CN104493443B - 一种手机壳体高光边通孔的加工方式 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种手机壳体高光边通孔的加工方式,一种手机壳体高光边通孔的加工方式，在通孔附近进行铣高光边处理时，首先将需设置通孔的位置开设盲孔，铣高光边后，将盲孔按设定尺寸加工为通孔。其中，所述盲孔为需设定的通孔的一部分。采用铣高光边前先在需开设通孔位置处预设盲孔，以提高铣高光边时壳体的内部支撑力，提高了生产效率，提高了产品质量，操作简便，且不采用夹具，解决了震刀问题，同时减少夹具对产品侧孔的磨损压伤，提高生产良率。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种手机壳体高光边通孔的加工方式。
背景技术
现有的移动电话，或称为无线电话，通常称为手机，是一种通讯工具，是可以在较广范围内使用的便携式电话终端；手机类型顾名思义就是指手机的外在类型，比较常用的分类是把手机分为直板式、折叠式(单屏、双屏)、滑盖式、旋转式、侧滑式等几类。
手机作为个人工作生活的必需品越来越受到大家的欢迎，同时，除了手机的通话、短信、邮件及其他使用功能外，手机的外形也作为工业设计的一个买点，配合多功能手机的研发越来越影响消费者的消费潜能。
手机壳体侧面需要做高光边的，通常的高光边位于侧壁的上部或者下部，同时为了壳体内部安装或者连接的需要，壳体的侧壁上分别设置有按键孔、USB孔、SIM卡孔等侧孔，为了壳体的外型美观，通常的在开设好侧孔后，进行相应的外观处理，然后再进行高光边处理。
如图1所示，上述侧孔均为通孔5＇，同时通孔5＇的结构形式使得具有通孔的侧壁处形成薄弱的悬梁，壳体在氧化之后，采用CNC铣高光边1＇时，因为悬梁的结构，承压不均匀，容易震刀，从而导致壳体的高光边震刀纹不良，影响了壳体的外管光滑度，增加了成品壳体的疵品率。
现有技术为了解决上述问题，往往会在通孔5＇附近架设夹子，以加固悬梁结构的内部支撑力，但是，夹具本身在夹装时容易对壳体造成刮花或者其他损伤，影响了壳体的外观。
发明内容
本发明的目的在于提出一种手机壳体高光边通孔的加工方式，采用铣前设置盲孔，铣后打通为通孔的方式，解决了现有技术因通孔的存在而导致的薄弱悬梁处高光边处理震刀的情况，提高了生产效率，提高了产品质量，操作简便，宜于推广。
还提供了一种手机，在进行壳体高光边处理时，采用铣前设置盲孔，铣后打通为通孔的方式，解决了现有技术因通孔的存在而导致的薄弱悬梁处高光边处理震刀的情况，提高了生产效率，提高了产品质量，操作简便，
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种手机壳体高光边通孔的加工方式，在通孔附近进行铣高光边处理时，首先将需设置通孔的位置开设盲孔，铣高光边后，将盲孔按设定尺寸加工为通孔。
其中，所述盲孔为需设定的通孔的一部分。
其中，包括如下步骤：
步骤一；铣侧孔，通过铣刀将壳体的侧壁按照设定的位置铣出盲孔；
步骤二；外观处理，根据设定的要求对壳体进行外观处理；
步骤三；铣高光边，通过铣刀将至少部分壳体进行高光边处理；
步骤四；通盲孔，将侧壁的盲孔按照设定尺寸打通为通孔。
其中，步骤二中，外观处理包括拉丝、氧化或镭雕的一种或者多种。
其中，步骤四中，通过T型刀将侧壁上的盲孔打通为通孔。
其中，所述盲孔形成在壳体的外侧，所述盲孔的封闭端与所述侧壁相连接的连接部靠近壳体的内侧。
其中，所述T型刀从壳体内侧由内向外按设定尺寸将连接部铣掉，以形成通孔。
其中，所述步骤三中，高光边处理的位置位于所述侧壁的上部和/或下部。
一种手机，其壳体采用手机壳体高光边通孔的加工方式制成。
本发明的有益效果是：针对现有技术需在通孔附件进行高光边处理，易形成薄弱悬梁，而导致震刀的，及高光边震刀纹不良问题，采用铣高光边前先在需开设通孔位置处预设盲孔，以提高铣高光边时壳体的内部支撑力，提高了生产效率，提高了产品质量，操作简便，易于推广，且不采用夹具，解决了震刀问题，同时减少夹具对产品侧孔的磨损压伤，提高生产良率。
附图说明
图1是现有技术的手机壳体在设有通孔的壳体附近进行高光边处理时的加工示意图；
图2是本发明具体实施方式提供的手机壳体高光边通孔的加工方式的流程图；
图3是本发明具体实施方式提供的步骤一的流程图
图4是本发明具体实施方式提供的步骤四的流程图。
图中：
1、壳体；2、盲孔；3、侧壁；4、连接部；5、通孔；6、T型刀；1＇、高光边；5＇通孔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
现有技术中，手机的壳体在生产时需要在外观处理前，预先加工好设定的用于接线或者安放零件的通孔5＇，但是在实际的工业设计中，往往需要在通孔5＇的四周进行高光边处理，因为通孔5＇的存在，形成悬梁的结构，使得进行高光边处理时，承压不均匀，容易震刀，从而导致壳体的高光边震刀纹不良，影响了壳体的外管光滑度。
针对上述情况，现有技术往往是在进行高光边处理时，在通孔5＇附近架设夹子，以加固悬梁结构的内部支撑力，解决承压不均的问题，但是，夹具本身在夹装时，较易随铣刀的铣高光边的动作发生震动从而移位，影响夹具本身的夹紧度；且本身经过外观处理后的壳体在夹具夹紧时容易刮花或者其他损伤，影响了壳体的外观。
针对上述问题，如图2-4所示，本发明提供了一种手机壳体高光边通孔的加工方式，在通孔5附近进行铣高光边处理时，首先将需设置通孔5的位置开设盲孔2，铣高光边后，将盲孔2按设定尺寸加工为通孔5。
因盲孔2的深度小于开设盲孔2处壳体的深度，这就使得在进行高光边处理时，盲孔2的附近与整个壳体为构成实心结构，具有较好的内部支撑力，承压均匀。
作为本技术方案的优选方案之一，所述盲孔2为设定的通孔5的一部分。也就是说，在将盲孔2加工为通孔5时，则盲孔2部分不需要再进行外扩或者其他修改，只需将盲孔2与壳体1之间的连接部4按照设定的对应通孔5的参数打通即可，节省了加工工序，生产更为方便。
具体的，共包括如下步骤：
步骤一；铣侧孔，通过铣刀将壳体1的侧壁3按照设定的位置铣出盲孔2；为了保持壳体外部的外观的光滑度，所述盲孔2形成在壳体1的外侧，所述盲孔2的封闭端与所述侧壁3相连接的连接部4靠近壳体1的内侧。
步骤二；外观处理，根据设定的要求对壳体1进行外观处理；所述外观处理的方式有很多种，步骤二中，外观处理包含但不限于包括拉丝、氧化或镭雕的一种或者多种。
步骤三；铣高光边，通过铣刀将至少部分壳体1进行高光边处理；所述部分壳体1位于盲孔2附近，具体的，所述步骤三中，高光边处理的位置位于所述侧壁3的上部和/或下部。盲孔2为实体结构，因此进行高光边处理时，其具有很好的内部支撑力，承压均匀，提高了高光边处理的质量。
步骤四；通盲孔2，将侧壁的盲孔2按照设定尺寸打通为通孔5。优选的，步骤四中，通过T型刀6将侧壁3上的盲孔2打通为通孔5。所述T型刀6自从壳体1内侧由内向外按设定尺寸将连接部4铣掉，以形成通孔5。
具体实施时，所述盲孔2为通孔5的一部分，也可以说盲孔2是未完成打通的通孔5，因此，在进行通盲孔2时，只需按照通孔5的参数将盲孔2与侧壁3之间的连接部4打通即可，无需对盲孔2进行其他的加工，较好的保护了侧壁3的外观，防止刮伤或损伤。
还提供了一种手机，其壳体采用手机壳体高光边通孔的加工方式制成。
综上所述，针对现有技术需在通孔附件进行高光边处理，易形成薄弱悬梁，而导致震刀的，及高光边震刀纹不良问题，采用铣高光边前先在需开设通孔位置处预设盲孔，以提高铣高光边时壳体的内部支撑力，提高了生产效率，提高了产品质量，操作简便，宜于推广，且不采用夹具，解决了震刀问题，同时减少夹具对产品侧孔的磨损压伤，提高生产良率。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，在通孔(5)附近进行铣高光边处理时，首先将需设置通孔(5)的位置开设盲孔(2)，铣高光边后，将盲孔(2)按设定尺寸加工为通孔(5)。
2.根据权利要求1所述的手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，所述盲孔(2)为需设定的通孔(5)的一部分。
3.根据权利要求1-2任一项所述的手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一；铣侧孔，通过铣刀将壳体(1)的侧壁(3)按照设定的位置铣出盲孔(2)；
步骤二；外观处理，根据设定的要求对壳体(1)进行外观处理；
步骤三；铣高光边，通过铣刀将至少部分壳体(1)进行高光边处理；
步骤四；通盲孔(2)，将侧壁的盲孔(2)按照设定尺寸打通为通孔(5)。
4.根据权利要求3所述的手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，步骤二中，外观处理包括拉丝、氧化或镭雕的一种或者多种。
5.根据权利要求3所述的手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，步骤四中，通过T型刀(6)将侧壁(3)上的盲孔(2)打通为通孔(5)。
6.根据权利要求3所述的手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，所述盲孔(2)形成在壳体(1)的外侧，所述盲孔(2)的封闭端与所述侧壁(3)相连接的连接部(4)靠近壳体(1)的内侧。
7.根据权利要求5所述的手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，所述T型刀(6)自从壳体(1)内侧由内向外按设定尺寸将连接部(4)铣掉，以形成通孔(5)。
8.根据权利要求3所述的手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，所述步骤三中，高光边处理的位置位于所述侧壁(3)的上部和/或下部。
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