JPH04173994A

JPH04173994A - プリント配線基板の電解めっき用治具及び同治具を用いた電解めっき方法

Info

Publication number: JPH04173994A
Application number: JP29847590A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Oba; 宏大場
Original assignee: SAKAE DENSHI KOGYO KK
Current assignee: SAKAE DENSHI KOGYO KK
Priority date: 1990-11-02
Filing date: 1990-11-02
Publication date: 1992-06-22
Anticipated expiration: 2010-08-09
Also published as: JPH0774477B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明はプリント配線基板（ＰＣＢ）の電解めっき用治
具及び同治具を用いた電解めっき方法に係り、より詳細
には、多数のＰＣＢを同時にめっき処理する工程におけ
る労力と時間の低減、及びめっき品質の向上等を図るた
めの治具及び方法に関する。

［従来の技術］電子機器の飛躍的な発展に伴ないその内部に各種部品を
実装させるためのＰＣＢの需要も大幅に増大しつつある
。

そして、ＰＣＢの生産工程では、銅張積層板の基準サイ
ズへの裁断と穴加工→表面の洗浄研磨→化学処理による
表面の活性化の順に前段加工・処理を施した後、銅スル
ーホールめっき処理へと移行し、更にスルーホールのイ
ンキによる穴埋め加工を施した後、導体パターン形成用
のレジスト印刷とエッチンク加工を行い、最終的にマス
キンク印刷や文字・記号印刷等を行って最終製品を得る
。

ところて、従来からの銅スルーホールめっき処理におい
ては、前段の加工・処理か施された多数のＰＣＢに対し
て同時に銅めっきを施すために、第１０図に示すような
ラックか採用されている。

このラックは、銅製の２本の縦棒１０１，１０２に対し
て銅製の横棒１０３〜１０７を複数段にわたり横架固定
し、その横棒１０３〜１０７に多数のリン青銅製のバネ
セグメント１０８を所定の間隔を隔てて取付け、更に縦
棒１０１．１０２の上側延長部分に昇降搬送機（図示せ
ず）の搬送用陰極棒１０９へ係止される係止部１０１ａ
、１０２ａを形成したものである。

そして、このラックに対して、各ＰＣＢＩＩＯは第１１
図に示すような態様で各横棒１０３〜１０７の間にバネ
セグメント１０８の弾性を利用して保合セットされる。

この結果、多数のＰＣＢは縦棒１０１，１０２と横棒１
０３〜１０７て構成される各枠体内に全面的にセットさ
れ、その状態てラック全体を係止部１０１ａ、１０２ａ
て搬送用陰極棒１０９に係止させて、電解めっき液か貯
留されている電解めっき浴槽内の陽極板（銅板二図示せ
ず）の間に浸漬させることになる。尚、浸漬状態におけ
る吃水面はて示される位置となる。

ここて、搬送用陰極棒１０９と陽極板の間に通電される
と、電流は陽極板→電解めっき液→バネセグメント１０
８→ＰＣＢＩＩＯの表層銅箔→横棒１０３〜１０７→縦
棒１０１，１０２→搬送用陰極棒１０９の経路を流れ、
陽極板から供給される電解めっき液中の銅かＰＣＢの表
層銅箔にめっきされることになる。

この場合、ラック全体も通電導体となるため、その浸漬
部分にも銅めっきかなされてしまうことになるが、これ
を防止するために、縦棒１０１，１０２と横棒１０３〜
１０７はもとより、第１１図に示すように、各バネセグ
メント１０８に対してもそのＰＣＢＩＩＯとの保合部を
除いて、全て絶縁塗料て部厚くコーチインクされている
ことが多い。

［発明か解決しようとする課題］ところで、最近ては、ＰＣＢには極めて緻密て複雑な導
体パターンか形成されることか多く、電解めっき工程て
のめっき厚に不均一か生していると、めっき後のＰＣＢ
に対する導体パターン形成工程てエツチング不全やエッ
チハック等の不具合が発生する。このため、電解めっき
工程でのめっき厚に関する高度な品質管理か要求されて
おり、低コストでの大量生産と相まって益々重要な８題
となりつつある。

このめっき厚管理の問題に関して、従来のようにラック
側を絶縁コーティングさせていると、ラックの縦棒１０
１，１０２の近傍において他の部分より電流密度か高く
なる傾向かあり、縦棒１０１，１０２に隣接してセット
されたＰＣＢの側部（第１０図の斜線部）てめっき厚か
異常に厚くなる領域か発生し、製品の歩留りか悪くなる
ことか指摘されている。

そして、その対策として、縦棒１０１，１０２の内側に
裸銅線１１２，１１３を付設し、前記の電流密度を低下
させることにより、その現象を抑制させる手段か採用さ
れている。

しかし、その銅線１１２，１１３の表面に対してもめっ
きかなされるため、めっき資源の浪費になると共に、め
っきによって銅線１１２゜１１３か太くなるとその度に
交換を行わねばならない。また、ラックを繰返して使用
してゆくと、各バネセグメント１０８のＰＣＢＩＩＯと
の保合部にもめっきか累積してゆき、各バネセグメント
１０８か徐々に固くなって、−足回数の繰返し使用てラ
ックか使用不能になる。即ち、この場合にはラック全体
を新規なものに交換することを余儀なくされる。

一方、一定の規格サイズのＰＣＢについては大量生産か
要求されることか多く、ＰＣＢかセットされたラックの
めっき浴槽へ搬送・浸漬工程等については工場内ライン
て自動化されているが、ＰＣＢのセット作業は一枚づつ
人手を介して行わねばならず、その労力と時間の低減化
か重要な課題になっている。

そこて、本発明は、多数のＰＣＢを効率的にセｙ、　ト
てき、無駄な部分へのめっきを抑制しながら各ＰＣＢへ
のめっき厚を均一化し、更に多数回の繰返し使用におい
てもその機能か劣化しないＰＣＢの電解めっき用治具を
提供し、もって前記の問題点を解消することを目的とし
て創作された。

［課題を解決するための手段］本発明は、ＰＣＢの端縁部か遊嵌するガイド溝を長手方
向へ形成した２本の縦棒と、前記の各ガイド溝側を対向
させた状態で各縦棒を平行に離隔固定せしめる横棒と、
縦棒と横棒の組立て構造体を電気的に絶縁させて搬送用
陰極棒へ係止させる係止部とで構成される支持ユニット
と、前記の支持ユニットヘ嵌装された上側のＰＣＢの下
縁部と下側のＰＣＢの上縁部とを挟持して連結させる導
電性ブラケットと、一端を前記の支持ユニットヘ嵌装さ
れた最上段のＰＣＢを挟持する挟持部として、他端を搬
送用陰極棒に係止させる係止部として構成された導電性
接続具とからなるＰＣＢの電解めっき用治具に係る。

この発明において、支持ユニットの横棒を、拘束されな
がら軸方向へ相対的にスライドする２本の棒材と、それ
らを所定のスライド位置で固定する機構とで構成してお
くと、各種サイズのＰＣＢに対応させることか可能にな
る。

そして、導電性ブラケットについては、Ｓ字状蛇行面部
と平面部と逆Ｓ字状蛇行面部を連続形成した２枚の導電
性板バネを、各板バネの凸部を対向させて平面部におい
て固着したものや、１枚の板バネの両端部から中央より
へ複数本のスリットを形成し、前記の各スリットによっ
て区分される各帯状部を、隣接する帯状部の相互関係に
おいて逆のＳ字状蛇行面となるように形成したものか採
用し得る。

また、導電性接続具について、その挟持部と係止部の間
をフレキシブルな導電性ケーブルで接続したものを採用
すると、作業性を向上させることかてきる。

ところて、前記の発明は単体の支持ユニットに関するも
のであるが、支持ユニットにおける縦棒の両側面にそれ
ぞれガイド溝を形成しておき、複数の支持ユニットを側
方へ連結せしめるようにすると、多数の支持ユニットを
ラック状に並列てき、従来のラックと同様にＰＣＢのセ
ット及びセット後の支持ユモットの搬送を一括して行う
ことかてきる。

更に、以上の電解めっき用治具を用いた場合に、めっき
浴槽の吃水面相当位置にダミー導体板を介在させ、該ダ
ミー導体板の上縁部を導電性接続具の挟持部で挟持し、
またその下縁部とＰＣＢを導電性ブラケットて連結する
方法を採用すると、導電性接続具を浸漬させずにめっき
を行うことかてき、導電性接続具の劣化を防止てきる。

また、フレキシブルなＰＣＢに電解めっきを行う場合に
、同基板の間に剛性のダミー導体板を介在させ、各基板
とダミー導体板を導電性フラケットて連結する方法を採
用すると、この発明の電解めっき用治具をフレキシブル
なＰＣＢのめっきにも適用てきる。

［作用コ支持ユニットは、その再編棒のガイド溝てＰＣＢの両端
縁部を遊嵌させて把持する。また、その横棒は再編棒間
の距離を一定に保持するが、これをスライド・固定機構
て構成しておくとその距離を伸縮自在に可変てき、各種
サイズのＰＣＢに対応させることかてきる。更に、支持
ユニットはその係止部て搬送用陰極棒に係止されるが、
電気的には搬送用陰極棒と絶縁されている。

一方、導電性フラケットは、支持ユニットに嵌装される
各ＰＣＢを機械的及び電気的に接続する役割を果たす。

また、導電性接続具は、搬送用陰極棒と支持ユニットヘ
嵌装された最上段のＰＣＢとを電気的に接続する役割を
果たす。

これにより、ＰＣＢの保持機構（支持ユニット）と通電
系（導電性接続具・ＰＣＢ・導電性ブラケット）か分離
されることになり、めっき浴槽内でのＰＣＢに対する電
流密度の均一化か図られ、めっき厚の均一化か実現でき
る。また、ＰＣＢのセット作業においては、導電性ブラ
ケットで接続させながら支持ユニットヘＰＣＢを嵌装さ
せてゆくだけでよく、極めて簡単な作業て効率的にＰＣ
Ｂのセットを行える。

更に、この発明の電解めフき用治具ては、めっき環境へ
影響を与えることなく、通電系にダミー導体板を介在さ
せることかできる。従って、めっき浴槽の吃水面相当位
置にダミー導体板を介在させることにより、導電性接続
具の挟持部を電解めっき液中に浸漬させないで電解めっ
きを行うことか可能になる。また、フレキシブルなＰＣ
Ｂのように撓みか生しるものに関しても、剛性のダミー
導体板を介在させて支持ユニットヘ展張保持させること
かでき、通常の剛性ＰＣＢと同様に電解めっきを行うこ
とか可能になる。

［実施例］以下、第１図から第９図を用いて本発明の詳細な説明す
る。

実施例１第１図は電解めっき用治具にＰＣＢかセットされた状態
て同治具を搬送用陰極棒に懸垂させた場合の斜視図を示
す。

同図において、ｌはめフき浴槽（図示せず）の上側に配
置される搬送用陰極棒（銅製）、２．３は縦棒（ステン
レス製）、４．５は縦棒２．３に延長させて取付けられ
た搬送用陰極棒１に対する係止部、６，７は縦棒２，３
及び係止部４，５に取付けられた横棒（ステンレス製）
、８は導電性接続具、９はダミー導体板（銅製）、ｌＯ
はＰＣＢ、１１は導電性フラケラト（リン青銅製）を示
す。

ここて、治具の各要素について詳説すると、先ず、縦棒
２，３については、その長手向に沿ってＰＣＢＩＯの端
縁部か遊嵌するガイド溝２ａ、３ａか形成されていると
共に、その下端部には前記カイト溝２ａ、３ａを横切る
態様てストッパー２ｂ、３ｂか取付けられて３つ、再編
棒２，３の間隔は横棒６，７て設定されるようになって
いる。尚、本実施例てはガイド溝２ａ、３ａをコ字状断
面の溝としているが、Ｕ字状またはＶ字状断面の溝にし
てもよく、要はＰＣＢＩＯの端縁を遊嵌把持する溝形状
てあればよい。

そして、前記の間隔はＰＣＢＩＯの幅サイズに対応させ
て横棒６，７て調整されるが、横棒６．７は、長手方向
に沿って長孔か形成されたスライド板６ａと同板６ａを
摺動抱持する保持板６ｂと保持板６ｂ側でスライド板６
ａをロックするボルト６Ｃとからなり、伸縮自在な調整
機構を有している（横棒７についても同様の機構か採用
されている）。

係止部４，５については、縦棒２，３と同様にステンレ
ス製であるが、その一端か折曲げられて搬送用陰極棒１
へ掛止められるように構成されていると共に、その折曲
部の内側に塩化ビニル製の板４ａ、５ａか内張すされて
おり、係止状態において搬送用陰極棒１と電気的に絶縁
されるようになっている。尚、この係止部４゜５につい
ては全体を塩化ビニル製等の絶縁材料て作成してもよく
、また金属性材料を用いる場合において、前記のように
局部的な絶縁たけてなくその金属表面に絶縁性コーチイ
ンクを施すようにしてもよい。

導電性接続具８については、銅板の一端を折曲げて搬送
用陰極棒１へ直接掛止めるための係止部８ａを形成し、
また、他端をリン青銅製の２枚の挟持板を両面に取付け
た挟持部８ｂとして構成しである。

一方、導電性ブラケット１１については、ＰＣＢＩＯの
縁部を機械的に挟持する機能と各ＰＣＢＩＯ間の電気的
接続を確保する機能を有している必要かあるが、第２図
（平面図）及び第３図（側面図）に示すものや、第４図
（平面図）及び第５図（側面図）に示すものか採用てき
る。前者のブラケットは、リン青銅板にＳ字状蛇行面部
１１ａと平面部１１ｂと逆Ｓ字状蛇行面部１１ｃを連続
形成した二枚の板バネを、各凸部を対向させて平面部１
１ｂにおいてリベットｌｉｄてカシメ付けしだものであ
る。−方、後者のブラケットは、−枚のリン青銅製の板
バネから前者のブラケットと同機能を有するものを製造
したものてあり、板バネの両端部から中央よりへ２本の
スリット（ｌｉｅ、１１ｆ）、（ｌ１ｇ、１ｌｂ）を形
成しておき、各スリットて区分された各帯状部（ｌｌｉ
、１１ｊ、１ｌｋ）、（ＩＩＪ）、ｌ１ｍ、１ｌｎ）を
隣接したもの相互間で、逆のＳ字状蛇行面１１ｐ、ｌｌ
ｑとなるように形成したものである。

以上の治具要素を用いてＰＣＢＩＯをセットする手順は
次のようになる。

先ず、電解めっきの対象となっているＰＣＢｌｏの縁部
か縦棒２，３のガイド溝２ａ、３ａに収まるように横棒
６，７のスライド機構を調整し、縦棒２，３の間隔か設
定された状態て横棒６．７のロック用ボルト６Ｃを締付
けてその間隔を固定する。

次に、縦棒２，３と係止部４，５及び横棒６．７とから
なる支持ユニットを壁に立てかけて一枚目のＰＣＢ　１
０をガイド溝２ａ、３ａに嵌装すると、このＰＣＢ　１
０は縦棒２，３の下端部に取付けられているストッパー
２ｂ、３ｂによって最下段て止まる。

この状態で、導電性ブラケット１１の開口端を前記のＰ
ＣＢ　１０の上縁部へ押込むことにより、ＰＣＢ　１０
を挟持させた態様でブラケット１１をＰＣＢ　１０へ取
付ける。この際のブラケット１１の取付は個数はＰＣＢ
　１０のサイズによって任意に選択てきるが、ここでは
３個のブラケット１１を取付けである。

次に、二枚口のＰＣＢ　１０をガイド溝２ａ。

３ａへ嵌装して下側へ押圧すると、そのＰＣＢｌｏの下
縁部か前記に取付けられたブラケット１１の上側の開口
端を強制的に開いて、ブラケット１１か新たに嵌装され
たＰＣＢ　１０を挟持する。即ち、ブラケット１１か一
枚目と二枚口のＰＣＢＩＯを連結する。

このようにして、ＰＣＢＩＯの嵌装とブラケット１１の
取付けを交互に繰返してゆくと、第１図に示したように
、多数のＰＣＢＩＯか再編棒２，３のガイド溝２ａ、３
ａに把持され、且つ導電性ブラケット１１て連結された
状態てセットされる。

そして、電解めっき浴槽へ浸漬させた際の吃水面相当位
置の下側まてＰＣＢ　１０をセットしたときには、次に
ダミー導体板９を導電性ブラケット１１へ差込み、その
状態ての支持ユニット全体を係止部４，５て搬送用陰極
棒１へ係止させて同陰極棒１の下側に懸垂させる。

尚、以上のセット作業は支持ユニットを搬送用陰極棒１
に懸垂させた状態ても行うことかでき、またＰＣＢ　Ｉ
　Ｏのセット現場に別途横架させた棒に懸垂させた状態
で行ってもよい。

このようにして、ＰＣＢセット後の支持ユニットか搬送
用陰極棒１へ係止せしめられると、最終的に導電性接続
具８を搬送用陰極棒ｌとダミー導体板９の間に取付ける
。即ち、導電性接続具８の係止部８ａを搬送用陰極棒１
へ係止させると共に、挟持部８ｂの開口端をダミー導体
板９へ差込んて接続する。

この場合、導電性接続具８を第６図に示すような構成に
しておくと取付は作業等が極めて簡単になる。即ち、こ
の導電性接続具８は係止部８ａと挟持部８ｂの間かフレ
キシブルな導電性ケーブル８ｃて構成されており、また
挟持部８ｂか手動てその挟持面を開閉てきるようになっ
ているため、導電性ケーブル８Ｃを少し長目に作成して
おくことにより、搬送用陰極棒ｌとダミー導体板９の間
隔に変動かあっても導電性ケーブル８ｃの撓みによって
対応てきるようになる。また、導電性接続具８を搬送用
陰極棒１へ常時取付けたままにしておいて、ＰＣＢセッ
ト後の支持ユニットか懸垂せしめられた後にダミー導体
板９へ挟持部８ｂを取付けることも可能になる。尚、第
６図における８ｄは係止部８ａと搬送用陰極棒１との確
実な接触状態を確保させるための板バネである。

以上の作業によって、第１図に示したように、支持ユニ
ットの搬送用陰極棒ｌへの懸垂及び導電性接続具８によ
る搬送用陰極棒ｌとＰＣＢＩＯとの電気的接続が完了す
ると、搬送用陰極棒１かそれら全体をめっき浴槽の陽極
板間へ搬送し、ダミー導体板９か電解めっき液の吃水面
に対応する位置まて浸漬させてめっきを実行させる。

この電解めっきにおいては、縦棒２，３は搬送用陰極棒
１から電気的に絶縁されており、その縦棒２，３には各
ＰＣＢ　１０の間のバイパス電流程度しか流れず、縦棒
２，３へのめっきは殆ど生じない。一方、電流は陽極板
→（ＰＣＢｌＯ→導電性ブラケット１１）→ダミー導体
板９→導電性接続具８→搬送用陰極棒ｌと流れ、ＰＣＢ
　１０と導電性ブラケット１１とダミー導体板９に電解
めっきかなされる。また、この電解めっき状態ては電流
密度の均一化か図れ、ＰＣＢＩＯのガイド溝２ａ、３ａ
への嵌装領域てめっき厚か異常に厚くなるようなことも
なく、全てのＰＣＢ　１０は全面にわたって均一厚にめ
っきされる。このめっき厚に関して、ガイド溝２ａ、３
ａの近傍てめっき厚か若干薄くなる傾向がみられたが、
この問題ついては、縦棒２．３におけるガイド溝２ａ、
３ａの側壁の厚みを薄くすることにより解消てきる。例
えば、ガイド溝２ａ、３ａの側壁の外側をテーパー状に
形成して先細り形態にすることにより前記の傾向をなく
することかできた。

尚、導電性ブラケット１１にはめっきかなされるが、そ
のバネ性能かなくなる迄は何回も繰返して使用すること
か可能であると共に、安価な消耗品として扱うことかて
き、従来技術におけるラック自体の交換と比較しても電
解めっき工程のランニンクコストを遥かに小さくするこ
とかてきる。また、導電性フラケット１１はその表面積
も小さく、めっき資源の無駄な使用をも極めて少なく押
えることかてきる。

更に、ダミー導体板９を介在させたことにより、導電性
接続具８へのめっきを回避させることかてき、同接続具
８を半永久的に繰返し使用てきることになる。

実】０１λ この実施例は実施例１の電解めっき用治具を複数セット
分連結させて使用する場合の構成に係り、第７図は各治
具にＰＣＢかセットされた状態て搬送用陰極棒に懸垂さ
れたときの斜視図を示す。

この場合の各治具の基本的構成及びＰＣＢ　１０のセッ
ト手順は実施例１の場合と同様であるが、各治具の隣接
部分に位置する縦棒１２の構成か異なる。即ち、実施例
１の場合のように治具を単体て利用するときには、第１
図のように縦棒２，３の一方の面にたけカイト溝２ａ、
３ａを施しておけば足りるか１本実施例では縦棒１２の
ように両側部にガイド溝１２ａ、１２ｂを形成しておき
、同縦棒１２か隣接する治具において兼用されるように
なっている。

この結果、複数の治具をラック状に側方へ連結し、各治
具にセットされた多数のＰＣＢＩＯを同時に搬送して、
同一条件ての電解めっきを施すことか可能になる。

そして、このように治具を連結させても各ＰＣＢＩＯに
対するめっき条件か変化することはなく、一方、治具に
対するＰＣＢ　１０のセット作業をまとめて行うことか
てきるために作業性の飛躍的向上か図れる。

実施例３この実施例は前記の実施例１または２の治具を用いてフ
レキシブルなＰＣＢに対する電解めっきを行う場合の方
法に関する。

実施例１または２の治具を用いてＰＣＢＩＯへの電解め
っきを行う場合には、第８図に示すように、搬送用陰極
棒ｌに治具２０を懸垂させた状態て、めっき浴槽２１に
おける各陽極板２２の間の電解めっき液２３中に浸漬さ
せることになるが、電解めっき液２３はめっき浴槽２１
の底部から供給されるエアーによって常時攪拌されてい
る。

この場合、一般の剛性を有したＰＣＢＩＯに対する電解
めっきの場合には、それらを第１図や第７図に示した態
様て治具にセットしておくたけて足りるが、ＰＣＢかフ
レキシブルなものである場合には、前記の攪拌に伴う電
解めっき液２３の流動によってＰＣＢ自体か撓んて縦棒
２．３　（１２）のガイド溝２ａ、３ａ、（１２ａ、１
２ｂ）から外れ、陽極板２２との接触や各治具のＰＣＢ
相互間で接触か生して正常な電解めっきがてきなくなる
ことかある。

そこて、本実施例ては第９図に示すように、フレキシブ
ルなＰＣＢ３０と剛性のダミー導体板（銅板）３１を上
下に交互にセットするようにし、それらを前記の導電性
ブラケット１１て連結させることとした。

このように、剛性のダミー導体板３１を介在させたこと
により、同板３１かＰＣＢ３０の展張状態を維持させ、
またガイド溝２ａ、３ａ。

（１２ａ、１２ｂ）との係合間係を保証するために、Ｐ
ＣＢ３０か治具から外れてしまうことを防止てきる。即
ち、フレキシブルなＰＣＢに対しても、特殊な道具を用
いることなく、前記の治具をそのまま適用した電解めっ
きを可能にする。

［発明の効果コ本発明は以上の構成を有していることにより、次のよう
な効果を奏する。

請求項（１）の発明は、ＰＣＢに対する電解めっき工程
において、めっき厚の均一化を実現し、ＰＣＢの高度な
品質管理を可能にする。また、無駄になる治具へのめつ
き量を極小に抑制して、治具の半永久的繰返し使用と貴
重なめつき資源の効率的利用を実現する。

更に、治具に対するＰＣＢのセット作業を簡単にし、そ
の労力と時間を大幅に軽減させるという利点も有してい
る。

請求項（２）の発明は、縦棒の間隔を自在に設定てきる
ようにしたことにより、多様なサイズのＰＣＢに対応て
きる治具を特徴する請求項（３）及び（４）の発明は、消耗品扱いとなる導
電性フラケウトの小型て簡素な構成を提案し、その取付
は作業の容易化を図ると共に、フラケット自体の製造コ
ストの低減化を実現する。また、フラケットの小型化に
より、めっき資源の無駄な使用を特徴する請求項（５）の発明は、導電性接続具の中間部にフレキ
シブルな導電性ケーブルを適用したことにより、搬送用
陰極棒とＰＣＢ側の間隔の変動に対応てきるようにし、
またその取付は作業等を簡単にして作業効率の向上を特
徴する請求項（６）の発明は、治具を側方へ連結させて
ラック状に構成したことにより、多数のＰＣＢをまとめ
て同時に電解めっき工程へ送れるようにし、ライン生産
効率の向上を実現する。また、ＰＣＢのセクト作業もま
とめて行えるようになるため、多量生産における作業性
の向上を図れることになる。

請求項（７）の発明は、請求項（１）から（６）の治具
を用いて電解めっきを行う場合において、めっき浴槽の
吃水面相当位置にダミー導体板を介在させて電気的接続
を行うようにしたため、導電性接続具へのめっきを回避
させることかてき、同接続具の半永久的使用を特徴とす
る請求項（８）の発明は、請求項（１）から（６）の治
具を用いて電解めっきを行う場合において。

剛性のダミー導体板を介在させなからフレキシブルなＰ
ＣＢをセットさせることとし、特別な装置を用いること
なく、フレキシブルなＰＣＢに対しても安定した電解め
っきを行えるようにする。

【図面の簡単な説明】

第１図は電解めっき用治具の斜視図（ＰＣＢセット後に
搬送用陰極棒に懸垂された状態）、第２図は導電性ブラ
ケットの平面図、第３図は同側面図、第４図は他の導電
性ブラケットの平面図、第５図は同側面図、第６図は導
電性接続具の側面図、第７図は治具を側方へ連結させた
ときの斜視図（ＰＣＢセット後に搬送用陰極棒に懸垂さ
れた状態）、第８図は電解めっき時におけるめっき浴槽
の概略断面図、第９図は治具の正面図（フレキシブルＰ
ＣＢセット状８）、第１Ｏ図は従来技術に係るラックの
正面図（ＰＣＢセット状態）、第１１図は同ラックのＰ
ＣＢセット部分の詳細断面図である。１・・・搬送用陰極棒　２．３・・・縦棒２ａ、３ａ・
・・ガイド溝　４，５・・・係止部４ａ、５ａ・・・塩
化ビニル製の板　６，７・・・横棒６ａ・・・スライド
板　６ｂ・・・保持板６ｃ・・・ボルト　８・・・導電
性接続具８ａ・・・係止部　８ｂ・・・挟持部９・・・ダミー導体板　ｌＯ・・−ＰＣＢｌｌ・・・導
電性ツラケット１１ａ・・・Ｓ字状蛇行面部　１１ｂ・・・平面部１１
ｃ・・・逆Ｓ字状蛇行面部　ｌｉｄ・・・リベットｌｉ
ｅ〜ｌｌｈ・・・スリット１１ｉ〜ｌｌｎ・・・帯状部ｌｉｐ・・・Ｓ字状蛇行面部１１ｑ・・・逆Ｓ字状蛇行面部８ｃｍ・・導電性ケーブル　１２・・・縦棒１２ａ、１
２ｂ・・・ガイド溝３０・・・フレキシブルなＰＣＢ第２図　第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プリント配線基板の端縁部が遊嵌するガイド溝を
長手方向へ形成した２本の縦棒と、前記の各ガイド溝側
を対向させた状態で各縦棒を平行に離隔固定せしめる横
棒と、縦棒と横棒の組立て構造体を電気的に絶縁させて
搬送用陰極棒へ係止させる係止部とで構成される支持ユ
ニットと、前記の支持ユニットヘ嵌装された上側のプリント配線基
板の下縁部と下側のプリント配線基板の上縁部とを挟持
して連結させる導電性ブラケットと、一端を前記の支持ユニットヘ嵌装された最上段のプリン
ト配線基板を挟持する挟持部として、他端を搬送用陰極
棒に係止させる係止部として構成された導電性接続具とからなるプリント配線基板の電解めっき用治具。
（２）支持ユニットの横棒が、拘束されながら軸方向へ
相対的にスライドする２本の棒材と、それらを所定のス
ライド位置で固定する機構とで構成されたものである請
求項（１）のプリント配線基板の電解めっき用治具。
（３）導電性ブラケットが、Ｓ字状蛇行面部と平面部と
逆Ｓ字状蛇行面部を連続形成した２枚の導電性板バネを
、各板バネの凸部を対向させて平面部において固着した
ものである請求項（１）のプリント配線基板の電解めっ
き用治具。
（４）導電性ブラケットが、１枚の板バネの両端部から
中央よりへ複数本のスリットを形成し、前記の各スリッ
トによって区分される各帯状部を、隣接する帯状部の相
互関係において逆のＳ字状蛇行面となるように形成した
ものである請求項（１）のプリント配線基板の電解めっ
き用治具。
（５）導電性接続具が、その挟持部と係止部の間をフレ
キシブルな導電性ケーブルで接続したものである請求項
（１）のプリント配線基板の電解めっき用治具。
（６）支持ユニットにおける縦棒の両側面にそれぞれガ
イド溝を形成し、複数の支持ユニットを側方へ連結せし
めた請求項（１）、（２）、（３）、（４）、または（
５）のプリント配線基板の電解めっき用治具。
（７）請求項（１）、（２）、（３）、（４）、（５）
または（６）のプリント配線基板の電解めっき用治具を
用いて電解めっきを行う場合において、めっき浴槽の吃
水面相当位置にダミー導体板を介在させ、該ダミー導体
板の上縁部を導電性接続具の挟持部で挟持し、またその
下縁部とプリント配線基板を導電性ブラケットで連結す
ることを特徴とした電解めっき方法。
（８）請求項（１）、（２）、（３）、（４）、（５）
または（６）のプリント配線基板の電解めっき用治具を
用いてフレキシブルなプリント配線基板に電解めっきを
行う場合において、同基板の間に剛性のダミー導体板を
介在させ、各基板とダミー導体板を導電性ブラケットで
連結することを特徴とした電解めっき方法。