TWI451830B - 顯示裝置及電子裝置機殼 - Google Patents

Description

顯示裝置及電子裝置機殼

本發明式有關於一種電子裝置，特別是一種用於電子裝置之機殼結構。

受惠於半導體元件與顯示技術的進步，電子產品不斷朝向小型化、多功能化且攜帶方便的方向發展，常見的可攜式電子產品包括筆記型電腦(notebook computer)、平板電腦(tablet computer)及行動電話(mobile phone)等。以筆記型電腦而言，其是由相互樞接的主機與顯示裝置所組成。使用者可將筆記型電腦的主機與顯示裝置閉闔以方便攜帶，待欲使用筆記型電腦時再將顯示裝置相對於主機展開以進行操作並觀看顯示畫面。

請參閱圖1，係為一電子裝置機殼1，係可供一顯示模組設置(圖未示)，用以顯示畫面。另外，電子裝置通常會設置一天線模組(圖未示)於顯示模組與機殼之間，使得電子裝置具有無線網路連線之功能。

就目前而言，機殼1材質通常採用金屬(例如：鋁)，使得機殼1整體重量減輕、也符合現代對電子裝置外觀設計之趨勢。機殼1通常具有一第一殼體11與一第二殼體12，其中第一殼體11材質為鋁，而第二殼體12材質為塑膠，且第二殼體12係對應天線模組之位置設置，藉此避免影響第一殼體11之金屬材質影響機殼1內天線模組之運作。

請繼續參閱圖2，第二殼體12之一側具有彎折形成之一連接部121，而第二殼體12係以其連接部121疊設於第一殼體11背面。由圖2中可知，第一殼體11、第二殼體12相互疊合處之總厚度T1皆大於第一殼體11之厚度或第二殼體12之厚度，而影響了目前電子裝置機殼1薄化之需求。

為解決習知技術之問題，一種顯示裝置，具有一框架、一顯示模組及一蓋體，其中顯示模組膠合於框架。蓋體固定於框架，蓋體具有一第一殼體、一第二殼體及一連接件，其中第一殼體與第二殼體共同形成一機殼平面，連接件同時疊設於第一殼體與第二殼體以增強機殼平面強度。

在本發明之一實施例中，上述之第二殼體具有一主部與一銜接部，其中銜接部之厚度小於主部厚度，第一殼體之厚度略等於銜接部厚度，而連接件係同時疊設於銜接部與第一殼體。

在本發明之一實施例中，上述之連接件疊設於銜接部與第一殼體處之總厚度略等於第二殼體厚度。

在本發明之一實施例中，上述之第二殼體更具有一凹部，凹部與銜接部連通，連接件具有一凸部，連接件係同時疊設於銜接部與第一殼體時，凸部疊設於凹部。

在本發明之一實施例中，上述之第一殼體具有一主部與一銜接部，其中銜接部之厚度小於主部厚度，而第二殼體厚度略等於銜接部厚度，而連接件係同時疊設於銜接部與第二殼體。

在本發明之一實施例中，上述之連接件疊設於銜接部與第二殼體處之總厚度不大於第一殼體厚度或第二機殼厚度。

在本發明之一實施例中，上述之第一殼體更具有一凹部，凹部與銜接部連通，連接件具有一凸部，連接件係同時疊設於銜接部與第二殼體時，凸部疊設於凹部。

在本發明之一實施例中，上述之連接件係以黏設之方式同時疊設於第一殼體與第二殼體。

在本發明之一實施例中，上述之第一殼體材質為金屬、第二殼體材質為塑膠。

在本發明之一實施例中，上述之電子裝置機殼為一顯示模組之蓋體。

圖3為本發明一實施例之顯示裝置2的示意圖，包含一框架20、一顯示模組30及一蓋體40。於本發明中，顯示裝置2可為一液晶顯示(Liquid Crystal Display，LCD)的顯示裝置2，因此更包含具有一背光模組50。當然，顯示裝置亦可為不具背光模組之顯示裝置，如：有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode，OLED)的顯示裝置。此外，本發明之顯示裝置2為一筆記型電腦的顯示器，當然，本發明之顯示裝置2亦可應用於平板電腦、行動電話、電視等電子設備中。

如圖4所示，框架20具有一第一支撐部21與一第二支撐部22，一玻璃面板60係黏設於第一支撐部21，而使用者可透過玻璃面板60觀看顯示模組30所顯示的畫面，而此玻璃面板60亦提供保護顯示模組30之功能。此外，當顯示裝置2為具有背光模組50之顯示裝置2時，背光模組50則黏設於第二支撐部22處，當顯示裝置2為不具有背光模組之顯示裝置時，顯示模組30則直接黏設於第二支撐部22。於本實施例中，顯示模組30僅採用一黏膠S黏設於框體上，且黏膠S之材質可包含一環氧樹脂。

請繼續參閱圖4，蓋體40具有一第一卡扣部41，而框架20具有一第二卡扣部23，藉此，第一卡扣部41可與第二卡扣部23相扣合，使得蓋體40得以固定於框架20處。由此可見，顯示模組30不須額外透過螺絲鎖附的空間而可透過第一卡扣部41與第二卡扣部23之扣合而設置於蓋體40，因此可使得顯示裝置2整體結構具有較薄的厚度。

請參閱圖5所示，為本實施例顯示裝置之蓋體40，具有一第一殼體42、一第二殼體43及一連接件44，其中第二殼體43並設於與第一殼體42之一側，而共同形成一機殼平面P，連接件44同時疊設於第一殼體42與第二殼體43以增強機殼平面P強度。請參閱圖6，第二殼體43具有一主體431與一銜接部432，且銜接部432厚度小於主體431厚度(如圖6所示)。第一殼體42係以並排設置之方式設置於銜接部432之一側而形成機殼平面P。於本實施例中，第一殼體42之材質為鋁，而第二殼體43之材質為塑膠，當然，本發明第一殼體、第二殼體之材質不以此為限，亦可依據實際需要而改變第一殼體、第二殼體材質之選用。

請再參閱圖6，第二殼體43更具有二凹部433，其與銜接部432連通，而連接件44對應具凹部433分別設置一凸部441，當連接件44疊設於銜接部432與第一殼體42時，各凸部441分別疊設於各凹部433中。藉由，凹部433與凸部441設置，可加強連接件44疊設於第一殼體42、第二殼體43處之結合強度。此外，本實施例設置凹部433與凸部441設置數量係以二為例，亦可依據實際需要作設置數量之調整。

請參閱圖7，由於第二殼體43之銜接部432厚度小於主體431厚度，且第一殼體42厚度略等於銜接部432厚度。當連接件44疊設於銜接部432與第一殼體42時，連接件44疊設於銜接部432與第一殼體42處之總厚度T2略等於第二殼體43厚度，並不大於第一殼體42或第二殼體43之厚度，確實可達成顯示裝置蓋體40整體薄型化之要求。

本實施例中，連接件44係以黏設之方式直接疊設於第一殼體42與第二殼體43之銜接部432，由於連接件44之材質強度高於第一殼體42、第二殼體43之材質強度，藉由黏合疊設之方式即可完成蓋體40之組裝，不但具有組裝容易之優點，且因為不額外使用卡扣結構或是鎖合結構進行組裝，而可符合薄型化之需求。

當然，本發明之設計並不以此為限，亦可將銜接部設置於第一殼體處。此時，第一殼體之銜接部厚度小於第一殼體之主體厚度，當連接件同時疊設於銜接部與第二殼體時，連接件疊設於該銜接部與該第二殼體處之總厚度皆不大於第一殼體或第二殼體之厚度。

請再參閱圖5~7，係為本發明另一實施例之電子裝置機殼，包含一第一殼體42、一第二殼體43及連接件44。然而，本實施例中之電子裝置機殼係與前揭實施例顯示裝置2蓋體40相同，同樣具有第一殼體42、第二殼體43及連接件44，在此給予相同標號，且容不贅述。

綜上所述，本發明之顯示裝置及電子裝置機殼，由於連接件具有較佳之材質強度，因此將第一殼體與第二殼體併設形成機殼平面後，再將連接件同時疊設於第一殼體與第二殼體以加強機殼平面之強度，即可完成電子裝置機殼或是顯示裝置蓋體之組裝。相較習用結構而言，本發明之第一殼體與第二殼體並不相互疊合，且連接件疊設於第一殼體與第二殼體處之總厚度不大於第一殼體或第二殼體之厚度，確實可達到薄型化之功效。此外，本發明係利用框架與顯示模組相互膠合，最後將蓋體固定於框架上以完成顯示裝置，而非以螺絲鎖附的方式固定於蓋體因此蓋體不須提供螺絲鎖附的空間而使整體結構具有較薄的厚度，且顯示模組不須設置螺孔而具有較大的顯示區域。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1．．．電子裝置機殼

11．．．第一殼體

12．．．第二殼體

121．．．連接部

2．．．顯示裝置

20．．．框架

21．．．第一支撐部

22．．．第二支撐部

23．．．第二卡扣部

30．．．顯示模組

40．．．蓋體

41．．．第一卡扣部

42．．．第一殼體

43．．．第二殼體

431．．．主體

432．．．銜接部

433．．．凹部

44．．．連接件

441．．．凸部

50．．．背光模組

60．．．玻璃面板

P．．．機殼平面

S．．．黏膠

T1、T2．．．總厚度

圖1為習知技術之電子裝置機殼之一示意圖；

圖2為習知技術之電子裝置機殼之一另一示意圖；

圖3為本發明一實施例之顯示裝置之一立體分解圖；

圖4為本發明一實施例之顯示裝置之一示意圖；

圖5為本發明一實施例之顯示裝置蓋體之一示意圖；

圖6為本發明一實施例之顯示裝置蓋體之一立體分解圖；以及

圖7為本發明一實施例之顯示裝置蓋體之另一示意圖。

40．．．蓋體

42．．．第一殼體

43．．．第二殼體

431．．．主體

432．．．銜接部

433．．．凹部

44．．．連接件

441．．．凸部

Claims (16)

1. 一種電子裝置機殼，包含：一第一殼體；一第二殼體，不疊設於該第一殼體且與該第一殼體共同形成之一機殼平面，該第二殼體具有一主部與一銜接部，其中該銜接部之厚度小於該主部厚度，該第一殼體之厚度略等於該銜接部厚度；以及一連接件，同時疊設於該第一殼體與該第二殼體的該銜接部以增強該機殼平面強度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置機殼，其中該連接件疊設於該銜接部與該第一殼體處之總厚度略等於該第二殼體厚度。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置機殼，其中該第二殼體更具有一凹部，該凹部與該銜接部連通，該連接件具有一凸部，該連接件係同時疊設於該銜接部與該第一殼體時，該凸部疊設於該凹部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置機殼，其中該連接件係以黏設之方式同時疊設於該第一殼體與該第二殼體。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置機殼，其中該第一殼體材質為金屬、該第二殼體材質為塑膠。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置機殼，其中該電子裝置機殼為一顯示模組之蓋體。
7. 一種顯示裝置，包含： 一框架；一顯示模組，膠合於該框架；以及一蓋體，固定於該框架，該蓋體具有一第一殼體、一第二殼體及一連接件，其中該第一殼體不疊設於該第二殼體且與該第二殼體共同形成一機殼平面，該第二殼體具有一主部與一銜接部，其中該銜接部之厚度小於該主部厚度，該第一殼體之厚度略等於該銜接部之厚度，該連接件同時疊設於該第一殼體與該第二殼體的該銜接部以增強該機殼平面強度。
8. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置，其中該顯示模組僅採用一黏膠固定於該框架，且該黏膠包含一環氧樹脂。
9. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置，其中該蓋體具有一第一卡扣部，該框架具有一第二卡扣部，該第一卡扣部與該第二卡扣部相扣合使得該蓋體固定於該框架。
10. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置，更包含一玻璃面板，該框架具有一第一支撐部，該玻璃面板係黏設於該第一支撐部。
11. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置，其中該框架具有一第二支撐部，該顯示模組係黏設於該第二支撐部。
12. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置，更包含一背光模組，係設置於該顯示模組織一側。
13. 如申請專利範圍第12項所述之顯示裝置，其中該 框架具有一第二支撐部，該背光模組係黏設於該第二支撐部。
14. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置，其中該連接件疊設於該銜接部與該第一殼體處之總厚度略等於該第二殼體之厚度。
15. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置，其中該第二殼體更具有一凹部，該凹部與該銜接部連通，該連接件具有一凸部，該連接件係同時疊設於該銜接部與該第一殼體時，該凸部疊設於該凹部。
16. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置，其中該連接件係以黏設之方式同時疊設於該第一殼體與該第二殼體。