JP5371247B2 - 銀塗料およびその製造法 - Google Patents

Description

本発明は、有機物質に被覆された銀ナノ粒子からなる銀微粉、その銀微粉を用いた銀インク、銀塗料ならびにそれらの製造法に関する。なお、本明細書において「ナノ粒子」とは粒子径が４０ｎｍ程度以下の粒子を意味し、「微粉」とはナノ粒子で構成される粉体を意味する。

金属微粉は活性が高く、低温でも焼結が進むため、耐熱性の低い素材に対するパターニング材料として着目されて久しい。特に昨今ではナノテクノロジーの進歩により、シングルナノクラスの粒子の製造も比較的簡便に実施できるようになってきた。

特許文献１には酸化銀を出発材料として、アミン化合物を用いて銀ナノ粒子を大量に合成する方法が開示されている。また、特許文献２にはアミンと銀化合物原料を混合し、溶融させることにより銀ナノ粒子を合成する方法が開示されている。非特許文献１には銀ナノ粒子を用いたペーストを作成することが記載されている。特許文献４には液中での分散性が極めて良好な銀ナノ粒子を製造する技術が開示されている。一方、特許文献３には有機保護材Ａで保護した金属ナノ粒子が存在する非極性溶媒に、金属粒子との親和性の良いメルカプト基等の官能基を持つ有機保護材Ｂが溶解した極性溶媒を加えて、撹拌混合することにより、金属ナノ粒子の保護材をＡからＢに交換する手法が開示されている。

特開２００６−２１９６９３号公報 国際公開第０４／０１２８８４号パンフレット 特開２００６−８９７８６号公報 特開２００７−３９７１８号公報 中許昌美ほか、「銀ナノ粒子の導電ペーストへの応用」、化学工業、化学工業社、２００５年１０月号、ｐ.７４９−７５４

金属微粉の表面は一般的に有機保護材により被覆されているのが通常である。この保護材は銀粒子合成反応時に粒子同士を隔離する役割を有する。したがって、ある程度分子量の大きいものを選択することが有利である。分子量が小さいと粒子間距離が狭くなり、湿式の合成反応では反応中に焼結が進んでしまう場合がある。そうなると粒子が粗大化し微粉の製造が困難になる。

一方、有機保護材で保護された金属微粉を用いて基板上に微細配線を形成するときには、配線を描画した後、金属微粒子同士を焼結させることが必要である。焼結の際には、粒子間に存在する有機保護材が揮発等により除去されなければならない。若干の炭素分が焼結体（配線）の中に残存することが許容される場合もあるが、電気抵抗の上昇を招くので、完全に除去されることが望ましい。

ところが、分子量の大きい有機保護材は一般的には加熱しても揮発除去されにくいので、例えば銀微粉の場合２５０℃以上といった高温に曝さなければ導電性の高い焼結体（配線）を構築することが難しい。このため、適用可能な基板の種類は、例えばポリイミド、ガラス、アラミドなど、耐熱温度の高い一部の素材に限られる。

本出願人は、特許文献４に示した手法や、その後に開発した手法を用いて、オレイルアミンなどの不飽和結合を有する１級アミン存在下で銀塩を還元することにより、極めて分散性の良い銀ナノ粒子を合成することに成功した。このような手法で合成された銀粒子は還元反応時に存在させた１級アミンからなる有機保護材に被覆されている。この有機保護材は分子量が２００以上と比較的大きいために、金属銀の周囲に付着して、いわゆる「浮き輪（あるいは浮き袋）」の役割を果たし、液状有機媒体中での優れた分散性を担う。また、この有機保護材は分子量が比較的大きいにもかかわらず、当該銀粒子を含有するインクや塗料で描画された薄膜において、金属銀粒子同士の焼結を容易にする作用を呈する。これは、有機保護材の分子中に不飽和結合を持つことにより焼成時に有機保護材自体が酸化・分解を起こしやすく、金属銀粒子からの脱離が比較的容易に起こるためであると考えられ、オレイルアミンの例では１８０℃程度の低温焼成でも導電膜を形成させることが可能である。

しかし、１８０℃程度まで焼成温度を下げることができたとしても、基板に対する制約は依然として大きい。もし、１００〜１８０℃、好ましくは１００〜１５０℃程度の低い温度で焼結させることのできる金属微粉が簡便な手法で生産可能になれば、その用途は著しく拡大することが必至である。例えば、透明性のポリカーボネートを基板に使用すると、ＣＤ、ＤＶＤ等のメディアや、レンズの表面に直接微細配線を描画することが可能になり、各種機能が付与できる。ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基板上に微細配線を描画した安価なアンテナや、紙を素材にしたＩＣタグなども実現可能と考えられる。さらに、導電性高分子へ直接金属配線を描画することも可能になると考えられ、各種電極材等の用途が広がることが期待される。金属微粉として銀を使用すれば、その抗菌作用を活かすこともできる。その他にも数限りない用途が考えられる。

特許文献３には、金属粒子の表面を覆う保護材を、別の保護材に交換する技術が開示されている。しかしながら、この技術では金属ナノ粒子を合成する段階で、金属供給物質と保護材が溶解した溶媒中に後から還元剤を滴下することによって保護材に覆われた金属粒子を得るという手段を採用するものである。このように溶媒中に還元剤を滴下する反応の場合、還元剤自体が溶媒で稀釈されるために強い還元性を有する還元剤を使用する必要があり、液を撹拌するにしても完全に均一な還元力で金属ナノ粒子を析出させることは容易でない。また、還元剤の成分が粒子に混入しやすい。このため、粒径分布を均一化したり、金属粒子中の不純物を少なくしたりする品質管理面のコントロールが難しい。また、特許文献３の発明には粒子合成段階で形成させる保護材として、ナフテン酸やオクチルアミンなど、分子量が１００前後と小さい有機化合物を使用した例が示されており、それより大きい有機化合物で保護された金属ナノ粒子を合成する具体的手法は示されていない。保護材の分子量が上記のように小さい金属ナノ粒子は、液状媒体中で凝集して沈降しやすい。現に特許文献３の発明では、合成段階で金属ナノ粒子集合体を沈降させて回収する工程が必須とされている。このような凝集・沈降しやすい粒子は液状媒体中での分散状態を保つことが難しく、洗浄を含めた中間工程での取扱いに手間が掛かり、また保護材を交換する工程では均一な品質を維持する上で強い撹拌混合が不可欠であると考えられる。このように、特許文献３の技術は、均一な還元反応のコントロールが難しい点、粒子が凝集・沈降しやすい（分散性があまり良くない）点などにおいて、工業的に実施化するには更なる改善が望まれる。

本発明は、簡便な手法により、従来よりも焼結温度を大幅に低減しうる保護材で被覆された銀微粉を用いた銀塗料を提供しようというものである。

上記目的を達成するために本発明では、ヘキシルアミン（Ｃ₆Ｈ₁₃−ＮＨ₂）を表面に吸着させた平均粒子径Ｄ_TEM：３〜２０ｎｍまたはＸ線結晶粒径Ｄ_X：１〜２０ｎｍの銀粒子からなる銀微粉を有機媒体と混合してなる銀塗料が提供される。この銀塗料は、これを塗布した塗膜を大気中１２０℃で焼成したときに比抵抗２５μΩ・ｃｍ以下の導電膜となる性質を備えている。１００℃で焼成しても比抵抗２５μΩ・ｃｍ以下を示す導電膜が得られる。

上記の低温焼結性に優れた銀微粉の製造法として、不飽和結合を持つ分子量２００〜４００の１級アミンＡに被覆された平均粒子径Ｄ_TEM：３〜２０ｎｍまたはＸ線結晶粒径Ｄ_X：１〜２０ｎｍの銀粒子が有機媒体中に単分散した銀粒子分散液と、ヘキシルアミンとを混合する工程（混合工程）、この混合液を撹拌状態で５〜８０℃に保持することにより沈降粒子を生成させる工程（沈降工程）、固液分離操作により前記沈降粒子を固形分として回収する工程（固液分離工程）を有する製造法が提供される。回収されたこの固形分は低温焼結性の銀微粉で構成されるものである。ここで、「沈降粒子」は液の撹拌を止めたときに沈降する粒子であり、沈降工程を実施しているときは液を撹拌しているので多くの沈降粒子は液中を漂っている。前記１級アミンＡとしてはオレイルアミン（Ｃ₉Ｈ₁₈＝Ｃ₉Ｈ₁₇−ＮＨ₂、分子量約２６７）が好適な対象として挙げられる。

本発明の低温焼結性銀塗料は、前記のようにして回収された固形分（銀微粉）を洗浄する工程（洗浄工程）、洗浄後の固形分と有機媒体を混合して塗布可能な性状とする工程（塗料化工程）を有する手法により製造することができる。

ところで、銀塗料を塗布した塗膜を大気中１２０℃あるいは１００℃で焼成し、その焼成膜の比抵抗を測定する方法については特に限定されないが、従来一般的な手法を採用することが望ましい。ここでは、被測定試料を大気中２００℃で焼成したときに焼成膜の比抵抗が２０μΩ・ｃｍ以下と評価される条件を１２０℃焼成あるいは１００℃焼成に適用して、１２０℃焼成膜または１００℃焼成膜の導電性を評価する。つまり、塗料の調製、塗布、焼成および測定の条件を、２００℃焼成で比抵抗が２０μΩ・ｃｍ以下となる場合の条件と同じにして（ただし焼成温度のみ１２０℃または１００℃に変える）、１２０℃焼成膜または１００℃焼成膜の比抵抗を測定する。２００℃焼成で焼結が生じていることが確認できる手法（公知の一般的な手法）であれば、１２０℃焼成あるいは１００℃焼成に適用しても焼結の有無を判定できる。なお、もともと大気中２００℃焼成で比抵抗２０μΩ・ｃｍ以下の焼成膜が形成される条件が見出せないような銀微粉または銀塗料は、本発明の対象外である。

本明細書において「ヘキシルアミンを表面に吸着させた」とは、金属銀の表面が、その表面にヘキシルアミンの分子を吸着させることにより形成された保護材で被覆され、個々の粒子の金属銀どうしが、結合せずに独立した粒子として存在しうる状態を意味する。そのような銀ナノ粒子で構成される銀微粉が、上記のように大気中１２０℃で焼成したときに比抵抗２５μΩ・ｃｍ以下の導電膜となる性質を備えたものである限り、不純物として他の有機物質（例えばオレイルアミン等のアミンＡ成分など）が含まれていても構わない。

本発明によれば、１２０℃という低い焼成温度で焼結が可能な銀微粉およびそれを用いた銀インク、銀塗料が実現された。特に、焼成温度が１００℃程度まで低下した場合でも焼結不良が生じにくいことから、焼成温度管理の自由度が従来よりも拡大される。また、本発明の銀微粉、銀インクおよび銀塗料は比較的簡便に製造することができ、工業的な実施化が十分可能であると考えられる。

本発明の低温焼結性に優れた銀微粉は、その構成要素である銀粒子が、ヘキシルアミンを吸着させてなる有機保護材に被覆されていることに特徴がある。

一般に界面活性剤としての機能を有する有機化合物は疎水基Ｒと親水基Ｘを有するＲ−Ｘの構造をもつ。疎水基Ｒとしては炭素骨格に水素が結合したアルキル基が代表的であり、親水基Ｘとしては種々のものがあるが、脂肪酸では「−ＣＯＯＨ」、アミンでは「−ＮＨ₂」である。このような界面活性剤は、金属銀粒子の活性な最表面を保護する有機保護材としても利用できる。この場合、親水基Ｘが金属銀の表面と結合し、疎水基Ｒがこの有機保護材に覆われた粒子の外側に向いて配向していると考えられる。金属ナノ粒子は極めて活性が高いので、通常、粒子の表面は保護材で覆われていなければ安定に存在できない。ただし、銀ナノ粒子の塗料で描画した薄膜に導電性を付与するには、できるだけ低温で銀粒子の金属銀どうしが焼結を起こすことが必要であり、そのためには金属銀の粒子サイズが例えばＤ_TEM２０ｎｍ以下というように極めて微細であることに加え、粒子表面の保護材が低温焼成時に容易に粒子表面から脱離して揮発除去されなければならない。

低温焼成時において粒子からの脱離と揮発を生じやすくするためには、親水基が同じなら、できるだけ分子量の小さい有機化合物を保護材として使用することが有利となる。一方、分子量が概ね同等なら、親水基Ｘの構造によって脱離と揮発の起こりやすさが変わってくる。発明者らの検討によれば、脂肪酸とアミンを比較すると、アミンの方が低温焼結性には有利であることがわかってきた。金属銀の表面を分子量の小さいアミンで被覆した金属ナノ粒子を得ることができれば、低温焼結性に優れたインクや塗料（ペースト）が作成できると考えられる。

ところが、気相からの合成に比べ大量生産に有利な「湿式工程」によって銀ナノ粒子を合成する場合、合成時に直接低分子量のアミンに被覆された銀粒子を製造しようとすると、凝集等により分散性の良好な銀微粉を得ることが難しく、合成反応後に洗浄等の工程を経て塗料を調製する操作に支障をきたしやすい。そこで本発明では、分子量２００〜４００のアミンＡで被覆された分散性の良い銀ナノ粒子を予め得ておき、その後、アミンＡを低分子量のアミンＢに付け換えることにより、アミンＢの有機保護材に被覆された銀ナノ粒子を得る。

アミンＢとして、本発明ではヘキシルアミン（Ｃ₆Ｈ₁₃−ＮＨ₂、分子量１０１.２）を適用する。後述のデータに示されるように、炭素数が８の１級アミンであるオクチルアミン（Ｃ₈Ｈ₁₇−ＮＨ₂）を吸着させた銀ナノ粒子では、１２０℃の焼成温度で十分に焼結が生じる性質を呈するが、１００℃程度になると導電膜の抵抗が急激に上昇する傾向を示す。このため、例えば１２０℃という低い焼成温度条件を採用するような場合には、温度管理を厳密にしなければ所望の導電膜を安定して得ることが難しい。これに対し、炭素数が６の１級アミンであるヘキシルアミンを吸着させると、１００℃でも十分に焼結が生じることが確認された。すなわち、保護材が低分子量のヘキシルアミンにより構成されているため、１００℃程度の低温焼成においても保護材の脱離が容易に起こるのである。したがって、焼成温度条件の許容範囲を大幅に拡大することが可能になる。

アミンＡには不飽和結合を持つ分子量が２００〜４００の１級アミンを採用する。このような１級アミンは、銀粒子を湿式過程で合成するときに存在させる保護材として好適である。アミンは、銀粒子表面への配位力が弱いため、銀粒子表面からの脱着が比較的怒りやすく、ヘキシルアミンへの付け替えが容易となる。ただし、分子量が過剰に大きいとスムースな脱着に支障をきたしうるので、分子量４００以下のものがよい。また、不飽和結合の存在により、分子量が２００〜４００と多少大きくても、室温付近で液状を呈するので、その後の沈殿工程や固液分離工程で、加熱の必要がなく、工業的に実施しやすいメリットがある。特に、本発明のような低温焼結性粒子では工程中の加熱は粒子同士の焼結を引き起こし、高品質な塗料・インクの製造の阻害要因となる。これまでの調査では、オレイルアミンが、銀粒子合成の容易性とも相俟って非常に好適である。

有機保護材に被覆された銀粒子の粒径は、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）の画像から測定される平均粒子径Ｄ_TEMあるいはＸ線結晶粒径Ｄ_Xによって表すことができる。本発明ではＤ_TEMが３〜２０ｎｍである銀粒子、あるいはＸ線結晶粒径Ｄ_Xが１〜２０ｎｍである銀粒子が好ましい対象となる。このような粒径範囲の銀微粉は良好な特性を有するインクや塗料を作る上で有利である。このうち、Ｄ_TEMが６〜２０ｎｍ、Ｄ_Xが４〜２０ｎｍ程度の粒子径の銀粒子は、後述の方法によって合成しやすい。また、Ｄ_TEMが３〜７ｎｍ、Ｄ_Xが１〜５ｎｍ程度の極めて微細な銀粒子は、例えばオレイルアミンを溶媒として直接銀化合物を還元する手法などによって合成することができる。なお、合成された金属銀の結晶粒界には不純物が混入しやすく、不純物の量が多くなると、微細配線を焼成する際にポアが生じて良好な導電性が確保できなくなったり、耐マイグレーション性に劣ったりする不都合を生じやすい。種々検討の結果、Ｄ_TEM／Ｄ_Xで表される単結晶化度が２.５以下である銀粒子であることが望ましく、２.０以下であることが一層好ましい。

ヘキシルアミンを保護材とする銀粒子は、分子量が大きい有機保護材に被覆されたものと比べ液状媒体中では沈降しやすいが、種々検討の結果、適切な液状有機媒体Ｓを使用すれば良好な分散性を呈する「銀インク」が得られることがわかった。そのような液状有機媒体Ｓとして、芳香族炭化水素が好適である。例えば、シクロヘキサン、トルエン、クメン、ジエチルベンゼン、テトラリン、デカリンなどにおいて良好な分散性が得られることを確認している。ヘキシルアミンを保護材とする銀粒子をデカリン（Ｃ₁₀Ｈ₁₈）に分散させた銀インクについては、１００℃で焼結可能な導電塗膜が形成できることを確認した。

この低温焼結性に優れた銀微粉は以下のようにして得ることができる。
〔銀粒子の合成〕
本発明で使用する銀ナノ粒子原料は、粒度分布等の粒子性状が安定しており、かつ液状媒体中で凝集・沈降しにくい性質を有していることが重要である。そのような銀粒子の合成法として、ここでは特許文献４に開示した合成法を簡単に説明する。すなわち、この合成法は、アルコール中またはポリオール中で、アルコールまたはポリオールを還元剤として、銀化合物を還元処理することにより銀粒子を析出させるものである。この場合、アルコールまたはポリオールは溶媒であるとともに還元剤でもある。還元反応は溶媒液を昇温して、好ましくは還流状態とすることによって進行させることができる。こうした手法をとることにより、不純物の混入を防ぎ、例えば配線材料として使用とした時には抵抗値を小さくすることが可能になる。

その還元反応を進行させる際には、溶媒中に保護材として機能する有機化合物を共存させておくことが肝要である。その有機化合物として、ここでは不飽和結合を持つ１級アミンＡを使用する。不飽和結合を持たないものでは、表面がそのアミンで保護された銀ナノ粒子を合成することは困難である。発明者らの知見では、このときの不飽和結合の数はアミンＡの１分子中に少なくとも１個あれば足りる。ただし、アミンＡとしては分子量２００〜４００のものを使用する。分子量が小さいものでは還元時の液状媒体中において凝集・沈降が生じやすく、均一な還元反応の妨げになる場合がある。そうなると粒径分布を均一化するなどの品質管理面のコントロールが難しくなる。また液状有機媒体中に銀粒子が単分散した状況を作ることが難しくなる。逆に分子量が過剰に大きい有機化合物を用いると、後の工程においてヘキシルアミンに置き換える操作が難しくなることが懸念される。アミンＡの具体的な例としては、オレイルアミンが挙げられる。

還元反応時に溶媒中に共存させる１級アミンＡの量は、銀に対し０.１〜２０当量とすることができ、１.０〜１５当量とすることがより好ましく、２.０〜１０当量が一層好ましい。ここで、１級アミンでは銀１モルに対しアミン１モルが１当量に相当する。１級アミンの使用量が少なすぎると銀粒子表面の保護材の量が不足して、液中での単分散が実現できなくなる。多すぎると後の工程でアミンＡをヘキシルアミンに置き換える反応が効率的に行えない恐れがある。

還元剤としては、溶媒であるアルコールまたはポリオールを使用する。反応に際しては還流操作を行うことが効率的である。このため、アルコールまたはポリオールの沸点は低い方が好ましく、具体的には８０〜３００℃、好ましくは８０〜２００℃、より好ましくは８０〜１５０℃であるのがよい。特許文献４などに開示される種々のものが使用できるが、中でもイソブタノール、ｎ−ブタノールが好適である。

還元反応を促進させるためには還元補助剤を添加しても構わない。還元補助剤の具体例は特許文献４に開示されているものから１種以上を選択すれば良いが、これらのうちジエタノールアミン、トリエタノールアミンを用いるのが特に好ましい。

銀の供給源である銀化合物としては、上記溶媒に溶解し得るものであれば種々のものが適用でき、塩化銀、硝酸銀、酸化銀、炭酸銀などが挙げられるが、工業的観点から硝酸銀が好ましい。還元反応時の液中のＡｇイオン濃度は０.０５モル／Ｌ以上、好ましくは０.０５〜５.０モル／Ｌとすることができる。アミンＡ／Ａｇのモル比については０.０５〜５.０の範囲とすることができる。還元補助剤／Ａｇのモル比については０.１〜２０の範囲とすることができる。

還元反応の温度は、５０〜２００℃の範囲内とすることが望ましい。５０〜１５０℃とすることがより好ましく、６０〜１４０℃の範囲が一層好ましい。アミンＡに覆われた銀粒子（上記還元により合成されたもの）は、銀粒子とアミンＡの合計に対するアミンＡの存在割合（以下、単に「アミンＡ割合」という）が０.０５〜２５質量％に調整されていることが望ましい。アミンＡ割合が低すぎると粒子の凝集が生じやすい。逆にアミンＡ割合が高くなると、後の工程でアミンＡをアミンＢに置き換える反応が効率的に行えない恐れがある。

〔銀粒子分散液の作成〕
アミンＡに覆われた銀粒子は、例えば上記のような湿式プロセスでの還元反応で合成されたのち、固液分離および洗浄に供される。その後、液状有機媒体と混合して分散液を作る。液状有機媒体としては、アミンＡに覆われた銀粒子が良好に分散する物質を選ぶ。例えば、炭化水素系が好適に使用できる。例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン等の脂肪族炭化水素が使用できる。ケロシンなどの石油系溶媒を使用しても構わない。これらの物質を１種以上使用して液状有機媒体とすれば良い。

ただし、本発明では、アミンＡに被覆された銀粒子が単分散している銀粒子分散液を用意することが重要である。ここで、「単分散」とは、液状媒体中に個々の銀粒子が互いに凝集することなく、独立して動ける状態で存在していることをいう。具体的には、銀粒子を含む液を遠心分離による固液分離操作に供したとき、粒子が分散したまま残っている状態の液（上澄み）を、ここでは銀粒子分散液として採用することができる。

〔保護材の付け替え〕
アミンＡにより被覆されている銀粒子が単分散している液状有機媒体と、ヘキシルアミンを混合すると、個々の粒子の周囲にヘキシルアミンが存在する状態、すなわち粒子が液中でヘキシルアミンの分子に包囲されている状態（以下「ヘキシルアミンによる包囲状態」という）を実現することができる。発明者らは、この状態をしばらく維持すると、アミンＡが銀粒子からはずれて、ヘキシルアミンに置き換えられる現象（以下「置き換え反応」ということがある）が生じることを発見した。

この置き換え反応が生じるメカニズムについては現時点で未解明の部分が多いが、アミンＡとヘキシルアミンの疎水基のサイズが相違することに起因する金属銀とアミンとの親和力の差が、この反応の進行の主たる要因になっているのではないかと考えられる。また、アミンＡとして不飽和結合を有するものを採用していることも、アミンＡの金属銀からの脱離を容易にし、ヘキシルアミンとの置き換え反応の進行に寄与していると思われる。

置き換え反応は概ね５℃以上で進行するが、液温が低い状態で反応させると、アミンＡの一部が金属銀表面に吸着したまま残存しやすい。すなわち、ヘキシルアミンの中に不純物のアミンＡが多く存在する保護材が形成されやすい。この場合、芳香族有機化合物への分散性が低下し、芳香族有機化合物を分散媒とする安価な液状インクを作成する際には不利となる。そこで、ヘキシルアミンへの付け替えを２０℃以上で行うことが好ましく、５０℃以上で行うことがより好ましい。ただし、あまり温度を高めると不用意な焼結が生じる恐れがあるので、８０℃以下の温度で行うのが良く、７０℃以下とすることがより好ましい。

銀粒子の表面を覆っている保護材が低分子量のヘキシルアミンに置き換わる反応が進行していくと、分子量の大きいアミンＡによる「浮き輪」の効果が徐々に低減し、アミンＡがまだ残存している状態でも粒子は沈降するようになる。沈降粒子が反応容器の底に堆積すると、それらの粒子は「ヘキシルアミンによる包囲状態」が得られなくなり、置き換え反応がそれ以上進行しにくくなる。したがって、本発明では置き換え反応に際し、液を撹拌する。ただし、あまり強く撹拌する必要はない。アミンＡがまだ付着している粒子を「ヘキシルアミンによる包囲状態」に曝すことができれば十分である。したがって、反応容器の底に沈降粒子が堆積しない程度の撹拌力を与えることが望ましい。

「ヘキシルアミンによる包囲状態」を作ると、時間とともにヘキシルアミンによる置換量が増えていくが、１時間以上の置き換え反応時間を確保することが望ましい。ただし、２４時間を超えても、それ以上の置き換え反応はあまり進行しないので、２４時間以内で置き換え反応を終了させるのが実用的である。現実的には１〜７時間の範囲で調整すればよい。

混合するヘキシルアミンの量は、「ヘキシルアミンによる包囲状態」が実現できるに足る量を確保する。混合前に保護材として存在するアミンＡの量に対しては、モル比にしてかなり多い量を添加することが望ましい。具体的には混合前に銀粒子として存在するＡｇに対する当量比（ヘキシルアミン／Ａｇ）では、液量にもよるが、１当量以上のヘキシルアミンを混合することが望ましい。これまでの実験では２〜２０当量程度のヘキシルアミン／Ａｇ当量比で良好な結果が得られている。なお、Ａｇ；１モルに対し、ヘキシルアミン；１モルが１当量に相当する。

置換反応を進行させる液中にアミンＡが溶解しやすいアルコールを配合させると、より効率良くヘキシルアミンへの置き換えが進行する。アミンＡがオレイルアミンの場合、例えばイソプロパノールを好適に添加することができる。

〔固液分離〕
上述のように、置き換え反応が終了した粒子は沈降するので、反応終了後の液を固液分離することによって、置き換え反応（沈降工程）を終えた粒子を固形分として回収することができる。固液分離としては遠心分離が望ましい。得られた固形分は、ヘキシルアミンで構成される有機保護膜で被覆された銀ナノ粒子を主体とするものである。このようにして本発明の銀微粉が得られる。

〔洗浄〕
上記の固形分は、アルコールなどの溶媒を用いて洗浄することが望ましい。１回以上の洗浄操作を経て最終的に固液分離されて得られた固形分を塗料に使用する。

〔インクの調整〕
上記洗浄後の固形分（保護材をヘキシルアミンに付け替えた銀微粉）と、適当な液状有機媒体Ｓとを混合して、液状有機媒体Ｓ中に銀微粉を分散させることにより、本発明の銀インクが得られる。ヘキシルアミンは低分子量であるため「浮き輪」としての能力が本来小さいが、適切な液状有機媒体Ｓを使用することにより、良好な分散状態が実現できる。そのような液状有機媒体Ｓとして、芳香族炭化水素が比較的効果的であり、例えばデカリンが好適な対象として例示できる。

〔塗料の調製〕
上記洗浄後の固形分（保護材をヘキシルアミンに付け替えた銀微粉）と、適当な有機媒体とを混合して塗布可能な性状とすることにより、本発明の銀塗料が得られる。ここで混合する有機媒体は、１２０℃程度の温度で揮発除去しやすいものを選択することが肝要である。

《比較例１》
リファレンスとして、特許文献４などに開示のアルコール還元法で合成した銀微粉を用いて銀塗料を調整し、焼成温度２００℃および１２０℃で焼成した焼成膜の比抵抗を調べた。この銀微粉は個々の粒子の表面がアミンＡ（ここではオレイルアミン）からなる有機保護材に覆われているものである。具体的には以下のようにして実験を行った。

〔銀粒子の合成〕
反応媒体兼還元剤としてイソブタノール（和光純薬株式会社製の特級）９６.２４ｇ、アミンＡとしてオレイルアミン（和光純薬株式会社製、分子量＝２６７）１６５.５ｇ、銀化合物としての硝酸銀結晶（関東化学株式会社製）２０.５９ｇを用意し、これらを混合してマグネットスターラーにて撹拌し、硝酸銀を溶解させた。この溶液を還流器のついた容器に移してオイルバスに載せ、容器内に不活性ガスとして窒素ガスを４００ｍＬ／ｍｉｎの流量で吹込みながら、該溶液をマグネットスターラーにより撹拌しながら１０８℃まで昇温した。１０８℃の温度で５時間の還流を行なった後、還元補助剤として２級アミンのジエタノールアミン（和光純薬株式会社製、分子量＝１０６）を対Ａｇモル比１.０となるように１２.８７ｇ添加した。その後、１時間保持した後、反応を終了した。反応終了後のスラリーを遠心分離機で固液分離し、分離された液を廃棄して固体成分を回収した。その後、「固体成分をメタノールと混合したのち遠心分離機で固液分離し、分離された液を廃棄して固体成分を回収する」という洗浄操作を２回行った。

〔銀粒子分散液の作成〕
液状有機媒体としてテトラデカンを用意した。これに前記洗浄後の固形成分を混合・分散し、遠心分離機により３０分間固液分離し、分離された液を回収した。この液にはアミンＡ（オレイルアミン）に覆われた銀粒子が単分散している。

この銀粒子分散液を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により観察し、平均粒径Ｄ_TEMを求めた。すなわち、ＴＥＭ（日本電子株式会社製ＪＥＭ−２０１０）により倍率６０万倍で観察される粒子のうち、重なっていない独立した３００個の銀粒子の粒子径を計測して、平均粒子径を算出した。その結果、Ｄ_TEMは８.５ｎｍであった。本例では後述のように、この銀粒子分散液を銀塗料に用いるので、表１にはこのＤ_TEM値を記載してある。

なお、この銀粒子分散液中の銀粒子におけるアミンＡ（オレイルアミン）の被覆量は、特願２００７−２３５０１５号で開示した手法による測定の結果、８.０質量％であった。

〔保護材のＴＧ−ＤＴＡ測定〕
上記「銀粒子の合成」に従って得られた洗浄後の固形分（ウエット状態のもの）について昇温速度１０℃／分でのＴＧ−ＤＴＡ測定を行った。そのＤＴＡ曲線を図１に示す。図１において、２００〜３００℃の間にある大きな山および３００〜３３０℃の間にあるピークはアミンＡであるオレイルアミンに起因するものであると考えられる。

〔Ｘ線結晶粒径Ｄ_Xの測定〕
上記「銀粒子の合成」に従って得られた洗浄後の固形分（ウエット状態のもの）を、ガラス製セルに塗り、Ｘ線回折装置にセットし、Ａｇ（１１１）面の回折ピークを用いて、下記（１）式に示すＳｃｈｅｒｒｅｒの式によりＸ線結晶粒径Ｄ_Xを求めた。Ｘ線にはＣｕ−Ｋαを用いた。
Ｄ_X＝Ｋ・λ／（β・ｃｏｓθ） ……（１）
ただしＫはＳｃｈｅｒｒｅｒ定数で、０.９４を採用した。λはＣｕ−Ｋα線のＸ線波長、βは上記回折ピークの半価幅、θは回折線のブラッグ角である。
結果を表１に示す（以下の各例において同じ）。

〔銀塗料の調製〕
ここでは、アミンＡからなる保護材に被覆された銀粒子を用いた銀塗料を作成した。前記の銀塗料分散液の粘度を回転式粘度計（東機産業製ＲＥ５５０Ｌ）により測定したところ、粘度は５.８ｍＰａ・ｓであった。また、ＴＧ−ＤＴＡ装置を用いた測定によりこの銀粒子分散液中の銀濃度は６０質量％であった。この銀粒子分散液はインクとして塗布可能な特性を有していると判断されたので、これをそのまま銀塗料として使用することとした。

〔塗膜の形成〕
前記銀塗料をスピンコート法でガラス基板の上にコーティングすることにより塗膜を形成させた。

〔焼成膜の形成〕
塗膜を形成した基板を、まず大気中６０℃で３０分ホットプレート上で予備焼成した後、さらにそのホットプレート上で大気中２００℃で１時間保持することにより「２００℃焼成膜」を得た。また、同様に６０℃の予備焼成後に１２０℃のホットプレート上で１時間保持することにより「１２０℃焼成膜」を得た。

〔焼成膜の比抵抗（体積抵抗）測定〕
表面抵抗測定装置（三菱化学製；Ｌｏｒｅｓｔａ ＨＰ）により測定した表面抵抗と、蛍光Ｘ線膜厚測定器（ＳＩＩ製；ＳＴＦ９２００）で測定した焼成膜の膜厚から、計算により体積抵抗値を求め、これを焼成膜の比抵抗として採用した。
結果を表１に示す（以下の各例において同じ）。

表１からわかるように、保護材の構成がアミンＡである本例の銀微粉によると、２００℃焼成膜の比抵抗が非常に低下していることから、２００℃以下の温度で銀の焼結が起こると言える。しかし、１２０℃焼成膜は導電性を有しているとは認められなかった。したがって、１２０℃×１時間の条件では導電性を付与するに足るだけの銀粒子の焼結は起こっていないと言える。

《比較例２》
比較例１に記載した「銀粒子の合成」に従って銀ナノ粒子を合成し、アミンＡ（オレイルアミン）に被覆された銀粒子がテトラデカン中に単分散した銀粒子分散液を得た。置換するアミンＢとして、比較例２ではオクチルアミンを採用した。

〔オクチルアミン置換粒子の生成〕
試薬のオクチルアミン（Ｃ₈Ｈ₁₇−ＮＨ₂、和光純薬株式会社製の特級）を１０７.８ｇ用意した。これは、Ａｇに対して１０.０当量となる量である。また、反応を促進する目的でイソプロピルアルコール（和光純薬株式会社製の特級）を１００.３ｇ用意し、オクチルアミンとイソプロピルアルコールをガラス容器内で混合した。その後、比較例１の手法で得られた銀粒子分散液（アミンＡ被覆量は８.０質量％、銀濃度約５０質量％）１８.０ｇに、オクチルアミンとイソプロピルアルコールの混合液を添加した。その後、反応容器をウォーターバス中で液温を６０℃で、加熱しながら、４００ｒｐｍで撹拌状態を維持して５時間の置換反応を行った。撹拌を止めると沈降粒子が生成したことが観察された。

〔固液分離および洗浄〕
上記の反応液に対してメタノールを４５２.１ｇ（反応液の質量の２倍相当）添加した。これは、沈降を促進させるために添加した。その液を５分間の遠心分離により固液分離した。得られた固形分を回収し、この固形分にさらにメタノール８０.１ｇを添加して４００ｒｐｍの撹拌を３０分間行い、その後、５分間の遠心分離により固液分離して固形分を回収した。

〔保護材のＴＧ−ＤＴＡ測定〕
洗浄後の固形分について、比較例１と同様にＴＧ−ＤＴＡ測定を行った。そのＤＴＡ曲線を図２に示す。置換前（図１）と置換後（図２）の対比から、置換後には図１に見られたピークは消失し、新たなピークが観測された。このことから、保護材は、アミンＡ（オレイルアミン）から、オクチルアミンに付け替えられたと考えられる。

〔平均粒子径Ｄ_TEMの測定〕
試料粉末（オクチルアミンの保護材で被覆された洗浄後のウエット状態の固形分）について、ＴＥＭ（日本電子株式会社製ＪＥＭ−２０１０）により観察される銀粒子のうち、重なっていない独立した３００個の銀粒子を無作為に選択して、粒子径（画像上での長径）を計測した。個々の粒子についての粒子径を算術平均することにより平均粒子径Ｄ_TEMを求めた。

〔Ｘ線結晶粒径Ｄ_Xの測定〕
試料粉末（オクチルアミンの保護材で被覆された洗浄後のウエット状態の固形分）をガラス製セルに塗り、Ｘ線回折装置にセットし、比較例１と同様の条件でＸ線結晶粒径Ｄ_Xを求めた。

〔銀塗料の調製〕
上記の洗浄後の固形分に、デカリンを少量加えたのち、混練脱泡器にかけ、５０質量％の銀塗料を得た。

〔塗膜の形成〕
銀塗料をアプリケーターを用いて比較例１と同様の基板上に塗布することにより塗膜を形成した。

〔焼成膜の形成〕
比較例１と同様の方法により行った。

〔焼成膜の比抵抗（体積抵抗）測定〕
比較例１と同様の方法により行った。ただし、焼成温度１００℃とした場合についても測定した。

《実施例１》
比較例１に記載した「銀粒子の合成」に従って銀ナノ粒子を合成し、アミンＡ（オレイルアミン）に被覆された銀粒子がテトラデカン中に単分散した銀粒子分散液を得た。置換するアミンＢとして、実施例１ではヘキシルアミンを採用した。ここでは再現性を確認するために以下に示す条件で行った７回の実験結果をｎ＝１〜７として後述の表１に記載した。

〔ヘキシルアミン置換粒子の生成〕
アミンＢとして試薬のヘキシルアミン（Ｃ₆Ｈ₁₃−ＮＨ₂、和光純薬株式会社製の特級）を８４.４ｇ用意した。これは、Ａｇに対して１０.０当量となる量である。また、反応を促進する目的でイソプロピルアルコール（和光純薬株式会社製の特級）を１００.３ｇ用意し、ヘキシルアミンとイソプロピルアルコールを混合した。その後、比較例１の手法で得られた銀粒子分散液（アミンＡ被覆量は８.０質量％、銀濃度約５０質量％）１８.０ｇに、ヘキシルアミンとイソプロピルアルコールの混合液を添加した。その後、反応容器をウォーターバス中で液温を６０℃で、加熱しながら、４００ｒｐｍで撹拌状態を維持して５時間の置換反応を行った。撹拌を止めると沈降粒子が生成したことが観察された。

〔固液分離および洗浄〕
上記の反応液に対してメタノールを４０５.３ｇ（反応液の質量の２倍相当）添加した。これは、沈降を促進させるために添加した。その液を５分間の遠心分離により固液分離した。得られた固形分を回収し、この固形分にさらにメタノール８０.１ｇを添加して超音波分散を３０分間行い、その後、５分間の遠心分離により固液分離して固形分を回収した。

〔保護材のＴＧ−ＤＴＡ測定〕
洗浄後の固形分について、比較例１と同様にＴＧ−ＤＴＡ測定を行った。そのＤＴＡ曲線の代表例（ｎ＝６の例）を図３に示す。置換前（図１）と置換後（図３）の対比から、置換後には図１に見られたピークは消失し、新たなピークが観測された。このことから、保護材は、アミンＡ（オレイルアミン）から、ヘキシルアミンに付け替えられたと考えられる。

〔平均粒子径Ｄ_TEMの測定〕
試料粉末（ヘキシルアミンの保護材で被覆された洗浄後のウエット状態の固形分）について、比較例２と同様の手法で平均粒子径Ｄ_TEMを求めた。
参考のため、図５に実施例１のｎ＝６の例で得られた銀粒子のＴＥＭ写真を示す。

〔Ｘ線結晶粒径Ｄ_Xの測定〕
比較例２と同様の手法でＸ線結晶粒径Ｄ_Xを求めた。

〔銀塗料の調製〕
比較例２と同様の手法で５０質量％の銀塗料を得た。

〔塗膜の形成〕
比較例２と同様の手法で塗膜を形成した。

〔焼成膜の形成〕
比較例２と同様の方法により行った。

〔焼成膜の比抵抗（体積抵抗）測定〕
比較例２と同様の方法により行った。

《実施例２》
比較例１に記載した「銀粒子の合成」に従って銀ナノ粒子を合成し、アミンＡ（オレイルアミン）に被覆された銀粒子がテトラデカン中に単分散した銀粒子分散液を得た。置換するアミンＢとして、実施例１と同様にヘキシルアミンを採用した。ここでは、ヘキシルアミンＢに覆われた銀粒子が分散した銀粒子分散液を用いて、低温焼結性の時間依存性を確認した。

〔ヘキシルアミン置換粒子の生成〕
アミンＢとして試薬のヘキシルアミン（Ｃ₆Ｈ₁₃−ＮＨ₂、和光純薬株式会社製の特級）を４２.２ｇ用意した。これは、Ａｇに対して５.０当量となる量である。また、反応を促進する目的でイソプロピルアルコール（和光純薬株式会社製の特級）を５０.１ｇ用意し、ヘキシルアミンとイソプロピルアルコールを混合した。その後、比較例１の手法で得られた銀粒子分散液（アミンＡ被覆量は８.０質量％、銀濃度約５０質量％）１８.０ｇに、ヘキシルアミンとイソプロピルアルコールの混合液を添加した。その後、反応容器をウォーターバス中で液温を６０℃で、加熱しながら、４００ｒｐｍで撹拌状態を維持して５時間の置換反応を行った。撹拌を止めると沈降粒子が生成したことが観察された。

〔固液分離および洗浄〕
上記の反応液に対してメタノールを２２０.７ｇ（反応液の質量の２倍相当）添加した。これは、沈降を促進させるために添加した。添加後３０分間、液を撹拌混合し、その後１２時間静置した。静置後に上澄みを除去することにより固液分離した。得られた沈殿物を回収し、この沈殿物にさらにメタノール８０.１ｇを添加して３０分間撹拌混合を行い、その後１２時間静置した。静置後に上記と同様に上澄みを除去することにより固液分離した。得られた沈殿物を回収し、この沈殿物にさらにメタノール８０.１ｇを添加して３０分間撹拌混合を行い、５分間の遠心分離により固液分離して固形分を回収した。

〔銀粒子分散液の作成〕
液状有機媒体としてデカリンを用意した。これに前記洗浄後の固形成分を混合・分散し、遠心分離機により３０分間固液分離し、分離された液を回収した。この液にはアミンＢに覆われた銀粒子が単分散している。

〔保護材のＴＧ−ＤＴＡ測定〕
洗浄後の固形分について、比較例１と同様にＴＧ−ＤＴＡ測定を行った。そのＤＴＡ曲線を図４に示す。置換前（図１）と置換後（図４）の対比から、置換後には図１に見られたピークは消失し、新たなピークが観測された。このことから、保護材は、アミンＡ（オレイルアミン）から、ヘキシルアミンに付け替えられたと考えられる。また、このときの熱減量は３.３％であった。

〔平均粒子径Ｄ_TEMの測定〕
試料粉末（ヘキシルアミンの保護材で被覆された洗浄後のウエット状態の固形分）について、比較例２と同様の手法で平均粒子径Ｄ_TEMを求めた。

〔Ｘ線結晶粒径Ｄ_Xの測定〕
比較例２と同様の手法でＸ線結晶粒径Ｄ_Xを求めた。

〔銀塗料の調製〕
比較例１と同様の手法で６７.５質量％の銀塗料を得た。この銀粒子分散液はインクとして塗布可能な特性を有していると判断されたので、これをそのまま銀塗料として使用することとした。

〔塗膜の形成〕
比較例１と同様にスピンコート法で塗膜を形成した。

〔焼成膜の形成〕
比較例２と同様の方法による実験に加え、本例ではさらに以下の方法で焼成膜を形成した。
塗膜を形成した基板を、ホットプレート上で大気中２００℃、１２０℃、１００℃の各温度で焼成を行った。このとき、予備焼成は行わず、焼成時間（上記温度での保持時間）を５、１０、３０、６０分と変化させることにより、各保持時間での「２００℃焼成膜」、「１２０℃焼成膜」および「１００℃焼成膜」を得た。

〔焼成膜の比抵抗（体積抵抗）測定〕
比較例２と同様の方法により測定した。上記焼成膜の形成を比較例２と同様の方法で行った場合の結果は表１中に示してある。上記の各保持時間での焼成膜についての結果は表２に示す。

表１からわかるように、比較例２のオクチルアミンを吸着させてなる保護材で被覆された銀ナノ粒子では１２０℃という低温で十分な焼結が可能であったものの、焼成温度が１００℃になると、導電膜の比抵抗が急激に上昇した。これに対して実施例１、２のヘキシルアミンを吸着させてなる保護材で被覆された銀ナノ粒子では焼成温度１００℃でも安定して十分に低い比抵抗が維持された。

また、表２からわかるように、予備焼成を行うことなく５分という短時間の焼成時間でも、１００℃で２５μΩ・ｃｍ以下の十分に低い比抵抗が得られた。
これらの関係を図６に示す。

比較例１で銀塗料に使用した粒子の保護材についてのＤＴＡ曲線。 比較例２で銀塗料に使用した粒子の保護材についてのＤＴＡ曲線。 実施例１のｎ＝６の例で銀塗料に使用した粒子の保護材についてのＤＴＡ曲線。 実施例２で銀塗料に使用した粒子の保護材についてのＤＴＡ曲線。 実施例１のｎ＝６の例で得られた銀粒子のＴＥＭ写真。 実施例２で得られた焼成膜について焼成時間と体積抵抗の関係を示したグラフ。

Claims (5)

1. ヘキシルアミンを表面に吸着させた平均粒子径Ｄ_TEM：３〜２０ｎｍの銀粒子を成分とする銀塗料であって、この銀塗料を塗布した塗膜を大気中１２０℃で焼成したときに比抵抗２５μΩ・ｃｍ以下の導電膜となる性質を備えた銀塗料。
2. ヘキシルアミンを表面に吸着させたＸ線結晶粒径Ｄ_X：１〜２０ｎｍの銀粒子を成分とする銀塗料であって、この銀塗料を塗布した塗膜を大気中１２０℃で焼成したときに比抵抗２５μΩ・ｃｍ以下の導電膜となる性質を備えた銀塗料。
3. 当該銀塗料を塗布した塗膜を大気中１００℃で焼成したときに比抵抗２５μΩ・ｃｍ以下の導電膜となる性質を備えた請求項１または２に記載の銀塗料。
4. 不飽和結合を持つ分子量２００〜４００の１級アミンＡに被覆された平均粒子径Ｄ_TEM：３〜２０ｎｍまたはＸ線結晶粒径Ｄ_X：１〜２０ｎｍの銀粒子が有機媒体中に単分散した銀粒子分散液と、ヘキシルアミンとを混合する工程、この混合液を撹拌状態で５〜８０℃に保持することにより沈降粒子を生成させる工程、固液分離操作により前記沈降粒子を固形分として回収する工程、得られた固形分を洗浄する工程、洗浄後の固形分と有機媒体を混合して塗布可能な性状とする工程を有する請求項１〜３のいずれかに記載の銀塗料の製造法。
5. １級アミンＡはオレイルアミンである請求項４に記載の銀塗料の製造法。