KR102391717B1 - 고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그 - Google Patents

고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 도금용 지그에 관한 것으로서, 특히 도금용 기판을 파지하는 지그에 고전류를 허용할 수 있는 고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그에 관한 것이다.
본 발명의 고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그는, 도금용 기판을 파지하는 지그에 있어서, 수평방향으로 배치되고, 상부클램프가 장착되는 상부가로바와; 상기 상부가로바의 하부에서 수평방향으로 배치되고, 하부클램프가 장착되는 하부가로바와; 상기 상부가로바와 하부가로바를 서로 연결하는 수직바;를 포함하여 이루어지되, 상기 수직바는, 중공형상의 외부관과; 상기 외부관의 내부에 삽입 배치되는 내부환봉;으로 이루어지며, 상기 내부환봉은 상기 외부관보다 전기전도도가 더 높은 재질로 이루어지고, 상기 외부관은 상기 내부환봉보다 강도가 높은 재질로 이루어지며, 상기 내부환봉은 상기 상부가로바와 하부가로바를 전기적으로 서로 연결하고, 상기 외부관의 내부에 배치된 상기 내부환봉은 유체와의 접촉 및 외부로의 노출이 차단되는 것을 특징으로 한다.

Description

고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그 { JIG FOR PRINTED CIRCUIT BOARD PLATING }
본 발명은 기판 도금용 지그에 관한 것으로서, 특히 도금용 기판을 파지하는 지그에 고전류를 허용할 수 있는 고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품으로서, 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB 등으로도 분류된다.
즉, 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 일측면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 형성한 것으로서, 배선 회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용되며, 근래 들어 전자산업의 발전으로 초박판의 인쇄회로기판이 널리 사용되고 있다.
이러한 인쇄회로기판은 공지의 전기 도금장치에 의해 도금이 실시되며, 이때 상기 도금장치는 전해조의 전해액에 도금할 금속(예를 들어 구리·니켈·크롬)을 투입한 후 통전부를 통해 전기를 공급하여 도금할 인쇄회로기판을 금속 도금하도록 되어 있다.
즉, 상기 통상의 전기 도금장치는 크게 3단계 공정을 거치는데, 먼저 도금할 기판을 세정 및 린스하는 전처리단계와, 이 전처리 단계를 마친 기판을 도금하는 도금단계 및, 도금이 완료된 기판을 후처리하는 단계로 이루어져 있다.
이때 상기 각각의 단계에서는 도금장비의 안내레일을 따라 이동하는 도금할 기판을 현수 보유 지지하는 캐리어가 설치되어 있으며, 이 캐리어에는 도금할 기판을 클램핑하는 사각 프레임 형상을 갖는 지그가 설치되어 있다.
이러한 지그는 일반적으로, 상부클램프가 장착된 상부가로바, 하부클램프가 장착된 하부가로바, 상부가로바와 하부가로바를 연결하는 수직바를 포함하여 이루어진다.
상기 수직바는 일반적으로 지그의 전체적인 강도를 높이기 위해 SUS재질로 이루어지고, 상기 상부가로바와 하부가로바를 전기적으로 연결하고 있다.
그러나, 종래의 상기 수직바는 위와 같이 SUS재질로 이루어져 있기 때문에, 전기전도도가 우수하지 못하고, 이로 인해 고전류의 통전이 이루어지지 않아 고전류를 통한 도금이 잘 이루어지 않았다.
또한 전류의 통전량을 높이기 위해 종래에는 수직바의 직경을 키워야만 했었다.
공개특허 10-2015-014554
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 상부가로바와 하부가로바를 연결하는 수직바의 전체적인 강도를 유지하면서도 수직바의 직경을 줄일 수 있고, 고전류의 통전이 잘 이루어지도록 할 수 있는 고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그는, 도금용 기판을 파지하는 지그에 있어서, 수평방향으로 배치되고, 상부클램프가 장착되는 상부가로바와; 상기 상부가로바의 하부에서 수평방향으로 배치되고, 하부클램프가 장착되는 하부가로바와; 상기 상부가로바와 하부가로바를 서로 연결하는 수직바;를 포함하여 이루어지되, 상기 수직바는, 중공형상의 외부관과; 상기 외부관의 내부에 삽입 배치되는 내부환봉;으로 이루어지며, 상기 내부환봉은 상기 외부관보다 전기전도도가 더 높은 재질로 이루어지고, 상기 외부관은 상기 내부환봉보다 강도가 높은 재질로 이루어지며, 상기 내부환봉은 상기 상부가로바와 하부가로바를 전기적으로 서로 연결하고, 상기 외부관의 내부에 배치된 상기 내부환봉은 유체와의 접촉 및 외부로의 노출이 차단되는 것을 특징으로 한다.
상기 상부가로바의 양측에는 상기 수직바의 상단이 결합되는 결합부가 형성되어 있고, 상기 결합부에는 하방향으로 결합홈이 개방 형성되어 있으며, 상기 외부관의 상단은 상기 결합홈에 삽입되어 결합되고, 상기 결합홈에 삽입된 상기 내부환봉은 상기 외부관보다 상방향으로 더 돌출되어 상기 결합부에 접한다.
상기 외부관의 상단이 상기 결합홈에 삽입된 상태에서, 상기 외부관의 둘레는 용접에 의해 상기 결합부에 고정 결합되고, 상기 외부관 둘레의 용접에 의해 상기 결합홈에 삽입 배치된 상기 내부환봉의 상단은 외부로부터 밀봉된다.
상기 외부관은 SUS재질로 이루어지고, 상기 내부환봉은 동재질로 이루어진다.
상기 하부가로바의 내부에는 동재질의 가로통전바가 삽입 배치되고, 상기 가로통전바는 상기 하부클램프와 전기적으로 연결되며, 상기 내부환봉의 하단은 상기 하부가로바의 내부에 배치된 상기 가로통전바와 전기적으로 연결된다.
상기 상부가로바, 하부가로바 및 수직바의 표면에는 절연코팅이 이루어진다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명은 상기 수직바를 이루는 상기 외부관의 내부에 전기전도도가 우수한 상기 내부환봉을 장착함으로서, 상기 내부환봉을 통해 고전류의 통전이 잘 이루어지도록 할 수 있어, 고전류를 통한 도금작업이 가능하다.
또한, 상기 강도가 높은 상기 외부관의 내부에 전기전도도가 우수한 상기 내부환봉이 장착되어 있기 때문에, 상기 수직바의 전체적인 직경을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 도금용 지그의 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 도금용 지그의 상부부위의 측단면도.
도 3는 본 발명의 실시예에 따른 기판 도금용 지그의 하부부위의 측단면도.
본 발명의 기판 도금용 지그는 도금용 기판(40)을 파지하는 지그에 관한 것으로서, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상부가로바(10)와, 하부가로바(20)와, 수직바(30)를 포함하여 이루어진다.
상기 상부가로바(10)는 수평방향으로 배치되고, 기판(40)의 상부를 파지하기 위한 다수개의 상부클램프(11)가 장착되어 있다.
상기 하부가로바(20)는 상기 상부가로바(10)의 하부에서 수평방향으로 배치되고, 기판(40)의 하부를 파지하기 위한 다수개의 하부클램프(21)가 장착되어 있다.
상기 수직바(30)는 상하방향으로 상호 이격되어 있는 상기 상부가로바(10)와 하부가로바(20)의 양측을 서로 연결한다.
이러한 상기 수직바(30)는 외부관(31)과 내부환봉(32)으로 이루어진다.
상기 외부관(31)은 중공 파이프 형상으로 이루어진다.
상기 내부환봉(32)은 상기 외부관(31)의 내부에 삽입 배치된다.
상기 내부환봉(32)은 상기 외부관(31)의 제작 후 삽입시킬 수도 있으나, 상기 외부관(31)의 성형시 인발 등을 통해 함께 성형 제작되도록 함이 바람직하다.
즉, 상기 내부환봉(32)은 상기 외부관(31)의 내부에서 일체로 제작되도록 함이 바람직하다.
상기 내부환봉(32)은 상기 외부관(31)보다 전기전도도가 더 높은 재질로 이루어진다.
그리고, 상기 외부관(31)은 상기 내부환봉(32)보다 강도가 높은 재질로 이루어진다.
일 예로, 상기 외부관(31)은 SUS재질로 이루어지고, 상기 내부환봉(32)은 동재질로 이루어질 수 있다.
상기 외부관(31)에 의해 상기 수직바(30)의 강도를 유지하면서 상기 내부환봉(32)에 의해 전기전도도를 향상시킬 수 있기 때문에, 상기 수직바(30)의 직경을 기존보다 더 얇게 할 수 있다.
상기 내부환봉(32)은 상기 상부가로바(10)와 하부가로바(20)를 전기적으로 서로 연결한다.
물론 상기 외부관(31)도 상기 상부가로바(10)와 하부가로바(20)를 전기적으로 연결하고 있지만, 상기 내부환봉(32)의 전기전도도가 더 높기 때문에, 실질적으로 상기 외부관(31)보다는 상기 내부환봉(32)을 통해 전기의 전도가 더 많이 이루어지게 된다.
상기 상부가로바(10)의 양측에는 상기 수직바(30)의 상단이 결합되는 결합부(12)가 형성되어 있다.
상기 결합부(12)에는 하방향으로 결합홈(13)이 개방 형성되어 있다.
상기 외부관(31)의 상단은 상기 결합홈(13)에 삽입되어 결합된다.
상기 결합홈(13)에 삽입된 상기 수직바(30) 중 상기 내부환봉(32)은 상기 외부관(31)보다 상방향으로 더 돌출되어 상기 결합부(12)에 직접적으로 접한다.
따라서 상기 상부가로바(10)는 상기 내부환봉(32)과 전기적으로 직접 접하여 연결되게 된다.
그리고, 상기 상부가로바(10), 하부가로바(20) 및 수직바(30)의 표면에는 절연코팅(테프론코팅 등)이 이루어져, 도금시 상기 상부가로바(10), 하부가로바(20), 및 수직바(30)에 도금이 이루어지지 않도록 한다.
상기 하부가로바(20)의 전체적인 표면, 상기 하부클램프(21), 상기 수직바(30)를 구성하는 상기 외부관(31)의 표면, 상기 수직바(30)의 하단 등에는 절연코팅이 이루어져, 도금액과의 직접적인 접촉이 이루어지지 않도록 한다.
상기 상부가로바(10) 및 상부클램프(11)에는 절연코팅이 이루어질 수도 있고, 경우에 따라 없을 수도 있다.
상기 외부관(31)의 내부에 배치된 상기 내부환봉(32)은 유체와의 접촉 및 외부로의 노출이 차단되어, 상기 내부환봉(32)이 공기와 접하여 산화되거나, 상기 기판(40)의 도금시 상기 내부환봉(32)이 도금되는 것을 방지하도록 한다.
이를 위해 상술한 바와 같이 상기 외부관(31)의 상단 및 상기 내부환봉(32)의 상단이 상기 결합홈(13)에 삽입된 상태에서, 상기 외부관(31)의 둘레는 용접에 의해 상기 결합부(12)에 고정 결합되며, 상기 외부관(31) 둘레의 용접에 의해 상기 결합홈(13)에 삽입 배치된 상기 내부환봉(32)의 상단은 외부로부터 밀봉되게 된다.
즉, 전기전도도가 우수한 상기 내부환봉(32)을 상기 결합홈(13)에 삽입하여 상기 상부가로바(10)와의 전기적 연결이 이루어지도록 하면서, 상기 외부관(31)의 둘레를 용접에 의해 밀봉시킴으로서 상기 내부환봉(32)으로 공기가 유입되어 내부환봉(32)이 산화되거나 상기 내부환봉(32)이 도금액과 접하여 도금되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 상기 하부가로바(20)의 내부에는 동재질의 가로통전바(22)가 삽입 배치되어 있다.
상기 가로통전바(22)는 상기 하부클램프(21)와 전기적으로 연결된다.
상기 내부환봉(32)의 하단은 상기 하부가로바(20)의 내부에 배치된 상기 가로통전바(22)와 전기적으로 연결되어, 상기 내부환봉(32)은 상기 가로통전바(22)를 통해 상기 하부클램프(21)와 전기적으로 연결된다.
따라서, 상기 상부클램프(11)가 장착된 상기 상부가로바(10), 상기 수직바(30), 상기 하부클램프(21)가 장착된 상기 하부가로바(20)는, 전기적으로 상호 연결되게 된다.
특히, 본 발명은 상기 수직바(30)를 이루는 상기 외부관(31)의 내부에 전기전도도가 우수한 상기 내부환봉(32)을 장착함으로서, 상기 내부환봉(32)을 통해 고전류의 통전이 잘 이루어지도록 할 수 있어, 고전류를 통한 도금작업이 가능하다.
또한, 상기 강도가 높은 상기 외부관(31)의 내부에 전기전도도가 우수한 상기 내부환봉(32)이 장착되어 있기 때문에, 상기 수직바(30)의 전체적인 직경을 줄일 수 있다.
본 발명인 고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.
10 : 상부가로바, 11 : 상부클램프, 12 : 결합부, 13 : 결합홈,
20 : 하부가로바, 21 : 하부클램프, 22 : 가로통전바,
30 : 수직바, 31 : 외부관, 32 : 내부환봉,
40 : 기판.

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 도금용 기판을 파지하는 지그에 있어서,
    수평방향으로 배치되고, 상부클램프가 장착되는 상부가로바와;
    상기 상부가로바의 하부에서 수평방향으로 배치되고, 하부클램프가 장착되는 하부가로바와;
    상기 상부가로바와 하부가로바를 서로 연결하는 수직바;를 포함하여 이루어지되,
    상기 수직바는,
    중공형상의 외부관과;
    상기 외부관의 내부에 삽입 배치되는 내부환봉;으로 이루어지며,
    상기 내부환봉은 상기 외부관보다 전기전도도가 더 높은 재질로 이루어지고,
    상기 외부관은 상기 내부환봉보다 강도가 높은 재질로 이루어지며,
    상기 내부환봉은 상기 상부가로바와 하부가로바를 전기적으로 서로 연결하고,
    상기 외부관의 내부에 배치된 상기 내부환봉은 유체와의 접촉 및 외부로의 노출이 차단되며,
    상기 상부가로바의 양측에는 상기 수직바의 상단이 결합되는 결합부가 형성되어 있고,
    상기 결합부에는 하방향으로 결합홈이 개방 형성되어 있으며,
    상기 외부관의 상단은 상기 결합홈에 삽입되어 결합되고,
    상기 결합홈에 삽입된 상기 내부환봉은 상기 외부관보다 상방향으로 더 돌출되어 상기 결합부에 접하는 것을 특징으로 하는 고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그.
  3. 청구항2에 있어서,
    상기 외부관의 상단이 상기 결합홈에 삽입된 상태에서, 상기 외부관의 둘레는 용접에 의해 상기 결합부에 고정 결합되고,
    상기 외부관 둘레의 용접에 의해 상기 결합홈에 삽입 배치된 상기 내부환봉의 상단은 외부로부터 밀봉되는 것을 특징으로 하는 고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그.
  4. 청구항2에 있어서,
    상기 외부관은 SUS재질로 이루어지고,
    상기 내부환봉은 동재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그.
  5. 청구항2에 있어서,
    상기 하부가로바의 내부에는 동재질의 가로통전바가 삽입 배치되고,
    상기 가로통전바는 상기 하부클램프와 전기적으로 연결되며,
    상기 내부환봉의 하단은 상기 하부가로바의 내부에 배치된 상기 가로통전바와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그.
  6. 청구항2 내지 청구항5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상부가로바, 하부가로바 및 수직바의 표면에는 절연코팅이 이루어진 것을 특징으로 하는 고전류의 통전이 가능한 기판 도금용 지그.
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004176161A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Sansen Kikai Kogyo Kk めっき治具
KR200425044Y1 (ko) * 2006-06-20 2006-08-28 주식회사 티케이씨 연속 도금장치의 인쇄회로기판용 통전지그
JP2013011004A (ja) * 2011-06-30 2013-01-17 C Uyemura & Co Ltd 表面処理装置およびめっき槽
KR101247298B1 (ko) * 2012-11-08 2013-03-25 (주) 탑스 도금용 랙 어셈블리
JP2013194309A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Almex Pe Inc ワーク保持治具及び表面処理装置
KR20150014554A (ko) 2013-07-29 2015-02-09 이민오 정보코드를 이용한 개선형 주문 및 결제 시스템
JP2018053316A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法
KR20190057319A (ko) * 2016-09-29 2019-05-28 아루멕쿠스 피이 가부시키가이샤 워크 유지 지그 및 표면처리 장치
KR20210001623A (ko) * 2019-06-28 2021-01-06 (주)세원하드페이싱 칩온보드 타입 pcb의 도금용 지그
KR20210114956A (ko) * 2019-01-23 2021-09-24 우에무라 고교 가부시키가이샤 워크 유지 지그 및 전기 도금 장치
KR20210118084A (ko) * 2019-01-23 2021-09-29 우에무라 고교 가부시키가이샤 워크 유지 지그 및 전기 도금 장치

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004176161A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Sansen Kikai Kogyo Kk めっき治具
KR200425044Y1 (ko) * 2006-06-20 2006-08-28 주식회사 티케이씨 연속 도금장치의 인쇄회로기판용 통전지그
JP2013011004A (ja) * 2011-06-30 2013-01-17 C Uyemura & Co Ltd 表面処理装置およびめっき槽
JP2013194309A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Almex Pe Inc ワーク保持治具及び表面処理装置
KR101247298B1 (ko) * 2012-11-08 2013-03-25 (주) 탑스 도금용 랙 어셈블리
KR20150014554A (ko) 2013-07-29 2015-02-09 이민오 정보코드를 이용한 개선형 주문 및 결제 시스템
JP2018053316A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法
KR20190057319A (ko) * 2016-09-29 2019-05-28 아루멕쿠스 피이 가부시키가이샤 워크 유지 지그 및 표면처리 장치
KR20210114956A (ko) * 2019-01-23 2021-09-24 우에무라 고교 가부시키가이샤 워크 유지 지그 및 전기 도금 장치
KR20210118084A (ko) * 2019-01-23 2021-09-29 우에무라 고교 가부시키가이샤 워크 유지 지그 및 전기 도금 장치
KR20210001623A (ko) * 2019-06-28 2021-01-06 (주)세원하드페이싱 칩온보드 타입 pcb의 도금용 지그

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