TWI581284B - Through type laminated ceramic capacitors - Google Patents

Description

貫通型積層陶瓷電容器

本發明係關於貫通型積層陶瓷電容器。

與上述貫通型積層陶瓷電容器關聯，於後述專利文獻1中揭示有如圖1所示之貫通型積層陶瓷電容器100(以下簡稱為貫通型電容器100)。

該貫通型電容器100形成有滿足長度L11>寬度W11>高度H11之條件之大致長方體狀，具有：大致長方體狀之電容器本體101，其係以與該等長度L11、寬度W11及高度H11相比略小之長度、寬度及高度界定；第1外部電極102，其設置於電容器本體101之長度方向一端部；第2外部電極103，其設置於電容器本體101之長度方向另一端部；第3外部電極104，其設置於電容器本體101之寬度方向一端部之大致中央；及第4外部電極105，其設置於電容器本體101之寬度方向另一端部之大致中央。

又，於電容器本體101內，設置有將複數個第1內部電極層(省略圖示)與複數個第2內部電極層(省略圖示)介隔介電質層(省略圖示)而於高度方向交替積層之電容部。複數個第1內部電極層之一端部連接於第1外部電極102，且另一端部連接於第2外部電極103，複數個第2內部電極層之一端部連接於第3外部電極104，且另一端部連接於第4外部電極105。

然而，對於該種貫通型積層陶瓷電容器依舊要求小型化及薄型 化，尤其關於薄型化，對搭載於電路基板時之強度有擔憂。下文使用圖1說明該點。

圖1所示之先前之貫通型電容器100一般係於零件供給區域中，將高度方向之一面或另一面之中心(參照圖1(A)之+標記)或其附近藉由吸附噴嘴吸附後搬送，且於搬送後搭載於電路基板、例如可進行表面安裝之電路基板(零件安裝基板)、或可進行表面安裝及內部安裝之電路基板(零件內置基板)等。

然而，因圖1所示之先前之貫通型電容器100具有於上述搭載時自吸附噴嘴直接對電容器本體101施加載荷之構造，故有因該載荷致使電容器本體101產生龜裂之擔憂。由於該龜裂係不論其大小而容許水分侵入於電容器本體101內者，故，因侵入之水分而腐蝕第1內部電極層與第2內部電極層且產生能力降低之可能性變高，且第1內部電極層與第2內部電極層短路並產生功能障礙之可能性變高。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2008-294298號公報

本發明之目的在於提供一種謀求搭載於電路基板時之強度提高之貫通型積層陶瓷電容器。

為了解決上述問題，本發明之貫通型積層陶瓷電容器係於以長度、寬度及高度界定之大致長方體狀之電容器本體內，設置有將複數個第1內部電極層與複數個第2內部電極層介隔介電質層而於高度方向交替積層之電容部之貫通型積層陶瓷電容器，且具備：(1)第1外部電極，其係於上述電容器本體之長度方向之一端部以連續覆蓋該電容器 本體之長度方向之一面與高度方向之兩面之一部分與寬度方向之兩面之一部分之方式設置，且連接有上述複數個第1內部電極層之長度方向之一端部；(2)第2外部電極，其係於上述電容器本體之長度方向之另一端部以連續覆蓋該電容器本體之長度方向之另一面與高度方向之兩面之一部分與寬度方向之兩面之一部分之方式設置，且連接有上述複數個第1內部電極層之長度方向之另一端部；及(3)4角筒狀之第3外部電極，其係於上述電容器本體之長度方向之中央部，以與上述第1外部電極及上述第2外部電極非接觸下連續覆蓋該電容器本體之高度方向之兩面之一部分與寬度方向之兩面之一部分之方式設置，且於覆蓋上述寬度方向之兩面之一部分之部分之一者連接上述複數個第2電極層之寬度方向之一端部，且於另一者連接上述複數個第2電極層之寬度方向之另一端部；且(4)於將自高度方向觀察上述貫通型積層陶瓷電容器時之上述第1外部電極之沿上述電容器本體之長度之尺寸設為E1，將上述第2外部電極之沿上述電容器本體之長度之尺寸設為E2，將上述第3外部電極之沿上述電容器本體之長度之尺寸設為E3時，上述尺寸E1與上述尺寸E3滿足E1<E3之條件，且上述尺寸E2與上述尺寸E3滿足E2<E3之條件。

根據本發明，可提供一種謀求搭載於電路基板時之強度提高之貫通型積層陶瓷電容器。

10-1‧‧‧貫通型積層陶瓷電容器

10-2‧‧‧貫通型積層陶瓷電容器

11‧‧‧電容器本體

11a‧‧‧電容器本體之露出部分

11b‧‧‧電容器本體之露出部分

12‧‧‧第1外部電極

12a‧‧‧第1外部電極之覆蓋電容器本體之長度方向一面之部分

12b‧‧‧第1外部電極之覆蓋電容器本體之高度方向一面之一部分之部分

12c‧‧‧第1外部電極之覆蓋電容器本體之高度方向另一面之一部分之部分

12d‧‧‧第1外部電極之覆蓋電容器本體之寬度方向一面之一部分之部分

12e‧‧‧第1外部電極之覆蓋電容器本體之寬度方向另一面之一部分之部分

12f‧‧‧第1外部電極之厚壁部分

13‧‧‧第2外部電極

13a‧‧‧第2外部電極之覆蓋電容器本體之長度方向另一面之部分

13b‧‧‧第2外部電極之覆蓋電容器本體之高度方向一面之一部分之部分

13c‧‧‧第2外部電極之覆蓋電容器本體之高度方向另一面之一部分之部分

13d‧‧‧第2外部電極之覆蓋電容器本體之寬度方向一面之一部分之部分

13e‧‧‧第2外部電極之覆蓋電容器本體之寬度 方向另一面之一部分之部分

13f‧‧‧第2外部電極之厚壁部分

14‧‧‧第3外部電極

14a‧‧‧第3外部電極之覆蓋電容器本體之高度方向一面之一部分之部分

14b‧‧‧第3外部電極之覆蓋電容器本體之高度方向另一面之一部分之部分

14c‧‧‧第3外部電極之覆蓋電容器本體之寬度方向一面之一部分之部分

14d‧‧‧第3外部電極之覆蓋電容器本體之寬度方向另一面之一部分之部分

14e‧‧‧第3外部電極之厚壁部分

15‧‧‧第1內部電極層

15a‧‧‧第1內部電極層之引出部

16‧‧‧第2內部電極層

16a‧‧‧第2內部電極層之引出部

17‧‧‧介電質層

18‧‧‧第1內部電極層

18a‧‧‧第1內部電極層之引出部

19‧‧‧第1內部電極層

19a‧‧‧第1內部電極層之引出部

100‧‧‧貫通型積層陶瓷電容器

101‧‧‧電容器本體

102‧‧‧第1外部電極

103‧‧‧第2外部電極

104‧‧‧第3外部電極

105‧‧‧第4外部電極

A1~A3‧‧‧樣本

AR1~AR3‧‧‧面積

B1~B3‧‧‧樣本

C1~C3‧‧‧樣本

CP‧‧‧電容部

E1~E3‧‧‧尺寸

E13~E16‧‧‧尺寸

H1‧‧‧高度

H11‧‧‧高度

I1~I4‧‧‧間隔

L1‧‧‧長度

L2‧‧‧長度

L11‧‧‧長度

PP1‧‧‧第1保護部

PP2‧‧‧第2保護部

Ra‧‧‧表面粗糙度

T1max‧‧‧最大厚度

T2max‧‧‧最大厚度

T3ave‧‧‧平均厚度

T3max‧‧‧最大厚度

TAR‧‧‧總面積

W1‧‧‧寬度

W11‧‧‧寬度

圖1(A)係顯示先前之貫通型積層陶瓷電容器之高度方向之一面之圖，圖1(B)係顯示相同寬度方向之一面之圖。

圖2(A)係顯示本發明之第1實施形態之貫通型積層陶瓷電容器之高度方向之一面之圖，圖2(B)係顯示相同寬度方向之一面之圖。

圖3(A)係顯示內置於電容器本體之第1內部電極層之形狀之圖， 圖3(B)係顯示內置於電容器本體之第2內部電極層之形狀之圖。

圖4係沿圖2(A)之S1-S1線之放大剖視圖。

圖5係沿圖2(B)之S2-S2線之放大剖視圖。

圖6係沿圖2(B)之S3-S3線之放大剖視圖。

圖7係圖2(A)之放大圖。

圖8(A)係顯示本發明之第2實施形態之貫通型積層陶瓷電容器之高度方向之一面之圖，圖2(B)係顯示相同寬度方向之一面之圖。

圖9(A)係顯示內置於電容器本體之第1內部電極層之形狀之圖，圖9(B)係顯示內置於電容器本體之第2內部電極層之形狀之圖。

圖10係顯示電容器本體之高度方向之一面之圖。

圖11係沿圖8(B)之S4-S4線之放大剖視圖。

圖12(A)係顯示圖9(A)所示之第1內部電極層之形狀變化例之圖，圖12(B)係顯示取代圖9(A)所示之第1內部電極層而使用圖12(A)所示之第1內部電極層之電容器本體之高度方向之一面之圖10對應圖。

《第1實施形態》

首先，使用圖2~圖7，對本發明之第1實施形態之貫通型積層陶瓷電容器10-1(以下簡稱為貫通型電容器10-1)之構造及效果等進行說明。順帶一提，雖於圖4及圖6中將後述第1內部電極層15描繪為5層，且將後述第2內部電極層16描繪為5層，但該方面係依據圖示之情況者，並非限制後述第1內部電極層15之層數與後述第2內部電極層16之層數。

如圖2(A)及圖2(B)所示，貫通型電容器10-1形成滿足長度L1>寬度W1>高度H1之條件之大致長方體狀，具備：大致長方體狀之電容器本體11，其係以與該等長度L1、寬度W1及高度H1相比略小之長度、寬度及高度界定；第1外部電極12，其設置於電容器本體11之長 度方向一端部(圖2(A)及圖2(B)之左端部)；第2外部電極13，其設置於電容器本體11之長度方向之另一端部(圖2(A)及圖2(B)之右端部)；及4角筒狀之第3外部電極14，其係以與第1外部電極12及第2外部電極13非接觸下設置於電容器本體11之長度方向之中央部(圖2(A)及圖2(B)之左右中央部)。又，於電容器本體11之高度方向兩面及寬度方向兩面中，第1外部電極12與第3外部電極14之間之部分11a、第2外部電極13與第3外部電極14之間之部分11b係分別露出(以下稱為露出部分11a及露出部分11b)。

如圖4所示，電容器本體11所具有之介電質製之第1保護部PP1、將複數個第1內部電極層15與複數個第2內部電極層16介隔介電質層17而於高度方向交替積層之電容部CP、及介電質製之第2保護部PP2，係以相同順序於高度方向層狀排列。各第1內部電極層15形成如圖3(A)所示之大致矩形狀，於長度方向一端部(圖3(A)之左端部)與長度方向另一端部(圖3(A)之右端部)之各者，一體化具有朝長度方向延伸之窄幅之引出部15a。另一方面，各第2內部電極層16形成如圖3(B)所示之大致矩形狀，於寬度方向之一端部(圖3(B)之下端部)與寬度方向之另一端部(圖3(B)之上端部)之各者，一體化具有朝寬度方向延伸之窄幅之引出部16a。

由圖4~圖6可知，各第1內部電極層15之長度方向之一端部、具體而言、圖3(A)之左側引出部15a之左端緣電性連接於第1外部電極12之後述部分12a，各第1內部電極層之長度方向之另一端部、具體而言、圖3(A)之右側引出部15a之右端緣電性連接於第2外部電極13之後述部分13a。另一方面，各第2內部電極層16之寬度方向之一端部、具體而言、圖3(B)之下側引出部16a之下端緣電性連接於第3外部電極14之後述部分14c，各第2內部電極層16之寬度方向之另一端部、具體而言、圖3(B)之上側引出部16a之上端緣電性連接於第3外部電極14之後 述部分14d。

另，第1保護部PP1、各介電質層17、及第2保護部PP2包含組成大致相同且介電係數亦大致相同之介電質陶瓷，各介電質層17之厚度大致相同。於該介電質陶瓷，較佳可使用以鈦酸鋇、鈦酸锶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、锆酸鈣、鋯鈦酸鈣、鋯酸鋇、氧化鈦等作為主成分之介電質陶瓷，更佳可使用ε>1000或2級(高介電係數系)之介電質陶瓷。此處之「組成大致相同且介電係數亦大致相同之介電質陶瓷」其意義除了組成與介電係數完全相同之情形之外，亦包含根據焙燒程度等之關係，組成與介電係數中至少一者於容許範圍內有若干不同之情形，「厚度大致相同」其意義除了厚度完全相同之情形之外，亦包含根據積層時之壓縮程度等之關係，厚度於容許範圍內或製造公差內有若干不同之情形。

又，各第1內部電極層15與各第2內部電極層16包含組成大致相同之良導體，各第1內部電極層15與各第2內部電極層16之厚度大致相同。於該良導體，較佳可使用以鎳、銅、鈀、鉑金、銀、金、及其等之合金等作為主成分之良導體。此處之「組成大致相同之良導體」其意義除了組成完全相同之情形之外，亦包含根據焙燒程度等之關係，組成於容許範圍內有若干不同之情形，「厚度大致相同」其意義除了厚度完全相同之情形之外，亦包含根據積層時之壓縮程度等之關係，厚度於容許範圍內或製造公差內有若干不同之情形。

如圖4~圖6所示，第1外部電極12連續具有覆蓋電容器本體11之長度方向之一面(圖4及圖5之左面)之部分12a、覆蓋電容器本體11之高度方向之一面(圖4之上表面)之一部分之部分12b、覆蓋電容器本體11之高度方向之另一面(圖4之下表面)之一部分之部分12c、覆蓋電容器本體11之寬度方向之一面(圖5之下表面)之一部分之部分12d、及覆蓋電容器本體11之寬度方向之另一面(圖5之上表面)之一部分之部分 12e。又，第1外部電極12其接近電容器本體11之長度方向之一面(圖4及圖5之左面)之稜線(指4條稜線)之部分12f之厚度相較於部分12b~12e之厚度更厚(以下稱為厚壁部分12f)。

部分12b~12e之沿電容器本體11之長度之尺寸於未含製造公差之設計上之基準尺寸相同。又，部分12b~12e之厚度於未含製造公差之設計上之基準尺寸相同。

如圖4~圖6所示，第2外部電極13連續具有覆蓋電容器本體11之長度方向之另一面(圖4及圖5之右面)之部分13a、覆蓋電容器本體11之高度方向之一面(圖4之上表面)之一部分之部分13b、覆蓋電容器本體11之高度方向之另一面(圖4之下表面)之一部分之部分13c、覆蓋電容器本體11之寬度方向之一面(圖5之下表面)之一部分之部分13d、及覆蓋電容器本體11之寬度方向之另一面(圖5之上表面)之一部分之部分13e。又，第2外部電極13其接近電容器本體11之長度方向之另一面(圖4及圖5之右面)之稜線(指4條稜線)之部分13f之厚度相較於部分13b~13e之厚度更厚(以下稱為厚壁部分13f)。

部分13b~13e之沿電容器本體11之長度之尺寸於未含製造公差之設計上之基準尺寸相同。又，部分13b~13e之厚度於未含製造公差之設計上之基準尺寸相同。

如圖4~圖6所示，第3外部電極14連續具有覆蓋電容器本體11之高度方向之一面(圖4及圖6之上表面)之一部分之部分14a、覆蓋電容器本體11之高度方向之另一面(圖4及圖6之下表面)之一部分之部分14b、覆蓋電容器本體11之寬度方向之一面(圖5之下表面、圖6之左面)之一部分之部分14c、及覆蓋電容器本體11之寬度方向之另一面(圖5之上表面、圖6之右面)之一部分之部分14d。又，第3外部電極14其接近電容器本體11之高度方向之一面(圖4及圖6之上表面)之稜線(指2條稜線)之部分14e之厚度、與接近電容器本體11之高度方向之另一 面(圖4及圖6之下表面)之稜線(指2條稜線)之部分14e之厚度相較於部分14a~14d之厚度更厚(以下稱為厚壁部分14e)。

部分14a~14d之沿電容器本體11之長度之尺寸於未含製造公差之設計上之基準尺寸相同。又，部分14a~14d之厚度於未含製造公差之設計上之基準尺寸相同。

另，第1外部電極12、第2外部電極13、及第3外部電極14具有密著於電容器本體11之外表面之底層膜、與密著於該底層膜之外表面之表面膜之2層構造、或於底層膜與表面膜之間具有至少1層中間膜之多層構造。底層膜包含例如燒鍍膜，對該燒鍍膜，較佳可使用以鎳、銅、鈀、鉑金、銀、金、其等之合金等作為主成分之良導體。表面膜包含例如鍍敷膜，對該鍍敷膜，較佳可使用以銅、錫、鈀、金、鋅、其等之合金等作為主成分之良導體。中間膜包含例如鍍敷膜，對該鍍敷膜，較佳可使用以鉑金、鈀、金、銅、鎳、其等之合金等作為主成分之良導體。

上述之貫通型電容器10-1係如圖2(A)所示，將自高度方向觀察貫通型電容器10-1時之第1外部電極12之沿電容器本體11之長度之尺寸設為E1，將第2外部電極13之沿電容器本體11之長度之尺寸設為E2，將第3外部電極14之沿電容器本體11之長度之尺寸設為E3時，尺寸E1與尺寸E3滿足E1<E3之條件，且尺寸E2與尺寸E3滿足E2<E3之條件。順帶一提，尺寸E1與尺寸E2可於未含製造公差之設計上之基準尺寸相同，又可略有不同。

因上述揭示之E1<E3之條件與E2<E3之條件係對「搭載時之強度提高」有效，故於下文中對其有效性(效果)進行說明。

上述之貫通型電容器10-1係於零件供給區域中，將高度方向之一面或另一面之中心(參照圖2(A)之+標記)或其附近藉由吸附噴嘴吸附後搬送，且於搬送後搭載於電路基板、例如可進行表面安裝之電路基 板(零件安裝基板)、或可進行表面安裝及內部安裝之電路基板(零件內置基板)等。

因圖1所示之先前之貫通型電容器100具有於上述搭載時自吸附噴嘴直接對電容器本體101施加載荷之構造，故有因該載荷致使電容器本體101產生龜裂之擔憂。相對於此，因上述之貫通型電容器10-1於電容器本體11之長度方向之中央部存在4角筒狀之第3外部電極14，且滿足上述揭示之E1<E3之條件與E2<E3之條件，故可以第3外部電極14承受上述搭載時來自吸附噴嘴之載荷，且，可以4角筒狀之第3外部電極14分散緩和該載荷，藉此，可於上述搭載時防止於電容器本體11產生龜裂，謀求搭載時之強度提高。第3外部電極14之尺寸E3期望儘可能設計得較大，如此可更確實地獲得上述緩和作用，且於對第3外部電極14之吸附噴嘴之接觸位置偏差之情形時亦可獲得上述同樣之好處。

又，上述之貫通型電容器10-1係如圖7所示，於將自高度方向觀察貫通型電容器10-1時之平面輪廓之總面積設為TAR，將第1外部電極12之平面輪廓之面積設為AR1，將第2外部電極13之平面輪廓之面積設為AR2，將第3外部電極14之平面輪廓之面積設為AR3時，總面積TAR、與面積AR1、面積AR2、面積AR3滿足0.6≦(AR1+AR2+AR3)/TAR≦0.9之條件。順帶一提，面積AR1與面積AR2可於未含製造公差之設計上之基準尺寸相同，又可略有不同。

因上述揭示之0.6≦(AR1+AR2+AR3)/TAR≦0.9之條件係對「連接時之可靠性提高」有效，故於下文中對其有效性(效果)進行說明。

上述之貫通型電容器10-1係於搭載於電路基板後將各外部電極12~14電性連接於導體焊墊等。具體而言，於可表面安裝之電路基板(零件安裝基板)時，各外部電極12~14使用焊錫而與導體焊墊電性連接，又，於可表面安裝及內部安裝之電路基板(零件內置基板)時，除 了將各外部電極12~14使用焊錫與導體焊墊電性連接之外，將導體通道電性連接於各外部電極12~14。

因圖1所示之先前之貫通型電容器100不具有如上述之貫通型電容器10-1之第3外部電極14，且第1外部電極102~第4外部電極105之平面輪廓之面積和相對於自高度方向觀察貫通型電容器100時之平面輪廓之面積之佔有比例為50%前後，故有僅因對電路基板之搭載位置略偏移而使與導體焊墊或導體通道之電性連接之可靠性降低之擔憂。相對於此，因上述之貫通型電容器10-1於電容器本體11之長度方向之中央部存在4角筒狀之第3外部電極14，且，第1外部電極12~第3外部電極14之平面輪廓之面積和相對於自高度方向觀察貫通型電容器10-1時之平面輪廓之面積之佔有比例為60%以上，且滿足上述揭示之0.6≦(AR1+AR2+AR3)/TAR≦0.9之條件，故即使對電路基板之搭載位置略偏移，亦可準確地進行期望之電性連接，謀求連接時之可靠性提高。

另，上述揭示之0.6≦(AR1+AR2+AR3)/TAR≦0.9之條件中之0.6係考慮到滿足上述揭示之E1<E3之條件與E2<E3之條件且謀求上述「搭載時之強度提高」之下限值。又，同條件中之0.9係考慮到避免將各外部電極12~14與導體焊墊或導體通道電性連接時之第1外部電極12與第3外部電極14的短路、以及第2外部電極13與第3外部電極14的短路之上限值。

再者，上述之貫通型電容器10-1其第1外部電極12之表面粗糙度、第2外部電極13之表面粗糙度、及第3外部電極14之表面粗糙度較電容器本體11之露出部分11a及11b之表面粗糙度更粗糙。順帶一提，第1外部電極12之表面粗糙度與第2外部電極13之表面粗糙度可於不含製造公差之設計上之基準粗糙度方面相同，也可略有不同。

因上述揭示之粗糙度關係係對「防止密封樹脂之剝離」有效，故於下文中對其有效性(效果)進行說明。

上述之貫通型電容器10-1有時於電性連接於電路基板之導體焊墊等後以合成樹脂密封。尤其，於可表面安裝及內部安裝之電路基板(零件內置基板)時，內部安裝之貫通型電容器10-1幾乎皆係以合成樹脂密封而確保氣密性。

因圖1所示之先前之貫通型電容器100不具有如上述之貫通型電容器10-1之粗糙度關係，故若以合成樹脂密封連接後之貫通型電容器100，則與密封樹脂對於電容器本體101之密著力相比，密封樹脂對於各外部電極102~105之密著力較弱，因而有密封樹脂自各外部電極102~105剝離而成為產生腐蝕等之原因之擔憂。相對於此，因上述之貫通型電容器10-1其各外部電極12~14之表面粗糙度較電容器本體11之露出部分11a及11b之表面粗糙度更粗糙，故可提高密封樹脂對於各外部電極12~14之密著力，謀求防止密封樹脂之剝離。

再者，上述之貫通型電容器10-1其第1外部電極12中之接近電容器本體11之長度方向之一面之稜線之部分(厚壁部分12f)之厚度相較於部分12b~12d之厚度更厚，第2外部電極13中之接近電容器本體11之長度方向之另一面之稜線之部分之厚度(厚壁部分13f)相較於部分13b~13d之厚度更厚，第3外部電極14中之接近電容器本體11之高度方向之一面之稜線之部分(厚壁部分14e)之厚度與接近電容器本體11之高度方向之另一面之稜線之部分(厚壁部分14e)之厚度相較於部分14a~14d之厚度更厚。

因上述揭示之厚度關係對「連接不良之防止」有效，故於下文中對其有效性(效果)進行說明。

上述之貫通型電容器10-1有時包裝於具有零件收納凹部之帶狀捆包材料而供使用。包裝於帶狀捆包材料之貫通型電容器10-1係於自帶本體剝離覆帶後，藉由吸附噴嘴而自零件收納凹部取出，進行對如先前所述之電路基板之搭載。

因圖1所示之先前之貫通型電容器100不具有如上述之貫通型電容器10-1之厚度關係(厚壁部分12f、13f及14e)，故若包裝於帶狀捆包材料，則各外部電極102~105之表面、尤其利用於電性連接之高度方向之兩側之表面會與帶狀捆包材料之零件收納凹部之底面或覆帶之凹部閉塞面接觸，而於各個表面產生由摩擦引起之變質或污漬等，因該等之原因而有對各外部電極102~105之電性連接產生不良之擔憂。相對於此，上述之貫通型電容器10-1係於各外部電極12~14之接近電容器本體11之稜線之部分設置有厚壁部分12f、13f及14e，因而即使包裝於帶狀捆包材料，亦可抑制各外部電極12~14之表面、尤其利用於電性連接之高度方向之兩側之表面(部分12b、12c、13b、13c、14a及14b之表面)與帶狀捆包材料之零件收納凹部之底面或覆帶之凹部閉塞面接觸，而防止於各個表面產生由摩擦引起之變質或污漬等，藉此，可謀求防止將各外部電極12~14與導體焊墊或導體通道電性連接時之連接不良。

其次，用以確認上述之有效性(效果)而準備如下者：

．與圖2~圖7所示之貫通型電容器10-1對應之評估用樣本1

．與圖1所示之先前之貫通型電容器100對應之評估用樣本2

對該等樣式適當使用各圖中標記之符號進行說明。順帶一提，後述尺寸值之任一者皆為未含製造公差之設計上之基準尺寸。

評估用樣本1之樣式係如下所述。

．整體之長度L為1000μm，寬度W為600μm，高度H為220μm

．電容器本體11之長度為960μm，寬度為560μm，高度為180μm

．電容器本體11之第1保護部PP1之厚度與第2保護部PP2之厚度為30μm，電容部CP之厚度為120μm

．電容部CP所含之第1內部電極層15之厚度與第2內部電極層16 之厚度為0.7μm，介電質層17之厚度為0.8μm，第1內部電極層15之層數為40層，第2內部電極層16之層數為40層

．第1保護部PP1、各介電質層17、及第2保護部PP2為以鈦酸鋇作為主成分之介電質陶瓷，各第1內部電極層15與各第2內部電極層16為以鎳作為主成分之良導體

．第1外部電極12之部分12b~12e之厚度、第2外部電極13之部分13b~13e之厚度、及第3外部電極14之部分14a~14d之厚度為15μm，第1外部電極12之部分12a之厚度與第2外部電極13之部分13a之厚度為20μm，各外部電極12~14之厚壁部分12f、13f及14e之厚度為20μm

．第1外部電極12、第2外部電極13、及第3外部電極14為以鎳作為主成分之底層膜與以銅作為主成分之表面膜之2層構造

．第1外部電極12之尺寸E1與第2外部電極13之尺寸E2為200μm，第3外部電極14之尺寸E3為350μm

．第1外部電極12之表面粗糙度Ra、第2外部電極13之表面粗糙度Ra、及第3外部電極14之表面粗糙度Ra為0.31μm以上，電容器本體11之露出部分11a及11b之表面粗糙度Ra為0.08μm以下

此處，簡單介紹評估用樣本1之製法。於製造時，首先準備包含鈦酸鋇粉末、乙醇(溶劑)、聚乙烯醇缩丁醛(黏合劑)、分散劑等之添加劑等之陶瓷漿料，且準備包含鎳粉末、松油醇(溶劑)、乙基纖維素(黏合劑)、分散劑等之添加劑之金屬糊料。

繼而，使用擠壓式塗佈機或凹版塗佈機等之塗敷裝置與乾燥裝置，於載體膜之表面塗敷陶瓷漿料並使其乾燥，而製作第1生胚片材。又，使用網版印刷機或凹版印刷機等之印刷裝置與乾燥裝置，於第1生胚片材之表面以矩陣狀或鋸齒狀印刷金屬糊料並使其乾燥，而製作形成有第1內部電極層15用圖案群之第2生胚片材，且於第1生胚片材之表面以矩陣狀或鋸齒狀印刷金屬糊料且使其乾燥，而製作形成 有第2內部電極層16用圖案群之第3生胚片材。

繼而，使用具有沖孔刃及加熱器之可動式吸附頭等之積層裝置，堆疊自第1生胚片材沖孔之單位片材直至達到特定片數為止且熱壓接而製作與第2保護部PP2對應之部位。繼而，使用上述相同之積層裝置，重複於自第3生胚片材沖孔之單位片材(包含第2內部電極層16用圖案群)之上堆疊自第2生胚片材沖孔之單位片材(包含第1內部電極層15用圖案群)且熱壓接之作業而製作與電容部CP對應之部位。繼而，使用上述相同之積層裝置，堆疊自第1生胚片材沖孔之單位片材直至達到特定片數為止且熱壓接而製作與第1保護部PP1對應之部位。繼而，使用熱等靜壓機或機械式或油壓式壓制機等之本壓接裝置，對堆疊有上述各部位者進行本熱壓接，而製作未焙燒積層片材。

繼而，使用刀片切割機或雷射切割機等之切斷裝置，將未焙燒積層片材切斷成格柵狀，製作與電容器本體11對應之未焙燒晶片。繼而，使用隧道型焙燒爐或箱型焙燒爐等之焙燒裝置，對多個未焙燒晶片，於還原性氣氛下或低氧分壓氣氛下，以與鈦酸鋇及鎳相應之溫度分佈進行焙燒(包含脫黏合劑處理與焙燒處理)，而製作電容器本體11。

繼而，使用輥軸塗佈機或浸塗塗佈機等之塗佈裝置與乾燥裝置，於電容器本體11之長度方向之兩端部塗佈金屬糊料(使用上述金屬糊料)且乾燥，於上述相同之氣氛下進行燒鍍處理且形成底層膜後，以電解鍍敷等之鍍敷處理形成覆蓋底層膜之表面膜，而製作第1外部電極12及第2外部電極13。又，使用上述相同之塗佈裝置與乾燥裝置，於電容器本體11之長度方向之中央部分塗佈金屬糊料(使用上述之金屬糊料)且使其乾燥，於上述相同之氣氛下進行燒鍍處理且形成底層膜後，以電解鍍敷等之鍍敷處理形成覆蓋底層膜之表面膜，而製作第3外部電極14。繼而，於第1外部電極12之表面、第2外部電極 13之表面、及第3外部電極14之表面實施化學蝕刻處理使各者之表面糙化。

另一方面，評估用樣本2之樣式僅於下述點中與評估用樣本1之樣式不同。順帶一提，評估用樣本2之製法係除了最後之化學蝕刻處理以外，與評估用樣本1之製法相同。

．第1外部電極102之厚度、第2外部電極103之厚度、第3外部電極104之厚度、及第4外部電極105之厚度為20μm

．第3外部電極104之尺寸E13與第4外部電極105之尺寸E14為350μm、第3外部電極104之尺寸E15與第4外部電極105之尺寸E16為150μm(尺寸E13~E16參照圖1(A))

．第1外部電極102之表面粗糙度Ra、第2外部電極103之表面粗糙度Ra、第3外部電極104之表面粗糙度Ra、第4外部電極105之表面粗糙度Ra為0.06μm以下，電容器本體101之露出部分之表面粗糙度Ra為0.08μm以下

其次，針對使用上述評估用樣本1及2確認之結果等說明上述之有效性(效果)。

評估用樣本1係第1外部電極12之尺寸E1與第2外部電極13之尺寸E2之任一者皆為200μm，第3外部電極14之尺寸E3為350μm，因而滿足E1<E3之條件與E2<E3之條件。另一方面，評估用樣本2不具有如評估用樣本1之4角筒狀之第3外部電極14，因而未滿足上述兩條件。關於搭載時之強度提高，測定總計5個評估用樣本1之抗彎強度與總計5個評估用樣本2之抗彎強度後發現，評估用樣本1之抗彎強度為180gf以上，評估用樣本2之抗彎強度為110gf以下。因此，可以說，與圖2~圖7所示之貫通型電容器10-1對應之評估用樣本1相較於與圖1所示之先前之貫通型電容器100對應之評估用樣本2，對上述「搭載時之強度提高」更有效。

又，評估用樣本1係由於自高度方向觀察評估用樣本1時之(第1外部電極12之平面輪廓之面積AR1+第2外部電極13之平面輪廓之面積AR2+第3外部電極14之平面輪廓之面積AR3)/評估用樣本1之平面輪廓之總面積TAR)之算出值(總計5個之平均值)為0.77，因此滿足0.6≦(AR1+AR2+AR3)/TAR≦0.9之條件。另一方面，評估用樣本2係由於自高度方向觀察評估用樣本2時之(第1外部電極102之平面輪廓之面積+第2外部電極103之平面輪廓之面積+第3外部電極104之平面輪廓之面積+第4外部電極105之平面輪廓之面積)/評估用樣本2之平面輪廓之總面積)之算出值(總計5個之平均值)為0.50，因此未滿足上述條件。因此，可以說，與圖2~圖7所示之貫通型電容器10-1對應之評估用樣本1相較於與圖1所示之先前之貫通型電容器100對應之評估用樣本2，對上述「連接時之可靠性提高」更有效。

再者，評估用樣本1係由於第1外部電極12之表面粗糙度Ra、第2外部電極13之表面粗糙度Ra、第3外部電極14之表面粗糙度Ra為0.31μm以上，電容器本體11之露出部分11a及11b之表面粗糙度Ra為0.08μm以下，因此滿足第1外部電極12、第2外部電極13、及第3外部電極14之各者之表面粗糙度較電容器本體11之露出部分之表面粗糙度更粗糙之粗糙度關係。另一方面，評估用樣本2係由於第1外部電極102之表面粗糙度Ra、第2外部電極103之表面粗糙度Ra、第3外部電極104之表面粗糙度Ra、及第4外部電極105之表面粗糙度Ra為0.06μm以下，電容器本體101之露出部分之表面粗糙度Ra為0.08μm以下，因此未滿足上述粗糙度關係。因此，可以說，與圖2~圖7所示之貫通型電容器10-1對應之評估用樣本1相較於與圖1所示之先前之貫通型電容器100對應之評估用樣本2，對上述「防止密封樹脂之剝離」更有效。

再者，評估用樣本1係第1外部電極12之部分12b~12e之厚度、第2外部電極13之部分13b~13e之厚度、第3外部電極14之部分14a~14d之 厚度為15μm，各外部電極12~14之厚壁部分12f、13f及14e之厚度為20μm，兩者間具有5μm之間隙。即，即使將評估用樣本1包裝於具有零件收納凹部之帶狀捆包材料，各外部電極102~105之表面、尤其利用於電性連接之高度方向之兩側面之表面亦較難與帶狀捆包材料之零件收納凹部之底面或覆帶之凹部閉塞面接觸。另一方面，評估用樣本2不存在如評估用樣本1之間隙。因此，若將評估用樣本2包裝於具有零件收納凹部之帶狀捆包材料，則各外部電極102~105之表面、尤其利用於焊錫連接或通道連接之高度方向之兩側面之表面與帶狀捆包材料之零件收納凹部之內面或覆帶之凹部閉塞面接觸，容易於各個表面產生由摩擦引起之變質或污漬等。因此，可以說，與圖2~圖7所示之貫通型電容器10-1對應之評估用樣本1相較於與圖1所示之先前之貫通型電容器100對應之評估用樣本2，對上述「連接不良之防止」更有益。

<第1實施形態之變化例>

(1)作為上述之貫通型電容器10-1(包含評估用樣本1)，顯示第1外部電極12之高度方向之兩面部分之最大厚度(厚壁部分12f之厚度)、第2外部電極13之高度方向兩面部分之最大厚度(厚壁部分13f之厚度)、及第3外部電極14之高度方向之兩面部分之最大厚度(厚壁部分14e之厚度)為大致相同者，但若與第1外部電極12之高度方向之兩面部分之最大厚度以及第2外部電極13之高度方向之兩面部分之最大厚度相比，將第3外部電極14之高度方向之兩面部分之最大厚度設得較薄，則對將貫通型電容器10-1搭載於電路基板後之「穩定性之提高」更有效。

即，於上述之貫通型電容器10-1時，若第3外部電極14之高度方向之兩面部分之最大厚度相較於第1外部電極12之高度方向之兩面部分之最大厚度以及第2外部電極13之高度方向之兩面部分之最大厚度 更厚，則有使搭載於電路基板之貫通型電容器10-1產生傾斜，或於第1外部電極12或第2外部電極13產生上浮，而於其後之電性連接時產生故障之擔憂。然而，於將第1外部電極12之高度方向之兩面部分之最大厚度設為T1max，將第2外部電極13之高度方向之兩面部分之最大厚度設為T2max，將第3外部電極14之高度方向之兩面部分之最大厚度設為T3max時，若使最大厚度T1max與最大厚度T3max滿足T1max>T3max之條件，且最大厚度T2max與最大厚度T3max滿足T2max>T3max之條件，則可防止上述之傾斜或上浮，謀求上述「穩定性之提高」。

(2)作為上述之貫通型電容器10-1(包含評估用樣本1)，顯示於電容器本體11之露出部分11a及11b未設置特別之間隔限制者，但若基於第3外部電極14之高度方向之兩面部分之平均厚度設定該等露出部分11a及11b之間隔，則對以離子遷移作為原因之「短路之防止」有效。

即，於上述之貫通型電容器10-1時，由於第3外部電極14形成4角筒狀且高度方向之兩面部分之面積較廣，因而若該高度方向之兩面部分之平均厚度變厚，則因濃度梯度而產生金屬離子自第3外部電極14經由陶瓷本體11移動至第1外部電極12及第2外部電極13之現象(離子遷移)，而有於第3外部電極14與第1外部電極12及第2外部電極13產生短路之擔憂。然而，於將第3外部電極14之高度方向之兩面部分之平均厚度設為T3ave，將電容器本體11之露出部分11a之間隔設為I1，將電容器本體11之露出部分11b之間隔設為I2時(I1及I2參照圖2(A))，若使平均厚度T3ave與間隔I1滿足T3ave≦I1/2之條件，且平均厚度T3ave與間隔I2滿足T3ave≦I2/2之條件，則可抑制上述之離子遷移，謀求上述「短路之防止」。

為了確認該「短路之防止」之有效性(效果)，而準備有：增加上述評估用樣本1之第3外部電極14之尺寸E1並將間隔I1與間隔I2之兩者 設為40μm，且配合上述評估用樣本1，將第3外部電極14之高度方向之兩面部分之平均厚度T3ave設為17.5μm之樣本A1；將樣本A1之第3外部電極14之高度方向之兩面部分之平均厚度T3ave設為20μm之樣本A2；將樣本A1之第3外部電極14之高度方向之兩面部分之平均厚度T3ave設為22.5μm之樣本A3。且，將各100個之樣本A1~A3於溫度85℃且濕度85%之氣氛下放置500小時後，利用高電阻劑(Agilent公司製造，4329A)，檢查第3外部電極14與第1外部電極12之短路產生率以及第3外部電極14與第2外部電極13之短路產生率後發現，樣本A1之短路產生率為0%，樣本A2之短路產生率為0%，樣本A3之短路產生率為5%。即，可確認，滿足上述揭示之T3ave≦I1/2之條件與T3ave≦I2/2之條件之樣本A1及A2與未滿足相同條件之樣本A3相比，對上述「短路之防止」更有效。

(3)作為上述之貫通型電容器10-1(包含評估用樣本1)，顯示於電容器本體11之露出部分11a及11b未設置特別之間隔限制者，但若基於貫通型電容器10-1之長度L1設定該等露出部分11a及11b之間隔，則對「ESL(等效串聯電感)之降低」有效。

即，於上述之貫通型電容器10-1時，若第1內部導體層15與第2內部電極層16之實質電流距離變長，則ESL增加。然而，於將貫通型電容器10-1之長度設為L1，將電容器本體11之露出部分11a之間隔設為I1，將露出部分11b之間隔設為I2時(L1、I1及I2參照圖2(A))，若使間隔I1與長度L1滿足I1≦0.15×L1之條件，且間隔I2與長度L1滿足I2≦0.15×L1之條件，則可謀求上述「ESL之降低」。順帶一提，間隔I1與間隔I2可於未含製造公差之設計上之基準尺寸相同，又可略有不同。

為了確認該「ESL之降低」之有效性(效果)，而準備有與上述評估用樣本1(長度L1為1000μm，間隔I1及I2之兩者為125μm)相同之樣本B1、減少樣本B1之第3外部電極14之尺寸E1且將間隔I1與間隔I2之 兩者設為150μm之樣本B2、減少樣本B1之第3外部電極14之尺寸E1且將間隔I1與間隔I2之兩者設為175μm之樣本B3。且，於利用網際網路分析器(Agilent公司製造，8753D)檢查各100個樣本B1~B3之ESL值後發現，樣本B1之ESL值(平均值)為15pF，樣本B2之ESL值(平均值)為18pF，樣本B3之ESL值(平均值)為20pF。即，可確認滿足上述揭示之I1≦0.15×L1之條件與I2≦0.15×L1之條件之樣本B1及B2與未滿足相同條件之樣本B3相比，對上述「ESL之降低」有效。

《第2實施形態》

首先，使用圖8~圖11，對本發明之第2實施形態之貫通型積層陶瓷電容器10-2(以下簡稱為貫通型電容器10-2)之構造及效果等進行說明。

該貫通型電容器10-2於構造上與上述之貫通型電容器10-1不同之點在於，取代圖3(A)所示之第1內部電極層15，而使用形狀與其不同之第1內部電極層18(參照圖9(A))。該不同點以外之構造與上述之貫通型電容器10-1相同，基於該不同點獲得之效果以外之效果與上述之貫通型電容器10-1所獲得之效果同等，因此省略其各自之說明。

各第1內部電極層18形成如圖9(A)所示之I字形狀，於長度方向之一端部(圖9(A)之左端部)之寬度方向之兩側(圖9(A)之上下側)與長度方向之另一端部(圖9(A)之右端部)之寬度方向之兩側(圖9(A)之上下側)之各者，一體化具有沿寬度方向延伸之窄幅之引出部18a。由於各第1內部電極層18之引出部18a係與第2內部電極層16之引出部16a同樣沿寬度方向延伸者，因此如由圖10可知，若於電容器本體10之高度方向之一面平行投影第1內部電極層18與第2內部電極層16，則於圖10之左下之引出部18a與中央下之引出部16a之間、以及左上之引出部18a與中央上之引出部16a之間形成間隔I3，於圖10之右下之引出部18a與中央下之引出部16a之間、以及右下之引出部18a與中央下之引出部 16a之間形成間隔I4。

如由圖11可知，各第1內部電極層18之長度方向之一端部、具體而言、圖9(A)之左下與左上之引出部18a之下端緣與上端緣分別電性連接於第1外部電極12之部分12d與部分12e，且各第1內部電極層18之長度方向之另一端部、具體而言、圖9(A)之2個右側引出部18a之下端緣與上端緣分別電性連接於第2外部電極13之部分13d與部分13e。

上述之貫通型電容器10-2係如圖10所示，於將電容器本體11之長度設為L2，將平行投影於電容器本體11之高度方向之一面之第1內部電極層18之長度方向之一者之引出部18a與第2內部電極層16之引出部16a的間隔設為I3，將第1內部電極層18之長度方向之另一者之引出部18a與第2內部電極層16之引出部16a的間隔設為I4時，間隔I3與長度L2滿足I3≦0.35×L2之條件，且間隔I4與長度L2滿足I4≦0.35×L2之條件。順帶一提，間隔I3與間隔I4可於不含製造公差之設計上之基準方面尺寸相同，也可略有不同。

上述揭示之I3≦0.35×L2之條件與I4≦0.35×L2之條件對「ESL(等效串聯電感)之降低」有效。即，有關上述之貫通型電容器10-2，若第1內部導體層18與第2內部電極層16之實質電流距離變長，則ESL增加。然而，若滿足上述揭示之I3≦0.35×L2之條件與I4≦0.35×L2之條件，則可謀求上述「ESL之降低」。

為了確認該「ESL之降低」之有效性(效果)，而準備有：將上述評估用樣本1(長度L2為960μm)之第1內部電極層15變為圖9(A)所示之第1內部電極層18，且改變引出部18a之位置並將間隔I3與間隔I4設為306μm之樣本C1；改變樣本C1之第1內部電極層18之引出部18a之位置且將間隔I3與間隔I4設為336μm之樣本C2；及改變樣本C1之第1內部電極層18之引出部18a之位置且將間隔I3與間隔I4設為366μm之樣本C3。順帶一提，樣本C1~C3中之引出部18a及16a之寬度(沿圖10之 長度L2之方向之尺寸)統一成90μm。且，於利用網際網路分析器(Agilent公司製造，8753D)檢查各100個之樣本C1~C3之ESL值後發現，樣本C1之ESL值(平均值)為13pF，樣本C2之ESL值(平均值)為15pF，樣本C3之ESL值(平均值)為17pF。即，可確認，滿足上述揭示之I3≦0.35×L2之條件與I4≦0.35×L2之條件之樣本C1及C2與未滿足相同條件之樣本C3相比，對上述「ESL之降低」有效。

<第2實施形態之變化例>

(1)作為上述之貫通型電容器10-2(包含樣本C1及C2)，顯示有使用圖9(A)所示之第1內部電極層18者，亦可取代該第1內部電極層18而使用圖12(A)所示之第1內部電極層19。該第1內部電極層19亦如圖12(B)所示，於具有自電容器本體11之長度方向之一端擴及至長度方向之另一端之長度之點，與圖9(A)所示之第1內部電極層18形狀不同。如由圖12(B)可知，於使用該第1內部電極層19之情形時，亦與使用第1內部電極層18之情形同樣，若於電容器本體10之高度方向之一面平行投影第1內部電極層19與第2內部電極層16，則於圖12(B)之左下之引出部19a與中央下之引出部16a之間、以及左上之引出部19a與中央上之引出部16a之間形成間隔I3，於圖12(B)之右下之引出部19a與中央下之引出部16a之間、以及右下之引出部19a與中央下之引出部16a之間形成間隔I4。

(2)於上述之貫通型電容器10-2(包含樣本C1及C2)，可適當採用上述<第1實施形態之變化例>之(1)~(3)所說明之條件，即「T1max>T3max之條件與T2max>T3max之條件」、「T3ave≦I1/2之條件與T3ave≦I2/2」、「I1≦0.15×L1之條件與I2≦0.15×L1之條件」，藉此可獲得同樣之效果。

10-1‧‧‧貫通型積層陶瓷電容器

11‧‧‧電容器本體

11a‧‧‧電容器本體之露出部分

11b‧‧‧電容器本體之露出部分

12‧‧‧第1外部電極

13‧‧‧第2外部電極

14‧‧‧第3外部電極

E1~E3‧‧‧尺寸

H1‧‧‧高度

I1~I2‧‧‧間隔

L1‧‧‧長度

W1‧‧‧寬度

Claims (11)

1. 一種貫通型積層陶瓷電容器，其係於以長度、寬度及高度界定之大致長方體狀之電容器本體內，設置有將複數個第1內部電極層與複數個第2內部電極層介隔介電質層而於高度方向交替積層之電容部者；且包含：(1)第1外部電極，其係於上述電容器本體之長度方向之一端部以連續覆蓋該電容器本體之長度方向之一面與高度方向之兩面之一部分與寬度方向之兩面之一部分的方式設置，且連接有上述複數個第1內部電極層之長度方向之一端部；(2)第2外部電極，其係於上述電容器本體之長度方向之另一端部以連續覆蓋該電容器本體之長度方向之另一面與高度方向之兩面之一部分與寬度方向之兩面之一部分的方式設置，且連接有上述複數個第1內部電極層之長度方向之另一端部；及(3)4角筒狀之第3外部電極，其係於上述電容器本體之長度方向之中央部，以與上述第1外部電極及上述第2外部電極非接觸下連續覆蓋該電容器本體之高度方向之兩面之一部分與寬度方向之兩面之一部分的方式設置，且於覆蓋上述寬度方向之兩面之一部分之部分之一者連接上述複數個第2內部電極層之寬度方向之一端部，且於另一者連接上述複數個第2內部電極層之寬度方向之另一端部；且(4)於將自高度方向觀察上述貫通型積層陶瓷電容器時之上述第1外部電極之沿上述電容器本體之長度之尺寸設為E1，將上述第2外部電極之沿上述電容器本體之長度之尺寸設為E2，將上述第3外部電極之沿上述電容器本體之長度之尺寸設為E3時，上述尺寸E1與上述尺寸E3滿足E1<E3之條件，且上述尺寸E2與上述 尺寸E3滿足E2<E3之條件。
2. 如請求項1之貫通型積層陶瓷電容器，其中於將自高度方向觀察上述貫通型積層陶瓷電容器時之平面輪廓之總面積設為TAR，將上述第1外部電極之平面輪廓之面積設為AR1，將上述第2外部電極之平面輪廓之面積設為AR2，將上述第3外部電極之平面輪廓之面積設為AR3時，上述總面積TAR、與上述面積AR1、上述面積AR2、上述面積AR3滿足0.6≦(AR1+AR2+AR3)/TAR≦0.9之條件。
3. 如請求項1或2之貫通型積層陶瓷電容器，其中於上述電容器本體之高度方向之兩面及寬度方向之兩面中，上述第1外部電極與上述第3外部電極之間之部分、及上述第2外部電極與上述第3外部電極之間之部分分別露出；上述第1外部電極之表面粗糙度、上述第2外部電極之表面粗糙度、與上述第3外部電極之表面粗糙度較上述電容器本體之露出部分之表面粗糙度更粗糙。
4. 如請求項1之貫通型積層陶瓷電容器，其中上述第1外部電極其接近上述電容器本體之長度方向之一面之稜線之部分之厚度較其他部分之厚度更厚；上述第2外部電極其接近上述電容器本體之長度方向之另一面之稜線之部分之厚度較其他部分之厚度更厚；上述第3外部電極其接近上述電容器本體之高度方向之一面之稜線之部分之厚度與接近上述電容器本體之高度方向之另一面之稜線之部分之厚度較其他部分之厚度更厚。
5. 如請求項1之貫通型積層陶瓷電容器，其中上述貫通型積層陶瓷電容器之高度為250μm以下。
6. 如請求項1之貫通型積層陶瓷電容器，其中於將上述第1外部電 極之高度方向之兩面部分之最大厚度設為T1max，將上述第2外部電極之高度方向之兩面部分之最大厚度設為T2max，將上述第3外部電極之高度方向之兩面部分之最大厚度設為T3max時，上述最大厚度T1max與上述最大厚度T3max滿足T1max>T3max之條件，且上述最大厚度T2max與上述最大厚度T3max滿足T2max>T3max之條件。
7. 如請求項1之貫通型積層陶瓷電容器，其中上述電容器本體之高度方向之兩面及寬度方向之兩面中，上述第1外部電極與上述第3外部電極之間之部分、及上述第2外部電極與上述第3外部電極之間之部分係分別露出；且於將上述第3外部電極之高度方向之兩面部分之平均厚度設為T3ave，將上述電容器本體中之上述第1外部電極與上述第3外部電極之間之露出部分的間隔設為I1，將上述電容器本體中之上述第2外部電極與上述第3外部電極之間之露出部分的間隔設為I2時，上述平均厚度T3ave與上述間隔I1滿足T3ave≦I1/2之條件，且上述平均厚度T3ave與上述間隔I2滿足T3ave≦I2/2之條件。
8. 如請求項1之貫通型積層陶瓷電容器，其中上述電容器本體之高度方向之兩面及寬度方向之兩面中，上述第1外部電極與上述第3外部電極之間之部分、及上述第2外部電極與上述第3外部電極之間之部分係分別露出；且於將上述貫通型積層陶瓷電容器之長度設為L1，將上述電容器本體中之上述第1外部電極與上述第3外部電極之間之露出部分之間隔設為I1，將上述電容器本體中之上述第2外部電極與上述第3外部電極之間之露出部分之間隔設為I2時，上述間隔I1與上述長度L1滿足I1≦0.15×L1之條件，且上述間隔I2與上述長度L1滿足I2≦0.15×I.1之條件。
9. 如請求項1之貫通型積層陶瓷電容器，其中上述複數個第1內部電極層形成於長度方向之兩端部具有朝長度方向延伸之窄幅之引出部之形狀，上述複數個第2內部電極層形成於寬度方向之兩端部具有朝寬度方向延伸之窄幅之引出部之形狀。
10. 如請求項1之貫通型積層陶瓷電容器，其中上述複數個第1內部電極層形成於長度方向之兩端部之寬度方向之兩側具有朝寬度方向延伸之窄幅之引出部之形狀，上述複數個第2內部電極層形成於寬度方向之兩端部具有朝寬度方向延伸之窄幅之引出部之形狀。
11. 如請求項10之貫通型積層陶瓷電容器，其中於將上述電容器本體之長度設為L2，將平行投影於上述電容器本體之高度方向之一面之上述複數個第1內部電極層中之長度方向之一者之引出部與上述複數個第2內部電極層之引出部的間隔設為I3，將上述複數個第1內部電極層中之長度方向之另一者之引出部與上述複數個第2內部電極層之引出部的間隔設為I4時，上述間隔I3與上述長度L2滿足I3≦0.35×L2之條件，且上述間隔I4與上述長度L2滿足I4≦0.35×L2之條件。