TW201923166A - 鍍覆裝置及鍍覆方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種對基板進行鍍覆的鍍覆裝置，以減少攪動件的振動。該鍍覆裝置具有：構成為容納鍍覆液的鍍覆槽；配置於鍍覆槽的內部，並且構成為沿著基板的表面在往復方向上移動而對鍍覆液進行攪拌的攪動件；支承攪動件的第一端部的支承部件；設置於攪動件上的第一磁石；以及設置於鍍覆槽上的第二磁石。第一磁石和第二磁石構成為，在攪動件移動的期間互相施加磁力，以抑制攪動件的與第一端部相反的一側的第二端部向靠近基板的方向和遠離基板的方向振動。

Description

鍍覆裝置及鍍覆方法

本發明涉及一種鍍覆裝置及鍍覆方法。

作為採用所謂的浸漬系統的電解鍍覆裝置，已知這樣一種電解鍍覆裝置（例如，參照專利文獻1）：包括在內部容納鍍覆液的鍍覆槽、在鍍覆槽的內部互相相對地配置的基板以及陽極、和配置在陽極與基板之間的調節板。該電解鍍覆裝置具有用於對調節板與基板之間的鍍覆液進行攪拌的攪動件。攪動件通過沿著基板的表面在往復方向上移動而對基板表面附近的鍍覆液進行攪拌。

近幾年，為了提高鍍覆裝置的生產效率，要求縮短形成預定的膜厚的鍍覆膜所需的鍍覆時間。為了在一定的鍍覆區域內在更短的時間內進行預定的膜厚的鍍覆，需要透過使更高的電流流過並以較高的鍍覆速度進行鍍覆，即需要以高電流密度進行鍍覆。在以這樣的高電流密度進行鍍覆時，通過高速移動攪動件而促進向基板表面供給離子，從而提高鍍覆的品質。

現有技術文獻-專利文獻1-國際公開號WO2004／009879：近幾年，要求使攪動件的移動速度更加快速。但是，當使攪動件的移動速度增加時，攪動件受到的來自鍍覆液的阻力變大，進而攪動件的振動增強。具體而言，攪動件的非支承端部在向靠近基板的方向和遠離基板的方向的振動變大，可能會存在攪動件與基板接觸的風險。另外，當攪動件受到的來自鍍覆液的阻力變得過大時，存在可能攪動件折斷的風險。

本發明是鑒於上述問題而做出的，其目的之一在於，減少攪動件的振動。

根據本發明的一方式，提供一種對基板進行鍍覆的鍍覆裝置。該鍍覆裝置具有：鍍覆槽，該鍍覆槽構成為容納一鍍覆液；攪動件，該攪動件配置於該鍍覆槽的內部，並且該攪動件構成為沿著該基板的表面在往復方向上移動而對該鍍覆液進行攪拌；支承部件，該支承部件支承該攪動件的一第一端部；一第一磁石，該第一磁石設置於該攪動件；以及一第二磁石，該第二磁石設置於該鍍覆槽。該第一磁石和該第二磁石構成為，在該攪動件移動的期間互相施加一磁力，以抑制該攪動件的與該第一端部相反的一側的一第二端部向靠近該基板的方向和遠離該基板的方向振動。

根據本發明的另一方式，提供一種對基板進行鍍覆的鍍覆方法。該鍍覆方法包括以下工序：在一鍍覆槽容納一基板以及一陽極；支承一攪動件的一第一端部；在該攪動件設置一第一磁石；在該鍍覆槽設置一第二磁石；使該攪動件沿該基板表面在往復方向上移動而對容納在該鍍覆槽的一鍍覆液進行攪拌；以及在該攪動件移動的期間，透過該第二磁石對該第一磁石施加一磁力，以抑制該攪動件的與該第一端部相反的一側的一第二端部向靠近該基板的方向和遠離該基板的方向振動。

以下，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。在以下說明的附圖中，對於相同或者相當的組成元件標注相同的附圖標記並省略重複的說明。

圖1是本實施方式的鍍覆裝置的整體配置圖。如圖1所示，該鍍覆裝置具有：兩台盒台102；用於將基板的定向平面（Orientation flat）、凹口等的位置對準預定的方向的對準器（Aligner）104；以及使鍍覆處理後的基板高速旋轉而使該基板乾燥的旋轉沖洗乾燥器106。盒台102供收納有諸如半導體晶片等的基板的盒100安裝。在旋轉沖洗乾燥器106的附近設置有載置基板保持件11並進行基板的拆裝的基板拆裝單元120。基板拆裝單元120包括沿著軌道150橫向地滑動自如的平板狀的載置板152。兩個基板保持件11以水平並列地載置於該載置板152上。在一方的基板保持件11與基板輸送裝置122之間傳送基板之後，載置板152在橫向上滑動，並且基板在另一方的基板保持件11與基板輸送裝置122之間傳送。基板輸送裝置122包含傳輸機器人，並且在單元100、104、106、120之間傳送基板，基板輸送裝置122配置在單元100、104、106、120的中心。

鍍覆裝置還具有儲料器124、預濕槽126、預浸槽128、第一清洗槽130a、泄料槽132、第二清洗槽130b和鍍覆單元10。在儲料器124中，進行基板保持件11的保管以及暫時放置。在預濕槽126中，基板被浸漬於純水。在預浸槽128中，形成於基板的表面上的晶種層等的導電層的表面上的氧化膜被蝕刻去除。在第一清洗槽130a中，預浸後的基板與基板保持件11一起被清洗液（純水等）清洗。在泄料槽132中，進行清洗後的基板的排液。在第二清洗槽130b中，鍍覆後的基板與基板保持件11一起被清洗液清洗。基板拆裝單元120、儲料器124、預濕槽126、預浸槽128、第一清洗槽130a、泄料槽132、第二清洗槽130b和鍍覆單元10按照上述順序配置。

鍍覆單元10構成為如溢流槽136包圍相鄰的多個鍍覆槽14的外周。各鍍覆槽14構成為在內部容納一個基板，並且使基板浸漬於保持在內部的鍍覆液中而在基板表面實施鍍銅等的鍍覆。

鍍覆裝置具有採用了例如線性馬達系統的基板保持件輸送裝置140，該基板保持件輸送裝置140位於這些各設備的側方，以將基板保持件11與基板一起在這些各設備之間輸送。該基板保持件輸送裝置140具有第一運輸裝置142和第二運輸裝置144。第一運輸裝置142構成為在基板拆裝單元120、儲料器124、預濕槽126、預浸槽128、第一清洗槽130a以及泄料槽132之間輸送基板。第二運輸裝置144構成為在第一清洗槽130a、第二清洗槽130b、泄料槽132、以及鍍覆單元10之間輸送基板。鍍覆裝置也可以僅包括第一運輸裝置142，而不包括第二運輸裝置144。

在溢流槽136的兩側配置有攪動件驅動部42以及攪動件從動部160，該攪動件驅動部42以及攪動件從動部160對作為攪拌棒的攪動件16（參照圖3）進行驅動，該攪動件16位於各鍍覆槽14的內部並對鍍覆槽14內的鍍覆液進行攪拌。

圖2是圖1所示的基板保持件11的示意立體圖。如圖2所示，基板保持件11具有例如氯乙烯製成的矩形平板狀的第一保持部件11A、和經由鉸鏈部11B而開閉自如地安裝於該第一保持部件11A的第二保持部件11C。第二保持部件11C具有與鉸鏈部11B連接的基部11D、用於將基板按壓到第一保持部件11A的壓緊環11F、和環狀的密封保持件11E。密封保持件11E構成為相對於壓緊環11F可滑動。該密封保持件11E由例如氯乙烯構成，由此，改善了與壓緊環11F之間的滑動。在本實施方式中，鍍覆裝置作為處理晶片等的圓形的基板的裝置進行說明，但不限於此，也能夠處理矩形形狀的基板。

圖3是表示圖1所示的鍍覆單元10的一個鍍覆槽14的示意縱向剖視圖。在圖3中，省略了溢流槽136。鍍覆槽14構成為在內部保持鍍覆液Q，並且鍍覆液Q在鍍覆槽14與溢流槽136之間循環。

在鍍覆槽14容納有拆裝自如地保持基板W的基板保持件11。基板保持件11以使基板W以鉛垂狀態浸漬於鍍覆液Q的方式配置於鍍覆槽14的內部。在鍍覆槽14內的與基板W相對的位置配置有被陽極保持件28保持的陽極26。例如，含磷銅可用於陽極26。基板W和陽極26經由鍍覆電源30而彼此電連接，通過使電流在基板W與陽極26之間流過而在基板W的表面上形成鍍覆膜（銅膜）。在基板W和陽極26配置成彼此面對時，鍍覆槽14具有位於基板W側的第一側壁14a和位於陽極26側的第二側壁14b。

在基板W與陽極26之間配置有攪動件16，該攪動件16與基板W的表面平行地往復移動而對鍍覆液Q進行攪拌。在本實施方式中，攪動件16構成為在大致水平方向上往復移動，但並不限於此，也可以構成為在鉛垂方向上往復移動。通過用攪動件16攪拌鍍覆液Q，從而能夠將銅離子均勻地供給到基板W的表面上。另外，在攪動件16與陽極26之間配置有由介電材料構成的調節板（Regulation plate）34，該調節板34用於使橫跨基板W的整個表面的電位分佈更均勻。調節板34具有板狀的主體部52和筒狀部50，主體部52具有開口，筒狀部50沿著主體部52的開口而安裝。通過調節板34的開口的大小、形狀來調節陽極26與基板W之間的電位分佈。

圖4是表示鍍覆槽14和攪動件16的驅動機構的前視圖。如圖4所示，攪動件16整體由矩形板狀部件構成，並且平行地具有多個長孔16a，由此具有沿鉛垂方向延伸的多個格子部16b。攪動件16能夠由例如鈦等的非磁性材料塗敷特氟龍（Teflon，為注冊商標）塗層的材質、或者不受磁力的影響的如樹脂材料等的材料形成。

優選確定長孔16a的寬度以及數量，使得格子部16b具有所需的剛性並且盡可能地細，以使格子部16b高效率地攪拌鍍覆液，並且鍍覆液高效率地通過長孔16a。

攪動件16的上端部17（相當於第一端部的實施例）經由固定於攪動件16的上端部17的緊固件36而被沿大致水平方向延伸的軸38（相當於支承部件的實施例）支承。軸38以能夠在大致水平方向上滑動的方式保持於軸保持部40。軸38的端部與攪動件驅動部42以及攪動件從動部160連結，該攪動件驅動部42以及攪動件從動部160使攪動件16在大致水平方向上進行直線往復運動。攪動件驅動部42通過曲柄機構、蘇格蘭軛機構(Scotch yoke mechanism)等的運動轉換機構43將馬達44的旋轉轉換成軸38的直線往復運動。在該例中，提供了用於控制攪動件驅動部42的馬達44的旋轉速度以及相位的控制部46。攪動件16的下端部18（相當於第二端部的實施例）構成自由端。

鍍覆槽14具有連接圖3所示的第一側壁14a和第二側壁14b的第三側壁14c以及第四側壁14d。此外，在圖4中，僅表示了一個鍍覆槽14，但如圖1所示，也可以兩個以上的鍍覆槽14在橫向上相鄰地配置。在這種情況下，兩個以上的攪動件16被固定於軸38，以使兩個以上的攪動件16通過一個攪動件驅動部42以及攪動件從動部160進行往復運動。

圖5A～圖5D是表示圖4所示的箭頭5-5中的攪動件16的格子部16b的形狀的實施例的剖視圖。在圖5A～圖5D中，僅表示了多個格子部16b中的四個。另外，在圖5A～圖5D中，攪動件16的往復移動方向由箭頭A1表示。在本實施方式中，作為攪動件16的格子部16b的剖面形狀，能夠採用包括圖5A～圖5D所示的剖面形狀的任意的剖面形狀。在圖5A所示的例子中，格子部16b的剖面形狀是矩形。具體而言，攪動件16的格子部16b具有相對於攪動件16的往復移動方向成直角的表面S1和平行的表面S2。另外，圖5A的格子部16b被定向配置成在圖5A中垂直方向上對稱。

在圖5B所示的例子中，格子部16b的剖面形狀為星形，其具有四個頂點，並且具有連結這些頂點的曲面。該格子部16b具有相對於攪動件16的往復移動方向既不成直角也不平行的表面S3。另外，圖5B的格子部16b被定向配置，同時相對於圖5B中垂直方向上對稱。在圖5C所示的例子中，格子部16b的剖面形狀是三角形，其方向被排列成交替相差180°。這些格子部16b分別具有相對於攪動件16的往復移動方向既不成直角也不平行的表面S4，和相對於往復移動方向成直角的表面S5。另外，圖5C的格子部16b被定向配置，同時相對於圖5C中垂直方向上對稱。

在圖5D所示的例子中，格子部16b的剖面形狀與圖5C所示的例子同樣是三角形。該格子部16b具有相對於攪動件16的往復移動方向既不成直角也不平行的表面S6。格子部16b的各自的方向都是相同的。另一方面，圖5D的格子部16b與圖5A～圖5C的格子部16b不同，被定向配置成相對於圖5D中垂直方向上不對稱。

當圖5B～圖5D中的攪動件16沿箭頭A1方向往復移動以攪拌鍍覆液時，由於格子部16b的表面S3、S4、S6分別相對於攪動件16的往復移動方向既不成直角也不平行，因而鍍覆液沿著表面S3、S4、S6朝向基板的表面被擠出。因此，圖5B～圖5D的攪動件16與圖5A的攪動件16相比能夠朝向基板的表面擠出更多的鍍覆液，進而能夠高效率地將鍍覆液中的金屬離子供給到基板。另一方面，當圖5B～圖5D的攪動件16往復移動時，與圖5A的攪動件16相比能生成較大的鍍覆液的漩渦。因此，當圖5B～圖5D的攪動件16往復移動時，攪動件16與該漩渦接觸而其往復路徑被改變，攪動件16的下端部18（參照圖4）容易變得在靠近基板W的方向和遠離基板W的方向（即，圖中垂直方向）上振動。

另外，由於圖5D中的格子部16b具有相對於圖5D中垂直方向上不對稱的三角形剖面，因而在攪動件16往復移動時，能夠擠出的鍍覆液Q的量在向上方向和向下方向之間不同。因此，如果將基板W配置在被擠出的鍍覆液Q較多的方向上的話，與將格子部16b配置相對於圖中垂直方向上對稱的情況相比，能夠朝向基板W的表面擠出更多的鍍覆液Q。然而，如圖5D的格子部16b所示，具有相對於圖中垂直方向上不對稱的剖面的攪動件16能夠擠出的鍍覆液Q量在向上方向和向下方向之間不同，因而在攪動件16的驅動期間，通過鍍覆液Q向上側和下側的一側施加偏壓力。

當攪動件16往復移動時，由於與漩渦的接觸，產生向靠近基板W的方向和遠離基板W的方向的攪動件16的振動。尤其是，在攪動件16包括具有如圖5B～圖5D所示那樣的相對於攪動件16的往復移動方向既不成直角也不平行的表面的格子部16b的情況下，這樣的漩渦變大，攪動件16的振動尤其成為問題。因此，在本實施方式中，為了減少攪動件16的振動，在攪動件16和鍍覆槽14上設置磁石。

圖6是表示本實施方式的鍍覆槽14的底部附近的立體圖。圖7是表示本實施方式的攪動件16的下端部18附近的放大立體圖。如圖6所示，攪動件16以及基板保持件11沿鉛垂方向收納於鍍覆槽14的內部。在該攪動件16的下端部18的附近配置有導向磁石70。導向磁石70沿著攪動件16的往復移動方向而固定於鍍覆槽14的底部。如圖7所示，在攪動件16的下端部18設置有攪動磁石60。為了避免攪動磁石60直接接觸鍍覆液，圖7表示了攪動磁石60被例如樹脂罩覆蓋的狀態。在本實施方式中，攪動磁石60和導向磁石70在攪動件16移動的期間互相施加磁力，以抑制攪動件16的下端部18向靠近基板W的方向和遠離基板W的方向振動。

將對攪動磁石60和導向磁石70如何互相施加磁力進行詳細地說明。圖8是表示攪動磁石60和導向磁石70的配置關係以及極性關係的實施例的示意圖。在圖8所示的例子中，攪動磁石60以將磁石的磁極沿攪動件16的厚度方向排列的方式安裝於下端部18。另外，在該例中，導向磁石70具有配置於攪動磁石60的基板保持件11側（基板側）的基板側磁石70a，和配置於攪動磁石60的基板保持件11側的相反側的相反側磁石70b。相反側磁石70b也可以說配置於攪動磁石60的陽極26（參照圖3）側。如圖8所示，攪動磁石60被配置成夾在導向磁石70的基板側磁石70a與相反側磁石70b之間。

在圖8所示的例子中，攪動磁石60被定向配置成S極朝向基板保持件11側，N極朝向基板保持件11側的相反側。另外，被配置成基板側磁石70a的S極朝向攪動磁石60，相反側磁石70b的N極朝向攪動磁石60。即，基板側磁石70a以及相反側磁石70b分別被配置成對於攪動磁石60上施加排斥的磁力。

如圖8所示，攪動磁石60的側面接收來自基板側磁石70a和相反側磁石70b的每一個的排斥的磁力。由此，攪動磁石60從基板側磁石70a和相反側磁石70b受到的磁力平衡，進而攪動件16的下端部18向靠近基板W的方向和遠離基板W的方向（圖8中左右方向）的振動被抑制。此外，基板側磁石70a和相反側磁石70b的磁力優選為相同程度。在這種情況下，攪動件16的下端部18以朝向大致鉛垂方向的狀態磁力平衡。然而，即使基板側磁石70a與相反側磁石70b的磁力的大小存在差異，由於攪動件16的下端部18以在圖8中的左側或右側中的任一方向上彎曲的狀態磁力平衡，因而下端部18的振動被抑制這一點也是不會變的。

另外，如圖8所示，攪動磁石60的鉛垂方向上的中心部和基板側磁石70a以及相反側磁石70b之間的鉛垂方向上的中心部優選位於大致相同的高度。由此，由於基板側磁石70a以及相反側磁石70b的磁力，而能抑制向上方或者下方按壓攪動磁石60的力的發生。

圖9是表示攪動磁石60和導向磁石70的配置關係以及極性關係的其他例子的示意圖。圖9所示的例子與圖8所示的例子相比，僅基板側磁石70a的極性方向不同。即，在圖9所示的例子中，基板側磁石70a的N極被配置為朝向攪動磁石60。因此，基板側磁石70a被配置成對於攪動磁石60施加吸引攪動磁石60的磁力，相反側磁石70b被配置成對於攪動磁石60施加排斥的磁力。在這種情況下，攪動件16的下端部18向靠近基板W的方向（圖中向左方向）施力，攪動磁石60可能貼附到基板側磁石70a。

圖9所示例子如圖5D所示的攪動件16的格子部16b那樣，適於在攪動件16的驅動期間，施加有偏向攪動件16的寬度方向（圖5D中的垂直方向）的一方側的力的情況。即，在圖9所示的例子中，在攪動件16驅動時，在攪動件16的下端部18從擠出的鍍覆液中受到圖9中的左方向的反作用力的情況下，通過格子部16b的剖面形狀，從鍍覆液受到的反作用力和磁力平衡，而攪動件16的下端部18朝向大致鉛垂方向，進而能夠抑制振動。

此外，在圖9所示的例子中，基板側磁石70a的極性方向為與圖8所示的例子的相反方向，但不限於此，也可以使相反側磁石70b的極性方向為與圖8所示的例子的相反方向。在這種情況下，相反側磁石70b對於攪動磁石60上施加吸引攪動磁石60的磁力，基板側磁石70a對於攪動磁石60上施加排斥的磁力。因此，攪動件16的下端部18被向遠離基板W的方向施力。另外，在圖9所示的例子中，基板側磁石70a和相反側磁石70b作為導向磁石70而設置，但也可以僅將基板側磁石70a和相反側磁石70b的任一方作為導向磁石70。在這種情況下，能夠通過基板側磁石70a和相反側磁石70b的任一方，而對於攪動磁石60上施加排斥的磁力或者吸引的磁力。

圖10是表示攪動磁石60和導向磁石70之間的配置關係以及極性關係的其他實施例的示意圖。在圖10所示的例子中，攪動磁石60以磁石的磁極沿攪動件16的延伸方向（鉛垂方向）排列的方式安裝於下端部18。另外，在該例中，導向磁石70在攪動件16的延伸方向（鉛垂方向）上，配置於面對下端部18的位置。

另外，在圖10所示的例子中，攪動磁石60被定向配置成S極朝向下端部18側（上側），N極朝向下端部18側的相反側（下側）。另外，導向磁石70被定向配置成對於攪動磁石60上施加吸引攪動磁石60的磁力。

在圖10所示的例子中，攪動磁石60從導向磁石70受到磁力，以使鉛垂向下的力起作用。由此，在攪動件16往復移動的期間，垂直向下的拉力作用在攪動件16的下端部18上，因而能抑制攪動件16的下端部18向靠近基板W的方向和遠離基板W的方向（圖10中左右方向）振動。此時，由於鉛垂向下的力也作用於支承攪動件16的軸38等（參照圖4）上，因而需要設計成軸38等能夠承受該力。圖10所示的例子與圖8以及圖9所示的例子相比，能夠減少導向磁石70的數量。

接下來，對本實施方式的鍍覆裝置中的鍍覆方法進行說明。首先，如圖3所示，將基板W以及陽極26收納在鍍覆槽14的內部。另外，如圖4所示，將攪動件16的上端部17經由緊固件36而固定於軸38。進一步，如圖6以及圖7所示，在攪動件16的下端部18上設置攪動磁石60，在鍍覆槽14上設置導向磁石70。具體而言，如圖8以及圖9所示，在攪動磁石60的基板W側配置基板側磁石70a，在攪動磁石60的基板W側的相反側配置相反側磁石70b，而能夠通過基板側磁石70a和相反側磁石70b夾住攪動磁石60。在這種情況下，能夠如圖8所示，以分別對於攪動磁石60上施加排斥的磁力的方式配置基板側磁石70a以及相反側磁石70b，或者如圖9所示，以基板側磁石70a以及相反側磁石70b中的任一方對於攪動磁石60上施加排斥的磁力，而基板側磁石70a以及相反側磁石70b的另一方對於攪動磁石60上施加吸引攪動磁石60的磁力的方式配置基板側磁石70a以及相反側磁石70b。或者，能夠如圖10所示，以對於攪動磁石60上施加吸引攪動磁石60的磁力的方式，將導向磁石70配置成在攪動件16的延伸方向上與攪動件16的下端部18相對。

在對基板W進行鍍覆處理時，使攪動件16沿基板W表面在往復方向上移動，而對鍍覆液Q進行攪拌。在攪動件16移動的期間，通過攪動磁石60以及導向磁石70，能夠抑制攪動件16的下端部18向靠近基板的方向和遠離基板的方向振動。

如上所述，本實施方式的鍍覆裝置在攪動件16上設置了攪動磁石60，在鍍覆槽14上設置了導向磁石70，因此能夠在攪動件16往復移動時抑制攪動件16的下端部18的振動。進而，也能夠防止攪動件16折斷。另外，在本實施方式中，為了抑制攪動件16的下端部18的振動，而不使用例如導軌等機械構件。因此，在本實施方式的鍍覆裝置中，能夠防止由這樣的機械構件引起的顆粒的產生，並且與使用導軌等機械構件的情況相比能夠大幅降低生產成本。

以上，對本發明的實施方式進行了說明，但上述的發明的實施方式是為了便於理解本發明，而並不是對本發明進行限定。本發明在不脫離本發明的技術主旨的情況下可以進行變更、改進，並且本發明包含其等價物是理所當然的。另外，在能夠解決上述問題的至少一部分或者能夠實現效果的至少一部分的範圍內，能夠對發明所要保護的範圍以及說明書所記載的各構成要素進行任意的組合或者省略。

以下記載本說明書公開的一些方式。根據第一方式，提供一種對基板進行鍍覆的鍍覆裝置。該鍍覆裝置具有：構成為容納鍍覆液的鍍覆槽；構成為配置於該鍍覆槽的內部，並且沿著該基板的表面在往復方向上移動而對該鍍覆液進行攪拌的攪動件；支承該攪動件的第一端部的支承部件；設置於該攪動件的第一磁石上；以及設置於該鍍覆槽的第二磁石上。該第一磁石和該第二磁石構成為，在該攪動件移動的期間互相施加磁力，以抑制該攪動件的與該第一端部相反的一側的第二端部向靠近該基板的方向和遠離該基板的方向振動。

根據第二方式，在第一方式所述的鍍覆裝置中，該第一磁石設置於該攪動件的該第二端部。

根據第三方式，在第一方式或者第二方式所述的鍍覆裝置中，該第二磁石包括：配置於該第一磁石的該基板側的基板側磁石；以及配置於該第一磁石的與該基板側相反的一側的相反側磁石，該第一磁石被夾在該基板側磁石與該相反側磁石之間。

根據第四方式，在第三方式所述的鍍覆裝置中，該基板側磁石和該相反側磁石分別被配置成對於該第一磁石施加排斥的磁力。

根據第五方式，在第三方式所述的鍍覆裝置中，該基板側磁石和該相反側磁石中的任一方被配置成對於該第一磁石施加排斥的磁力，且該基板側磁石和該相反側磁石的另一方被配置成對於該第一磁石施加吸引該第一磁石上的磁力。

根據第六方式，在第二方式所述的鍍覆裝置中，該攪動件從該第一端部向該第二端部延伸，且該第二磁石被配置成在該攪動件的延伸方向上與該攪動件的該第二端部相對，並且該第二磁石構成為對於該第一磁石施加吸引該第一磁石上的磁力。

根據第七方式，在第一方式至第六方式中的任一項所述的鍍覆裝置中，該攪動件具有從該第一端部向該第二端部延伸的格子部，該格子部至少具有相對於該攪動件的移動方向既不成直角也不平行的表面。

根據第八方式，提供一種對基板進行鍍覆的鍍覆方法。該鍍覆方法具有以下工序：在鍍覆槽容納基板以及陽極；支承攪動件的第一端部；在該攪動件設置第一磁石；在該鍍覆槽設置第二磁石；使該攪動件沿該基板表面在往復方向上移動而對容納在該鍍覆槽中的鍍覆液進行攪拌；以及在該攪動件移動的期間，該第二磁石對該第一磁石上施加磁力的工序，以抑制該攪動件的與該第一端部相反的一側的第二端部向靠近該基板的方向和遠離該基板的方向振動。

根據第九方式，在第八方式所述的鍍覆方法中，設置該第一磁石的工序包括如下工序：將該第一磁石設置於該攪動件的該第二端部。

根據第十方式，在第八或者第九方式所述的鍍覆方法中，設置該第二磁石的工序包括如下工序：在該第一磁石的基板側配置基板側磁石，且在該第一磁石的與該基板側相反的一側配置相反側磁石，將該第一磁石被夾在該基板側磁石與該相反側磁石之間。

根據第十一方式，在第十方式所述的鍍覆方法中，設置該第二磁石的工序包括如下工序：配置該基板側磁石以及該相反側磁石使得該基板側磁石和該相反側磁石的每一個對於該第一磁石上施加排斥的磁力。

根據第十二方式，在第十方式所述的鍍覆方法中，設置該第二磁石的工序包括如下工序：將該基板側磁石和該相反側磁石配置成，使得該基板側磁石和該相反側磁石中的任一方對於該第一磁石上施加排斥的磁力，且該基板側磁石和該相反側磁石中的另一方對於該第一磁石施加吸引該第一磁石上的磁力。

根據第十三方式，在第九方式所述的鍍覆方法中，該攪動件從該第一端部向該第二端部延伸，且設置該第二磁石的工序包括如下工序：將該第二磁石配置成在該攪動件的延伸方向上面對該攪動件的該第二端部，以便該第二磁石對於該第一磁石施加吸引該第一磁石上的磁力。

根據第十四方式，在第八至第十三方式中的任一項所述的鍍覆方法中，該攪動件具有從該第一端部向該第二端部延伸的格子部，且該格子部至少具有相對於該攪動件的移動方向既不成直角也不平行的表面。

10‧‧‧鍍覆單元

11‧‧‧基板保持件

11A‧‧‧第一保持部件

11B‧‧‧鉸鏈部

11C‧‧‧第二保持部件

11D‧‧‧基部

11E‧‧‧密封保持件

11F‧‧‧壓緊環

14‧‧‧鍍覆槽

14a‧‧‧第一側壁

14b‧‧‧第二側壁

14c‧‧‧第三側壁

14d‧‧‧第四側壁

16‧‧‧攪動件

16a‧‧‧長孔

16b‧‧‧格子部

17‧‧‧上端部

18‧‧‧下端部

26‧‧‧陽極

28‧‧‧陽極保持件

30‧‧‧鍍覆電源

34‧‧‧調節板

36‧‧‧緊固件

38‧‧‧軸

40‧‧‧軸保持部

42‧‧‧攪動件驅動部

43‧‧‧運動轉換機構

44‧‧‧馬達

46‧‧‧控制部

50‧‧‧筒狀部

52‧‧‧主體部

60‧‧‧攪動磁石

70‧‧‧導向磁石

70a‧‧‧基板側磁石

70b‧‧‧相反側磁石

100‧‧‧盒

102‧‧‧盒台

104‧‧‧對準器

106‧‧‧旋轉沖洗乾燥器

120‧‧‧基板拆裝單元

122‧‧‧基板輸送裝置

124‧‧‧儲料器

126‧‧‧預濕槽

128‧‧‧預浸槽

130a‧‧‧第一清洗槽

130b‧‧‧第二清洗槽

132‧‧‧泄料槽

136‧‧‧溢流槽

140‧‧‧基板保持件輸送裝置

142‧‧‧第一運輸裝置

144‧‧‧第二運輸裝置

150‧‧‧軌道

152‧‧‧載置板

160‧‧‧攪動件從動部

A1‧‧‧箭頭

S1、S2、S3、S4、S5、S6‧‧‧表面

Q‧‧‧鍍覆液

W‧‧‧基板

圖1是本實施方式的鍍覆裝置的整體配置圖。

圖2是圖1所示的基板保持件的示意立體圖。

圖3是表示圖1所示的鍍覆單元的一個鍍覆槽的示意縱向剖視圖。

圖4是表示鍍覆槽和攪動件的驅動機構的前視圖。

圖5A是表示圖4所示的箭頭5-5中的攪動件的格子部的形狀的實施例的剖視圖。

圖5B是表示圖4所示的箭頭5-5中的攪動件的格子部的形狀的實施例的剖視圖。

圖5C是表示圖4所示的箭頭5-5中的攪動件的格子部的形狀的實施例的剖視圖。

圖5D是表示圖4所示的箭頭5-5中的攪動件的格子部的形狀的實施例的剖視圖。

圖6是表示本實施方式的鍍覆槽的底部附近的立體圖。

圖7是表示本實施方式的攪動件的下端部附近的放大立體圖。

圖8是表示攪動磁石和導向磁石的配置關係以及極性關係的實施例的示意圖。

圖9是表示攪動磁石和導向磁石的配置關係以及極性關係的其他實施例的示意圖。

圖10是表示攪動磁石和導向磁石之間的配置關係以及極性關係的其他實施例的示意圖。

Claims (14)

1. 一種鍍覆裝置，用於對一基板進行鍍覆，其特徵在於，具有： 一鍍覆槽，該鍍覆槽構成為容納一鍍覆液； 一攪動件，該攪動件構成為配置於該鍍覆槽的內部，並且沿著該基板的一表面在一往復方向上移動而對該鍍覆液進行攪拌； 一支承部件，該支承部件支承該攪動件的一第一端部； 一第一磁石，該第一磁石設置於該攪動件上；以及 一第二磁石，該第二磁石設置於該鍍覆槽上， 其中該第一磁石和該第二磁石構成為，在該攪動件移動的期間，互相施加一磁力，以抑制該攪動件的與該第一端部相反的一側的一第二端部向靠近該基板的方向和遠離該基板的方向振動。
2. 如請求項1所述的鍍覆裝置，其中該第一磁石設置於該攪動件的該第二端部上。
3. 如請求項1或2所述的鍍覆裝置，其中該第二磁石包括：一基板側磁石，該基板側磁石配置於該第一磁石的該基板側；以及一相反側磁石，該相反側磁石配置於該第一磁石的該基板側相反的一側，且該第一磁石被夾在該基板側磁石與該相反側磁石之間。
4. 如請求項3所述的鍍覆裝置，其中該基板側磁石和該相反側磁石分別被配置成對於該第一磁石施加排斥的複數個磁力。
5. 如請求項3所述的鍍覆裝置，其中該基板側磁石和該相反側磁石中的任一方被配置成對於該第一磁石施加一排斥的磁力，且該基板側磁石和該相反側磁石中的另一方被配置成對於該第一磁石施加吸引該第一磁石上的一磁力。
6. 如請求項2所述的鍍覆裝置，其中該攪動件從該第一端部向該第二端部延伸，且該第二磁石被配置成在該攪動件的一延伸方向上面對該攪動件的該第二端部，並且該第二磁石構成為對於該第一磁石施加吸引該第一磁石上的一磁力。
7. 如請求項1~6中任一項所述的鍍覆裝置，其中該攪動件具有一格子部，該格子部從該第一端部向該第二端部延伸，且該格子部至少具有相對於該攪動件的一移動方向既不成直角也不平行的一表面。
8. 一種鍍覆方法，對一基板進行鍍覆，其特徵在於，具有以下工序： 在一鍍覆槽中容納一基板以及一陽極； 支承一攪動件的ㄧ第一端部； 在該攪動件設置一第一磁石； 在該鍍覆槽設置一第二磁石； 使該攪動件沿該基板的一表面在一往復方向上移動而對容納在該鍍覆槽中的一鍍覆液進行攪拌；以及 在該攪動件移動的期間，透過該第二磁石對該第一磁石上施加一磁力，以抑制該攪動件的與該第一端部相反的一側的一第二端部向靠近該基板的方向和遠離該基板的方向振動。
9. 如請求項8所述的鍍覆方法，其中設置該第一磁石的工序包括如下工序：將該第一磁石設置於該攪動件的該第二端部。
10. 如請求項8或9所述的鍍覆方法，其中設置該第二磁石的工序包括如下工序：在該第一磁石的一基板側配置一基板側磁石，且在該第一磁石的與該基板側一相反側上配置一相反側磁石，將該第一磁石夾在該基板側磁石與該相反側磁石之間。
11. 如請求項10所述的鍍覆方法，其中設置該第二磁石的工序包括如下工序：配置該基板側磁石以及該相反側磁石使得該基板側磁石和該相反側磁石的每一個對於該第一磁石上施加排斥的一磁力。
12. 如請求項10所述的鍍覆方法，其中設置該第二磁石的工序包括如下工序：將該基板側磁石和該相反側磁石配置成，使得該基板側磁石和該相反側磁石中的任一方對於該第一磁石上施加排斥的一磁力，且該基板側磁石和該相反側磁石中的另一方對於該第一磁石施加吸引該第一磁石上的一磁力。
13. 如請求項9所述的鍍覆方法，其中該攪動件從該第一端部向該第二端部延伸，且設置該第二磁石的工序包括如下工序：將該第二磁石配置成在該攪動件的一延伸方向上面對該攪動件的該第二端部，以便該第二磁石對於該第一磁石施加吸引該第一磁石上的ㄧ磁力。
14. 如請求項8~13中任一項所述的鍍覆方法，其中該攪動件具有一格子部，該格子部從該第一端部向該第二端部延伸，且該格子部至少具有相對於該攪動件的一移動方向既不成直角也不平行的一表面。