JP2006210214A - 導電ペースト用金属粉および導電ペースト - Google Patents
導電ペースト用金属粉および導電ペースト Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006210214A JP2006210214A JP2005022502A JP2005022502A JP2006210214A JP 2006210214 A JP2006210214 A JP 2006210214A JP 2005022502 A JP2005022502 A JP 2005022502A JP 2005022502 A JP2005022502 A JP 2005022502A JP 2006210214 A JP2006210214 A JP 2006210214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal powder
- powder
- conductive paste
- less
- pulverization
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/06—Metallic powder characterised by the shape of the particles
- B22F1/068—Flake-like particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F2013/005—Thermal joints
- F28F2013/006—Heat conductive materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Abstract
【解決手段】平均粒径D50が5μm以下、下記(1)式で定義されるX値が0.5以下である導電ペースト用金属粉。 X値=D50(μm)/BET比表面積(m2/g) ……(1) 特に、金属粉の粒子表面には150nm径以下の「いぼ状突起」が存在するものが好適な対象となる。金属粉の種類としては、Cu、Ag、Au、Pd、Pt、Ni、Alおよびそれらの合金が挙げられる。
【選択図】なし
Description
X値=D50(μm)/BET比表面積(m2/g) ……(1)
ここで、D50はレーザー回折式粒度分布測定装置で測定される平均粒径である。BET比表面積はBET法による求まる比表面積である。
X値=D50(μm)/BET比表面積(m2/g) ……(1)
なお、TAP密度は3.0g/cm3以上であることが望ましい。
なお、焼結開始温度はTMA(熱収縮強度測定装置)を用いて粉体を一定速度で昇温しながら膨張率の変化を測定したときの収縮開始温度として定義することができる。Cu粉の場合、焼結開始温度が500〜600℃の間にあるものが好適な対象となる。従来の媒体粉砕によるCu粉の焼結開始温度は650℃前後となる場合が多いが、X値が0.5以下に調整されている本発明のCu粉の場合それより100℃程度も焼結開始温度が低下する。
なお、これらの金属粉に表面処理を施したものを使用してもよいが、表面処理剤によっては導電ペースト用として不純物となる場合もあるので注意を要する。
出発原料として、TAP密度が2.8g/cm3、平均粒径D50が30μm、最大粒径が190μmであり、1次粒子の平均粒径が約1μmの樹枝状の電解銅粉500gを使用した。この銅粉は表面処理として脂肪酸を施したものである。この銅粉を乾式対向衝突式ジェットミル(ターボ工業株式会社製 TJ120型)を用いて、粉砕圧力(キャリアガスの圧力)8kg/cm2、粉末の供給速度(両ノズルの合計)1.0kg/hの条件で循環させながら30分間粉砕処理に供し、フレーク化した。キャリアガスおよび装置内の雰囲気ガスは空気とした。粉砕後の粉末をサイクロンで簡易分級したのちバクフィルターで回収した。
なお、平均粒径D50はレーザー回折式粒度分布測定装置(COULTER社製 LS230)を用いて測定した。BET比表面積はユアサアイオニクス社製 4SU2により窒素ガス吸着法で求めた。アスペクト比は走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて任意に選んだ30個以上の粒子についてSEM像から長軸長/厚さの比を求め、その最大値と最小値により範囲を示した(以下の実施例、比較例において同様)。
出発原料として、TAP密度が2.8g/cm3、平均粒径D50が33μm、最大粒径が110μmであり、1次粒子の平均粒径が約3μmの樹枝状の電解銅粉500gを使用した。この銅粉は表面処理として脂肪酸を施したものである。この銅粉を実施例1と同じ乾式対向衝突式ジェットミルを用いて、粉砕圧力(キャリアガスの圧力)5kg/cm2、粉末の供給速度(両ノズルの合計)0.8kg/hの条件で循環させながら40分間粉砕処理に供し、フレーク化した。キャリアガスおよび装置内の雰囲気ガスは空気とした。粉砕後の粉末をサイクロンで簡易分級したのちバクフィルターで回収した。
出発原料として、実施例1で使用したものと同じ電解銅粉870gを使用した。この銅粉をボールミルを用いて空気中で粉砕し偏平化した。粉砕条件は、電解銅粉投入量870g、粉砕媒体として2.3mm径のジルコニアボール12kgを使用、粉砕助剤としてステアリン酸を電解銅粉100質量部に対し1.0質量部添加、ボールミルの振動周波数60Hz、振幅5.3mm、粉砕時間1hrとした。粉砕後、篩50μmにて粉砕媒体と試料粉末を分離した。
出発原料として、実施例1で使用したものと同じ電解銅粉870gを使用した。この銅粉をビーズミルを用いて窒素ガス中で粉砕し偏平化した。粉砕条件は、電解銅粉投入量870g、粉砕媒体として0.5mm径のジルコニアボール5kgを使用、粉砕助剤としてステアリン酸を電解銅粉100質量部に対し1.0質量部添加、粉砕時間1hrとした。粉砕後、篩32μmにて粉砕媒体と試料粉末を分離した。
実施例1、比較例1、比較例2で得られたフレーク銅粉(以下「試料銅粉」という)の焼結開始温度を求めた。各試料粉末0.5gをアクリル樹脂ビヒクル(三菱レーヨン製 LR−981)0.015gと混合し、島津製作所製 オートグラフを使用して1623Nの荷重で10秒間保持し、ペレットを成形した。そのペレットをTMA装置(熱収縮強度測定装置:ULVAC製 TM7000)を用いて窒素ガス雰囲気中で昇温速度10℃/minで昇温しながら膨張率の変化を測定した。その測定結果を図1に示す。図1のグラフから、収縮開始温度は実施例1(ジェトミル粉砕);580℃、比較例1(ボールミル粉砕);700℃、比較例2(ビーズミル粉砕);680℃である。これらの温度を各試料粉末の焼結開始温度とした。本発明のジェットミル粉砕品は他のものより焼結開始温度が大幅に低いことが判る。
実施例1、比較例1、比較例2で得られた試料銅粉をそれぞれフィラーに用いて導電ペーストを作製した。まず各試料銅粉33質量部と3μm径の球状銅粉(市販品)67質量部を混合して混合銅粉を得た。ペースト組成は、上記混合銅粉75質量%、樹脂(三菱レイヨン株式会社製 LR981)22質量%、グラファイト(旭硝子株式会社製 ASF1891)3質量%とした。これらの材料を混練して3本ロールでペースト化したのち、脱泡処理した。得られたペーストをセラミック製チップ上に塗布し、焼成炉にて窒素雰囲気で840℃×30分焼成した。焼成後にチップを切断し、断面を走査型電子顕微鏡(SEM)で観察した。図2にSEM像の写真を示す。
参考のため図3〜6に各実施例、比較例の原料銅粉および粉砕後の試料銅粉の走査型電子顕微鏡(SEM)写真を示す。また図7には実施例1(ジェットミル粉砕)と比較例2(ビーズミル粉砕)の粉砕後の試料銅粉について、高倍率で撮影した走査型電子顕微鏡(SEM)写真を示す。図7から判るように、実施例1のジェットミル粉砕品の粒子表面には150nm径以下の「いぼ状突起」が面積率30%以上で多数存在していた。このいぼ状突起は組成分析の結果、異物ではなくCuからなることが確認された。
Claims (5)
- 平均粒径D50が5μm以下、下記(1)式で定義されるX値が0.5以下である導電ペースト用金属粉。
X値=D50(μm)/BET比表面積(m2/g) ……(1) - 乾式対向衝突式ジェットミルによりフレーク化された金属粉であって、平均粒径D50が5μm以下、下記(1)式で定義されるX値が0.5以下である導電ペースト用金属粉。
X値=D50(μm)/BET比表面積(m2/g) ……(1) - 粒子表面に150nm径以下のいぼ状突起を有する請求項1または2に記載の導電ペースト用金属粉。
- 当該金属粉がCu粉である請求項1〜3に記載の導電ペースト用金属粉。
- 請求項1〜4に記載の金属粉を用いた導電ペースト。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005022502A JP4613362B2 (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 導電ペースト用金属粉および導電ペースト |
TW095103018A TWI295597B (en) | 2005-01-31 | 2006-01-26 | Metal power for electrically conductive paste and electrically conductive paste |
CN200610073970XA CN1827265B (zh) | 2005-01-31 | 2006-01-26 | 导电糊用金属粉末及导电糊 |
US11/340,652 US7618475B2 (en) | 2005-01-31 | 2006-01-27 | Metal powder for electrically conductive paste and electrically conductive paste |
KR1020060009130A KR101236245B1 (ko) | 2005-01-31 | 2006-01-27 | 전기전도성 페이스트용 금속 분말 및 전기전도성 페이스트 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005022502A JP4613362B2 (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 導電ペースト用金属粉および導電ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006210214A true JP2006210214A (ja) | 2006-08-10 |
JP4613362B2 JP4613362B2 (ja) | 2011-01-19 |
Family
ID=36814304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005022502A Active JP4613362B2 (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 導電ペースト用金属粉および導電ペースト |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7618475B2 (ja) |
JP (1) | JP4613362B2 (ja) |
KR (1) | KR101236245B1 (ja) |
CN (1) | CN1827265B (ja) |
TW (1) | TWI295597B (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009062558A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 微粒銀粉およびその製造方法並びにその微粒銀粉を用いた導電性ペースト用分散液 |
WO2011043265A1 (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-14 | 株式会社村田製作所 | 扁平形状のNi粒子、それを用いた積層セラミック電子部品、および扁平形状のNi粒子の製造方法 |
JP2012014979A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 扁平状導電性粒子の製造方法、扁平状導電性粒子および樹脂組成物 |
JP2013089576A (ja) * | 2011-10-21 | 2013-05-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀被覆銅粉 |
JP2013214508A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-10-17 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性微粒子およびその製造方法 |
WO2014083882A1 (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-05 | 住友金属鉱山株式会社 | 銀粉及び銀ペースト |
JP2014190940A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Ngk Insulators Ltd | ポンプセルの内部電極の製法及びポンプセル |
JP2018138687A (ja) * | 2017-02-24 | 2018-09-06 | 日立化成株式会社 | 接続構造、接続構造の製造方法、接続構造体及び半導体装置 |
WO2022190968A1 (ja) | 2021-03-08 | 2022-09-15 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | フレーク状銀粉およびその製造方法、ならびに導電性ペースト |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140107697A (ko) | 2010-01-28 | 2014-09-04 | 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 | 패턴 형상 도전성막의 형성 방법 |
US8313551B1 (en) * | 2010-03-17 | 2012-11-20 | Energetic Materials LLC | Copper alloy particle synthesis |
US10062473B2 (en) * | 2012-01-17 | 2018-08-28 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Silver-coated copper alloy powder and method for producing same |
CN106029266B (zh) * | 2014-03-28 | 2021-02-19 | 东洋铝株式会社 | 薄片状金属颜料及其制造方法,及其金属组合物和涂布物 |
JP5907302B1 (ja) * | 2015-05-15 | 2016-04-26 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅粉及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート、並びに銅粉の製造方法 |
JP5907301B1 (ja) | 2015-05-15 | 2016-04-26 | 住友金属鉱山株式会社 | 銀コート銅粉及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート、並びに銀コート銅粉の製造方法 |
JP6765328B2 (ja) | 2017-03-15 | 2020-10-07 | 株式会社堀場製作所 | 作成方法、グロー放電発光分析方法、器具、及びグロー放電発光分析装置 |
KR20230133358A (ko) * | 2021-03-10 | 2023-09-19 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 은 분말 및 그 제조 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001026801A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-01-30 | Oike Ind Co Ltd | 金属箔粉およびその製法 |
JP2001220607A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-08-14 | Dowa Mining Co Ltd | 銅粉および銅粉の製法 |
JP2001266652A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-09-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | ニッケル粉及び導電ペースト |
JP2002334614A (ja) * | 2001-05-07 | 2002-11-22 | Kawakado Kimiko | 導電性粒子 |
JP2006118032A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉及び銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉の製造方法並びに銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉を含む導電性スラリー |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5917142B2 (ja) * | 1979-06-08 | 1984-04-19 | 旭化成株式会社 | 新規な鱗片状金属粉末顔料 |
US4663189A (en) * | 1982-12-20 | 1987-05-05 | Engelhard Corporation | Ceramic multilayer electrical capacitors |
JPH0711005B2 (ja) * | 1988-09-09 | 1995-02-08 | 昭和アルミパウダー株式会社 | メタリック顔料用整粒金属粉末及び整粒金属粉末の製造方法 |
US4884754A (en) * | 1989-01-03 | 1989-12-05 | Gte Products Corporation | Process for producing fine copper flakes |
US5389122A (en) * | 1993-07-13 | 1995-02-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for making finely divided, dense packing, spherical shaped silver particles |
JPH07118701A (ja) | 1993-10-22 | 1995-05-09 | Katayama Tokushu Kogyo Kk | フレーク状金属粉末、金属多孔体およびフレーク状金属粉末の製造方法 |
US5492653A (en) * | 1994-11-07 | 1996-02-20 | Heraeus Incorporated | Aqueous silver composition |
JPH11264001A (ja) | 1998-03-16 | 1999-09-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレーク銅粉及びその製造方法 |
KR100743844B1 (ko) * | 1999-12-01 | 2007-08-02 | 도와 마이닝 가부시끼가이샤 | 구리 분말 및 구리 분말의 제조 방법 |
KR100877115B1 (ko) * | 2001-04-27 | 2009-01-07 | 도와 홀딩스 가부시끼가이샤 | 내산화성이 우수한 전기전도 페이스트용 구리 분말 및이의 제법 |
JP4227373B2 (ja) | 2001-08-07 | 2009-02-18 | 三井金属鉱業株式会社 | フレーク銅粉及びそのフレーク銅粉を用いた銅ペースト |
JP2004027246A (ja) | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 導電ペースト用銅粉及びその製造方法 |
JP4145127B2 (ja) * | 2002-11-22 | 2008-09-03 | 三井金属鉱業株式会社 | フレーク銅粉及びそのフレーク銅粉の製造方法並びにそのフレーク銅粉を用いた導電性ペースト |
JP4047304B2 (ja) * | 2003-10-22 | 2008-02-13 | 三井金属鉱業株式会社 | 微粒銀粒子付着銀粉及びその微粒銀粒子付着銀粉の製造方法 |
JP4868716B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2012-02-01 | 三井金属鉱業株式会社 | フレーク銅粉及び導電性ペースト |
-
2005
- 2005-01-31 JP JP2005022502A patent/JP4613362B2/ja active Active
-
2006
- 2006-01-26 CN CN200610073970XA patent/CN1827265B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-26 TW TW095103018A patent/TWI295597B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-01-27 US US11/340,652 patent/US7618475B2/en active Active
- 2006-01-27 KR KR1020060009130A patent/KR101236245B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001026801A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-01-30 | Oike Ind Co Ltd | 金属箔粉およびその製法 |
JP2001220607A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-08-14 | Dowa Mining Co Ltd | 銅粉および銅粉の製法 |
JP2001266652A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-09-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | ニッケル粉及び導電ペースト |
JP2002334614A (ja) * | 2001-05-07 | 2002-11-22 | Kawakado Kimiko | 導電性粒子 |
JP2006118032A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉及び銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉の製造方法並びに銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉を含む導電性スラリー |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009062558A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 微粒銀粉およびその製造方法並びにその微粒銀粉を用いた導電性ペースト用分散液 |
WO2011043265A1 (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-14 | 株式会社村田製作所 | 扁平形状のNi粒子、それを用いた積層セラミック電子部品、および扁平形状のNi粒子の製造方法 |
CN102686341A (zh) * | 2009-10-05 | 2012-09-19 | 株式会社村田制作所 | 扁平形状的Ni粒子、使用其的层叠陶瓷电子部件、以及扁平形状的Ni粒子的制造方法 |
US8411410B2 (en) | 2009-10-05 | 2013-04-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Flat Ni particle, laminated ceramic electronic component using flat Ni particle, and production method flat Ni particle |
JP2012014979A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 扁平状導電性粒子の製造方法、扁平状導電性粒子および樹脂組成物 |
JP2013089576A (ja) * | 2011-10-21 | 2013-05-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀被覆銅粉 |
JP2018067531A (ja) * | 2012-03-06 | 2018-04-26 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 導電性微粒子および導電性シート |
KR20140138136A (ko) * | 2012-03-06 | 2014-12-03 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 도전성 미립자 및 그 제조 방법, 도전성 수지 조성물, 도전성 시트 및 전자파 차폐 시트 |
JP2013214508A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-10-17 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性微粒子およびその製造方法 |
KR102017121B1 (ko) | 2012-03-06 | 2019-09-02 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 도전성 미립자 및 그 제조 방법, 도전성 수지 조성물, 도전성 시트 및 전자파 차폐 시트 |
WO2014083882A1 (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-05 | 住友金属鉱山株式会社 | 銀粉及び銀ペースト |
JP2014105371A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銀粉及び銀ペースト |
TWI576183B (zh) * | 2012-11-29 | 2017-04-01 | Sumitomo Metal Mining Co | Silver and silver paste |
JP2014190940A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Ngk Insulators Ltd | ポンプセルの内部電極の製法及びポンプセル |
JP2018138687A (ja) * | 2017-02-24 | 2018-09-06 | 日立化成株式会社 | 接続構造、接続構造の製造方法、接続構造体及び半導体装置 |
WO2022190968A1 (ja) | 2021-03-08 | 2022-09-15 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | フレーク状銀粉およびその製造方法、ならびに導電性ペースト |
KR20230145159A (ko) | 2021-03-08 | 2023-10-17 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 플레이크상 은 분말 및 그 제조 방법, 그리고 도전성 페이스트 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101236245B1 (ko) | 2013-02-22 |
TW200631701A (en) | 2006-09-16 |
CN1827265B (zh) | 2012-09-19 |
KR20060088058A (ko) | 2006-08-03 |
TWI295597B (en) | 2008-04-11 |
US7618475B2 (en) | 2009-11-17 |
US20060179975A1 (en) | 2006-08-17 |
JP4613362B2 (ja) | 2011-01-19 |
CN1827265A (zh) | 2006-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4613362B2 (ja) | 導電ペースト用金属粉および導電ペースト | |
KR101671324B1 (ko) | 구리분 | |
TWI778997B (zh) | 銅粉、該銅粉的製造方法、使用該銅粉之導電性糊、及使用該導電性糊之導電性膜的製造方法 | |
EP1398101A2 (en) | Method for manufacturing metal powder by thermal decomposition | |
TWI716526B (zh) | 鎳粉末 | |
TWI803486B (zh) | 銅粒子及其製造方法 | |
CA2345804C (en) | Method for preparing metal powder | |
KR102278500B1 (ko) | 금속 분말 및 그 제조 방법 | |
CN1427996A (zh) | 氧还原的铌氧化物 | |
US7909908B2 (en) | Method of improving the weatherability of copper powder | |
JP2005200734A (ja) | フレーク状銅粉およびその製造法 | |
WO2018123809A1 (ja) | 銅粉およびその製造方法 | |
JP2004330247A (ja) | ニッケル粉末、及び導電性ペースト、並びに積層セラミック電子部品 | |
JP2009046708A (ja) | 銀粉 | |
JP4888769B2 (ja) | 銅粉末およびその製造方法 | |
JP7272834B2 (ja) | 銀粉およびその製造方法 | |
JP2007197836A (ja) | ニッケル粉 | |
JP4817486B2 (ja) | タングステン粉末およびその製造方法ならびにスパッタ・ターゲットおよび切削工具 | |
JP7390198B2 (ja) | ガラス粒子、それを用いた導電性組成物及びガラス粒子の製造方法 | |
US20010018116A1 (en) | Nickel powder and conductive paste | |
KR20210058910A (ko) | 용이 해쇄성 구리 분말 및 그 제조 방법 | |
JP2020196928A (ja) | 銀被覆合金粉末、合金粉末、金属粉末の製造方法、銀被覆金属粉末の製造方法、導電性ペースト、及び導電性ペーストの製造方法 | |
WO2022185600A1 (ja) | 導電性組成物、導電性部材及びその製造方法 | |
WO2020158685A1 (ja) | Sn粒子、それを用いた導電性組成物及びSn粒子の製造方法 | |
WO2021199694A1 (ja) | ニッケル含有粒子、それを含む導電性組成物及びニッケル含有粒子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100629 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100914 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100930 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100930 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100930 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100930 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4613362 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |