的活性高，导致在将银粉末用于烧成型糊料时，不适合用于烧成型糊料的不低于500℃温度的烧成。另一方面，如果基于激光衍射法的平均粒径高于5μm，则银粉末的分散性变差，因而难以形成细线导电性图案。银粉末的BET比表面积优选0.1～5m2/g，更优选0.1～2m2/g。如果BET比表面积超过5m2/g，则糊料的粘度过高，导致糊料的印刷性变差。另一方面，如果BET比表面积小于0.1m2/g，则粒子过大，因而难以形成细线导电性图案。
在本发明的银粉末的优选实施方式中，所述银粉末的表面被脂肪酸(层)被覆，并且在最外表面上形成有脂肪族胺(层)，在脂肪酸(层)和脂肪族胺(层)之间形成有脂肪族酰胺(层)。表面被硬脂酸等脂肪酸被覆的银粉末(硬脂酸等脂肪酸牢固地结合在其表面上的银粉末)的脂肪酸与十六烷基胺等脂肪族胺反应，使得难以与银粉末结合的十六烷基胺等脂肪族胺可通过(通过脂肪酸与脂肪族胺的反应而形成的)十六酰胺等脂肪族酰胺负载在银粉末的表面上。而且，如果没有负载在银粉末上的脂肪族胺的量增加，则在将使用了这样的银粉末而制得的导电糊料以线状印刷在基材上后通过加热(烧成)制造的导电膜中，(截面积/线宽)的值小，且不利于细线导电性图案的形成。因此，相对于银粉末，所添加的脂肪族胺的量优选0.5重量％或更低，更优选0.33重量％或更低。
当在25℃下用E型粘度计测定粘度时，混炼后的混合物在1rpm下的粘度与混炼后的混合物在5rpm下的粘度之比(触变比)优选3.5或更高(更优选3.7或更高)，混炼后的混合物通过将89.9重量％的银粉末、0.6重量％的乙基纤维素、6.5重量％的texanol、1.0重量％的玻璃料和2.0重量％的氧化锌进行混炼而得。该混炼后的混合物优选具有不小于520Pa·s的卡森屈服值，更优选具有不小于550Pa·s的卡森屈服值。
或者，当在25℃下用E型粘度计测定粘度时，混炼后的混合物在1rpm下的粘度与混炼后的混合物在10rpm下的粘度之比(触变比)优选30或更高，混炼后的混合物通过将89.3～91.0重量％的银粉末、0.6重量％的乙基纤维素、1.0重量％的玻璃料、2.0重量％的氧化锌以及将以1:1含有texanol和丁基卡必醇乙酸酯的混合溶剂作为余量进行混炼而得。该混炼后的混合物优选具有不低于340Pa·s的卡森屈服值。
而且，导电糊料的卡森屈服值可如下计算。即，在将导电糊料各转速下的粘度测定值绘制在横轴为剪切速度D(1/s)的1/2次方、纵轴为剪切应力τ(＝粘度η×剪切速度D)(Pa·s)的1/2次方的图中时，根据卡森公式(τ1/2＝η∞1/2×D1/2+τ01/2)(η∞表示卡森粘度(施加无限剪切应力(极限速度)时的粘度，τ0表示卡森屈服值)，其斜率为卡森粘度η∞的1/2次方，且其截距为卡森屈服值τ0的1/2次方。因此，卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0可通过制图得到的卡森粘度η∞的1/2次方和卡森屈服值τ0的1/2次方进行计算。
实施例
按照本发明的银粉末及其制造方法的实施例会在下文中详细描述。
[实施例1]
首先，将75L的工业氨水加入到452.3L的含有47.8g/L银离子的硝酸银溶液中，以形成银氨络合物溶液。通过向其中加入200L的含有100g/L氢氧化钠的溶液来调整形成的银氨络合物溶液的pH。通过加入350L的水来稀释该溶液，并向其中加入24.2L的作为还原剂起作用的工业福尔马林。之后立刻向其中加入360g的硬脂酸乳液(硬脂酸含量＝18％)。在进一步过滤并用水清洗得到的银浆料后，进行干燥，得到21.6kg的银粉末。在通过亨舍尔混合机(高速混合机)对该银粉末的表面进行光滑处理后，进行分级以去除大于11μm的银的大凝集体。
对于这样得到的大致球形的银粉末，测定其基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并计算振实密度和灼烧损失。
将0.3g的银粉末放入30mL异丙醇中，在通过具有50W输出的超声清洁设备进行5分钟分散之后，通过微-轨迹(micro-track)粒度分布测量设备(日机装株式会社(日機装株式会社)生产的9320HAR)测量基于激光衍射法的粒度分布。其结果是，粒度分布为D10＝1.1μm，D50＝2.0μm和D90＝3.1μm。
在银粉末在60℃下脱气10分钟之后，通过基于氮气吸收的单点BET法使用比表面积测量设备(由康塔(Quanta Chrome)公司生产的Monosorb)测量BET比表面积。其结果是，BET比表面积为0.49m2/g。
振实密度由表达式“振实密度＝样品重量(15g)/振实后的样品体积(cm3)”计算，其中将称量后的15g的银粉末放入20mL试验管中，在20mm落差下振实1000次。
灼烧损失(烧失)通过将称量后的3g的银粉末(该测定重量为W1)放入磁坩埚，用电磁炉(研华科技公司(アドバンテック社)制KM-1302)在800℃下灼烧30分钟后，测定冷却后的银粉末重量(w2)，由表达式“灼烧损失(％)＝(w1–w2)×100/w1”得到。其结果是，灼烧损失为0.65％。
通过将90重量％的十六烷基胺(东京化成工业株式会社(東京化成工業株式会社)制)60.0g溶解在乙醇(和光纯药株式会社(和光純薬株式会社)制的一级试剂)54.0g中制备114.0g的十六烷基胺溶液(含有47.4重量％的十六烷基胺)。在将15kg得到的银粉末用亨舍尔混合机搅拌2分钟来进行初步表面处理后，将如上所述的十六烷基胺溶液63.33g(相对于银粉末为0.2重量％的十六烷基胺)加入到银粉末中，搅拌并混合，以用胺进行表面处理，然后进行分级以去除大于40μm的银的大凝集体。
对这样用胺处理的银粉末，通过如上所述的与用胺处理之前的银粉末相同的方法来测定基于激光衍射法的粒度分布，并通过如上所述的与用胺处理之前的银粉末相同的方法来计算振实密度和灼烧损失。其结果是，粒度分布为D10＝1.1μm，D50＝1.9μm和D90＝2.9μm。振实密度为5.0g/cm3。灼烧损失为0.86％，与用胺处理之前的银粉末的灼烧损失相比，增加0.21％。
通过扫描电子显微镜(SEM)观察用胺处理之后的银粉末。其结果是，观察到用胺处理之后的银粉末的形状为大致球形。然后，将2g的用胺处理之后的银粉末和5mL的正己烷放入10mL管形瓶中，振荡1分钟，然后进行20分钟超声处理。然后，被覆在银粉末的表面的有机物转移、分配到己烷相中。这样分配的己烷提取液的成分分析通过气相色谱质谱仪(GC-MS)(安捷伦技术公司(Agilent Technologies)制)进行。为了进行由于具有高极性导致灵敏度低的硬脂酸的定量分析，将其羧基甲基化来进行定量分析。即，将1mL的如上所述的己烷提取液放入10mL管形瓶中，浓缩为少于100μL的量。然后，加入1mL的甲基化剂(盐酸和甲醇的混合溶液)，在50℃下加热30分钟，对硬脂酸进行甲基化。然后，使溶液冷却，并在其中加入1mL的纯水和2mL的正己烷，进行振荡。然后，分离己烷相。通过如上所述的气相色谱质谱仪(GC-MS)对这样分离的己烷提取液进行成分分析。作为这些成分分析的结果，在硬脂酸和十六烷基胺以外，还检出了(硬脂酸和十六烷基胺的反应所形成的)十六酰胺。然后，由于(硬脂酸和十六烷基胺的反应所形成的)十六酰胺是通过用十六烷基胺表面处理其表面被覆有硬脂酸的银粉末而形成的，因此可知硬脂酸(层)形成于银粉末的表面，且十六烷基胺(层)形成为最外层，(硬脂酸和十六烷基胺的反应所形成的)十六酰胺(层)形成于硬脂酸(层)和十六烷基胺(层)之间。
在用行星式离心真空脱气混合机(株式会社新基社(株式会社シンキー社)制脱泡练太郎V-mini-/Mini Dappo)对89.9重量％的用胺处理之后的银粉末、0.6重量％的乙基纤维素(和光纯药株式会社制)、6.5重量％的溶剂(JMC株式会社(JMC株式会社)制的texanol)、以及作为添加剂的1.0重量％的玻璃料(奥野制药工业株式会社制G3-5754(Pb型))和2.0重量％的氧化锌(和光纯药株式会社制)进行混合(预混炼)后，用三辊研磨机(奥托赫尔曼公司(オットハーマン社)制EXAKT 80S)对得到的混合物进行混炼，得到导电糊料。
这样得到的导电糊料的粘度分别在25℃下0.1rpm、1rpm、5rpm和10rpm下通过E型粘度计(布鲁克菲尔德公司(ブルックフィールド社)制DV-III Ultra)测定。其结果是，粘度分别为2460Pa·s，393Pa·s，104Pa·s和42Pa·s。导电糊料在0.1rpm下的粘度与导电糊料在5rpm下的粘度之比(触变比(Ti值)＝0.1rpm下的粘度/5rpm下的粘度)(该Ti值在下文中称为“Ti1”)为24。导电糊料在0.1rpm下的粘度与导电糊料在10rpm下的粘度之比(触变比(Ti值)＝0.1rpm下的粘度/10rpm下的粘度)(该Ti值在下文中称为“Ti2”)为59。导电糊料在1rpm下的粘度与导电糊料在5rpm下的粘度之比(触变比(Ti值)＝1rpm下的粘度/5rpm下的粘度)(该Ti值在下文中称为“Ti3”)为3.8。
当在将得到的导电糊料各转速下的粘度测定值绘制在横轴为剪切速度D(1/s)的1/2次方、纵轴为剪切应力τ(＝粘度η×剪切速度D)(Pa·s)的1/2次方的图中时，根据卡森公式(τ1/2＝η∞1/2×D1/2+τ01/2)(η∞表示卡森粘度(施加无限剪切应力(极限速度)时的粘度，τ0表示卡森屈服值)，其斜率为卡森粘度η∞的1/2次方，且其截距为卡森屈服值τ0的1/2次方。因此，卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0通过制图得到的卡森粘度η∞的1/2次方和卡森屈服值τ0的1/2次方进行计算。其结果是，卡森粘度η∞为3Pa，且卡森屈服值τ0为567Pa·s。
用丝网印刷机(微技术公司(マイクロテック社)制MT-320T)将这样得到的导电糊料以180MPa的刮刀压力和300mm/sec的印刷速度丝网印刷在96％氧化铝基材上，以形成宽50μm×长15mm的涂膜，然后在室温下干燥。通过超深度表面形状测定显微镜(基恩士公司(株式会社キーエンス)制VK-9700)测定这样得到的涂膜的线宽。其结果是，线宽为66.7μm。另外，测定线宽和原始线宽(50μm)之差(底切宽度)为16.7μm，底切宽度的百分比为33.4％(＝16.7μm×100/50μm)，且涂膜的截面积为752.2μm2。用表面粗糙度测定器(株式会社小坂研究所(株式会社小坂研究所)制SE-30D)测定涂膜的厚度。其结果是，涂膜的厚度为20.1μm，且涂膜的截面的长宽比为0.30(＝20.1μm/66.7μm)。
然后，将干燥的涂膜在850℃下加热10分钟以制造导电膜，并用数字万用表(FLUKE8840A)测定导电膜的电阻。其结果是，电阻为0.77Ω。(电阻/截面积)的值为1.02(mΩ/μm2)(＝770(mΩ)/752.2(μm2))，且截面积/线宽的值为11.3μm。
[实施例2]
使用与实施例1相同的银粉末(用胺处理前的银粉末)，除了加入银粉末中的十六烷基胺溶液的量为104.50g(相对于银粉末为0.33重量％的十六烷基胺)以外，通过与实施例1中相同的方法用胺进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布，并通过与实施例1相同的方法计算振实密度和灼烧损失。其结果是，粒度分布为D10＝1.1μm，D50＝1.9μm和D90＝3.0μm。振实密度为4.6g/cm3。灼烧损失为1.03％，与用胺处理之前的银粉末的灼烧损失相比，增加0.38％。
通过与实施例1相同的方法分析用胺处理之后的银粉末。其结果是，可知硬脂酸形成于银粉末的表面，十六烷基胺形成于最外层，十六酰胺形成于硬脂酸和十六烷基胺之间。
使用用胺处理之后的银粉末，通过与实施例1相同的方法获得导电糊料。通过与实施例1中相同的方法测量由此获得的导电糊料的粘度，并且通过与实施例1中相同的方法计算卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，25℃下，粘度分别为0.1rpm下2700Pa·s，1rpm下405Pa·s，5rpm下104Pa·s和10rpm下44.1Pa·s。Ti1为26，Ti2为61和Ti3为3.9。卡森粘度η∞为3Pa，且卡森屈服值τ0为604Pa·s。
通过与实施例1相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例1相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为68.5μm。测定线宽和原始线宽(50μm)之差(底切宽度)为18.5μm，底切宽度的百分比为37.0％(＝18.5μm×100/50μm)，且涂膜的截面积为691.2μm2。涂膜的厚度为15.2μm，且涂膜的截面的长宽比为0.22(＝15.2μm/68.5μm)。(截面积/线宽)的值为10.1μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.71Ω，且(电阻/截面积)的值为1.03(mΩ/μm2)(＝710(mΩ)/691.2(μm2))。
[实施例3]
使用与实施例1相同的银粉末(用胺处理前的银粉末)，除了加入银粉末中的十六烷基胺溶液的量为158.33g(相对于银粉末为0.5重量％的十六烷基胺)以外，通过与实施例1中相同的方法用胺进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布，并通过与实施例1相同的方法计算振实密度和灼烧损失。其结果是，粒度分布为D10＝1.1μm，D50＝1.9μm和D90＝3.0μm。振实密度为4.8g/cm3。灼烧损失为1.22％，与用胺处理之前的银粉末的灼烧损失相比，增加0.57％。
通过与实施例1相同的方法分析用胺处理之后的银粉末。其结果是，可知硬脂酸形成于银粉末的表面，十六烷基胺形成于最外层，十六酰胺形成于硬脂酸和十六烷基胺之间。
使用用胺处理之后的银粉末，通过与实施例1相同的方法获得导电糊料。通过与实施例1中相同的方法测量由此获得的导电糊料的粘度，并且通过与实施例1中相同的方法计算卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，25℃下，粘度分别为0.1rpm下2820Pa·s，1rpm下405Pa·s，5rpm下106Pa·s和10rpm下45.6Pa·s。Ti1为27，Ti2为62和Ti3为3.8。卡森粘度η∞为3Pa，且卡森屈服值τ0为616Pa·s。
通过与实施例1相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例1相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为66.7μm。测定线宽和原始线宽(50μm)之差(底切宽度)为16.7μm，底切宽度的百分比为33.4％(＝16.7μm×100/50μm)，且涂膜的截面积为522.4μm2。涂膜的厚度为15.6μm，且涂膜的截面的长宽比为0.23(＝15.6μm/66.7μm)。(截面积/线宽)的值为7.8μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.79Ω，且(电阻/截面积)的值为1.51(mΩ/μm2)。
[比较例1]
通过与实施例1相同的方法，将与实施例1相同的银粉末(用胺处理之前的银粉末)用于获得导电糊料。通过与实施例1中相同的方法测量由此获得的导电糊料的粘度，并且通过与实施例1中相同的方法计算卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，25℃下，粘度分别为0.1rpm下1190Pa·s，1rpm下381Pa·s，5rpm下178Pa·s和10rpm下69.9Pa·s。Ti1为7，Ti2为17和Ti3为2.1。卡森粘度η∞为33Pa，且卡森屈服值τ0为289Pa·s。
通过与实施例1相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例1相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为72.4μm。测定线宽和原始线宽(50μm)之差(底切宽度)为22.4μm，底切宽度的百分比为44.8％(＝22.4μm×100/50μm)，且涂膜的截面积为577.3μm2。涂膜的厚度为14.6μm，且涂膜的截面的长宽比为0.20(＝14.6μm/72.4μm)。(截面积/线宽)的值为8.0μm。
通过与实施例1相同的方法尝试用该涂膜制造导电膜。由于导电膜不良，因此其发生断路，不能测量导电膜的电阻。
[比较例2]
除了制备通过将223.8g的硬脂酸(和光纯药株式会社制)溶解在225.0g乙醇中而得的硬脂酸溶液、与将250.0g的十六烷基胺溶解在225.0g乙醇中而得的十六烷基胺溶液混合而得的硬脂酰胺溶液，并用78.3g的该硬脂酰胺溶液代替十六烷基胺溶液以外，通过与实施例2相同的方法制备经表面处理的银粉末。
对于用酰胺处理后的银粉末，通过与实施例1相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布，并通过与实施例1相同的方法计算振实密度和灼烧损失。其结果是，粒度分布为D10＝1.1μm，D50＝1.9μm和D90＝2.9μm。振实密度为4.5g/cm3。灼烧损失为0.93％，与用酰胺处理之前的银粉末的灼烧损失相比，增加0.28％。
使用用酰胺处理之后的银粉末，通过与实施例1相同的方法获得导电糊料。通过与实施例1中相同的方法测量由此获得的导电糊料的粘度，并且通过与实施例1中相同的方法计算卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，25℃下，粘度分别为0.1rpm下2380Pa·s，1rpm下433Pa·s，5rpm下132Pa·s和10rpm下67.5Pa·s。Ti1为18，Ti2为35和Ti3为3.3。卡森粘度η∞为13Pa，且卡森屈服值τ0为500Pa·s。
通过与实施例1相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例1相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为72.4μm。测定线宽和原始线宽(50μm)之差(底切宽度)为22.4μm，底切宽度的百分比为44.8％(＝22.4μm×100/50μm)，且涂膜的截面积为653.9μm2。涂膜的厚度为17.2μm，且涂膜的截面的长宽比为0.24(＝17.2μm/72.4μm)。(截面积/线宽)的值为9.0μm。
通过与实施例1相同的方法尝试用该涂膜制造导电膜。由于导电膜不良，因此其发生断路，不能测量导电膜的电阻。
[比较例3]
首先，将35L的工业氨水加入到496.8L的含有0.2mol/L银离子的水性硝酸银溶液中，以形成银氨络合物溶液。在向其中加入465L的水稀释该银氨络合物溶液后，向其中加入3.2L的作为还原剂的80％的肼水溶液，得到银浆料，将其过滤并用水清洗，将其干燥，得到银粉末。
对于得到的银粉末，通过与实施例1相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1相同的方法计算振实密度和灼烧损失。其结果是，粒度分布为D10＝6.9μm，D50＝18.6μm和D90＝39.5μm。BET比表面积为0.30m2/g，且振实密度为4.7g/cm3。灼烧损失为0.01％。
通过与实施例2中相同的方法用胺对这样获得的银粉末进行表面处理。对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布，并通过与实施例1相同的方法计算振实密度和灼烧损失。其结果是，粒度分布为D10＝3.2μm，D50＝8.3μm和D90＝19.1μm。振实密度为4.6g/cm3。灼烧损失为0.36％，与用胺处理之前的银粉末的灼烧损失相比，增加0.35％。
使用用胺处理之后的银粉末，通过与实施例1相同的方法获得导电糊料。通过与实施例1中相同的方法测量由此获得的导电糊料的粘度，并且通过与实施例1中相同的方法计算卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，25℃下，粘度分别为0.1rpm下953Pa·s，1rpm下425Pa·s，5rpm下172Pa·s和10rpm下77.4Pa·s。Ti1为5.5，Ti2为12和Ti3为2.5。卡森粘度η∞为39Pa，且卡森屈服值τ0为257Pa·s。
通过与实施例1相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例1相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为64.8μm。测定线宽和原始线宽(50μm)之差(底切宽度)为14.8μm，底切宽度的百分比为29.6％(＝14.8μm×100/50μm)，且涂膜的截面积为827.0μm2。涂膜的厚度为21.3μm，且涂膜的截面的长宽比为0.33(＝21.3μm/64.8μm)。(截面积/线宽)的值为12.8μm。
通过与实施例1相同的方法尝试用该涂膜制造导电膜。由于导电膜不良，因此其发生断路，不能测量导电膜的电阻。
[比较例4]
除了制备通过将223.8g的硬脂酸(和光纯药株式会社制)溶解在225.0g乙醇中而得的硬脂酸溶液、与将250.0g的十六烷基胺溶解在225.0g乙醇中而得的十六烷基胺溶液混合而得的硬脂酰胺溶液，并用78.3g的该硬脂酰胺溶液代替十六烷基胺溶液以外，通过与比较例3相同的方法制备经表面处理的银粉末。
对于用酰胺处理后的银粉末，通过与实施例1相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布，并通过与实施例1相同的方法计算振实密度和灼烧损失。其结果是，粒度分布为D10＝2.7μm，D50＝7.1μm和D90＝17.0μm。振实密度为4.5g/cm3。灼烧损失为0.93％，与用酰胺处理之前的银粉末的灼烧损失相比，增加0.33％。
使用用酰胺处理之后的银粉末，通过与实施例1相同的方法获得导电糊料。通过与实施例1中相同的方法测量由此获得的导电糊料的粘度，并且通过与实施例1中相同的方法计算卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，25℃下，粘度分别为0.1rpm下1670Pa·s，1rpm下380Pa·s，5rpm下133Pa·s和10rpm下75.4Pa·s。Ti1为13，Ti2为22和Ti3为2.9。卡森粘度η∞为25Pa，且卡森屈服值τ0为337Pa·s。
通过与实施例1相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例1相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为70.5μm。测定线宽和原始线宽(50μm)之差(底切宽度)为20.5μm，底切宽度的百分比为41.0％(＝20.5μm×100/50μm)，且涂膜的截面积为882.7μm2。涂膜的厚度为13.5μm，且涂膜的截面的长宽比为0.19(＝13.5μm/70.5μm)。(截面积/线宽)的值为12.5μm。
通过与实施例1相同的方法尝试用该涂膜制造导电膜。由于导电膜不良，因此其发生断路，不能测量导电膜的电阻。
[比较例5]
通过与实施例1相同的方法，将与比较例3相同的银粉末(用胺处理之前的银粉末)用于获得导电糊料。通过与实施例1中相同的方法测量由此获得的导电糊料的粘度，并且通过与实施例1中相同的方法计算卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，25℃下，粘度分别为0.1rpm下198Pa·s，1rpm下333Pa·s，5rpm下169Pa·s和10rpm下48.0Pa·s。Ti1为1.5，Ti2为4和Ti3为3.3。卡森粘度η∞为39Pa，且卡森屈服值τ0为125Pa·s。
使用这样得到的导电糊料，通过与实施例1同样的方法尝试制作涂膜，制作导电膜。由于不能形成良好的线涂膜，因此不能测量涂膜的线宽和厚度，并且不能测量导电膜的电阻。
实施例1～3和比较例1～5的结果示于表1～5。
[表1]
Figure GDA0001729711340000151
[表2]
Figure GDA0001729711340000152
HAD：十六烷基胺，SA：硬脂酰胺
[表3]
Figure GDA0001729711340000161
[表4]
Figure GDA0001729711340000162
[表5]
Figure GDA0001729711340000171
[实施例4]
首先，将45L的工业氨水加入到502.7L的含有21.4g/L银离子的硝酸银溶液中，以形成银氨络合物溶液。通过向其中加入8.8L的含有100g/L氢氧化钠的溶液来调整形成的银氨络合物溶液的pH。通过加入462L的水来稀释该溶液，并向其中加入48L的作为还原剂起作用的工业福尔马林。之后立刻向其中加入121g的硬脂酸乳液(硬脂酸含量＝16％)。在进一步过滤并用水清洗得到的银浆料后，进行干燥，得到银粉末。在通过亨舍尔混合机(高速混合机)对该银粉末的表面进行光滑处理后，进行分级以去除大于11μm的银的大凝集体。
对于得到的银粉末，通过与实施例1相同的方法测量粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝1.9μm和D90＝3.1μm。BET比表面积为0.40m2/g，且振实密度为6.0g/cm3。
然后，将这样得到的120g的银粉末(用胺处理之前的银粉末)放入小型粉碎机(样品磨)(协立理工株式会社(協立理工株式会社)制)，进行30秒钟预研磨。然后，将作为脂肪族胺的0.06g的异丁胺(广荣化学工业株式会社(広栄化学工業株式会社)制)(相对于银粉末为0.05重量％的异丁胺)的一半投入粉碎的银粉末以进行30秒钟粉碎，再将另一半异丁胺加入，进行30秒钟粉碎以用胺进行表面处理。
对于用胺处理后的大致球形的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度(TAP)。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝1.8μm，D90＝2.9μm和Dmax＝6.5μm。BET比表面积为0.41m2/g，且振实密度为5.6g/cm3。
在用行星式离心真空脱气混合机(株式会社新基社制脱泡练太郎V-mini-/MiniDappo)对89.4重量％的用胺处理之后的银粉末、0.6重量％的乙基纤维素(和光纯药株式会社制)、以1:1含有texanol(JMC株式会社制)和丁基卡必醇乙酸酯(BCA)(和光纯药株式会社制)的混合溶剂、以及作为添加剂的1.0重量％的玻璃料(奥野制药工业株式会社制G3-5754(Pb型))和2.0重量％的氧化锌(和光纯药株式会社制)进行混合(预混炼)后，用三辊研磨机(奥托赫尔曼公司制EXAKT 80S)对得到的混合物进行混炼，得到导电糊料。
通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2020Pa·s，1rpm下369Pa·s，5rpm下122Pa·s和10rpm下58Pa·s。Ti1为17，Ti2为35和Ti3为3.0。卡森粘度η∞为12Pa，且卡森屈服值τ0为427Pa·s。
通过与实施例1相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过超深度表面形状测定显微镜(基恩士公司制VK-9700)测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为85.8μm，且涂膜的截面积为780μm2。涂膜的厚度为16.1μm，且涂膜的截面的长宽比为0.19(＝16.1μm/85.8μm)。(截面积/线宽)的值为9.1μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.826Ω，且(电阻/截面积)的值为1.06(mΩ/μm2)(＝826(mΩ)/780(μm2))。
[实施例5]
除了添加到银粉末中的异丁胺溶液的量为0.6g(相对于银粉末为0.5重量％的异丁胺)之外，通过与实施例4中相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.1μm，D50＝1.8μm，D90＝2.8μm和Dmax＝6.5μm。BET比表面积为0.40m2/g，且振实密度为6.0g/cm3。
使用用胺处理之后的银粉末，通过与实施例4相同的方法获得导电糊料。通过与实施例1中相同的方法测量由此获得的导电糊料的粘度，并且通过与实施例1中相同的方法计算卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，25℃下，粘度分别为0.1rpm下1720Pa·s，1rpm下310Pa·s，5rpm下94Pa·s和10rpm下53Pa·s。Ti1为18，Ti2为32和Ti3为3.3。卡森粘度η∞为12Pa，且卡森屈服值τ0为346Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为80.1μm，且涂膜截面积为742μm2。涂膜的厚度为15.6μm，且涂膜的截面的长宽比为0.19(＝15.6μm/80.1μm)。(截面积/线宽)的值为9.3μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.902Ω，且(电阻/截面积)的值为1.22(mΩ/μm2)(＝902(mΩ)/742(μm2))。
[实施例6]
除了使用0.06g的辛胺(花王株式会社(花王株式会社)制FARMIN 08D)(相对于银粉末为0.05重量％的辛胺)代替异丁胺作为脂肪胺之外，通过与实施例4相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝1.8μm，D90＝2.9μm和Dmax＝7.8μm。BET比表面积为0.42m2/g，且振实密度为5.2g/cm3。
除了银粉末的量为89.6重量％且Texanol和BCA的量分别为3.4重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下1830Pa·s，1rpm下341Pa·s，5rpm下106Pa·s和10rpm下48Pa·s。Ti1为17，Ti2为38和Ti3为3.2。卡森粘度η∞为9Pa，且卡森屈服值τ0为404Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为72.4μm，且涂膜截面积为707μm2。涂膜的厚度为17.6μm，且涂膜的截面的长宽比为0.24(＝17.6μm/72.4μm)。(截面积/线宽)的值为9.8μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.665Ω，且(电阻/截面积)的值为0.941(mΩ/μm2)(＝665(mΩ)/707(μm2))。
[实施例7]
除了添加到银粉末中的辛胺溶液的量为0.6g(相对于银粉末为0.5重量％的辛胺)之外，通过与实施例6中相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝1.8μm，D90＝2.8μm和Dmax＝6.5μm。BET比表面积为0.36m2/g，且振实密度为5.0g/cm3。
除了银粉末的量为91.0重量％且Texanol和BCA的量分别为2.7重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2100Pa·s，1rpm下357Pa·s，5rpm下117Pa·s和10rpm下56Pa·s。Ti1为18，Ti2为38和Ti3为3.1。卡森粘度η∞为11Pa，且卡森屈服值τ0为435Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为74.3μm，且涂膜截面积为690μm2。涂膜的厚度为17.5μm，且涂膜的截面的长宽比为0.24(＝17.5μm/74.3μm)。(截面积/线宽)的值为9.3μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.714Ω，且(电阻/截面积)的值为1.03(mΩ/μm2)(＝714(mΩ)/690(μm2))。
[实施例8]
除了使用0.06g的癸胺(和光纯药株式会社制)(相对于银粉末为0.05重量％的癸胺)代替异丁胺作为脂肪胺之外，通过与实施例4相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝1.8μm，D90＝2.8μm和Dmax＝7.8μm。BET比表面积为0.37m2/g，且振实密度为4.5g/cm3。
除了银粉末的量为90.0重量％且Texanol和BCA的量分别为3.2重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下1920Pa·s，1rpm下357Pa·s，5rpm下114Pa·s和10rpm下52Pa·s。Ti1为17，Ti2为37和Ti3为3.1。卡森粘度η∞为10Pa，且卡森屈服值τ0为420Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为80.1μm，且涂膜截面积为679μm2。涂膜的厚度为16.8μm，且涂膜的截面的长宽比为0.21(＝16.8μm/80.1μm)。(截面积/线宽)的值为8.5μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.635Ω，且(电阻/截面积)的值为0.935(mΩ/μm2)(＝635(mΩ)/679(μm2))。
[实施例9]
除了添加到银粉末中的癸胺溶液的量为0.6g(相对于银粉末为0.5重量％的癸胺)之外，通过与实施例8中相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝1.8μm，D90＝2.8μm和Dmax＝5.5μm。BET比表面积为0.36m2/g，且振实密度为4.3g/cm3。
除了银粉末的量为91.0重量％且Texanol和BCA的量分别为2.7重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2300Pa·s，1rpm下389Pa·s，5rpm下120Pa·s和10rpm下57Pa·s。Ti1为19，Ti2为40和Ti3为3.2。卡森粘度η∞为10Pa，且卡森屈服值τ0为486Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为76.2μm，且涂膜截面积为732μm2。涂膜的厚度为17.8μm，且涂膜的截面的长宽比为0.23(＝17.8μm/76.2μm)。(截面积/线宽)的值为9.6μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.796Ω，且(电阻/截面积)的值为1.09(mΩ/μm2)(＝796(mΩ)/732(μm2))。
[实施例10]
除了使用0.06g的十二烷基胺(和光纯药株式会社制)(相对于银粉末为0.05重量％的十二烷基胺)代替异丁胺作为脂肪胺之外，通过与实施例4相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.3μm，D50＝1.9μm，D90＝3.1μm和Dmax＝11.0μm。BET比表面积为0.46m2/g，且振实密度为4.6g/cm3。
除了银粉末的量为89.8重量％且Texanol和BCA的量分别为3.3重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下1710Pa·s，1rpm下329Pa·s，5rpm下110Pa·s和10rpm下52Pa·s。Ti1为16，Ti2为33和Ti3为3.0。卡森粘度η∞为12Pa，且卡森屈服值τ0为365Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为78.2μm，且涂膜截面积为725μm2。涂膜的厚度为17.5μm，且涂膜的截面的长宽比为0.22(＝17.5μm/78.2μm)。(截面积/线宽)的值为9.3μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.695Ω，且(电阻/截面积)的值为0.959(mΩ/μm2)(＝695(mΩ)/725(μm2))。
[实施例11]
除了添加到银粉末中的十二烷基胺溶液的量为0.6g(相对于银粉末为0.5重量％的十二烷基胺)之外，通过与实施例10中相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝1.8μm，D90＝2.9μm和Dmax＝6.5μm。BET比表面积为0.35m2/g，且振实密度为4.1g/cm3。
除了银粉末的量为91.0重量％且Texanol和BCA的量分别为2.7重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2220Pa·s，1rpm下389Pa·s，5rpm下117Pa·s和10rpm下50Pa·s。Ti1为19，Ti2为45和Ti3为3.3。卡森粘度η∞为7Pa，且卡森屈服值τ0为500Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为76.2μm，且涂膜截面积为753μm2。涂膜的厚度为18.9μm，且涂膜的截面的长宽比为0.25(＝18.9μm/76.2μm)。(截面积/线宽)的值为9.9μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.618Ω，且(电阻/截面积)的值为0.821(mΩ/μm2)(＝618(mΩ)/753(μm2))。
[实施例12]
除了使用0.06g的十六烷基胺(和光纯药株式会社制)(相对于银粉末为0.05重量％的十六烷基胺)代替异丁胺作为脂肪胺之外，通过与实施例4相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.1μm，D50＝1.7μm，D90＝2.9μm和Dmax＝5.5μm。BET比表面积为0.40m2/g，且振实密度为5.4g/cm3。
除了银粉末的量为89.8重量％且Texanol和BCA的量分别为3.3重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下1940Pa·s，1rpm下369Pa·s，5rpm下114Pa·s和10rpm下54Pa·s。Ti1为17，Ti2为36和Ti3为3.2。卡森粘度η∞为11Pa，且卡森屈服值τ0为425Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为76.2μm，且涂膜截面积为743μm2。涂膜的厚度为18.3μm，且涂膜的截面的长宽比为0.24(＝18.3μm/76.2μm)。(截面积/线宽)的值为9.7μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.748Ω，且(电阻/截面积)的值为1.01(mΩ/μm2)(＝748(mΩ)/743(μm2))。
[实施例13]
除了使用0.06g的十六烷基胺(和光纯药株式会社制)(相对于银粉末为0.5重量％的十六烷基胺)代替异丁胺作为脂肪胺之外，通过与实施例4相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.1μm，D50＝1.8μm，D90＝2.8μm和Dmax＝6.5μm。BET比表面积为0.36m2/g，且振实密度为4.3g/cm3。
除了银粉末的量为89.2重量％且Texanol和BCA的量分别为3.6重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2380Pa·s，1rpm下345Pa·s，5rpm下100Pa·s和10rpm下48Pa·s。Ti1为24，Ti2为50和Ti3为3.5。卡森粘度η∞为6Pa，且卡森屈服值τ0为488Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为70.5μm，且涂膜截面积为858μm2。涂膜的厚度为22.0μm，且涂膜的截面的长宽比为0.31(＝22.0μm/70.5μm)。(截面积/线宽)的值为12.2μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.795Ω，且(电阻/截面积)的值为0.927(mΩ/μm2)(＝795(mΩ)/858(μm2))。
[实施例14]
除了使用0.06g的十八烷基胺(和光纯药株式会社制)(相对于银粉末为0.05重量％的十八烷基胺)代替异丁胺作为脂肪胺之外，通过与实施例4相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝1.8μm，D90＝2.7μm和Dmax＝6.5μm。BET比表面积为0.42m2/g，且振实密度为5.8g/cm3。
除了银粉末的量为89.2重量％且Texanol和BCA的量分别为3.6重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下1870Pa·s，1rpm下333Pa·s，5rpm下106Pa·s和10rpm下50Pa·s。Ti1为18，Ti2为37和Ti3为3.1。卡森粘度η∞为10Pa，且卡森屈服值τ0为398Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为76.2μm，且涂膜截面积为670μm2。涂膜的厚度为17.5μm，且涂膜的截面的长宽比为0.23(＝17.5μm/76.2μm)。(截面积/线宽)的值为8.8μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.649Ω，且(电阻/截面积)的值为0.969(mΩ/μm2)(＝649(mΩ)/670(μm2))。
[实施例15]
除了添加到银粉末中的十八烷基胺溶液的量为0.6g(相对于银粉末为0.5重量％的十八烷基胺)之外，通过与实施例14中相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.3μm，D50＝2.0μm，D90＝3.2μm和Dmax＝7.8μm。BET比表面积为0.40m2/g，且振实密度为4.4g/cm3。
除了银粉末的量为90.6重量％且Texanol和BCA的量分别为2.9重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2740Pa·s，1rpm下381Pa·s，5rpm下114Pa·s和10rpm下50Pa·s。Ti1为24，Ti2为55和Ti3为3.3。卡森粘度η∞为5Pa，且卡森屈服值τ0为570Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为64.8μm，且涂膜截面积为732μm2。涂膜的厚度为19.6μm，且涂膜的截面的长宽比为0.30(＝19.6μm/64.8μm)。(截面积/线宽)的值为11.3μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.697Ω，且(电阻/截面积)的值为0.952(mΩ/μm2)(＝697(mΩ)/732(μm2))。
[实施例16]
除了使用0.06g的油胺(和光纯药株式会社制)(相对于银粉末为0.05重量％的油胺)代替异丁胺作为脂肪胺之外，通过与实施例4相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.1μm，D50＝1.8μm，D90＝2.9μm和Dmax＝5.5μm。BET比表面积为0.39m2/g，且振实密度为5.2g/cm3。
除了银粉末的量为91.0重量％且Texanol和BCA的量分别为2.7重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2060Pa·s，1rpm下381Pa·s，5rpm下121Pa·s和10rpm下50Pa·s。Ti1为17，Ti2为41和Ti3为3.1。卡森粘度η∞为9Pa，且卡森屈服值τ0为467Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为74.3μm，且涂膜截面积为674μm2。涂膜的厚度为16.9μm，且涂膜的截面的长宽比为0.23(＝16.9μm/74.3μm)。(截面积/线宽)的值为9.1μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.668Ω，且(电阻/截面积)的值为0.991(mΩ/μm2)(＝668(mΩ)/674(μm2))。
[实施例17]
除了添加到银粉末中的油胺溶液的量为0.6g(相对于银粉末为0.5重量％的油胺)之外，通过与实施例16中相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.1μm，D50＝1.8μm，D90＝2.8μm和Dmax＝6.5μm。BET比表面积为0.25m2/g，且振实密度为4.3g/cm3。
然后，通过热解器(前沿实验室公司制EGA/PY3030D)将用胺处理后的13mg的银粉末在460℃下加热，并且通过气相色谱质谱仪(GC-MS)(安捷伦公司制7890A/5975C)进行其成分分析。其结果是，如图1所示，确认了来源于棕榈酸(分子量256)、硬脂酸(分子量284)、油胺(分子量267)、油腈(分子量263)以及分子量533的成分的峰。推测分子量为533的成分是通过从硬脂酸与油胺的缩合反应得到的产物中除去水分子(分子量18)而得到的峰，因此可知硬脂酸和油胺形成酰胺。此外，认为棕榈酸是来源于硬脂酸的化学试剂的杂质，油腈是来源于油胺的化学试剂的杂质。
除了银粉末的量为90.2重量％且Texanol和BCA的量分别为3.1重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2340Pa·s，1rpm下377Pa·s，5rpm下110Pa·s和10rpm下47Pa·s。Ti1为21，Ti2为50和Ti3为3.4。卡森粘度η∞为5Pa，且卡森屈服值τ0为515Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为70.5μm，且涂膜截面积为800μm2。涂膜的厚度为22.4μm，且涂膜的截面的长宽比为0.32(＝22.4μm/70.5μm)。(截面积/线宽)的值为11.3μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.722Ω，且(电阻/截面积)的值为0.903(mΩ/μm2)(＝722(mΩ)/800(μm2))。
[实施例18]
除了使用0.06g的2-乙基己氧基丙胺(2EHOPA)(广荣化学工业株式会社制)(相对于银粉末为0.05重量％的2-乙基己氧基丙胺)代替异丁胺作为脂肪胺之外，通过与实施例4相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝1.8μm，D90＝2.8μm和Dmax＝6.5μm。BET比表面积为0.36m2/g，且振实密度为6.1g/cm3。
除了银粉末的量为89.6重量％且Texanol和BCA的量分别为3.4重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2260Pa·s，1rpm下393Pa·s，5rpm下112Pa·s和10rpm下56Pa·s。Ti1为20，Ti2为41和Ti3为3.5。卡森粘度η∞为9Pa，且卡森屈服值τ0为485Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为76.2μm，且涂膜截面积为711μm2。涂膜的厚度为16.9μm，且涂膜的截面的长宽比为0.22(＝16.9μm/76.2μm)。(截面积/线宽)的值为9.3μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.766Ω，且(电阻/截面积)的值为1.08(mΩ/μm2)(＝766(mΩ)/711(μm2))。
[实施例19]
除了添加到银粉末中的2-乙基己氧基丙胺(2EHOPA)的量为0.6g(相对于银粉末为0.5重量％的2-乙基己氧基丙胺)之外，通过与实施例18中相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝1.8μm，D90＝2.9μm和Dmax＝6.5μm。BET比表面积为0.27m2/g，且振实密度为4.3g/cm3。
除了银粉末的量为90.2重量％且Texanol和BCA的量分别为3.1重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下1670Pa·s，1rpm下306Pa·s，5rpm下96Pa·s和10rpm下46Pa·s。Ti1为17，Ti2为37和Ti3为3.2。卡森粘度η∞为9Pa，且卡森屈服值τ0为359Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为70.5μm，且涂膜截面积为806μm2。涂膜的厚度为20.1μm，且涂膜的截面的长宽比为0.29(＝20.1μm/70.5μm)。(截面积/线宽)的值为11.4μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.759Ω，且(电阻/截面积)的值为0.942(mΩ/μm2)(＝759(mΩ)/806(μm2))。
[实施例20]
除了使用0.06g的3-月桂氧基丙胺(广荣化学工业株式会社制)(相对于银粉末为0.5重量％的3-月桂氧基丙胺)代替异丁胺作为脂肪胺之外，通过与实施例4相同的方法用胺对银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.3μm，D50＝2.0μm，D90＝3.0μm和Dmax＝6.5μm。BET比表面积为0.34m2/g，且振实密度为4.8g/cm3。
除了银粉末的量为90.4重量％且Texanol和BCA的量分别为3.0重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下1720Pa·s，1rpm下294Pa·s，5rpm下94Pa·s和10rpm下51Pa·s。Ti1为18，Ti2为34和Ti3为3.1。卡森粘度η∞为11Pa，且卡森屈服值τ0为340Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为82.0μm，且涂膜截面积为693μm2。涂膜的厚度为17.3μm，且涂膜的截面的长宽比为0.21(＝17.3μm/82.0μm)。(截面积/线宽)的值为8.4μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.773Ω，且(电阻/截面积)的值为1.12(mΩ/μm2)(＝773(mΩ)/693(μm2))。
[比较例6]
对于与实施例1相同的银粉末(用胺处理前的银粉末)，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝1.9μm，D90＝3.1μm和Dmax＝6.5μm。BET比表面积为0.40m2/g，且振实密度为6.5g/cm3。
除了银粉末的量为88.8重量％且Texanol和BCA的量分别为3.8重量％以外，通过与实施例4相同的方法将如上所述的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下1510Pa·s，1rpm下357Pa·s，5rpm下110Pa·s和10rpm下59Pa·s。Ti1为14，Ti2为26和Ti3为3.2。卡森粘度η∞为16Pa，且卡森屈服值τ0为335Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为85.8μm，且涂膜截面积为700μm2。涂膜的厚度为14.8μm，且涂膜的截面的长宽比为0.17(＝14.8μm/85.8μm)。(截面积/线宽)的值为8.2μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为1.009Ω，且(电阻/截面积)的值为1.44(mΩ/μm2)(＝1009(mΩ)/700(μm2))。
[比较例7]
除了准备将3.8g的硬脂酸(和光纯药株式会社制)和5.0g的油胺在60℃下通过热空气型恒温室加热60分钟而得的硬脂酰胺溶液，用0.6g的该硬脂酰胺溶液(相对于银粉末0.5重量％的硬脂酰胺)代替十六烷基胺溶液以外，通过与实施例4相同的方法制备经表面处理的银粉末。
对于用酰胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝1.8μm，D90＝3.2μm和Dmax＝6.5μm。BET比表面积为0.29m2/g，且振实密度为3.6g/cm3。
除了银粉末的量为89.2重量％且Texanol和BCA的量分别为3.6重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用酰胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下1670Pa·s，1rpm下306Pa·s，5rpm下106Pa·s和10rpm下54Pa·s。Ti1为16，Ti2为31和Ti3为2.9。卡森粘度η∞为14Pa，且卡森屈服值τ0为336Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为76.2μm，且涂膜截面积为658μm2。涂膜的厚度为15.2μm，且涂膜的截面的长宽比为0.20(＝15.2μm/76.2μm)。(截面积/线宽)的值为8.6μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为1.138Ω，且(电阻/截面积)的值为1.73(mΩ/μm2)(＝1138(mΩ)/658(μm2))。
实施例4～20和比较例6～7的结果示于表6～8。
[表6]
Figure GDA0001729711340000351
IBA：异丁胺，OCA：辛胺，DA:癸胺，DDA:十二烷基胺，HAD:十六烷基胺，ODA:十八烷基胺，OLA:油胺，2EHOPA：2-乙基己氧基丙胺，3LOPA：3-月桂氧基丙胺
[表7]
[表8]
[实施例21]
首先，将45L的工业氨水加入到502.7L的含有21.4g/L银离子的硝酸银溶液中，以形成银氨络合物溶液。通过向其中加入8.8L的含有100g/L氢氧化钠的溶液来调整形成的银氨络合物溶液的pH。通过加入462L的水来稀释该溶液，并向其中加入48L的作为还原剂起作用的工业福尔马林。之后立刻向其中加入19.4g的油酸。在进一步过滤并用水清洗得到的银浆料后，进行干燥，得到银粉末。在通过亨舍尔混合机(高速混合机)对该银粉末的表面进行光滑处理后，进行分级以去除大于11μm的银的大凝集体。
对于得到的大致球形的银粉末，通过与实施例1相同的方法测量粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝2.3μm和D90＝3.5μm。BET比表面积为0.41m2/g，且振实密度为5.0g/cm3。
通过与实施例5相同的方法用胺对得到的银粉末进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.1μm，D50＝2.0μm，D90＝3.3μm和Dmax＝9.3μm。BET比表面积为0.37m2/g，且振实密度为5.0g/cm3。
除了银粉末的量为90.4重量％且Texanol和BCA的量分别为3.0重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2460Pa·s，1rpm下401Pa·s，5rpm下129Pa·s和10rpm下55Pa·s。Ti1为19，Ti2为45和Ti3为3.1。卡森粘度η∞为8.5Pa，且卡森屈服值τ0为529Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为62.9μm，且涂膜截面积为662μm2。涂膜的厚度为17.5μm，且涂膜的截面的长宽比为0.28(＝17.5μm/62.9μm)。(截面积/线宽)的值为10.5μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.754Ω，且(电阻/截面积)的值为1.14(mΩ/μm2)(＝754(mΩ)/662(μm2))。
[实施例22]
通过与实施例7相同的方法用胺对与实施例21相同的银粉末(用胺处理前的银粉末)进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝2.3μm，D90＝3.8μm和Dmax＝9.3μm。BET比表面积为0.35m2/g，且振实密度为4.3g/cm3。
除了银粉末的量为90.6重量％且Texanol和BCA的量分别为2.9重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2200Pa·s，1rpm下314Pa·s，5rpm下108Pa·s和10rpm下51Pa·s。Ti1为17，Ti2为38和Ti3为2.9。卡森粘度η∞为8.7Pa，且卡森屈服值τ0为429Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为64.3μm，且涂膜截面积为721μm2。涂膜的厚度为22.3μm，且涂膜的截面的长宽比为0.35(＝22.3μm/64.3μm)。(截面积/线宽)的值为11.2μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.662Ω，且(电阻/截面积)的值为0.918(mΩ/μm2)(＝662(mΩ)/721(μm2))。
[实施例23]
通过与实施例9相同的方法用胺对与实施例21相同的银粉末(用胺处理前的银粉末)进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.1μm，D50＝2.1μm，D90＝3.8μm和Dmax＝7.8μm。BET比表面积为0.36m2/g，且振实密度为4.2g/cm3。
除了银粉末的量为90.6重量％且Texanol和BCA的量分别为2.9重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2420Pa·s，1rpm下413Pa·s，5rpm下121Pa·s和10rpm下65Pa·s。Ti1为20，Ti2为37和Ti3为3.4。卡森粘度η∞为11.8Pa，且卡森屈服值τ0为495Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为64.8μm，且涂膜截面积为715μm2。涂膜的厚度为21.0μm，且涂膜的截面的长宽比为0.32(＝21.0μm/64.8μm)。(截面积/线宽)的值为11.0μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.756Ω，且(电阻/截面积)的值为1.06(mΩ/μm2)(＝756(mΩ)/715(μm2))。
[实施例24]
通过与实施例11相同的方法用胺对与实施例21相同的银粉末(用胺处理前的银粉末)进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.1μm，D50＝2.0μm，D90＝3.3μm和Dmax＝7.8μm。BET比表面积为0.35m2/g，且振实密度为4.1g/cm3。
除了银粉末的量为90.2重量％且Texanol和BCA的量分别为3.1重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2060Pa·s，1rpm下325Pa·s，5rpm下100Pa·s和10rpm下52Pa·s。Ti1为21，Ti2为40和Ti3为3.3。卡森粘度η∞为8.9Pa，且卡森屈服值τ0为413Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为62.8μm，且涂膜截面积为672μm2。涂膜的厚度为18.9μm，且涂膜的截面的长宽比为0.30(＝18.9μm/62.8μm)。(截面积/线宽)的值为10.7μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.578Ω，且(电阻/截面积)的值为0.860(mΩ/μm2)(＝578(mΩ)/672(μm2))。
[实施例25]
通过与实施例13相同的方法用胺对与实施例21相同的银粉末(用胺处理前的银粉末)进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝2.1μm，D90＝3.8μm和Dmax＝7.8μm。BET比表面积为0.32m2/g，且振实密度为4.4g/cm3。
除了银粉末的量为89.6重量％且Texanol和BCA的量分别为3.4重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2740Pa·s，1rpm下421Pa·s，5rpm下117Pa·s和10rpm下50Pa·s。Ti1为23，Ti2为55和Ti3为3.6。卡森粘度η∞为4Pa，且卡森屈服值τ0为603Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为66.7μm，且涂膜截面积为730μm2。涂膜的厚度为20.1μm，且涂膜的截面的长宽比为0.30(＝20.1μm/66.7μm)。(截面积/线宽)的值为10.9μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.706Ω，且(电阻/截面积)的值为0.967(mΩ/μm2)(＝706(mΩ)/730(μm2))。
[实施例26]
通过与实施例15相同的方法用胺对与实施例21相同的银粉末(用胺处理前的银粉末)进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.1μm，D50＝2.1μm，D90＝3.4μm和Dmax＝9.5μm。BET比表面积为0.31m2/g，且振实密度为4.0g/cm3。
使用用胺处理之后的银粉末，通过与实施例4相同的方法获得导电糊料。通过与实施例1中相同的方法测量由此获得的导电糊料的粘度，并且通过与实施例1中相同的方法计算卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，25℃下，粘度分别为0.1rpm下2660Pa·s，1rpm下385Pa·s，5rpm下108Pa·s和10rpm下44Pa·s。Ti1为25，Ti2为60和Ti3为3.6。卡森粘度η∞为3.1Pa，且卡森屈服值τ0为582Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为66.7μm，且涂膜截面积为730μm2。涂膜的厚度为19.1μm，且涂膜的截面的长宽比为0.29(＝19.1μm/66.7μm)。(截面积/线宽)的值为10.9μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.608Ω，且(电阻/截面积)的值为0.833(mΩ/μm2)(＝608(mΩ)/730(μm2))。
[实施例27]
通过与实施例17相同的方法用胺对与实施例21相同的银粉末(用胺处理前的银粉末)进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.1μm，D50＝2.1μm，D90＝3.4μm和Dmax＝7.8μm。BET比表面积为0.28m2/g，且振实密度为4.2g/cm3。
然后，用与实施例17相同的方法对用胺处理后的12mg的银粉末进行成分分析。其结果是，确认了来源于油酸(分子量282)、油胺(分子量267)、油腈(分子量263)、十八烷基酰胺(分子量281)，以及分子量531的成分的峰。推测分子量为531的成分是通过从油酸与油胺的缩合反应得到的产物中除去水分子(分子量18)而得到的峰，因此可知油酸和油胺形成酰胺。此外，认为油腈是源自油胺的化学试剂的杂质，并且十八烷基酰胺是油酸与油胺的反应形成的产物。
除了银粉末的量为90.8重量％且Texanol和BCA的量分别为2.8重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2100Pa·s，1rpm下357Pa·s，5rpm下114Pa·s和10rpm下57Pa·s。Ti1为18，Ti2为37和Ti3为3.1。卡森粘度η∞为11.3Pa，且卡森屈服值τ0为430Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为66.7μm，且涂膜截面积为738μm2。涂膜的厚度为21.0μm，且涂膜的截面的长宽比为0.31(＝21.0μm/66.7μm)。(截面积/线宽)的值为11.1μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.734Ω，且(电阻/截面积)的值为1.01(mΩ/μm2)(＝743(mΩ)/738(μm2))。
[实施例28]
通过与实施例19相同的方法用胺对与实施例21相同的银粉末(用胺处理前的银粉末)进行表面处理。
对于用胺处理后的银粉末，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝2.3μm，D90＝3.8μm和Dmax＝9.3μm。BET比表面积为0.28m2/g，且振实密度为4.1g/cm3。
除了银粉末的量为90.8重量％且Texanol和BCA的量分别为2.8重量％以外，通过与实施例4相同的方法将用胺处理后的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2260Pa·s，1rpm下385Pa·s，5rpm下126Pa·s和10rpm下55Pa·s。Ti1为18，Ti2为41和Ti3为3.1。卡森粘度η∞为9.5Pa，且卡森屈服值τ0为487Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为69.1μm，且涂膜截面积为763μm2。涂膜的厚度为19.8μm，且涂膜的截面的长宽比为0.29(＝19.8μm/69.1μm)。(截面积/线宽)的值为11.0μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.876Ω，且(电阻/截面积)的值为1.15(mΩ/μm2)(＝876(mΩ)/763(μm2))。
[比较例8]
对于与实施例21相同的银粉末(用胺处理前的银粉末)，通过与实施例1用胺处理前的银粉末相同的方法测量基于激光衍射法的粒度分布和BET比表面积，并通过与实施例1中用胺处理前的银粉末相同的方法计算振实密度。其结果是，粒度分布为D10＝1.2μm，D50＝2.3μm，D90＝3.5μm和Dmax＝7.8μm。BET比表面积为0.41m2/g，且振实密度为5.0g/cm3。
除了银粉末的量为89.2重量％且Texanol和BCA的量分别为3.6重量％以外，通过与实施例4相同的方法将如上所述的银粉末用于得到导电糊料。通过与实施例1相同的方法测定这样得到的导电糊料的粘度，并通过与实施例1相同的方法计算其卡森粘度η∞和卡森屈服值τ0。其结果是，粘度在25℃下分别为0.1rpm下2060Pa·s，1rpm下373Pa·s，5rpm下125Pa·s和10rpm下61Pa·s。Ti1为16，Ti2为34和Ti3为3.0。卡森粘度η∞为13.6Pa，且卡森屈服值τ0为428Pa·s。
通过与实施例4相同的方法将得到的导电糊料形成涂膜。通过与实施例4相同的方法测定这样形成的涂膜的宽度和厚度。其结果是，涂膜的线宽为68.6μm，且涂膜截面积为527μm2。涂膜的厚度为13.9μm，且涂膜的截面的长宽比为0.20(＝13.9μm/68.6μm)。(截面积/线宽)的值为7.7μm。
通过与实施例1相同的方法将该涂膜用于制备导电膜。通过与实施例1中相同的方法测量这样制备的导电膜的电阻。其结果是，导电膜的电阻为0.637Ω，且(电阻/截面积)的值为1.21(mΩ/μm2)(＝637(mΩ)/527(μm2))。
实施例21～28和比较例8的结果示于表9～11。
[表9]
Figure GDA0001729711340000451
IBA：异丁胺，OCA：辛胺，DA:癸胺，DDA:十二烷基胺，HAD:十六烷基胺，ODA:十八烷基胺，OLA:油胺，2EHOPA：2-乙基己氧基丙胺
[表10]
Figure GDA0001729711340000461
[表11]
Figure GDA0001729711340000462
通过行星式离心式真空脱气混合器(株式会社新基社)将86.2重量％的实施例13、14和16-18中的银粉末、1.2重量％的乙基纤维素(和光纯药株式会社制)、以1：1含有Texanol(JMC株式会社制)和丁基卡必醇乙酸酯(BCA)(和光纯药工业株式会社制)的混合溶剂(Texanol和BCA的含量分别为3.5重量％)、以及作为添加剂的1.5重量％的玻璃料(旭硝子株式会社(旭硝子株式会社)制造的ASF-1898B)、0.1重量％的氧化铋(同和高科技株式会社(DOWAハイテック株式会社)制)、0.2重量％的硬脂酸镁(和光纯药株式会社制)、0.5重量％的油酸(和光纯药株式会社制)和3.2重量％的二氧化碲(和光纯药株式会社制)混合(预混炼)后，通过三辊研磨机(奥托赫尔曼公司制EXAKT 80S)混炼，得到导电糊料。
然后，除了实施例15中银粉末的量为86.0重量％、Texanol和BCA的量均为3.6重量％，实施例19中银粉末的量为85.2重量％、Texanol和BCA的量均为4.1重量％、玻璃料的量为1.5重量％、二氧化碲的量为3.1重量％，比较例6中银粉末的量为85.4重量％、Texanol和BCA的量均为4.0重量％、玻璃料为1.5重量％、二氧化碲的量为3.1重量％，比较例7中银粉末的量为85.8重量％、Texanol和BCA的量均为3.7重量％以外，使用实施例15、19和比较例6～7中的各个银粉末，通过与上述方法相同的方法，得到导电糊料。
然后，准备八个硅晶片(株式会社E&M(株式会社E&M)制80Ω/□，6英寸单晶)。在用丝网印刷机(微技术株式会社制MT-320T)将铝浆(东洋铝株式会社制ALSOLAR 14-7021(含Pb))以长154mm的固体填充的形式印刷在每个硅晶片的背面上后，使用热空气型干燥器在200℃下干燥10分钟。然后，在用丝网印刷机(微技术株式会社制MT-320T)将如上所述的导电糊料(各个导电糊料分别使用实施例13～19和比较例6～7的银糊料制造)以100个宽50μm的指状电极的形状和三个宽1.3mm的母线电极的形状印刷在各个硅晶片的表面(正面)后，使用热空气型干燥器在200℃下干燥10分钟，然后，在高速烧成IR炉(日本绝缘子株式会社(日本ガイシ株式会社)制快速烧成试验四室炉)中在峰值温度820℃下以进出时间21秒钟进行烧成以制造太阳能电池。
每个太阳能电池的三个母线电极的厚度、线宽和截面积通过接触式表面粗糙度计(小坂研究所株式会社制SE-30D)测定，得到其截面的长宽比(厚度/线宽)。其结果是，截面积分别为662μm2(实施例13)、680μm2(实施例14)、540μm2(实施例15)、678μm2(实施例16)、733μm2(实施例17)、725μm2(实施例18)、548μm2(实施例19)、456μm2(比较例6)和805μm2(比较例7)。假设使用比较例6的糊料的母线电极的截面的长宽比为100，使用各个实施例的糊料的母线电极的截面的长宽比的相对值分别为117.0(实施例13)、128.6(实施例14)、110.3(实施例15)、115.7(实施例16)、114.9(实施例17)、125.4(实施例18)、118.8(实施例19)和96.5(比较例7)。
然后，通过用太阳模拟器(和冠电创株式会社制)的氙灯对上述太阳能电池照射光照射能量100mWcm2的模拟太阳光，进行电池特性试验。其结果是，假设使用比较例6的糊料制造的太阳能电池的发电效率Eff(最大输出Pmax除以照射光量(W)(每1cm2)获得的值乘以100而得的值)为100，使用各个实施例的糊料制造的太阳能电池的发电效率Eff分别为100.7(实施例13)、100.9(实施例14)、101.3(实施例15)、100.8(实施例16)、101.1(实施例17)、101.5(实施例18)、100.6(实施例19)和99.8(比较例7)。

Claims (14)

1.一种银粉末的制造方法，所述方法包括以下步骤：
准备表面被脂肪酸被覆的干燥银粉末；
在干燥银粉末中加入脂肪族胺；以及
搅拌和混合脂肪族胺和干燥银粉末，以在干燥银粉末的最外表面形成脂肪族胺，同时使脂肪酸与脂肪族胺反应，以在脂肪酸和脂肪族胺之间形成脂肪族酰胺。
2.如权利要求1所述的银粉末的制造方法，其中所述脂肪族胺为选自异丁胺、辛胺、癸胺、十二烷基胺、十六烷基胺、十八烷基胺、油胺、2-乙基己氧基丙胺和3-月桂氧基丙胺中的至少一种。
3.如权利要求1所述的银粉末的制造方法，其中所述脂肪酸为硬脂酸或油酸。
4.一种银粉末，其表面被脂肪酸被覆且在银粉末的最外表面形成有脂肪族胺，银粉末在脂肪酸和脂肪族胺之间形成有脂肪族酰胺，
其中当在25℃下用E型粘度计测定粘度时，混炼后的混合物在1rpm下的粘度与混炼后的混合物在5rpm下的粘度之比、即触变比不低于3.5，混炼后的混合物通过将89.9重量％的所述银粉末、0.6重量％的乙基纤维素、6.5重量％的texanol、1.0重量％的玻璃料和2.0重量％的氧化锌进行混炼而得。
5.一种银粉末，其表面被脂肪酸被覆且在银粉末的最外表面形成有脂肪族胺，银粉末在脂肪酸和脂肪族胺之间形成有脂肪族酰胺，其中混炼后的混合物具有不低于520Pa·s的卡森屈服值，混炼后的混合物通过将89.9重量％的所述银粉末、0.6重量％的乙基纤维素、6.5重量％的texanol、1.0重量％的玻璃料和2.0重量％的氧化锌混炼而得。
6.一种银粉末，其表面被脂肪酸被覆且在银粉末的最外表面形成有脂肪族胺，银粉末在脂肪酸和脂肪族胺之间形成有脂肪族酰胺，
其中当在25℃下用E型粘度计测定粘度时，混炼后的混合物在0.1rpm下的粘度与混炼后的混合物在10rpm下的粘度之比、即触变比不低于30，混炼后的混合物通过将89.3～91.0重量％的所述银粉末、0.6重量％的乙基纤维素、1.0重量％的玻璃料和2.0重量％的氧化锌以及将以1:1含有texanol和丁基卡必醇乙酸酯的混合溶剂作为余量进行混炼而得。
7.如权利要求4所述的银粉末，其中所述混炼后的混合物具有不低于520Pa·s的卡森屈服值。
8.如权利要求6所述的银粉末，其中所述混炼后的混合物具有不低于340Pa·s的卡森屈服值。
9.如权利要求4～6中任一项所述的银粉末，其中所述脂肪族胺为选自异丁胺、辛胺、癸胺、十二烷基胺、十六烷基胺、十八烷基胺、油胺、2-乙基己氧基丙胺和3-月桂氧基丙胺中的至少一种。
10.如权利要求4～6中任一项所述的银粉末，其中所述脂肪酸为硬脂酸或油酸。
11.一种导电糊料，所述导电糊料使用权利要求4～6中任一项所述的银粉末作为导体。
12.一种导电糊料，含有溶剂、树脂和权利要求4～6中任一项所述的银粉末作为导电性粉末。
13.一种太阳能电池用电极的制造方法，所述方法包括以下步骤:
将权利要求12所述的导电糊料涂布在基材的表面上；以及对导电糊料进行烧成，在基材的表面上形成电极。
14.如权利要求4～6中任一项所述的银粉末，其特征在于，其基于激光衍射法的平均粒径为0.1～5μm。
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