CN108213529B - 电子产品壳体的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子产品壳体的加工方法，包括如下步骤：提供注塑成型后的金属塑胶件及固定治具，金属塑胶件的一端部具有连接孔，连接孔具有直线边及圆弧边；金属塑胶件固定在固定治具上；对金属塑胶件上的连接孔进行粗加工，连接孔靠近金属塑胶件内部的一端预留有环形凸台，得到壳体半成品；对壳体半成品的连接孔进行精加工，从连接孔的直线边处进刀，铣去连接孔上的环形凸台，得到壳体成品。上述的电子产品壳体的加工方法的加工步骤简易，通过精加工，使连接孔的周围切削余量均匀，再采用直线处进刀铣去环形凸台，刀具受力均匀，均匀落料，可有效地去除连接孔边缘的毛刺，节约生产成本，提高生产效益。

Description

电子产品壳体的加工方法

技术领域

本发明涉及材料加工技术领域，具体涉及一种电子产品壳体的加工方法。

背景技术

随着经济的发展，越来越多的电子产品的外壳采用金属材质，例如手机、平板电脑等，用金属材质制作的外壳，其外观精美，耐磨性良好，不易出现划痕且不易掉色，受到广大消费者的喜爱。

在加工过程中，金属壳体上经常需要加工出各种连接孔，如USB连接孔等。由于移动终端等电子产品内置有信号线，全金属的壳体中信号线会受金属壳屏蔽的影响，需要在USB连接孔上注塑，以减少外界因素影响到信号传输。在传统技术中，USB连接孔注塑成型后，容易在孔底平面形成溢胶毛边，因工艺问题在圆角处所留余量会比直边大，普通切削方案会在孔底边缘留下毛刺，毛刺去除困难，干冰或者人工去除会增加生产成本。

发明内容

基于此，本发明提供一种电子产品壳体的加工方法，其加工步骤简易，产品不存在毛刺，并且节省了去除孔毛刺的人力，生产效率较高，从而降低了企业的生产成本。

为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：

一种电子产品壳体的加工方法，包括如下步骤：

提供注塑成型后的金属塑胶件及固定治具；所述金属塑胶件的一端部具有连接孔，所述连接孔具有直线边及圆弧边；所述金属塑胶件固定在所述固定治具上，所述连接孔背向所述固定治具向外设置；

对所述金属塑胶件上的连接孔进行粗加工，所述连接孔靠近所述金属塑胶件内部的一端预留有环形凸台，得到壳体半成品；

对所述壳体半成品的连接孔进行精加工，从所述连接孔的直线边处进刀，铣去所述环形凸台，得到壳体成品。

上述的电子产品壳体的加工方法的加工步骤简易，通过精加工，使连接孔的周围切削余量均匀，再采用直线处进刀铣去环形凸台，刀具受力均匀，均匀落料，可有效地去除连接孔边缘的毛刺，节约生产成本，提高生产效益。

在其中一些实施例中，所述环形凸台的宽度为0.5mm。

在其中一些实施例中，所述连接孔为USB连接孔。

在其中一些实施例中，所述固定治具包括固定座、安装在所述固定座上的安装板及盖板、以及位于所述安装板一侧的吸取件，所述安装板与盖板围成一容置腔以容置金属塑胶件，所述安装板上设有定位孔以用于安装所述金属塑胶件。

在其中一些实施例中，所述步骤：所述金属塑胶件固定在所述固定治具上，包括以下步骤：

将所述金属塑胶件套设在所述安装板的定位孔上；

通过所述盖板将所述金属塑胶件压紧；

启动所述吸取件，将所述金属塑胶及盖板吸紧在所述安装板上。

在其中一些实施例中，所述吸取件为电磁铁。

在其中一些实施例中，所述连接孔的朝向沿水平方向延伸。

在其中一些实施例中，所述步骤：所述金属塑胶件固定在所述固定治具上与对所述金属塑胶件上的连接孔进行粗加工之间，还包括如下步骤：

通过视觉影像仪自动捕捉所述金属塑胶件的连接孔的中心位置。

在其中一些实施例中，所述进刀为点接触式进刀。

在其中一些实施例中，对所述金属塑胶件上的连接孔进行粗加工时进刀方式为在连接孔的圆弧边处全接触式进刀。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例的金属塑胶件的俯视图；

图2为图1所示的A处的放大图；

图3为图1所示的固定治具与金属塑胶件组合的立体示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

本发明提供一种电子产品壳体的加工方法，包括如下步骤：

提供注塑成型后的金属塑胶件10及固定治具20，金属塑胶件10的一端部具有连接孔11，金属塑胶件10固定在固定治具20上，连接孔11背向固定治具20向外设置。该金属塑胶件10中金属为铝合金、镁合金、钛合金中的一种。该连接孔11为USB连接孔、耳机孔、音量按钮孔中的一种；具体的，该连接孔11为USB连接孔。连接孔11的朝向沿水平方向延伸，以避免刀具转动时掉入金属塑胶件10内。

请参阅图1和图2，对金属塑胶件10上的连接孔11进行粗加工，连接孔11靠近金属塑胶件10内部的一端预留有环形凸台110，得到壳体半成品。避免一次性铣去连接孔11内的塑胶，使塑胶挤出形成硬毛刺。

在其中一实施例中，环形凸台110的宽度为0.5mm。连接孔11具有直线边及圆弧边，对所述金属塑胶件10上的连接孔11进行粗加工时进刀方式为连接孔11的圆弧边处全接触式进刀。可理解的，对所述金属塑胶件10上的连接孔11进行粗加工时进刀方式也可以为连接孔11的直线边处全接触式进刀。

对壳体半成品的连接孔11的直线处进刀，铣去连接孔11上的环形凸台110，得到壳体成品。

通过刀具为直线处进刀，刀具容易入刀，减少刀的损耗。该进刀为点接触式进刀，刀具在切削过程中始终保持点接触，切削环境轻松，刀具受力均匀，切削稳定性好，散热快，孔圆角处刀具匀速切入，均匀落料，整个孔壁切削完成后无毛刺产生。

在另一实施例中，该进刀的刀具为右旋刀或者左旋刀。具体的，粗加工时刀具采用左旋平底刀，避免切削过程中切削屑下翻，减少了毛刺的几率。可选的，该粗加工时刀具的直径为2.0mm，转速为2500r/min～3200r/min。具体的，该粗加工时刀具的转速为3000r/min。直线处进刀时刀具采用右旋圆形刀，刀具受力均匀，切削平稳。可选的，直线处进刀时刀具的直径为1.5mm，转速为600r/min～1000r/min。具体的，直线处进刀时刀具的转速为80r/min。

刀具加工的路线均为环形加工，刀具的一侧安装有至少两根切削液输油管，用于输送切削液，以确保切削过程中切削液能够充分冷却刀具。在其中一实施例中，切削液中添加有氧化锆，以加强该切削液的耐磨性；该精加工时刀具所需切削液的流量大于直线处进刀时刀具所需切削液的流量。

请参阅图3，固定治具20包括固定座21、安装在固定座21上的安装板22及盖板23、以及位于安装板22一侧的吸取件24，安装板22与盖板23围成一容置腔以容置金属塑胶件10，安装板22上设有定位孔以用于安装金属塑胶件10。

金属塑胶件10固定在固定治具20的具体内容包括如下步骤：

将金属塑胶件10套设在安装板22的定位孔上，通过盖板23将金属塑胶件10压紧，启动吸取件24，将金属塑胶及盖板23吸紧在安装板22上。

通过定位孔及吸取件24来确保金属塑胶件10稳定固定，避免切削时金属塑胶件10加工不准确。

在另一实施例中，吸取件24为电磁铁。

在其中一些实施例中，所述金属塑胶件10固定在所述固定治具20上与对所述金属塑胶件10上的连接孔11进行粗加工之间，还包括如下步骤：

通过视觉影像仪自动捕捉所述金属塑胶件10的连接孔11的中心位置。

以加工手机金属外壳为例，其加工步骤为：

将注塑成型的金属塑胶件10套设在定位板的定位孔上，通过盖板23将金属塑胶件10压紧，启动电磁铁，电磁跌自动吸紧金属塑胶及盖板23，使它们锁紧在安装板22上，此时，金属塑胶件10的连接孔11的朝向沿水平方向延伸；再通过视觉影像仪自动捕捉金属塑胶件10的连接孔11的中心位置，依靠制定的程序对金属塑胶件10的连接孔11进行自动加工。

采用左旋平底刀及圆弧处全接触式进刀，左旋平底刀的转速为3000r/min，对金属塑胶件10上的连接孔11进行粗加工，连接孔11靠近金属塑胶件10内部的一端预留有0.5mm的环形凸台110，得到壳体半成品。

采用右旋圆形刀及点接触式进刀，右旋圆形刀的转速为80r/min，对壳体半成品的连接孔进行精加工，从连接孔11的直线边处进刀，铣去壳体半成品的连接孔11上的环形凸台110，得到手机金属壳体成品。

上述的电子产品壳体的加工方法的加工步骤简易，通过精加工，使连接孔11的周围切削余量均匀，再采用直线处进刀铣去环形凸台110，刀具受力均匀，均匀落料，可有效地去除连接孔11边缘的毛刺，节约生产成本，提高生产效益。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种电子产品壳体的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供注塑成型后的金属塑胶件及固定治具；所述金属塑胶件的一端部具有连接孔，所述连接孔具有直线边及圆弧边；所述金属塑胶件固定在所述固定治具上，所述连接孔背向所述固定治具向外设置；

对所述金属塑胶件上的连接孔进行粗加工，所述连接孔靠近所述金属塑胶件内部的一端预留有环形凸台，得到壳体半成品；

对所述壳体半成品的连接孔进行精加工，从所述连接孔的直线边处进刀，铣去所述环形凸台，得到壳体成品；所述进刀为点接触式进刀。

2.根据权利要求1所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述环形凸台的宽度为0.5mm。

3.根据权利要求1所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述连接孔为USB连接孔。

4.根据权利要求1所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述固定治具包括固定座、安装在所述固定座上的安装板及盖板、以及位于所述安装板一侧的吸取件，所述安装板与盖板围成一容置腔以容置金属塑胶件，所述安装板上设有定位孔以用于安装所述金属塑胶件。

5.根据权利要求4所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述步骤：所述金属塑胶件固定在所述固定治具上，包括以下步骤：

将所述金属塑胶件套设在所述安装板的定位孔上；

通过所述盖板将所述金属塑胶件压紧；

启动所述吸取件，将所述金属塑胶及盖板吸紧在所述安装板上。

6.根据权利要求5所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述吸取件为电磁铁。

7.根据权利要求1所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述连接孔的朝向沿水平方向延伸。

8.根据权利要求1所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述步骤：所述金属塑胶件固定在所述固定治具上与对所述金属塑胶件上的连接孔进行粗加工之间，还包括如下步骤：

通过视觉影像仪自动捕捉所述金属塑胶件的连接孔的中心位置。

9.根据权利要求1所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，对所述金属塑胶件上的连接孔进行粗加工时进刀方式为在连接孔的圆弧边处全接触式进刀。