TWI504971B - 顯示模組，及設有顯示模組之行動電話及電子裝置 - Google Patents

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TWI504971B
TWI504971B TW101143284A TW101143284A TWI504971B TW I504971 B TWI504971 B TW I504971B TW 101143284 A TW101143284 A TW 101143284A TW 101143284 A TW101143284 A TW 101143284A TW I504971 B TWI504971 B TW I504971B
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display panel
display
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transistor
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Shunpei Yamazaki
Hajime Kimura
Atsushi Umezaki
Yasuyuki Arai
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Semiconductor Energy Lab
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Description

顯示模組，及設有顯示模組之行動電話及電子裝置
本發明係關於使用於影像顯示部之顯示模組及設有顯示模組之電子裝置。
於諸如行動電話之電子裝置的影像顯示部中，使用液晶面板來形成影像之液晶顯示模組被使用。再者，使用取代液晶面板的有機電致發光面板之顯示模組亦已被實際使用。
由連接包括液晶或有機EL元件之顯示面板及以撓性配線板將驅動器IC或電源供應IC安裝在其上之電路基板，形成顯示模組。於撓性配線板中，配線圖案形成在樹脂膜上，且驅動器IC亦可直接安裝。
行動電話已成為具有更高功能性的電子裝置，且設有主螢幕及次螢幕在折疊型機殼的兩側上且另設有數位相機或視訊攝影機之電子裝置被主要地使用(見前案1：日本專利先行公開案第2004-260433號)。
依據諸如行動電話的電子裝置之更高功能及更高附加值，儲存於機殼中之組件的數量增加，且其上安裝有各種IC晶片或CCD攝影機之印刷電路板的比例不可能被忽略 。相反地，諸如行動電話之電子裝置的縮小、薄形及輕量被要求，且形成相對於更高附加值的矛盾關係。
鑑於上述情況，本發明的目的在於結合顯示模組之顯示模組及電子裝置的縮小及薄形。
依據本發明的特徵，顯示模組包括第一顯示面板，其中數點被配置且第一顯示螢幕形成在一主要側上；第二顯示面板，小於且與第一顯示面板重疊，其中數點被配置且第二顯示螢幕形成在該一主要側的相對側上。顯示模組另包括配線板，其係連接至第一顯示面板及第二顯示面板的輸入端子且設有控制兩面板的操作之積體電路，配線板配置於第二顯示面板的周圍部，周圍部係第一顯示面板的顯示表面的相對側上之表面。
依據本發明的另一特徵，顯示模組包括第一顯示面板，其中數點被配置且第一顯示螢幕形成在一主要側上；第二顯示面板，小於且與第一顯示面板重疊，其中數點被配置且第二顯示螢幕形成在該一主要側的相對側上。顯示模組另包括在第一顯示面板/或第二顯示面板的輸入端子且控制兩面板的操作，配置於第二顯示面板的周圍部，周圍部係第一顯示面板的顯示表面的相對側上之表面。
依據本發明的另一特徵，顯示模組包括：第一顯示面板，其中數點配置在第一基板上且第一顯示螢幕形成在一主要側上；第二顯示面板小於第一基板，其中第二數點被 配置且第二顯示螢幕形成在該一主要側的相對側上；及密封基板，其係配置在第一基板及第二基板之間以正對該等基板，且密封第一顯示螢幕及第二顯示螢幕。顯示模組在密封基板上另包括積體電路，該積體電路係連接至第一顯示面板及第二顯示面板的輸入端子且控制兩面板的操作，配置於第二基板的周圍部，周圍部係第一基板的顯示表面的相對側上之表面。
依據本發明的另一特徵，顯示模組包括：第一顯示面板，其中數點配置在第一基板上且第一顯示螢幕形成在一主要側上；第二顯示面板小於第一基板，其中第二數點被配置且第二顯示螢幕形成在該一主要側的相對側上；及密封基板，其係配置在第一基板及第二基板之間以正對該等基板，且密封第一顯示螢幕及第二顯示螢幕。顯示模組另包括在密封基板上，至少一積體電路，該等積體電路係連接至第一顯示面板及第二顯示面板的輸入端子且控制兩面板的操作。
於顯示模組中，第一顯示螢幕的對角線尺寸及第二顯示螢幕的對角線尺寸係不同的，且一顯示螢幕的對角線尺寸大於另一者的對角線之組合被允許。再者，第一顯示螢幕的點數及第二顯示螢幕的點數係不同，且一顯示螢幕中之點數大於另一者中的點數之組合被允許。
顯示模組可包括傳送視訊信號至第一顯示螢幕及第二顯示螢幕的控制器及電源供應電路的一者或兩者作為欲安裝的積體電路。第一顯示面板及第二顯示面板的可共同使 用控制器及電源供應電路的一者或兩者。
依據本發明的另一特徵，提供由使用顯示模組的第一顯示面板及第二顯示面板所形成之主螢幕及次螢幕的行動電話。
依據本發明的另一特徵，提供由使用顯示模組的第一顯示面板及第二顯示面板所形成之至少兩螢幕的電子裝置。
於本說明中，顯示模組係關於包括數個顯示面板及電路部之顯示模組，顯示面板的操作所需之電子組件或結合顯示面板的電子裝置被安裝。
於本說明中，電子裝置稱為使用顯示模組作為顯示包括字元、圖形、符號及類似物的影像之顯示機構的所有裝置。作為此電子裝置的實例，行動電話、個人電腦、可攜式資訊終端(包括自網路下載諸如影像、文件或音樂的內容且複製該等內容之功能)、電子書、監視器、視訊遊戲機、諸如數位相機或視訊攝影機的攝影機、取景器及類似物被提供，且另具有該等裝置的特有特徵之各種裝置亦被提供。
依據本發明中，具有不同面積的數個顯示面板的顯示表面係背對背配置。再者，顯示面板的操作所需之電子組件或結合顯示面板之電子裝置安裝在具有較大面積之顯示面板的背側上(亦即，於具有較小面積之顯示面板的周圍)。因此，顯示模組可被縮小。再者，因為未使用習知用的印刷電路板，可達到顯示模組的薄形。
依據本發明中，除了如上述之有利功效以外，可達到設有數個顯示螢幕之行動電話及顯示螢幕電子裝置的縮小及薄形。
ACF‧‧‧各向異性導電膜
ACP‧‧‧各向異性導電膏
108e‧‧‧電源供應電路
S1至Sx‧‧‧源極線
G1至Gx‧‧‧閘極線
V1至Vx‧‧‧電源供應線
Va1至Vay‧‧‧共同電位線
R1至Ry‧‧‧閘極線
P1至Px‧‧‧電源供應線
162e‧‧‧第五監視器元件陣列
FED‧‧‧場發射顯示器
SED‧‧‧表面傳導電子發射顯示器
PDA‧‧‧個人數位助理
10‧‧‧第一電晶體
12‧‧‧第二電晶體
14‧‧‧發光元件
16‧‧‧電容器元件
18‧‧‧監視器元件
20‧‧‧電晶體
22‧‧‧像素
24‧‧‧電流源
26‧‧‧電壓產生電路
28‧‧‧第三電晶體
30‧‧‧第五電晶體
32‧‧‧第六電晶體
34‧‧‧p通道電晶體
36‧‧‧n通道電晶體
38‧‧‧第一電晶體
38‧‧‧第一電晶體
40‧‧‧第二電晶體
40‧‧‧第二電晶體
41‧‧‧開關
42‧‧‧開關
43‧‧‧開關
50‧‧‧基底絕緣膜
52‧‧‧半導體層
54‧‧‧閘極絕源層
56‧‧‧閘極電極層
58‧‧‧鈍化層
60‧‧‧層間絕緣層
62‧‧‧配線
64‧‧‧第二層間絕緣層
66‧‧‧第一電極
68‧‧‧EL層
70‧‧‧第二電極
72‧‧‧分隔層
100‧‧‧顯示模組
102‧‧‧第一顯示面板
104‧‧‧第二顯示面板
105‧‧‧開口
106‧‧‧信號處理電路基板
108‧‧‧IC晶片
108a‧‧‧控制器
108b‧‧‧影像處理器
108c‧‧‧中央處理
108d‧‧‧記憶體
108f‧‧‧電源電晶體
108g‧‧‧電容器
108h‧‧‧線圈
110‧‧‧感測器晶片
110a‧‧‧CCD模組
110b‧‧‧光感器
110a‧‧‧CCD模組
112‧‧‧第一端子
114‧‧‧撓性基板
115‧‧‧配線
116‧‧‧配線
118‧‧‧端子
120‧‧‧導電構件
122‧‧‧第一基板
124‧‧‧顯示部
124a‧‧‧驅動元件陣列
124b‧‧‧顯示元件陣列
126‧‧‧信號線驅動器電路
128‧‧‧掃瞄線驅動器電路
130‧‧‧第一密封基板
132‧‧‧密封材料
134‧‧‧第二端子
136‧‧‧顯示部
136a‧‧‧驅動元件陣列
136b‧‧‧顯示元件陣列
136a‧‧‧驅動元件陣列
136b‧‧‧顯示元件陣列
138‧‧‧掃瞄線驅動器電路
140‧‧‧信號線驅動器電路
142‧‧‧第二基板
144‧‧‧第二密封基板
148‧‧‧端子
148‧‧‧端子
150‧‧‧開口
152‧‧‧印刷配線板
154‧‧‧密封基板
156‧‧‧導熱層
158‧‧‧保護層
160‧‧‧機殼
162‧‧‧監視器元件陣列
162a‧‧‧第一監視器元件陣列
162b‧‧‧第二監視器元件陣列
162c‧‧‧第三監視器元件陣列
162d‧‧‧第四監視器元件陣列
162f‧‧‧第六監視器元件陣列
164‧‧‧掃瞄線驅動器電路
166‧‧‧開關
170‧‧‧天線
172‧‧‧射頻電路
174‧‧‧基頻帶處理器
176‧‧‧揚聲器
178‧‧‧擴音器
180‧‧‧輔助儲存輸入介面
182‧‧‧鍵入開關
184‧‧‧通信介面
186‧‧‧主要電源供應電路
188‧‧‧記錄媒體
190‧‧‧機殼
192‧‧‧機殼
194‧‧‧電路基板
196‧‧‧鍵入開關
198‧‧‧次要電池
200‧‧‧鉸鏈
202‧‧‧定位裝置
204‧‧‧操作開關
204‧‧‧攝影機主體
205‧‧‧操作開關
206‧‧‧攝影機主體
302‧‧‧第一顯示面板
304‧‧‧第二顯示面板
306‧‧‧液晶及極化板
308‧‧‧背光單元
308‧‧‧背光單元
310‧‧‧光源
310‧‧‧光源
312‧‧‧遮光板
318‧‧‧端子
322‧‧‧第一基板
324‧‧‧顯示部
324a‧‧‧驅動元件陣列
324b‧‧‧顯示元件陣列
324c‧‧‧濾色陣列
326‧‧‧掃瞄線及/或信號線驅動器電路
330‧‧‧第一相對基板
332‧‧‧密封材料
334‧‧‧第二端子
336a‧‧‧驅動元件陣列
336b‧‧‧顯示元件陣列
336c‧‧‧濾色陣列
336‧‧‧顯示部
340‧‧‧驅動器電路
342‧‧‧第二基板
348‧‧‧端子
於附圖中：圖1係顯示依據實施例模式1之顯示模組的結構之示意圖；圖2係顯示依據實施例模式1之顯示模組的結構之示意圖；圖3係顯示依據實施例模式2之顯示模組的結構之示意圖；圖4係顯示依據實施例模式2之顯示模組的結構之示意圖；圖5係顯示依據實施例模式3之顯示模組的結構之示意圖；圖6係顯示依據實施例模式3之顯示模組的結構之示意圖；圖7係顯示依據實施例模式4之顯示模組的結構之示意圖；圖8係顯示依據實施例模式6之顯示模組的架構之線路圖；圖9係顯示依據實施例模式6之顯示模組的架構之線路圖； 圖10係顯示依據實施例模式6之顯示模組的架構之線路圖；圖11係顯示依據實施例模式7之顯示模組的架構之線路圖；圖12係顯示依據實施例模式8之顯示模組的結構之示意圖；圖13係顯示依據實施例模式9之顯示模組的結構之示意圖；圖14A至14C係各顯示依據實施例模式10之行動電話的結構之示意圖；圖15係顯示依據實施例模式10之行動電話的結構之示意圖；圖16係顯示依據實施例模式10之行動電話的架構之線路圖；圖17係解說依據實施例模式7之顯示模組的操作之示意圖；圖18A至18D係各顯示依據實施例模式10之電子裝置的結構之示意圖。
現將參照附圖詳細說明之本發明的實施例模式。應注意到，本發明未受限於以下說明，且對熟習此項技藝者而言容易了解，可以不同方式修改本發明之模式及細節，無需離開本發明的目的及範圍。因此，本發明不應被解釋為 受限於以下的實施例模式的說明。再者，於以下所述的本發明的結構中，不同圖式中的相同部份或具有相同功能的部份使用相同參照號碼，且將省略此例中的重複說明。
(實施例模式1)
圖1及2係各顯示依據實施例模式1之顯示模組的結構之示意圖。圖2係自一側所觀察之顯示模組的頂視圖，而圖1係橫向剖面圖。以下，將參照這兩圖式給予說明。
依據此實施例模式之顯示模組包括：第一顯示面板102、第二顯示面板104、及包括該兩顯示面板的控制器之信號處理電路基板106。第一顯示面板102及第二顯示面板104設置使得包括字元、圖形及符號之影像顯示在不同側上。再者，第一顯示面板102及第二顯示面板104具有不同螢幕尺寸，且一顯示面板形成主螢幕而另一顯示面板形成次螢幕。
於此例中，第一顯示面板102及第二顯示面板104的外部尺寸被製作相互不同，且，相較於一顯示面板，另一顯示面板的外部尺寸(亦即，面板面積)被製作較小。通常，形成次螢幕之第二顯示面板104被製作小於形成主螢幕之第一顯示面板102。再者，為了形成小型顯示模組，第一顯示面板102及第二顯示面板104係背對背配置以使緊密接觸或相互鄰接。換言之，第二顯示面板104係配置於第一顯示面板102的螢幕的內側。
信號處理電路基板106係由使用第一端子112經由導 電構件120連接至第一顯示面板102的端子118。各向異性導電材料具有黏著、導電及絕緣的三種功能。特別地，藉由熱壓縮接合處理，稱為ACF(各向異性導電膜)或ACP(各向異性導電膏)之高分子材料具有厚度方向的電連續性及平面方向的絕緣特性。
當導電構件120插置於第一端子112及端子118之間時，該兩端子間的電阻抗下降，且獲得電各向異性特性以電絕緣相鄰端子。可由使用例如樹脂媒體所提供之此種導電構件120，在該樹脂媒體中，以局部化導電微粒的濃度分散導電微粒(或具有導電表面之顆粒)以致不會相互影響。於此例中，當以大如導電微粒之間隔設置第一端子112及端子118時，可獲得該兩端子間之電連續性。
信號處理電路基板106具有配線116自其連接部延伸且安裝IC晶片108及/或感測器晶片110之表面。IC晶片108及感測器晶片110製備成各別組件且安裝以形成與適當配置的配線116的連接部之電連接。IC晶片108及感測器晶片110係由諸如面朝下接合或引線接合的連接方法所安裝。安裝表面係配置與第一顯示面板102重疊。於此例中，形成與第二顯示面板104的端子148的電連接之第二端子134配置在第一顯示面板102上方。如上述，有效地利用第一顯示面板102的顯示表面的相對側上之表面；因此，可形成小型的顯示模組。
如上述，為了自形成與第一顯示面板102的端子118的電連接之第一端子112連續地形成安裝表面，較佳地由 使用形成絕緣表面的撓性基板114形成之信號處理電路基板106。通常使用聚醯亞胺膜作為撓性基板114；然而，亦可使用其它樹脂膜或纖維強化塑膠。撓性基板114的厚度可以是30至300μm，一般為80至160μm。當配置於信號處理電路基板106的內側之第二顯示面板104比信號處理電路基板106更薄時，可提供控空信號處理電路基板106的一部份之開口105使得第二端子134可與第二顯示面板104的端子148重疊。
作為安裝在信號處理電路基板106的安裝表面上之IC晶片108的實例，諸如顯示面板的驅動器電路、控制器、聲音或影像信號處理電路、記憶體、電源供應電路、輻頻電路、濾波器、安全性電路、中央處理器單元(CPU)、放大器電路及用於連接諸如光學通信、LAN、或USB的其它外部裝置的介面電路之各種電路被給定。再者，可利用諸如光感器、CCD模組(相機)、溫度感測器、濕度感測器、加速感測器、振動感測器、方向感測器、氣體感測器、及微粒感測器(諸如煙感測器或花粉感測器)之各種感測器。
圖2顯示作為安裝在信號處理電路基板106上的組件之控制傳送顯示面板的信號之控制器108a、控制傳送至控制器108a的信號之聲音及影像處理器108b、CPU108c、及記憶體108d。再者，亦可安裝電源供應電路108e、電源電晶體108f、電容器108g、線圈108h及類似組件作為供電系統。此外，在此亦可安裝第一顯示面板102及第 二顯示面板104之驅動IC(用於驅動掃瞄線或驅動信號線)。控制器108a選擇使用切換或程式傳送信號至其上之目標，且共同使用於第一顯示面板102及第二顯示面板104；因此，組件的數量減少，且可獲得較佳模式。CPU108c控制來自感測器晶片110的信號或鍵入信號，且控制供電系統。
再者，安裝CCD模組110a及光感器110b作為感測器晶片110。使用CCD模組110a作為捕獲不動影像或移動影像，例如，所謂的數位相機。再者，光感器110b由檢測外部光強度來調整顯示面板的亮度，且當使用CCD模組110a時可使用作為光度計。
於第一顯示面板102中，顯示部124及端子118形成在第一基板122上。並且，亦可形成掃瞄線驅動器電路128及信號線驅動器電路126。顯然地，可將部份或所有這些驅動器電路安裝在信號處理電路基板106上作為如上述的IC晶片。於顯示部124中，數個像素(影像顯示的最小單元)二維地配置於X方向及Y方向。顯示部124包括驅動元件陣列124a及顯示元件陣列124b作為組件。當進一步細分時，驅動元件陣列124a包括控制信號的ON及OFF之交換元件，且若需要的話亦可結合控制電流之非線性元件。
可由使用如驅動元件陣列124a的相同元件所製造之掃瞄線驅動器電路128及/或信號線驅動器電路126。此例中通常使用電晶體(更佳地為薄膜電晶體以下稱為TFT) 作為元件。再者，當然亦可包括電容元件、電阻元件、或電感元件。且由使用如電極的相同導電層或這些元件的配線所形成之端子118。
通常使用電晶體作為典型交換元件。電晶體可具有通道形成區設在一對源極及汲極之間的單汲極結構、低濃度汲極(LDD)設在通道形成區及汲極之間的LDD結構、或類似結構。電晶體亦可具有多閘極結構，其中數個閘極電極插置於一對源極及汲極之間(數個通道形成區串聯配置)。再者，單晶矽、多晶矽、或無定形矽可被使用於包括電晶體之半導體層。可利用在形成半導體層之後形成閘極電極之頂閘型以及在形成閘極電極之後形成的半導體層之底閘型。特別地，於使用無定形矽的例子中，後者的例子係較佳的。
可使用利用電作用(例如，液晶材料插在一對電極之間之液晶元件)改變光學特性之元件、由載子注入(諸如電致發光元件(以下稱為EL元件)、發光二極體、或發光電晶體)所發光之元件、放出電荷(諸如電子源元件)之元件、或類似元件所形成的顯示元件陣列124b。
於第二顯示面板104中，顯示部136及端子148形成在第二基板142上。此外，亦可形成掃瞄線驅動器電路138及信號線驅動器電路140。顯示部136中之驅動元件陣列136a及顯示元件陣列136b各具有如第一顯示面板102之相同結構。關於第一顯示面板102及第二顯示面板104，顯示部可由使用同種類的驅動元件陣列及顯示元件 陣列所形成，或可由使用不同種類的驅動元件陣列及顯示元件陣列所形成。例如，第一顯示面板102及第二顯示面板104兩者中的顯示元件陣列可由EL元件所形成，或兩者中可由使用液晶元件所形成。為了減少安裝在信號處理電路基板106的晶片的數量，較佳地使用共同的晶片組件於第一顯示面板102及第二顯示面板104中。於此種例子中，較佳地使用如形成具有EL元件的顯示元件陣列的例子中之同種類的驅動元件陣列及顯示元件陣列。
各種組合可應用至第一顯示面板102及第二顯示面板104。例如，第一顯示面板102的驅動元件陣列124a可由使用TFT所形成以獲得所謂的主動陣列驅動面板，且第二顯示面板104亦可以是主動陣列驅動面板。於此組合中，可省略第二顯示面板104的驅動元件陣列136a以獲得單陣列面板或分段顯示面板。
可以不同螢幕尺寸及點數製成第一顯示面板102及第二顯示面板104。例如，於作為行動電話的用途中，第一顯示面板102可以是具有320×240的點數作為QVGA(320×240×3的像素數(RGB))之2.4英寸型，且第二顯示面板104可以是具有128×96的點數之1.1英寸型。再者，於諸如筆記型電腦之設有開/關型顯示螢幕的電腦之用途中，第一顯示面板102可以是具有1024×768的點數作為XGA(1024×768×3的像素數(RGB))之1.5英寸型，且第二顯示面板104可以是具有320×240的點數作為QVGA之3英寸型。此外，可適當地結合第一顯示面板 102及第二顯示面板104的螢幕尺寸及點數以應用至各種電子裝置。
於第一顯示面板102中，至少顯示部124覆蓋有第一密封基板130。第一密封基板130以密封材料132固定至第一基板122。較佳地使用此結構於使用顯示元件陣列124b的EL元件的例子。第一基板122具有保持如扁平顯示面板的機械強度的功能以及由原始連接來固定顯示部124、掃瞄線驅動器電路128、信號線驅動器電路126及端子118的功能。機械強度係關於防止顯示模組容易損壞之厚度，該損壞由於當顯示模組併入電子裝置或類似裝置的機殼時之衝擊或振動，或防止顯示模組受損於製程中裝置的控制之足夠強度。於此例中，當第一基板122具有保持機械強度的恆定厚度時，第一密封基板130可以是比第一基板122更薄。再者，當第一密封基板130為薄時，可由結合諸如樹脂膜的加強材料所補充。
同樣地，於第二顯示面板104中，第二密封基板144以密封材料132固定至第二基板142。於此例中，當第二基板142具有保持機械強度的恆定厚度時，第二密封基板144可以是比第二基板142更薄。再者，當第二顯示面板104小於第一顯示面板102時，第二基板142可以是比第一基板122更薄，且第二密封基板144可以是比第一密封基板130更薄。
當第一顯示面板102的第一密封基板130及第二顯示面板104的第二密封基板144相互緊密接觸時，可進一步 薄化該兩密封基板。替代地，可省略第二顯示面板104的密封基板，且可共同使用第一密封基板130於第一顯示面板102及第二顯示面板104。
例如，由使用具有0.5 mm的厚度的玻璃基板所形成之第一基板122及第一密封基板130每一者，由使用具有0.5 mm的厚度的玻璃基板所形成之第二基板142，且由使用具有0.3 mm的厚度的玻璃基板所形成之第二密封基板144。然後，總厚度係1.wmm。考慮到具有30至300μm的厚度之撓性基板114，總厚度約為2 mm。而且，考慮到顯示部中的驅動元件陣列及顯示元件陣列及密封材料的厚度，其總厚度小於1 mm。因此，顯示模組於此實施例模式的厚度可以是3 mm或更小。於顯示模組中，需要考量顯示面板尺寸來決定影響此厚度最大之玻璃基板的厚度，而可自由地選自0.1至2 mm的範圍，較佳為0.4至0.7 mm。
如上述，具有不同面積的數個顯示面板的顯示表面係背對背配置。再者，顯示面板的操作所需之電子組件或顯示面板併入其中之電子裝置安裝在具有較大面積之顯示面板的背側上(亦即，於具有較小面積之顯示面板的周圍)。因此，可縮小顯示模組。再者，因為不使用習用的印刷電路板，可達到顯示模組的薄形。
(實施例模式2)
參照圖3及4，此實施例模式將說明安裝諸如IC晶片的各別組件在使用作為密封材料的基板以達到顯示模組 的縮小及薄形的模式，該顯示模組包括形成主螢幕及次螢幕的數個顯示面板。圖4係自一側所觀察之顯示模組的頂視圖，而圖3係橫向剖面圖。以下，將參照這兩圖式給予說明。
依據此實施例模式之顯示模組包括：第一顯示面板102及第二顯示面板104。第一顯示面板102及第二顯示面板104被設置，使得包括字元、圖形及符號之影像顯示在不同方向上。再者，第一顯示面板102及第二顯示面板104具有不同螢幕尺寸，且一顯示面板形成主螢幕而另一顯示面板形成次螢幕。圖3及4顯示第二顯示面板104小於第一顯示面板102之例子。於此例中，第一顯示面板102形成主螢幕而第二顯示面板104形成次螢幕。
第一顯示面板102中，顯示部124及端子118形成在第一基板122上。此外，亦可形成掃瞄線驅動器電路128及信號線驅動器電路126。於第二顯示面板104中，顯示部136及端子148形成在第二基板142上。此外，亦可形成掃瞄線驅動器電路138及信號線驅動器電路140。這些結構相同如實施例模式1中的結構。
於第一顯示面板102中，至少顯示部124覆蓋有第一密封基板130。密封材料132充填在第一密封基板130及顯示部124之間，且第一密封基板130固定至第一基板122上。另一方面，雖然第二顯示面板104亦具有相似密封結構，較佳地共同使用第一顯示面板102的第一密封基板130。換言之，於第二顯示面板104中，由第一密封基 板130及密封材料132保護顯示部136。以此方式，由共同使用保護顯示部及類似部用之構件，可達到顯示模組的薄形及輕量。
配線116形成在相對於正對顯示部124的表面之第一密封基板130的表面上，且IC晶片108及/或感測器晶片110被安裝。IC晶片108及感測器晶片110製作成各別組件，且安裝以形成與適當配置的配線116的連接部之電連接。由諸如面朝下接合或引線接合的連接方法所安裝之IC晶片108及感測器晶片110。於此例中，與第二顯示面板104的端子148形成電連接之第二端子134配置在第一顯示面板102上方。如上述，有效利用第一顯示面板102的顯示表面的對置側上之表面；因此，可形成小型的顯示模組。在此，安裝在第一密封基板130上之組件相同如實施例模式1中的結構。
可由使用印刷方法所形成的導電層、由蝕刻附接在基板的金屬薄板所形成之導電層、以由濺射或蒸發所形成的塗覆膜所形成之導電層、或類似導電層所形成之配線116。再者，可形成塗佈配線116之保護層，且可使晶片組件或類似組件的接觸部曝光。
第二顯示面板104及IC晶片108及/或感測器晶片110安裝至其上之第一密封基板130係由使用來輸入及輸出信號的第一端子112經由導電構件120電連接至形成在撓性基板114上之配線115。第一密封基板130的配線115的一部份亦連接至第一顯示面板102的端子118。由 第一密封基板130的配線115的此部份，第一顯示面板102可傳送及接收信號至/自安裝在第一密封基板130上之各種電路。
利用具有絕緣表面至少在一表面上之基板作為第一密封基板130以形成配線116在其上。通常，使用玻璃基板。再者，可使用塑膠基板、無機或有機絕緣膜形成在其上之金屬基板、陶瓷基板、纖維強化塑膠基板、或類似基板。再者，IC晶片108及/或感測器晶片110與第二顯示面板104安裝在其上之第一密封基板130可以是印刷配線板或多層引刷配線板及玻璃基板或塑膠基板的組合。
於此實施例模式的顯示模組中，第一顯示面板102的第一基板122及第一密封基板130的任何一者可製作成比另一者更薄。此因為以密封材料132固定這兩基板，且可設計它們的至少一者為厚的以保持機械強度。再者，可製作成第二顯示面板104的第二基板142至少比第一顯示面板102的第一基板122更薄。此因為相較於第一顯示面板102，第二顯示面板104係小螢幕面板且小巧；因此，可薄化基板。
例如，由使用具有0.5 mm的厚度的玻璃基板所形成之第一基板122及第一密封基板130每一者，且由使用具有0.5 mm的厚度的玻璃基板所形成之第二基板142。然後，總厚度係1.5 mm。不需考慮到IC晶片及類似晶片安裝至其上之之印刷電路板的厚度。考慮到顯示部中的驅動元件陣列及顯示元件陣列及密封材料的厚度，其總厚度小於1 mm。因此，顯示模組於此實施例模式的厚度可以是3 mm或更小。於顯示模組中，需要考量顯示面板尺寸來決定影響此厚度最大之玻璃基板的厚度，而可自由地選自0.1至2 mm的範圍，較佳為0.4至0.7 mm。
再者，安裝在第一密封基板130上之諸如IC晶片的各別組件的厚度為0.05至0.6 mm，典型地為0.1至0.4 mm，且可設定第二基板142的厚度相同如或些微比(亦即，幾乎相同如)組件的厚度更厚。以此方式，當所安裝之顯示面板及組件具有相同高度時，防止應力集中在諸如IC晶片的組件上，因此防止故障。
如上述，具有不同面積的數個顯示面板的顯示表面係背對背配置。再者，顯示面板的操作所需之電子組件或顯示面板併入其中之電子裝置安裝在具有較大面積之顯示面板的背側上(亦即，於具有較小面積之顯示面板的周圍)。因此，可縮小顯示模組。再者，因為不使用習用的印刷電路板，可達到顯示模組的薄形。
(實施例模式3)
參照圖5及6，此實施例模式將說明安裝諸如IC晶片的各別組件在印刷電路板上以及使印刷電路板與形成主螢幕的顯示面板重疊以達到顯示模組的縮小及薄形的模式，該顯示模組包括形成主螢幕及次螢幕的數個顯示面板。圖6係自一側所觀察之顯示模組的頂視圖，而圖5係橫向剖面圖。以下，將參照這兩圖式給予說明。
依據此實施例模式之顯示模組包括：第一顯示面板102及第二顯示面板104。第一顯示面板102及第二顯示面板104被設置，使得包括字元、圖形及符號之影像顯示在不同方向上。再者，第一顯示面板102及第二顯示面板104具有不同螢幕尺寸，且一顯示面板形成主螢幕而另一顯示面板形成次螢幕。圖5及6顯示第二顯示面板104小於第一顯示面板102之例子。於此例中，第一顯示面板102形成主螢幕而第二顯示面板104形成次螢幕。
第一顯示面板102中，顯示部124及端子118形成在第一基板122上。此外，亦可形成掃瞄線驅動器電路128及信號線驅動器電路126。於第二顯示面板104中，顯示部136及端子148形成在第二基板142上。此外，亦可形成掃瞄線驅動器電路138及信號線驅動器電路140。
於第一顯示面板102中，至少顯示部124覆蓋有第一密封基板130。密封材料132充填在第一密封基板130及顯示部124之間，且第一密封基板130固定至第一基板122上。再者，於第二顯示面板104中，至少顯示部136覆蓋有第二密封基板144。密封材料132充填在第二密封基板144及顯示部136之間，且第二密封基板144固定至第二基板142。與第一顯示面板102及第二顯示面板104相關之這些結構相同如實施例模式1中的結構。
IC晶片108及/或感測器晶片110安裝在印刷配線板152上，設置印刷配線板152以與第一顯示面板102重疊。IC晶片108及感測器晶片110製作成各別組件，且安 裝以形成與適當配置的配線116的連接部之電連接。在此，安裝在印刷配線板152上之組件相同如實施例模式1中的結構。
印刷配線板152供應驅動第一顯示面板102所需之信號或電源。通常由使用設有配線115的撓性基板114(撓性印刷配線板)所連接之第一顯示面板102及印刷配線板152。第一顯示面板102的端子118及印刷配線板152的第一端子112被使用於該連接。再者，於第二顯示面板104中，同樣使用撓性基板114，且形成與印刷配線板的電連接。第二顯示面板104的端子148及印刷配線板152的第二端子134被使用於該連接。於此例中，可設置穿過印刷配線板152的一部份之開口150，使得配置於印刷配線板152的內側之第二顯示面板104不會自印刷配線板152突出。因為第二顯示面板104設在開口150內，第二顯示面板104可固定至第一顯示面板102的背側(顯示表面的相對側)。當印刷配線板152具有多層配線層(多層印刷配線板)，更高密度的安裝係可能的，且這是有助於顯示模組的縮小。
於第一顯示面板102中，至少顯示部124覆蓋有第一密封基板130。密封材料132以密封材料132固定至第一基板122。較佳地使用此結構於使用顯示元件陣列124b的EL元件的例子。第一基板122具有保持如扁平顯示面板的機械強度的功能以及由原始連接來固定顯示部124、掃瞄線驅動器電路128、信號線驅動器電路126及端子 118的功能。機械強度係關於防止顯示模組容易損壞之厚度，該損壞由於當顯示模組併入電子裝置或類似裝置的機殼時之衝擊或振動，或防止顯示模組受損於製程中裝置的控制之足夠強度。於此例中，當第一基板122具有保持機械強度的恆定厚度時，第一密封基板130可以是比第一基板122更薄。再者，當第一密封基板130為薄時，可由結合諸如樹脂膜的加強材料所補充。
同樣地，於第二顯示面板104中，第二密封基板144以密封材料132固定至第二基板142。於此例中，當第二基板142具有保持機械強度的恆定厚度時，第二密封基板144可以是比第二基板142更薄。再者，當第二顯示面板104小於第一顯示面板102時，第二基板142可以是比第一基板122更薄，且第二密封基板144可以是比第一密封基板130更薄。
當第一顯示面板102的第一密封基板130及第二顯示面板104的第二密封基板144相互緊密接觸時，可進一步薄化該兩密封基板。替代地，可省略第二顯示面板104的密封基板，且可共同使用第一密封基板130於第一顯示面板102及第二顯示面板104。
如上述，具有不同面積的數個顯示面板的顯示表面係背對背配置。再者，顯示面板的操作所需之電子組件或顯示面板併入其中之電子裝置安裝在具有較大面積之顯示面板的背側上(亦即，於具有較小面積之顯示面板的周圍)。因此，可縮小顯示模組。再者，因為不使用習用的印刷 電路板，可達到顯示模組的薄形。
(實施例模式4)
此實施例模式將參照圖7說明實施例模式1所示的顯示模組的結構，其中密封基板係不同。
圖7顯示包括第一顯示面板102、第二顯示面板104及信號處理電路基板106之顯示模組。顯示模組具有如實施例模式1的相同結構。以下，將說明與實施例模式1的不同點。
圖7所示的第一顯示面板102具有可抑制由於顯示面板所產生的熱之溫度增加的結構。以密封材料132固定至第一基板122之密封基板154具有導熱層156。再者，覆蓋導熱層156之保護層158被設置。
可使用金屬材料、陶瓷材料或類似材料作為形成導熱層156用之材料。可指定銀、金、銅、鐵、鋁或類似元素作為金屬材料，且亦可使用含至少一種這些元素的合金。再者，可使用氧化鋁、氮化硼或類似元素作為陶瓷材料。此外，可使用鑽石膜。於任何例子中，較佳地選擇具有高導熱性之材料。
較佳地設置保護層158來覆蓋絕緣及保護導熱層156的表面，且增強與密封材料132的黏著性。然而，保護層158於此實施例模式的結構中不是主要的，且可適當地省略。至於樹脂材料可使用聚醯亞胺、丙烯酸或類似元素作為保護層158。再者，至於無機材料，可使用氧化矽、氮 化矽、碳化矽或類似元素。
於第一顯示面板102中，熱源係信號線或掃瞄線驅動器電路，而且，或是驅動元件陣列124a或顯示元件陣列124b。為了有效率地散發面板所產生的熱，至少導熱層156較佳地延伸至面板的外側，以便與電子裝置的主體的一部份或固持顯示模組之機殼160。更有效地，可提供設有散熱片的散熱座。
當顯示面板的溫度增加時，形成驅動元件陣列124a或顯示元件陣列124b之各元件的操作特性被改變，且顯示模組的穩定操作受阻；因此，較佳地實施如此實施例模式的散熱處理。例如，當配置作為顯示元件陣列124b之EL元件的操作溫度增加時，發光效率下降。面板表面的熱源不是均勻；因此，於某些例子中，溫度於配置信號線或掃瞄線驅動器電路的部份中係部份高。於此種例子中，一顯示螢幕之亮度可能不均勻。然而，當實施如此實施例模式的散熱溫度時，可抑制此種變化。
圖7顯示導熱層156設在第一顯示面板102的密封基板154上之結構；然而，本發明未受限此結構。第二顯示面板104的密封基板可具有相同結構，或第一基板122或第二基板142可設有導熱層。於任何例子中，當形成設置能夠獲得散熱功效的導熱層以使與顯示面板接觸顯示模組時，可抑制由於自動加熱之操作缺點。
應注意到，可藉由與實施例模式2所示的顯示模組結合實施此實施例模式之結構。
(實施例模式5)
於實施例模式1所示之顯示模組中，IC晶片及/或安裝在信號處理電路基板106上之感測器晶片的部份、或其它IC晶片及/或感測器晶片可安裝在如實施例模式2所示的顯示模組之密封基板上。由此種結構，可增加安裝於顯示模組之晶片的數量，且可達到縮小。再者，可達到更高功能的顯示模組。
可由與實施例模式4結合實施此實施例模式。
(實施例模式6)
此實施例模式將參照圖8、9及10說明可應用至實施例模式1至5所示的顯示模組之第一顯示面板及/或第二顯示面板的顯示部之架構。
圖8顯示設有顯示部124之顯示面板的架構，且於其周圍，設有掃瞄線驅動器電路128及信號線驅動器電路126。於顯示部124中，形成源極線S1至Sx、閘極線G1至Gx、電源供應線V1至Vx及共同電位線Va1至Vay(x及y係自然數)。再者，於顯示部124中，配置數個像素22。每一像素22係由如上述的配線粗略地分割，且包括發光元件14及兩個電晶體，亦即，第一電晶體10及第二電晶體12。
掃瞄線驅動器電路128及信號線驅動器電路126自控制器108a接收用於顯示影像之各種信號。電源供應電路 108e經由電源供應線V1至Vx供應電源供應電位至像素22。於圖8的例子中，電源供應電路108e包括電流源24及電壓產生電路26。
信號線驅動器電路126經由源極線S1至Sx供應視訊信號至每一像素22。掃瞄線驅動器電路128經由閘極線G1至Gx供應閘極選擇信號至每一像素22。像素22包括控制供應自每一源極線S1至Sx之視訊信號的輸入之第一電晶體10、及控制流入發光元件14的電流之第二電晶體12。再者，像素22包括保持第二電晶體12的閘極及源極間的電壓之電容器元件16。
再者，於圖8中，設有具有如像素22的發光元件14之相同結構的監視器元件18及控制流入監視器元件18的電流之第四電晶體20之監視器元件陣列162係設置以便鄰接顯示部124。監視器元件18係經由第四電晶體20連接至電流源24。當接通第四電晶體20且自電流源24供應電流時，監視器元件18發光。此時，未設在共同電位線Va1至Vay側上之端子的電位施加至電壓產生電路26，且對應該電壓之電流施加至顯示部124的各發光元件14。可使用電壓跟隨器或類似物作為電壓產生電路26。當發光元件的亮度隨著時間改變或溫度改變時，此種架構有效地作用以實施動態校正。
圖9顯示發光元件14及第一電晶體10、第二電晶體12及第三電晶體28的三個電晶體設於一像素22之架構。於此架構中，刪除圖8的架構中之電容器元件16，且 設置閘極線R1至Ry使用清除第三電晶體28、及控制第三電晶體28的閘極信號之掃瞄線驅動器電路164。控制器108a亦控制掃瞄線驅動器電路164。
第三電晶體28控制第二電晶體12的接通狀態及斷開狀態。發光元件14的發光依照第二電晶體12的接通狀態及斷開狀態而定；因此，這係可能由消除用的電晶體28的配置強破致使電流不會流入發光元件14之狀態。因此，可在寫入週期的開始的同時或在其後立即啟動之發光週期而不用等待對所有像素寫入信號。因此，可主動控制發光元件14發光之週期，且相較於圖8的架構，可較佳地顯示移動影像。
圖10顯示發光元件14、第一電晶體10、第五電晶體30及第六電晶體32設於一像素22之架構。於此架構中，刪除圖9中之第二電晶體12，且附帶地設置電源供應線P1至Px、驅動用之第五電晶體30、及電流控制用之第六電晶體32。
電源供應電路108e經由電源供應線P1至Px供應電源供應電位至像素22。第五電晶體30的閘極電極連接至保持恆定電位的電源供應線Pm(1≦m≦x，m係自然數)，使閘極電極的電位固定且第五電晶體30操作於飽和區。再者，經由第一電晶體10，傳送關於發光元件14的發光或非發光的資訊之視訊信號輸入電流控制用的第六電晶體32的閘極電極，第六電晶體32串聯地連接至第五電晶體30且操作於直線區。因為操作於直線區之電流控制用 的第六電晶體32的源極及汲極間之電壓係低的，電流控制用之第六電晶體32的閘極及源極間之電壓的些微變化不會影響流入發光元件14之電流值。因此，操作於飽和區的驅動用第五電晶體30決定流入發光元件14之電流值。應注意到，於此架構中，使用的驅動用之第五電晶體30的閘極電容作為用於保持驅動用之第五電晶體30的閘極及源極間之電壓的電容；因此，未清楚顯示電容器元件。然而，若需要的話，清楚地設置電容器元件。
如圖8、9及10所示，各種點架構可施加至依據本發明之顯示模組。再者，雖然未顯示於此實施例模式中，同樣地亦可使用由使用電流信號來控制像素中的發光元件的閃光之點形成電路。
(實施例模式7)
參照圖11，此實施例模式將說明第一顯示面板及第二顯示面板各設有參照圖8說明於實施例模式6的顯示面板架構之顯示模組的一個模式。再者，若需要的話，亦使用圖8。
圖11顯示第一顯示面板102、第二顯示面板104、控制器108a、及電源供應電路108e的關係。在此，第一顯示面板102係主顯示面板，而第二顯示面板104係次顯示面板。
除了顯示部124、掃瞄線驅動器電路128及信號線驅動器電路126之外，第一顯示面板102包括第一監視器元 件陣列162a、第二監視器元件陣列162b及第三監視器元件陣列162c。如圖8所示，顯示部124中的像素22包括發光元件14。當設置發出不同顏色的數種發光元件時，亦以相似方式配置監視器元件陣列。典型地，當以RGB模式實施彩色顯示時，準備對應至三色之像素，且形成包括一組像素之點。此時，亦準備對應至三色之監視器元件陣列。圖11顯示此種例子。明顯地，當使用白色發光元件形成之像素時，可配置對應至白色之監視器元件陣列。
同樣地，除了顯示部136、掃瞄線驅動器電路138及信號線驅動器電路140之外，第二顯示面板104包括第四監視器元件陣列162d、第五監視器元件陣列162e及第六監視器元件陣列162f。
供應視訊信號至第一顯示面板102及第二顯示面板104之控制器108a包括開關43。開關43選擇第一顯示面板102或第二顯示面板104來供應視訊信號。以此方式，由設置傳送視訊信號用的目標之切換的開關，可共同使用控制器，且可減少顯示模組中之組件數量。由例如開關166的信號所控制之開關43的操作。開關166係例如為檢測雙螢幕行動電話的開啟/關閉之開關，雙螢幕行動電話設有顯示面板在可開啟或關閉之機殼的兩側上。
在此，設於顯示部的發光元件及設於監視器元件陣列的監視器元件係在不同驅動條件下操作，且考慮到亮度劣化，該等驅動條件係控制使得流入設於顯示部的發光元件及監視器元件之電荷的總量比執行恆定關係。因此，可抑 制顯示部中的亮度劣化及溫度改變。特別地，相較於顯示部的發光元件的驅動條件，可設定監視器元件的驅動條件超載。依據視訊信號，顯示部的發光元件具有發光週期及非發光週期於一幀週期，然而由恆定電流所驅動之監視器元件。於此方式，該兩元件被驅動使得相較於顯示部的發光元件的驅動條件設定監視器元件的驅動條件為超載，且控制驅動條件來保持顯示用之發光元件的亮度不變，且因此，可校正顯示用之發光元件的亮度來保持不變。
當點亮顯示部的附近之監視器元件時，有不必要的光漏出及顯示螢幕的能見度下降之問題。為了解決此種問題，於圖11中，開關41及開關42設於電源供應電路108e，使得當電源供應電路108e的開關43選擇第一顯示面板102或第二顯示面板104作為用於供應視訊信號的目標時，切換監視器元件。換言之，如圖17所示，當視訊信號供應至第一顯示面板102時，切換電流源24及電壓產生電路26，使得第二顯示面板104的第四監視器元件陣列162d、第五監視器元件陣列162e、第六監視器元件陣列162f被操作。相反地，當視訊信號供應至第二顯示面板104時，切換電流源24及電壓產生電路26使得第一顯示面板102的第一監視器元件陣列162a、第二監視器元件陣列162b及第三監視器元件陣列162c被操作。基於來自開關166的切換信號來實施開關43、41、及42的操作。
於設有顯示面板在可開或關的機殼的兩側上之雙螢幕行動電話或類似物中，在同時不能看兩個螢幕。因此，當 監視器元件的發光自前側切換至背側時可解決漏光的問題。明顯地，遮光膜可設於監視器元件。由使用此實施例模式的架構，可最小化遮光膜的面積且可減小顯示部的周圍區(框區)的面積。
(實施例模式8)
此實施例模式將參照圖12說明包括形成主螢幕及次螢幕的數個顯示面板之顯示模組的細節。應注意到，圖12顯示諸如IC晶片安裝在使用作為如實施例模式2所示的密封材料之基板上的各別組件之顯示模組。
圖12顯示第一顯示面板102及第二顯示面板104共同使用第一密封基板130且以密封材料132固定以使顯示螢幕形成在相反側上之結構。
第一顯示面板102包括連接至設有配線的撓性基板114之端子118、信號線驅動器電路126及顯示部124。信號線驅動器電路126包括p通道電晶體34及n通道電晶體36。再者，移位暫存器電路、鎖定電路、位準移位器電路、切換電路、及類似電路被形成。掃瞄線驅動器電路亦包括p通道電晶體及n通道電晶體。
顯示部124包括驅動元件陣列124a及顯示元件陣列124b。驅動元件陣列124a包括切換用的第一電晶體38及驅動用之第二電晶體40。這些電晶體每一者由使用半導體層52、閘極絕緣層54、及閘極電極層56形成在形成第一基板122上之基底絕緣膜50上。電晶體可具有通道形 成區設在一對源極及汲極之間之單汲極結構、低濃度汲極(LDD)設在通道形成區及汲極之間之LDD結構、LDD與閘極電極重疊之閘極重疊汲極結構、或結構。顯示部124中之電晶體亦可具有數個閘極電極插置(數個通道形成區串聯配置)在一對源極及汲極之間之多閘極結構。再者，單晶矽、多晶矽或無定形矽可使用於半導體層52。圖12顯示在形成半導體層52之後形成閘極電極層56的頂閘極電晶體。然而，亦可使用在形成閘極電極之後形成半導體層之底閘極電晶體。特別地，於使用無定形矽的例子中，後者例子係較佳的。
鈍化層58及層間絕緣層60形成在閘極電極層56上。再者，配線62形成在其上。於圖12中，EL元件使用於顯示元件陣列124b且配置在層間絕緣層60上方。分隔層72形成在配線62上。形成開口於形成EL元件之分隔層72的區。由堆疊第一電極66、EL層68及第二電極70所形成之EL元件。EL層68至少包括顯示電致發光之材質，且由適當結合具有不同載子輸送特性的層而形成，該等層亦稱為電洞注入輸送層、發光層及電子注入輸送層。EL元件的第一電極66延伸在層間絕緣層60上且連接至配線62；因此，形成的顯示元件陣列124b及驅動元件陣列124a的電連接。此連接形成於每一像素。如圖12所示，當來自EL層68之光射至第一電極66側時，第一電極66由透明導電膜形成，而第二電極由金屬電極形成。
應注意到，於圖12中，第二層間絕緣層64設在EL 元件的第一電極66及層間絕緣層60之間。當由蝕刻在層間絕緣層60上而形成配線時，可能留下之蝕刻殘留物，且可能致使EL元件的累進缺陷(非發光區成長的過度劣化時間之缺陷)；然而，第二層間絕緣層64有效地作用以防止該缺陷。因此，亦可省略第二層間絕緣層64。
第二顯示面板104的顯示部136中之驅動元件陣列136a及顯示元件陣列136b亦具有如第一顯示面板102的顯示部124之相同結構。
如實施例模式2所述，第一顯示面板102及第二顯示面板104具有不同螢幕尺寸，且一顯示面板形成主螢幕及另一顯示面板形成次螢幕。如圖12所示，配線116形成在第一密封基板130上，且IC晶片108安裝於未設置的第二顯示面板104之區。由面朝下接合安裝之IC晶片108；然而，亦可使用引線接合。較佳地以裸晶片安裝IC晶片108，且此例子中，晶片的厚度可以是薄的；因此，IC晶片108如第二基板142一樣高。於此方式，有效地利用第一顯示面板102的顯示表面的相對側上之表面；因此，可形成小巧的顯示模組。
應注意到，可應用此實施例模式中的顯示模組的結構在實施例模式1至7所示的顯示模組。
(實施例模式9)
參照圖13，此實施例模式將說明安裝諸如IC晶片的各別組件在信號處理電路基板上的模式，以達到包括形成 主螢幕及次螢幕的數個液晶顯示面板之顯示模組的縮小及薄形。
依據此實施例模式之顯示模組包括第一顯示面板302、第二顯示面板304及包括該兩顯示面板的控制器之信號處理電路基板106。設置第一顯示面板302及第二顯示面板304使得包括字元、圖形及符號之影像顯示在不同側上。再者，第一顯示面板302及第二顯示面板304係不同螢幕尺寸，且一顯示面板形成主螢幕而另一顯示面板形成次螢幕。
第一顯示面板302及第二顯示面板304的外部尺寸相互不同，且，相較於一顯示面板，另一顯示面板的外部尺寸(亦即，面板面積)較小。通常，形成次螢幕之第二顯示面板304小於形成主螢幕之第一顯示面板302。為了形成小型顯示模組，第一顯示面板302及第二顯示面板304係背對背配置，且背光單元308插在該等兩面板之間。由使擴散板、透鏡片或類似物與導光板結合所形成之背光單元308，以使來自光源310之光射至兩側。於此例中，背光單元308亦可提供給第一顯示面板302及第二顯示面板304的每一者。
信號處理電路基板106係由使用第一端子112經由導電構件120連接至第一顯示面板302的端子318。信號處理電路基板106具有配線116延伸自其連接部且安裝IC晶片108及/或感測器晶片110之表面。配置所安裝的表面以與第一顯示面板302重疊。於此例中，與第二顯示面 板304的端子348形成電連接之第二端子334配置在第一顯示面板302上方。以此方式，有效地利用第一顯示面板302的顯示表面的相對側上之表面；因此，可形成小型的顯示模組。
以此方式，為了自與第一顯示面板302的端子318形成電連接之第一端子112連續地形成所安裝表面，較佳地由使用形成絕緣表面的撓性基板114形成之信號處理電路基板106。如實施例模式3，當然亦可使用印刷配線板。使用如實施例模式1的相同組件作為所安裝之IC晶片108及/或感測器晶片110。
於第一顯示面板302中，顯示部324及端子318形成在第一基板322上。此外，亦可形成掃瞄線及/或信號線驅動器電路326。明顯地，部份或所有這些驅動器電路可安裝在信號處理電路基板106上作為如上述的IC晶片。於顯示部324，數個像素二維地配置於X方向及Y方向。顯示部324包括驅動元件陣列324a、顯示元件陣列324b、及濾色陣列324c作為組件。
驅動元件陣列324a包括控制信號的ON及OFF之切換元件，且若需要的話，亦可結合控制電流量之非線性元件。通常使用電晶體作為典型切換元件。電晶體可具有通道形成區設在一對源極及汲極之間的單汲極結構、低濃度汲極(LDD)設在通道形成區及汲極之間的LDD結構、或類似結構。電晶體亦可具有數個閘極電極之多閘極結構插置(數個通道形成區串聯地配置)在一對源極及汲極之 間。再者，單晶矽、多晶矽、或無定形矽可被使用於包括電晶體之半導體層。可利用在形成半導體層之後形成閘極電極之頂閘型以及在形成閘極電極之後形成的半導體層之底閘型。特別地，於使用無定形矽的例子中，後者的例子係較佳的。
至於驅動元件陣列324a，除了電晶體之外亦可使用MIM元件。於顯示部324為簡單矩陣型的例子中，驅動元件陣列324a可省略。
顯示元件陣列324b包括藉由電作用所改變的光學特性之液晶元件。液晶元件由充填在一對電極間之液晶材料所形成。液晶材料插在第一基板322及第一相對基板330之間，且以密封材料332密封。以亦即，該兩電極間的電位差之電壓供應插在對置電極及像素電極間之液晶元件，且經由液晶輸送之光的極化狀態係依據該電壓來改變。換言之，當經由液晶及極化板306輸送背光單元308的光時，依據光的極化狀態顯示光及黑暗。附加地結合濾色陣列324c，可實施彩色顯示。通常使用TN液晶作為液晶材料。以此方式，完成液晶面板。於此例中，由改變像素電極的結構，可使用可操作於MVA模式或IPS模式顯示元件陣列324b。
可由使用如第一顯示面板302的相同組件所形成之第二顯示面板304中的第二基板342上之驅動器電路340的顯示部336的驅動元件陣列336a、顯示元件陣列336b及濾色陣列336c。為了減少安裝在信號處理電路基板106 上之晶片的數量，較佳地共同使用晶片組件於第一顯示面板302及第二顯示面板304。此種例子中，較佳地使用如以EL元件形成顯示元件陣列兩者的例子中之同種類的陣列或類似物。
於此例中，第一顯示面板302及第二顯示面板304不具有不同的螢幕尺寸及點數。例如，於作為行動電話的用途中，第一顯示面板302可以是具有320×240的點數作為QVGA(320×240×3的像素數(RGB))之2.1英寸型，且第二顯示面板304可以是具有88×64的點數之0.9英寸型。再者，於諸如筆記型電腦之設有開/關型顯示螢幕的電腦之用途中，第一顯示面板302可以是具有1024×768的點數作為XGA(1024×768×3的像素數(RGB))之1.5英寸型，且第二顯示面板304可以是具有320×240的點數作為QVGA之3英寸型。此外，可適當地結合第一顯示面板302及第二顯示面板304的螢幕尺寸及點數以應用至各種電子裝置。
亦可將背光單元308的光源310結合至信號處理電路基板106。除了發光二極體(LED)之外可使用冷陰管或電致發光(EL)光源作為光源310。再者，遮光板312設在背光單元308、第二顯示面板304及信號處理電路基板106之間。於此結構中，防止背光單元308的光漏出至第二顯示面板304側，相較於第一顯示面板302，第二顯示面板304具有較小面積。開口形成在遮光板312，使得來自背光單元308之光到達第二顯示面板304的顯示螢幕。
如上述，具有不同面積之數個液晶顯示面板的顯示表面係背對背配置。再者，液晶面板的所需操作之電子組件或液晶面板併入其中之電子裝置安裝在具有較大面積之液晶顯示面板的背側上(亦即，於具有較小面積之液晶顯示面板的周圍)。因此，可縮小顯示模組。
以此實施例模式中說明使用液晶顯示面板的例子。然而，亦可使用電子發射元件之場發射顯示器(FED)或SED平面顯示器(SED：表面傳導電子發射顯示器)或使用對比媒體(電子墨水)之顯示器。
(實施例模式10)
此實施例模式將參照圖14A至14C、15及16說明使用實施例模式1至9所示之顯示模組的任何一者之行動電話的一個實例。
圖14A至14C係各顯具有主螢幕及次螢幕之行動電話的外形。再者，圖15顯示相同行動電話的組合圖。於行動電話中，顯示模組100、鍵入開關196、電路基板194、次要電池198及類似物儲存於機殼192。顯示模組100包括兩個顯示面板，亦即，形成主顯示螢幕之第一顯示面板102及形成次顯示螢幕之第二顯示面板104。如圖15所示，機殼190中切開對應至顯示模組100的顯示部之形狀用於儲存顯示模組100。再者，於顯示模組100中，除了形成主螢幕之顯示面板及形成次螢幕的顯示面板之外，IC晶片或感測器晶片安裝在形成主螢幕的顯示面板 的背側上。因此，可達到縮小及薄形，以及可縮小行動電話的寬度如圖14A所示且可達到薄形如圖14B所示。
由開關166，當打開機殼時，形成主顯示螢幕之第一顯示面板102操作(圖14A)，且當折疊機殼時，形成次顯示螢幕之第二顯示面板104操作(圖14C)。開關166可以是將機械位移轉換成電信號之切換，或使用光感器或類似物光學地檢測機殼的開或關之切換且輸出電信號。
圖16顯示此種行動電話的一個系統架構實例。天線170、射頻電路172、基頻帶處理器174及類似物包括通信電路或調變/解調電路以實施無線通信在700至900MHz頻帶或1.7至2.5GHz頻帶。聲音/影像處理器108b與CPU108c連通且傳送視訊信號至控制器108a，而且，控制電源供應電路108e，實施聲音對揚聲器176的輸出，接收來自擴音器178的聲音的輸入，處理自CCD模組110a選出之影像資料，及類似處理。影像資料亦可經由輔助儲存輸入介面180記錄於記憶卡。
CPU108c接收來自檢測外面光的強度的光感器110b及鍵入開關182之信號或來自開關166或類似開關之信號以控制聲音及影像處理器108b。再者，CPU108c經由通信介面184控制使用區域網路之通信。記憶體108d可以是SRAM，或附帶地設有諸如硬碟之記錄媒體188。主電源供應電路186供應行動電話所需操作之電力。
圖16所示的組件中可安裝在顯示模組上之組件為控制器108a、聲音及影像處理器108b、CPU108c、記憶體 108d、電源供應電路108e、電源電晶體108f、CCD模組110a、光感器110b、射頻電路172、基頻帶處理器174、輔助儲存輸入介面180、通信介面184及類似組件。
應注意到，圖14A至14C及15各顯示行動電話的外形作為一個實例，且依據此實施例模式的行動電話可依照其功能或用途改變成各種模式。接著，將參照圖18A至18D說明依據本發明之電子裝置的一個模式。
圖18A及18B所示的電腦中，顯示模組100儲存於機殼190，鍵入開關182及定位裝置202設於機殼192，以及該兩機殼以鉸鏈200連接。於圖18A，開啟機殼。影像顯示實施在第一顯示面板102上，且在觀看螢幕時使用鍵入開關182或定位裝置202來操作電腦。定位裝置202係用於輸入螢幕的座標位置之裝置，且提供滑鼠、軌跡球、軌跡墊、輸入板或類似物。
於圖18B，關閉機殼，且顯示實施在第二顯示面板104。關閉機殼的狀態方便於佔線時間或攜帶電腦的行進中。時間、e-mail的接收狀態或其它訊息可顯示在第二顯示面板104上。
於此電腦的顯示模組100中，除了形成主螢幕的第一顯示面板102及形成次螢幕的第二顯示面板104之外，IC晶片或感測器晶片安裝在形成主螢幕的第一顯示面板102的背側上。因此，可達到縮小及薄形，可縮小儲存顯示模組100之周邊框(框區)如圖18A所示，以及可達到薄形如圖18B所示。因此，此電腦方便放在袋子或類似物中且 帶在身邊。
於圖18C及18D所示之視訊攝影機中，攝影機主體206包括存於機殼190之顯示模組100。機殼190可以鉸鏈200開或關。當機殼190關閉時，亦即，機殼190儲存於如圖18C所示之攝影機主體206，可操作第一顯示面板102。單獨操作操作開關204或在觀看第一顯示面板102的螢幕時操作。此時，可由使用攝影機主體206中的操作開關204捕獲主題的影像。
於圖18D中，開啟機殼190，且可觀看第二顯示面板104的螢幕。在此，由使用攝影機主體206中之操作開關205，可抹除所記錄的資料或在觀看第二顯示面板104的螢幕時可作攝影機的設定。於此種操作的例子中，螢幕可以是小的。因此，當適當地使用形成主螢幕之第一顯示面板102及形成次螢幕的第二顯示面板104，可減少使用耗電量的攝影機。應注意到，圖18C及18D所示之結構未受限於視訊攝影機，且亦可應用至數位相機。
如上述，於此實施例模式中，行動電話、電腦、視訊攝影機及類似物被了解；然而，本發明未受限這些，且可達到設有顯示模組之各種電子裝置。例如，可達到電子書、個人數位助理(PDA)、可攜式視訊遊戲機、家庭視訊遊戲機、導航系統及類似物。
本案係基於2005年8月12日提出給日本專利局的日本專利申請案第2005-235002號，該日本申請案的整個內容在此併入作為參考。
102‧‧‧第一顯示面板
104‧‧‧第二顯示面板
106‧‧‧信號處理電路基板
108‧‧‧IC晶片
110‧‧‧感測器晶片
112‧‧‧第一端子
114‧‧‧撓性基板
116‧‧‧配線
118‧‧‧端子
120‧‧‧導電構件
122‧‧‧第一基板
124‧‧‧顯示部
124a‧‧‧驅動元件陣列
124b‧‧‧顯示元件陣列
126‧‧‧信號線驅動器電路
130‧‧‧第一密封基板
132‧‧‧密封材料
134‧‧‧第二端子
136‧‧‧顯示部
136a‧‧‧驅動元件陣列
136b‧‧‧顯示元件陣列
140‧‧‧信號線驅動器電路
142‧‧‧第二基板
144‧‧‧第二密封基板
148‧‧‧端子

Claims (9)

  1. 一種顯示模組，包含：第一基板；及第一電晶體，包含：第一半導體層，在該第一基板上；第一絕緣層，在該第一半導體層上；及第一閘極電極，在該第一絕緣層上；第一發光元件，包含：第一電極，在該第一電晶體上，並電連接至該第一電晶體；第一發光層，在該第一電極上；及第二電極，在該第一發光層上；第二基板，在該第一發光元件上；第一導電構件，在該第一基板上；第一撓性基板，設有第一配線，其中該第一撓性基板係設在該第一導電構件上，並電連接至該第一導電構件；第二導電構件，在該第二基板上；及第二撓性基板，設有第二配線，其中該第二撓性基板係設在該第二導電構件上，並電連接至該第二導電構件，其中該第一基板及該第二基板係以密封材料固定，及其中該第二撓性基板部分重疊該第一撓性基板。
  2. 一種顯示模組，包含：第一基板；及第一電晶體，包含： 第一半導體層，在該第一基板上；第一絕緣層，在該第一半導體層上；及第一閘極電極，在該第一絕緣層上；第一發光元件，包含：第一電極，在該第一電晶體上，並電連接至該第一電晶體；第一發光層，在該第一電極上；及第二電極，在該第一發光層上；第二基板，在該第一發光元件上；第二發光元件，包含：第三電極，在該第二基板上；第二發光層，在該第一電極上；及第四電極，在該第二發光層上；第二電晶體，包含：第二閘極電極；第二絕緣層，在該第二閘極電極上；及第二半導體層，在該第二絕緣層上，其中該第二半導體層係設在該第二發光元件上，並電連接至該第二發光元件；第三基板，在該第二電晶體上；第一導電構件，在該第一基板上；第一撓性基板，設有第一配線，其中該第一撓性基板係設在該第一導電構件上，並電連接至該第一導電構件；第二導電構件，在該第二基板上；及 第二撓性基板，設有第二配線，其中該第二撓性基板係設在該第二導電構件上，並電連接至該第二導電構件，其中該第一基板及該第二基板係以密封材料固定，及其中該第二撓性基板部分重疊該第一撓性基板。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之顯示模組，其中該第一電極係透明導電膜，以及其中該第二電極係金屬電極。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之顯示模組，其中該密封材料係設在該第一發光元件及該第二基板之間。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之顯示模組，更包含積體電路晶片，安裝在該第二基板上。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之顯示模組，其中該第一電晶體更包含第三閘極電極，在該第一絕緣層上。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之顯示模組，其中自該第一發光元件所發之光係取自第一基板側。
  8. 一種行動電話，包含：一機殼；以及如申請專利範圍第1或2項之顯示模組，保存在該機殼內。
  9. 一種電子裝置，包含：一機殼；以及如申請專利範圍第1或2項之顯示模組，保存在該機殼內，其中該電子裝置為選自由電腦、視訊攝影機、電子 書、個人數位助理、可攜式視訊遊戲機、家庭視訊遊戲機、及導航系統所組成的族群之一。
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