JP2007002280A - 電子部品およびそのめっき方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品において部分的に異なるめっき組成やめっき皮膜厚などが形成される電子部品と、部分的に異なるめっき組成やめっき皮膜厚などでめっき皮膜を形成可能なめっき方法とを提供する。
【解決手段】電気素子が搭載されたベース１と、ベース１に設けられた外部接続用の絶縁リード４とを備え、ベース１及びリード４の表面にめっき皮膜が形成された電子部品であって、ベース１に形成されためっき皮膜と、リード４に形成されためっき皮膜とが、互いにめっき層が異なるよう構成した。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品と、そのめっき方法に関する。

従来の電子部品にとしては、例えば気密端子があり、金属ベースの貫通孔にリードを挿通して、金属ベースとリードとをガラスを介して気密封着した後、金属ベースとリードとの露出表面に防錆やはんだ付け性などの特性を向上するために機能めっきが施されているものがあった。そのめっきの形成方法としては、慣用技術を用いて金属ベースとリードとをガラスを介して気密封着した気密端子のリードを短絡させて気密端子同士の接着やリードの変形を防止するとともに機能めっきの厚みのバラツキを抑えるバレルめっき法を用いて機能めっきを施しているものがあった（例えば、特許文献１）。

以下、図５及び図６を参照して、従来の電子部品およびそのめっき方法について説明する。

図５（ａ）は特許文献１に記載された従来の電子部品を示す斜視図、図５（ｂ）は断面図、図５（ｃ）はＢ部の要部断面図である。

図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、金属ベース１０１に形成された貫通孔１０２にリード１０３が挿通され、ガラス１０４を介して金属ベース１０１とリード１０３とを気密封止し、電子部品１０５を構成している。

また、リード１０３は、金属ベース１０１の上面から突出したインナーリード１０３ａと、下面から突出したアウターリード１０３ｂとを備えている。インナーリード１０３ａには、金属ベース１０１に搭載される電気素子と接続される導電性ワイヤー（図示せず）が接着される。アウターリード１０３ｂは、外部回路（図示せず）と接続される。

また、図５（ｃ）に示すように、気密封止された電子部品１０５にはニッケルめっき１０６が被膜され、さらにニッケルめっき１０６上に金めっき１０７が施されている。

図６は、図５に示した電子部品のめっき方法を示す断面図である。

図６（ａ）に示すように、電子部品１０５のアウターリード１０３ｂの外方端を、溶融状態の導電材に浸漬して導電材１１２を形成し、固着短絡する。

次に、図６（ｂ）に示すように、リード１０３が固着短絡された電子部品１０５を、六角形筒状のバレル１０８に導入し、バレルめっき法により電子部品１０５にニッケルめっき１０６、金めっき１０７などの機能めっきを施す。このとき用いられている「バレルめっき法」とは、六角形筒状のバレル１０８内に電子部品１０５と球状の給電体１０９とを多数投入し、バレル１０８をめっき浴槽１１０内のめっき液１１１に浸漬し、バレル１０８の軸方向を中心軸としてバレル１０８を回転させながら通電し、電子部品１０５へめっきを施すものである。

本構成では、アウターリード１０３ｂの外方端を、形状を保持したまま溶融状態の導電材１１２に浸漬して固着短絡させることで、バレルめっき途中で発生する電子部品１０５同士が絡み合い、嵌まり込むことを防止したり、固着短絡した導電材１１２がリード１０３を補強する作用を奏することができる。これにより、リード１０３の変形不具合を防止すると共に、ガラス１０４で絶縁されているリード１０３同士のめっき皮膜厚のバラツキを低減していた。
特開２００１−２６７１９０号公報

しかしながら上記従来の構成では、電子部品１０５全体が同一のめっき層（めっき金属組成、めっき皮膜厚）でめっきを施すことは容易であるが、ベース１０１とリード１０３などの構成部材毎に、めっき層が異なる「部分めっき」を施すことは困難であった。

例えば、図５に示す電子部品において、ベース１０１とインナーリード１０３ａは、電気素子の実装性ならびに導電性ワイヤーとの接着性を向上させるという観点から、比較的厚くて酸化し難いめっき皮膜を形成する必要がある。一方、アウターリード１０３ｂには、外部回路と接続するろう材との接着性に適しためっき皮膜を形成する必要がある。上記従来の構成では、このようなめっきを施すのは困難であった、
また、電子部品１０５のリード１０３を導電材１１２で固着短絡し、めっきを施した後、固着短絡した導電材１１２を切断除去するという煩雑な工程を要するという問題があった。また、電子部品１０５を構成する材料とは別に導電材１１２が必要となると同時に、導電材１１２自体にもめっきが施されることになるため、生産効率が悪くなるという問題があった。

本発明は、上記従来の課題を鑑み、電子部品において部分的に異なるめっき層が形成される電子部品を提供することを目的とする。また、そのような電子部品に適しためっき方法を提供することを目的とするものである。

上記課題を解決するために本発明の第１の構成の電子部品は、電気素子が搭載されたベース部材と、前記ベース部材に設けられ、外部回路と接続可能な外部接続部を有するリード部材とを備え、前記ベース部材及び前記リード部材の表面にめっき皮膜が形成された電子部品であって、前記ベース部材における前記電気素子が搭載される部位に形成されためっき皮膜の材質と、前記リード部材における前記外部接続部に形成されためっき皮膜の材質とが、互いに異なるものである。

また、本発明の第２の構成の電子部品は、電気素子が搭載されたベース部材と、前記ベース部材の第１の主面から突出しかつ前記電気素子が接続可能な電気素子接続部と、前記ベース部材の第２の主面から突出しかつ外部回路と接続可能な外部接続部とを有したリード部材とを備え、前記リード部材の表面にめっき皮膜が形成された電子部品であって、前記電気素子接続部に形成されるめっき皮膜の材質と、前記外部接続部に形成されるめっき皮膜の材質とが、互いに異なるものである。

また、本発明の第３の構成の電子部品は、電気素子が搭載されたベース部材と、前記ベース部材に設けられ、外部回路と接続可能な外部接続部を有するリード部材とを備え、前記ベース部材及び前記リード部材の表面にめっき皮膜が形成された電子部品であって、前記ベース部材における前記電気素子が搭載される部位に形成されためっき皮膜の膜厚と、前記リード部材における前記外部接続部に形成されためっき皮膜の膜厚とが、互いに異なるものである。

また、本発明の第４の構成の電子部品は、電気素子が搭載されたベース部材と、前記ベース部材の第１の主面から突出しかつ前記電気素子が接続可能な電気素子接続部と、前記ベース部材の第２の主面から突出しかつ外部回路と接続可能な外部接続部とを有したリード部材とを備え、前記リード部材の表面にめっき皮膜が形成された電子部品であって、前記電気素子接続部に形成されるめっき皮膜の膜厚と、前記外部接続部に形成されるめっき皮膜の膜厚とが、互いに異なるものである。

また、本発明のめっき方法は、電気素子とリード部材とを備えた電子部品の表面に、めっき皮膜を形成するめっき方法であって、前記電子部品を整列保持した通電治具を略水平移動させて、めっき液を有しためっき処理槽内へ搬送する工程と、前記めっき処理槽内を搬送中に、前記電子部品の表面をめっき液に浸漬させるとともに、前記電子部品に通電してめっき処理する工程とを備えたものである。

以上のように本発明の電子部品は、所望の部位にめっき層が異なるめっき皮膜が形成されるので、外部環境に対して保護されるとともに、外部回路などとの接続性を向上させることができる。

また、本発明のめっき方法によれば、電子部品を水平搬送のみでめっき処理を施す方法としたので、工程を簡素化することができるとともに、電子部品の変形不良やキズ不良をなくすことができる。

また、めっき処理の際、リード部材を固定する部材が不要となるため、コストダウンすることができる。

本発明の第１の構成の電子部品において、前記リード部材は、前記ベース部材の第１の主面から第２の主面に貫通して固定され、前記第１の主面から突出しかつ前記電気素子が接続可能な電気素子接続部と、前記第２の主面から突出しかつ外部回路と接続可能な外部接続部とを有し、前記第１の主面と、前記リード部材における前記電気素子接続部とに形成されためっき皮膜の材質と、前記第１の主面及び前記電気素子接続部以外の部位に形成されためっき皮膜の材質とが、互いに異なる構成としてもよい。

本発明の第３の構成の電子部品において、前記リード部材は、前記ベース部材の第１の主面から第２の主面に貫通して固定され、前記第１の主面から突出しかつ前記電気素子が接続可能な電気素子接続部と、前記第２の主面から突出しかつ外部回路と接続可能な外部接続部とを有し、前記第１の主面と、前記リード部材における前記電気素子接続部とに形成されためっき皮膜の膜厚と、前記第１の主面及び前記電気素子接続部以外の部位に形成されためっき皮膜の膜厚とが、互いに異なる構成としてもよい。

また、前記第１の主面と、前記リード部材における前記電気素子接続部とに形成されるめっき皮膜の膜厚をｔ１とし、前記第１の主面及び前記電気素子接続部以外の部位に形成されるめっき皮膜の膜厚をｔ２とした時、ｔ１＞ｔ２とした構成としてもよい。

また、本発明のめっき方法は、前記めっき処理槽は、互いに分離された第１及び第２のめっき槽を備え、前記第１のめっき槽で、前記電子部品の表面の略全面を前記めっき液に浸漬させてめっき処理し、前記第２のめっき槽で、前記電子部品の表面の一部を前記めっき液に浸漬させてめっき処理する方法としてもよい。

また、前記通電治具は、前記電子部品を磁力により整列保持し、磁界内に導電性材料よりなる負電極を設け、前記電子部品の前記リード部材を磁力によって前記負電極に接触させる方法としてもよい。

（実施の形態１）
図１（ａ）は実施の形態１における電子部品の構成を示す断面図である。本実施の形態においては、電子部品としてレーザーダイオード用気密端子を例として説明を行う。 図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＥ−Ｅ部の断面図である。図１（ｃ）は図１（ｂ）におけるＡ部拡大図である。

図１において、１はベースで、鉄または鉄合金や銅または銅合金などの金属板材を金型加工や切削加工にて成形したものである。２はアースリードで、鉄または鉄合金などから構成される。３は絶縁物で、ガラスやエポキシ系樹脂などから構成される。４は絶縁リードで、鉄または鉄合金などから構成される。絶縁リード４には、ベース１に搭載された電気素子に接続可能な電気素子接続部であるインナーリード４ａと、外部回路と接続可能な外部接続部であるアウターリード４ｂとを有している。絶縁リード４はベース１に貫通して固定され、ベース１の第１主面側にインナーリード４ａが突出し、第２主面側にアウターリード４ｂが突出するように設けられている。５は第１のめっき皮膜で、ニッケルまたは銅などから構成される。６は第２のめっき皮膜で、金またはパラジウムなどから構成される。７は第３のめっき皮膜で、金またはパラジウムなどから構成される。

ベース１は、第１主面１ａに電気素子（図示せず）が実装されるヒートシンク８が形成される。また、図１（ｂ）に示すように、第１主面１ａから第２主面１ｂに貫通する貫通孔９が形成され、貫通孔９に鉄合金から構成される絶縁リード４が挿通される。絶縁リード４が挿通された貫通孔９は、硼珪酸ガラスから構成される絶縁物３を介して封着される。また、ベース１の第２主面１ｂに、鉄合金から構成されるアースリード２が導通状態で接着され、電子部品が構成されている。

絶縁物３が露出した電子部品に対して、図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、ニッケルから構成される第１のめっき皮膜５が膜厚２〜４μｍで施される。第１のめっき皮膜５上には、金から構成される第２のめっき皮膜６が膜厚０．０５〜０．１μｍで施される。ベース１の第１主面１ａおよびインナーリード４ａの第２のめっき皮膜６上には、金から構成される第３のめっき皮膜７が膜厚０．４〜０．５μｍで施される。

第１のめっき皮膜５は、ベース１とアースリード２と絶縁リード４との表面を、外部環境から保護するものである。これによれば、防錆、強度、気密性を向上させることができる。

第２のめっき皮膜６には、ベース１とアースリード２と絶縁リード４との表面を、外部環境から保護できるとともに、外部回路との接着に用いるろう材との接合に適した組成を選択する。これによれば、外部回路との接続性を向上させることができる。

第３のめっき皮膜７には、導電性ワイヤ（図示せず）、電気素子（図示せず）との接着性に優れた組成を選択する。これによれば、電気素子（図示せず）の実装性、導電性ワイヤの接続性を向上させることができる。

上記構成によれば、第１及び第２のめっき皮膜５及び６が施された電子部品１０において、ベース１の第１主面１ａとヒートシンク８とインナーリード４ａとには、第３のめっき皮膜７が選択的に施される。

また、ベース１の第２主面１ｂと絶縁リード２とアウターリード４ｂとには、第３のめっき皮膜７を施さずに、第２のめっき皮膜６を選択的に露出させる構成とする。

これにより、電気素子（図示せず）の実装性や導電性ワイヤ（図示せず）との接着性、および外部回路との接続性に優れた電子部品１０を実現することができる。さらに、電子部品１０の用途に合わせためっき皮膜を選択することでき、原材料費を含み製造コストを抑制することができる。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２における電子部品のめっき方法について説明する。図２は本実施の形態のめっき方法に使用するめっき処理装置の斜視図である。図３は図２における矢印Ｆ方向から見た断面図である。図４は図２におけるＧ方向から見た断面図である。

図において、電子部品１０を整列保持した通電治具１１は、搬送部１２によって図中矢印Ｈの方向に搬送される。搬送部１２は、通電治具１１を水平移動して搬送する仕組みになっている。

搬送する際、電子部品１０は、ベース１の第２主面から突出したリード（図１における絶縁リード２及びアウターリード４ｂ）を、図４に示すように、通電治具１１に固定された磁石１６に磁気吸着させて整列保持している。これによれば、リードにおける磁石１６と接している部分を除いた全面が露出し、めっき液１３を循環させることができる。

また、搬送時における通電治具１１の蛇行抑制や、重力方向のパスラインを一定に保つため、搬送レール１４に沿って通電治具１１がめっき処理槽１５内を搬送される構造になっている。

一般に、電子部品１０の表面にめっき皮膜を形成する場合、水洗，脱脂，表面活性化等の前処理工程と、めっき皮膜形成後に最終洗浄，乾燥などの後処理工程とを経ることになるが、何れについても図示および説明は省略する。

図３及び図４に示すように、通電治具１１において、電子部品１０の第２主面１ｂから突出したリードが接触する部分には、導電性材料から構成される負電極１７が設けられている。負電極１７が、めっき処理槽１５に設けられた通電手段１８に、電気的に接触することによって、電気めっきに必要な負電荷を安定して電子部品１０に供給できる構造となっている。

また、めっき処理に必要なめっき液１３は、めっき処理槽１５下部に設けられたリザーブタンク１９に蓄えられ、ポンプ２０にてリザーブタンク１９から汲み出されて、めっき処理槽１５のめっき槽３２ａ及び３２ｂへと吹き上げられる。この際、めっき液１３は、液吹き上げ経路２１ａを通ってめっき槽３２ａ及び３２ｂへと吹き上げられる。めっき槽３２ａ及び３２ｂにおいてオーバーフローしためっき液１３は、オーバーフロー液回収槽２２へ流出し、液回収経路２１ｂを通ってもとのリザーブタンク１９へと回収される。このようにめっき液を循環させることで、めっきに必要なめっき液１３を、常にめっき処理槽１５へ供給し続けることができる。

また、めっき液１３中には陽極板２３が設けられ、電気めっきに必要な正電荷を安定して供給できる構造となっている。

また、めっき処理槽１５へ吹き上げられためっき液１３の液面高さは、めっき槽３２ａ及び３２ｂにおける搬送方向上流側及び下流側に設けられたオーバーフロー板２４ａ及び２４ｂによって、所定の高さに保たれている。また、オーバーフロー板２４には、電子部品１０を搬送する際の妨げにならないように、電子部品１０を通過させるための通過部２５（切り欠き）が形成されている（図４参照）。このとき、電子部品１０の通過部２５から回収槽２２へ流出するめっき液１３の量よりも、めっき槽３２ａおよび３２ｂへ流入するめっき液の量が多くなるように、吹き上げポンプ２０でめっき液１３を供給し、めっき液１３の流入量と流出量とのバランスを保つ状態としている。これによれば、めっき液１３の液面高さを、オーバーフロー板２４の上面からオーバーフローしようとするめっき液１３の液面位置の高さで、一定に保つことができる。

さらに、通過部２５は、めっき液１３の流出口として機能するとともに、通電治具１１を垂直方向へ移動させる必要がなく、水平方向への移動のみでめっき処理槽１５内を移動させることができる。これにより、めっき処理の全工程を、通電治具１１の水平移動のみで行うことができるため、装置自体の構造を簡略化できるとともに、めっき工程の効率を向上させることができる。

本実施の形態では、第1のめっき槽液面２６を、電子部品１０のほぼ全面がめっき液１３に浸漬する高さに設定し、第２のめっき槽液面２７を電子部品１０の一部のみが浸漬する高さに設定する。これにより、第１のめっき槽３２ａで電子部品１０の表面全面にめっきを施し、第２のめっき槽３２ａで電子部品１０の一部分に部分めっきを施すことができる。

上記構成から構成されるめっき処理装置を用いためっき方法について、以下一連の動作について説明する。なお、以下の説明では、図１に示す電子部品に第１のめっき皮膜５と第３のめっき皮膜７とを形成する際の、めっき処理動作について説明する。

図３及び図４に示すように、まず、電子部品１０を整列保持した通電治具１１は、搬送部１２によって図中矢印Ｈ方向に搬送される。

次に、電子部品１０を保持した通電治具１１が、搬送部１２及び搬送レール１４によって、めっき処理槽１５内へ搬送・案内される。めっき処理槽１５では、通電部１８が通電状態になっているとともに、めっき処理に必要なめっき液１３は、リザーブタンク１９からポンプ２０によってめっき槽３２ａ及び３２ｂへ吹き上げられている。

次に、通電治具１１が第１のめっき槽３２ａ内へ移動されると、電子部品１０は第１のめっき槽３２ａ内のめっき液１３に浸漬される状態となる。この時、第１のめっき槽３２ａでは、電子部品１０の表面全体にめっき液１３が浸漬される。なお、通電治具１１が第１のめっき槽３２ａ内へ移動する際、オーバーフロー板２４に通過部２５が形成されているため、電子部品１０がオーバーフロー板２４に接触することはない。

次に、負電極１７が通電部１８に接触すると、負電極１７を介して電子部品１０に通電され、第１のめっき槽３２ａ内のめっき液１３に浸漬されている電子部品１０は、電気めっき処理が施される。これにより、第１のめっき皮膜５が形成される。

次に、通電治具１１がさらに矢印Ｈ方向へ搬送されると、通電治具１１は第１のめっき槽３２ａから離脱する。

なお、図示していないが、図３において第１のめっき槽３２ａと第２のめっき槽３２ｂとの間には、第２のめっき皮膜６（図１参照）を形成するめっき槽が備えられているが、図示及び説明は省略する。

次に、通電治具１１が第２のめっき槽３２ｂ内へ移動されると、前述と同様の手順で電子部品１０に第３のめっき皮膜７が形成される。なお、第２のめっき槽３２ｂは、オーバーフロー板２４ｂによって、めっき液１３が電子部品１０の一部のみ浸漬するように設定されている。よって、第２のめっき槽３２ｂでは、電子部品１０の表面の一部のみめっき処理される。これにより、第３のめっき皮膜７が形成される。

以上のように本実施の形態によれば、第１のめっき槽３２ａでは電子部品１０の表面のほぼ全面をめっき液１３に浸漬させて第１のめっき皮膜５（図１参照）を形成し、第２のめっき槽３２ｂで電子部品１０の表面の一部をめっき液１３に浸漬させて第３のめっき皮膜７（図１参照）を選択的に形成することができる。

また、本実施の形態では、電子部品１０を保持した通電治具１１を、略水平移動のみでめっき処理を行う方法としたので、工程を簡素化することができる。さらに、複雑な搬送動作を伴わないため、電子部品の変形不良やキズ不良の発生を防ぐことができる。

また、本実施の形態では、搬送部１２の間欠動作による搬送方法としたが、通電治具１１を連続したコンベアのような構成にすることで、装置をさらに簡略化することができる。

なお、全面めっきおよび部分めっきを施す順序および積層は、適宜選択すれば良い。

また、各々のめっき槽での電流条件やめっき液への浸漬時間やめっき液への浸漬深さを適宜設定することで、電子部品１０の各構成部材に必要とされるめっき皮膜を形成することができる。

本発明は、電子部品の各部位に形成するめっき厚をコントロールし、必要部位に膜厚や組成が異なるめっき皮膜を形成することが必要な電子部品及びそのめっき方法に利用できる。

（ａ） 本発明の実施の形態１における電子部品の斜視図 （ｂ） Ｅ−Ｅ部の断面図 （ｃ） 図１（ａ）におけるＡ部拡大図 本発明の実施の形態２における電子部品のめっき方法によるめっき処理装置の構成を示す斜視図 同装置の断面図 同装置の要部断面図 （ａ） 従来の電子部品の斜視図 （ｂ） Ｃ−Ｃ部の断面図 （ｃ） 図５（ａ）におけるＢ部拡大図 （ａ） 従来の電子部品の断面図 （ｂ） 従来のめっき方法を説明するための断面図

符号の説明

１ ベース
１ａ 第１主面
１ｂ 第２主面
２ アースリード
４ 絶縁リード
４ａ インナーリード
４ｂ アウターリード
５ 第１のめっき皮膜
６ 第２のめっき皮膜
７ 第３のめっき皮膜
１０ 電子部品
１１ 通電治具
１２ 搬送部
１３ めっき液
１５ めっき処理槽

Claims (10)

1. 電気素子が搭載されたベース部材と、
   前記ベース部材に設けられ、外部回路と接続可能な外部接続部を有するリード部材とを備え、
   前記ベース部材及び前記リード部材の表面にめっき皮膜が形成された電子部品であって、
   前記ベース部材における前記電気素子が搭載される部位に形成されためっき皮膜の材質と、前記リード部材における前記外部接続部に形成されためっき皮膜の材質とが、互いに異なることを特徴とする電子部品。
2. 前記リード部材は、前記ベース部材の第１の主面から第２の主面に貫通して固定され、前記第１の主面から突出しかつ前記電気素子が接続可能な電気素子接続部と、前記第２の主面から突出しかつ外部回路と接続可能な外部接続部とを有し、
   前記第１の主面と、前記リード部材における前記電気素子接続部とに形成されためっき皮膜の材質と、
   前記第１の主面及び前記電気素子接続部以外の部位に形成されためっき皮膜の材質とが、互いに異なる請求項１記載の電子部品。
3. 電気素子が搭載されたベース部材と、
   前記ベース部材の第１の主面から突出しかつ前記電気素子が接続可能な電気素子接続部と、前記ベース部材の第２の主面から突出しかつ外部回路と接続可能な外部接続部とを有したリード部材とを備え、
   前記リード部材の表面にめっき皮膜が形成された電子部品であって、
   前記電気素子接続部に形成されるめっき皮膜の材質と、前記外部接続部に形成されるめっき皮膜の材質とが、互いに異なることを特徴とする電子部品。
4. 電気素子が搭載されたベース部材と、
   前記ベース部材に設けられ、外部回路と接続可能な外部接続部を有するリード部材とを備え、
   前記ベース部材及び前記リード部材の表面にめっき皮膜が形成された電子部品であって、
   前記ベース部材における前記電気素子が搭載される部位に形成されためっき皮膜の膜厚と、前記リード部材における前記外部接続部に形成されためっき皮膜の膜厚とが、互いに異なることを特徴とする電子部品。
5. 前記リード部材は、前記ベース部材の第１の主面から第２の主面に貫通して固定され、前記第１の主面から突出しかつ前記電気素子が接続可能な電気素子接続部と、前記第２の主面から突出しかつ外部回路と接続可能な外部接続部とを有し、
   前記第１の主面と、前記リード部材における前記電気素子接続部とに形成されためっき皮膜の膜厚と、
   前記第１の主面及び前記電気素子接続部以外の部位に形成されためっき皮膜の膜厚とが、互いに異なる請求項４記載の電子部品。
6. 前記第１の主面と、前記リード部材における前記電気素子接続部とに形成されるめっき皮膜の膜厚をｔ１とし、
   前記第１の主面及び前記電気素子接続部以外の部位に形成されるめっき皮膜の膜厚をｔ２とした時、
   ｔ１＞ｔ２とした請求項５記載の電子部品。
7. 電気素子が搭載されたベース部材と、
   前記ベース部材の第１の主面から突出しかつ前記電気素子が接続可能な電気素子接続部と、前記ベース部材の第２の主面から突出しかつ外部回路と接続可能な外部接続部とを有したリード部材とを備え、
   前記リード部材の表面にめっき皮膜が形成された電子部品であって、
   前記電気素子接続部に形成されるめっき皮膜の膜厚と、前記外部接続部に形成されるめっき皮膜の膜厚とが、互いに異なることを特徴とする電子部品。
8. 電気素子とリード部材とを備えた電子部品の表面に、めっき皮膜を形成するめっき方法であって、
   前記電子部品を整列保持した通電治具を略水平移動させて、めっき液を有しためっき処理槽内へ搬送する工程と、
   前記めっき処理槽内を搬送中に、前記電子部品の表面をめっき液に浸漬させるとともに、前記電子部品に通電してめっき処理する工程とを備えたことを特徴とするめっき方法。
9. 前記めっき処理槽は、互いに分離された第１及び第２のめっき槽を備え、
   前記第１のめっき槽で、前記電子部品の表面の略全面を前記めっき液に浸漬させてめっき処理し、
   前記第２のめっき槽で、前記電子部品の表面の一部を前記めっき液に浸漬させてめっき処理する請求項８記載のめっき方法。
10. 前記通電治具は、前記電子部品を磁力により整列保持し、磁界内に導電性材料よりなる負電極を設け、前記電子部品の前記リード部材を磁力によって前記負電極に接触させる請求項８記載のめっき方法。

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