JP6329681B1 - めっき装置及びめっき方法 - Google Patents
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Abstract
Description
っき液を撹拌する工程と、前記パドルが移動している間、前記パドルの前記第1端部とは逆側の第2端部が前記基板に近づく方向及び離れる方向へ振動することを抑制するように、前記第2磁石が前記第1磁石に磁力を及ぼす工程を有する。
bでは、めっき後の基板が基板ホルダ11と共に洗浄液で洗浄される。基板着脱部120、ストッカ124、プリウェット槽126、プリソーク槽128、第1洗浄槽130a、ブロー槽132、第2洗浄槽130b、及びめっきユニット10は、この順に配置されている。
るように構成されるが、これに限らず、鉛直方向に往復移動するように構成されてもよい。めっき液Qをパドル16で攪拌することで、銅イオンを基板Wの表面に均一に供給することができる。また、パドル16とアノード26との間には、基板Wの全面に亘る電位分布をより均一にするための誘電体からなる調整板(レギュレーションプレート)34が配置される。調整板34は、開口を有する板状の本体部52と、本体部52の開口に沿って取り付けられる筒状部50と、を有する。アノード26と基板Wとの間の電位分布は、調整板34の開口の大きさ、形状によって調整される。
らの格子部16bは、それぞれ、パドル16の往復移動方向に対して直角及び平行でない面S4と、往復移動方向に対して直角な面S5と、を有する。また、図5Cの格子部16bは、図中上下方向に対称となるように方向づけられて配置される。
略図である。図8に示す例では、パドル磁石60は、パドル16の厚さ方向に磁石の極が配列されるように、下端部18に取り付けられる。また、この例では、ガイド磁石70は、パドル磁石60の基板ホルダ11側(基板側)に配置される基板側磁石70aと、その逆側に配置される逆側磁石70bとを有する。逆側磁石70bは、パドル磁石60のアノード26(図3参照)側に配置されているともいえる。図8に示すように、パドル磁石60は、ガイド磁石70の基板側磁石70aと逆側磁石70bとに挟まれるように配置される。
される。また、図9に示す例では、基板側磁石70aと逆側磁石70bとが、ガイド磁石70として設けられているが、基板側磁石70aと逆側磁石70bのいずれか一方のみをガイド磁石70としてもよい。その場合、基板側磁石70aと逆側磁石70bのいずれか一方により、パドル磁石60に対して反発する磁力又は引き付ける磁力を及ぼすことができる。
の振動を抑制するために、例えばガイドレール等の機械的手段を使用することがない。したがって、本実施形態のめっき装置では、このような機械的手段に起因するパーティクルの発生を防止することができ、ガイドレール等の機械的手段を使用する場合に比べて製造コストを大幅に低減することができる。
第1形態によれば、基板にめっきをするめっき装置が提供される。このめっき装置は、めっき液を収容するように構成されるめっき槽と、前記めっき槽内に配置され、前記基板の表面に沿って往復方向に移動して前記めっき液を撹拌するように構成されるパドルと、前記パドルの第1端部を支持する支持部材と、前記パドルに設けられる第1磁石と、前記めっき槽に設けられる第2磁石と、を有する。前記第1磁石及び前記第2磁石は、前記パドルが移動している間、前記パドルの前記第1端部とは逆側の第2端部が前記基板に近づく方向及び離れる方向へ振動することを抑制するように、互いに磁力を及ぼすように構成される。
記パドルに第1磁石を設ける工程と、前記めっき槽に第2磁石を設ける工程と、前記パドルを前記基板表面に沿って往復方向に移動させて前記めっき槽に収容されためっき液を撹拌する工程と、前記パドルが移動している間、前記パドルの前記第1端部とは逆側の第2端部が前記基板に近づく方向及び離れる方向へ振動することを抑制するように、前記第2磁石が前記第1磁石に磁力を及ぼす工程を有する。
W…基板
14…めっき槽
16…パドル
16a…長穴
16b…格子部
17…上端部
18…下端部
26…アノード
38…シャフト
60…パドル磁石
70…ガイド磁石
70a…基板側磁石
70b…逆側磁石
Claims (14)
- 基板にめっきをするめっき装置であって、
めっき液を収容するように構成されるめっき槽と、
前記めっき槽内に配置され、前記基板の表面に沿って往復方向に移動して前記めっき液を撹拌するように構成されるパドルと、
前記パドルの第1端部を支持する支持部材と、
前記パドルに設けられる第1磁石と、
前記めっき槽に設けられる第2磁石と、を有し、
前記第1磁石及び前記第2磁石は、前記パドルが移動している間、前記パドルの前記第1端部とは逆側の第2端部が前記基板に近づく方向及び離れる方向へ振動することを抑制するように、互いに磁力を及ぼすように構成される、めっき装置。 - 請求項1に記載されためっき装置において、
前記第1磁石は、前記パドルの前記第2端部に設けられる、めっき装置。 - 請求項1又は2に記載されためっき装置において、
前記第2磁石は、前記第1磁石の前記基板側に配置された基板側磁石と、前記第1磁石の前記基板側とは逆側に配置される逆側磁石とを含み、
前記第1磁石は、前記基板側磁石と前記逆側磁石とに挟まれる、めっき装置。 - 請求項3に記載されためっき装置において、
前記基板側磁石及び前記逆側磁石は、それぞれ、前記第1磁石に対して反発する磁力を及ぼすように配置される、めっき装置。 - 請求項3に記載されためっき装置において、
前記基板側磁石及び前記逆側磁石のいずれか一方は、前記第1磁石に対して反発する磁力を及ぼすように配置され、
前記基板側磁石及び前記逆側磁石の他方は、前記第1磁石に対して前記第1磁石を引き付ける磁力を及ぼすように配置される、めっき装置。 - 請求項2に記載されためっき装置において、
前記パドルは、前記第1端部から前記第2端部に延在し、
前記第2磁石は、前記パドルの延在する方向において前記パドルの前記第2端部と対向するように配置され、前記第1磁石に対して前記第1磁石を引き付ける磁力を及ぼすように構成される、めっき装置。 - 請求項1から6のいずれか一項に記載されためっき装置において、
前記パドルは、前記第1端部から前記第2端部に延在する格子部を有し、
前記格子部は、前記パドルの移動方向に対して直角及び平行でない面を少なくとも有する、めっき装置。 - 基板にめっきをするめっき方法であって、
めっき槽に基板及びアノードを収容する工程と、
パドルの第1端部を支持する工程と、
前記パドルに第1磁石を設ける工程と、
前記めっき槽に第2磁石を設ける工程と、
前記パドルを前記基板表面に沿って往復方向に移動させて前記めっき槽に収容されためっき液を撹拌する工程と、
前記パドルが移動している間、前記パドルの前記第1端部とは逆側の第2端部が前記基
板に近づく方向及び離れる方向へ振動することを抑制するように、前記第2磁石が前記第1磁石に磁力を及ぼす工程を有する、めっき方法。 - 請求項8に記載されためっき方法において、
前記第1磁石を設ける工程は、前記第1磁石を前記パドルの前記第2端部に設ける工程を含む、めっき方法。 - 請求項8又は9に記載されためっき方法において、
前記第2磁石を設ける工程は、前記第1磁石の基板側に基板側磁石を配置し、前記第1磁石の前記基板側とは逆側に逆側磁石を配置して、前記第1磁石を前記基板側磁石と前記逆側磁石で挟む工程を含む、めっき方法。 - 請求項10に記載されためっき方法において、
前記第2磁石を設ける工程は、それぞれが前記第1磁石に対して反発する磁力を及ぼすように前記基板側磁石及び前記逆側磁石を配置する工程を含む、めっき方法。 - 請求項10に記載されためっき方法において、
前記第2磁石を設ける工程は、前記基板側磁石及び前記逆側磁石のいずれか一方が前記第1磁石に対して反発する磁力を及ぼし、前記基板側磁石及び前記逆側磁石の他方が前記第1磁石に対して前記第1磁石を引き付ける磁力を及ぼすように、前記基板側磁石及び前記逆側磁石を配置する工程を含む、めっき方法。 - 請求項9に記載されためっき方法において、
前記パドルは、前記第1端部から前記第2端部に延在し、
前記第2磁石を設ける工程は、前記第1磁石に対して前記第1磁石を引き付ける磁力を及ぼすように、前記パドルの延在する方向において前記パドルの前記第2端部と対向するように配置する工程を含む、めっき方法。 - 請求項8から13のいずれか一項に記載されためっき方法において、
前記パドルは、前記第1端部から前記第2端部に延在する格子部を有し、
前記格子部は、前記パドルの移動方向に対して直角及び平行でない面を少なくとも有する、めっき方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117500959A (zh) * | 2022-12-09 | 2024-02-02 | 株式会社荏原制作所 | 镀覆装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7383441B2 (ja) * | 2019-10-07 | 2023-11-20 | 上村工業株式会社 | 表面処理装置、表面処理方法及びパドル |
CN114855244A (zh) * | 2021-02-04 | 2022-08-05 | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | 电镀装置及电镀方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0217562U (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-05 | ||
JPH03294497A (ja) * | 1990-04-12 | 1991-12-25 | C Uyemura & Co Ltd | 小孔内の表面処理方法 |
JP2002121699A (ja) * | 2000-05-25 | 2002-04-26 | Nippon Techno Kk | めっき浴の振動流動とパルス状めっき電流との組み合わせを用いた電気めっき方法 |
JP2005023356A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Dowa Mining Co Ltd | 湿式処理用マスク装置 |
JP2006316322A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Nippon Mektron Ltd | シート状製品のめっき方法 |
US20130001087A1 (en) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Surface treating apparatus and plating tank |
JP2014185375A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Ebara Corp | めっき装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2693788A (en) * | 1952-10-04 | 1954-11-09 | Frawley Corp | Magnetic desk pen set |
JPS60112298A (ja) * | 1983-11-24 | 1985-06-18 | Hitachi Ltd | 回転陽極x線管装置 |
EP1524338A4 (en) | 2002-07-18 | 2008-02-27 | Ebara Corp | ELECTRODEPOSITION DEVICE |
CN2813528Y (zh) | 2005-01-24 | 2006-09-06 | 区永辉 | 一种履带输送装置 |
US7671712B2 (en) * | 2005-03-25 | 2010-03-02 | Ellihay Corp | Levitation of objects using magnetic force |
JP5184308B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2013-04-17 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
US8177944B2 (en) * | 2007-12-04 | 2012-05-15 | Ebara Corporation | Plating apparatus and plating method |
KR20100074979A (ko) * | 2008-12-24 | 2010-07-02 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 용융금속 도금설비의 고속 냉각장치 |
US8178987B2 (en) * | 2009-05-20 | 2012-05-15 | E-Net, Llc | Wind turbine |
KR101384140B1 (ko) * | 2013-12-23 | 2014-04-10 | 한국항공우주연구원 | 영구자석을 이용한 진동저감장치 |
JP6411943B2 (ja) * | 2014-05-26 | 2018-10-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板電解処理装置、および該基板電解処理装置に使用されるパドル |
-
2017
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2018
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0217562U (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-05 | ||
JPH03294497A (ja) * | 1990-04-12 | 1991-12-25 | C Uyemura & Co Ltd | 小孔内の表面処理方法 |
JP2002121699A (ja) * | 2000-05-25 | 2002-04-26 | Nippon Techno Kk | めっき浴の振動流動とパルス状めっき電流との組み合わせを用いた電気めっき方法 |
JP2005023356A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Dowa Mining Co Ltd | 湿式処理用マスク装置 |
JP2006316322A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Nippon Mektron Ltd | シート状製品のめっき方法 |
US20130001087A1 (en) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Surface treating apparatus and plating tank |
JP2013011004A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | C Uyemura & Co Ltd | 表面処理装置およびめっき槽 |
JP2014185375A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Ebara Corp | めっき装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117500959A (zh) * | 2022-12-09 | 2024-02-02 | 株式会社荏原制作所 | 镀覆装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10914019B2 (en) | 2021-02-09 |
KR102326731B1 (ko) | 2021-11-17 |
TW201923166A (zh) | 2019-06-16 |
JP2019081932A (ja) | 2019-05-30 |
TWI748131B (zh) | 2021-12-01 |
CN109722704A (zh) | 2019-05-07 |
SG10201808782SA (en) | 2019-05-30 |
KR20190049446A (ko) | 2019-05-09 |
CN109722704B (zh) | 2021-04-27 |
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