CN105817935B - 移动终端金属壳的高光处理方法、处理装置及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种移动终端金属壳的高光处理方法、处理装置和移动终端，移动终端金属壳具有多处待高光处理的区域，该高光处理方法包括：将移动终端金属壳装夹在数控机床的治具上；使用数控机床的刀库中的多个刀具组件依次对多处待高光处理的区域分别进行高光处理。本发明提供的移动终端金属壳的高光处理方法，通过一次装夹定位、且通过一台数控机床实现对多处待高光处理的区域的高光处理，提高了生产效率，减少了高光处理中使用的机台的数量，避免了因多次装夹而导致的产品的外观划伤和高光效果差的弊端。
Description
技术领域
本发明涉及金属表面处理技术领域，更具体而言，涉及一种移动终端金属壳的高光处理方法、高光处理装置及移动终端。
背景技术
目前，现有移动终端的五金后壳都有高光工艺，高光是指用刀具在铝件等的边、凸字等需要做显眼处理的地方，进行加工后的亮边(C角)、亮面等效果，现有技术中采用高光机台对移动终端金属壳进行高光处理，而该种处理方式存在如下弊端：一方面，现有高光机台只能装夹一把刀具，而每处高光使用的刀具角度不一致，有的正面需要使用120度的刀具，背面需要使用150度的刀，指纹孔需要使用90度刀具，三种不同角度的刀具不能共用，使得做一个手机壳需要同时使用三台高光机台才能完成，降低了产品加工效率，而且三次高光需要配置三人开机；另一方面，每次对产品进行装夹都会给产品表面带来划伤、碰伤、缺口等外观不良，降低产品合格率，且每次装夹都会产生装夹误差，位置度误差，使得高光大小边不良，同样会降低产品合格率。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
本发明的第一个方面的目的在于，提供一种只需一次装夹，可实现对多处待高光处理的区域进行高光处理的移动终端金属壳的高光处理方法。
本发明的第二个方面的目的在于，提供一种用于上述移动终端金属壳的高光处理方法的移动终端金属壳的高光处理装置。
本发明的第三个方面的目的在于，提供一种包括采用上述移动终端金属壳的高光处理方法制成的移动终端金属壳的移动终端。
为实现上述目的，本发明的第一个方面的实施例提供了一种移动终端金属壳的高光处理方法，所述移动终端金属壳具有多处待高光处理的区域，该高光处理方法包括：步骤S10，将所述移动终端金属壳装夹在治具上；步骤S20，使用数控机床的刀库中的多个刀具组件依次对多处待高光处理的区域分别进行高光处理。
本发明上述实施例提供的一种移动终端金属壳的高光处理方法，该移动终端金属壳上具有多个待高光处理的区域，优选地，在进行高光处理之前，首先对移动终端金属壳进行预处理，预处理包括依次进行的喷砂处理和氧化处理，将预处理后的移动终端金属壳进行高光处理；在高光处理过程中，将移动终端金属壳装夹在数控机床的治具上，实现移动终端金属壳的装夹，再采用高光刀具对金属壳进行高光处理，其中，数控机床的刀库中安装有与多个待高光处理的区域一一对应的多个刀具组件，通过多个刀具组件可依次分别对多个待高光处理的区域进行高光处理，从而通过一次装夹定位、且通过一台数控机床实现对多处待高光处理的区域的高光处理，提高了生产效率，减少了高光处理中使用的机台的数量，避免了因多次装夹而导致的产品的外观划伤和高光效果差的弊端，且一次装夹减少了数控机床探点数量，节约了成本。
另外，本发明上述实施例提供的移动终端金属壳的高光处理方法还具有如下附加技术特征：
根据本发明的一个实施例，步骤S10具体包括：步骤S100，将所述移动终端金属壳装夹在所述治具的底座的的端面和压块的端面之间，所述底座的端面和所述压块的端面为所述底座和所述压块相对的两端面。
上述实施例中，优选地，治具的底座上设有凸台，预处理后的移动终端金属壳安装在凸台上，实现金属壳在底座上的安装，将压块放在金属壳的上方，实现金属壳的装夹。
根据本发明的一个实施例，步骤S10具体还包括：步骤S104，装夹所述移动终端金属壳后，开启电磁阀按钮，将所述移动终端金属壳固定在所述底座上。
上述实施例中，底座上设有电磁铁和电磁阀按钮，优选地，电磁铁与压块相对设置，开启电磁阀按钮，电磁铁通电，电磁铁对压块产生吸引力，从而通过压块将金属壳吸紧在底座上，实现金属壳的固定，其中，压块为铁、钴或镍。
根据本发明的一个实施例，步骤S10具体还包括：步骤S102，采用辅助治具协助压块的定位，以确定所述压块与所述底座的相对位置，其中，步骤S102位于步骤S100和步骤S104之间。
上述实施例中，在将压块安装在金属壳上时，可采用辅助治具协助压块的定位，辅助治具具有压块基准面和底座基准面，底座基准面抵接在底座上，压块基准面抵接在压块上，在底座固定的情况下，确定压块的位置，使得每次的产品装夹过程中，压块的位置确定，提高产品装夹的一致性和稳定性；电磁阀开启、电磁铁通电后，即将辅助治具去除。优选地，辅助治具为电木。
根据本发明的一个实施例，在步骤S20中，每一所述刀具组件包括高光刀具、刀柄和连接在所述高光刀具与所述刀柄之间的刀盘，所述刀柄能够与主轴相连，所述高光刀具安装在所述刀盘上偏离所述刀盘中心的位置处，以调节所述高光刀具的转动线速度。
上述实施例中，高光刀具通过刀柄安装在数控机床的主轴上，主轴通过刀柄和刀盘带动高光刀具转动，以对金属壳进行高光处理；高光刀具安装在刀盘上偏离刀盘中心的位置处，即偏离主轴的轴线设置，在数控机床的主轴转动的角速度一定的情况下，通过增大高光刀具与主轴之间的径向距离，增大了高光刀具的线速度，提高了金属壳的高光效果，弥补了数控机床转速低、高光效果差的弊端。
根据本发明的一个实施例，步骤S20具体包括：步骤S200，根据移动终端金属壳的多处待高光处理的区域进行编程；步骤S202，将一所述刀具组件的所述刀柄安装在所述主轴上，根据所编程序对与所述刀具组件相对应的一所述待高光处理的区域进行高光处理；步骤S204，根据所编程序对一所述待高光处理的区域进行高光处理后，所述数控机床更换所述刀具组件，由另一所述刀具组件对与其对应的另一所述待高光处理的区域进行高光处理。
上述实施例中，根据多处待高光处理区域的位置和大小、要求的高光处理的效果等编程，根据所编程序，数控机床选择一刀具组件，并对与该刀具组件相对应的一待高光处理的区域进行高光处理，完成该处高光处理后，数控机床更换另一刀具组件，对与另一高光刀具相对应的待高光处理的区域进行高光处理，直至完成所有的待高光处理的区域的高光处理，从而实现了对金属壳一次装夹后，由一台数控机床对金属壳上的多处待高光处理的区域进行高光处理。
根据本发明的一个实施例，在步骤S20中，所述数控机床的主轴的转动速度在16000r/min～18000r/min的范围内，进给率在F2800～F3000的范围内，下刀量在Z0.04～Z0.06的范围内。
上述实施例中，由于高光刀具偏离刀盘的中心设置，使得数控机床的主轴转速为16000r/min～18000r/min时，高光刀具的速度即可达到在金属壳上形成良好的高光效果的要求，其中，进给率为2800mm/r～3000mm/r，下刀量为0.04mm～0.06mm。
优选地，在高光处理的过程中，在移动终端金属壳和高光刀具上喷洒冷却液，对高光刀具进行冷却；在步骤S20之后，还包括对高光处理后的移动终端金属壳进行二次氧化处理。
本发明的第二个方面的实施例提供了一种移动终端金属壳的高光处理装置，用于上述任一实施例所述的移动终端金属壳的高光处理方法，该高光处理装置包括：包括：治具，所述治具包括底座和压块，所述移动终端金属壳安装在所述底座的端面和所述压块的端面之间，所述底座的端面和所述压块的端面为所述底座和所述压块相对的两端面；主轴；刀库，所述刀库内设有多个刀具组件，每一所述刀具组件包括高光刀具、刀柄和连接在所述高光刀具与所述刀柄之间的刀盘，所述刀柄与所述主轴相连，所述高光刀具安装在所述刀盘上偏离所述刀盘中心的位置处，以调节所述高光刀具的转动线速度；和控制装置，用于编程，并根据所述所编程序对所述移动终端金属壳的多处待高光处理的区域进行高光处理。
上述实施例中，金属壳安装在底座的上方，压块安装在金属壳的上方，从而实现了金属壳的装夹，优选地，底座上设有安装金属壳的凸台；刀具组件包括刀柄、刀盘和高光刀具，刀柄的一端与刀盘相连接，刀柄的另一端能够与主轴相连接，实现高光刀具与主轴的连接；高光刀具偏离刀盘的中心设置，即偏离主轴的轴线设置，在主轴转动的角速度一定的情况下，通过增大高光刀具与主轴之间的径向距离，增大了高光刀具的线速度，提高了高光效果，克服了现有技术中数控机床的转速较低、无法达到高光要求的问题。
根据本发明的一个实施例，所述治具还包括：电磁铁和电磁阀，所述电磁铁和所述电磁阀均位于所述底座上，且所述电磁铁与所述压块相对设置，所述电磁阀用于控制所述电磁铁的通电和断电，所述电磁铁通电时，所述电磁铁吸引所述压块，以使所述移动终端金属壳固定在所述底座上。
上述实施例中，治具还包括安装在底座上的电磁铁和电磁阀，电磁阀开启时，电磁铁通电，电磁铁对压块产生吸引力，从而通过压块将金属壳吸紧在底座上。
本发明的第三个方面的实施例提供了一种移动终端，包括采用上述任一实施例所述的移动终端金属壳的高光处理方法制成的移动终端金属壳。
上述实施例中，由于该移动终端包括有使用上述任一项所述的移动终端金属壳的高光处理方法形成的金属壳，因此该移动终端具有使用上述任一实施例提供的移动终端金属壳的高光处理方法形成的金属壳的全部有益效果，在此不再赘述。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明的实施一所述的移动终端金属壳的高光处理方法的流程图；
图2是本发明的实施例二所述的移动终端金属壳的高光处理方法的流程图；
图3是本发明的实施例所述的移动终端金属壳装夹后的立体结构示意图，其中A、B、C为移动终端金属壳上三处待高光处理的区域；
图4是本发明的实施例所述的移动终端金属壳的高光处理装置中刀具组件的立体结构示意图。
其中，图3和图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
1刀具组件，10高光刀具，20刀盘，30刀柄，2底座，3金属壳，4压块。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照附图描述根据本发明一些实施例的一种移动终端金属壳的高光处理方法、高光处理装置及移动终端。
本发明第一个方面的实施例提供了一种移动终端金属壳的高光处理方法，下面结合一些具体实施例描述本发明的移动终端金属壳的高光处理方法，其中，如图3所示，该移动终端金属壳3具有多处待高光处理的区域，如图3中A、B、C三处所示。
实施例一：
如图1和图3所示，移动终端金属壳3的高光处理方法包括：
步骤S10，将移动终端金属壳3装夹在数控机床的治具上；
步骤S20，使用数控机床的刀库中的多个刀具组件1依次对多处待高光处理的区域分别进行高光处理。
该实施例中，在进行高光处理之前，首先对移动终端金属壳3进行预处理，预处理包括依次进行的喷砂处理和氧化处理；将预处理后的移动终端金属壳3进行高光处理，在高光处理过程中，将移动终端金属壳3装夹在数控机床的治具上，实现移动终端金属壳3的装夹，再采用高光刀具10对金属壳3进行高光处理，其中，数控机床的刀库中安装有与多个待高光处理的区域一一对应的多个刀具组件1，通过多个刀具组件1可依次分别对多个待高光处理的区域进行高光处理，从而通过一次装夹定位、且通过一台数控机床实现对多处待高光处理的区域的高光处理，提高了生产效率，减少了高光处理中使用的机台的数量，避免了因多次装夹而导致的产品的外观划伤和高光质量差的弊端，且一次装夹减少了数控机床探点数量，节约了成本。
实施例二：
如图2和图3所示，移动终端金属壳3的高光处理方法包括：
步骤S100，将移动终端金属壳3装夹在治具的底座2的端面和压块4的端面之间，底座2的端面和压块4的端面为底座2和压块4相对的两端面；
步骤S102，采用辅助治具协助压块4的定位，以确定压块4与底座2的相对位置；
步骤S104，装夹移动终端金属壳3后，开启电磁阀按钮，将移动终端金属壳3固定在底座2上；
步骤S200，根据移动终端金属壳3的多处待高光处理的区域进行编程；
步骤S202，将一刀具组件1的刀柄30安装在主轴上，根据所编程序对与该刀具组件1相对应的一待高光处理的区域进行高光处理；
步骤S204，根据所编程序对一待高光处理的区域进行高光处理后，数控机床更换刀具组件1，由另一刀具组件1对与其对应的另一待高光处理的区域进行高光处理。
步骤S100中，优选地，治具的底座2上设有凸台，预处理后的移动终端金属壳3安装在凸台上，实现金属壳3在底座2上的安装，将压块4放在金属壳3的上方，实现金属壳3的装夹。
在步骤S102中，辅助治具用于协助压块4的定位，辅助治具具有压块基准面和底座基准面，底座基准面抵接在底座2上，压块基准面抵接在压块4上，在底座2固定的情况下，确定压块4的位置，使得每次的产品装夹过程中，压块4的位置确定，提高产品装夹的一致性和稳定性；在步骤S104中，电磁阀开启、电磁铁通电后，即将辅助治具去除。优选地，辅助治具为电木。
在步骤S104中，底座2上设有电磁铁和电磁阀按钮，且电磁铁与压块4相对设置，开启电磁阀按钮，电磁铁通电，电磁铁对压块4产生吸引力，从而通过压块4将金属壳3吸紧在底座2上，实现金属壳3在底座2上的固定，其中，压块4可以为铁、钴或镍，以使电磁铁能够对压块4产生吸引力。
在步骤S200中，根据多处待高光处理区域的位置和大小、要求的高光处理的效果等编程，根据所编程序，数控机床选择一刀具组件1，并对与该刀具组件1相对应的一待高光处理的区域进行高光处理，完成该处高光处理后，数控机床更换另一刀具组件1，对与另一高光刀具10相对应的待高光处理的区域进行高光处理，直至完成所有的待高光处理的区域的高光处理，从而实现了对金属壳3一次装夹后，由一台数控机床对金属壳3上的多处待高光处理的区域进行高光处理。
在进行高光处理的过程中，数控机床的主轴的转动速度在为16000r/min～18000r/min的范围内，进给率在F2800～F3000的范围内，下刀量在Z0.04～Z0.06的范围内。
优选地，在进行高光处理之前，首先对移动终端金属壳3进行预处理，预处理包括依次进行的喷砂处理和氧化处理；在高光处理的过程中，在移动终端金属壳3和高光刀具10上喷洒冷却液，对高光刀具10进行冷却；优选地，可对高光处理后的移动终端金属壳3进行二次氧化处理。
对于刀具组件1，如图4所示，每一刀具组件1包括高光刀具10、刀柄30和连接在高光刀具10与刀柄30之间的刀盘20，刀柄30与数控机床的主轴相连，高光刀具10安装在刀盘20上偏离刀盘20中心的位置处。高光刀具10通过刀柄30安装在数控机床的主轴上，主轴通过刀柄30和刀盘20带动高光刀具10转动，对移动终端金属壳3进行高光处理；高光刀具10安装在刀盘20上偏离刀盘20中心的位置处，即偏离主轴的轴线设置，在数控机床的主轴转动的角速度一定的情况下，通过增大高光刀具10与主轴之间的径向距离，增大了高光刀具10的线速度，使得数控机床的主轴转速为16000r/min～18000r/min时，高光刀具10的速度即可达到在金属壳3上形成良好的高光效果的要求，提高了金属壳3的高光效果，弥补了数控机床转速低、高光效果差的弊端。
实施例三：
与实施例二的不同在于，不包含实施例二中的步骤S102，即该实施例中高光处理方法包含步骤S100、步骤S104、步骤S200、步骤S202、步骤S204。
实施例四：
与实施例二的不同在于，不包含实施例二中的步骤S102和步骤S104，即该实施例包含步骤S100、步骤S200、步骤S202、步骤S204。
如图3和图4所示，本发明的第二个方面的实施例提供了一种移动终端金属壳3的高光处理装置，用于上述任一实施例所述的移动终端金属壳3的高光处理方法，该高光处理装置包括治具、主轴、刀库和控制装置。
其中，治具包括底座2和压块4，移动终端金属壳3安装在底座2的端面和压块4的端面之间，底座2的端面和压块4的端面为底座2和压块4相对的两端面；刀库内设有多个刀具组件1，每一刀具组件1包括高光刀具10、刀柄30和连接在高光刀具10与刀柄30之间的刀盘20，刀柄30与主轴相连，高光刀具10安装在刀盘20上偏离刀盘20中心的位置处，以调节高光刀具10的转动线速度；控制装置用于编程，并根据所编程序对移动终端金属壳3的多处待高光处理的处于进行高光处理。
上述实施例中，金属壳3安装在底座2的上方，压块4安装在金属壳3的上方，从而实现了金属壳3的装夹，优选地，底座2上设有安装金属壳3的凸台；刀具组件1包括刀柄30、刀盘20和高光刀具10，刀柄30的一端与刀盘20相连接，刀柄30的另一端能够与主轴相连接，实现高光刀具10与主轴的连接；高光刀具10偏离刀盘20的中心设置，即偏离主轴的轴线设置，在主轴转动的角速度一定的情况下，通过增大高光刀具10与主轴之间的径向距离，增大了高光刀具10的线速度，提高了高光效果，克服了现有技术中数控机床的转速较低、无法达到高光要求的问题。
优选地，如图3所示，治具还包括电磁铁和电磁阀，电磁铁和电磁阀均位于底座2上，且电磁铁与压块4相对设置，电磁阀用于控制电磁铁的通电和断电，电磁铁通电时，电磁铁吸引压块4，以使移动终端金属壳3固定在底座2上。
上述实施例中，治具还包括安装在底座2上的电磁铁和电磁阀，电磁阀开启时，电磁铁通电，电磁铁对压块4产生吸引力，从而通过压块4将金属壳3吸紧在底座2上。
本发明的第三个方面的实施例提供了一种移动终端，包括采用上述任一实施例所述的移动终端金属壳3的高光处理方法制成的移动终端金属壳3。
上述实施例中，由于该移动终端包括使用上述任一项的移动终端金属壳3的高光处理方法形成的金属壳3，因此该移动终端具有使用上述任一实施例提供的移动终端金属壳3的高光处理方法形成的金属壳3的全部有益效果，在此不再赘述。
综上所述，本发明实施例提供的一种移动终端金属壳的高光处理方法，将预处理后的移动终端金属壳装夹在治具上后，再采用数控机床对金属壳进行高光处理，其中，数控机床上安装有与多个待高光处理的区域一一对应的多个刀具组件，通过多个刀具组件可依次分别对多个待高光处理的区域进行高光处理，从而通过一次装夹定位、且通过一台数控机床实现对多处待高光处理的区域的高光处理，提高了生产效率，减少了高光处理中使用的机台的数量，避免了因多次装夹而导致的产品的外观划伤和高光效果差的弊端。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“多个”是指两个或两个以上；除非另有规定或说明，术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本说明书的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种移动终端金属壳的高光处理方法，所述移动终端金属壳具有多处待高光处理的区域，其特征在于，包括：
步骤S10，将所述移动终端金属壳装夹在数控机床的治具上；
步骤S20，使用所述数控机床的刀库中的多个刀具组件依次对多处所述待高光处理的区域分别进行高光处理；
在步骤S20中，每一所述刀具组件包括高光刀具、刀柄和连接在所述高光刀具与所述刀柄之间的刀盘，所述刀柄与主轴相连，所述高光刀具安装在所述刀盘上偏离所述刀盘中心的位置处。
2.根据权利要求1所述的移动终端金属壳的高光处理方法，其特征在于，
步骤S10具体包括：步骤S100，将所述移动终端金属壳安装在所述治具的底座的端面和压块的端面之间，所述底座的端面和所述压块的端面为所述底座和所述压块相对的两端面。
3.根据权利要求2所述的移动终端金属壳的高光处理方法，其特征在于，
步骤S10具体还包括：步骤S104，装夹所述移动终端金属壳后，开启电磁阀按钮，将所述移动终端金属壳固定在所述底座上。
4.根据权利要求3所述的移动终端金属壳的高光处理方法，其特征在于，
步骤S10具体还包括：步骤S102，采用辅助治具协助所述压块的定位，以确定所述压块与所述底座的相对位置，其中，步骤S102位于步骤S100和步骤S104之间。
5.根据权利要求1所述的移动终端金属壳的高光处理方法，其特征在于，
步骤S20具体包括：
步骤S200，根据所述移动终端金属壳的多处所述待高光处理的区域进行编程；
步骤S202，将一所述刀具组件的所述刀柄安装在所述主轴上，根据所编程序对与所述刀具组件相对应的一所述待高光处理的区域进行高光处理；
步骤S204，根据所编程序对一所述待高光处理的区域进行高光处理后，更换所述刀具组件，由另一所述刀具组件对与其对应的另一所述待高光处理的区域进行高光处理。
6.根据权利要求5所述的移动终端金属壳的高光处理方法，其特征在于，
在步骤S20中，所述主轴的转动速度在16000r/min～18000r/min的范围内，进给率在F2800～F3000的范围内，下刀量在Z0.04～Z0.06的范围内。
7.一种移动终端金属壳的高光处理装置，用于权利要求1至6中任一项所述的移动终端金属壳的高光处理方法，其特征在于，包括：
治具，所述治具包括底座和压块，所述移动终端金属壳安装在所述底座的端面和所述压块的端面之间，所述底座的端面和所述压块的端面为所述底座和所述压块相对的两端面；
主轴；
刀库，所述刀库内设有多个刀具组件，每一所述刀具组件包括高光刀具、刀柄和连接在所述高光刀具与所述刀柄之间的刀盘，所述刀柄与所述主轴相连，所述高光刀具安装在所述刀盘上偏离所述刀盘中心的位置处，以调节所述高光刀具的转动线速度；和
控制装置，用于编程，并根据所述所编程序对所述移动终端金属壳的多处待高光处理的区域进行高光处理。
8.根据权利要求7所述的移动终端金属壳的高光处理装置，其特征在于，
所述治具还包括：电磁铁和电磁阀，所述电磁铁和所述电磁阀均位于所述底座上，且所述电磁铁与所述压块相对设置，所述电磁阀用于控制所述电磁铁的通电和断电，所述电磁铁通电时，所述电磁铁吸引所述压块，以使所述移动终端金属壳固定在所述底座上。
9.一种移动终端，其特征在于，包括采用权利要求1至6中任一项所述的移动终端金属壳的高光处理方法制成的移动终端金属壳。
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