JP6329681B1 - めっき装置及びめっき方法 - Google Patents

めっき装置及びめっき方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6329681B1
JP6329681B1 JP2017210618A JP2017210618A JP6329681B1 JP 6329681 B1 JP6329681 B1 JP 6329681B1 JP 2017210618 A JP2017210618 A JP 2017210618A JP 2017210618 A JP2017210618 A JP 2017210618A JP 6329681 B1 JP6329681 B1 JP 6329681B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnet
paddle
substrate
plating
reverse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017210618A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019081932A (ja
Inventor
紹華 張
紹華 張
泰之 増田
泰之 増田
淳平 藤方
淳平 藤方
下山 正
正 下山
中田 勉
勉 中田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Priority to JP2017210618A priority Critical patent/JP6329681B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6329681B1 publication Critical patent/JP6329681B1/ja
Priority to KR1020180116829A priority patent/KR102326731B1/ko
Priority to SG10201808782SA priority patent/SG10201808782SA/en
Priority to TW107135474A priority patent/TWI748131B/zh
Priority to US16/174,103 priority patent/US10914019B2/en
Priority to CN201811277023.1A priority patent/CN109722704B/zh
Publication of JP2019081932A publication Critical patent/JP2019081932A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/10Agitating of electrolytes; Moving of racks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

【課題】パドルの振動を低減する。【解決手段】基板にめっきをするめっき装置が提供される。このめっき装置は、めっき液を収容するように構成されるめっき槽と、めっき槽内に配置され、基板の表面に沿って往復方向に移動してめっき液を撹拌するように構成されるパドルと、パドルの第1端部を支持する支持部材と、パドルに設けられる第1磁石と、めっき槽に設けられる第2磁石と、を有する。第1磁石及び第2磁石は、パドルが移動している間、パドルの第1端部とは逆側の第2端部が基板に近づく方向及び離れる方向へ振動することを抑制するように、互いに磁力を及ぼすように構成される。【選択図】図8

Description

本発明は、めっき装置及びめっき方法に関する。
いわゆるディップ方式を採用した電解めっき装置として、内部にめっき液を収容するめっき槽と、めっき槽の内部に互いに対向するように配置される基板及びアノードと、アノードと基板との間に配置される調整板とを有する電解めっき装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。この電解めっき装置は、調整板と基板との間のめっき液を撹拌するためのパドルを有する。パドルは、基板の表面に沿って往復方向に移動することにより、基板表面付近のめっき液を撹拌する。
近年、めっき装置の生産性を向上させるため、所定の膜厚のめっき膜を成膜するのに要するめっき時間を短くすることが求められている。あるめっき面積に対して、より短時間で所定の膜厚のめっきを行うためには、より高い電流を流して高いめっき速度でめっきを行うこと、すなわち高電流密度でめっきを行うことが必要である。このような高電流密度でめっきを行うとき、パドルを高速で動かして、基板表面へのイオンの供給を促進することにより、めっきの品質を向上させている。
国際公開番号WO2004/009879
近年では、パドルの移動速度を一層高速にすることが求められている。しかしながら、パドルの移動速度を高速にすると、パドルが受けるめっき液からの抵抗が大きくなり、パドルの振動が大きくなる。具体的には、パドルの支持されていない端部が、基板に近づく方向及び離れる方向への振動が大きくなり、パドルが基板に接触するおそれがある。また、パドルが受けるめっき液からの抵抗が大きくなりすぎると、パドルが折れるおそれもある。
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、パドルの振動を低減することである。
本発明の一形態によれば、基板にめっきをするめっき装置が提供される。このめっき装置は、めっき液を収容するように構成されるめっき槽と、前記めっき槽内に配置され、前記基板の表面に沿って往復方向に移動して前記めっき液を撹拌するように構成されるパドルと、前記パドルの第1端部を支持する支持部材と、前記パドルに設けられる第1磁石と、前記めっき槽に設けられる第2磁石と、を有する。前記第1磁石及び前記第2磁石は、前記パドルが移動している間、前記パドルの前記第1端部とは逆側の第2端部が前記基板に近づく方向及び離れる方向へ振動することを抑制するように、互いに磁力を及ぼすように構成される。
本発明の他の一形態によれば、基板にめっきをするめっき方法が提供される。このめっき方法は、めっき槽に基板及びアノードを収容する工程と、パドルの第1端部を支持する工程と、前記パドルに第1磁石を設ける工程と、前記めっき槽に第2磁石を設ける工程と、前記パドルを前記基板表面に沿って往復方向に移動させて前記めっき槽に収容されため
っき液を撹拌する工程と、前記パドルが移動している間、前記パドルの前記第1端部とは逆側の第2端部が前記基板に近づく方向及び離れる方向へ振動することを抑制するように、前記第2磁石が前記第1磁石に磁力を及ぼす工程を有する。
本実施形態にかかるめっき装置の全体配置図である。 図1に示した基板ホルダの概略斜視図である。 図1に示しためっきユニットの1つのめっき槽を示す概略縦断図である。 めっき槽とパドルの駆動機構とを示す正面図である。 図4に示した矢視5−5におけるパドルの格子部の形状の例を示す断面図である。 図4に示した矢視5−5におけるパドルの格子部の形状の例を示す断面図である。 図4に示した矢視5−5におけるパドルの格子部の形状の例を示す断面図である。 図4に示した矢視5−5におけるパドルの格子部の形状の例を示す断面図である。 本実施形態に係るめっき槽の底部付近を示す斜視図である。 本実施形態に係るパドルの下端部付近を示す拡大斜視図である。 パドル磁石とガイド磁石の配置関係及び極性関係の例を示す概略図である。 パドル磁石とガイド磁石の配置関係及び極性関係の他の例を示す概略図である。 パドル磁石とガイド磁石の配置関係及び極性関係の他の例を示す概略図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
図1は、本実施形態にかかるめっき装置の全体配置図である。図1に示すように、このめっき装置は、2台のカセットテーブル102と、基板のオリフラ(オリエンテーションフラット)やノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ104と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ106とを有する。カセットテーブル102は、半導体ウェハ等の基板を収納したカセット100を搭載する。スピンリンスドライヤ106の近くには、基板ホルダ11を載置して基板の着脱を行う基板着脱部120が設けられている。基板着脱部120は、レール150に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート152を備えている。2個の基板ホルダ11は、この載置プレート152に水平状態で並列に載置され、一方の基板ホルダ11と基板搬送装置122との間で基板の受渡しが行われた後、載置プレート152が横方向にスライドされ、他方の基板ホルダ11と基板搬送装置122との間で基板の受渡しが行われる。これらのユニット100,104,106,120の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置122が配置されている。
めっき装置は、さらに、ストッカ124と、プリウェット槽126と、プリソーク槽128と、第1洗浄槽130aと、ブロー槽132と、第2洗浄槽130bと、めっきユニット10と、を有する。ストッカ124では、基板ホルダ11の保管及び一時仮置きが行われる。プリウェット槽126では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽128では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。第1洗浄槽130aでは、プリソーク後の基板が基板ホルダ11と共に洗浄液(純水等)で洗浄される。ブロー槽132では、洗浄後の基板の液切りが行われる。第2洗浄槽130
bでは、めっき後の基板が基板ホルダ11と共に洗浄液で洗浄される。基板着脱部120、ストッカ124、プリウェット槽126、プリソーク槽128、第1洗浄槽130a、ブロー槽132、第2洗浄槽130b、及びめっきユニット10は、この順に配置されている。
めっきユニット10は、例えば、隣接した複数のめっき槽14の外周をオーバーフロー槽136が取り囲んで構成されている。各めっき槽14は、内部に1つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを施すように構成されている。
めっき装置は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ11を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置140を有する。この基板ホルダ搬送装置140は、第1トランスポータ142と、第2トランスポータ144を有している。第1トランスポータ142は、基板着脱部120、ストッカ124、プリウェット槽126、プリソーク槽128、第1洗浄槽130a、及びブロー槽132との間で基板を搬送するように構成される。第2トランスポータ144は、第1洗浄槽130a、第2洗浄槽130b、ブロー槽132、及びめっきユニット10との間で基板を搬送するように構成される。めっき装置は、第2トランスポータ144を備えることなく、第1トランスポータ142のみを備えるようにしてもよい。
オーバーフロー槽136の両側には、各めっき槽14の内部に位置してめっき槽14内のめっき液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドル16(図3参照)を駆動する、パドル駆動部42及びパドル従動部160が配置されている。
図2は、図1に示した基板ホルダ11の概略斜視図である。図2に示すように、基板ホルダ11は、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の第1保持部材11Aと、この第1保持部材11Aにヒンジ部11Bを介して開閉自在に取り付けた第2保持部材11Cとを有している。第2保持部材11Cは、ヒンジ部11Bに接続される基部11Dと、基板を第1保持部材11Aに押えつけるための押えリング11Fと、リング状のシールホルダ11Eと、を有する。シールホルダ11Eは押えリング11Fに対して摺動可能に構成される。このシールホルダ11Eは、例えば塩化ビニルで構成され、これにより、押えリング11Fとの滑りがよくなっている。本実施形態では、めっき装置はウェハ等の円形の基板を処理するものとして説明するが、これに限らず、矩形状の基板を処理することもできる。
図3は、図1に示しためっきユニット10の1つのめっき槽14を示す概略縦断図である。図中では、オーバーフロー槽136は省略されている。めっき槽14は、内部にめっき液Qを保持し、オーバーフロー槽136との間でめっき液Qが循環するように構成される。
めっき槽14には、基板Wを着脱自在に保持した基板ホルダ11が収納される。基板ホルダ11は、基板Wが鉛直状態でめっき液Qに浸漬されるように、めっき槽14内に配置される。めっき槽14内の基板Wに対向する位置には、アノードホルダ28に保持されたアノード26が配置される。アノード26としては、例えば、含リン銅が使用され得る。基板Wとアノード26は、めっき電源30を介して電気的に接続され、基板Wとアノード26との間に電流を流すことにより基板Wの表面にめっき膜(銅膜)が形成される。めっき槽14は、基板Wとアノード26とを対向配置したときに、基板W側に位置する第1側壁14aと、アノード26側に位置する第2側壁14bとを有する。
基板Wとアノード26との間には、基板Wの表面と平行に往復移動してめっき液Qを攪拌するパドル16が配置される。本実施形態では、パドル16は略水平方向に往復移動す
るように構成されるが、これに限らず、鉛直方向に往復移動するように構成されてもよい。めっき液Qをパドル16で攪拌することで、銅イオンを基板Wの表面に均一に供給することができる。また、パドル16とアノード26との間には、基板Wの全面に亘る電位分布をより均一にするための誘電体からなる調整板(レギュレーションプレート)34が配置される。調整板34は、開口を有する板状の本体部52と、本体部52の開口に沿って取り付けられる筒状部50と、を有する。アノード26と基板Wとの間の電位分布は、調整板34の開口の大きさ、形状によって調整される。
図4は、めっき槽14とパドル16の駆動機構とを示す正面図である。図4に示すように、パドル16は、全体として矩形板状部材で構成され、複数の長穴16aを平行に有し、これにより鉛直方向に延びる複数の格子部16bを有する。パドル16は、例えばチタンなどの非磁性材料にテフロン(登録商標)コートを施した材質、又は樹脂材料等の磁力による影響を受けない材料で形成することができる。
長穴16aの幅及び数は、格子部16bが効率良くめっき液を攪拌し、めっき液が長穴16aを効率良く通り抜けるように、格子部16bが必要な剛性を有しつつ可能な限り細くなるように決定することが好ましい。
パドル16の上端部17(第1端部の一例に相当する)は、パドル16の上端部17に固着したクランプ36を介して、略水平方向に延びるシャフト38(支持部材の一例に相当する)に支持される。シャフト38は、略水平方向に摺動可能にシャフト保持部40に保持される。シャフト38の端部は、パドル16を略水平方向に直線往復運動させるパドル駆動部42及びパドル従動部160に連結される。パドル駆動部42は、モータ44の回転をクランク機構やスコッチ・ヨーク機構等の運動変換機構43によりシャフト38の直線往復運動に変換する。この例では、パドル駆動部42のモータ44の回転速度及び位相を制御する制御部46が備えられている。パドル16の下端部18(第2端部の一例に相当する)は、自由端を構成する。
めっき槽14は、図3に示した第1側壁14aと第2側壁14bとを接続する、第3側壁14c及び第4側壁14dを有する。なお、図4においては1つのめっき槽14のみが示されているが、図1に示したように、2つ以上のめっき槽14が横方向に隣接して配置されてもよい。その場合は、一つのパドル駆動部42及びパドル従動部160によって、2つ以上のパドル16が往復運動するように、シャフト38に2つ以上のパドルが固定される。
図5Aから図5Dは、図4に示した矢視5−5におけるパドル16の格子部16bの形状の例を示す断面図である。図5Aから図5Dにおいては、複数の格子部16bのうち4本のみが示される。また、図5Aから図5Dにおいては、パドル16の往復移動方向が矢印A1で示されている。本実施形態では、パドル16の格子部16bの断面形状として、図5Aから図5Dに示す断面形状を含む任意の断面形状を採用することができる。図5Aに示す例では、格子部16bの断面形状が矩形である。具体的には、パドル16の格子部16bは、パドル16の往復移動方向に対して直角な面S1と、平行な面S2と、を有する。また、図5Aの格子部16bは、図中上下方向に対称となるように方向づけられて配置される。
図5Bに示す例では、格子部16bの断面形状は、4つの頂点を有し、これらの頂点間を結ぶ湾曲した表面を有する星形である。この格子部16bは、パドル16の往復移動方向に対して直角及び平行でない面S3を有する。また、図5Bの格子部16bは、図中上下方向に対称となるように方向づけられて配置される。図5Cに示す例では、格子部16bの断面形状は三角形であり、その向きが交互に180°異なるように配列される。これ
らの格子部16bは、それぞれ、パドル16の往復移動方向に対して直角及び平行でない面S4と、往復移動方向に対して直角な面S5と、を有する。また、図5Cの格子部16bは、図中上下方向に対称となるように方向づけられて配置される。
図5Dに示す例では、格子部16bの断面形状は、図5Cに示す例と同様に三角形である。この格子部16bは、パドル16の往復移動方向に対して直角及び平行でない面S6を有する。格子部16bの各々の向きは全て同一である。一方で、図5Dの格子部16bは、図5Aから図5Cの格子部16bとは異なり、図中上下方向に非対称となるように方向づけられて配置される。
図5Bから図5Dのパドル16を矢印A1方向に往復移動させてめっき液を撹拌すると、格子部16bの面S3,S4,S6の各々がパドル16の往復移動方向に対して直角及び平行でないので、めっき液は面S3,S4,S6に沿って基板の表面に向かって押し出される。したがって、図5Bから図5Dのパドル16は、図5Aのパドル16に比べて多くのめっき液を基板の表面に向けて押し出すことができ、めっき液中の金属イオンを効率よく基板に供給することができる。一方で、図5Bから図5Dのパドル16を往復移動させると、図5Aのパドル16に比べて大きなめっき液の渦を生成する。このため、図5Bから図5Dのパドル16を往復移動させると、この渦と接触してパドル16の軌道が変えられ、パドル16の下端部18(図4参照)が基板Wに近づく方向及び離れる方向(即ち、図中上下方向)に振動し易くなる。
また、図5Dの格子部16bは、図中上下方向に非対称の三角形断面を有するので、パドル16を往復移動させたとき、押し出すことができるめっき液Qの量が上下方向で異なる。したがって、押し出されるめっき液Qが多い方向に基板Wを配置すれば、格子部16bを図中上下方向に対称となるように配置する場合に比べて多くのめっき液Qを基板Wの表面に向けて押し出すことができる。しかしながら、図5Dの格子部16bのように、図中上下方向に非対称の断面を有するパドル16は、押し出すことができるめっき液Qの量が上下方向で異なるので、パドル16の駆動の間、めっき液Qにより上下の一方の側に偏った力が加わることになる。
パドル16を往復移動させると、渦との接触により基板Wに近づく方向及び離れる方向へのパドル16の振動が発生する。特に、パドル16が、図5Bから図5Dに示したようなパドル16の往復移動方向に対して直角及び平行でない面を有する格子部16bを備える場合、このような渦が大きくなり、パドル16の振動が特に問題になる。そこで、本実施形態では、パドル16の振動を低減するために、パドル16とめっき槽14に磁石を設ける。
図6は、本実施形態に係るめっき槽14の底部付近を示す斜視図である。図7は、本実施形態に係るパドル16の下端部18付近を示す拡大斜視図である。図6に示すように、パドル16及び基板ホルダ11がめっき槽14内に鉛直方向に収容される。このパドル16の下端部18近傍には、ガイド磁石70が配置される。ガイド磁石70は、パドル16の往復移動方向に沿って、めっき槽14の底部に固定される。図7に示すように、パドル16の下端部18には、パドル磁石60が設けられる。パドル磁石60がめっき液に直接接触することを避けるため、図7は、例えば樹脂製のカバーによりパドル磁石60が覆われた状態を示している。本実施形態では、パドル磁石60及びガイド磁石70が、パドル16が移動している間、パドル16の下端部18が基板Wに近づく方向及び離れる方向へ振動することを抑制するように、互いに磁力を及ぼす。
パドル磁石60とガイド磁石70がどのように互いに磁力を及ぼすかについて詳細に説明する。図8は、パドル磁石60とガイド磁石70の配置関係及び極性関係の例を示す概
略図である。図8に示す例では、パドル磁石60は、パドル16の厚さ方向に磁石の極が配列されるように、下端部18に取り付けられる。また、この例では、ガイド磁石70は、パドル磁石60の基板ホルダ11側(基板側)に配置される基板側磁石70aと、その逆側に配置される逆側磁石70bとを有する。逆側磁石70bは、パドル磁石60のアノード26(図3参照)側に配置されているともいえる。図8に示すように、パドル磁石60は、ガイド磁石70の基板側磁石70aと逆側磁石70bとに挟まれるように配置される。
図8に示す例では、パドル磁石60は、基板ホルダ11側にS極が向き、N極がその逆側を向くように方向づけられて配置される。また、基板側磁石70aのS極がパドル磁石60を向き、逆側磁石70bのN極がパドル磁石60を向くように配置される。即ち、基板側磁石70a及び逆側磁石70bは、それぞれ、パドル磁石60に対して反発する磁力を及ぼすように配置される。
図8に示すように、パドル磁石60の側面は、基板側磁石70aと逆側磁石70bから、それぞれ反発する磁力を受ける。これにより、パドル磁石60が基板側磁石70aと逆側磁石70bから受ける磁力が釣り合い、パドル16の下端部18が基板Wに近づく方向及び離れる方向(図中左右方向)へ振動することが抑制される。なお、基板側磁石70aと逆側磁石70bの磁力は同程度であることが好ましい。この場合、パドル16の下端部18は、略鉛直方向を向いた状態で磁力が釣り合う。しかしながら、基板側磁石70aと逆側磁石70bの磁力の大きさに差があったとしても、パドル16の下端部18が図中左右方向のいずれかに湾曲した状態で磁力が釣り合うので、下端部18の振動が抑制されることに変わりはない。
また、図8に示すように、パドル磁石60の鉛直方向における中心部と、基板側磁石70a及び逆側磁石70bの鉛直方向の中心部とが、略同一の高さになることが好ましい。これにより、基板側磁石70a及び逆側磁石70bの磁力によって、パドル磁石60を上方又は下方に押す力が発生することが抑制される。
図9は、パドル磁石60とガイド磁石70の配置関係及び極性関係の他の例を示す概略図である。図9に示す例は、図8に示す例と比べて、基板側磁石70aの極性の方向のみが異なる。即ち、図9に示す例では、基板側磁石70aのN極がパドル磁石60を向くように配置される。したがって、基板側磁石70aはパドル磁石60に対してパドル磁石60を引き付ける磁力を及ぼすように配置され、逆側磁石70bはパドル磁石60に対して反発する磁力を及ぼすように配置される。この場合、パドル16の下端部18は基板Wに近づく方向(図中左方向)へ付勢され、パドル磁石60が基板側磁石70aにくっつくこともあり得る。
図9に示す例は、図5Dに示したパドル16の格子部16bのように、パドル16の駆動の間、パドル16の幅方向(図5Dにおける上下方向)の一方の側に偏った力が加わる場合に適している。即ち、図9に示す例において、パドル16が駆動しているときに、格子部16bの断面形状により、パドル16の下端部18が図9中で左方向の反力を押し出しためっき液から受ける場合、めっき液からうける反力と磁力とが釣り合って、パドル16の下端部18が略鉛直方向を向き、振動を抑制することができる。
なお、図9に示す例では、基板側磁石70aの極性の方向が図8に示す例と逆向きになるようにしているが、これに限らず、逆側磁石70bの極性の方向を図8に示す例と逆向きになるようにしてもよい。この場合は、逆側磁石70bはパドル磁石60に対してパドル磁石60を引き付ける磁力を及ぼし、基板側磁石70aはパドル磁石60に対して反発する磁力を及ぼす。したがって、パドル16の下端部18は基板Wから離れる方向へ付勢
される。また、図9に示す例では、基板側磁石70aと逆側磁石70bとが、ガイド磁石70として設けられているが、基板側磁石70aと逆側磁石70bのいずれか一方のみをガイド磁石70としてもよい。その場合、基板側磁石70aと逆側磁石70bのいずれか一方により、パドル磁石60に対して反発する磁力又は引き付ける磁力を及ぼすことができる。
図10は、パドル磁石60とガイド磁石70の配置関係及び極性関係の他の例を示す概略図である。図10に示す例は、パドル磁石60は、パドル16の延在する方向(鉛直方向)に磁石の極が配列されるように、下端部18に取り付けられる。また、この例では、ガイド磁石70は、パドル16の延在する方向(鉛直方向)において、下端部18と対向する位置に配置される。
また、図10に示す例では、パドル磁石60は、下端部18側(上側)にS極が向き、N極がその逆側(下側)を向くように方向づけられて配置される。また、ガイド磁石70は、パドル磁石60に対してパドル磁石60を引き付ける磁力を及ぼすように方向づけられて配置される。
図10に示す例では、パドル磁石60は、ガイド磁石70から、鉛直下方の力が働くように磁力を受ける。これにより、パドル16が往復移動している間、パドル16の下端部18は鉛直下方に引っ張られる力が働くので、パドル16の下端部18が基板Wに近づく方向及び離れる方向(図中左右方向)へ振動することが抑制される。なお、このとき、パドル16を支持するシャフト38等(図4参照)にも、鉛直下方の力が働くので、シャフト38等を当該力に耐えられるように設計しておくことが必要である。図10に示す例は、図8及び図9に示す例に比べてガイド磁石70の数を低減することができる。
次に、本実施形態に係るめっき装置におけるめっき方法について説明する。まず、図3に示すように、めっき槽14内に基板W及びアノード26を収容しておく。また、図4に示すように、パドル16の上端部17を、クランプ36を介してシャフト38に固定しておく。さらに、図6及び図7に示すように、パドル16の下端部18にパドル磁石60を設け、めっき槽14にガイド磁石70を設ける。具体的には、図8及び図9に示すように、パドル磁石60の基板W側に基板側磁石70aを配置し、その逆側に逆側磁石70bを配置して、パドル磁石60を基板側磁石70aと逆側磁石70bとで挟むことができる。この場合は、図8に示すように、それぞれがパドル磁石60に対して反発する磁力を及ぼすように基板側磁石70a及び逆側磁石70bを配置するか、又は図9に示すように、基板側磁石70a及び逆側磁石70bのいずれか一方がパドル磁石60に対して反発する磁力を及ぼし、基板側磁石70a及び逆側磁石70bの他方がパドル磁石60に対してパドル磁石60を引き付ける磁力を及ぼすように、基板側磁石70a及び逆側磁石70bを配置することができる。或いは、図10に示すように、パドル磁石60に対してパドル磁石60を引き付ける磁力を及ぼすように、パドル16の延在する方向においてパドル16の下端部18と対向するようにガイド磁石70を配置することができる。
基板Wにめっき処理を行うとき、パドル16を基板W表面に沿って往復方向に移動させて、めっき液Qを撹拌する。パドル16が移動している間、パドル磁石60及びガイド磁石70により、パドル16の下端部18が基板に近づく方向及び離れる方向へ振動することを抑制することができる。
以上で説明したように、本実施形態に係るめっき装置は、パドル16にパドル磁石60を設け、めっき槽14にガイド磁石70を設けているので、パドル16が往復移動しているときにパドル16の下端部18の振動を抑制することができる。ひいては、パドル16が折れることも防止することができる。また、本実施形態では、パドル16の下端部18
の振動を抑制するために、例えばガイドレール等の機械的手段を使用することがない。したがって、本実施形態のめっき装置では、このような機械的手段に起因するパーティクルの発生を防止することができ、ガイドレール等の機械的手段を使用する場合に比べて製造コストを大幅に低減することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、上述した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲及び明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、又は省略が可能である。
以下に本明細書が開示する形態のいくつかを記載しておく。
第1形態によれば、基板にめっきをするめっき装置が提供される。このめっき装置は、めっき液を収容するように構成されるめっき槽と、前記めっき槽内に配置され、前記基板の表面に沿って往復方向に移動して前記めっき液を撹拌するように構成されるパドルと、前記パドルの第1端部を支持する支持部材と、前記パドルに設けられる第1磁石と、前記めっき槽に設けられる第2磁石と、を有する。前記第1磁石及び前記第2磁石は、前記パドルが移動している間、前記パドルの前記第1端部とは逆側の第2端部が前記基板に近づく方向及び離れる方向へ振動することを抑制するように、互いに磁力を及ぼすように構成される。
第2形態によれば、第1形態に記載されためっき装置において、前記第1磁石は、前記パドルの前記第2端部に設けられる。
第3形態によれば、第1又は第2形態に記載されためっき装置において、前記第2磁石は、前記第1磁石の前記基板側に配置された基板側磁石と、前記第1磁石の前記基板側とは逆側に配置される逆側磁石とを含み、前記第1磁石は、前記基板側磁石と前記逆側磁石とに挟まれる。
第4形態によれば、第3形態に記載されためっき装置において、前記基板側磁石及び前記逆側磁石は、それぞれ、前記第1磁石に対して反発する磁力を及ぼすように配置される。
第5形態によれば、第3形態に記載されためっき装置において、前記基板側磁石及び前記逆側磁石のいずれか一方は、前記第1磁石に対して反発する磁力を及ぼすように配置され、前記基板側磁石及び前記逆側磁石の他方は、前記第1磁石に対して前記第1磁石を引き付ける磁力を及ぼすように配置される。
第6形態によれば、第2形態に記載されためっき装置において、前記パドルは、前記第1端部から前記第2端部に延在し、前記第2磁石は、前記パドルの延在する方向において前記パドルの前記第2端部と対向するように配置され、前記第1磁石に対して前記第1磁石を引き付ける磁力を及ぼすように構成される。
第7形態によれば、第1から第6形態のいずれかに記載されためっき装置において、前記パドルは、前記第1端部から前記第2端部に延在する格子部を有し、前記格子部は、前記パドルの移動方向に対して直角及び平行でない面を少なくとも有する。
第8形態によれば、基板にめっきをするめっき方法が提供される。このめっき方法は、めっき槽に基板及びアノードを収容する工程と、パドルの第1端部を支持する工程と、前
記パドルに第1磁石を設ける工程と、前記めっき槽に第2磁石を設ける工程と、前記パドルを前記基板表面に沿って往復方向に移動させて前記めっき槽に収容されためっき液を撹拌する工程と、前記パドルが移動している間、前記パドルの前記第1端部とは逆側の第2端部が前記基板に近づく方向及び離れる方向へ振動することを抑制するように、前記第2磁石が前記第1磁石に磁力を及ぼす工程を有する。
第9形態によれば、第8形態に記載されためっき方法において、前記第1磁石を設ける工程は、前記第1磁石を前記パドルの前記第2端部に設ける工程を含む。
第10形態によれば、第8又は第9形態に記載されためっき方法において、前記第2磁石を設ける工程は、前記第1磁石の基板側に基板側磁石を配置し、前記第1磁石の前記基板側とは逆側に逆側磁石を配置して、前記第1磁石を前記基板側磁石と前記逆側磁石で挟む工程を含む。
第11形態によれば、第10形態に記載されためっき方法において、前記第2磁石を設ける工程は、それぞれが前記第1磁石に対して反発する磁力を及ぼすように前記基板側磁石及び前記逆側磁石を配置する工程を含む。
第12形態によれば、第10形態に記載されためっき方法において、前記第2磁石を設ける工程は、前記基板側磁石及び前記逆側磁石のいずれか一方が前記第1磁石に対して反発する磁力を及ぼし、前記基板側磁石及び前記逆側磁石の他方が前記第1磁石に対して前記第1磁石を引き付ける磁力を及ぼすように、前記基板側磁石及び前記逆側磁石を配置する工程を含む。
第13形態によれば、第9形態に記載されためっき方法において、前記パドルは、前記第1端部から前記第2端部に延在し、前記第2磁石を設ける工程は、前記第1磁石に対して前記第1磁石を引き付ける磁力を及ぼすように、前記パドルの延在する方向において前記パドルの前記第2端部と対向するように配置する工程を含む。
第14形態によれば、第8から第13形態のいずれかに記載されためっき方法において、前記パドルは、前記第1端部から前記第2端部に延在する格子部を有し、前記格子部は、前記パドルの移動方向に対して直角及び平行でない面を少なくとも有する。
Q…めっき液
W…基板
14…めっき槽
16…パドル
16a…長穴
16b…格子部
17…上端部
18…下端部
26…アノード
38…シャフト
60…パドル磁石
70…ガイド磁石
70a…基板側磁石
70b…逆側磁石

Claims (14)

  1. 基板にめっきをするめっき装置であって、
    めっき液を収容するように構成されるめっき槽と、
    前記めっき槽内に配置され、前記基板の表面に沿って往復方向に移動して前記めっき液を撹拌するように構成されるパドルと、
    前記パドルの第1端部を支持する支持部材と、
    前記パドルに設けられる第1磁石と、
    前記めっき槽に設けられる第2磁石と、を有し、
    前記第1磁石及び前記第2磁石は、前記パドルが移動している間、前記パドルの前記第1端部とは逆側の第2端部が前記基板に近づく方向及び離れる方向へ振動することを抑制するように、互いに磁力を及ぼすように構成される、めっき装置。
  2. 請求項1に記載されためっき装置において、
    前記第1磁石は、前記パドルの前記第2端部に設けられる、めっき装置。
  3. 請求項1又は2に記載されためっき装置において、
    前記第2磁石は、前記第1磁石の前記基板側に配置された基板側磁石と、前記第1磁石の前記基板側とは逆側に配置される逆側磁石とを含み、
    前記第1磁石は、前記基板側磁石と前記逆側磁石とに挟まれる、めっき装置。
  4. 請求項3に記載されためっき装置において、
    前記基板側磁石及び前記逆側磁石は、それぞれ、前記第1磁石に対して反発する磁力を及ぼすように配置される、めっき装置。
  5. 請求項3に記載されためっき装置において、
    前記基板側磁石及び前記逆側磁石のいずれか一方は、前記第1磁石に対して反発する磁力を及ぼすように配置され、
    前記基板側磁石及び前記逆側磁石の他方は、前記第1磁石に対して前記第1磁石を引き付ける磁力を及ぼすように配置される、めっき装置。
  6. 請求項2に記載されためっき装置において、
    前記パドルは、前記第1端部から前記第2端部に延在し、
    前記第2磁石は、前記パドルの延在する方向において前記パドルの前記第2端部と対向するように配置され、前記第1磁石に対して前記第1磁石を引き付ける磁力を及ぼすように構成される、めっき装置。
  7. 請求項1から6のいずれか一項に記載されためっき装置において、
    前記パドルは、前記第1端部から前記第2端部に延在する格子部を有し、
    前記格子部は、前記パドルの移動方向に対して直角及び平行でない面を少なくとも有する、めっき装置。
  8. 基板にめっきをするめっき方法であって、
    めっき槽に基板及びアノードを収容する工程と、
    パドルの第1端部を支持する工程と、
    前記パドルに第1磁石を設ける工程と、
    前記めっき槽に第2磁石を設ける工程と、
    前記パドルを前記基板表面に沿って往復方向に移動させて前記めっき槽に収容されためっき液を撹拌する工程と、
    前記パドルが移動している間、前記パドルの前記第1端部とは逆側の第2端部が前記基
    板に近づく方向及び離れる方向へ振動することを抑制するように、前記第2磁石が前記第1磁石に磁力を及ぼす工程を有する、めっき方法。
  9. 請求項8に記載されためっき方法において、
    前記第1磁石を設ける工程は、前記第1磁石を前記パドルの前記第2端部に設ける工程を含む、めっき方法。
  10. 請求項8又は9に記載されためっき方法において、
    前記第2磁石を設ける工程は、前記第1磁石の基板側に基板側磁石を配置し、前記第1磁石の前記基板側とは逆側に逆側磁石を配置して、前記第1磁石を前記基板側磁石と前記逆側磁石で挟む工程を含む、めっき方法。
  11. 請求項10に記載されためっき方法において、
    前記第2磁石を設ける工程は、それぞれが前記第1磁石に対して反発する磁力を及ぼすように前記基板側磁石及び前記逆側磁石を配置する工程を含む、めっき方法。
  12. 請求項10に記載されためっき方法において、
    前記第2磁石を設ける工程は、前記基板側磁石及び前記逆側磁石のいずれか一方が前記第1磁石に対して反発する磁力を及ぼし、前記基板側磁石及び前記逆側磁石の他方が前記第1磁石に対して前記第1磁石を引き付ける磁力を及ぼすように、前記基板側磁石及び前記逆側磁石を配置する工程を含む、めっき方法。
  13. 請求項9に記載されためっき方法において、
    前記パドルは、前記第1端部から前記第2端部に延在し、
    前記第2磁石を設ける工程は、前記第1磁石に対して前記第1磁石を引き付ける磁力を及ぼすように、前記パドルの延在する方向において前記パドルの前記第2端部と対向するように配置する工程を含む、めっき方法。
  14. 請求項8から13のいずれか一項に記載されためっき方法において、
    前記パドルは、前記第1端部から前記第2端部に延在する格子部を有し、
    前記格子部は、前記パドルの移動方向に対して直角及び平行でない面を少なくとも有する、めっき方法。
JP2017210618A 2017-10-31 2017-10-31 めっき装置及びめっき方法 Active JP6329681B1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017210618A JP6329681B1 (ja) 2017-10-31 2017-10-31 めっき装置及びめっき方法
KR1020180116829A KR102326731B1 (ko) 2017-10-31 2018-10-01 도금 장치 및 도금 방법
SG10201808782SA SG10201808782SA (en) 2017-10-31 2018-10-04 Plating apparatus and plating method
TW107135474A TWI748131B (zh) 2017-10-31 2018-10-09 鍍覆裝置及鍍覆方法
US16/174,103 US10914019B2 (en) 2017-10-31 2018-10-29 Plating apparatus and plating method
CN201811277023.1A CN109722704B (zh) 2017-10-31 2018-10-30 镀覆装置及镀覆方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017210618A JP6329681B1 (ja) 2017-10-31 2017-10-31 めっき装置及びめっき方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6329681B1 true JP6329681B1 (ja) 2018-05-23
JP2019081932A JP2019081932A (ja) 2019-05-30

Family

ID=62186839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017210618A Active JP6329681B1 (ja) 2017-10-31 2017-10-31 めっき装置及びめっき方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10914019B2 (ja)
JP (1) JP6329681B1 (ja)
KR (1) KR102326731B1 (ja)
CN (1) CN109722704B (ja)
SG (1) SG10201808782SA (ja)
TW (1) TWI748131B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117500959A (zh) * 2022-12-09 2024-02-02 株式会社荏原制作所 镀覆装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7383441B2 (ja) * 2019-10-07 2023-11-20 上村工業株式会社 表面処理装置、表面処理方法及びパドル
CN114855244A (zh) * 2021-02-04 2022-08-05 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 电镀装置及电镀方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0217562U (ja) * 1988-07-22 1990-02-05
JPH03294497A (ja) * 1990-04-12 1991-12-25 C Uyemura & Co Ltd 小孔内の表面処理方法
JP2002121699A (ja) * 2000-05-25 2002-04-26 Nippon Techno Kk めっき浴の振動流動とパルス状めっき電流との組み合わせを用いた電気めっき方法
JP2005023356A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Dowa Mining Co Ltd 湿式処理用マスク装置
JP2006316322A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Nippon Mektron Ltd シート状製品のめっき方法
US20130001087A1 (en) * 2011-06-30 2013-01-03 C. Uyemura & Co., Ltd. Surface treating apparatus and plating tank
JP2014185375A (ja) * 2013-03-25 2014-10-02 Ebara Corp めっき装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2693788A (en) * 1952-10-04 1954-11-09 Frawley Corp Magnetic desk pen set
JPS60112298A (ja) * 1983-11-24 1985-06-18 Hitachi Ltd 回転陽極x線管装置
EP1524338A4 (en) 2002-07-18 2008-02-27 Ebara Corp ELECTRODEPOSITION DEVICE
CN2813528Y (zh) 2005-01-24 2006-09-06 区永辉 一种履带输送装置
US7671712B2 (en) * 2005-03-25 2010-03-02 Ellihay Corp Levitation of objects using magnetic force
JP5184308B2 (ja) * 2007-12-04 2013-04-17 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき方法
US8177944B2 (en) * 2007-12-04 2012-05-15 Ebara Corporation Plating apparatus and plating method
KR20100074979A (ko) * 2008-12-24 2010-07-02 재단법인 포항산업과학연구원 용융금속 도금설비의 고속 냉각장치
US8178987B2 (en) * 2009-05-20 2012-05-15 E-Net, Llc Wind turbine
KR101384140B1 (ko) * 2013-12-23 2014-04-10 한국항공우주연구원 영구자석을 이용한 진동저감장치
JP6411943B2 (ja) * 2014-05-26 2018-10-24 株式会社荏原製作所 基板電解処理装置、および該基板電解処理装置に使用されるパドル

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0217562U (ja) * 1988-07-22 1990-02-05
JPH03294497A (ja) * 1990-04-12 1991-12-25 C Uyemura & Co Ltd 小孔内の表面処理方法
JP2002121699A (ja) * 2000-05-25 2002-04-26 Nippon Techno Kk めっき浴の振動流動とパルス状めっき電流との組み合わせを用いた電気めっき方法
JP2005023356A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Dowa Mining Co Ltd 湿式処理用マスク装置
JP2006316322A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Nippon Mektron Ltd シート状製品のめっき方法
US20130001087A1 (en) * 2011-06-30 2013-01-03 C. Uyemura & Co., Ltd. Surface treating apparatus and plating tank
JP2013011004A (ja) * 2011-06-30 2013-01-17 C Uyemura & Co Ltd 表面処理装置およびめっき槽
JP2014185375A (ja) * 2013-03-25 2014-10-02 Ebara Corp めっき装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117500959A (zh) * 2022-12-09 2024-02-02 株式会社荏原制作所 镀覆装置

Also Published As

Publication number Publication date
US10914019B2 (en) 2021-02-09
KR102326731B1 (ko) 2021-11-17
TW201923166A (zh) 2019-06-16
JP2019081932A (ja) 2019-05-30
TWI748131B (zh) 2021-12-01
CN109722704A (zh) 2019-05-07
SG10201808782SA (en) 2019-05-30
KR20190049446A (ko) 2019-05-09
CN109722704B (zh) 2021-04-27
US20190127875A1 (en) 2019-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6329681B1 (ja) めっき装置及びめっき方法
JP4642771B2 (ja) ワークピースを流体処理する方法及び装置
US10829865B2 (en) Paddle for use of stirring plating solution and plating apparatus including paddle
TWI457471B (zh) 鍍覆裝置及鍍覆方法
US8877030B2 (en) Plating apparatus and plating method for forming magnetic film
KR102512401B1 (ko) 도금 장치 및 도금 방법
JP6407093B2 (ja) 電解処理装置
JP4365143B2 (ja) めっき用処理液の撹拌方法及びめっき用処理装置
JP6100049B2 (ja) めっき装置
US11236433B2 (en) Apparatus and method for processing a substrate
JP6890528B2 (ja) パドルに取り付け可能な消波部材および消波部材を備えるめっき装置
JP7235012B2 (ja) めっき装置及びめっき方法
JP7295354B1 (ja) めっき装置
JP6459597B2 (ja) 電解めっき装置
JP7463609B1 (ja) めっき装置及びめっき方法
CN219824421U (zh) 一种震荡机构及电镀设备
KR101388108B1 (ko) 기판 도금 장치
US20130034959A1 (en) Electroless plating apparatus and method
JP2015131979A (ja) めっき装置およびめっき方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171109

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20171109

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20171115

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180223

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180322

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180420

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6329681

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250