TWI554652B - 表面處理裝置和電鍍槽 - Google Patents

表面處理裝置和電鍍槽 Download PDF

Info

Publication number
TWI554652B
TWI554652B TW101123537A TW101123537A TWI554652B TW I554652 B TWI554652 B TW I554652B TW 101123537 A TW101123537 A TW 101123537A TW 101123537 A TW101123537 A TW 101123537A TW I554652 B TWI554652 B TW I554652B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
grip portion
workpiece
tank
transport hanger
hanger
Prior art date
Application number
TW101123537A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201313962A (zh
Inventor
淺富士夫
水本純司
Original Assignee
上村工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 上村工業股份有限公司 filed Critical 上村工業股份有限公司
Publication of TW201313962A publication Critical patent/TW201313962A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI554652B publication Critical patent/TWI554652B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/008—Current shielding devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005—Contacting devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02—Tanks; Installations therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

表面處理裝置和電鍍槽 發明領域
本發明涉及在表面處理裝置中對印刷基板等板狀工件進行電鍍的技術，特別涉及用於提高電鍍處理的品質的技術。
發明背景
(i)如第25圖的A、第25圖的B所示，在現有的表面處理裝置中，在搬送用吊架中，將板狀工件W以不會發生晃動的方式固定地安裝於機架，一邊搬送該機架一邊進行表面處理(專利文獻1)。
(ii)而且，以往，為了將板狀工件固定到搬送用吊架，使用了如第26圖所示形狀的夾緊器48'(由可動部件48a'和固定部件48b'構成)(專利文獻2)。
(iii)此外，關於電鍍處理，還存在下述的技術：通過配置對朝向板狀工件的電鍍流的流路進行限制的多孔板，從而防止電場向板狀工件蔓延(專利文獻3、4)；為了改善朝向板狀工件的電力線的波動，在陽極與板狀工件之間設置另一電極(專利文獻5)。
專利文獻1：日本實用新型註冊第3153550號
專利文獻2：日本特開2007-131869號
專利文獻3：日本特公昭64-8077號
專利文獻4：日本特開平6-101098號
專利文獻5：日本特開2001-335991號
(i)但是，在如第25圖的A、第25圖的B所示的搬送用吊架那樣一直沿上下方向拉伸保持板狀工件的情況下，有可能在搬送時因上升下降等的衝擊使基板脫開，或者薄的基板因衝擊而被破壞。另一方面，在電鍍槽內，為了在平面的狀態下進行電鍍處理，存在著拉伸基板的必要性。這是因為，如果在板狀工件因液壓而擺動並彎曲的狀態下進行電鍍的話，就會成為不合格品。
(ii)而且，由於第26圖所示的專利文獻2的夾緊器相對於基板在電氣方面是非對稱的，因此在基板的表面和背面通電的電量I1和I2不同，存在著鍍層的厚度在基板的表面和背面產生差異的問題。
(iii)在電鍍槽內循環的液流平緩的情況下，採用了將專利文獻3、4所示的多孔板配置在基板附近的方法，但所述方法被認為並不適於電鍍液流猛烈流動的情況。而且，專利文獻5的傳導層結構雖然可以改善電力線的波動，但不能有效地限制液流。
發明概要
(1)本發明的表面處理裝置具備：搬送用吊架，所述搬送用吊架搬送被處理物；電鍍槽，所述電鍍槽具有保持電鍍處理液的槽體；以及升降機構，所述升降機構用於使安裝有被處理物的搬送用吊架下降到所述電鍍槽，或者在被處理物經電鍍處理 之後使所述搬送用吊架從所述電鍍槽上升，所述表面處理裝置的特徵在於，所述搬送用吊架具備：上部把持部，所述上部把持部把持被處理物的上部；和下部把持部，所述下部把持部把持被處理物的下部，所述電鍍槽具備：上部導軌，所述上部導軌沿預定的移動方向搬送所述搬送用吊架；和引力產生部件，所述引力產生部件設於所述槽體的預定位置，所述引力產生部件在與所述搬送用吊架的下部把持部之間產生引力。
由此，能夠只在電鍍處理所需的電鍍槽內拉伸工件。因此，能夠實現電鍍處理的品質提高，而且，能夠防止因在沒有拉伸的必要時進行拉伸而產生的工件脫落或損傷的發生。
(2)本發明的電鍍槽是用於對被處理物進行電鍍的電鍍槽，其特徵在於，所述電鍍槽具有：槽體，所述槽體沿被處理物的移動方向延伸設置，並且所述槽體保持電鍍處理液；陽極單元，所述陽極單元被設在所述槽體內；搬送用吊架，所述搬送用吊架在保持了被處理物的狀態下沿所述移動方向移動，並且所述搬送用吊架具備對被處理物在上部進行把持的上部把持部和對被處理物在下部進行把持的下部把持部；上部導軌，所述上部導軌設在所述槽體的上方，並且所述上部導軌沿所述移動方向搬送所述搬送用吊架；和 引力產生部件，所述引力產生部件設在所述槽體內，並且所述引力產生部件在與所述搬送用吊架的下部把持部之間產生引力。
由此，能夠在電鍍處理時拉伸工件。因此，能夠實現電鍍處理的品質提高，而且，能夠防止因在沒有拉伸的必要時進行拉伸而產生的工件脫落或損傷的發生。
(3)本發明的表面處理裝置或電鍍槽的特徵在於，所述搬送用吊架還具備框體部件，所述框體部件將所述上部把持部和所述下部把持部連接起來而構成框體。
由此，能夠防止由把持於板狀工件下端的下部夾緊器對板狀工件施加必要以上的載荷。
(4)本發明的表面處理裝置或電鍍槽的特徵在於，所述搬送用吊架的所述框體部件與所述上部把持部一體地連接，所述搬送用吊架的下部把持部是能夠相對於所述框體部件移動的結構。
由此，在與下部導軌之間產生引力時，搬送用吊架的下部夾緊器相對於與框體部件連接的上部夾緊器移動，由此能夠對板狀工件施加張力。
(5)本發明的表面處理裝置或電鍍槽的特徵在於，所述搬送用吊架的所述框體部件與所述下部把持部一體地連接，所述搬送用吊架的上部把持部是能夠相對於所述框體部件移動的結構。
由此，在與下部導軌之間產生引力時，與框體部件連接的搬送用吊架的下部夾緊器相對於上部夾緊器移動，由此能夠對板狀工件施加張力。
(6)本發明的表面處理裝置或電鍍槽的特徵在於，在所述下部導軌與搬送用吊架的下部把持部之間產生引力之前，利用彈性部件承受來自所述下部把持部的載荷並在預定位置達到平衡，由此成為在所述被處理物未產生張力的狀態，在所述下部導軌與搬送用吊架的下部把持部之間產生引力之後，所述搬送用吊架的下部把持部克服彈性部件的力而相對於上部把持部伸長，由此成為在所述被處理物產生有張力的狀態。
由此，能夠利用彈簧使搬送用吊架伸長，不僅能夠吸收在搬送時對板狀工件的衝擊，而且在產生引力後的狀態下，還能夠確保拉伸量，並且能夠緩和牽拉時的衝擊。
(7)本發明的表面處理裝置或電鍍槽的特徵在於，所述搬送用吊架具備用於固定多個所述下部把持部的下部固定部件，在所述下部固定部件的內部設有空洞。
由此，在浸於電鍍槽內的處理液的狀態下，能夠使下部固定部件產生浮力，從而能夠在與固定導軌之間產生引力時緩和衝擊。
(8)本發明的表面處理裝置或電鍍槽的特徵在於，在所述搬送用吊架的下部把持部設有鐵磁性體，作為與所述搬送用吊架的下部把持部之間產生引力的 所述引力產生部件，在所述槽體內的預定位置設有下部導軌，並沿所述搬送方向在所述下部導軌設有硬磁性體。
由此，能夠在與固定導軌之間產生引力，並且由於沒有在搬送用吊架使用磁鐵，因此能夠防止搬送用吊架被磁力吸引到構成表面處理裝置的金屬部分。
(9)本發明的表面處理裝置或電鍍槽的特徵在於，在所述下部導軌設有沿所述搬送方向延伸的導向槽，將所述硬磁性體使用在所述導向槽的底部。
由此，在電鍍槽內，能夠沿導向槽對搬送用吊架15的下部進行引導。
(10)本發明的表面處理裝置或電鍍槽的特徵在於，通過與所述被處理物的長度對應地變更所述框體部件的長度，能夠調節所述上部把持部與所述下部把持部的間隔，並且能夠與所述被處理物的長度對應地調節所述下部導軌的高度位置。
由此，能夠與尺寸不同的基板對應地在板狀工件拉伸開的狀態下進行電鍍處理。
(11)本發明的表面處理裝置或電鍍槽的特徵在於，所述搬送用吊架的上部把持部和下部把持部中的至少上部把持部構成為通電路徑相對於被處理物的兩表面對稱。
由此，能夠在板狀工件的兩表面使通電量均勻化，並使鍍層厚度相同，從而能夠實現電鍍品質的提高。
(12)本發明的表面處理裝置或電鍍槽的特徵在於， 所述搬送用吊架的上部把持部和下部把持部中的至少上部把持部成形為相對於被處理物對稱的形狀，並且在對應的部分使用同樣的材料。
由此，能夠在板狀工件的兩表面通過夾緊器使通電路徑達到對稱，能夠實現電鍍品質的提高。
(13)本發明的表面處理裝置或電鍍槽的特徵在於，所述表面處理裝置或電鍍槽具備：噴出單元，所述噴出單元朝向被處理物噴出電鍍處理液；和電場限制單元，所述電場限制單元配置在所述噴出單元和被處理物之間，並且所述電場限制單元由沿朝向被處理物的方向成形的多個長孔構成。
由此，能夠既維持電鍍液的流速，又有效地改善電鍍處理時的電場集中，從而能夠實現電鍍品質的提高。
(14)本發明的表面處理裝置或電鍍槽的特徵在於，從所述噴出單元噴出的電鍍處理液所對準的部分的長孔的大小成形為比電鍍處理液未對準的部分的長孔小。
由此，能夠既改善基板附近的電鍍液的流速不均，又有效地改善電鍍處理時的電場集中，從而能夠實現電鍍品質的提高。
(15)本發明的表面處理裝置或電鍍槽的特徵在於，所述電場限制單元是與所述搬送用吊架的上部把持部的形狀對應地切割成形而成的。
由此，能夠有效地改善對板狀工件進行把持的夾緊器 附近的電場集中，從而能夠實現電鍍品質的提高。
(16)本發明的表面處理裝置或電鍍槽的特徵在於，所述表面處理裝置或電鍍槽具備：電場限制單元，所述電場限制單元配置在所述噴出單元和被處理物之間，並且所述電場限制單元由沿朝向被處理物的方向成形的多個長孔構成；和2個導電性有孔板，所述2個導電性有孔板從兩側夾持所述電場限制單元，並且所述2個導電性有孔板相互電連接。
由此，能夠更加有效地改善電鍍處理時的電場集中，能夠提高電鍍品質。
參考下述的附圖和詳細的說明，對於本領域技術人員來說，其它的目的、用途、效果是顯而易見的。
圖式簡單說明
第1圖是從上方觀察表面處理裝置300的俯視圖。
第2圖是從α1方向觀察第1圖所示的表面處理裝置300的側視圖。
第3圖是表示電鍍槽2a的α2-α2截面(第1圖)的圖。
第4圖是表示搬送用吊架15a(下部可動式)的結構的主視圖。
第5圖是搬送用吊架15a(下部可動式)的β1-β1剖視圖(第5圖的A)和從β2方向觀察到的側視圖(第5圖的B)。
第6圖是從第3圖的γ方向觀察到的電鍍槽2的底面圖。
第7圖是表示搬送用吊架15a的導向桿嵌於下部導軌14 的導向槽62的狀態的詳細圖。
第8圖是表示在到達下部導軌14上之前和之後作用於搬送用吊架15a的力的關係的主視圖。
第9圖是表示搬送用吊架15b(上部可動式)的結構的主視圖。
第10圖是搬送用吊架15b(上部可動式)的β1-β1剖視圖(第10圖的A)以及從β2方向觀察到的側視圖(第10圖的B)。
第11圖是說明在到達下部導軌14上之前和之後作用於搬送用吊架15b的力的關係的側視圖。
第12圖是表示另一實施方式中的電鍍槽2b結構的圖。
第13圖是表示板狀工件W、多孔體H、2個多孔電極P1、P2以及分佈器106的配置關係的圖。
第14圖是表示與分佈器106的位置對應地變更了多孔體的孔大小的例子的圖。
第15圖是表示另一實施方式中的搬送用吊架15c(無框體)的結構的主視圖。
第16圖是表示另一實施方式中的搬送用吊架15d(上下可動式)的結構的主視圖。
第17圖是表示另一實施方式中的搬送用吊架15d(上下可動式)的β1-β1剖視圖(第17圖的A)以及從β2方向觀察到的側視圖(第17圖的B)。
第18圖是表示另一實施方式中的電鍍槽2c的結構的圖。
第19圖是表示另一實施方式中的搬送用吊架15e的結 構的圖。
第20圖是表示另一實施方式中的電鍍槽2d的結構的圖。
第21圖是表示對搬送用吊架15a進行搬送的機構的主視圖。
第22圖是表示對搬送用吊架15a進行搬送的機構的中央剖視圖。
第23圖是表示設置在升降導軌的上部的間歇搬送單元的結構的俯視圖。
第24(A)-(C)圖是表示定位搬送單元18的結構的圖。
第25圖是表示現有技術的搬送用吊架150的結構的圖。第25圖的A是搬送用吊架150的主視圖，第25圖的B是搬送用吊架150的A-A剖視圖。
第26圖是表示現有技術的夾緊器48'的形狀的圖。
第27圖是表示另一實施方式中的電鍍槽2e的結構的圖。
具體實施方式 1.表面處理裝置300的結構
用第1和2圖對用於進行電鍍處理的表面處理裝置300進行說明。另外，第1圖是從上方觀察表面處理裝置300的俯視圖。第2圖是從α1方向觀察到的第1圖所示的表面處理裝置300的側視圖。
如第1和2圖所示，表面處理裝置300是所謂推進式的電 鍍裝置。在表面處理裝置300設有第1圖所示那樣的為直線狀且高度固定的固定導軌11、13以及為U字狀並能夠上下地升降的升降導軌10、12。搬送用吊架15以能夠沿第1圖所示的箭頭A1、A2和箭頭B1、B2方向移動的方式安裝於固定導軌11、13和升降導軌10、12，所述搬送用吊架15用於保持被處理物、亦即作為電鍍處理的對象的板狀工件W(印刷基板等)。
在第1圖的裝料部8，在升降導軌10下降後的狀態下，將板狀工件W安裝於搬送用吊架15。安裝有板狀工件W的搬送用吊架15在與升降導軌10一起上升後，通過第2圖所示的間歇搬送單元17(第23圖)的驅動而向箭頭A1的方向移動，將板狀工件W運送到預處理槽1的上部(參考第1圖的位置(c))。在該狀態下，升降導軌10下降，將板狀工件W浸漬於預處理槽1進行預處理。
接著，升降導軌10再次上升，保持於搬送用吊架15的板狀工件W通過間歇搬送單元17(第23圖)的驅動而進一步向箭頭A1的方向移動。由此，將板狀工件W搬運到電鍍槽2的上部(參考第1圖的降下位置(x))。
在該狀態下，升降導軌10下降，將板狀工件W與搬送用吊架15一起浸漬於電鍍槽2。在升降導軌10下降後，如第2圖的虛線所示，升降導軌10達到與固定導軌11相同的高度，通過定位搬送單元18的驅動，使搬送用吊架15從升降導軌10向固定導軌11移動。在該實施方式中，將設在電鍍槽2的上方的固定導軌11稱為上部導軌。
另外，第1圖所示的電鍍槽2相當於需要在板狀工件W拉伸了的狀態下對該板狀工件W進行液處理的第1處理槽，預處理槽1、回收槽3和水洗槽4相當於不必在板狀工件W拉伸了的狀態下對該板狀工件W進行液處理的第2處理槽。
通過直線搬送單元19，使保持了板狀工件W的搬送用吊架15在浸於電鍍槽2的狀態下沿固定導軌11向箭頭B1的直線方向移動(參考第1圖的位置(b)和第1圖的位置(a))。在進一步移動後(參考第1圖的位置(g))，通過輸出搬送單元20的驅動，將搬送用吊架15轉移到處於下降狀態的另一個升降導軌12(參考第1圖的提升位置(h))。在該狀態下，升降導軌12上升，將電鍍完成後的板狀工件W從電鍍槽2取出。
接下來，通過第2圖所示的間歇搬送單元22(第23圖)的驅動，使搬送用吊架15向箭頭A2的方向移動以位於回收槽3的上部。在該狀態下，升降導軌12下降，將板狀工件W浸漬於回收槽3。
接著，升降導軌12上升，通過間歇搬送單元22的驅動，將保持於搬送用吊架15的板狀工件W運送到水洗槽4的上部(參考第1圖的降下位置(j))。在該狀態下，升降導軌12下降，將板狀工件W浸漬於水洗槽4，實行電鍍處理後的水洗。
然後，在第1圖的卸料部5，在升降導軌12下降了的狀態下，從搬送用吊架15拆下板狀工件W。通過間歇搬送單元22的驅動將拆下板狀工件W後的搬送用吊架15向前運送(參考第1圖的位置(l))，在該狀態下，升降導軌12下降，將 搬送用吊架15浸漬於剝離槽6的處理液。
在剝離槽6，通過剝離液的作用，附著在搬送用吊架15的鍍層被除去。在升降導軌12下降後，如第2圖的虛線所示，升降導軌12達到與固定導軌13相同的高度，通過定位搬送單元31的驅動，使搬送用吊架15從升降導軌12移動到固定導軌13。
通過直線搬送單元24，使剝離槽6內的搬送用吊架15在浸於剝離槽6的狀態下沿固定導軌13向箭頭B2的直線方向移動(參考第1圖的位置(m)(n))。當進一步移動後(參考第1圖的位置(o))，通過輸出搬送單元25的驅動，將搬送用吊架15轉移到處於下降狀態的升降導軌10(參考第1圖的提升位置(f))。在該狀態下，升降導軌10上升，將剝離完成後的搬送用吊架15從剝離槽6取出。然後，通過間歇搬送單元17(第23圖)的驅動，將搬送用吊架15運送到水洗槽7的上部(參考第1圖的位置(e))。
在該狀態下，升降導軌10下降，將搬送用吊架15浸漬於水洗槽7，實行剝離處理後的水洗，然後再次在裝料部8安裝板狀工件W。
按照上述那樣的作業過程重複進行表面處理裝置300中的搬送用吊架15的電鍍處理。
在本發明中，僅於在電鍍槽2中對板狀工件W進行電鍍處理的期間，通過由設在電鍍槽2的底部的下部導軌14(第3圖)產生的引力向下方拉伸搬送用吊架15，從而將板狀工件W拉長，而在其它位置，考慮到板狀工件W的脫落或損傷， 並不拉伸板狀工件W。
下面，對為了達成所述目的而使用的電鍍槽2以及搬送用吊架15的具體的結構等進行說明。
2.電鍍槽2a和搬送用吊架15a的結構
第3圖表示本發明的電鍍槽2a的α2-α2截面(第1圖)。在第3圖所示的電鍍槽2a所具有的槽體100中填充電鍍液至預定的高度。
在槽體100內進行電鍍處理的板狀工件W的上端部被搬送用吊架15的上部把持部即上部夾緊器48把持。而且，板狀工件W的下端部被搬送用吊架15a的下部把持部即下部夾緊器49把持。搬送用吊架15a的下部夾緊器49構成為能夠相對於上部夾緊器48移動。在下部夾緊器49與下部導軌14之間產生引力的狀態下(亦即，將板狀工件W拉伸開的狀態下)，通過後述的搬送機構的驅動，搬送用吊架15a在槽體100內移動。
在槽體100中設有：陽極單元(可溶性陽極)102、104，其用於提供電鍍用的金屬離子；噴出單元106，其向板狀工件W噴出電鍍處理液；和屏蔽單元109、112、113，其屏蔽電流以避免電流集中在板狀工件W的端部。在第3圖所示的電鍍槽2內，通過使陽極單元102、104與板狀工件W之間通電，能夠對板狀工件W進行電鍍處理。
[下部可動式的搬送用吊架15a的結構]
首先，利用第4和5圖對第3圖所示的搬送用吊架15a的結構進行說明。在該實施方式中，以工件的尺寸為 500×500mm、厚度為1mm以下的情況為例進行說明。另外，第4圖是表示搬送用吊架15a(下部可動式)的結構的主視圖。第5圖是搬送用吊架15a(下部可動式)的β1-β1剖視圖(第5圖的A)和從β2方向觀察到的側視圖(第5圖的B)。
如第4圖所示，搬送用吊架15a具有把持被處理物W的上端的多個上部夾緊器48，這些上部夾緊器48被固定於上部固定部件50。上部固定部件50經由第5圖的B的側視圖所示的連接部件44與滑動部件35(第3圖)連接，所述滑動部件35相對於上部導軌11等導軌滑動接觸。而且，在上部固定部件50的兩端部固定有向下方延伸的框體部件51。框體部件51將上部夾緊器48和下部夾緊器49連接起來而構成框體。框體部件51成形為圓柱形。
並且，搬送用吊架15a具有把持被處理物W的下端的多個下部夾緊器49，這些下部夾緊器49被固定連接於下部固定部件52。在下部固定部件52的下表面，在2個部位設有導向桿55，所述導向桿55從設於下部導軌14的槽(第3圖所示的導向槽62)通過，在下部固定部件52的兩端部設有圓孔，所述圓孔相對於與上部固定部件50固定連接的框體部件51的下端滑動。在導向桿55的內部包含有用於與下部導軌14之間產生引力的金屬片56。
如上所述，通過將搬送用吊架15a的框體部件51與上部夾緊器48一體地連接起來，從而搬送用吊架15a的下部夾緊器49成為能夠相對於框體部件51(以及上部夾緊器48)移動的結構。
作為上部固定部件50的材料，採用不銹鋼等導電性金屬。作為框體部件51的材料，採用不銹鋼等導電性金屬，並且框體部件51的與設於下部固定部件52的兩端部的孔滑動接觸的部分被用PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)等樹脂塗覆而成為能夠順暢地滑動的結構。作為下部固定部件52的材料，採用PVC等樹脂。作為導向桿55的材料，採用低摩擦性的樹脂(PP(Polypropylene，聚丙烯)、UHMVPE(超高分子量聚乙烯)等)。作為導向桿55的金屬片56的材料，採用鐵磁性體(鐵、鈷、鎳等)。
而且，在搬送用吊架15a的框體部件51的下端設有支承下部固定部件52等載荷的彈簧53。並且，在框體部件51與下部夾緊器49之間連接有導線54，由此，能夠通過框體部件51對下部夾緊器49進行通電。
如上所述，通過在搬送用吊架15a設置框體部件51，能夠防止由把持板狀工件W的下端的下部夾緊器49對板狀工件W施加必要以上的載荷。
[雙夾緊結構]
如第5圖的A所示，各上部夾緊器48由下述部件構成(雙夾緊結構)：2個可動部件57，其以能夠相對於上部固定部件50開合的方式安裝；和2個彈簧58，其向使所述可動部件的末端閉合的方向施力，所述部件均由導電性的鋼材成形而成。
如第5圖的A所示，上部夾緊器48成形為相對於板狀工件W對稱的形狀，並且，在對應的部分使用同樣的材料。 由此，能夠形成為通電路徑相對於板狀工件W的兩表面對稱的結構(確保電阻的一致性)，從而能夠在板狀工件W的表面和背面使電鍍處理的品質(厚度等)均勻化。
另一方面，如第5圖的A所示，各下部夾緊器49由下述部件構成(單夾緊結構)：一個可動部件59a，其以能夠相對於下部固定部件52開合的方式安裝；固定連接部件59b，其固定連接於下部固定部件52；和一個彈簧60，其向使可動部件59a的末端閉合的方向施力，所述部件均由導電性的鋼材成形。
如上所述，只將上部夾緊器48形成為雙夾緊結構，而將下部夾緊器49形成為單夾緊結構。另外，如第3圖所示，由於上部夾緊器48從頂端起的一半左右浸於電鍍液中，因此由通電不穩定引起的問題很大，與此相對，由於下部夾緊器49整體浸於電鍍液中，因此基本不會發生由通電不穩定引起的問題。
[下部導軌14的結構]
用第6和7圖對第3圖所示的下部導軌14的結構在以下說明。另外，第6圖是從γ方向觀察電鍍槽2a(第3圖)的底面圖。第7圖是表示搬送用吊架15a的導向桿55通過下部導軌14的導向槽62的狀態的詳細圖。
如第6圖所示，下部導軌14被設在電鍍槽2的浸漬位置(第1圖的(x)位置)和提升位置(第1圖的(h)位置)之間。而且，下部導軌14的入口14a為了對導向桿55進行導向而成形為錐狀，並且下部導軌14設有沿被搬送的板狀工件W向搬 送方向延伸的導向槽62。從超過第6圖所示的錐狀的位置到導向槽62的終端，在導向槽62的底部連續地埋入有永磁體61(硬磁性體)。下部導軌14的除永磁體61以外的部分由鋼材成形而成。
如第7圖所示，導向桿55的底面與導向槽62的底面之間的間隔以及導向桿55的側面與導向槽62之間的間隔被設計為在引力產生後的狀態下形成預定間隔的間隙。導向桿55的底面與導向槽62的底面之間的間隔C1可以設定為例如2mm，導向桿55的側面與導向槽62之間的間隔C2可以設定為例如1mm。
來自上部導軌11的電流依次經由滑動部件35、連接部件44、上部固定部件50、上部夾緊器48(或者經由框體部件51到下部夾緊器49)的通電路徑被供給到板狀工件W。
[產生引力前後的力的關係]
接下來，利用第8圖對作用於搬送用吊架15a和下部導軌14的力的關係進行說明。第8圖是表示在到達下部導軌14之前和之後作用於搬送用吊架15a的力的關係的圖。
如第8圖所示，在下降到了電鍍槽2的搬送用吊架15a到達下部導軌14之前作用的力只是彈簧53的力FS1和搬送用吊架15a的下部載荷M(下部夾緊器49、下部固定部件52和導向桿55等的總重量)(由於浮力FB非常小，因此忽略不計)。從而，力的平衡通過(算式)2×FS1=M表示。此時，通過將上式代入FS1=k×x1，從而由x1=M/2k(k是彈簧常數)得到彈簧的收縮量x1。
這樣，在下部導軌14與搬送用吊架15的下部夾緊器49之間產生引力之前，通過彈簧53支承下部載荷，能夠形成為板狀工件W鬆弛的狀態(在板狀工件W未產生張力的狀態)。通過利用彈簧53使搬送用吊架15a伸長，不僅能夠吸收板狀工件W被搬送時的衝擊，而且在產生引力後的狀態下還能夠確保拉伸量，並且能夠緩和牽拉時的衝擊。
另一方面，在下降到了電鍍槽2的搬送用吊架15a到達下部導軌14，下部導軌14與搬送用吊架15a的下部夾緊器49之間產生引力Fm(r)之後，如第8圖所示，搬送用吊架的下部夾緊器49克服彈簧53的力FS2而相對於上部夾緊器48向下方移動並伸長，由此能夠形成為將板狀工件W拉伸開的狀態(在板狀工件W產生了張力的狀態)。
在搬送用吊架15a到達下部導軌14時作用的力如第8圖所示，在彈簧53的力FS2(>FS1)和下部載荷M(下部夾緊器49、下部固定部件52和導向桿55的總重量)上，還追加了所述搬送用吊架15a的下部夾緊器49與下部導軌14之間產生的引力Fm(r)。因而，在產生引力後的狀態下的力的平衡由(算式)2×FS2=M+2×Fm(r)表示。此處，Fm(r)表示磁力Fm的大小根據與永磁體61的中心之間的距離而變化。
在板狀工件W產生上下方向的張力的條件為：下部載荷M與2個引力Fm(r)的合力大於彈簧53的向上的力(2×FS2)。亦即，當彈簧相對於自然長度的收縮量為x2時，根據(算式)M+2×Fm(r)>2×kx2，只要產生滿足(算式)Fm(r)>kx2-M/2的引力即可。第8圖所示的彈簧53的收縮量△x通 過從在產生引力Fm(r)後的狀態下的彈簧53相對於自然長度的收縮量x2減去在未產生引力Fm(r)的狀態下的彈簧53相對於自然長度的收縮量x1而得到。
[板狀工件W的安裝和拆卸方法]
在以下說明板狀工件W相對於搬送用吊架15的安裝和拆卸方法。
在第1圖的裝料部8中安裝板狀工件W時，將搬送用吊架15a的下部固定部件52稍稍頂起，使上部夾緊器48和下部夾緊器49(第4圖)打開。在該狀態下，利用具有卡盤機構的基板安裝裝置(未圖示)將板狀工件W夾起，將板狀工件W的上端和下端插入到上部夾緊器48和下部夾緊器49(第4圖)，然後閉合夾緊器。
此時，若解除搬送用吊架15a的下部固定部件52的頂起狀態，則彈簧53因第8圖所示的下部載重M而收縮，但優選此時調節框體部件51的長度以使板狀工件W成為鬆弛狀態。
在拆卸第1圖的卸料部5中的板狀工件W時，首先，在利用具有卡盤機構的基板安裝裝置(未圖示)夾持板狀工件W的狀態下，打開上部夾緊器48和下部夾緊器49(第4圖)，將下部固定部件52稍稍壓下並拉出板狀工件W，從而完成拆卸。
3.第2實施方式
在所述實施方式中，對下部可動式的搬送用吊架15a(第4、5圖)進行了說明，但也可以採用如第9和10圖所示 的上部可動式的搬送用吊架15b。亦即，也可以構成為，搬送用吊架15b的框體部件51與下部夾緊器49一體地連接起來，使搬送用吊架15b的上部夾緊器48能夠相對於框體部件51(和下部夾緊器49)移動。另外，第9圖是表示上部可動式的搬送用吊架15b的結構的圖。第10圖是上部可動式的搬送用吊架15b的β1-β1剖視圖(第10圖的A)以及從β2方向觀察到的側視圖(第10圖的B)，第9和10圖分別對應第4、5圖。
如第9圖所示，搬送用吊架15b具有把持被處理物W的上端的多個上部夾緊器48，這些上部夾緊器48與上部固定部件50'固定連接。上部固定部件50'經由第10圖的B的側視圖所示的連接部件44與滑動部件35(第3圖)連接在一起，所述滑動部件35能夠相對於上部導軌11等導軌滑動接觸。而且，在上部固定部件50'的兩端部設有圓孔，所述圓孔相對於與下部固定部件52固定連接的框體部件51的上端滑動。另外，為了將圓孔設在框體部件51的上端與上部固定部件50'不會抵觸的位置，上部固定部件50'採用與第5圖的B所示的上部固定部件50不同的形狀。
並且，搬送用吊架15b具有把持被處理物W的下端的多個下部夾緊器49，這些下部夾緊器49與下部固定部件52固定連接。在下部固定部件52的下表面，在2個位置設有導向桿55，所述導向桿55從設於下部導軌14的槽(第3圖所示的導向槽62)通過，在下部固定部件52的兩端部固定連接有向上方延伸的框體部件51。在導向桿55的內部包含有用於與下部導軌14之間產生引力的金屬片56。框體部件51成形為 圓柱形。
作為上部固定部件50'的材料，採用不銹鋼等導電性金屬。作為框體部件51的材料，採用不銹鋼等導電性金屬，框體部件51的與設於上部固定部件50'的兩端部的孔滑動接觸的部分被用PVC等樹脂塗覆，從而成為能夠順暢地滑動的結構。作為下部固定部件52的材料，採用PVC等樹脂。作為導向桿55的材料，採用低摩擦性的樹脂(PP、UHMVPE(超高分子量聚乙烯)等)。作為導向桿55的金屬片56的材料，採用鐵磁性體(鐵、鈷、鎳等)。
在搬送用吊架15b的框體部件51的上端設有對下部固定部件52等的載荷進行支承的彈簧63。並且，在框體部件51與下部夾緊器49之間連接有通電部件64，由此能夠經由框體部件51對下部夾緊器49進行通電。
上部夾緊器48的雙夾緊結構和下部導軌14的結構，與第5圖的A和第6以及7圖所示的結構相同。
對於作用在第11圖所示的搬送用吊架15b和下部導軌14的力的關係來說，如以下所示地也是相同的關係。
用於使板狀工件W產生上下方向的張力的條件是：下部載荷M和2個引力Fm(r)的合力大於彈簧63的向上的力(2×FS2)。亦即，當將彈簧63相對於自然長度的收縮量設為x3時，根據(算式)M+2×Fm(r)>2×kx3，只要產生滿足(算式)Fm(r)>kx3-M/2的引力即可。另外，第11圖所示的彈簧63的收縮量△x通過從在產生引力Fm(r)後的狀態下彈簧63相對於自然長度的收縮量x3減去在沒有產生引力Fm(r)的 狀態下彈簧63相對於自然長度的收縮量x1而得到。
4.第3實施方式
在第3圖所示的電鍍槽2a中，設有作為向板狀工件W噴出電鍍處理液的噴出單元的分佈器106，不過，也可以如第12圖所示的電鍍槽2b那樣進一步構成為：設有作為向板狀工件W噴出電鍍處理液的噴出單元的分佈器106，在所述分佈器106與板狀工件W之間具有：多孔體H，其作為電場限制單元，由朝向板狀工件W的方向成形的多個長孔構成；和2個導電性有孔板P1、P2，其從兩側夾持電場限制單元地進行配置並相互電連接。
第13圖是表示板狀工件W、多孔體H、2個多孔電極P1、P2和分佈器106的配置關係的圖。如第13圖所示，從板狀工件W起依次地排列有多孔電極P1、多孔體H、多孔電極P2、分佈器106。通過這樣的排列，能夠從板狀工件W到多孔電極P1、P2、陽極單元為止依次地形成陰極(W)-陽極(P1)-陰極(P2)-陽極(102、104)。另外，板狀工件W的相反側也是同樣的排列。
第12圖所示的一對分佈器106被設置成夾著板狀工件W將噴嘴錯開配置。多孔電極P1、P2採用將網狀的導電材料安裝於由導電性的鋼材成形出的框架而成的電極。多孔電極P1、P2的配置如下進行：將其嵌入到形成於電鍍槽2b的預定位置的凹部進行固定，並用導線將上部電連接起來。
多孔體H例如是將設有蜂窩形狀的長孔的由PVC製成的材料成形為預期的厚度而成的，並且多孔體H沿搬送方向 連續地配置。作為多孔體H，例如可採用厚度為幾十mm、蜂窩的兩表面寬度為幾mm~20mm左右的多孔體。多孔體H被插入到多孔電極P1和P2之間。
根據上述的結構，由於利用多孔電極P1、P2將等電位面靠近板狀工件W設置等原因，因此能夠有效地改善電鍍處理時的電場集中。
第14圖是表示與分佈器106的位置對應地變更了多孔體H的孔大小的例子的圖。如第14圖所示，將與分佈器106的各噴嘴對應的位置，亦即，將噴出的電鍍處理液所對準的部分E1的孔的大小形成得比其它部分E2小。例如，將噴出的電鍍處理液所對準的部分的孔的大小形成為3mm，將其它部分的孔的大小形成為13mm。具體來說，可以將與E1部分對應的孔尺寸小的多孔體成形為圓柱狀，將其嵌入到將與E2部分對應的孔尺寸大的多孔體呈圓柱狀挖空而成的部分等來成形。
通過如此設定孔的大小，能夠在板狀工件W的附近實現電鍍液的流速的均勻化，提高了電鍍品質。
5.另一實施方式
另外，在所述實施方式中，在搬送用吊架15a設有框體部件51(第4、5圖)，但並不僅限於此，如第15圖所示，也可以是不設框體部件51的結構。
第15圖所示的搬送用吊架15c形成為除去了框體部件51和彈簧53(63)的結構。另外，對於下部夾緊器49，通過與上部夾緊器48連接的導線54來進行通電即可。由此，通過 在搬送用吊架15c不設置框體部件51，板狀工件W的安裝容易。
另外，在所述實施方式中，對上部可動式的搬送用吊架15a(第4圖)進行了說明，不過，如第16和17圖所示，也可以進一步採用框體部件51能夠相對於固定部件50調節長度的結構。第16圖是表示上下可動式的搬送用吊架15d的結構的主視圖。第17圖是表示上下可動式的搬送用吊架15d的β1-β1剖視圖(第17圖的A)以及從β2方向觀察到的側視圖(第17圖的B)，第16和17圖分別對應第4、5圖。
第16圖所示的搬送用吊架15d的框體部件51'在插入到設於上部固定部件50的孔這一點上與第4圖所示的搬送用吊架15a不同。而且，在搬送用吊架15d的框體部件51'設有多個切槽D1和D2，並且形成為能夠通過將第17圖的B所示的插棒71的末端嵌入至切槽D1或D2來將搬送用吊架15d固定在與板狀工件W的長度對應的預定位置的結構。
另外，在所述實施方式中，將下部導軌14固定在電鍍槽2的底部，但如第18圖所示，也可以具有用於調節下部導軌14的高度的高度調節單元220。
第18圖所示的高度調節單元220由驅動馬達220a、帶輪220b、連接索纜220c和驅動帶220d構成，連接索纜220c的一端與帶輪220b固定連接，連接索纜220c的另一端與下部導軌14連接在一起。通過利用驅動馬達220a的驅動將連接索纜220c捲繞到帶輪220b，從而使下部導軌14上升到預定高度。
另外，在所述實施方式中，作為彈性部件使用了彈簧，但也可以使用其它彈性部件(橡膠等)。
另外，在所述實施方式中，形成為利用作為彈性部件的彈簧53使上部夾緊器48和下部夾緊器49能夠相對移動的結構(第3圖等)，但也可以不設置彈性部件。
例如，如第19圖所示，在下部固定部件52的內部設置空洞52a等來產生浮力，從而在電鍍槽2內能夠與第3圖所示的彈簧53一起緩和對板狀工件W的衝擊，而且在不存在彈簧53的情況下，也能夠緩和對板狀工件W的衝擊。
另外，在所述實施方式中，假定浮力FB非常小而忽略了浮力FB(第8圖)，下面對浮力FB為不能忽略的大小的情況進行說明。
當考慮第8圖所示的浮力FB時，在下降到了電鍍槽2的搬送用吊架15a到達下部導軌14之前作用的力為彈簧53的力FS1、搬送用吊架15a的下部載荷M(下部夾緊器49、下部固定部件52和導向桿55等的總重量)以及浮力FB。因而，力的平衡由(算式)2×FS1+FB=M表示。此時，將上式代入FS1=k×x1，通過x1=(M-FB)/2k得到彈簧的收縮量x1。
在搬送用吊架15a下降到電鍍槽2內之前並不產生浮力FB，因此，力的平衡由(算式)2×FS0=M表示。此時，根據(算式)FS0=k×x0，通過x0=M/2k得到彈簧相對於自然長度的收縮量x0。由於x0>x1，因此，當搬送用吊架15a下降到電鍍槽2內後，彈簧53伸長FB/2k(=x0-x1)的量，搬送用吊架15a向上方移動。
在搬送用吊架15a到達下部導軌14時作用的力如第8圖所示，在彈簧53的力FS2(>FS1)、下部載荷M(下部夾緊器49、下部固定部件52和導向桿55的總重量)以及浮力FB之上，還追加了與下部導軌14之間產生的引力Fm(r)。因而，產生引力後的狀態下的力的平衡由(算式)2×FS2+FB=M+2×Fm(r)表示。
用於使板狀工件W產生上下方向的張力的條件是：下部載荷M和2個引力Fm(r)的合力大於彈簧53的向上的力(2×FS2)和浮力FB的合力。亦即，當設彈簧相對於自然長度的收縮量為x2時，根據(算式)M+2×Fm(r)>2×kx2+FB，只要產生滿足(算式)Fm(r)>kx2+(FB-M)/2的引力即可。另外，在所述實施方式中，在搬送用吊架15的導向桿55設有金屬56，在下部導軌14設有永磁體61，從而產生引力，但並不僅限於此，也可以在搬送用吊架15的導向桿55設置永磁體、並在下部導軌14設置金屬，或者在搬送用吊架15的導向桿55和下部導軌14均設置永磁體。
另外，也可以以覆蓋下部導軌14(第7圖)的導向槽62和上表面的方式黏貼樹脂薄片。由此，存在下述優點：只要拆下樹脂薄片，就能夠容易地除去積存在導向槽62的鐵粉。
另外，在所述實施方式中，在下部導軌14設有導向槽62(第7圖)，但並不僅限於此，也可以不設置導向槽62。而且，也可以在搬送用吊架15設置凹狀的導向槽，在下部導軌14設置凸狀的導向部。
另外，在所述實施方式中，將設有永磁體61的下部導 軌14設在槽體100內，但並不僅限於此，也可以如第27圖所示的電鍍槽2e那樣，將永磁體61設置在槽體100的外部來產生引力。另外，在該情況下，優選的是，槽體100的材料不是磁性體。
另外，在所述實施方式中，為了產生引力而採用了永磁體，但並不僅限於此，也可以採用電磁鐵等。
另外，在所述實施方式中，只將上部夾緊器48形成為雙夾緊結構(第5圖的A)，但也可以只將下部夾緊器49形成為雙夾緊結構，或者將上部夾緊器48和下部夾緊器49都形成為雙夾緊結構。
另外，在所述實施方式中，將夾緊器形狀成形為相對於板狀工件W對稱，但只要在板狀工件W的兩側具有同樣的通電路徑即可，也可以採用其它形狀。
另外，在所述實施方式中，將多孔體H的孔形成為蜂窩形狀(第14圖)，但其它的形狀也可以。而且，將多孔體H的孔形成為相同截面積的孔，但也可以形成為錐孔、中央截面積大而兩端截面積小的孔等其它形狀。
另外，在所述實施方式中，設有第12圖所示的2個多孔電極P1、P2，但也可以將其省略，例如，採用分佈器106和多孔體H的組合。
另外，在所述實施方式中，設有第12圖所示的分佈器106，但也可以將其省略，例如，採用2個多孔電極P1、P2和多孔體H的組合。
另外，在所述實施方式中，設有第12圖所示的多孔體 H，但也可以將其省略，例如，採用2個多孔電極P1、P2和分佈器106的組合。
另外，在所述實施方式中，將多孔體H形成為平面，但如第20圖所示，也可以與上部夾緊器48的形狀對應地，以隔開預定的間隔的方式切割成形。
另外，在所述實施方式中，利用具有升降導軌10、12的表面處理裝置300進行電鍍處理，但也可以通過不具有升降機構的表面處理裝置來實施本發明(例如，具備日本特開2010-121185號公報、日本特開2010-106288號公報、日本特開2010-100898號公報中所示的漲落槽(乾滿槽)的結構)。
6.關於表面處理裝置300的各搬送機構
利用第21圖等，對本發明的搬送用吊架15的搬送機構進行說明。第21圖是表示安裝於固定導軌11的搬送用吊架15a的結構的圖。第22圖是第21圖所示的搬送用吊架15a和固定導軌11的中央剖視圖。
如第21圖所示，搬送用吊架15具有：滑動部件35，其相對於固定導軌11滑動接觸；和連接部件44，其連接所述滑動部件35。作為滑動部件35和連接部件44的材料，採用銅、黃銅等。
而且，如第22圖所示，在滑動部件35的上部固定連接有軸支承件36，所述軸支承件36具有與鏈帶39(構成第1圖所示的直線搬送單元19)嚙合的單向離合式的齒輪40。因此，能夠使在固定導軌11、13上與鏈帶39嚙合的齒輪40在向前運送時等只朝向第21圖所示的B方向轉動。
第21圖所示的推進件抵接面37是與作為搬送搬送用吊架15的搬送單元的間歇搬送單元17、22的推進件16(16a~16d)、21(21a~21d)(第23圖)抵接的部分。
第22圖的爪抵接部32是與作為搬送搬送用吊架15的搬送單元的定位搬送單元18的搬送爪30(第1圖)抵接的部分。下面，對這些用於搬送搬送用吊架15的各搬送單元進行說明。
在表面處理裝置300中，通過下述的間歇搬送單元17、22、定位搬送單元18、23、直線搬送單元19、24以及輸出搬送單元20、25搬送第21圖所示的搬送用吊架15。
首先，設在第2圖所示的升降導軌10、12的上部的間歇搬送單元17、22分別利用推進件16a~16d、21a~21d(第23圖)每次以一個間距的量間歇搬送位於升降導軌10、12的(c)~(f)、(h)~(k)位置的搬送用吊架15。第23圖是表示設在升降導軌10的上部的間歇搬送單元17的結構的俯視圖。
第2圖所示的定位搬送單元18沿固定導軌11設置，該定位搬送單元18將從電鍍槽2上方的(x)位置下降到被處理物浸漬部(基板浸漬部)2a內的搬送用吊架15(參考第2圖)轉移到固定導軌11並向前運送到(b)的位置。此時，將該搬送用吊架15與前面的(a)位置的板狀工件W之間的間隔調整為預定的寬度L1(例如，L1=5mm)。
第24圖表示定位搬送單元18的結構。第24圖所示的定位搬送單元18能夠沿著沿固定導軌11另行設置的軌道在X、Y方向前後移動，並且該定位搬送單元18具有能夠在第 24圖的A所示的狀態下利用彈簧向Z方向施力的搬送爪30。由此，當搬送搬送用吊架15時，首先，在定位搬送單元18向X方向移動時彈簧被壓縮，在通過了第22圖所示的爪抵接部32上(第24圖的B的狀態)後，所述定位搬送單元18向反方向(第24圖的C的Y方向)移動，搬送爪30鉤掛在搬送用吊架15的爪抵接部32，從而將搬送用吊架15向第2圖所示的B1方向搬送。此時，定位搬送單元18的移動速度需要比直線搬送單元19的移動速度(亦即，鏈帶39的移動速度)快，以追上用直線搬送單元19搬送的前方的搬送用吊架15。另外，剝離槽6側的定位搬送單元23也採用與第24圖所示的所述電鍍槽2側的定位搬送單元18同樣的結構和動作。
直線搬送單元19、24將由定位搬送單元18、23向前運送來的搬送用吊架15一邊維持預定的間隔一邊朝向(第1圖的箭頭B1和B2的方向)搬送。
輸出搬送單元20、25將由直線搬送單元19、24分別搬送到(g)、(o)位置的搬送用吊架15分別輸出並轉移到升降導軌12、10的(h)、(f)位置(第1圖)。另外，輸出搬送單元20、25的結構和動作與第24圖所示的定位搬送單元18相同。
相關申請的交叉引用
將日本專利申請特願2011-145648的申請專利範圍、說明書、附圖、摘要的內容引用於本申請。
1‧‧‧預處理槽
2、2a~2e‧‧‧電鍍槽
3‧‧‧回收槽
4、7‧‧‧水洗槽
5‧‧‧卸料部
6‧‧‧剝離槽
8‧‧‧裝料部
10、12‧‧‧升降導軌
11‧‧‧固定導軌、上部導軌
13‧‧‧固定導軌
14‧‧‧下部導軌
14a‧‧‧導向槽；入口
15、15a~15e、150‧‧‧搬送用吊架
16、16a~16d、21、21a~21d‧‧‧推進件
17、22‧‧‧間歇搬送單元
18、23‧‧‧定位搬送單元
19、24‧‧‧直線搬送單元
20、25‧‧‧輸出搬送單元
30‧‧‧搬送爪
31‧‧‧定位搬送單元
32‧‧‧爪抵接部
35‧‧‧滑動部件
36‧‧‧軸支承件
37‧‧‧推進件抵接面
39‧‧‧鏈帶
40‧‧‧齒輪
44‧‧‧連接部件
48‧‧‧上部夾緊器
48'‧‧‧夾緊器
48a'、57、59a‧‧‧可動部件
48b'‧‧‧固定部件
49‧‧‧下部夾緊器
50、50'‧‧‧上部固定部件
51、51'‧‧‧框體部件
52‧‧‧下部固定部件
52a‧‧‧空洞
53、58、60‧‧‧彈簧
54‧‧‧導線
55‧‧‧導向桿
56‧‧‧金屬片
59b‧‧‧固定連接部件
61‧‧‧永磁體
62‧‧‧導向槽
63‧‧‧彈簧
100‧‧‧槽體
102、104‧‧‧陽極單元
106‧‧‧分佈器、噴出單元
109、112、113‧‧‧屏蔽單元
220‧‧‧高度調節單元
220a‧‧‧驅動馬達
220b‧‧‧帶輪
220c‧‧‧連接索纜
220d‧‧‧驅動帶
300‧‧‧表面處理裝置
A1、A2、B1、B2‧‧‧箭頭
C1、C2‧‧‧間隔
D1、D2‧‧‧切槽
FB‧‧‧浮力
Fm(r)‧‧‧引力
FS1、FS2‧‧‧力
H‧‧‧多孔體
I1、I2‧‧‧電量
L1‧‧‧寬度
P1、P2‧‧‧孔板、多孔電極
M‧‧‧下部載荷
W‧‧‧板狀工件
(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、(g)、(h)、(j)、(k)、(l)、(m)、(n)、(o)、(x)‧‧‧位置
第1圖是從上方觀察表面處理裝置300的俯視圖。
第2圖是從α1方向觀察第1圖所示的表面處理裝置300 的側視圖。
第3圖是表示電鍍槽2a的α2-α2截面(第1圖)的圖。
第4圖是表示搬送用吊架15a(下部可動式)的結構的主視圖。
第5圖是搬送用吊架15a(下部可動式)的β1-β1剖視圖(第5圖的A)和從β2方向觀察到的側視圖(第5圖的B)。
第6圖是從第3圖的γ方向觀察到的電鍍槽2的底面圖。
第7圖是表示搬送用吊架15a的導向桿嵌於下部導軌14的導向槽62的狀態的詳細圖。
第8圖是表示在到達下部導軌14上之前和之後作用於搬送用吊架15a的力的關係的主視圖。
第9圖是表示搬送用吊架15b(上部可動式)的結構的主視圖。
第10圖是搬送用吊架15b(上部可動式)的β1-β1剖視圖(第10圖的A)以及從β2方向觀察到的側視圖(第10圖的B)。
第11圖是說明在到達下部導軌14上之前和之後作用於搬送用吊架15b的力的關係的側視圖。
第12圖是表示另一實施方式中的電鍍槽2b結構的圖。
第13圖是表示板狀工件W、多孔體H、2個多孔電極P1、P2以及分佈器106的配置關係的圖。
第14圖是表示與分佈器106的位置對應地變更了多孔體的孔大小的例子的圖。
第15圖是表示另一實施方式中的搬送用吊架15c(無框體)的結構的主視圖。
第16圖是表示另一實施方式中的搬送用吊架15d(上下可動式)的結構的主視圖。
第17圖是表示另一實施方式中的搬送用吊架15d(上下可動式)的β1-β1剖視圖(第17圖的A)以及從β2方向觀察到的側視圖(第17圖的B)。
第18圖是表示另一實施方式中的電鍍槽2c的結構的圖。
第19圖是表示另一實施方式中的搬送用吊架15e的結構的圖。
第20圖是表示另一實施方式中的電鍍槽2d的結構的圖。
第21圖是表示對搬送用吊架15a進行搬送的機構的主視圖。
第22圖是表示對搬送用吊架15a進行搬送的機構的中央剖視圖。
第23圖是表示設置在升降導軌的上部的間歇搬送單元的結構的俯視圖。
第24(A)-(C)圖是表示定位搬送單元18的結構的圖。
第25圖是表示現有技術的搬送用吊架150的結構的圖。第25圖的A是搬送用吊架150的主視圖，第25圖的B是搬送用吊架150的A-A剖視圖。
第26圖是表示現有技術的夾緊器48'的形狀的圖。
第27圖是表示另一實施方式中的電鍍槽2e的結構的圖。
11‧‧‧固定導軌/上部導軌
14‧‧‧下部導軌
15a‧‧‧吊架
35‧‧‧滑動部件
44‧‧‧連接部件
48‧‧‧上部夾緊器
49‧‧‧下部夾緊器
50‧‧‧上部固定部件
52‧‧‧下部固定部件
55‧‧‧導向桿
62‧‧‧導向槽
100‧‧‧槽體
102、104‧‧‧陽極單元
106‧‧‧分佈器
109‧‧‧屏蔽單元
112、113‧‧‧屏蔽單元
W‧‧‧板狀工件

Claims (18)

  1. 一種表面處理裝置，所述表面處理裝置具有：搬送用吊架，所述搬送用吊架搬送被處理物；電鍍槽，所述電鍍槽具有保持電鍍處理液的槽體；和升降機構，所述升降機構用於使安裝有被處理物的搬送用吊架下降到所述電鍍槽，或者在對被處理物進行電鍍處理之後使所述搬送用吊架從所述電鍍槽上升，所述表面處理裝置的特徵在於，所述搬送用吊架具有：上部把持部，所述上部把持部把持被處理物的上部；和下部把持部，所述下部把持部把持被處理物的下部，所述電鍍槽具有：上部導軌，所述上部導軌沿預定的移動方向搬送所述搬送用吊架；和引力產生部件，所述引力產生部件設於所述槽體的預定位置，並且所述引力產生部件在與所述搬送用吊架的下部把持部之間產生引力，在所述搬送用吊架的下部把持部設有鐵磁性體，作為在與所述搬送用吊架的下部把持部之間產生引力的所述引力產生部件，在所述槽體內的預定位置設有下部導軌，並且沿所述搬送方向在所述下部導軌設有硬磁性體。
  2. 一種電鍍槽，所述電鍍槽用於對被處理物進行電鍍，所述電鍍槽的特徵在於，所述電鍍槽具有：槽體，所述槽體沿被處理物的移動方向延伸設置，並且所述槽體保持電鍍處理液；陽極單元，所述陽極單元設在所述槽體內；搬送用吊架，所述搬送用吊架在保持有被處理物的狀態下沿所述移動方向移動，並且所述搬送用吊架具有對被處理物在上部進行把持的上部把持部和對被處理物在下部進行把持的下部把持部；上部導軌，所述上部導軌設在所述槽體的上方，並且所述上部導軌沿所述移動方向搬送所述搬送用吊架；和引力產生部件，所述引力產生部件設在所述槽體的預定位置，並且所述引力產生部件在與所述搬送用吊架的下部把持部之間產生引力，在所述搬送用吊架的下部把持部設有鐵磁性體，作為在與所述搬送用吊架的下部把持部之間產生引力的所述引力產生部件，在所述槽體內的預定位置設有下部導軌，並且沿所述搬送方向在所述下部導軌設有硬磁性體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的表面處理裝置或如申請專利範圍第2項所述的電鍍槽，其特徵在於，所述搬送用吊架還具有框體部件，所述框體部件將 所述上部把持部和所述下部把持部連接起來而構成框體。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的表面處理裝置或電鍍槽，其特徵在於，所述搬送用吊架的所述框體部件與所述上部把持部一體地連接，所述搬送用吊架的下部把持部是能夠相對於所述框體部件移動的結構。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的表面處理裝置或電鍍槽，其特徵在於，所述搬送用吊架的所述框體部件與所述下部把持部一體地連接，所述搬送用吊架的上部把持部是能夠相對於所述框體部件移動的結構。
  6. 如申請專利範圍第3項所述的表面處理裝置或電鍍槽，其特徵在於，在所述引力產生部件與搬送用吊架的下部把持部之間沒有產生引力的狀態下，利用彈性部件承受來自所述下部把持部的載荷並在預定位置達到平衡，由此成為在所述被處理物未產生張力的狀態，在所述引力產生部件與搬送用吊架的下部把持部之間產生了引力的狀態下，所述搬送用吊架的下部把持部克服彈性部件的力而相對於上部把持部伸長，由此成為在所述被處理物產生了張力的狀態。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的表面處理裝置或如申請專利範圍第2項所述的電鍍槽，其特徵在於，所述搬送用吊架具有下部固定部件，所述下部固定部件用於固定多個所述下部把持部，在所述下部固定部件的內部設有空洞。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的表面處理裝置或如申請專利範圍第2項所述的電鍍槽，其特徵在於，在所述下部導軌設有導向槽，所述導向槽沿所述搬送方向延伸，將所述硬磁性體使用在所述導向槽的底部。
  9. 如申請專利範圍第3項所述的表面處理裝置或電鍍槽，其特徵在於，通過與所述被處理物的長度對應地變更所述框體部件的長度，能夠調節所述上部把持部和所述下部把持部之間的間隔，並且，能夠與所述被處理物的長度對應地調節所述下部導軌的高度位置。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的表面處理裝置或如申請專利範圍第2項所述的電鍍槽，其特徵在於，在所述搬送用吊架的上部把持部和下部把持部之中，至少上部把持部構成為使通電路徑相對於被處理物的兩表面對稱。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的表面處理裝置或電鍍槽，其特徵在於，在所述搬送用吊架的上部把持部和下部把持部之 中，至少上部把持部成形為相對於被處理物對稱的形狀，並且在對應的部分使用同樣的材料。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的表面處理裝置或如申請專利範圍第2項所述的電鍍槽，其特徵在於，所述表面處理裝置或電鍍槽還具有：噴出單元，所述噴出單元朝向被處理物噴出電鍍處理液；和電場限制單元，所述電場限制單元被配置在所述噴出單元和被處理物之間，並且所述電場限制單元由沿朝向被處理物的方向成形的多個長孔構成。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的表面處理裝置或電鍍槽，其特徵在於，從所述噴出單元噴出的電鍍處理液所對準的部分的長孔的大小成形為比電鍍處理液未對準的部分的長孔小。
  14. 如申請專利範圍第12項所述的表面處理裝置或電鍍槽，其特徵在於，所述電場限制單元是與所述搬送用吊架的上部把持部的形狀對應地切割成形而成的。
  15. 如申請專利範圍第1項所述的表面處理裝置或如申請專利範圍第2項所述的電鍍槽，其特徵在於，所述電鍍槽具有：噴出單元，所述噴出單元朝向被處理物噴出電鍍處理液； 電場限制單元，所述電場限制單元被配置在所述噴出單元和被處理物之間，並且所述電場限制單元由沿朝向被處理物的方向成形的多個朝向被處理物的長孔構成；和2個導電性有孔板，所述2個導電性有孔板從兩側夾持所述電場限制單元，並且所述2個導電性有孔板相互電連接。
  16. 一種製造方法，所述製造方法是使用搬送用吊架來製造經過了電鍍的被處理物的方法，所述搬送用吊架具有對被處理物在上部進行把持的上部把持部和對被處理物在下部進行把持的下部把持部，並且所述搬送用吊架用於在具有陽極單元的槽體內製造經過了電鍍的被處理物，所述製造方法的特徵在於，在保持有被處理物的狀態下使搬送用吊架沿所述移動方向移動時，在設於所述槽體的預定位置的引力產生部件與所述搬送用吊架的下部把持部之間產生了引力的狀態下進行通電，從而進行電鍍處理，其中，在所述搬送用吊架的下部把持部設有鐵磁性體，作為在與所述搬送用吊架的下部把持部之間產生引力的所述引力產生部件，在所述槽體內的預定位置設有下部導軌，並且沿所述搬送方向在所述下部導軌設有硬磁性體。
  17. 一種表面處理裝置，所述表面處理裝置具有：第1處理槽，所述第1處理槽需要在被處理物伸長了的狀態下對被處理物進行液處理；第2處理槽，所述第2處理槽不必在被處理物伸長了的狀態下對被處理物進行液處理；和搬送用吊架，所述搬送用吊架在保持有被處理物的狀態下在所述處理槽內移動，並且所述搬送用吊架具有對被處理物在上部進行把持的上部把持部和對被處理物在下部進行把持的下部把持部，所述表面處理裝置的特徵在於，所述第1處理槽具有：上部導軌，該上部導軌設在所述第1處理槽的上部，並且該上部導軌用於搬送所述搬送用吊架；和引力產生部件，所述引力產生部件設在所述第1處理槽的下部，並且所述引力產生部件在與所述搬送用吊架的下部把持部之間產生引力，所述第2處理槽具有上部導軌，該上部導軌設在所述第2處理槽的上部，並且所述上部導軌用於搬送所述搬送用吊架，所述第2處理槽不具有在與所述搬送用吊架的下部把持部之間產生引力的部件，在所述搬送用吊架的下部把持部設有鐵磁性體，作為在與所述搬送用吊架的下部把持部之間產生引力的所述引力產生部件，在所述槽體內的預定位置設有下部導軌，並且沿所述搬送方向在所述下部導軌設有硬磁性體。
  18. 一種製造方法，所述製造方法是使用搬送用吊架在具有陽極單元的槽體內製造經過了電鍍的被處理物的製造方法，所述搬送用吊架具有對被處理物在上部進行把持的上部把持部和對被處理物在下部進行把持的下部把持部，所述製造方法的特徵在於，在利用上部把持部和下部把持部保持了被處理物的狀態下將搬送用吊架浸漬在保持於槽體的電鍍處理液中，在利用上部把持部和下部把持部保持了被處理物的狀態下使搬送用吊架移動，在設於所述槽體的預定位置的引力產生部件與所述搬送用吊架的下部把持部之間產生了引力的狀態下，對所述基板和陽極單元通電，其中，在所述搬送用吊架的下部把持部設有鐵磁性體，作為在與所述搬送用吊架的下部把持部之間產生引力的所述引力產生部件，在所述槽體內的預定位置設有下部導軌，並且沿所述搬送方向在所述下部導軌設有硬磁性體。
TW101123537A 2011-06-30 2012-06-29 表面處理裝置和電鍍槽 TWI554652B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011145648A JP5731917B2 (ja) 2011-06-30 2011-06-30 表面処理装置およびめっき槽

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201313962A TW201313962A (zh) 2013-04-01
TWI554652B true TWI554652B (zh) 2016-10-21

Family

ID=47389482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101123537A TWI554652B (zh) 2011-06-30 2012-06-29 表面處理裝置和電鍍槽

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9657406B2 (zh)
JP (1) JP5731917B2 (zh)
KR (1) KR102014306B1 (zh)
CN (1) CN102851721B (zh)
TW (1) TWI554652B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104032340B (zh) * 2013-03-06 2018-02-06 中国人民解放军装甲兵工程学院 金属零部件电刷镀系统及方法
JP6411928B2 (ja) * 2015-03-24 2018-10-24 京セラ株式会社 電解めっき装置
CN110709538B (zh) * 2017-05-30 2022-04-12 Almex 科技株式会社 表面处理装置和搬送治具
JP6995544B2 (ja) 2017-09-20 2022-01-14 上村工業株式会社 表面処理装置および表面処理方法
JP6329681B1 (ja) * 2017-10-31 2018-05-23 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき方法
US11598018B2 (en) * 2018-03-30 2023-03-07 Sunpower Corporation Dual wafer plating fixture for a continuous plating line
KR102164882B1 (ko) * 2018-10-18 2020-10-14 (주)네오피엠씨 회전 궤도형 수직 도금장치
KR102164883B1 (ko) * 2018-10-18 2020-10-14 (주)네오피엠씨 기판 전개형 수직 도금장치
KR102164881B1 (ko) * 2018-10-18 2020-10-14 (주)네오피엠씨 회전 궤도형 수직 도금장치
KR102068352B1 (ko) * 2019-08-08 2020-02-11 유돈즉 수세 장치
EP3828316B1 (en) * 2019-11-26 2023-09-13 Semsysco GmbH Distribution system for a process fluid for chemical and/or electrolytic surface treatment of a substrate
CN112323124B (zh) * 2020-09-24 2021-06-22 江苏台祥自动化科技有限公司 一种机械零部件加工用持续式电镀吊挂装置
KR102454081B1 (ko) * 2021-03-26 2022-10-14 새한솔루텍 주식회사 도금용 바렐
KR102391717B1 (ko) * 2022-01-12 2022-04-29 (주)네오피엠씨 고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그
EP4321654A1 (en) * 2022-08-09 2024-02-14 Atotech Deutschland GmbH & Co. KG Device for holding a planar workpiece, corresponding system and method for conveying planar workpieces through a bath of an apparatus for wet-chemical treatment
CN116871827B (zh) * 2023-07-18 2023-11-28 宁波市齐力特钢有限公司 一种模具钢加工工艺
KR102660750B1 (ko) * 2023-07-20 2024-04-26 주식회사 지씨이 비접촉 수직 연속식 무전해 도금 및 플래시 도금 장치
CN116730009B (zh) * 2023-08-14 2023-12-01 昆山科比精工设备有限公司 一种电路板镀铜用传输系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3153550U (ja) * 2009-06-26 2009-09-10 上村工業株式会社 ワーク保持治具
JP2010024514A (ja) * 2008-07-23 2010-02-04 Shinko Electric Ind Co Ltd 縦型搬送式めっき装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3751354A (en) 1971-09-27 1973-08-07 Federal Mogul Corp Electroplating cell including magnetic means to couple concave workpieces to a plating rack
JPS5921668U (ja) * 1982-07-29 1984-02-09 長倉　正次 電気メツキ処理装置における被処理物保持材の揺れ防止機構
JPS6026692A (ja) 1983-07-25 1985-02-09 Hitachi Chem Co Ltd 電気めつき方法
DE3621383C1 (de) * 1986-06-26 1987-12-10 Schmalbach Lubeca Haltevorrichtung fuer beidendig offene Dosenruempfe aus ferromagnetischem Werkstoff zum Transport an Foerderern
JPS648077A (en) 1987-06-30 1989-01-12 Casio Computer Co Ltd Small-type printer
US5292819A (en) * 1989-08-11 1994-03-08 The Dow Chemical Company Radial block copolymers containing butadiene endblock
JPH04106365U (ja) * 1991-02-19 1992-09-14 凸版印刷株式会社 薄板用めつき治具
JPH06101098A (ja) 1992-09-21 1994-04-12 Toshiba Corp 配線基板用電気めっき装置
US6672820B1 (en) 1996-07-15 2004-01-06 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having linear conveyer system
JP3379755B2 (ja) 2000-05-24 2003-02-24 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 金属めっき装置
US6802946B2 (en) * 2000-12-21 2004-10-12 Nutool Inc. Apparatus for controlling thickness uniformity of electroplated and electroetched layers
EP1524338A4 (en) * 2002-07-18 2008-02-27 Ebara Corp ELECTRODEPOSITION DEVICE
JP3611562B2 (ja) * 2002-11-29 2005-01-19 株式会社表面処理システム めっき治具
JP4014525B2 (ja) * 2003-03-14 2007-11-28 株式会社中央製作所 プリント配線板用めっき装置
JP2004323878A (ja) * 2003-04-22 2004-11-18 Kemitoron:Kk 被処理板材保持治具
JP4257897B2 (ja) * 2003-05-23 2009-04-22 株式会社ケミトロン メッキ装置
JP2005344164A (ja) * 2004-06-03 2005-12-15 Ctc:Kk 縦型自動めっき方法及びその装置
JP4700406B2 (ja) * 2005-05-13 2011-06-15 日本メクトロン株式会社 シート状製品のめっき方法
JP4711805B2 (ja) 2005-11-08 2011-06-29 上村工業株式会社 めっき槽
JP4843310B2 (ja) * 2005-12-27 2011-12-21 木田精工株式会社 プリント基板吊下用のハンガー
JP2008231550A (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Toppan Printing Co Ltd 電解めっき装置及び配線基板の製造方法
JP2010062534A (ja) * 2008-06-30 2010-03-18 Intevac Inc 基板搬送システム及び方法
JP5398223B2 (ja) 2008-10-23 2014-01-29 上村工業株式会社 処理液槽のゲート装置
JP5398225B2 (ja) 2008-10-28 2014-01-29 上村工業株式会社 処理液槽
JP5419427B2 (ja) 2008-11-20 2014-02-19 上村工業株式会社 処理液装置の処理液制御方法
DE102009018393B4 (de) 2009-04-22 2017-05-24 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren, Haltemittel, Vorrichtung und System zum Transportieren eines flächigen Behandlungsgutes und Be- oder Entladeeinrichtung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010024514A (ja) * 2008-07-23 2010-02-04 Shinko Electric Ind Co Ltd 縦型搬送式めっき装置
JP3153550U (ja) * 2009-06-26 2009-09-10 上村工業株式会社 ワーク保持治具

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013011004A (ja) 2013-01-17
JP5731917B2 (ja) 2015-06-10
KR20130004118A (ko) 2013-01-09
KR102014306B1 (ko) 2019-08-26
CN102851721A (zh) 2013-01-02
US9657406B2 (en) 2017-05-23
TW201313962A (zh) 2013-04-01
US20130001087A1 (en) 2013-01-03
CN102851721B (zh) 2016-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI554652B (zh) 表面處理裝置和電鍍槽
JP5340642B2 (ja) めっき処理用ワーク保持治具
DE102009018393B4 (de) Verfahren, Haltemittel, Vorrichtung und System zum Transportieren eines flächigen Behandlungsgutes und Be- oder Entladeeinrichtung
JP4700406B2 (ja) シート状製品のめっき方法
JP5833355B2 (ja) 表面処理装置
TW201802302A (zh) 電鍍夾導電式卷對卷垂直連續電鍍設備
KR101960132B1 (ko) 비강자성체 금속시트 적층체의 최상단의 평평한 금속시트를 이동하는 방법과 장치
JP5416005B2 (ja) 表面処理装置における板状被処理物の搬送装置、この搬送装置の挟持チャック
JP2007131869A (ja) めっき槽
TWI750378B (zh) 搬運支架及使用該搬運支架的表面處理裝置
JP5865958B2 (ja) 表面処理装置及びワーク保持治具
KR20130039667A (ko) 반송식 연속 도금 장치의 그리스 공급 시스템
JP2012097345A (ja) 表面処理装置における薄板状被処理物の搬送装置、及びこの搬送装置のクランプ
JP2004346391A (ja) メッキ装置
JP4677216B2 (ja) 平板形状物の表面処理装置
US4318793A (en) Automatic plating apparatus
JP6737527B2 (ja) 表面処理装置
JP2016029219A (ja) 表面処理装置
JP3173836U (ja) 板状被処理物に付着する酸素ガス泡の除去手段を備えた水平電解メッキ装置
JP4755729B1 (ja) 電気メッキ装置
JP5279810B2 (ja) 平板形状物の表面処理装置
JP3754262B2 (ja) 表面処理装置
JP2011094242A (ja) めっき槽
JP5617653B2 (ja) メッキ処理装置
KR200425044Y1 (ko) 연속 도금장치의 인쇄회로기판용 통전지그