TWI500518B - A stencil printing plate for an amorphous carbon film, and a method for manufacturing the same - Google Patents

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Kunihiko Shibusawa
Takeshi Sato
Katsuo Kitsu
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Taiyo Yuden Chemical Technology Co Ltd
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Description

含有非晶形碳膜之網版印刷用孔版及其製造方法
本發明係關於一種含有非晶形碳膜之網版印刷用孔版及其製造方法。
已知為了將電子零件表面安裝於基板，而藉由網版印刷將焊錫膏印刷於基板表面之技術。又，網版印刷亦可用於構成積層電容器或積層電感器之內部電極之金屬膏的印刷。於網版印刷中，將網版或金屬遮罩等網版印刷用孔版與基板等被印刷物重合後，使用刮漿刀將焊錫膏或金屬膏等印刷膏塗佈於刮漿板面上，將刮漿板抵壓至所塗佈之印刷膏並使其移動，藉此，焊膏自多個形成於孔版上之印刷圖案開口部而轉印至被印刷物上。於上述網版印刷用孔版中，期望抑制印刷膏之滲透，並且改良離版及焊膏脫模性。於使用高黏度之焊膏之情形時，尤其期望離版性及焊膏脫模性之改良。
存在用以抑制印刷膏之滲透，並改良離版及焊膏脫模性之金屬遮罩的揭示例。於專利文獻1~3中提出藉由於網版印刷用遮罩之表面或印刷圖案開口部形成類鑽碳(DLC，Diamond-like Carbon)等非晶形碳膜，從而抑制滲透，並改善離版性及焊膏脫模性。然而，由於非晶形碳膜無拒油性，且甚至與組成焊膏之樹脂黏合劑之親和性較高，故而若僅單獨設置非晶形碳膜，則無法防止焊膏之滲透，並且無法充分改善離版性及焊膏脫模性。
因此，對DLC膜上實施氟塗佈進行研究。例如於專利文獻4中，使用氟碳化物氣體藉由CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法於遮罩本體之表面上形成DLC膜，藉此使DLC膜中含有氟樹脂等潤滑劑，從而提高焊膏之脫模性，並且可防止被印刷面上之焊膏之滲透。
又，亦提出不使用氟系氣體，而於DLC膜之表面設置含氟之拒水/拒油層之方法。例如，於專利文獻5中揭示於各種固體狀物質之表面製作而成的DLC膜表面上，形成以極穩定全氟烷基自由基作為有效成分之表面處理劑，於該表面處理劑之上進而實施氟塗佈。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平11-245371號公報
[專利文獻2]日本專利特開2002-67267號公報
[專利文獻3]日本專利特開2005-144973號公報
[專利文獻4]日本專利特開2006-205716號公報
[專利文獻5]日本專利特開2005-146060號公報
然而，形成於DLC膜上之具有拒水/拒油性之氟塗佈層之對DLC膜的固定性並不充分。又，由於網版印刷用孔版之一部分例如刮漿板面或構成零件彼此之連接部分需要充分之潤濕性，故而存在不期望將氟塗佈層設置於網版印刷用孔版整體上之情形。
根據本發明之各種實施形態，提供一種網版印刷用孔版，其包含DLC膜等非晶形碳膜，並且於該非晶形碳膜上之至少一部分上固定性良好地設置有拒水/拒油層。
本發明者等人發現含有選自由矽(Si)、氧(O)、氮(N)所組成之群中之至少1者的非晶形碳膜固定性良好地保持含有氟之矽烷偶合劑。可確認藉由在上述非晶形碳膜之表面之期望拒水/拒油性的部分上形成含有氟之矽烷偶合劑之薄膜，從而利用脫水縮合反應等之共價鍵或氫鍵等，非晶形碳膜與矽烷偶合劑之薄膜產生牢固之化學鍵，矽烷偶合劑之薄膜固定性良好地保持於非晶形碳膜上。
本發明之一實施形態之網版包含：篩網，其固定於框體上；乳劑層，其填充於上述篩網上，並形成有貫通孔；非晶形碳膜層，其形成於上述貫通孔之內壁面之至少一部分上，且含有矽、氧、或氮中之至少1種元素；及矽烷偶合劑薄膜層，其設置於上述非晶形碳膜層上之至少一部分上，且含有氟。
本發明之一實施形態之網版印刷用遮罩包含：遮罩基板，其直接或經由篩網而間接安裝於框體上，且具有貫通孔；非晶形碳膜層，其形成於上述貫通孔之內壁面之至少一部分上，且含有矽、氧、或氮中之至少1種元素；矽烷偶合劑薄膜層，其設置於上述非晶形碳膜層上之至少一部分上，且含有氟。本發明之其他實施形態之網版印刷用遮罩包含：篩網，其固定於框體上；遮罩基板，其安裝於上述篩網之一個面上，且具有貫通孔；非晶形碳膜層，其形成於上述貫通孔之內壁面之至少一部分上，且含有矽、氧、或氮中之至少1種元素；及矽烷偶合劑薄膜層，其設置於上述非晶形碳膜層上之至少一部分上，且含有氟。
本發明之一實施形態之網版之製造方法包括：將篩網固定於框體上之步驟；將乳劑填充於上述篩網上而形成乳劑層之步驟；於上述乳劑層之與印刷圖案相對應之位置上形成貫通孔之步驟；於上述貫通孔之內壁面之至少一部分上形成含有矽、氧、或氮中之至少1種元素之非晶形碳膜層的步驟；及於上述非晶形碳膜層上之至少一部分上形成含有氟之矽烷偶合劑薄膜層的步驟。
本發明之一實施形態之網版印刷用遮罩之製造方法包括：將遮罩基板直接或經由篩網而間接固定於框體之步驟；於上述遮罩基板之與印刷圖案相對應之位置上形成貫通孔之步驟；於上述貫通孔之內壁面之至少一部分上形成含有矽、氧、或氮中之至少1種元素之非晶形碳膜層的步驟；及於上述非晶形碳膜層上之至少一部分上形成含有氟之矽烷偶合劑薄膜層之步驟。本發明之其他實施形態之網版印刷用遮罩之製造方法包括：將篩網固定於框體上之步驟；將具有貫通孔之遮罩基板安裝於上述篩網之一個面上之步驟；於上述貫通孔之內壁面之至少一部分上形成含有矽、氧、或氮中之至少1種元素之非晶形碳膜層的步驟；及於上述非晶形碳膜層上之至少一部分上形成含有氟之矽烷偶合劑薄膜層之步驟。
根據本發明之各種實施形態，提供一種網版及印刷用遮罩，其包含DLC膜等非晶形碳膜，且於該非晶形碳膜上之至少一部分上固定性良好地設置有拒水/拒油層。
參照隨附圖式對本發明之各種實施形態進行說明。於各實施形態中，對類似之構成要素附上類似之參照符號而進行說明，適當省略對該類似之構成要素之詳細說明。圖1係示意性表示本發明之一實施形態之網版之整體構成的平面圖，圖2係示意性表示本發明之一實施形態之網版的剖面圖。圖1及圖2係示意性表示本發明之一實施形態之網版的構成者，請注意其尺寸未必準確圖示之方面。
如圖示所示，本發明之一實施形態之網版10構成為將包含聚酯等樹脂或不鏽鋼之篩網16繃於包含鐵製鑄件、不鏽鋼或鋁合金之框體12上，將乳劑14塗佈於該篩網16之整體或一部分上。
篩網16構成為例如編織包含金屬、樹脂、或碳纖維之絲。作為篩網16，例如可使用線徑Φ 15 μm、厚度23 μm、篩網開口部寬度24.7 μm、網目數640(於1 inch(英吋)寬度存在640條網目)之篩網。於一實施形態中，可擠壓篩網絲之交點部分，從而將篩網16之厚度薄型化至與1根篩網絲之厚度相當的厚度。篩網16之材質、線徑、網目數等不限於此處所述者，可根據印刷對象進行適當變更。
於一實施形態中，作為乳劑14，例如可使用重氮系之感光乳劑。例如藉由光微影法，於乳劑14上形成與印刷圖案相對應之印刷圖案開口部18。印刷圖案開口部18係以在乳劑14之厚度方向上貫通之方式而形成。於使用光微影法之情形時，藉由對將遮罩之遮罩圖案塗佈於篩網16之乳劑14曝光而使乳劑14之一部分硬化，繼而，僅使乳劑14中藉由曝光而硬化之部分殘留於篩網16上，將其以外之部分去除，藉此形成印刷圖案開口部18。印刷圖案開口部18係藉由乳劑14之內壁22而劃分。亦可代替乳劑14，將形成有印刷圖案之(形成有與印刷圖案開口部18相當之貫通孔)鎳、鎳合金、或不鏽鋼等金屬箔貼附於篩網16上。又，亦可代替將形成有印刷圖案之篩網16直接貼附於殼部12上，而將篩網16之外之支持網版(未圖示)繃於殼部12上，並將篩網16貼附於該支持網版上。於一實施形態中，支持網版之與篩網16重合之部分係利用截切刀等而切除。
於一實施形態中，於篩網16之各絲之表面形成有未圖示之非晶形碳膜。該非晶形碳膜例如係以碳(C)、氫(H)、及矽(Si)為主成分之a-C:H:Si膜。膜中之Si含量例如為4~50原子%，較佳為10~40原子%。本發明之一實施形態之非晶形碳膜例如可使用電漿CVD法而形成。作為成為矽之原料之反應氣體，可使用四甲基矽烷、甲基矽烷、二甲基矽烷、三甲基矽烷、二甲氧基二甲基矽烷、及四甲基環四矽氧烷等。由於形成於篩網16上之非晶形碳膜與黏著劑之親和性較高，故而可藉由使用黏著劑或膠帶而將篩網16可靠地固定於框體12上。又，由於非晶形碳膜與乳劑14之黏著性較高，故而能夠可靠地將乳劑14保持於篩網16上。又，於設置上述鎳等金屬箔代替乳劑14之情形時，由於在金屬箔與篩網16之接合部未形成非晶形碳膜，可將金屬箔可靠地保持於篩網16上。
本發明之非晶形碳膜中，為能夠固定性良好地保持下述矽烷偶合劑，除Si以外或代替Si，可含有各種元素。例如，可使用a-C:H:Si膜中進而含有氧原子(O)之a-C:H:Si:O膜作為非晶形碳膜。膜中之O含量係藉由調整氧氣佔含有Si之主原料氣體與氧氣之總流量的流量比例而變更。氧氣佔主原料氣體與氧氣之總流量的流量比例例如以成為0.01~12%、較佳為0.5~10%之方式而調整。又，本發明之非晶形碳膜亦可為a-C:H:Si:O膜中進而含有氮(N)之a-C:H:Si:O:N膜，或者對a-C:H:Si膜照射氮電漿所得之a-C:H:Si:N膜。
又，亦可使用含有O或N之一者或兩者代替Si之膜(a-C:H:O膜、a-C:H:N膜、或a-C:H:O:N膜)。例如，藉由使用氮或氧或該等之混合物對非晶形碳膜之表面進行電漿處理，可使非晶形碳膜中含有氧或氮。該電漿處理可於與非晶形碳膜之成膜裝置相同之成膜裝置內，不破壞真空而於形成碳膜後連續進行或與形成碳膜同時進行。由於經電漿處理之非晶形碳膜表面於其表面含有Si-OH等各種官能基，故而藉由該等官能基與下述含氟矽烷偶合劑所具有之官能基進行相互作用，可進而改善下述含氟矽烷偶合劑與非晶形碳膜表面之密著性。
於篩網16表面之非晶形碳膜上之至少一部分上形成有包含含有氟之矽烷偶合劑之薄膜20。含氟矽烷偶合劑之薄膜20係利用因與篩網16表面之非晶形碳膜之脫水縮合反應而產生之共價鍵或氫鍵等化學鍵而牢固地固定。作為含有氟之矽烷偶合劑，例如可使用Fluorosarf公司之FG-5010Z130-0.2。於一實施形態中，該薄膜20形成為對穿透印刷圖案開口部18之印刷膏之穿透體積未造成實質影響的較薄程度，例如形成為約20 nm之厚度。薄膜20之膜厚不限定於此，亦可根據所使用之含氟矽烷偶合劑之種類而進行適當變更，例如形成於1 nm~1 μm之範圍中。
藉由如上所述使用電漿CVD法而形成非晶形碳膜，能夠以未填平乳劑14表面或上述鎳等金屬箔表面之凹凸之程度而覆蓋之方式形成非晶形碳膜。藉由將矽烷偶合劑塗佈於以如上所述之方式形成之非晶形碳膜上，亦可於乳劑14表面之凹部配置矽烷偶合劑。由於該凹部中之含氟矽烷偶合劑層藉由形成於乳劑14表面之凸部的堅固之非晶形碳膜而受到保護，故而難以產生因摩擦而引起之剝落。藉此，可將含氟矽烷偶合劑之薄膜20更長時間地保持於非晶形碳膜表面上。
如上所述，薄膜20形成於非晶形碳膜上之至少一部分上。如圖2所例示，一實施形態中之薄膜20亦可形成於篩網16之各絲之下表面26側。薄膜20例如藉由將含氟矽烷偶合劑之溶液塗佈於篩網16之表面上而形成。由於含氟矽烷偶合劑之塗佈及對含氟矽烷偶合劑溶液之浸漬可在大氣中進行，故而與真空中之作業相比，可更容易地於網版10之必需拒水/拒油性之部分例如如上所述從篩網16之印刷圖案開口部18露出之部分之下表面26側形成薄膜20。
如上所述而構成之網版10係以乳劑14之下表面26與被印刷物對向之方式而配置並使用。於將網版10配置於特定位置上後，於上表面24上塗佈焊錫膏或構成內部電極之金屬膏等印刷膏，於將刮漿板(未圖示)保持在以一定壓力抵壓至上表面24之狀態下，使其沿著上表面24而滑動，藉此經塗佈之印刷膏通過印刷圖案開口部18而轉印至被印刷物上。
繼而，對上述網版10之製造方法之一例進行說明。首先，準備包含鐵製鑄件、不鏽鋼或鋁合金之框體12，及藉由電漿CVD法等於表面上形成有非晶形碳膜之篩網16，將該篩網16繃於框體12上。篩網16可直接安裝於框體12上，亦可經由支持網版而安裝。繼而，將感光乳劑14塗佈於該篩網16上，藉由光微影法於乳劑14上形成與印刷圖案相對應之印刷圖案開口部18。繼而，將含氟矽烷偶合劑之薄膜20塗佈於篩網16之於印刷圖案開口部18中所露出部分的下表面26側，從而獲得網版10。
如此，於本發明之一實施形態之網版10中，於形成於篩網16表面之非晶形碳膜上之至少一部分上設置有拒水/拒油性優異且與非晶形碳膜牢固地化學鍵結之含氟矽烷偶合劑之薄膜20。由於薄膜20之拒水/拒油性優異，故而可抑制於印刷時印刷膏殘留於印刷圖案開口部18，並可改善離版性及焊膏脫模性。於一實施形態中，於篩網16中之於印刷圖案開口部18中所露出之部分的下表面26側形成有薄膜20。如此，可於尤其容易殘留印刷膏之部分選擇性地形成含氟矽烷偶合劑之薄膜20。又，於一實施形態中，由於含氟矽烷偶合劑與經改質之非晶形碳膜牢固地結合，故而無須利用液狀底塗劑來固定含氟矽烷偶合劑。藉此，可防止由使用液狀底塗劑所引起之膜厚之增加或印刷圖案開口部18之堵塞等危害。
圖3係示意性表示本發明之其他實施形態之網版30的剖面圖。如圖所示，於網版30中，含氟矽烷偶合劑之薄膜20'不僅形成於篩網16之下表面側，亦形成於內壁22之較篩網16更為下表面26側之部分，及乳劑14之下表面26之印刷圖案開口部18附近。
對網版30之製造方法進行說明。首先，準備包含鐵製之鑄件、不鏽鋼或鋁合金之框體12及篩網16，將該篩網16繃於框體12上。於篩網16之表面上可形成亦可不形成非晶形碳膜。繼而，將感光乳劑14塗佈於篩網16上，藉由光微影法而於乳劑14上形成印刷圖案開口部18。繼而，藉由電漿CVD法，於乳劑14之內壁22-上表面24、下表面26、及篩網16之露出之部分上形成非晶形碳膜。再者，對於篩網16而言，亦可在貼附於框體12之前形成非晶形碳膜。非晶形碳膜之原料氣體可使用與用於製作網版10者相同之原料氣體。繼而，將含氟矽烷偶合劑塗佈於該非晶形碳膜之上，形成含氟矽烷偶合劑之薄膜20'。藉此，可獲得網版30。薄膜20'係藉由將含氟矽烷偶合劑塗佈於篩網16之下表面26側、內壁22之較篩網16更為下表面側的部分、及乳劑14之下表面26之印刷圖案開口部18附近而形成。
如此，於本發明之一實施形態之網版30中，於非晶形碳膜上之篩網16及印刷圖案開口部18之內壁22之至少一部分上固定性良好地設置有拒水/拒油性優異之矽烷偶合劑之薄膜20'。藉此，可進一步抑制於印刷時印刷膏殘留於印刷圖案開口部18，並可進而改善離版性及焊膏脫模性。又，由於在乳劑14之下表面26之印刷圖案開口部18附近亦形成有矽烷偶合劑之薄膜20'，故而可抑制印刷時之印刷膏之滲透，並且薄膜20'成為網版30與被印刷物之間之緩衝材料，從而可保護被印刷物免受因與網版30之接觸而引起之衝擊。又，於本發明之一實施形態中，由於非晶形碳膜之潤濕性高於乳劑14，故而藉由形成於乳劑14之上表面24上之非晶形碳膜的較高潤濕性，可將印刷膏遍及地塗佈於乳劑14上。
圖4係示意性表示本發明之其他實施形態之網版40的剖面圖。如圖所示，於網版40中，含氟矽烷偶合劑之薄膜20"亦形成於篩網16之上表面側及內壁22之上表面側。藉此，可進一步抑制印刷時印刷膏殘留於印刷圖案開口部18，並可進而改善離版性及焊膏脫模性。網版40可利用與網版30相同之方法而製造。
圖5係示意性表示本發明之其他實施形態之金屬遮罩50的剖面圖。如圖所示，本發明之一實施形態之金屬遮罩50係對包含不鏽鋼(SUS，steel use stainless)等金屬之遮罩單板51使用蝕刻加工、衝壓加工、鑽孔加工、雷射加工等公知之方法，形成與印刷圖案相對應之印刷圖案開口部54。遮罩單板51之材質可利用各種材料，例如可使用氯乙烯、丙烯酸、聚碳酸酯等樹脂，陶瓷，及纖維素等原材料來構成遮罩單板51。又，遮罩單板51亦可為將乳劑等感光性樹脂，聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺等樹脂，及保護膠帶等接合於上述金屬板而成之複數層的合板。於形成有印刷圖案開口部54之遮罩單板51上，藉由上述電漿CVD等方法而形成有未圖示之非晶形碳膜。於一實施形態中，非晶形碳膜形成於遮罩單板51之上表面52、下表面53、及內壁56。繼而，於較內壁56之厚度方向中央更為下表面53側之部分，於非晶形碳膜之上形成有含氟矽烷偶合劑之薄膜55。薄膜55可藉由與上述薄膜20相同之方法而形成。於使用時，將金屬遮罩50以其下表面53與被印刷物對向之方式而配置，將印刷膏塗佈於其上表面52，於將刮漿板保持在以一定壓力抵壓至上表面之狀態下，使其沿著上表面而滑動。藉此，經塗佈之印刷膏可經由印刷圖案開口部54而轉印至被印刷物上。
如此，本發明之一實施形態之金屬遮罩50中，於印刷膏通過之印刷圖案開口部54之內壁56之至少一部分上固定性良好地設置有拒水/拒油性優異之矽烷偶合劑之薄膜55。由於薄膜55之拒水/拒油性優異，故而可抑制於印刷時印刷膏殘留於印刷圖案開口部54，並可改善離版性及焊膏脫模性。
形成於金屬遮罩上之含氟矽烷偶合劑之薄膜55之位置並不限於圖5所示者。於圖6及圖7中表示其他例。例如，於圖6所示之金屬遮罩60中，矽烷偶合劑之薄膜55'形成於印刷圖案開口部54之內壁56之下表面53側，及遮罩單板51之下表面53之印刷圖案開口部54附近。藉此，不僅提高焊膏脫模性，亦可抑制印刷時之印刷膏之滲透，並且薄膜55'成為金屬遮罩60與被印刷物之間之緩衝材料，從而可保護被印刷物。又，於圖7所示之金屬遮罩70中，非晶形碳膜(未圖示)及含氟矽烷偶合劑之薄膜55"形成於印刷圖案開口部54之內壁56整體，及遮罩單板51之下表面53之印刷圖案開口部54附近。藉此，可進而改善離版性及焊膏脫模性。
如上所述，由於本發明之各種實施形態之網版及金屬遮罩係藉由如下方式而形成：於開口部之內壁面中之至少一部分上形成有經改質之非晶形碳膜，進而於該非晶形碳膜表面上形成有含有氟之矽烷偶合劑，故而可抑制於印刷時印刷膏殘留於開口部，並可提高離版性及焊膏脫模性。
[實施例]
利用電鑄製程之Ni圖案箔之製作與碳膜之成膜
將不鏽鋼(SUS304)切割為厚度0.3 mm、一邊95 mm之四角形的表面加工拋光研磨品並進行脫脂，利用旋轉式塗佈機(Mikasa(股)1H-DX II)以最大2500 RPM塗佈JSR公司製造之光阻劑THB-126N後，利用加熱板(井內sefi SHAMAL HOTPLATE HHP-401)於90℃下乾燥5分鐘，利用手動遮罩對準儀紫外線曝光裝置(SUSS MicroTec MA6)，使用以能夠預先描繪40 μm線&間隔之晶格形狀的方式而製作之玻璃乾板，以600 mJ/cm2 進行曝光，浸泡於顯影液中，以手搖動75秒(靜止15秒後搖動)進行顯影。光阻塗佈厚度約為40 μm。
繼而，將該母模藉由胺基磺酸Ni電鍍液進行電鍍，於電流1.8 A、電流密度約2.4 A/dm2 下進行50分鐘電鍍。其後，將光阻部分藉由專用之光阻剝離液(THB-S2)而去除。省略因機械研磨等而析出之Ni箔的表面研磨步驟。繼而，將上述已形成圖案之Ni箔自電鑄母模用之不鏽鋼(SUS304)板上剝離，以可將非晶形碳膜成膜於電極接點部以外之Ni箔整個面上之方式而固定。
將固定於SUS板治具之Ni箔投入至高壓脈衝電漿CVD裝置中，真空減壓至1×10-3 Pa後，於氬氣之流量30 CCM、氣壓2 Pa、脈衝頻率10 kHZ、脈衝寬度10 μs之條件下利用氬氣電漿將基材清潔約5分鐘。其後，對三甲基矽烷以流量成為40 SCCM、氣壓成為2 Pa之方式調整流量，於施加電壓-7 kV、脈衝頻率10 kHz、脈衝寬度10 μs下進行10分鐘成膜處理。具體而言，於進行5分鐘成膜之後，放置20分鐘來冷卻，其後進而成膜5分鐘，藉此成膜10分鐘。
繼而，將Tetoron篩網繃於印刷遮罩用之240 mm×290 mm之四角形狀之鋁合金框(框架)上，將上述成膜之Ni箔暫時接合於該Tetoron篩網之中央部分。繼而，將愛克工業股份有限公司製造之EX-582CA(主劑)、EX-582CB(硬化劑)以主劑2：硬化劑1之比率，以抹糊劑部位1 cm為標準而自Tetoron篩網側塗附，並投入至50℃之乾燥爐中45分鐘，使黏著劑固化。其後，將乾燥之Tetoron篩網自乾燥爐中取出，切割與Ni箔部分重合之Tetoron篩網部分。繼而，將鋁帶整個面地繃於Tetoron篩網部分上，從而獲得模板遮罩。
將Fluorosarf公司之FG-5010Z130-0.2氟塗層劑毛刷塗裝於已完成之模板遮罩之與印刷基板相接觸側之面上，並使其乾燥2天，從而完成具有拒水/拒油性之表面構造的Ni電鑄模板遮罩。
為了確認本發明中之印刷性之提高，如以下詳述，使用表面形成有拒水/拒油性之薄膜的不鏽鋼(SUS)篩網並進行印刷試驗。
首先，準備切割為140 mm×140 mm見方之大阪鋼網製造之SC500-18-18。將利用不鏽鋼(SUS304)板自兩邊夾住該篩網之一半並掩蔽而成者投入至高壓脈衝電漿CVD裝置中。將該高壓脈衝電漿CVD裝置真空減壓至1×10-3 Pa後，於氬氣之流量30 CCM、氣壓2 Pa、脈衝頻率10 kHz、脈衝寬度10 μs之條件下，利用氬氣電漿將基材清潔約5分鐘。繼而，將流量40 SCCM、氣壓2 Pa之三甲基矽烷用作反應氣體，於清潔後之篩網上，以施加電壓-7 kV、脈衝頻率10 kHz、脈衝寬度10 μs之條件下成膜10分鐘，從而於不鏽鋼(SUS)篩網之表面上形成非晶形碳膜。
繼而，將不鏽鋼(SUS304)製之板黏著於鋁製之240 mm×290 mm見方之框上。作為該不鏽鋼(SUS304)製之板，使用厚度0.6 mm且於板中央部設置有130 mm×130 mm之矩形之貫通孔者。繼而，以覆蓋該貫通孔之方式將上述不鏽鋼(SUS)篩網暫時接合於不鏽鋼(SUS304)製之板上。繼而，使用黏著劑(Aron Alpha203TX)將不鏽鋼(SUS)篩網與不鏽鋼(SUS304)製之板黏著。繼而，將不鏽鋼(SUS)篩網及不鏽鋼(SUS304)製之板投入至乾燥爐中，使黏著劑固化。於黏著劑乾燥後，使用鋁製之膠帶將安裝於鋁框上之不鏽鋼(SUS304)製之板與不鏽鋼(SUS)篩網之接合部密封，使得不鏽鋼(SUS)篩網僅露出120 mm×120 mm之大小。
繼而，於已完成之網版之不鏽鋼(SUS)篩網之成膜有非晶形碳膜的部分上，塗佈Fluorosarf公司之氟塗層劑FG-5010Z130-0.2，並使其乾燥2天。對乾燥後之不鏽鋼(SUS)篩網整個面上使用噴霧器噴霧IPA(Isopropyl Alcohol，異丙醇)後，利用含有IPA之不織布擦去不鏽鋼篩網露出部之兩面，從而完成試驗用之網版。
繼而，使用以如上所述方式而製作之試驗用之網版，並進行印刷實驗。印刷機係使用Minami股份有限公司製造之印刷機MK-850-SV。將上述試驗用網版之框體經由遮罩轉接器而安放於印刷機上。繼而，將硬度70之胺酯刮漿板切割為110 mm之長度，並安放於刮漿板托架上，以刮漿板速度：約20 mm/S，刮漿板壓入量：自刮漿板接觸於SUS篩網而成為平行之點起壓入(提昇)1.25 mm，刮漿板攻角60度進行接觸印刷，從而驗證焊膏穿透性。
作為印刷基板(被印刷物)，準備藉由如下方式而成者：將Ni-Zn-Cu鐵氧體之漿料藉由生片法而形成為厚度約30 μm之磁體薄片，切割該磁體薄片，並貼於不鏽鋼(SUS304)之板上。又，印刷用焊膏使用納美仕公司製造之X7348S-13，其中Ag焊膏粒徑為Φ 1 μm，黏度為300 Pa's。X7348S-13於厚膜印刷用時黏性較高，具有易殘留於印刷篩網上之性質。
圖8表示使用上述實施有氟塗佈之不鏽鋼(SUS)篩網，印刷X7348S-13焊膏後之該不鏽鋼(SUS)篩網部分的照片。圖9表示使用未形成有非晶形碳膜及氟塗佈之任意者的不鏽鋼(SUS)篩網，印刷X7348S-13焊膏後之該SUS篩網部分的照片。於圖8中，完全無法觀察到焊膏對不鏽鋼(SUS)篩網之附著。另一方面，如圖9所示，於未形成有非晶形碳膜及氟塗佈之任意者之不鏽鋼(SUS)篩網部分上，藉由印刷以填滿網目之方式附著有大量焊膏。
圖10表示使用實施有氟塗佈之不鏽鋼(SUS)篩網部分，及未實施有氟塗佈之不鏽鋼(SUS)篩網部分而印刷於基板上之焊膏的照片。較該圖之中央偏左側表示藉由實施有氟塗佈之不鏽鋼(SUS)篩網部分而印刷之焊膏，較該圖之中央偏右側表示藉由未實施有氟塗佈之不鏽鋼(SUS)篩網部分而印刷之焊膏。
如圖2所示，可知藉由未實施有氟塗佈之不鏽鋼(SUS)篩網部分而印刷之焊膏係將焊膏較薄地印刷於基板上。藉此，可知未實施有氟塗佈之不鏽鋼(SUS)篩網部分之焊膏的穿透性較差。
如此，可確認藉由對非晶形碳膜表面實施有氟塗佈，從而較大地改善焊膏之穿透性。
接觸角之測定
於不鏽鋼(SUS304 2B品)表面形成有含有Si、O、或N中之至少1種元素的非晶形碳膜，如以下所述製作對該等非晶形碳膜實施有氟塗佈(含氟矽烷偶合劑層)之試樣。為了調查各試樣中之氟塗佈層之固定性，對各試樣進行與礦油精(油)、及水(純水)之接觸角的測定。由於礦油精較多用作印刷膏之稀釋液，故而藉由測定與礦油精之接觸角，可評估與印刷膏之潤濕性。
1.試樣之製作
將1邊30 mm、厚度1 mm、表面粗糙度Ra 0.034 μm之矩形之不鏽鋼(SUS304)板用作各試樣之基材。對不鏽鋼(SUS304)板進行複合電解研磨處理。
(1)實施例1之製作
將上述不鏽鋼(SUS304)基材投入2件至高壓脈衝電漿CVD裝置中，真空減壓至1×10-3 Pa後，利用氬氣電漿將該基材清潔約5分鐘。於各實施例、比較例之任意者中，利用氬氣電漿之清潔均係以氬氣流量15 SCCM、氣壓1 Pa、施加電壓-4 kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件下進行5分鐘。清潔後，以反應容器內之氣壓成為1.5 Pa之方式將流量15 SCCM之氬氣及流量10 SCCM之四甲基矽烷導入至反應容器中，以施加電壓-4 kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件下對非晶形碳膜進行30分鐘之成膜。將作為含氟矽烷偶合劑之Fluorosarf公司之FG-5010Z130-0.2之溶液(氟樹脂0.02~0.2%，氟系溶劑99.8%~99.98%)浸漬塗佈於以如上所述方式成膜之非晶形碳膜之表面，並使其於室溫下乾燥2天，從而獲得實施例1之試樣。
(2)實施例2之製作
將上述不鏽鋼(SUS304)基材投入2件至高壓脈衝電漿CVD裝置中，真空減壓至1×10-3 Pa後，利用氬氣電漿將基材清潔約5分鐘。於清潔後，以反應容器內之氣壓成為1.5 Pa之方式，將流量15 SCCM之氬氣及流量10 SCCM之四甲基矽烷導入至反應容器中，以施加電壓-4kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件下進行30分鐘之成膜。繼而，對原料氣體進行排氣，其後，以氣壓成為1.5 Pa之方式將流量14 SCCM之氧氣導入至反應容器中，以施加電壓-3 kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件下對非晶形碳膜照射5分鐘氧電漿。繼而，將作為氟系矽烷偶合劑之Fluorosarf公司之FG-5010Z130-0.2的溶液(氟樹脂0.02~0.2%，氟系溶劑99.8%~99.98%)浸漬塗佈於照射氧電漿後之非晶形碳膜的表面，並使其於室溫下乾燥2天，從而獲得實施例2之試樣。
(3)實施例3之製作
首先，以與實施例1相同之方式，使用氬氣及四甲基矽烷，形成非晶形碳膜。繼而，對原料氣體進行排氣後，以反應容器內之氣壓成為1.5 Pa之方式，將流量15 SCCM之氮氣導入至反應容器中，以施加電壓-4 kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件下對非晶形碳膜照射5分鐘氮電漿。繼而，以與實施例1相同之方式，將氟系矽烷偶合劑浸漬塗佈於照射氮電漿後之非晶形碳膜，並使其於室溫下乾燥2天，從而獲得實施例3之試樣。
(4)實施例4之製作
以與實施例1相同之方式，使用氬氣及四甲基矽烷，形成非晶形碳膜。繼而，對原料氣體進行排氣後，以反應容器內之氣壓成為1.5 Pa之方式，將流量15 SCCM之氮氣流量導入至反應容器中，以施加電壓-4 kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件下，對非晶形碳膜照射5分鐘氮電漿。繼而，對氮氣體進行排氣，以反應容器內之氣壓成為1.5 Pa之方式，將流量14 SCCM之氧氣導入至反應容器中，以施加電壓-3 kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件下，對非晶形碳膜照射5分鐘氧電漿。以與實施例1相同之方式，將氟系矽烷偶合劑浸漬塗佈於該照射氮電漿及氧電漿後之非晶形碳膜，並使其於室溫下乾燥2天，從而獲得實施例4之試樣。
(5)實施例5之製作
將上述不鏽鋼(SUS304)基材投入2件至高壓脈衝電漿CVD裝置中，真空減壓至1×10-3 Pa後，利用氬氣電漿清潔該基材。於清潔後，以反應容器內之壓力成為1.5 Pa之方式，將流量15 SCCM之四甲基矽烷及流量0.7 SCCM之氧氣導入至反應容器中，以施加電壓-4 kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件下進行30分鐘之成膜。氧氣係以與四甲基矽烷之流量混合比成為4.5%之方式而調整。以與實施例1相同之方式，將氟系矽烷偶合劑浸漬塗佈於以如上所述方式成膜之非晶形碳膜之表面，並使其於室溫下乾燥2天，從而獲得實施例5之試樣。
(6)實施例6之製作
將上述不鏽鋼(SUS304)基材投入2件至高壓脈衝電漿CVD裝置中，真空減壓至1×10-3 Pa後，利用氬氣電漿清潔該基材。於清潔後，以反應容器內之壓力成為1.5 Pa之方式，將流量15 SCCM之四甲基矽烷及流量1.4 SCCM之氧氣導入至反應容器中，以施加電壓-4 kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件下進行30分鐘之成膜。氧氣係以與四甲基矽烷之流量混合比成為8.5%之方式而調整。以與實施例1相同之方式，將氟系矽烷偶合劑浸漬塗佈於以如上所述方式成膜之非晶形碳膜之表面，並使其於室溫下乾燥2天，從而獲得實施例6之試樣。
(7)實施例7之製作
將上述不鏽鋼(SUS304)基材投入2件至高壓脈衝電漿CVD裝置中，真空減壓至1×10-3 Pa後，利用氬氣電漿清潔該基材。於清潔後，以反應容器內之氣壓成為1.5 Pa之方式，將流量15 SCCM之氬氣及流量10 SCCM之四甲基矽烷導入至反應容器內，以施加電壓-4 kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件下進行約10分鐘之成膜。藉此，於基材表面形成含有Si之非晶形碳膜作為基礎中間層。繼而，以反應容器內之氣壓成為1.5 Pa之方式，將流量20 SCCM之乙炔導入至反應容器中，以施加電壓-4 kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件下進行30分鐘之成膜。藉此，於基礎中間層之表面上形成不含Si之非晶形碳膜。對原料氣體進行排氣後，以反應容器內之氣壓成為1.5 Pa之方式，將流量14 SCCM之氧氣導入至反應容器中，以施加電壓-4 kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件下對非晶形碳膜照射5分鐘氧電漿。以與實施例1相同之方式，將氟系矽烷偶合劑浸漬塗佈於該照射氧電漿後之非晶形碳膜之表面，並使其於室溫下乾燥2天，從而獲得實施例7之試樣。
(8)實施例8之製作
以與實施例7相同之方式，於不鏽鋼(SUS304)基材上形成含有Si之非晶形碳膜作為基礎中間層，於該基礎中間層之表面上形成不含Si之非晶形碳膜。於本實施例中，對原料氣體進行排氣後，以反應容器內之氣壓g成為1.5 Pa之方式，將流量14 SCCM之氮氣導入至反應容器中，以施加電壓-4 kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件下，對非晶形碳膜照射5分鐘氮電漿。以與實施例1相同之方式，將氟系矽烷偶合劑浸漬塗佈於該照射氮電漿後之非晶形碳膜之表面，並使其於室溫下乾燥2天，從而獲得實施例8之試樣。
(9)實施例9之製作
以與實施例7相同之方式，於不鏽鋼(SUS304基材)上形成含有Si之非晶形碳膜作為基礎中間層，於該基礎中間層之表面上形成不含Si之非晶形碳膜。於本實施例中，對原料氣體進行排氣後，以反應容器內之氣壓成為1.5 Pa之方式，將流量14 SCCM之氮氣體導入至反應容器中，以施加電壓-4 kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件下，對非晶形碳膜照射5分鐘氮電漿。繼而，對氮氣進行排氣，以反應容器內之氣壓成為1.5 Pa之方式，將流量14 SCCM之氧氣導入至反應容器中，以施加電壓-3 kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件下，對非晶形碳膜照射5分鐘氧電漿。以與實施例1相同之方式，將氟系矽烷偶合劑浸漬塗佈於該照射氮電漿及氧電漿後之非晶形碳膜之表面，並使其於室溫下乾燥2天，從而獲得實施例9之試樣。
(10)比較例1之製作
以與實施例7相同之方式，於SUS304基材上形成含有Si之非晶形碳膜作為基礎中間層。於本比較例中，對原料氣體進行排氣後，以反應容器內之氣壓成為1.5 Pa之方式，將流量20 SCCM之乙炔導入至反應容器中，以施加電壓-4 kV、脈衝頻率2 kHz、脈衝寬度50 μs之條件進行30分鐘之成膜。以如上所述方式，於基礎中間層上形成不含Si之非晶形碳膜。以與實施例1相同之方式，將氟系矽烷偶合劑浸漬塗佈於該不含Si之非晶形碳膜，並使其於室溫下乾燥2天，從而獲得比較例1之試樣。
2.潤濕性之測定
繼而，分別對上述實施例1~7與比較例1之試樣測定與礦油精(油)之潤濕性。測定係使用Fibro system公司製造之攜帶式接觸角計PG-X(移動接觸角計)，於室溫25℃、濕度30%之環境下進行。為了調查含氟矽烷偶合劑之固定性，將實施例1~7與比較例1之各試樣投入至丙酮中並進行120分鐘之超音波清洗，對各試樣測定超音波清洗後之與礦油精之接觸角。於進行超音波清洗時，對各試樣連續進行60分鐘超音波清洗後，停止超音波清洗並放置60分鐘，其後進行60分鐘超音波清洗。再者，由於假設對比較例1之試樣藉由短時間之超音波清洗，會使含氟矽烷偶合劑脫落，故而僅進行5分鐘之超音波清洗，測定進行該5分鐘超音波清洗後之接觸角。超音波清洗係使用SND股份有限公司製造之商品名US-20KS(震盪頻率38 kHz(BLT自激震盪)，高頻輸出為480 W)而進行。由於進行超音波清洗，藉此由於來自壓電振動器振動會於丙酮中產生空腔(Cavity)，於該空腔在基材表面破裂時，對基材表面產生較大之物理性之衝擊力，故而與下層結合較弱之含氟矽烷偶合劑自基材表面剝離。因此，藉由調查超音波清洗後之基材表面上之接觸角，可確認氟矽烷偶合劑與其下層之密著性。
圖11係表示實施例1~7及比較例1之與礦油精之接觸角之測定結果的圖表，且表示於基板上之16處之測定位置上所測定之接觸角的平均值。
如圖所示，對比較例1之試樣，藉由進行5分鐘之超音波清洗，接觸角下降至約40°。另一方面，對實施例1~7之試樣，即便進行120分鐘之超音波清洗後，亦保持45°以上之接觸角。尤其是非晶形碳膜中含有Si之實施例1~6之資料中，任一者均維持50°以上之接觸角。如此，可確認各實施例中，於試樣表面殘留有充分量之含氟矽烷偶合劑，以發揮拒水/拒油性。
繼而，測定與水(純水)之潤濕性。測定裝置及環境與上述相同。將實施例1~9與比較例1之各試樣投入至丙酮中並進行5分鐘超音波清洗，對各試樣，測定超音波清洗後之與水之接觸角。圖12係表示實施例1~9及比較例1之與水之接觸角之測定結果的圖表，且表示於基板上之10處測定位置上所測定之接觸角的平均值。如圖所示，比較例1之接觸角約為90°，相對於此，實施例1~9之接觸角之任意者均為105°以上，可確認各實施例中，於試樣表面殘留有充分量之含氟矽烷偶合劑，以發揮拒水/拒油性。
根據以上之接觸角之測定結果可知，藉由將實施例1~9所示之含有非晶形碳膜及含氟矽烷偶合劑之膜結構應用於網版印刷用孔版之開口部，可如圖9所示，抑制焊膏殘留於該開口部。
圖13係表示進行5分鐘超音波清洗之比較例1之在表面的複數個位置(測定點)上，測定與礦油精之接觸角之結果的圖表，圖14係表示進行120分鐘超音波清洗之實施例7之在表面的複數個位置(測定點)上，測定與礦油精之接觸角之結果的圖表。根據圖13及14可明白確認比較例1中，每個接觸角之測定點之不均(Max-Min)的幅度較大，氟矽烷偶合劑會剝離。實施例7中，可獲得相對均勻之接觸角。
於上述實施例2~6中，於形成含矽之非晶形碳膜後，不破壞真空，於反應容器中，對含矽之原料氣體進行排氣，導入氧及/或氮，及進行電漿照射，然而亦可於製作含矽之非晶形碳膜之後，將反應容器恢復至常壓，其後使反應容器再次成為真空狀態，導入氧及/或氮。如此，確認即便於電漿照射前將反應容器恢復至常壓之情形時，與水及礦油精之接觸角亦顯示出與上述實施例大致相同之數值。
10、30、40．．．網版
12．．．框體
14．．．乳劑
16．．．篩網
18、54．．．印刷圖案開口部
20、20'、20"、55、55'、55"．．．薄膜
22、56．．．內壁
24、52．．．上表面
26、53．．．下表面
50、60、70．．．金屬遮罩
51．．．遮罩單板
圖1係示意性表示本發明之一實施形態之網版之整體構成的平面圖。
圖2係示意性表示本發明之一實施形態之網版的剖面圖。
圖3係示意性表示本發明之其他實施形態之網版的剖面圖。
圖4係示意性表示本發明之其他實施形態之網版的剖面圖。
圖5係示意性表示本發明之一實施形態之金屬遮罩的剖面圖。
圖6係示意性表示本發明之其他實施形態之金屬遮罩的剖面圖。
圖7係示意性表示本發明之其他實施形態之金屬遮罩的剖面圖。
圖8係本發明之一實施形態之不鏽鋼(SUS)篩網的印刷後之照片。
圖9係未實施氟塗佈之不鏽鋼(SUS)篩網的印刷後之照片。
圖10係表示使用本發明之一實施形態之SUS篩網而印刷於基板上的焊膏之照片。
圖11係表示實施例1~7及比較例1之與礦油精之接觸角之測定結果的圖表。
圖12係表示實施例1~9、及比較例1之與水之接觸角之測定結果的圖表。
圖13係表示比較例1之在表面之複數個位置上測定與礦油精之接觸角之結果的圖表。
圖14係表示實施例7之在表面之複數個位置上測定與礦油精之接觸角之結果的圖表。
10．．．網版
16．．．篩網
18．．．印刷圖案開口部
20．．．薄膜
22．．．內壁
24．．．上表面
26．．．下表面

Claims (25)

  1. 一種網版，其包含：篩網，其固定於框體上；乳劑層，其填充於上述篩網上，且形成有貫通孔；非晶形碳膜層，其形成於上述貫通孔之內壁面之至少一部分上，且含有矽、氧、或氮中之至少1種元素；及矽烷偶合劑薄膜層，其設置於上述非晶形碳膜層上之至少一部分上，且含有氟。
  2. 如請求項1之網版，其中上述非晶形碳膜係使用氮或氧，或者氮與氧之混合物而進行電漿處理。
  3. 如請求項1之網版，其中上述非晶形碳膜進而形成於上述篩網之表面上。
  4. 如請求項1之網版，其中上述非晶形碳膜進而形成於上述乳劑層之表面上。
  5. 如請求項1之網版，其中上述乳劑層包含與被印刷物對向而配置之下表面，並且上述矽烷偶合劑薄膜層設置於上述貫通孔之內壁面中之上述乳劑層之下表面側的部分。
  6. 如請求項1之網版，其中上述矽烷偶合劑薄膜層設置於上述貫通孔之內壁面整體。
  7. 如請求項5之網版，其中上述矽烷偶合劑薄膜層設置於上述下表面之上述貫通孔之附近。
  8. 一種網版印刷用遮罩，其包含：遮罩基板，其直接或經由篩網而間接安裝於框體上，且具有貫通孔；非晶形碳膜層，其形成於上述貫通孔之內壁面之至少一部分上，且含有矽、氧、或氮中之至少1種元素；及矽烷偶合劑薄膜層，其設置於上述非晶形碳膜層上之至少一部分上，且含有氟。
  9. 如請求項8之網版印刷用遮罩，其中上述非晶形碳膜係使用氮或氧、或者氮與氧之混合物而進行電漿處理。
  10. 如請求項8之網版印刷用遮罩，其中上述非晶形碳膜進而形成於上述遮罩基板之表面。
  11. 如請求項8之網版印刷用遮罩，其中上述遮罩基板包含與被印刷物對向而配置之下表面，且上述矽烷偶合劑薄膜層設置於上述貫通孔之內壁面中之上述遮罩基板之下表面側的部分。
  12. 如請求項9之網版印刷用遮罩，其中上述矽烷偶合劑薄膜層設置於上述貫通孔之內壁面整體。
  13. 如請求項11之網版印刷用遮罩，其中上述矽烷偶合劑薄膜層設置於上述下表面之上述貫通孔之附近。
  14. 如請求項8之網版印刷用遮罩，其中上述遮罩基板包含金屬製或樹脂製之板材。
  15. 一種網版印刷用遮罩，其包含：篩網，其固定於框體上；遮罩基板，其安裝於上述篩網之一個面上，且具有貫通孔；非晶形碳膜層，其形成於上述貫通孔之內壁面之至少一部分上，且含有矽、氧、或氮中之至少1種元素；及矽烷偶合劑薄膜層，其設置於上述非晶形碳膜層上之至少一部分上，且含有氟。
  16. 如請求項15之網版印刷用遮罩，其中上述非晶形碳膜係使用氮或氧、或者氮與氧之混合物而進行電漿處理。
  17. 如請求項15之網版印刷用遮罩，其中上述非晶形碳膜進而形成於上述篩網之表面。
  18. 如請求項15之網版印刷用遮罩，其中上述非晶形碳膜進而形成於上述遮罩基板之表面。
  19. 如請求項15之網版印刷用遮罩，其中上述遮罩基板包含與被印刷物對向而配置之下表面，且上述矽烷偶合劑薄膜層設置於上述貫通孔之內壁面中之上述遮罩基板之下表面側的部分。
  20. 如請求項15之網版印刷用遮罩，其中上述矽烷偶合劑薄膜層設置於上述貫通孔之內壁面整體。
  21. 如請求項19之網版印刷用遮罩，其中上述矽烷偶合劑薄膜層設置於上述下表面之上述貫通孔之附近。
  22. 如請求項15之網版印刷用遮罩，其中上述遮罩基板包含選自由鎳箔、鎳合金箔及不鏽鋼箔所組成之群中之金屬箔。
  23. 一種網版之製造方法，其包括：將篩網固定於框體上之步驟；將乳劑填充於上述篩網上而形成乳劑層之步驟；於上述乳劑層之與印刷圖案相對應之位置上形成貫通孔之步驟；於上述貫通孔之內壁面之至少一部分上形成含有矽、氧、或氮中之至少1種元素之非晶形碳膜層的步驟；及於上述非晶形碳膜層上之至少一部分上形成含有氟之矽烷偶合劑薄膜層的步驟。
  24. 一種網版印刷用遮罩之製造方法，其包括：將遮罩基板直接或經由篩網而間接固定於框體之步驟；於上述遮罩基板之與印刷圖案相對應之位置上形成貫通孔之步驟；於上述貫通孔之內壁面之至少一部分上形成含有矽、氧、或氮中之至少1種元素之非晶形碳膜層的步驟；及於上述非晶形碳膜層上之至少一部分上形成含有氟之矽烷偶合劑薄膜層之步驟。
  25. 一種網版印刷用遮罩之製造方法，其包括：將篩網固定於框體上之步驟；將具有貫通孔之遮罩基板安裝於上述篩網之一個面上之步驟；於上述貫通孔之內壁面之至少一部分上形成含有矽、氧、或氮中之至少1種元素之非晶形碳膜層的步驟；及於上述非晶形碳膜層上之至少一部分上形成含有氟之矽烷偶合劑薄膜層之步驟。
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