JP5731917B2 - 表面処理装置およびめっき槽 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 124
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims description 67
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 167
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 17
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 3
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/008—Current shielding devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/005—Contacting devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
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Description
被処理物を搬送する搬送用ハンガーと、
めっき処理液を保持する槽体を有するめっき槽と、
被処理物を取り付けた搬送用ハンガーを前記めっき槽に降下させ、または被処理物をめっき処理した後で前記搬送用ハンガーを前記めっき槽から上昇させるための昇降機構と、
を備えた表面処理装置であって、
前記搬送用ハンガーが、被処理物の上部を把持する上部把持部と、被処理物の下部を把持する下部把持部とを備え、
前記めっき槽が、前記搬送用ハンガーを所定の移動方向に搬送する上部ガイドレールと、前記槽体の所定位置に設けられた、前記搬送用ハンガーの下部把持部との間で引力を生じさせる部材と、を備えたこと、
を特徴とする。
被処理物を電気めっきするためのめっき槽であって、
被処理物の移動方向に延伸して設けられた、めっき処理液を保持する槽体と、
前記槽体内に設けられる陽極手段と、
被処理物を保持した状態で前記移動方向に移動する、被処理物を上部で把持する上部把持部および下部で把持する下部把持部を備えた搬送用ハンガーと、
前記槽体の上方に設けられた、前記搬送用ハンガーを前記移動方向に搬送する上部ガイドレールと、
前記槽体の所定位置に設けられた、前記搬送用ハンガーの下部把持部との間で引力を生じさせる部材と、
を備えたことを特徴とする。
前記搬送用ハンガーが、さらに、前記上部把持部と、前記下部把持部とを連結して枠体を構成する枠体部材を備えたこと、
を特徴とする。
前記搬送用ハンガーの前記枠体部材が、前記上部把持部に一体に連結されており、
前記搬送用ハンガーの下部把持部が、前記枠体部材に対して相対的に移動可能な構造であること、
を特徴とする。
前記搬送用ハンガーの前記枠体部材が、前記下部把持部に一体に連結されており、
前記搬送用ハンガーの上部把持部が、前記枠体部材に対して相対的に移動可能な構造であること、
を特徴とする。
前記下部ガイドレールと搬送用ハンガーの下部把持部との間に引力が発生する前は、前記下部把持部からの荷重を弾性部材を介して受けて所定位置で釣り合うことにより、前記被処理物に張力が生じない状態とし、
前記下部ガイドレールと搬送用ハンガーの下部把持部との間に引力が発生した後は、弾性部材の力に抗して、前記搬送用ハンガーの下部把持部が上部把持部に対して伸長することにより、前記被処理物に張力が生じた状態とすること、
を特徴とする表面処理装置またはめっき槽。
前記搬送用ハンガーが、複数の前記下部把持部を固定するための下部固定部材を備えており、当該下部固定部材の内部に空洞を設けたこと、
を特徴とする。
前記搬送用ハンガーの下部把持部に強磁性体を設け、
前記搬送用ハンガーの下部把持部との間で引力を生じさせる前記部材として、前記槽体内に下部ガイドレールを設け、前記搬送方向に沿って当該下部ガイドレールに硬磁性体を設けたこと、
を特徴とする。
前記下部ガイドレールには、前記搬送方向に延伸されるガイド溝が設けられており、
前記硬磁性体を当該ガイド溝の底部に用いたこと、
を特徴とする。
前記被処理物の長さに対応して前記枠体部材の長さを変更することにより、前記上部把持部および前記下部把持部の間隔を調節することが可能であり、かつ、前記被処理物の長さに対応して前記下部ガイドレールの高さ位置を調節することが可能なこと、
を特徴とする。
前記搬送用ハンガーの上部把持部および下部把持部のうち、少なくとも上部把持部が、被処理物の両面に対して通電経路が対称となるように構成されること、
を特徴とする。
前記搬送用ハンガーの上部把持部および下部把持部のうち、少なくとも上部把持部が、被処理物に対して対称な形状に成形され、かつ、対応する部分に同じ素材が用いられていること、
を特徴とする。
被処理物に向けてめっき処理液を噴出する噴出手段と、
前記噴出手段と被処理物との間に配置され、被処理物に向かう方向に成形された複数の長孔で構成される電界制限手段と、
を備えたことを特徴とする。
前記噴出手段から噴出されためっき処理液が当たる部分の長孔の大きさを、めっき処理液が当たらない部分の長孔より小さく成形したこと、
を特徴とする。
前記電界制限手段が、前記搬送用ハンガーの上部把持部の形状に対応して切り欠いて成形されていること、
を特徴とする。
前記噴出手段と被処理物との間に配置され、被処理物に向かう方向に成形された複数の長孔で構成される電界制限手段と、
前記電界制限手段を両側から挟む、互いに電気的に接続した2つの導電性有孔板と、
を備えたこと、
を特徴とする。
図1および図2を用いて、めっき処理を行う表面処理装置300について説明する。なお、図1は、表面処理装置300を上方からみた平面図である。図2は、図1に示す表面処理装置300をα1方向から見た側面図である。
図3に、本発明のめっき槽2aのα2−α2断面(図1)を示す。図3に示すめっき槽2aが備える槽体100には、めっき液が所定高さまで充填されている。
まず、図3に示す搬送用ハンガー15aの構造について、図4および図5を用いて説明する。この実施形態では、ワークのサイズが500×500mm、厚みが1mm以下の場合を例に説明する。なお、図4は、搬送用ハンガー15a(下部可動式)の構造を示す正面図である。図5は、搬送用ハンガー15a(下部可動式)のβ1−β1断面図(図5A)およびβ2方向から見た側面図(図5B)である。
一体に連結されることで、搬送用ハンガー15aの下部クランプ49が、枠体部材51(および上部クランプ48)に対して相対的に移動可能な構造となっている。
各上部クランプ48は、図5Aに示すように、上部固定部材50に対して開閉可能に取り付けられる2つの可動部材57と、これらの可動部材の先端が閉じる方向に付勢する2つのバネ58とで構成され(ダブルクランプ構造)、これらは導電性の鋼材で成形される。
図3に示す下部ガイドレール14の構造について、図6および図7を用いて以下に説明する。なお、図6は、めっき槽2a(図3)をγ方向から見た底面図である。図7は、搬送用ハンガー15aのガイド棒55が、下部ガイドレール14のガイド溝62を通っている状態を示す詳細図である。
つぎに、図8を用いて、搬送用ハンガー15aと下部ガイドレール14に作用する力の関係について説明する。図8は、下部ガイドレール14に達する前後において、搬送用ハンガー15aに作用する力の関係を示す図である。
板状ワークWの搬送用ハンガー15への取り付けおよび取り外し方法について、以下に説明する。
上記実施形態では、下部可動式の搬送用ハンガー15a(図4、図5)について説明したが、図9および図10に示すような上部可動式の搬送用ハンガー15bを採用してもよい。すなわち、搬送用ハンガー15bの枠体部材51が、下部クランプ49に一体に連結され、搬送用ハンガー15bの上部クランプ48が、枠体部材51(および上部クランプ48)に対して相対的に移動可能な構成としてもよい。なお、図9は、上部可動式の搬送用ハンガー15bの構造を示す図である。図10は、上部可動式の搬送用ハンガー15bのβ1−β1断面図(図10A)およびβ2方向から見た側面図(図10B)であり、それぞれが図4、図5に対応する。
図3に示すめっき槽2aでは、板状ワークWに向けてめっき処理液を噴出する噴出手段であるスパージャー106を設けたが、さらに、図12に示すめっき槽2bのように、板状ワークWに向けてめっき処理液を噴出する噴出手段であるスパージャー106を設け、板状ワークWとの間に、板状ワークWに向かう方向に成形された複数の長孔で構成される電界制限手段である多孔体Hと、電界制限手段を両側から挟んで配置される、互いに電気的に接続した2つの導電性有孔板P1、P2と、を備えるように構成してもよい。
なお、上記実施形態では、搬送用ハンガー15aに枠体部材51を設けたが(図4、図5)、これに限定されるものではなく、図15に示すように、枠体部材51を設けない構造としてもよい。
図21などを用いて、この発明の搬送用ハンガー15の搬送機構について説明する。図21は、固定ガイドレール11に取り付けられた搬送用ハンガー15aの構造を示す図である。図22は、図21に示す搬送用ハンガー15aおよび固定ガイドレール11の中央断面図である。
Claims (19)
- 被処理物を搬送する搬送用ハンガーと、
めっき処理液を保持する槽体を有するめっき槽と、
被処理物を取り付けた搬送用ハンガーを前記めっき槽に降下させ、または被処理物をめっき処理した後で前記搬送用ハンガーを前記めっき槽から上昇させるための昇降機構と、
を備えた表面処理装置であって、
前記搬送用ハンガーが、被処理物の上部を把持する上部把持部と、被処理物の下部を把持する下部把持部とを備え、
前記めっき槽が、前記搬送用ハンガーを所定の移動方向に搬送する上部ガイドレールと、前記槽体の所定位置に設けられた、前記搬送用ハンガーの下部把持部との間で引力を生じさせる磁力発生部材と、を備えたこと、
を特徴とする表面処理装置。 - 被処理物を電気めっきするためのめっき槽であって、
被処理物の移動方向に延伸して設けられた、めっき処理液を保持する槽体と、
前記槽体内に設けられる陽極手段と、
被処理物を保持した状態で前記移動方向に移動する、被処理物を上部で把持する上部把持部および下部で把持する下部把持部を備えた搬送用ハンガーと、
前記槽体の上方に設けられた、前記搬送用ハンガーを前記移動方向に搬送する上部ガイドレールと、
前記槽体の所定位置に設けられた、前記搬送用ハンガーの下部把持部との間で引力を生じさせる磁力発生部材と、
を備えたことを特徴とするめっき槽。 - 請求項1の表面処理装置において、
前記搬送用ハンガーが、さらに、前記上部把持部と、前記下部把持部とを連結して枠体を構成する枠体部材を備え、
たこと、
を特徴とする表面処理装置。 - 請求項3の表面処理装置において、
前記搬送用ハンガーの前記枠体部材が、前記上部把持部に一体に連結されており、
前記搬送用ハンガーの下部把持部が、前記枠体部材に対して相対的に移動可能な構造であること、
を特徴とする表面処理装置。 - 請求項3の表面処理装置において、
前記搬送用ハンガーの前記枠体部材が、前記下部把持部に一体に連結されており、
前記搬送用ハンガーの上部把持部が、前記枠体部材に対して相対的に移動可能な構造であること、
を特徴とする表面処理装置。 - 請求項4または請求項5の表面処理装置において、
前記引力を生じさせる部材と搬送用ハンガーの下部把持部との間に引力が発生しない状態では、前記下部把持部からの荷重を弾性部材を介して受けて所定位置で釣り合うことにより、前記被処理物に張力が生じない状態とし、
前記引力を生じさせる部材と搬送用ハンガーの下部把持部との間に引力が発生した状態では、弾性部材の力に抗して、前記搬送用ハンガーの下部把持部が上部把持部に対して伸長することにより、前記被処理物に張力が生じた状態とすること、
を特徴とする表面処理装置。 - 請求項1、3〜6のいずれかの表面処理装置において、
前記搬送用ハンガーが、複数の前記下部把持部を固定するための下部固定部材を備えており、当該下部固定部材の内部に空洞を設けたこと、
を特徴とする表面処理装置。 - 請求項1、3〜7のいずれかの表面処理装置において、
前記搬送用ハンガーの下部把持部のガイド棒に強磁性体を設け、
前記搬送用ハンガーの下部把持部との間で引力を生じさせる前記部材として、前記槽体内の所定位置に下部ガイドレールを設け、前記搬送方向に沿って当該下部ガイドレールに硬磁性体を設けたこと、
を特徴とする表面処理装置。 - 請求項8の表面処理装置において、
前記下部ガイドレールには、前記搬送方向に延伸されるガイド溝が設けられており、
前記硬磁性体を当該ガイド溝の底部に用いたこと、
を特徴とする表面処理装置。 - 請求項3〜9のいずれかの表面処理装置において、
前記被処理物の長さに対応して前記枠体部材の長さを変更することにより、前記上部把持部および前記下部把持部の間隔を調節することが可能であり、かつ、前記被処理物の長さに対応して前記下部ガイドレールの高さ位置を調節することが可能なこと、
を特徴とする表面処理装置。 - 請求項1、3〜10のいずれかの表面処理装置において、
前記搬送用ハンガーの上部把持部および下部把持部のうち、少なくとも上部把持部が、被処理物の両面に対して通電経路が対称となるように構成されること、
を特徴とする表面処理装置。 - 請求項11の表面処理装置において、
前記搬送用ハンガーの上部把持部および下部把持部のうち、少なくとも上部把持部が、被処理物に対して対称な形状に成形され、かつ、対応する部分に同じ素材が用いられていること、
を特徴とする表面処理装置。 - 請求項1、3〜12のいずれかの表面処理装置において、さらに、
被処理物に向けてめっき処理液を噴出する噴出手段と、
前記噴出手段と被処理物との間に配置され、被処理物に向かう方向に成形された複数の長孔で構成される電界制限手段と、
を備えたことを特徴とする表面処理装置。 - 請求項13の表面処理装置において、
前記噴出手段から噴出されためっき処理液が当たる部分の長孔の大きさを、めっき処理液が当たらない部分の長孔より小さく成形したこと、
を特徴とする表面処理装置。 - 請求項13または請求項14の表面処理装置において、
前記電界制限手段が、前記搬送用ハンガーの上部把持部の形状に対応して切り欠いて成形されていること、
を特徴とする表面処理装置。 - 請求項1〜12のいずれかの表面処理装置において、
前記噴出手段と被処理物との間に配置され、被処理物に向かう方向に成形された複数の被処理物に向かう長孔で構成される電界制限手段と、
前記電界制限手段を両側から挟む、互いに電気的に接続した2つの導電性有孔板と、
を備えたこと、
を特徴とする表面処理装置。 - 被処理物を上部で把持する上部把持部および下部で把持する下部把持部を備え、陽極手段を有する槽体内において、電気めっきした被処理物を製造するために用いられる搬送用ハンガーを用いて、電気めっきした被処理物を製造する方法であって、
被処理物を保持した状態で前記移動方向に搬送用ハンガーを移動させたときに、前記槽体の所定位置に設けられた引力を生じさせる部材と前記搬送用ハンガーの下部把持部との間で、磁力による引力を生じさせた状態で通電させて電気めっき処理を行うこと、
を特徴とする製造方法。 - 被処理物を伸張した状態で液処理する必要のある第1の処理槽と、
被処理物を伸張した状態で液処理する必要のない第2の処理槽と、
被処理物を保持した状態で前記処理槽内を移動する搬送用ハンガーであって、被処理物を上部で把持する上部把持部および下部で把持する下部把持部を備えた搬送用ハンガーと、
を備えた、表面処理装置であって、
前記第1の処理槽が、その上部に設けられた、前記搬送用ハンガーを搬送する上部ガイドレールと、その下部に設けられた、前記搬送用ハンガーの下部把持部との間で引力を生じさせる部材と、を備えており、
前記第2の処理槽が、その上部に設けられた、前記搬送用ハンガーを搬送する上部ガイドレールを備え、前記搬送用ハンガーの下部把持部との間で磁力による引力を生じさせる部材を備えないこと、
を特徴とする表面処理装置。 - 被処理物を上部で把持する上部把持部と、下部で把持する下部把持部と、を備えた搬送用ハンガーを用いて、陽極手段を有する槽体内において、電気めっきした被処理物を製造するための製造方法であって、
槽体に保持されるめっき処理液に、被処理物を上部把持部および下部把持部により保持した状態で搬送用ハンガーを浸漬させ、
被処理物を上部把持部および下部把持部により保持した状態で搬送用ハンガーを移動させ、
前記槽体の所定位置に設けられた引力を生じさせる磁力発生部材と、前記搬送用ハンガーの下部把持部との間で、磁力による引力を生じさせた状態で前記基板と陽極手段を通電させること、
を特徴とする製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011145648A JP5731917B2 (ja) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 表面処理装置およびめっき槽 |
US13/526,265 US9657406B2 (en) | 2011-06-30 | 2012-06-18 | Surface treating apparatus and plating tank |
CN201210209948.9A CN102851721B (zh) | 2011-06-30 | 2012-06-19 | 表面处理装置和电镀槽 |
KR1020120069196A KR102014306B1 (ko) | 2011-06-30 | 2012-06-27 | 표면처리장치 및 도금탱크 |
TW101123537A TWI554652B (zh) | 2011-06-30 | 2012-06-29 | 表面處理裝置和電鍍槽 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011145648A JP5731917B2 (ja) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 表面処理装置およびめっき槽 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013011004A JP2013011004A (ja) | 2013-01-17 |
JP5731917B2 true JP5731917B2 (ja) | 2015-06-10 |
Family
ID=47389482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011145648A Active JP5731917B2 (ja) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 表面処理装置およびめっき槽 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9657406B2 (ja) |
JP (1) | JP5731917B2 (ja) |
KR (1) | KR102014306B1 (ja) |
CN (1) | CN102851721B (ja) |
TW (1) | TWI554652B (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104032340B (zh) * | 2013-03-06 | 2018-02-06 | 中国人民解放军装甲兵工程学院 | 金属零部件电刷镀系统及方法 |
JP6411928B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2018-10-24 | 京セラ株式会社 | 電解めっき装置 |
WO2018221395A1 (ja) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | アルメックスPe株式会社 | 表面処理装置及び搬送治具 |
JP6995544B2 (ja) | 2017-09-20 | 2022-01-14 | 上村工業株式会社 | 表面処理装置および表面処理方法 |
JP6329681B1 (ja) * | 2017-10-31 | 2018-05-23 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
US11598018B2 (en) * | 2018-03-30 | 2023-03-07 | Sunpower Corporation | Dual wafer plating fixture for a continuous plating line |
KR102164881B1 (ko) * | 2018-10-18 | 2020-10-14 | (주)네오피엠씨 | 회전 궤도형 수직 도금장치 |
KR102164883B1 (ko) * | 2018-10-18 | 2020-10-14 | (주)네오피엠씨 | 기판 전개형 수직 도금장치 |
KR102164882B1 (ko) * | 2018-10-18 | 2020-10-14 | (주)네오피엠씨 | 회전 궤도형 수직 도금장치 |
KR102068352B1 (ko) * | 2019-08-08 | 2020-02-11 | 유돈즉 | 수세 장치 |
EP3828316B1 (en) * | 2019-11-26 | 2023-09-13 | Semsysco GmbH | Distribution system for a process fluid for chemical and/or electrolytic surface treatment of a substrate |
CN112323124B (zh) * | 2020-09-24 | 2021-06-22 | 江苏台祥自动化科技有限公司 | 一种机械零部件加工用持续式电镀吊挂装置 |
KR102454081B1 (ko) * | 2021-03-26 | 2022-10-14 | 새한솔루텍 주식회사 | 도금용 바렐 |
KR102391717B1 (ko) * | 2022-01-12 | 2022-04-29 | (주)네오피엠씨 | 고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그 |
EP4321654A1 (en) * | 2022-08-09 | 2024-02-14 | Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | Device for holding a planar workpiece, corresponding system and method for conveying planar workpieces through a bath of an apparatus for wet-chemical treatment |
CN116871827B (zh) * | 2023-07-18 | 2023-11-28 | 宁波市齐力特钢有限公司 | 一种模具钢加工工艺 |
CN116730009B (zh) * | 2023-08-14 | 2023-12-01 | 昆山科比精工设备有限公司 | 一种电路板镀铜用传输系统 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3751354A (en) | 1971-09-27 | 1973-08-07 | Federal Mogul Corp | Electroplating cell including magnetic means to couple concave workpieces to a plating rack |
JPS5921668U (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-09 | 長倉 正次 | 電気メツキ処理装置における被処理物保持材の揺れ防止機構 |
JPS6026692A (ja) | 1983-07-25 | 1985-02-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気めつき方法 |
DE3621383C1 (de) * | 1986-06-26 | 1987-12-10 | Schmalbach Lubeca | Haltevorrichtung fuer beidendig offene Dosenruempfe aus ferromagnetischem Werkstoff zum Transport an Foerderern |
JPS648077A (en) | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Casio Computer Co Ltd | Small-type printer |
US5292819A (en) * | 1989-08-11 | 1994-03-08 | The Dow Chemical Company | Radial block copolymers containing butadiene endblock |
JPH04106365U (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-14 | 凸版印刷株式会社 | 薄板用めつき治具 |
JPH06101098A (ja) | 1992-09-21 | 1994-04-12 | Toshiba Corp | 配線基板用電気めっき装置 |
US6672820B1 (en) | 1996-07-15 | 2004-01-06 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing apparatus having linear conveyer system |
JP3379755B2 (ja) | 2000-05-24 | 2003-02-24 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 金属めっき装置 |
US6802946B2 (en) * | 2000-12-21 | 2004-10-12 | Nutool Inc. | Apparatus for controlling thickness uniformity of electroplated and electroetched layers |
CN100439571C (zh) * | 2002-07-18 | 2008-12-03 | 株式会社荏原制作所 | 电镀装置 |
JP3611562B2 (ja) * | 2002-11-29 | 2005-01-19 | 株式会社表面処理システム | めっき治具 |
JP4014525B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2007-11-28 | 株式会社中央製作所 | プリント配線板用めっき装置 |
JP2004323878A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Kemitoron:Kk | 被処理板材保持治具 |
JP4257897B2 (ja) * | 2003-05-23 | 2009-04-22 | 株式会社ケミトロン | メッキ装置 |
JP2005344164A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Ctc:Kk | 縦型自動めっき方法及びその装置 |
JP4700406B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2011-06-15 | 日本メクトロン株式会社 | シート状製品のめっき方法 |
JP4711805B2 (ja) | 2005-11-08 | 2011-06-29 | 上村工業株式会社 | めっき槽 |
JP4843310B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2011-12-21 | 木田精工株式会社 | プリント基板吊下用のハンガー |
JP2008231550A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Toppan Printing Co Ltd | 電解めっき装置及び配線基板の製造方法 |
US8992153B2 (en) * | 2008-06-30 | 2015-03-31 | Intevac, Inc. | System and method for substrate transport |
JP5264341B2 (ja) * | 2008-07-23 | 2013-08-14 | 新光電気工業株式会社 | 縦型搬送式めっき装置 |
JP5398223B2 (ja) | 2008-10-23 | 2014-01-29 | 上村工業株式会社 | 処理液槽のゲート装置 |
JP5398225B2 (ja) | 2008-10-28 | 2014-01-29 | 上村工業株式会社 | 処理液槽 |
JP5419427B2 (ja) | 2008-11-20 | 2014-02-19 | 上村工業株式会社 | 処理液装置の処理液制御方法 |
DE102009018393B4 (de) * | 2009-04-22 | 2017-05-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren, Haltemittel, Vorrichtung und System zum Transportieren eines flächigen Behandlungsgutes und Be- oder Entladeeinrichtung |
JP3153550U (ja) * | 2009-06-26 | 2009-09-10 | 上村工業株式会社 | ワーク保持治具 |
-
2011
- 2011-06-30 JP JP2011145648A patent/JP5731917B2/ja active Active
-
2012
- 2012-06-18 US US13/526,265 patent/US9657406B2/en active Active
- 2012-06-19 CN CN201210209948.9A patent/CN102851721B/zh active Active
- 2012-06-27 KR KR1020120069196A patent/KR102014306B1/ko active IP Right Grant
- 2012-06-29 TW TW101123537A patent/TWI554652B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9657406B2 (en) | 2017-05-23 |
TW201313962A (zh) | 2013-04-01 |
CN102851721A (zh) | 2013-01-02 |
KR20130004118A (ko) | 2013-01-09 |
KR102014306B1 (ko) | 2019-08-26 |
CN102851721B (zh) | 2016-05-25 |
JP2013011004A (ja) | 2013-01-17 |
TWI554652B (zh) | 2016-10-21 |
US20130001087A1 (en) | 2013-01-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20130305 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140604 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150313 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150406 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150410 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5731917 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |