JPS62148267A - 印刷装置 - Google Patents

印刷装置

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JPS62148267A
JPS62148267A JP60289397A JP28939785A JPS62148267A JP S62148267 A JPS62148267 A JP S62148267A JP 60289397 A JP60289397 A JP 60289397A JP 28939785 A JP28939785 A JP 28939785A JP S62148267 A JPS62148267 A JP S62148267A
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JP
Japan
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stencil
squeegee
printing
printed
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP60289397A
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English (en)
Inventor
Kenichi Niki
仁木　憲一
Tetsuo Makita
哲郎 蒔田
Hayato Takasago
高砂　隼人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS62148267A publication Critical patent/JPS62148267A/ja
Priority to US07/193,222 priority patent/US4854230A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、印刷する物質の基材への印刷、特に低粘度
の印刷する物質を基材の犬さな面積に印刷する印刷装置
に関する。
〔従来の技術〕
第６図は従来のハンダまたはペースト等の流動性の印刷
する物質を基板へ印刷する印刷装置の断面図である。図
において、（１）は金属板の孔版。
（１ａ）は孔版（１）に穿設された開口部、（２）はス
クリーン枠、（３）は孔版（１）とスクリーン枠（２）
とヲ接続する網、（４）はワレタンゴム等の材料より形
成された可撓性スキージ、（５）は／％ンダ、ペースト
等の流動性の印刷する物質、（６）はセラミック等の基
板。
（７）は基板支持台である。
上記のように構成された印刷装置において、可撓性スキ
ニジ（４）は下端を孔版（１）に押し付けながら矢印入
方向に移動させ、孔版（１）の上に置かれた印刷する物
質（５）を順次開口部（１ａ）Ｋ充填する。
そして基板支持台（７）またはスクリーン枠（２）を平
行して互いに遠ざかる方向に移動させると、開口部（１
ａ）の形状のパターンが基板（６）上に印刷される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の印刷装置は、上記のように柔らかい可撓性スキー
ジ（４）を金属板の孔版（１）に押し付けながら移動、
させて、孔版（１）上に置いたインク（５）を開口部（
１ａ）Ｋ充填して印刷するようにしているので。
よく使用されろ約２００ポアズ以下の低粘度の流動性の
印刷する物質（５）で印刷する場合、可撓性スキージ（
４）の移動に伴い低粘度の印刷する物［（５）が可撓性
スキージ（４）の外側（印刷方向Ａの垂直方向）にはみ
出し、その分が印刷に利用さねないで損失する。
また、可撓性スキージ（５）は孔版（１１に押し付けら
れて移動するから、可焼性スキージ（４）の下端部が開
口部（１ａ）内にめり込んで均一な印刷膜厚がえられな
い。％に開口部（１ａ）の面積な犬さくすると、可撓性
スキージ（４）のめシ込みが犬ぎくなり、可焼性スキー
ジ（４）の下端が基板（６）に接触して印刷できない等
の種々の問題があったつこの発明は、上記のような問題
点を解決するためになされたもので、被印刷物が低粘度
でも、利用効率が優れ、金属板の孔版の開口部の大小に
かかわらず印刷膜厚が均一な印刷装置を得ることを目的
とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る印刷装置は、孔版に印刷する物質が通過
する部分と通過しない部分を設け、スキージで上記印刷
する物質を挿入して印刷する装置において、 基板支持台と、基板および開口部を有する孔版と、中央
部に縦方向の空洞部を有し、孔版上を接触して移動する
非可焼性のスキージとからなフ、空洞部に印刷する物質
を充填したスキージを孔版上を平行移動させて被印刷物
を孔版の開口部に充填することにより基板上に印刷する
物質のパターンを印刷することを特徴とするものである
。
〔作用〕
この発明において、被印刷物はスキージの空洞部に充填
され、かつスキージは下端部が孔版に接触した状態で移
動するから、孔版の開口部でのみ空洞部から開口部へ印
刷する物質が移動する。またスキージは非可焼性に形成
されているから孔版に強く押つけなくともよく、孔版と
平行に移動させろことができる。
〔実施例〕
第１図はこの発明による印刷装置の一実施例の断面図、
第２図はその斜視図である。第１図において、（２）、
　（３）、　（６）、　（７）は第６図に示す従来の印
刷装置と同様のものである。（１）は金属板の孔版、（
２０ａ）　、　（２０ｂ：は孔版−に穿設したパターン
を形成する開口部、（イ）はステンレス等の硬質の材料
で直方体に形成された非可焼性のスキージ、（ハ）はス
キージ（イ）に設けた空洞部であり、スキージ（ハ）の
上面は開放されている。また空洞部（ハ）は縦方向に直
方体の空洞部（２４ａ）とこれに連通ずる断面が台形の
空洞部（２４ｂ）とからなり、スキージ（イ）の空洞部
（２４ｂ）の下端！ｌＳは広くなり、その周囲のスキー
ジ（イ）の厚さく２２ａ）は細（なる。に）はスキージ
（イ）の空洞部い９に充填されたフォトレジスト、エポ
キ／樹脂、ポリイミド樹脂等の材料で、流動可能な状態
にある印刷する物質である。
この発明に係る印刷装置は以上のように構成され、印刷
する物質翰を空洞部Ｑ→に充填したスキージυは、一定
圧力で孔版（１）に接触して孔版−と平行に矢印入方向
に移動し、開口部（２０ａ）、　（２０ｂ）の上を通過
する際必要な量の印刷する物質（イ）を開口ｍ　（２０
ａ）　、　（２０ｂ）に充填する。そしてスキージ（イ
）が全ての開口部（２０ａ）、　（２０ｂ）を通過した
後、スクリーン枠（２）または基板支持台（力を互いに
遠ざかる万向に移動させて孔版−を基板（６）から離脱
させる。
その結果開口部（２０ａ）、　（２０ｂ、）の形状に相
当する印刷する物質（イ）の均一な膜厚のパターンが基
板（６）に印刷さねろ。そして膜厚は孔版（１）の厚さ
の変化およびスキージ（ハ）の移動速度（印刷速度）Ｖ
Ｃよって、所定の厚さに調整することができる。
第６図は実験により明らかとなった基板（６）に印刷さ
れろパターンの膜厚と孔版（７）の厚さとの関係を示す
線図である。この線図から両者は相関関係にあるから、
孔版（１）の厚さを変えることによりパターンの膜厚を
所定の厚さにすることができろ。
なお、孔版（１）は６０μｍ〜１日の範囲内で厚さを変
えろことができる。
またスキージ（イ）の移動速度（印刷速度）により膜厚
を変えろ場合は、その移動速度を速くすれば膜厚は薄（
なり、遅くすれば膜厚は厚くなる。
孔版−とスキージ勾の移動速度をそｊぞれ組合せて変化
させて所定の厚さの均一な膜厚に調整にするようにして
もよい。
第４図はこの発明の他の実施例の断面図で１弾性と所定
の厚さを有する合成樹脂体（ハ）により孔版−の裏面を
覆ったものである。合成樹脂体田はＪＩＳ　（Ａ）硬度
が１０〜１５０で、厚さが１０〜５００μｍのものが最
も効果的である。
このように孔版−を合成樹脂体翰で覆うと、第１図およ
び第２図で示した実施例によって得らｊる効果に加えて
、パターンの滲みが少なくなり。
微細なパターンの印刷が可能になると共に、連続印刷回
数も増加できろという効果かえられる。
第５図もこの発明の他の実施例の断面図で、第１図に示
す実施例のようにスキージ（イ）の下端部（２２ａ）で
空洞部（２４ｂ）の猿回の部分の巾を狭くせず空洞部（
ハ）を縦方向に同じ幅にしたものである。
このような構造のスキージ（イ）でも印刷は可能である
が、膜厚を均一にする必要がある場合は、第１図、第４
図に示すようにスキージ四の下端部（２２ａ）の巾を狭
くした方がよい。
上記実施例は、スキージ（イ）の材料として、ステンレ
ス等の金属製のものを使用した場合を示したが、セラミ
ック等の耐摩耗性に優ねた硬質の無機材料であってもよ
（、またビッカース硬度が１０以上の合成樹脂体であっ
てもよい。またスキージ翰の形状も上記実施例のように
直方体に限定されるものではなく、中央部に空洞部（ハ
）が設けてあれば種々変形して・もよい。
さらに、上記実施例はスキージ（イ）を一方向に移動し
て印刷しているが、逆方向から別のスキージ翰を移動し
て両方向からのスキージ（イ）の移動により印刷しても
よい。
さらにまた、上記実施例では孔版（１）はステンレス等
の金属板のものを使用しているが、他の材料から形成し
た孔版でもよい。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、スキージを非可焼性
に形成し、かつその中央部に縦方向の空洞部を設けてそ
れに被印刷物を充填し、スキージを開口部を有する孔版
に接触させて平行移動して印刷するので、被印刷物、特
に低粘度の被印刷物でも孔版の開口部にのみ充填され、
被印刷物の利用効率が１００％近＜Ｖｃなる。また、ス
キージ（工印刷の際孔版に強（押し付けることがないの
で印刷面積が大きくても印刷がです、シかも印刷面積に
影響さねずに均一な膜厚の印刷が低コストでできると共
に、膜厚制御も高精度に行うことができる等種々の効果
があろっ
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例の断面図、第２図はその斜
視図、第３図はパターンの膜厚と孔版の厚さとの関係を
示す線図、第４図、第５図はこの発明の他の実施例の断
面図、第６図は従来の印刷装置の断面図である。 図において、（２）はスクリーン枠、（３）は網、（６
）は基板、（７）ハ基板支持価、（イ）は孔版、（２０
ａ）、　（２０ｂ）は開口部、（イ）は非可焼性のスキ
ージ、（ハ）は空洞部。 （イ）は被印刷物、＠は合成樹脂体である。 なお各図中、同一符号は同−又（工相当部分を示す。 代理人　弁理士　佐　藤　正　年 第１図 ２４２個守 第２図 第３図 ４し民板のｊ−片皮の刀ｔご（ｍｍ） 第４図 第５図 第６図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）孔版に印刷する物質が通過する部分と通過しない
    部分を設け、スキージで上記印刷する物質を挿入して印
    刷する装置において、 基板支持台と、基板および開口部を有する孔版と、中央
    部に縦方向の空洞部を有し上記孔版上を接触して移動す
    る非可撓性のスキージとからなり、上記空洞部に印刷す
    る物質を充填したスキージを上記孔版上を平行移動させ
    て被印刷物を孔版の開口部に充填することにより上記基
    板上に印刷する物質のパターンを印刷することを特徴と
    する印刷装置。
  2. （２）上記孔版として厚さ３０μｍ〜１ｍｍの板を用い
    たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷装
    置。
  3. （３）上記非可撓性のスキージをステンレスまたセラミ
    ックあるいはビッカース硬度１０以上の合成樹脂体で形
    成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印
    刷装置。
  4. （４）上記孔版の面をＪＩＳ（Ａ）硬度１０〜１５０、
    厚さ１０〜５００μｍの合成樹脂体の被膜で覆つたこと
    を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷装置。
  5. （５）上記非可撓性スキージ空洞物の先端部の幅を広く
    したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷
    装置。
JP60289397A 1985-12-24 1985-12-24 印刷装置 Pending JPS62148267A (ja)

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