JP5385669B2 - めっき方法及びめっき装置 - Google Patents
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Description
このように、攪拌具と基板表面との距離を、好ましくは段階的に変化させながら撹拌具の往復移動速度を調整することによっても、めっき液の攪拌条件を変化させることができる。攪拌具の往復移動速度の変化のみによってめっき液の攪拌条件を変化させると、攪拌具の電場遮蔽の影響によって、基板表面に形成されるめっき膜の膜厚分布が悪くなることがあるが、攪拌具と基板表面との距離を変化させることを組合せることによって、このような弊害を防止することができる。
上記参考例の好ましい態様は、前記めっき液の攪拌条件を段階的に高速撹拌から低速撹拌に変化させることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記めっき液に直流電流またはパルス電流を印加することを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記貫通電極用凹部の未充填部のアスペクト比が小さくなるに従い、電流密度を上げることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記貫通電極用凹部の未充填部のアスペクト比が2に達したときに、前記めっき液の攪拌条件を高速撹拌から低速撹拌に変化させることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記基板と前記アノードとの間のめっき液の撹拌を基板表面近傍に配置した撹拌具の往復運動で行い、前記貫通電極用凹部の未充填部のアスペクト比が小さくなるに従い、前記攪拌具の往復移動速度を高速から低速に変化させることを特徴とする。
攪拌具の往復移動速度は、最低移動速度0cm/secから最高移動速度150cm/secの範囲で変化させることが好ましく、攪拌具による十分な撹拌効果を得るために、また装置設計の観点から、10〜100m/secの範囲で変化させることが更に好ましい。
攪拌具と基板表面との距離は、最短5mmから最長50mmの範囲で変化させることが好ましく、最短8mmから最長30mmの範囲で変化させることが更に好ましい。
攪拌具は高速で往復運動するように構成されており、基板を保持する基板ホルダの方を移動させる方が構造的に簡単であるが、攪拌具、更には双方を移動させるようにしてもよい。
14 シード膜
16 銅めっき膜
124 洗浄・乾燥装置
126 前処理装置
160 基板ホルダ
164 ストッカ
166 活性化処理装置
168a,168b 水洗装置
170 めっき装置
172 ブロー装置
186 めっき槽
190 移動機構
220 アノード
224 調整板
232 攪拌パドル(攪拌具)
242 パドル駆動部
246 制御部
250 めっき電源
Claims (6)
- 表面に貫通電極用凹部を有する基板とアノードとをめっき液中に互いに対峙させて配置し、
前記基板と前記アノードとの間に電圧を印加しながら前記基板と前記アノードとの間のめっき液を攪拌して前記貫通電極用凹部内へ金属を充填し、
前記貫通電極用凹部内への金属の充填量に相関して、前記基板と前記アノードとの間のめっき液の攪拌条件を変化させる工程を含み、
前記基板と前記アノードとの間のめっき液の撹拌を基板表面近傍に配置した撹拌具の往復運動で行い、前記貫通電極用凹部内への金属の充填量に相関して、前記攪拌具と基板表面との距離を変化させながら前記撹拌具の往復移動速度を調整することを特徴とするめっき方法。 - 前記攪拌具と基板表面との距離を5〜50mmの範囲で変化させることを特徴とする請求項1記載のめっき方法。
- 前記攪拌具と基板表面との距離を、基板を保持する基板ホルダ及び前記攪拌具の少なくとも一方を互いに近離する方向に移動させて変化させることを特徴とする請求項1または2記載のめっき方法。
- 基準値となるパラメータを監視して、該基準値に応じて、前記めっき液の攪拌条件を変化させることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のめっき方法。
- めっき液を保持するめっき槽と、
前記めっき槽内のめっき液に浸漬させて配置されるアノードと、
表面に貫通電極用凹部を有する基板を保持して該基板に通電し、基板を前記アノードと対向する位置にめっき液に浸漬させて配置する基板ホルダと、
前記アノードと前記基板ホルダで保持した基板との間に配置され、前記めっき槽内のめっき液を攪拌する攪拌具と、
前記基板と前記アノードとの間に電圧を印加するめっき電源と、
前記攪拌具及び前記基板ホルダの少なくとも一方を互いに近離する方向に移動させる移動機構を有し、
前記攪拌具は基板表面近傍に配置され、前記移動機構を介して前記攪拌具と基板との距離と変化させることでめっき液の攪拌速度を調整することを特徴とするめっき装置。 - 前記貫通電極用凹部内への金属の充填量に相関して、前記攪拌具と基板との距離をめっき処理中に広くすることを特徴とする請求項5記載のめっき装置。
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