JP6411928B2 - 電解めっき装置 - Google Patents

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本発明は、電解めっき装置に関するものである。
電解めっき技術は、例えば配線基板の配線形成用途として広く用いられており、配線基板の絶縁層表面に電解めっき金属層を析出させることで配線が形成される。
ここで、図4に従来の電解めっき装置Bを概略図で示す。電解めっき装置Bは、導電性フレーム11と、めっき厚調整用電極12と、導電性ハンガー13と、給電部14と、整流器(不図示)と、アノード電極15と、めっき浴槽16とを備えている。
導電性フレーム11は、図5に示すように、上辺および下辺ならびに左辺および右辺を有する四角枠状をしている。そして、垂直に立てられた四角平板状の被めっき物Pの外周辺を囲繞するように配置される。被めっき物Pの上端部および下端部は、それぞれ導電性フレーム11の上辺および下辺に配設されたクランプ11aにより導電性フレーム11に電気的に接続して固定される。
めっき厚調整用電極12は、図5に示すように、導電性フレーム11の上辺と電気的に接続されるとともに、導電性フレーム11の内側に被めっき物Pの左端部および右端部に沿うように隣接して配置されている。
めっき厚調整用電極12は、導電性フレーム11の上辺との接続部Sから供給される電荷によって、自身の表面に電解めっき金属層を析出させる。
このようなめっき厚調整用電極12を、電荷が集中して電解めっき金属層が析出しやすい傾向にある被めっき物Pの左端部および右端部付近に配置することで、電荷をめっき厚調整用電極12に分散して被めっき物Pの左端部および右端部に析出する電解めっき金属層を抑制する。
導電性ハンガー13は、一方の端部が整流器の陰極側と電気的に接続されるとともに、移動装置(不図示)に接続されている。また、他方の端部が導電性フレーム11の上辺に電気的に接続されている。そして、導電性ハンガー13は、電荷の供給を行いながら被めっき物Pを装着した導電性フレーム11を搬送する。
なお、導電性フレーム11と導電性ハンガー13との接続箇所は、整流器からの電荷を導電性フレーム11に付与する給電部14として機能する。
アノード電極15は、めっき浴槽16の対向する両内壁付近に等間隔で配置されている。
めっき浴槽16は、内部に電解めっき液(不図示)が入れられている。そして、導電性ハンガー13により吊り下げられた導電性フレーム11が、対向するアノード電極15同士の間を、電解めっき液に浸漬された状態で被めっき物Pの主面に沿った水平方向に搬送されることで、被めっき物Pの主面に電解めっき金属層が析出する。
ところで、従来の電解めっき装置Bにおいては、めっき厚調整用電極12に供給された電荷は、導電性フレーム11との接続部Sから他方の端部に向かう下方向に流れる。
一方で、被めっき物Pに供給された電荷は、被めっき物Pの上端部から中央部に向かう下方向と、被めっき物Pの下端部から中央部に向かう上方向とに流れる。
このため、めっき厚調整用電極12に流れる電荷の方向と、被めっき物Pの下端部から中央部にかけて被めっき物Pに流れる電荷の方向とが異なってしまう。
このように、めっき厚調整用電極12に流れる電荷の方向と、めっき厚調整用電極12に隣接する被めっき物Pに流れる電荷の方向とが異なると、めっき厚調整用電極12および被めっき物Pにおいて互いに隣接する部分同士の間に電位差が生じてしまう。
これにより、めっき厚調整用電極12において隣接する被めっき物Pの一部よりも電位が低くなる部分では、めっき厚調整用電極12に供給される電荷量が被めっき物Pに供給される電荷量よりも少なくなってしまう。
その結果、めっき厚調整用電極12に析出させることができる電解めっき金属層の量が不十分となり、被めっき物Pの端部に析出する電解めっき金属層の厚みを抑制することができないという問題がある。
特許第4179707号公報
本発明の課題は、被めっき物に析出する電解めっき金属層の厚みバラツキを小さくすることによって、良好な品質の被めっき物を供給できる電解めっき装置を提供することにある。
本発明の電解めっき装置は、四角平板状の被めっき物の外周辺を囲繞するように上辺および下辺ならびに左辺および右辺を有して配置され、被めっき物の上端部および下端部をそれぞれ上辺および下辺に電気的に接続して固定する四角枠状の導電性フレームと、導電性フレームに電気的に接続され電荷の供給を行う整流器と、左辺および右辺の内側に被めっき物の外周辺に沿うように隣接して配置され、導電性フレームと電気的に接続されためっき厚調整用電極とを具備して成る電解めっき装置であって、めっき厚調整用電極に流れる電荷の方向と、被めっき物におけるめっき厚調整用電極に隣接する部分に流れる電荷の方向とが同じであることを特徴とするものである。
本発明の電解めっき装置によれば、めっき厚調整用電極が、被めっき物の左側および右側の外周辺に沿うように隣接して配置されている。そして、めっき厚調整用電極に流れる電荷の方向と、めっき厚調整用電極に隣接する被めっき物に流れる電荷の方向とが同じである。
このため、めっき厚調整用電極および被めっき物において、互いに隣接する部分同士間の電位差を小さくして供給される電荷量差を抑制できる。
これにより、電解めっき金属層をめっき厚調整用電極に分散して析出させることが可能になるため、被めっき物の端部に析出する電解めっき金属層を抑制することができる。
その結果、被めっき物に析出する電解めっき金属層の厚みバラツキを小さくすることが可能になり良好な品質の被めっき物を供給できる電解めっき装置を提供することができる。
図1は、本発明の電解めっき装置の実施形態の一例を示す概略斜視図である。 図2は、図1に示す電解めっき装置の要部拡大図である。 図3は、本発明の電解めっき装置の別の実施形態の一例を示す要部拡大図である。 図4は、従来の電解めっき装置の実施形態の一例を示す概略斜視図である。 図5は、図4に示す電解めっき装置の要部拡大図である。
次に、本発明の電解めっき装置の実施形態の一例を図1および図2を基にして詳細に説明する。なお、図1と図2において同一の箇所には、同じ符号を付して説明する。
本例の電解めっき装置Aは、導電性フレーム1と、めっき厚調整用電極2と、導電性ハンガー3と、給電部4と、整流器(不図示)と、アノード電極5と、めっき浴槽6とを備えている。
導電性フレーム1は、例えばめっき液による腐食に強いステンレス等の良導電性金属同士を接合することで、図2に示すように、上辺および下辺ならびに左辺および右辺を有する四角枠状に形成される。このような導電性フレーム1は、垂直に立てられた四角平板状の被めっき物Pの外周辺を囲繞するように配置される。そして、被めっき物Pの上端部および下端部をそれぞれ導電性フレーム1の上辺および下辺に配設されたクランプ1aにより固定することで両者が電気的に接続される。
なお、給電部4に近く電荷の給電量が多い上辺のクランプ1aに接続された被めっき物Pの上端から下方向に流れる電荷の流路長は、給電部4から遠く電荷の供給量が少ない下辺のクランプ1aに接続された被めっき物Pの下端から上方向に流れる電荷の流路長よりも長い。
めっき厚調整用電極2は、図2に示すように、導電性フレーム1の上辺に接続部Sを有して下方に延びる上側のめっき厚調整用電極2aと、導電性フレーム1の下辺に接続部Sを有して上方に延びる下側のめっき厚調整用電極2bとを含んでいる。上側および下側のめっき厚調整用電極2a、2bは、導電性フレーム1の内側に被めっき物Pの左端部および右端部に沿うように隣接して配置されている。
上側のめっき厚調整用電極2aおよび被めっき物Pにおける互いに隣接する部分には、それぞれの上方から下方に向かって電荷が流れている。
下側のめっき厚調整用電極2bおよび被めっき物Pにおける互いに隣接する部分には、それぞれの下方から上方に向かって電荷が流れている。
このような上側および下側のめっき厚調整用電極2a、2bを、電荷が集中して電解めっき金属層が析出しやすい傾向にある被めっき物Pの左端部および右端部付近に配置することで、電荷を上側および下側のめっき厚調整用電極2a、2bに分散して被めっき物Pの左端部および右端部に析出する電解めっき金属層を抑制する。
なお、被めっき物Pに流れる電荷の流路長に合わせて、上側のめっき厚調整用電極2aの長さは、下側のめっき厚調整用電極2bの長さに比べて長くなっている。
導電性ハンガー3は、例えばステンレス等の良導電性金属から成る。導電性ハンガー3は、被めっき物Pが装着された導電性フレーム1をめっき浴槽6内に浸漬するとともに、めっき浴槽6内に浸漬された被めっき物Pを搬送するための移動装置(不図示)に接続されている。
また、導電性ハンガー3の一方の端部は、整流器の陰極側と電気的に接続されている。そして、他方の端部は、導電性フレーム1の上辺に固定されている。
なお、導電性フレーム1と導電性ハンガー3との接続箇所は、整流器からの電荷を導電性フレーム1に付与する給電部4として機能する。
アノード電極5は、例えばチタン板に酸化イリジウム等をコーティングした良導電性の金属から成り、導電性フレーム1の搬送方向に沿って等間隔で並ぶようにめっき浴槽6の対向する両内壁付近に配置される。なお、アノード電極5は、例えば銅から成るボールタイプの金属を、メッシュ状のアノードバッグに複数投入したものであっても構わない。
めっき浴槽6は、例えば塩化ビニルから成る複数の平板同士を接合することで容器状に形成される。めっき浴槽6は、内部に電解めっき液(不図示)が入れられている。そして、導電性ハンガー3により吊り下げられた導電性フレーム1が、対向するアノード電極5同士の間を、電解めっき液に浸漬された状態で被めっき物Pの主面に沿った水平方向に搬送することで、被めっき物Pの主面に電解めっき金属層が析出する。
ところで、本発明の電解めっき装置Aによれば、上側および下側のめっき厚調整用電極2a、2bが、被めっき物Pの左端部および右端部に沿うように隣接して配置されている。そして、上側および下側のめっき厚調整用電極2a、2bに流れる電荷の方向と、被めっき物Pにおいてそれぞれのめっき厚調整用電極2a、2bに隣接する部分に流れる電荷の方向とが同じである。
このため、上側および下側のめっき厚調整用電極2a、2bおよび被めっき物Pにおいて、互いに隣接する部分同士間の電位差を小さくして供給される電荷量差を抑制できる。
これにより、電解めっき金属層を上側および下側のめっき厚調整用電極に分散して析出させることで、被めっき物Pの端部に析出する電解めっき金属層を抑制することができる。
その結果、被めっき物Pに析出する電解めっき金属層の厚みバラツキを小さくすることが可能になり、良好な品質の被めっき物Pを供給できる電解めっき装置Aを提供することができる。
なお、本発明は上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば上述の実施形態の一例では、整流器からの電荷を導電性フレーム1に付与する給電部4は、導電性フレーム1の上辺に設けられているが、図3に示すように、給電部4を導電性フレーム1の左辺および右辺における上端と下端との中間点に設けても良い。
このような、図3に示す本発明の別の実施形態について説明する。
導電性フレーム1は、例えばステンレス等の良導電性金属から成り、上辺および下辺ならびに左辺および右辺を有する四角枠状に形成される。このような導電性フレーム1は、垂直に立てられた四角平板状の被めっき物Pの外周辺を囲繞するように配置される。そして、被めっき物Pの上端部および下端部をそれぞれ導電性フレーム1の上辺および下辺に配設されたクランプ1aにより固定することで両者が電気的に接続される。
めっき厚調整用電極2は、導電性フレーム1の上辺に接続部Sを有して下方に延びる上側のめっき厚調整用電極2aと、導電性フレーム1の下辺に接続部Sを有して上方に延びる下側のめっき厚調整用電極2bとを含んでいる。上側および下側のめっき厚調整用電極2a、2bは、同じ長さを有しており、導電性フレーム1の内側に被めっき物Pの左端部および右端部に沿うように隣接して配置されている。
上側のめっき厚調整用電極2aおよび被めっき物Pにおける互いに隣接する部分には、それぞれの上方から下方に向かって電荷が流れている。
下側のめっき厚調整用電極2bおよび被めっき物Pにおける互いに隣接する部分には、それぞれの下方から上方に向かって電荷が流れている。
導電性ハンガー3は、例えばステンレス等の良導電性金属から成る。導電性ハンガー3の一方の端部は、整流器の陰極側と電気的に接続されている。そして、他方の端部は、導電性フレーム1の上辺に樹脂等の絶縁体を介して固定されている。これにより固定部においては、導電性フレーム1と導電性ハンガー3とは絶縁されている。
補助フレームFは、例えばステンレス等の良導電性金属から成る。補助フレームFは、導電性フレーム1の左辺および右辺の外側に隣接して配置されており、その一方の端部は、導電ケーブルCを介して導電性ハンガー3に固定されている。また、補助フレームFの他方の端部は、導電性フレーム1の左辺および右辺における上端と下端との中間点にL1=L2となるようにそれぞれ接続されている。この接続部は、整流器からの電荷を導電性フレーム1に付与する給電部4として機能する。
これにより、給電部4から被めっき物Pの上端部までの電荷の供給距離と、給電部4から被めっき物Pの下端部までの電荷の供給距離との差を縮小して、両供給経路の抵抗値の差を小さくできる。その結果、上端部付近での電荷の供給量と、下端部付近での電荷の供給量との差が小さくなり、被めっき物P内における電解めっき金属層の析出厚みのバラツキをより小さくすることができる。
さらに、上側のめっき厚調整用電極2aおよび下側のめっき厚調整用電極2bにより、被めっき物Pの左右端部に析出する電解めっき金属層を抑制することができる。
1 導電性フレーム
2a、2b (上側、下側の)めっき厚調整用電極
A 電解めっき装置
P 被めっき物

Claims (1)

  1. 四角平板状の被めっき物の外周辺を囲繞するように上辺および下辺ならびに左辺および右辺を有して配置され、前記被めっき物の上端部および下端部をそれぞれ前記上辺および下辺に電気的に接続して固定する四角枠状の導電性フレームと、該導電性フレームに電気的に接続され電荷の供給を行う整流器と、前記左辺および右辺の内側に前記外周辺に沿うように隣接して配置され、前記導電性フレームと電気的に接続されためっき厚調整用電極と、を具備して成る電解めっき装置であって、前記めっき厚調整用電極に流れる電荷の方向と、前記被めっき物における前記めっき厚調整用電極に隣接する部分に流れる電荷の方向と、が同じであることを特徴とする電解めっき装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5531008Y2 (ja) * 1974-08-20 1980-07-24
JPH0311236Y2 (ja) * 1987-02-25 1991-03-19
JPH04235298A (ja) * 1991-01-10 1992-08-24 Fujitsu Ltd プリント配線用基板の銅めっき装置
JP2001234397A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Matsushita Electric Works Ltd 電気メッキ用冶具
JP2001262398A (ja) * 2000-03-22 2001-09-26 Wus Printed Circuit Co Ltd 平板式の電気めっき装置
JP5339403B2 (ja) * 2008-03-24 2013-11-13 株式会社イースタン 電解めっき用治具
JP2010095762A (ja) * 2008-10-16 2010-04-30 Fuji Electric Systems Co Ltd 電気めっき方法
JP5731917B2 (ja) * 2011-06-30 2015-06-10 上村工業株式会社 表面処理装置およびめっき槽
JP5649591B2 (ja) * 2012-01-11 2015-01-07 三菱電機株式会社 電気めっき用保持具およびこの保持具を用いた電気めっき装置
JP2015063717A (ja) * 2013-09-24 2015-04-09 株式会社ファシリティ ワーク保持枠体及びこれを用いためっき処理装置

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