JP2006100402A - 積層無鉛めっきを用いた半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
積層無鉛めっきを用いた半導体装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006100402A JP2006100402A JP2004282234A JP2004282234A JP2006100402A JP 2006100402 A JP2006100402 A JP 2006100402A JP 2004282234 A JP2004282234 A JP 2004282234A JP 2004282234 A JP2004282234 A JP 2004282234A JP 2006100402 A JP2006100402 A JP 2006100402A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- layer
- tin
- semiconductor device
- bismuth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
- H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/0132—Binary Alloys
- H01L2924/01322—Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
【解決手段】 半導体集積回路と、半導体集積回路を外部と接続する外部接続端子とを有する半導体装置であって、外部接続端子上に複数のスズ又はスズ合金めっき皮膜が積層めっきとして形成され、積層めっきの内層となる第1層がビスマス、銀、銅、インジウム、亜鉛のうちのいずれかを第2元素とするスズ合金で構成され、かつ、積層めっきの表面層となる第2層が第1層と比較してスズ比率を高めたスズ合金、又は純スズで構成される。
【選択図】 図3
Description
前記積層めっきの表面層となる第2層を第1層と比較してスズ比率を高めたスズ合金、又は純スズで形成する工程とからなり、少なくとも第1層と第2層を含む前記積層めっきが、同一のめっき処理槽にて処理条件を変更することにより形成されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
2 リード
3 スズ−ビスマス層
4 第1スズ−ビスマス層
5 第2スズ−ビスマス層
10 半導体集積回路装置
11 第1スズ−銀層
12 第2スズ−銀層
13 第1スズ−銅層
14 第2スズ−銅層
15 第3スズ−ビスマス層
16 第1スズ−亜鉛層
17 第2スズ−亜鉛層
20 めっき処理装置
21 被めっき物
26 めっき槽
27 めっき液
28 アノード
29 電源
Claims (8)
- 半導体集積回路と、前記半導体集積回路を外部と接続する外部接続端子とを有する半導体装置であって、前記外部接続端子上に複数のスズ又はスズ合金めっき皮膜が積層めっきとして形成され、前記積層めっきの内層となる第1層がビスマス、銀、銅、インジウム、亜鉛のうちのいずれかを第2元素とするスズ合金で構成され、かつ、前記積層めっきの表面層となる第2層が第1層と比較してスズ比率を高めたスズ合金、又は純スズで構成されることを特徴とする半導体装置。
- 前記第2層が前記第1層と比較してめっき析出粒子を大きく形成したスズ合金、又は純スズで構成されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記第1層の厚さを前記第2層の厚さより小さく形成したことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置。
- 半導体集積回路と、前記半導体集積回路を外部と接続する外部接続端子とを有する半導体装置であって、前記外部接続端子上に複数のスズ又はスズ合金めっき皮膜が積層めっきとして形成され、前記積層めっきの内層となる第1層がビスマス、銀、銅、インジウム、亜鉛のうちのいずれかを第2元素とするスズ合金、又は純スズで構成され、かつ、前記積層めっきの表面層となる第2層が第1層と比較してめっき析出粒子を大きく形成してある、第1層と同一のスズ合金、又は純スズで構成されることを特徴とする半導体装置。
- 前記第2層が前記第1層と比較してスズ比率を高めたスズ合金、又は純スズで構成されることを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
- 前記第1層の厚さを前記第2層の厚さより小さく形成したことを特徴とする請求項4又は5記載の半導体装置。
- 半導体集積回路と、前記半導体集積回路を外部と接続する外部接続端子とを有し、前記外部接続端子上に複数のスズ又はスズ合金めっき皮膜が積層めっきとして形成される半導体装置の製造方法であって、
前記積層めっきの内層となる第1層をビスマス、銀、銅、インジウム、亜鉛のうちのいずれかを第2元素とするスズ合金で形成する工程と、
前記積層めっきの表面層となる第2層を第1層と比較してスズ比率を高めたスズ合金、又は純スズで形成する工程と
からなり、少なくとも第1層と第2層を含む前記積層めっきは、同一のめっき処理槽にて処理条件を変更することにより形成されることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第2層の形成工程は、前記第1層と比較して前記第2層のめっき析出粒子が大きくなるように行われることを特徴とする請求項7記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004282234A JP4185480B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 積層無鉛めっきを用いた半導体装置及びその製造方法 |
US11/020,677 US7501694B2 (en) | 2004-09-28 | 2004-12-27 | Semiconductor device using multi-layer unleaded metal plating, and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004282234A JP4185480B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 積層無鉛めっきを用いた半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006100402A true JP2006100402A (ja) | 2006-04-13 |
JP4185480B2 JP4185480B2 (ja) | 2008-11-26 |
Family
ID=36124733
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004282234A Expired - Fee Related JP4185480B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 積層無鉛めっきを用いた半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7501694B2 (ja) |
JP (1) | JP4185480B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007154260A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 鉛フリーめっき皮膜の形成方法 |
WO2008082004A1 (ja) * | 2007-01-04 | 2008-07-10 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | めっき部材およびその製造方法 |
JP2010283303A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2012023286A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070287022A1 (en) * | 2006-06-07 | 2007-12-13 | Honeywell International, Inc. | Intumescent paint coatings for inhibiting tin whisker growth and methods of making and using the same |
US20070295530A1 (en) * | 2006-06-07 | 2007-12-27 | Honeywell International, Inc. | Coatings and methods for inhibiting tin whisker growth |
US20070284700A1 (en) * | 2006-06-07 | 2007-12-13 | Honeywell International, Inc. | Coatings and methods for inhibiting tin whisker growth |
US20070287023A1 (en) * | 2006-06-07 | 2007-12-13 | Honeywell International, Inc. | Multi-phase coatings for inhibiting tin whisker growth and methods of making and using the same |
US8916448B2 (en) | 2013-01-09 | 2014-12-23 | International Business Machines Corporation | Metal to metal bonding for stacked (3D) integrated circuits |
DE102015219183B4 (de) * | 2015-10-05 | 2019-06-06 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleiterbauelement, Halbleitermodul, Verfahren zum Verarbeiten eines Leistungshalbleiterbauelements |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11330340A (ja) * | 1998-05-21 | 1999-11-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその実装構造体 |
JP2000174191A (ja) | 1998-12-07 | 2000-06-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2003231988A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-19 | Hitachi Cable Ltd | 電子部品用リード材およびこれを用いた半導体装置 |
-
2004
- 2004-09-28 JP JP2004282234A patent/JP4185480B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-27 US US11/020,677 patent/US7501694B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007154260A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 鉛フリーめっき皮膜の形成方法 |
JP4654895B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2011-03-23 | 住友金属鉱山株式会社 | 鉛フリーめっき皮膜の形成方法 |
WO2008082004A1 (ja) * | 2007-01-04 | 2008-07-10 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | めっき部材およびその製造方法 |
JP2008166645A (ja) * | 2007-01-04 | 2008-07-17 | Toyota Motor Corp | めっき部材およびその製造方法 |
US8021761B2 (en) | 2007-01-04 | 2011-09-20 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Plating member |
JP2010283303A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2012023286A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
KR101807878B1 (ko) | 2010-07-16 | 2017-12-11 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7501694B2 (en) | 2009-03-10 |
JP4185480B2 (ja) | 2008-11-26 |
US20060071335A1 (en) | 2006-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102349153B (zh) | 引线框架及其制造方法 | |
KR101370137B1 (ko) | 전기전자 부품용 복합재료 및 그것을 이용한 전기전자 부품 | |
US6586683B2 (en) | Printed circuit board with mixed metallurgy pads and method of fabrication | |
JP4185480B2 (ja) | 積層無鉛めっきを用いた半導体装置及びその製造方法 | |
CN109644551B (zh) | 电路板和其制造方法 | |
KR101336559B1 (ko) | 전기전자 부품용 복합재료 및 그것을 이용한 전기전자 부품 | |
US7233072B2 (en) | Electronic part and surface treatment method of the same | |
US9520347B2 (en) | Lead frame construct for lead-free solder connections | |
CN111201842B (zh) | 印刷电路板和制造印刷电路板的方法 | |
EP2820596B1 (en) | Printed circuit board for memory card | |
JP2012140678A (ja) | 曲げ加工部のウィスカ発生を防止するめっき被膜部材、これを用いた電気電子部品、並びにめっき被膜部材の製造方法とめっき皮膜部材のウィスカ発生防止方法 | |
JP5019596B2 (ja) | プリント配線板及びプリント回路板 | |
KR20060046123A (ko) | 순동 피복 동박 및 그 제조방법, 및 티에이비 테이프 및 그제조방법 | |
JP2007123674A (ja) | 配線基板、及び電子装置 | |
WO2012173178A1 (ja) | 太陽電池用集電シートの配線パターン形成用の導電性基材、及び太陽電池用集電シートの製造方法 | |
JP2006108464A (ja) | 鉛フリーはんだに対応した銅配線基板 | |
JP2001053211A (ja) | 半導体装置とそのめっき方法 | |
JP4721827B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2008294150A (ja) | 配線板 | |
JP5919656B2 (ja) | 太陽電池用集電シートの配線パターン形成用の導電性基材 | |
JP7188568B2 (ja) | 電子部品および実装構造体 | |
JP6904194B2 (ja) | 配線基板用積層体及びその製造方法 | |
JP2006086201A (ja) | フレキシブル配線板及びその表面処理方法 | |
JP2006083410A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2002368175A (ja) | 電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080205 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080407 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080707 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20080728 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080902 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080905 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130912 Year of fee payment: 5 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |