TWI469712B - 可攜帶式電子裝置 - Google Patents

Description

可攜帶式電子裝置

本發明係針對用於可攜帶式電子裝置之冷作不鏽鋼蓋圈。

就其本質來說，可攜帶式電子裝置(例如，MP3播放器、蜂巢式電話)被隨身攜帶，且經受靜止電子裝置(例如，桌上型電腦、電視)不會經受的衝擊及無意碰撞。為保護此等可攜帶式裝置之電子系統，製造商已建構抗撞擊罩殼。

然而，現有罩殼並不總是易於製造、美觀或充分耐衝擊。因此，需要用於可攜帶式電子裝置之硬質、易於製造且美觀的罩殼。

提供一種用於可攜帶式電子裝置罩殼之蓋圈。

該蓋圈經組態以與外殼可釋放地嚙合以形成罩殼。該蓋圈包括附接部分，該附接部分自蓋圈之外表面延伸，使得該附接部分收納於扣接至該外殼之撐臂中。該撐臂包括槽，該槽經組態以同時收納附接部分及彈簧。該彈簧經組態以與撐臂之唇緣及附接部分之嚙合部件嚙合。當撐臂及附接部分皆嚙合彈簧時，撐臂被緊固至外殼。當裝配罩殼時，蓋圈與外殼齊平。

蓋圈可由冷作不鏽鋼來建構。藉由在製造蓋圈期間或之前對鋼進行冷作，鋼經歷馬氏體轉變，該馬氏體轉變會增大蓋圈之硬度，此可為蓋圈提供所要抗衝擊性及抗刮擦性。冷作製造程序亦允許以比其他製造程序大之精度來製造蓋圈。此限制確保蓋圈滿足設計容差(例如，附接部分貼合地配合於撐臂之槽中，且蓋圈之外表面與外殼齊平)所需之後製造加工，並降低成本。蓋圈亦可經研磨以提供美觀之光潔度。

在結合附圖考慮以下詳細描述時，本發明之以上及其他特徵、其本質以及各種優點將變得更加顯而易見。

根據本發明，提供用於可攜帶式電子裝置之冷作鋼蓋圈。

圖1為根據本發明之實施例之說明性可攜帶式電子裝置罩殼之元件的分解圖。圖2為根據本發明之實施例之圖1之已裝配可攜帶式電子裝置罩殼之透視圖。罩殼100包括底部外殼110、撐臂210、蓋圈310，以及彈簧410。底部外殼110包括大體上水平之板112，其自水平板112彎曲以形成側壁114。板112之內表面113(亦即，板112之面向可攜帶式電子裝置之電子器件的表面)可包括用於收納或支撐特定電子元件之地形特徵(例如，凹痕、穿孔、隆脊以及槽)。

底部外殼110可為任何合適之形狀。舉例而言，底部外殼110可大體上為矩形、正方形、橢圓形、圓形、不規則形狀，或任何其他合適之形狀。在圖1之實例中，底部外殼110大體上為矩形。底部外殼110可包括左側邊120、右側邊122、底部124(未圖式)及頂部126。底部外殼110之相鄰側邊(例如，右側邊122與頂部126)相交之拐角可經圓整以提供具有舒適感覺之外殼(例如，無硬角)。

圖3為根據本發明之實施例之自圖2之已裝配可攜帶式電子裝置罩殼之底部檢視之線框透視圖。如圖2及圖3所示，撐臂210可扣接至底部外殼110以提供用於耦接底部外殼110與蓋圈310之支撐。撐臂210可以任何合適方式扣接至底部外殼110，包括(例如)黏著劑。在此實例中，側壁114之內表面115可大體上平滑，以提供用於將撐臂210膠合至側壁114之合適表面。作為另一實例，底部外殼110之撐臂210及側壁114可包括互補之結構(例如，自撐臂210延伸之突出部及底部外殼110中之相應凹口)以將撐臂120扣接至底部外殼110。作為又一實例，撐臂110可使用扣件(例如，螺桿、螺栓及螺帽，或夾子)扣接至底部外殼110。在其他實施例中，可使用用於將撐臂210扣接至底部外殼110之任何其他合適方式或方式之組合。

撐臂210可扣接至底部外殼110之任何部分。舉例而言，罩殼100可包括扣接至底部外殼110之左側邊120及右側邊122之兩個撐臂210。作為另一實例，可作為替代或另外地將撐臂210扣接至底部124(未圖式)、頂部126，或底部外殼110之一或多個拐角。罩殼100可包括用於撐臂210之若干設計，每一設計經組態以扣接至底部外殼110之不同部分(例如，左側邊120或右側邊122)。在一些實施例中，撐臂210可經設計以扣接至底部外殼110之兩個或兩個以上側邊(例如，撐臂210經組態以扣接至頂部126、左側邊120之頂部部分，以及右側邊122之頂部部分)。

撐臂210可包括用於扣接至底部外殼110或用於嚙合蓋圈310之任何合適結構。圖4為根據本發明之實施例之圖1之可攜帶式電子裝置罩殼之撐臂及彈簧的端視圖。如圖4所示，撐臂210包括平滑下部部分212及不規則上部部分220。下部部分212可為曲面，其曲率匹配側壁114之曲率。該匹配之曲率可允許下部部分212緊緊地固定至側壁114之內表面(例如，使用黏著劑)。撐臂210亦包括自撐臂210之周邊延伸且經組態以由側壁114中之凹口116收納之上唇緣238。

上部部分220可包括用於嚙合底部外殼110及蓋圈310之若干元件。在圖1之實例中，上部部分220包括界定U形槽225之內壁221及外壁230(相對於可攜帶式電子裝置之中心)。內壁221可為包括孔徑222及切口224之連續或不連續壁(如圖3所示)。切口224可與蓋圈310之孔徑334對準(且與彈簧410之孔徑414對準)，使得當裝配罩殼100時罩殼100對準撐臂210及蓋圈310。在一些實施例中，切口224及孔徑334(及彈簧410之孔徑414)可經組態以收納扣件(例如，螺桿)以緊固罩殼100。界定槽225之壁221及230之表面可大體上平滑，以便在槽225中緊緊地收納蓋圈310。

外壁230可為自下部部分212之最外邊緣214稍微凹入之不連續壁(如圖1所示)。外壁230可包括由自由空間234隔開的若干壁元件232。每一壁元件232包括下唇緣236及上唇緣238(相對於下部部分212)，其自每一壁元件232朝底部外殼110且遠離罩殼100中所包含的電子器件而延伸出去。下及上唇緣236及238可經組態以延伸至側壁114之凹口116中。下及上唇緣236及238界定壁元件232之凹入部分240。

如圖3及圖4所示，撐臂210可包括肋狀物242，該肋狀物242自自由空間234中之邊緣214平行於壁元件232延伸。肋狀物242可界定用於收納及/或捕獲彈簧410之U形封閉體。

彈簧410可用來將撐臂210可釋放地耦接至蓋圈310。圖5為根據本發明之實施例之圖1之可攜帶式電子裝置罩殼之彈簧的透視圖。如圖1及圖5所示，彈簧410可包括狹長條帶412，該條帶412帶有經計算以與蓋圈310之特徵重合的成一定間隔之孔徑414的特徵(下文將結合圖6較詳細地描述)。彈簧410包括沿著條帶412分布之若干U形懸臂420。

彈簧410可經組態以收納於撐臂210中。詳言之，狹長條帶412可收納於凹入部分240中，使得條帶412之一部分被捕獲於肋狀物242中。下唇緣236與上唇緣238之間的距離(亦即，凹入部分240之高度)及條帶412之寬度可經選擇使得條帶412可牢固地配合於唇緣236與238之間(例如，以壓配關係)，且肋狀物242可進一步經設計以將條帶412緊固及維持在凹入部分240(例如，藉由用於緊固條帶412之凹口)內。彈簧410可進一步藉由靠近底部外殼110(底部外殼110在不與撐臂210相鄰之側與彈簧410毗連)之側壁114而緊固於撐臂210中。

懸臂420可沿著彈簧412分布，使得懸臂420配合於撐臂210之自由空間234內。如圖4所示(該圖為撐臂210及彈簧410之端視圖)，懸臂420附接至條帶412之下邊緣422，且朝條帶412之上邊緣423彎曲，使得彈簧410之正視圖或後視圖展示出U形。懸臂420之尖端424為自由尖端，其可經組態以回應於懸臂420上之外力而彈性彎曲(例如，作為懸臂彈簧)。例如，當蓋圈310被按入底部外殼110及撐臂21()中時，懸臂420可彎曲。每一懸臂420可包括孔徑426。

當將彈簧410置放於撐臂210中時，懸臂420自外壁230朝著內壁221延伸，使得懸臂420代替自由空間234中之壁元件232(圖1)。孔徑426可經組態以收納蓋圈310之突出部或突起(例如，嚙合部件336)，使得蓋圈310嚙合彈簧410。

蓋圈310可經組態以置放於底部外殼110之上方以裝配罩殼100。如圖1及圖6所示(下文將較詳細地描述)，蓋圈310可包括基礎結構312，該基礎結構312提供罩殼100之外部上表面。如圖6所示，結構312之內表面320包括台階322及324，用於支撐可攜帶式電子裝置之電子器件或其他組件。舉例而言，台階322可經組態以支撐螢幕350，且台階324可經組態以支撐反射層352。內表面320可包括用於支撐可攜帶式電子裝置之一或多個組件(例如，諸如滾輪之輸入組件)的任何其他合適特徵。

基礎結構312之下表面326大體上水平，且經組態以當蓋圈310與底部外殼110嚙合時抵靠壁114之頂表面115置放。當裝配罩殼100時，下表面326及頂表面115皆可經設計以保持緊密接觸。舉例而言，下表面326及頂表面115可包括經組態以結合並提供緊配合之互補特徵。可使用在所有方向(例如，x，y及z方向)上允許非常緊密之容差的方法及材料來建構蓋圈310，此可確保當裝配罩殼100時蓋圈310與底部外殼110齊平。

基礎結構312之外表面314可為經組態以當蓋圈310嚙合底部外殼110時與側壁114齊平之彎曲結構。可研磨外表面314以為蓋圈310提供美觀之光潔度。可以任何合適方式研磨外表面314，包括(例如)藉由具有120或240粒度之碳化矽之磨盤、具有3或9 μm之金剛石懸浮物之砂輪或拋光布，或具有0.05 μm膠態矽石或氧化鋁懸浮物之布。

附接部分330自基礎結構312朝著底部外殼110及撐臂210延伸。附接部分330包括延伸超出下表面326之外的壁332。在一些實施例中，壁332不連續，而包括分布在蓋圈310之周邊周圍的離散區段。為在蓋圈310與撐臂210之間提供堅固連接，壁332在附接部分330之經組態以置放於撐臂210之槽225中的部分可為連續的。附接部分330可包括複數個孔徑334，當裝配罩殼100時，該等孔徑334與彈簧410之孔徑414及切口224對準以幫助對準撐臂210、蓋圈310及彈簧410。在一些實施例中，孔徑334、414及切口224可經組態以收納扣件(例如，螺桿)以將蓋圈310緊固至底部外殼110。

壁332之經組態以置放於槽225中的部分可包括一或多個嚙合部件336。嚙合部件336可為突出部或自壁332朝著可攜帶式電子裝置之外部延伸的其他此等元件。每一嚙合部件336可包括有角尖端338及水平突出部340以用於嚙合懸臂420之孔徑426及414中之至少一者。

圖6為根據本發明之實施例之圖2之已裝配可攜帶式電子裝置罩殼的橫截面圖。為使蓋圈310與撐臂210嚙合，首先將彈簧410置放並捕獲於撐臂210中。接著，可將蓋圈310按入撐臂210中，使得壁332延伸至槽225中。當蓋圈310被按入底部外殼110中時，壁332插入至槽225中，且嚙合部件336將懸臂420按入自由空間234中，以產生足夠空間來完全佔據槽225。有角末端338可經組態以逐漸地向懸臂420施加力，以隨著蓋圈310被推入外殼110中而逐漸地使懸臂420偏轉。一旦壁332已完全插入槽225中，則孔徑426與突出部340對準(例如，藉由適當地設計對孔徑426之置放)。接著，突出部340延伸至孔徑426中，並停止向懸臂420施加力，懸臂420回彈至自由空間224中之其平衡位置。接著，突出部340嚙合孔徑426，並防止壁332且因此防止蓋圈310脫離撐臂210，除非突出部340自彈簧410釋放。

為使蓋圈310自撐臂210及底部外殼110脫離，可向彈簧410施加外力，該力迫使懸臂420遠離壁332而彎曲，使得嚙合部件336自孔徑426釋放。一旦釋放嚙合部件336，則可自槽225移除蓋圈310。可以任何合適方式向彈簧410施加外力。舉例而言，一工具可經組態以插入至罩殼100中以與懸臂420嚙合。作為另一實例，若懸臂420係由在磁場存在之情況下經受磁力之材料製成，則磁場(例如，由磁體提供)可提供用於使嚙合部件336脫離之外力。在磁場存在之情況下操作以移動之合適材料包括鐵素體材料，例如冷作304不鏽鋼或404不鏽鋼等。

可使用任何合適之製造程序並使用任何合適材料來製造罩殼100之元件。例如，可使用澆鑄、模鑄(例如，粉末冶金模鑄)、鍛造、加工、軋製、擠壓、銑削，或任何其他合適製造程序中之一或多者來形成底部外殼110。亦可使用任何合適製造程序來光製底部外殼110，包括(例如)拋光、磨光、壓光、噴粒處理、珠粒噴擊或噴砂、滾磨、鋼絲刷清理、火焰清理、電解拋光，或用於光製底部外殼110之任何其他合適製程(例如，以提供美觀的外觀)。底部外殼110可以任何合適材料來建構，例如，鋁、鋼、鐵合金、鈦、鎂、銅合金、其他金屬合金、塑膠、聚合物、陶瓷或複合物等。在一實施例中，底部外殼110可以鋁來建構。

可使用關於形成底部外殼110之上文所列舉之製造程序中之一或多者來建構撐臂210及彈簧410。此外，可使用關於形成底部外殼110之上文所列舉之材料中的一或多者來建構撐臂210及彈簧410。在一實施例中，撐臂210可以鎂來製造，且彈簧410可以不鏽鋼(例如，404系列不鏽鋼)來製造。

可使用關於形成底部外殼110之上文所列舉之製造程序中之一或多者及材料中之一或多者來建構蓋圈310。在一實施例中，可使用諸如304不鏽鋼之不鏽鋼來建構蓋圈310。304不鏽鋼可藉由冷作來硬化，且使得蓋圈310能夠耐受重負荷及衝擊(例如，由可攜帶式電子裝置墜落所引起之衝擊)。

304不鏽鋼為奧氏體鋼，其為鐵與碳之非磁性固溶體。鐵及碳分子以面心立方(FCC)晶格結構排列，該晶格結構與具有體心立方晶格結構之鐵素體相比含有較高比例的碳。奧氏體鋼中之碳原子的密度愈高，材料比鐵素體就更耐久且更硬。奧氏體鋼可含有最大0.15%的碳、最低16%的鉻及足量的鎳及/或錳，以在自合金之低溫區至熔點之所有溫度下保持奧氏體結構(亦即，FCC晶格結構)。在未添加足量鎳及/或錳之情況下，FCC晶格結構不穩定，且可能回復到BCC晶格結構(亦即，自奧氏體鋼回復至鐵素體)。304不鏽鋼具有18%的鉻及8%的鎳之組成，其通常稱為18/8不鏽鋼，且為不鏽鋼中最常見級別之一。

一些金屬可藉由熱處理來加強，熱處理通常用於藉由控制顆粒在金屬中之擴散速率以及在微結構內之冷卻速率來操縱金屬之特性。然而，諸如304不鏽鋼之奧氏體鋼不可單獨地藉由熱處理來加強。作為替代，可使用兩種其他方法：鋼之塑性變形，以及鋼之粒徑的細化。

材料之塑性變形為材料之不可逆變形。在奧氏體鋼之特定情況下，塑性變形導致鋼之晶體結構的不可逆修改。該修改在晶體之晶格結構中產生不規則性，其稱為位錯(例如，邊緣及螺旋位錯)。隨著藉由進一步塑性變形而在材料中引入更多位錯(例如，藉由形成新位錯及位錯倍增)，相鄰位錯之應變場重疊並逐漸增大材料對額外位錯之阻力。此使得材料變得更硬。此效應稱為應變硬化或加工硬化。

藉由塑性變形使材料硬化之一製程為冷作，其為由於材料在低溫至中等溫度下之塑性變形而使材料硬化之製程。可藉由在低溫下執行之任何合適製程來提供冷作，例如，擠壓、拉製或沖製等。

諸如304不鏽鋼之奧氏體鋼之塑性變形可誘發馬氏體轉變。馬氏體轉變為奧氏體鋼中之奧氏體向馬氏體之轉變。奧氏體與馬氏體具有相同化學組成及非常類似之晶體結構，其中奧氏體之立方結構被在引起轉換(例如，塑性變形或淬火)而形成馬氏體之處理期間來不及擴散的碳之間隙原子而扭曲。因此，馬氏體中之碳過度飽和。碳原子使馬氏體晶體結構拉伸，此會拉伸金屬之晶格並形成額外應變，因此產生額外應變場，該等應變場與由塑性變形所引起之位錯的應變場組合以使材料硬化。

為使塑性變形有效地形成馬氏體，其必須在低於材料之馬氏體變形溫度下發生。因為馬氏體變形溫度(M_d )取決於化學物及初始粒徑，所以難以確定，而使用近似值作為替代。一合適之近似值為M_d30 ，其與M_d 類似地變化。M_d30 為給定30%之真實應變的情況下50%之微結構將轉變為馬氏體之溫度。

可藉由在冷作之後對鋼進行退火來細化奧氏體鋼中之顆粒。對金屬進行退火使得材料中之晶體再結晶並成核且生長成較大顆粒。隨著新顆粒形成，由冷作所引起之晶格中之位錯消失。然而，存在一點，在該點處，可在存在過多位錯而使得使用退火進行再結晶變得可行之水準下對材料進行冷作。

已退火材料可以任何合適方式進行冷卻，包括(例如)在爐中冷卻(亦即，完全退火熱處理)、在空氣中(亦即，常化熱處理)，或淬火(例如，快速冷卻)。舉例而言，可藉由加壓空氣或氣體(例如，氮氣)在油中、溶於水之聚合物中、水中，或在鹽水中對金屬進行淬火。淬火可導致在奧氏體鋼中引入馬氏體，其比奧氏體更硬。為引入馬氏體，鋼必須經由其共析點(奧氏體變得不穩定之溫度)快速冷卻。

材料中之所得粒徑及分布可能取決於退火之前的冷作量(例如，熱處理之前鋼中的位錯數)、退火溫度、金屬保持在爐中之持續時間，以及冷卻溫度。舉例而言，鋼在爐中保持的時間愈長，且爐溫愈高，就有愈多新顆粒成核，且會消除愈多位錯(例如，導致更具韌性的鋼)。作為另一實例，若鋼經由其共析點快速地冷卻，則可引入馬氏體(例如，使鋼硬化)。

可研磨304不鏽鋼以提供美觀之表面(例如，基礎結構312之美觀的外表面314)。可使用研磨步驟之一序列在不同粒度下對鋼進行研磨(例如，隨著序列之進行，粒度變高)。

蓋圈310(及彈簧410)可使用冷作製程由304不鏽鋼製造，如上文所論述，此製程提供高強度。但在無額外製造程序之情況下，冷作在所有方向(例如，x，y及z方向)上亦提供非常精確之約束。特性之此組合可使冷作成為製造蓋圈310之較佳製程。舉例而言，冷作可比包括熟練加工人工成本的加工大體上低廉。作為另一實例，冷作金屬組件可比模鑄金屬組件更牢固，此係因為難以鑄造不鏽鋼(例如，合金傾向於自鋼中拉出，使得結構較弱)。此外，模鑄可能不精確，且需要後澆鑄加工來重新設定組件大小至設計容差內。

為使蓋圈310與底部外殼110完全齊平，可以緊密之容差來製造蓋圈310、彈簧410及外殼110。詳言之，可精確地製造壁332及突出部340，以使得壁332齊平地配合於槽225內，且突出部340嚙合孔徑426及414中之至少一者。又，可精確地製造蓋圈310之基礎結構312的下表面326及底部外殼110之壁114的表面115，以使得下表面326與表面115齊平，且蓋圈310之外表面314與壁114之外表面齊平。使用冷作製程製造至少蓋圈310(以及底部外殼110、撐臂210及彈簧410)提供幾乎完美的最後組件，其僅需要極少加工或修整以滿足組件之緊密容差要求。

以下流程圖將用於說明本發明之一些實施例中所涉及的處理。圖7為裝配蓋圈與外殼以形成根據本發明之實施例之可攜帶式電子裝置之罩殼的說明性處理之流程圖。處理700自步驟702開始。在步驟704，將撐臂黏附至罩殼之外殼的內表面。可使用任何合適方法來黏附撐臂，包括(例如)黏著劑或扣件。撐臂可包括用於堅固彈簧之肋狀物以及用於收納蓋圈之槽。在步驟706，將彈簧插入並緊固於撐臂中。彈簧可經組態以配合於撐臂之肋狀物中，使得彈簧保持定位於肋狀物內。在一些實施例中，步驟704及706之次序可顛倒。

在步驟708，將蓋圈置放於撐臂上方，且使蓋圈之附接部分之壁與該撐臂之槽對準。在步驟710，將蓋圈按入撐臂中，使得將壁插入至撐臂之槽中，且使得蓋圈之至少一嚙合部件嚙合彈簧中之孔徑。一旦彈簧同時嚙合撐臂及蓋圈，則罩殼已得以裝配。接著，處理700在步驟712結束。

在另一實施例中，裝配處理可按如下方式執行。可將彈簧裝配至撐臂。將彈簧/撐臂組合裝配至蓋圈，此可使彈簧被捕獲於蓋圈與撐臂之間。

本發明之上述實施例僅出於說明而非限制之目的而呈現，且本發明僅由以下申請專利範圍加以限制。

100．．．罩殼

110．．．底部外殼

112．．．水平板

113．．．內表面

114．．．側壁

115．．．內表面

116．．．凹口

120．．．左側邊

122．．．右側邊

126．．．頂部

210．．．撐臂

212．．．下部部分

214．．．邊緣

220．．．上部部分

221．．．內壁

222．．．孔徑

224．．．切口

225．．．U形槽

230．．．外壁

232．．．壁元件

234．．．自由空間

236．．．下唇緣

238．．．上唇緣

240．．．凹入部分

242．．．肋狀物

310．．．蓋圈

312．．．基礎結構

314．．．外表面

320．．．內表面

322．．．台階

324．．．台階

330．．．附接部分

332．．．壁

334．．．孔徑

336．．．嚙合部件

338．．．有角尖端

340．．．突出部

350．．．螢幕

352．．．反射層

410．．．彈簧

412．．．條帶

414．．．孔徑

420．．．U形懸臂

422．．．下邊緣

423．．．上邊緣

424．．．尖端

426．．．孔徑

圖1為根據本發明之實施例之可攜帶式電子裝置之分解圖；

圖2為根據本發明之實施例之圖1之已裝配可攜帶式電子裝置罩殼之透視圖；

圖3為根據本發明之實施例之圖2之已裝配可攜帶式電子裝置罩殼之底部的線框透視圖。

圖4為根據本發明之實施例之圖1之可攜帶式電子裝置罩殼之撐臂及彈簧之端視圖；

圖5為根據本發明之實施例之圖1之可攜帶式電子裝置罩殼之彈簧的透視圖；

圖6為根據本發明之實施例之圖2之已裝配可攜帶式電子裝置罩殼之橫截面圖；及

圖7為裝配蓋圈與外殼以形成根據本發明之實施例之可攜帶式電子裝置之罩殼的說明性處理之流程圖。

100．．．罩殼

110．．．底部外殼

113．．．內表面

114．．．側壁

210．．．撐臂

212．．．下部部分

214．．．邊緣

230．．．外壁

232．．．壁元件

234．．．自由空間

236．．．下唇緣

238．．．上唇緣

240．．．凹入部分

310．．．蓋圈

312．．．基礎結構

314．．．外表面

330．．．附接部分

334．．．孔徑

336．．．嚙合部件

410．．．彈簧

412．．．條帶

420．．．U形懸臂

Claims (9)

1. 一種可攜帶式電子裝置，其包含：一外殼；一螢幕，其包含一頂部表面；及一上部部分，其與該外殼嚙合以界定一開口，該上部部分包含一頂部表面，其包含：一唇緣，鄰近該開口之一周邊，並操作用以容置該螢幕，以使得該螢幕之該頂部表面與該上部部分之該頂部表面共面；及一附接部分，自該上部部分延伸，該附接部分包含一操作用以嚙合該外殼之邊緣。
2. 如請求項1之可攜帶式電子裝置，更包含：一連接至該外殼之槽，該槽操作用以容置該附接部分之該邊緣。
3. 如請求項2之可攜帶式電子裝置，更包含：一耦接至該外殼之肋狀物，該肋狀物操作用以容置該附接部分，且其中該肋狀物包含該等槽。
4. 如請求項3之可攜帶式電子裝置，其中該肋狀物包含：一基礎部分；一第一延伸部分，自該基礎部分延伸，該第一延伸部分耦接至該外殼之該表面；及一第二延伸部分，自該基礎部分延伸，該第二延伸部分大體上平行該第一延伸部分。
5. 如請求項4之可攜帶式電子裝置，其中該第二延伸部分 包含該槽。
6. 一種可攜帶式電子裝置，其包含：一罩殼，操作用以容納包含一螢幕之多個電子裝置組件；及一金屬上部部分，操作用以耦接至該罩殼，該上部部分界定一包含一圍繞該螢幕之一周緣之頂部部分的環並包含一附接部分，該附接部分自該環延伸並操作用以嚙合該罩殼，以使得該上部部分之頂部部分與該螢幕共面。
7. 如請求項6之可攜帶式電子裝置，其中：該罩殼更連接至一唇緣；並且該蓋圈更包含一操作用以嚙合該唇緣之邊緣。
8. 如請求項6之可攜帶式電子裝置，更包含：一耦接至該罩殼之彈簧，該彈簧包含該唇緣。
9. 如請求項8之可攜帶式電子裝置，其中該彈簧界定一該附接部分係容置於其中之凹陷。