TWM546405U - 電鍍設備之陽極分割裝置 - Google Patents

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U-Pro Machines Co Ltd
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Description

電鍍設備之陽極分割裝置
本創作係有關一種電鍍設備,尤指陽極板係分割成數個陽極區,可分別供應不同大小之電流,藉以改善電路板電鍍均勻性之一種陽極分割裝置。
按,電鍍製程主要是對鍍件(例如:電路板)表面進行鍍銅或鍍銀等表面處理,其利用一吊掛於導電板上的掛具(Rack),來吊掛電路板至加工槽進行電鍍加工作業。
圖1及圖2所示,係習用一種電鍍系統80之示意圖,其包括一個電鍍槽81、整流器82、陽極桿83、陽極板86、陰極桿84與掛具90,電鍍槽81內裝載有電鍍液,用於對電路板(P)進行電鍍,整流器82之正、負極分別與陽極桿83與陰極桿84電性連接,陽極板86連接於陽極桿83,掛具90連接於陰極桿84,陽極板86與掛具90均設置在電鍍槽81內,整流器82供電後,陽極板86析出之金屬離子在電流作用下沈積鍍覆在該電路板(P)上,此時,該電路板(P)相當於陰極。
再按,電路板是在基板的表面上,對應配線圖案來形成必要的電路佈線,如此一來,就可在電路板上密集地配置積體電路、電容器、電阻等各種電子元件。為了在基板上形成電路佈線,需要反覆進行數次的電解電鍍。此時,基板上電鍍厚度的均勻與否,即代表了電路板品質的好壞,因此,作業中能否滿足電鍍的均勻度,實為電鍍製程中最重要的考量。
惟查,在電鍍系統80中之陽極板86上會產生一種現象,也就是在陽極板86的周邊部分會形成高電流區,而在周邊部分之外會形成低電流區,如此一來,高低電流的差異將產生不同的電鍍速率,將進而導致基板上的電鍍厚度 不均勻。因此,在電鍍系統80的配置上,仍有進一步的改善空間。
緣是,本創作之主要目的,係在提供一種將陽極板分割成數個陽極區,可分別供應不同大小之電流,藉以改善電路板電鍍均勻性之一種陽極分割裝置。
為達上述目的,本創作採取的技術手段,包括:一陽極桿,其上裝設有至少二個之夾持部,而該夾持部係為絕緣材料所製;至少二個之導電板,其一端係各別固接在該夾持部;一陽極板,由網板或平板所構成,係分割成至少二個之陽極區,其中,第一陽極區設於該陽極板之中央部位,第二陽極區則設於該第一陽極區的外緣週邊部份,且相鄰之陽極區之間設有一框形之絕緣區,使各陽極區之間不導電,再令各別之導電板其另一端係分別耦接於該陽極區;以及至少二個之分流供應器,其一端係各別電性連接一主電流供應器,且由其供應一正極之直流電,其另一端則各別連接該夾持部,並耦接於該導電板之一端;藉此,各分流供應器可分別設定不同大小的電流以供應各陽極區,並使其產生相近的電鍍速率,以改善電路板電鍍層厚度的均勻效果。
藉助前揭特徵,本創作係將該陽極板分割成數個陽極區,且使各陽極區之間不導電,再應用該數個分流供應器分別對各陽極區供應不同大小的電流,使各陽極區產生相近的電鍍速率,進而達到厚度均勻的電鍍層。
10‧‧‧陽極板
10a‧‧‧第一陽極區
10b‧‧‧第二陽極區
10c‧‧‧第三陽極區
11‧‧‧絕緣區
20‧‧‧導電板
20a‧‧‧第一導電板
20b‧‧‧第二導電板
20c‧‧‧第三導電板
21‧‧‧陽極桿
22‧‧‧夾持部
30‧‧‧主電流供應器
30a‧‧‧第一分流供應器
30b‧‧‧第二分流供應器
30c‧‧‧第三分流供應器
圖1:係習用電鍍系統之正面示意圖。
圖2:係習用電鍍系統之側面剖示圖。
圖3:係本創作陽極板之分割示意圖。
圖4:係本創作陽極板之組立示意圖。
圖5:係本創作陽極分割裝置之示意圖。
首先,請參閱圖3所示,為本創作陽極板10之分割結構,其係將陽極板10分割成數個之陽極區,本較佳實施例係分割成3個陽極區,包括:一第一陽極區10a、一第二陽極區10b、以及一第三陽極區10c;其中,該第一陽極區10a係設於該陽極板10之中央部位,該第二陽極區10b則設於該第一陽極區10a的外緣週邊部份,而該第三陽極區10c又設於該第二陽極區10b的外緣週邊部份;同時,相鄰之陽極區如該第一與第二陽極區10a/10b之間、及該第二與第三陽極區10b/10c之間設有一框形之絕緣區11,據以構成組立之陽極板10其各陽極區10a/10b及10b/10c之間不導電。本較佳實施例中,該陽極板10係由網板所構成,使其表面具有無數之流通孔,但不限定於此,平板亦可實施。
請進一步參閱圖4所示,為本創作陽極板10之組立結構,其中,該第一陽極區10a係位於該陽極板10之中央部位,該第二陽極區10b則設於其週邊,且兩個陽極區10a/10b之間設有一絕緣區11,而該第三陽極區10c又設於其週邊,且兩個陽極區10b/10c之間亦設有一絕緣區11;數個導電板20,本較佳實施例係設成3個導電板,包括:一第一導電板20a、一第二導電板20b、以及一第三導電板20c;其一端係各別固接在一夾持部22,而另一端則分別耦接於該陽極區,亦即,該第一導電板20a耦接於該第一陽極區10a,該第二導電板20b耦接於該第二陽極區10b,該第三導電板20c耦接於該第三陽極區10c。同時,當導電板20導入電流後,由於絕緣區11的設置,將使各陽極區10a/10b及10b/10c之間不導電。
圖5所示,係為本創作陽極分割裝置100之結構,包括有:一陽極 桿21,其上裝設有3個夾持部22,而該夾持部22係為絕緣材料所製;一陽極板10,係分割成3個陽極區,即第一陽極區10a、第二陽極區10b、以及第三陽極區10c;其中,該第一陽極區10a係位於該陽極板10之中央部位,該第二陽極區10b則設於其週邊,且兩個陽極區10a/10b之間設有一絕緣區11,而該第三陽極區10c又設於其週邊,且兩個陽極區10b/10c之間亦設有一絕緣區11;3個導電板20,即第一導電板20a、第二導電板20b、以及第三導電板20c,其一端係各別固接在該夾持部22,而另一端則分別耦接於該陽極區,亦即,該第一導電板20a耦接於該第一陽極區10a,該第二導電板20b耦接於該第二陽極區10b,該第三導電板20c耦接於該第三陽極區10c。
3個分流供應器,即第一分流供應器30a、第二分流供應器30b、以及第三分流供應器30c,其一端係各別電性連接一主電流供應器30,且由其供應一正極之直流電,其另一端則耦接於各該導電板20a/20b/20c之一端。本創作中,各分流供應器30a/30b/30c可分別設定不同大小的電流以供應各陽極區10a/10b/10c,而本較佳實施例中,該第一分流供應器30a之直流電流係經由該第一導電板20a送至該第一陽極區10a,該第二分流供應器30b之直流電流則經由該第二導電板20b送至該第二陽極區10b,而該第三分流供應器30c之直流電流又經由該第三導電板20c送至該第三陽極區10c。如此配置,將使各陽極區10a/10b/10c產生相近的電鍍速率,進而使被電鍍之電路板達到厚度均勻的電鍍層。
本較佳實施例中,該陽極板10係分割成3個陽極區10a/10b/10c,而該導電板20與分流供應器亦對應配置成3個,即20a/20b/20c與30a/30b/30c,但不在此限,亦即本創作可視陰極端待電鍍之標的物的特性與電鍍條件來設定陽極板10的陽極區,將該陽極板10分割成3個以上之陽極區10n,而該導電板20與分流供應器亦需對應配置成3個以上,即20n與30n,以滿足電鍍均勻 度的需求。
由於本創作係將該陽極板10分割成3個陽極區10a/10b/10c,且使各陽極區之間不導電,再應用3個分流供應器30a/30b/30c分別供應不同大小的電流,使各陽極區10a/10b/10c產生相近的電鍍速率,因此本創作可以改善電路板電鍍厚度的均勻度。
綜上所述,本創作所揭示之構造,為昔所無,且確能達到功效之增進,並具可供產業利用性,完全符合新型專利要件,祈請 鈞局核賜專利,以勵創新,無任德感。
惟,上述所揭露之圖式、說明,僅為本創作之較佳實施例,大凡熟悉此項技藝人士,依本案精神範疇所作之修飾或等效變化,仍應包括在本案申請專利範圍內。
10‧‧‧陽極板
10a‧‧‧第一陽極區
10b‧‧‧第二陽極區
10c‧‧‧第三陽極區
11‧‧‧絕緣區
20‧‧‧導電板
20a‧‧‧第一導電板
20b‧‧‧第二導電板
20c‧‧‧第三導電板
21‧‧‧陽極桿
22‧‧‧夾持部
30‧‧‧主電流供應器
30a‧‧‧第一分流供應器
30b‧‧‧第二分流供應器
30c‧‧‧第三分流供應器

Claims (2)

  1. 一種電鍍設備之陽極分割裝置,包含有:一陽極桿,其上裝設有至少二個之夾持部,而該夾持部係為絕緣材料所製;至少二個之導電板,其一端係各別固接在該夾持部;一陽極板,係分割成至少二個之陽極區,其中,第一陽極區設於該陽極板之中央部位,第二陽極區則設於該第一陽極區的外緣週邊部份,且該第一、第二陽極區之間設有一框形之絕緣區,使各陽極區之間不導電,再令各別之導電板其另一端係分別耦接於該陽極區;以及至少二個之分流供應器,其一端係各別電性連接一主電流供應器,且由其供應一正極之直流電,其另一端則各別連接該夾持部,並耦接於該導電板之一端;藉此,各分流供應器可分別設定不同大小的電流以供應各陽極區,並使其產生相近的電鍍速率,以改善電路板電鍍層厚度的均勻效果。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍設備之陽極分割裝置,其中,該陽極板係由網板或平板所構成。
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