CN109722704B - 镀覆装置及镀覆方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置及镀覆方法。该镀覆装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆槽；配置于所示镀覆槽的内部，并且构成为沿着基板的表面在往复方向上移动而对镀覆液进行搅拌的搅动件；支承搅动件的第一端部的支承部件；设置于搅动件的第一磁石；以及设置于镀覆槽的第二磁石。第一磁石和第二磁石构成为，在搅动件移动的期间互相施加磁力，以抑制搅动件的与第一端部相反的一侧的第二端部向靠近基板的方向和远离基板的方向振动。

Description

镀覆装置及镀覆方法

技术领域

本发明涉及一种镀覆装置及镀覆方法。

背景技术

作为采用所谓的浸渍方式的电解镀覆装置，已知这样一种电解镀覆装置(例如，参照专利文献1)：包括在内部收纳镀覆液的镀覆槽、在镀覆槽的内部互相相对地配置的基板以及阳极、和配置在阳极与基板之间的调节板。该电解镀覆装置具有用于对调节板与基板之间的镀覆液进行搅拌的搅动件。搅动件通过沿着基板的表面在往复方向上移动而对基板表面附近的镀覆液进行搅拌。

近几年，为了提高镀覆装置的生产效率，要求缩短成膜规定的膜厚的镀覆膜所需的镀覆时间。为了在更短的时间内进行规定的膜厚的镀覆，需要对某个镀覆面积使更高的电流流过并以较高的镀覆速度进行镀覆，即需要以高电流密度进行镀覆。在以这样的高电流密度进行镀覆时，通过高速移动搅动件而促进向基板表面供给离子，从而提高镀覆的质量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开号WO2004/009879

近几年，要求使搅动件的移动速度更加高速。但是，当使搅动件的移动速度为高速时，搅动件受到的来自镀覆液的阻力变大，进而搅动件的振动变大。具体而言，搅动件的未被支承的端部的、向靠近基板的方向和远离基板的方向的振动变大，可能会导致搅动件与基板接触。另外，当搅动件受到的来自镀覆液的阻力变得过大时，可能会导致搅动件折断。

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的之一在于，减少搅动件的振动。

用于解决问题的手段

根据本发明的一方式，提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：镀覆槽，该镀覆槽构成为收纳镀覆液；搅动件，该搅动件配置于所示镀覆槽的内部，并且该搅动件构成为沿着所述基板的表面在往复方向上移动而对所述镀覆液进行搅拌；支承部件，该支承部件支承所述搅动件的第一端部；第一磁石，该第一磁石设置于所述搅动件；以及第二磁石，该第二磁石设置于所述镀覆槽。所述第一磁石和所述第二磁石构成为，在所述搅动件移动的期间互相施加磁力，以抑制所述搅动件的与所述第一端部相反的一侧的第二端部向靠近所述基板的方向和远离所述基板的方向振动。

根据本发明的另一方式，提供一种对基板进行镀覆的镀覆方法。该镀覆方法包括以下工序：在镀覆槽收纳基板以及阳极；支承搅动件的第一端部；在所述搅动件设置第一磁石；在所述镀覆槽设置第二磁石；使所述搅动件沿所述基板表面在往复方向上移动而对收纳在所述镀覆槽的镀覆液进行搅拌；以及在所述搅动件移动的期间，所述第二磁石对所述第一磁石施加磁力，以抑制所述搅动件的与所述第一端部相反的一侧的第二端部向靠近所述基板的方向和远离所述基板的方向振动。

附图说明

图1是本实施方式的镀覆装置的整体配置图。

图2是图1所示的基板保持件的概略立体图。

图3是表示图1所示的镀覆单元的一个镀覆槽的概略纵向剖视图。

图4是表示镀覆槽和搅动件的驱动机构的主视图。

图5A是表示图4所示的箭头5-5中的搅动件的格子部的形状的例子的剖视图。

图5B是表示图4所示的箭头5-5中的搅动件的格子部的形状的例子的剖视图。

图5C是表示图4所示的箭头5-5中的搅动件的格子部的形状的例子的剖视图。

图5D是表示图4所示的箭头5-5中的搅动件的格子部的形状的例子的剖视图。

图6是表示本实施方式的镀覆槽的底部附近的立体图。

图7是表示本实施方式的搅动件的下端部附近的放大立体图。

图8是表示搅动磁石和导向磁石的配置关系以及极性关系的例子的概略图。

图9是表示搅动磁石和导向磁石的配置关系以及极性关系的其他例子的概略图。

图10是表示搅动磁石和导向磁石的配置关系以及极性关系的其他例子的概略图。

符号说明

Q…镀覆液

W…基板

14…镀覆槽

16…搅动件

16a…长孔

16b…格子部

17…上端部

18…下端部

26…阳极

38…轴

60…搅动磁石

70…导向磁石

70a…基板侧磁石

70b…相反侧磁石

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对于相同或者相当的构成要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。

图1是本实施方式的镀覆装置的整体配置图。如图1所示，该镀覆装置具有：两台盒台102；将基板的定向平面(Orientation flat)、凹口等的位置对准规定的方向的对准器(Aligner)104；以及使镀覆处理后的基板高速旋转而使该基板干燥的旋干机106。盒台102供收纳有半导体晶片等的基板的盒100搭载。在旋干机106的附近设置有载置基板保持件11并进行基板的拆装的基板拆装部120。基板拆装部120包括沿着轨道150横向地滑动自如的平板状的载置板152。两个基板保持件11以水平状态并列地载置于该载置板152。在一方的基板保持件11与基板输送装置122之间进行了基板的交接之后，载置板152在横向上滑动，在另一方的基板保持件11与基板输送装置122之间进行基板的交接。在这些单元100、104、106、120的中央配置有由在这些单元之间输送基板的输送用机械手构成的基板输送装置122。

镀覆装置还具有储料器124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、泄料槽132、第二清洗槽130b和镀覆单元10。在储料器124中，进行基板保持件11的保管以及暂时放置。在预湿槽126中，基板被浸渍于纯水。在预浸槽128中，形成于基板的表面的晶种层等的导电层的表面的氧化膜被蚀刻去除。在第一清洗槽130a中，预浸后的基板与基板保持件11一起被清洗液(纯水等)清洗。在泄料槽132中，进行清洗后的基板的排液。在第二清洗槽130b中，镀覆后的基板与基板保持件11一起被清洗液清洗。基板拆装部120、储料器124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、泄料槽132、第二清洗槽130b和镀覆单元10按照上述顺序配置。

镀覆单元10例如构成为溢流槽136包围相邻的多个镀覆槽14的外周。各镀覆槽14构成为在内部收纳一个基板，并且使基板浸渍于保持在内部的镀覆液中而在基板表面实施镀铜等的镀覆。

镀覆装置具有采用了例如线性马达方式的基板保持件输送装置140，该基板保持件输送装置140位于这些各设备的侧方，并将基板保持件11与基板一起在这些各设备之间输送。该基板保持件输送装置140具有第一运输装置142和第二运输装置144。第一运输装置142构成为在基板拆装部120、储料器124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a以及泄料槽132之间输送基板。第二运输装置144构成为在第一清洗槽130a、第二清洗槽130b、泄料槽132、以及镀覆单元10之间输送基板。镀覆装置也可以仅包括第一运输装置142，而不包括第二运输装置144。

在溢流槽136的两侧配置有搅动件驱动部42以及搅动件从动部160，该搅动件驱动部42以及搅动件从动部160对作为搅拌棒的搅动件16(参照图3)进行驱动，该搅动件16位于各镀覆槽14的内部并对镀覆槽14内的镀覆液进行搅拌。

图2是图1所示的基板保持件11的概略立体图。如图2所示，基板保持件11具有例如氯乙烯制成的矩形平板状的第一保持部件11A、和经由铰链部11B而开闭自如地安装于该第一保持部件11A的第二保持部件11C。第二保持部件11C具有与铰链部11B连接的基部11D、用于将基板按压到第一保持部件11A的压紧环11F、和环状的密封保持件11E。密封保持件11E构成为相对于压紧环11F可滑动。该密封保持件11E由例如氯乙烯构成，由此，与压紧环11F之间的滑动良好。在本实施方式中，镀覆装置作为处理晶片等的圆形的基板的装置进行说明，但不限于此，也能够处理矩形形状的基板。

图3是表示图1所示的镀覆单元10的一个镀覆槽14的概略纵向剖视图。在图中，省略了溢流槽136。镀覆槽14构成为在内部保持镀覆液Q，并且镀覆液Q在镀覆槽14与溢流槽136之间循环。

在镀覆槽14收纳有拆装自如地保持基板W的基板保持件11。基板保持件11以使基板W以铅垂状态浸渍于镀覆液Q的方式配置于镀覆槽14的内部。在镀覆槽14内的与基板W相对的位置配置有被阳极保持件28保持的阳极26。作为阳极26，例如可使用含磷铜。基板W和阳极26经由镀覆电源30而电连接，通过使电流在基板W与阳极26之间流过而在基板W的表面形成镀覆膜(铜膜)。在相对配置基板W和阳极26时，镀覆槽14具有位于基板W侧的第一侧壁14a和位于阳极26侧的第二侧壁14b。

在基板W与阳极26之间配置有搅动件16，该搅动件16与基板W的表面平行地往复移动而对镀覆液Q进行搅拌。在本实施方式中，搅动件16构成为在大致水平方式上往复移动，但并不限于此，也可以构成为在铅垂方向上往复移动。通过用搅动件16搅拌镀覆液Q，从而能够将铜离子均匀地供给到基板W的表面。另外，在搅动件16与阳极26之间配置有由介电质构成的调节板(Regulation plate)34，该调节板34用于使横跨基板W的整个表面的电位分布更均匀。调节板34具有板状的主体部52和筒状部50，主体部52具有开口，筒状部50沿着主体部52的开口而安装。通过调节板34的开口的大小、形状来调节阳极26与基板W之间的电位分布。

图4是表示镀覆槽14和搅动件16的驱动机构的主视图。如图4所示，搅动件16整体由矩形板状部件构成，并且平行地具有多个长孔16a，由此具有沿铅垂方向延伸的多个格子部16b。搅动件16能够由例如在钛等的非磁性材料涂敷特氟龙(Teflon注册商标)涂层的材质、或者不受树脂材料等的磁力的影响的材料形成。

长孔16a的宽度以及数量优选确定为，格子部16b具有所需的刚性并且尽可能地细，以使格子部16b高效率地搅拌镀覆液，并且镀覆液高效率地穿过长孔16a。

搅动件16的上端部17(相当于第一端部的一例)经由固定于搅动件16的上端部17的紧固件36而被沿大致水平方向延伸的轴38(相当于支承部件的一例)支承。轴38以能够在大致水平方向上滑动的方式保持于轴保持部40。轴38的端部与搅动件驱动部42以及搅动件从动部160连结，该搅动件驱动部42以及搅动件从动部160使搅动件16在大致水平方向上进行直线往复运动。搅动件驱动部42通过曲柄机构、止转轭机构等的运动转换机构43将马达44的旋转转换成轴38的直线往复运动。在该例中，包括控制搅动件驱动部42的马达44的旋转速度以及相位的控制部46。搅动件16的下端部18(相当于第二端部的一例)构成自由端。

镀覆槽14具有连接图3所示的第一侧壁14a和第二侧壁14b的第三侧壁14c以及第四侧壁14d。此外，在图4中，仅表示了一个镀覆槽14，但如图1所示，也可以两个以上的镀覆槽14在横向上相邻地配置。在这种情况下，两个以上的搅动件被固定于轴38，以使两个以上的搅动件16通过一个搅动件驱动部42以及搅动件从动部160进行往复运动。

图5A～图5D是表示图4所示的箭头5-5中的搅动件16的格子部16b的形状的例子的剖视图。在图5A～图5D中，仅表示了多个格子部16b中的四个。另外，在图5A～图5D中，搅动件16的往复移动方向由箭头A1表示。在本实施方式中，作为搅动件16的格子部16b的剖面形状，能够采用包括图5A～图5D所示的剖面形状的任意的剖面形状。在图5A所示的例子中，格子部16b的剖面形状是矩形。具体而言，搅动件16的格子部16b具有相对于搅动件16的往复移动方向成直角的表面S1和平行的表面S2。另外，图5A的格子部16b被定向配置成在图中上下方向上对称。

在图5B所示的例子中，格子部16b的剖面形状具有四个顶点，并且是具有连结这些顶点间的弯曲的表面的星形。该格子部16b具有相对于搅动件16的往复移动方向既不成直角也不平行的表面S3。另外，图5B的格子部16b被定向配置成在图中上下方向上对称。在图5C所示的例子中，格子部16b的剖面形状是三角形，其朝向被排列成交替相差180°。这些格子部16b分别具有相对于搅动件16的往复移动方向既不成直角也不平行的表面S4、和相对于往复移动方向成直角的表面S5。另外，图5C的格子部16b被定向配置成在图中上下方向上对称。

在图5D所示的例子中，格子部16b的剖面形状与图5C所示的例子同样是三角形。该格子部16b具有相对于搅动件16的往复移动方向既不成直角也不平行的表面S6。格子部16b的各自的朝向都是相同的。另一方面，图5D的格子部16b与图5A～图5C的格子部16b不同，被定向配置成在图中上下方向上不对称。

当沿箭头A1方向往复移动图5B～图5D的搅动件16并搅拌镀覆液时，由于格子部16b的表面S3、S4、S6分别相对于搅动件16的往复移动方向既不成直角也不平行，因而镀覆液沿着表面S3、S4、S6朝向基板的表面被挤出。因此，图5B～图5D的搅动件16与图5A的搅动件16相比能够朝向基板的表面挤出更多的镀覆液，进而能够高效率地将镀覆液中的金属离子供给到基板。另一方面，当往复移动图5B～图5D的搅动件16时，与图5A的搅动件16相比能生成较大的镀覆液的漩涡。因此，当往复移动图5B～图5D的搅动件16时，搅动件16与该漩涡接触而其轨道被改变，搅动件16的下端部18(参照图4)容易变得在靠近基板W的方向和远离基板W的方向(即，图中上下方向)上振动。

另外，图5D的格子部16b具有在图中上下方向上不对称的三角形剖面，因而在往复移动搅动件16时，能够挤出的镀覆液Q的量在上下方向上不同。因此，如果将基板W配置在被挤出的镀覆液Q较多的方向上的话，与将格子部16b配置成在图中上下方向上对称的情况相比，能够朝向基板W的表面挤出更多的镀覆液Q。然而，如图5D的格子部16b所示，具有在图中上下方向上不对称的剖面的搅动件16能够挤出的镀覆液Q量在上下方向上不同，因而在搅动件16的驱动期间，通过镀覆液Q而施加有偏向上下一方侧的力。

当往复移动搅动件16时，通过与漩涡的接触产生向靠近基板W的方向和远离基板W的方向的搅动件16的振动。尤其是，在搅动件16包括具有如图5B～图5D所示那样的相对于搅动件16的往复移动方向既不成直角也不平行的表面的格子部16b的情况下，这样的漩涡变大，搅动件16的振动尤其成为问题。因此，在本实施方式中，为了减少搅动件16的振动，在搅动件16和镀覆槽14设置磁石。

图6是表示本实施方式的镀覆槽14的底部附近的立体图。图7是表示本实施方式的搅动件16的下端部18附近的放大立体图。如图6所示，搅动件16以及基板保持件11沿铅垂方向收纳于镀覆槽14的内部。在该搅动件16的下端部18的附近配置有导向磁石70。导向磁石70沿着搅动件16的往复移动方向而固定于镀覆槽14的底部。如图7所示，在搅动件16的下端部18设置有搅动磁石60。为了避免搅动磁石60直接接触镀覆液，图7表示了搅动磁石60被例如树脂制成的罩覆盖的状态。在本实施方式中，搅动磁石60和导向磁石70在搅动件16移动的期间互相施加磁力，以抑制搅动件16的下端部18向靠近基板W的方向和远离基板W的方向振动。

将对搅动磁石60和导向磁石70如何互相施加磁力进行详细地说明。图8是表示搅动磁石60和导向磁石70的配置关系以及极性关系的例子的概略图。在图8所示的例子中，搅动磁石60以将磁石的磁极沿搅动件16的厚度方向排列的方式安装于下端部18。另外，在该例中，导向磁石70具有配置于搅动磁石60的基板保持件11侧(基板侧)的基板侧磁石70a、和配置于搅动磁石60的基板保持件11侧的相反侧的相反侧磁石70b。相反侧磁石70b也可以说配置于搅动磁石60的阳极26(参照图3)侧。如图8所示，搅动磁石60被配置成夹在导向磁石70的基板侧磁石70a与相反侧磁石70b之间。

在图8所示的例子中，搅动磁石60被定向配置成S极朝向基板保持件11侧，N极朝向基板保持件11侧的相反侧。另外，被配置成基板侧磁石70a的S极朝向搅动磁石60，相反侧磁石70b的N极朝向搅动磁石60。即，基板侧磁石70a以及相反侧磁石70b分别被配置成对于搅动磁石60施加排斥的磁力。

如图8所示，搅动磁石60的侧面从基板侧磁石70a和相反侧磁石70b分别受到排斥的磁力。由此，搅动磁石60从基板侧磁石70a和相反侧磁石70b受到的磁力平衡，进而搅动件16的下端部18向靠近基板W的方向和远离基板W的方向(图中左右方向)的振动被抑制。此外，基板侧磁石70a和相反侧磁石70b的磁力优选为相同程度。在这种情况下，搅动件16的下端部18以朝向大致铅垂方向的状态磁力平衡。然而，即使基板侧磁石70a与相反侧磁石70b的磁力的大小存在差异，由于搅动件16的下端部18以在图中左右方向中的任一方向上弯曲的状态磁力平衡，因而下端部18的振动被抑制这一点也是不会变的。

另外，如图8所示，搅动磁石60的铅垂方向上的中心部和基板侧磁石70a以及相反侧磁石70b的铅垂方向上的中心部优选位于大致相同的高度。由此，能抑制通过基板侧磁石70a以及相反侧磁石70b的磁力，而产生向上方或者下方按压搅动磁石60的力。

图9是表示搅动磁石60和导向磁石70的配置关系以及极性关系的其他例子的概略图。图9所示的例子与图8所示的例子相比，仅基板侧磁石70a的极性方向不同。即，在图9所示的例子中，基板侧磁石70a的N极被配置为朝向搅动磁石60。因此，基板侧磁石70a被配置成对于搅动磁石60施加吸引搅动磁石60的磁力，相反侧磁石70b被配置成对于搅动磁石60施加排斥的磁力。在这种情况下，搅动件16的下端部18向靠近基板W的方向(图中左右方向)施力，搅动磁石60可能贴附到基板侧磁石70a。

图9所示例子如图5D所示的搅动件16的格子部16b那样，适于在搅动件16的驱动期间，施加有偏向搅动件16的宽度方向(图5D中的上下方向)的一方侧的力的情况。即，在图9所示的例子中，在搅动件16驱动时，在搅动件16的下端部18从挤出的镀覆液中受到图9中的左方向的反作用力的情况下，通过格子部16b的剖面形状，从镀覆液受到的反作用力和磁力平衡，而搅动件16的下端部18朝向大致铅垂方向，进而能够抑制振动。

此外，在图9所示的例子中，基板侧磁石70a的极性方向为与图8所示的例子的相反方向，但不限于此，也可以使相反侧磁石70b的极性方向为与图8所示的例子的相反方向。在这种情况下，相反侧磁石70b对于搅动磁石60施加吸引搅动磁石60的磁力，基板侧磁石70a对于搅动磁石60施加排斥的磁力。因此，搅动件16的下端部18被向远离基板W的方向施力。另外，在图9所示的例子中，基板侧磁石70a和相反侧磁石70b作为导向磁石70而设置，但也可以仅将基板侧磁石70a和相反侧磁石70b的任一方作为导向磁石70。在这种情况下，能够通过基板侧磁石70a和相反侧磁石70b的任一方，而对于搅动磁石60施加排斥的磁力或者吸引的磁力。

图10是表示搅动磁石60和导向磁石70的配置关系以及极性关系的其他例子的概略图。在图10所示的例子中，搅动磁石60以磁石的极沿搅动件16的延伸方向(铅垂方向)排列的方式安装于下端部18。另外，在该例中，导向磁石70在搅动件16的延伸方向(铅垂方向)上，配置于与下端部18相对的位置。

另外，在图10所示的例子中，搅动磁石60被定向配置成S极朝向下端部18侧(上侧)，N极朝向下端部18侧的相反侧(下侧)。另外，导向磁石70被定向配置成对于搅动磁石60施加吸引搅动磁石60的磁力。

在图10所示的例子中，搅动磁石60从导向磁石70受到磁力，以使铅垂下方的力起作用。由此，在搅动件16往复移动的期间，搅动件16的下端部18由于向铅垂下方牵拉的力起作用，因而能抑制搅动件16的下端部18向靠近基板W的方向和远离基板W的方向(图中左右方向)振动。此外，此时，由于铅垂下方的力也作用于支承搅动件16的轴38等(参照图4)，因而需要设计成轴38等能够承受该力。图10所示的例子与图8以及图9所示的例子相比能够减少导向磁石70的数量。

接下来，对本实施方式的镀覆装置中的镀覆方法进行说明。首先，如图3所示，将基板W以及阳极26收纳在镀覆槽14的内部。另外，如图4所示，预先将搅动件16的上端部17经由紧固件36而固定于轴38。进一步，如图6以及图7所示，在搅动件16的下端部18设置搅动磁石60，在镀覆槽14设置导向磁石70。具体而言，如图8以及图9所示，在搅动磁石60的基板W侧配置基板侧磁石70a，在搅动磁石60的基板W侧的相反侧配置相反侧磁石70b，而能够通过基板侧磁石70a和相反侧磁石70b夹住搅动磁石60。在这种情况下，能够如图8所示，以分别对于搅动磁石60施加排斥的磁力的方式配置基板侧磁石70a以及相反侧磁石70b，或者如图9所示，以基板侧磁石70a以及相反侧磁石70b中的任一方对于搅动磁石60施加排斥的磁力，基板侧磁石70a以及相反侧磁石70b的另一方对于搅动磁石60施加吸引搅动磁石60的磁力的方式配置基板侧磁石70a以及相反侧磁石70b。或者，能够如图10所示，以对于搅动磁石60施加吸引搅动磁石60的磁力的方式，将导向磁石70配置成在搅动件16的延伸方向上与搅动件16的下端部18相对。

在对基板W进行镀覆处理时，使搅动件16沿基板W表面在往复方向上移动，而对镀覆液Q进行搅拌。在搅动件16移动的期间，通过搅动磁石60以及导向磁石70，能够抑制搅动件16的下端部18向靠近基板的方向和远离基板的方向振动。

如上所述，本实施方式的镀覆装置在搅动件16设置了搅动磁石60，在镀覆槽14设置了导向磁石70，因此能够在搅动件16往复移动时抑制搅动件16的下端部18的振动。进而，也能够防止搅动件16折断。另外，在本实施方式中，为了抑制搅动件16的下端部18的振动，而不使用例如导轨等机械构件。因此，在本实施方式的镀覆装置中，能够防止由这样的机械构件引起的颗粒的产生，并且与使用导轨等机械构件的情况相比能够大幅降低生产成本。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是为了便于理解本发明，而并不是对本发明进行限定。本发明在不脱离本发明的技术主旨的情况下可以进行变更、改进，并且本发明包含其等价物是理所当然的。另外，在能够解决上述问题的至少一部分或者能够实现效果的至少一部分的范围内，能够对发明所要保护的范围以及说明书所记载的各构成要素进行任意的组合或者省略。

以下记载本说明书公开的一些方式。

根据第一方式，提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆槽；构成为配置于所述镀覆槽的内部，并且沿着所述基板的表面在往复方向上移动而对所述镀覆液进行搅拌的搅动件；支承所述搅动件的第一端部的支承部件；设置于所述搅动件的第一磁石；以及设置于所述镀覆槽的第二磁石。所述第一磁石和所述第二磁石构成为，在所述搅动件移动的期间互相施加磁力，以抑制所述搅动件的与所述第一端部相反的一侧的第二端部向靠近所述基板的方向和远离所述基板的方向振动。

根据第二方式，在第一方式所述的镀覆装置中，所述第一磁石设置于所述搅动件的所述第二端部。

根据第三方式，在第一方式或者第二方式所述的镀覆装置中，所述第二磁石包括：配置于所述第一磁石的所述基板侧的基板侧磁石；以及配置于所述第一磁石的与所述基板侧相反的一侧的相反侧磁石，所述第一磁石被夹在所述基板侧磁石与所述相反侧磁石之间。

根据第四方式，在第三方式所述的镀覆装置中，所述基板侧磁石和所述相反侧磁石分别被配置成对于所述第一磁石施加排斥的磁力。

根据第五方式，在第三方式所述的镀覆装置中，所述基板侧磁石和所述相反侧磁石中的任一方被配置成对于所述第一磁石施加排斥的磁力，所述基板侧磁石和所述相反侧磁石的另一方被配置成对于所述第一磁石施加吸引所述第一磁石的磁力。

根据第六方式，在第二方式所述的镀覆装置中，所述搅动件从所述第一端部向所述第二端部延伸，所述第二磁石被配置成在所述搅动件的延伸方向上与所述搅动件的所述第二端部相对，并且所述第二磁石构成为对于所述第一磁石施加吸引所述第一磁石的磁力。

根据第七方式，在第一方式至第六方式中的任一项所述的镀覆装置中，所述搅动件具有从所述第一端部向所述第二端部延伸的格子部，所述格子部至少具有相对于所述搅动件的移动方向既不成直角也不平行的面。

根据第八方式，提供一种对基板进行镀覆的镀覆方法。该镀覆方法具有以下工序：在镀覆槽收纳基板以及阳极；支承搅动件的第一端部；在所述搅动件设置第一磁石；在所述镀覆槽设置第二磁石；使所述搅动件沿所述基板表面在往复方向上移动而对收纳在所述镀覆槽的镀覆液进行搅拌；以及在所述搅动件移动的期间，所述第二磁石对所述第一磁石施加磁力的工序，以抑制所述搅动件的与所述第一端部相反的一侧的第二端部向靠近所述基板的方向和远离所述基板的方向振动。

根据第九方式，在第八方式所述的镀覆方法中，设置所述第一磁石的工序包括如下工序：将所述第一磁石设置于所述搅动件的所述第二端部。

根据第十方式，在第八或者第九方式所述的镀覆方法中，设置所述第二磁石的工序包括如下工序：在所述第一磁石的基板侧配置基板侧磁石，在所述第一磁石的与所述基板侧相反的一侧配置相反侧磁石，所述第一磁石被夹在所述基板侧磁石与所述相反侧磁石之间。

根据第十一方式，在第十方式所述的镀覆方法中，设置所述第二磁石的工序包括如下工序：以分别对于所述第一磁石施加排斥的磁力的方式配置所述基板侧磁石以及所述相反侧磁石。

根据第十二方式，在第十方式所述的镀覆方法中，设置所述第二磁石的工序包括如下工序：将所述基板侧磁石和所述相反侧磁石配置成，所述基板侧磁石和所述相反侧磁石中的任一方对于所述第一磁石施加排斥的磁力，所述基板侧磁石和所述相反侧磁石中的另一方对于所述第一磁石施加吸引所述第一磁石的磁力。

根据第十三方式，在第九方式所述的镀覆方法中，所述搅动件从所述第一端部向所述第二端部延伸，设置所述第二磁石的工序包括如下工序：将所述第二磁石配置成在所述搅动件的延伸方向上与所述搅动件的所述第二端部相对，并且所述第二磁石对于所述第一磁石施加吸引所述第一磁石的磁力。

根据第十四方式，在第八至第十三方式中的任一项所述的镀覆方法中，所述搅动件具有从所述第一端部向所述第二端部延伸的格子部，所述格子部至少具有相对于所述搅动件的移动方向既不成直角也不平行的面。

Claims (4)

1.一种镀覆装置，对基板进行镀覆，其特征在于，具有：

镀覆槽，该镀覆槽构成为收纳镀覆液；

搅动件，该搅动件构成为配置于所述镀覆槽的内部，并且沿着所述基板的表面在往复方向上移动而对所述镀覆液进行搅拌；

支承部件，该支承部件支承所述搅动件的第一端部；

第一磁石，该第一磁石设置于所述搅动件；以及

第二磁石，该第二磁石设置于所述镀覆槽，

所述第一磁石和所述第二磁石构成为，在所述搅动件移动的期间，互相施加磁力，以抑制所述搅动件的与所述第一端部相反的一侧的第二端部向靠近所述基板的方向和远离所述基板的方向振动，

所述第二磁石包括：基板侧磁石，该基板侧磁石配置于所述第一磁石的所述基板侧；以及相反侧磁石，该相反侧磁石配置于所述第一磁石的与所述基板侧相反的一侧，

所述第一磁石设置于所述搅动件的所述第二端部的端面，并被夹在所述基板侧磁石与所述相反侧磁石之间，

所述第一磁石的第一极朝向所述基板侧磁石，所述第一磁石的第二极朝向所述相反侧磁石，

所述基板侧磁石和所述相反侧磁石分别被配置成相对于所述第一磁石施加排斥的磁力。

2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

所述搅动件具有格子部，该格子部从所述第一端部向所述第二端部延伸，

所述格子部至少具有相对于所述搅动件的移动方向既不成直角也不平行的面。

3.一种镀覆方法，对基板进行镀覆，其特征在于，具有以下工序：

在镀覆槽收纳基板以及阳极；

支承搅动件的第一端部；

在所述搅动件设置第一磁石；

在所述镀覆槽设置第二磁石；

使所述搅动件沿所述基板的表面在往复方向上移动而对收纳在所述镀覆槽的镀覆液进行搅拌；以及

在所述搅动件移动的期间，所述第二磁石对所述第一磁石施加磁力，以抑制所述搅动件的与所述第一端部相反的一侧的第二端部向靠近所述基板的方向和远离所述基板的方向振动，

在设置所述第二磁石的工序中，包含以下工序：将基板侧磁石配置于所述第一磁石的基板侧，将相反侧磁石配置于所述第一磁石的与所述基板侧相反的一侧，将所述第一磁石夹在所述基板侧磁石与所述相反侧磁石之间，

在设置所述第一磁石的工序中，包含以下工序：以所述第一磁石的第一极朝向所述基板侧磁石、所述第一磁石的第二极朝向所述相反侧磁石的方式将所述第一磁石设置于所述搅动件的所述第二端部的端面，

在设置所述第二磁石的工序中，包含以下工序：将所述基板侧磁石和所述相反侧磁石分别配置成相对于所述第一磁石施加排斥的磁力。

4.根据权利要求3所述的镀覆方法，其特征在于，

所述搅动件具有格子部，该格子部从所述第一端部向所述第二端部延伸，

所述格子部至少具有相对于所述搅动件的移动方向既不成直角也不平行的面。

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