TWI422456B - 機台裝置 - Google Patents
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Description
本發明係關於機台裝置之技術領域,尤其關於可分解之機台裝置。
第9圖的圖號105,係顯示先前技術之機台裝置。
此機台裝置105係具有底座板111,底座板111係藉由配置於內面的四個角落之腳部112a~112d,載置於地面上。
於底座板111的表面上鋪設有軌道117、118,於其上方乘載有吐出裝置113。於吐出裝置113之與底座板111面對的面,配置有印刷頭。印刷頭連接於液槽129,並從液槽129將吐出液供應至印刷頭,當使基板107乘載於底座板111上並從印刷頭將吐出液吐出時,吐出液彈著於基板107上。
吐出裝置113係構成為可於軌道117、118上移動,如第10圖所示,當於基板107的上方將吐出液吐出時,可將吐出液彈著於基板107表面的期望位置。
此吐出液例如為液晶配向膜用的有機薄膜原料,或是液晶顯示裝置之間隔件的分散液、有機電激發光顯示元件之發光層的原料等,機台裝置105係使用於將吐出液吐出至較大基板者。
然而,吐出對象的基板乃朝向大型化的方向發展,因應此發展,亦使機台裝置逐漸大型化,就成本的問題或法規上的問題來看,係難以將在工廠中所製造出的機台裝置搬運至設置場所。
因此,於先前技術中亦採取對策,以嘗試將底座板分割而搬運。
[專利文獻1]日本特開2007-73688號公報
然而,當在設置場所組裝分割了的底座板時,對位會花費極大手續,或是組裝精度會惡化,仍需加以解決。
為了解決上述課題,本發明是可裝卸地使設置於主載置台之主底座板與設置於副載置台且較前述主底座板還小之副底座板水平地連接之機台裝置,於前述副載置台,設置有:乘載有前述副底座板之台車;以及可變更前述台車與前述副底座板的相對位置之調整機構。
此外,本發明為機台裝置,其係於前述主載置台設置有主定位構件;於前述副載置台設置有能夠與前述主定位構件接觸之副定位構件,前述主定位構件與前述主底座板之間的位置關係、與前述副定位構件與前述副底座板之間的位置關係當中,至少一方的位置關係,係構成為能夠變更且能夠固定。
此外,本發明為機台裝置,其係使前述主定位構件與前述副定位構件嵌合,而決定前述副載置台相對於前述主載置台之位置。
此外,本發明為機台裝置,其中前述副定位構件係設置於前述台車。
此外,本發明為機台裝置,其中,於前述主載置台的前述主底座板,設置有主軌道;於前述副載置台的前述副底座板上,設置有與前述主軌道連結之副軌道。
可提升在正式設置場所中之主底座板與副底座板的對位精度。
可簡化正式設置場所中之作業。
第5圖(a)、(b)之圖號5,係顯示本發明之機台裝置。同圖(a)為俯視圖,同圖(b)為側視圖。
此機台裝置5係具備主載置台10以及複數個副載置台20a~20d。
主載置台10與副載置台20a~20d,分別具有表面為平坦之主底座板11及副底座板21。主底座板11及副底座板21的表面,分別以相同高度且呈水平地配置。
主底座板11的俯視形狀為矩形,其四邊當中,沿著互為平行的兩邊鋪設有主軌道17a、17b。
於副底座板21上配置有副軌道18。
主軌道17a、17b的兩端部連接於副軌道18的端部,藉由兩條副軌道18以及包夾於其間之主軌道17a或17b,而形成連續之一條軌道19a或19b。
於軌道19a、19b上,設置有能夠移動之移動構件(在此為移動台架),於移動台架乘載有吐出裝置13。
於此吐出裝置13的底面部分,設置有印刷頭(圖中未顯示)。配置有吐出液之液槽29係達接於吐出裝置13,並構成為當一邊從液槽29供應吐出液,一邊使印刷頭動作時,可從印刷頭將吐出液吐出。
位於主底座板11的主軌道17a、17b之間之部分的上方,配置有基板7。
吐出裝置13係構成為可於軌道19a、19b上行走,如第6圖(a)、(b)所示,當在吐出裝置13位於基板7上之狀態下,從印刷頭將吐出液吐出時,可將吐出液彈著於基板7表面。當移動吐出裝置13時,可將吐出液彈著於基板7表面的期望位置。
此機台裝置5係配置於對基板7進行吐出作業之正式設置場所,但由於主底座板11較大,如第5、6圖所示,在將副載置台20a~20d連結於主載置台10,並組裝了主底座板11及副底座板21之狀態下,乃無法從製造機台裝置5時所組裝之組裝場所,搬運至正式設置場所。
本發明之機台裝置5,係構成為副載置台20a~20d可裝卸於主載置台10,如下述般,於暫時設置場所進行對位後分離,從暫時設置場所搬運至正式設置場所,並於正式設置場所復原經過對位之狀態,然後連接主底座板11與副底座板21。
第1圖(a)係顯示並非在正式設置場所,而是放置在暫時設置場所之狀態下的主載置台10之俯視圖,同圖(b)係顯示該主載置台10之側視圖。
於主底座板11內面的四個角落附近,配置有腳部12a~12d。
於同圖(a)(以及後述之第3圖(a)、第4圖(a))中,以兩點虛線表示主底座板11與主軌道17a、17b,以實線表示腳部12a~12d。腳部12a~12d係固定於主底座板11的內面。
接著,第2圖(a)為副載置台20a~20d之俯視圖,同圖(b)為該側視圖。
副載置台20a~20d分別具有台車22,副底座板21乘載於台車22上。
於台車22設置有複數個搬運車輪23。在此,台車22具有台座27,搬運車輪23設置於台座27之底面的四處。
主底座板11與副底座板21,為長方形或正方形形狀。副底座板21被設定為主底座板11之一半以下的大小,副底座板21於主底座板11的兩邊側,可分別於每側連接兩個。
搬運車輪23係設置為副底座板21以連接於主底座板11之部分為前頭而至少能夠前進及後退之朝向,當使搬運車輪23接觸於地面並朝向前進方向或後退方向施力時,搬運車輪23旋轉,使副載置台20a~20d往對地面上施力之方向行走。
於台座27上,由滾筒及旋轉軸所形成之副定位構件241
、242
係設置有一個至複數個。
在此,副定位構件241
、242
設置有兩個,並且於台座27上之副底座板21的前進方向前頭,互相間離開地配置於行進朝向的兩側位置。
腳部12a~12d接觸於地面,並具有支撐主底座板11之支撐部15以及設置於支撐部15的外周側面之板狀的主定位構件16。主定位構件16係配置於從地面為一定距離之上方,於主定位構件與地面之間形成間隙。
副定位構件241
、242
係構成為相對於台座27可移動及固定,預先增大副定位構件241
、242
之間的距離,如第3圖的副載置台20d所示,當以主軌道17a或17b與副軌道18呈一直線之方式,使副載置台20b的前頭部分朝向腳部12b前進時,如同圖的副載置台20c所示,台座27被插入於主定位構件16與地面之間。
主定位構件16,係配置於腳部12a~12d的側面當中與主軌道17a、17b平行之側面。
主定位構件16,係配置為與副定位構件241
、242
相同高度,但副定位構件241
、242
的間隔,可預先形成為較主定位構件16之間的寬度更寬,即使副定位構件241
、242
不與主定位構件16接觸,台座27亦可被插入於主定位構件16的下方,如同圖的副載置台20b所示,副底座板21與主底座板11互相接觸。
在此狀態下,距離主底座板11與副底座板21之間之理想的位置關係之誤差仍大。
於副載置台20a~20d設置有調整機構30,其可調整副底座板21的高度、斜率,以及水平方向的位置及朝向。
此調整機構30係具有:可概略地變更副底座板21的高度、斜率、水平方向的位置、及朝向之粗略調整機構31;以及較粗略調整機構31更能夠精密地進行變更之微細調整機構32。
粗略調整機構31係構成為較微細調整機構32更可大幅變更副底座板21的高度、斜率、水平方向的位置,首先藉由粗略調整機構31,對每個副載置台20a~20d進行副底座板21相對於主底座板11之概略的對位。
暫時設置場所的地面為水平,當主底座板11藉由設置於主載置台10之主調整機構(圖中未顯示)預先使表面呈水平時,可藉由粗略調整機構31,使副底座板21成為在主底座板11的表面大致相同的高度中呈水平,並且進行與主底座板11之相對位置與朝向之粗略調整,而進行概略的對位。
接著固定粗略調整機構31(的粗略調整螺絲等),一邊使經過粗略調整之副底座板21與主底座板11的相對位置不會改變,一邊移動副定位構件241
、242
,當在接觸於主定位構件16之狀態下將副定位構件241
、242
固定於台座27時,主定位構件16係由副定位構件241
、242
所夾持。(副載置台20a)
藉此,可決定在經過粗略調整的狀態下之主載置台10與副載置台20a~20d之間的位置關係。
支撐部15係位於較主底座板11的外周更內側,主定位構件16之距離主底座板11的外周較遠的部分,其寬度較寬,較接近主底座板11的外周之部分,其寬度較窄。在副定位構件241
、242
夾持主定位構件16之狀態下,雖然副載置台20a~20d可往主底座板11的外側方向移動(後退方向),但相對於腳部12a~12d則無法往前進及左右方向移動。
因此,若不解除粗略調整機構31的固定,或是副定位構件241
、242
相對於台座27之固定,即使將副載置台20a~20d從主載置台10予以分離,亦能夠與分離前為同樣方式地藉由副定位構件241
、242
來夾持主定位構件16,所以當移動副載置台20a~20d時,能夠容易地重現經過粗略調整的狀態。
於台座27與副底座板21之間,配置有架台25。副底座板21係固定於架台25。於此架台25設置有連結構件33,當藉由此連結構件33將架台25固定於腳部12a~12d時,主底座板11與副底座板21,係在經過粗略調整的狀態下,夾介架台25及腳部12a~12d而固定其相對位置。
接著藉由微細調整機構32,對每個副載置台20a~20d,調整副底座板21的高度、斜率、水平方向的位置及朝向,並對副底座板21相對於主底座板11之位置進行微細調整。
藉由上述步驟,使副底座板21與主底座板11成為經過對位之狀態,副軌道18筆直地連接於主軌道17a、17b的兩端,而獲得直線狀的軌道19a、19b。
於暫時設置場所進行此暫時組裝後,卸下連結構件33來解除主載置台10與副載置台20a~20d之間的連結,當使副載置台20a~20d後退而分離主載置台10與副載置台20a~20d時,乃成為可分別搬運之狀態。
此時,不解除副定位構件241
、242
對台座27之固定,使副定位構件241
、242
之間的距離不會改變。此外,亦固定粗略調整機構31或微細調整機構32的粗略動作螺絲或微細動作螺絲,而使經過粗略調整與微細調整之狀態不會改變。
將主載置台10與副載置台20a~20d裝載於各車輛等,藉由陸運或海運等搬運至正式設置場所,並首先將主載置台10配置於正式設置場所的特定位置。
接著將副載置台20a~20d朝向腳部12a~12d而配置,如第7圖所示,以可將各副載置台20a~20d復原成在暫時設置場所中經過組裝的狀態,分別使各副載置台20a~20d朝向腳部12a~12d前進。
由於主定位構件16的寬度係朝向副載置台20a~20d之行進方向的縱深方向擴大,所以,當各副載置台20a~20d的台座27進入於主定位構件16的下方時,主定位構件16插入於副定位構件241
、242
之間,當副定位構件241
、242
與主定位構件16接觸時,係停止副載置台20a~20d的前進。
此狀態係與第4圖所示的狀態相同,藉由連結構件33來連結固定副載置台20a~20d的架台25與主載置台10的腳部12a~12d之間,並將台座27固定於腳部12a~12d。
暫時設置場所與正式設置場所的地面為水平,當副定位構件241
、242
與主定位構件16在與暫時設置場所中所接觸之位置為相同的位置上接觸時,係使副載置台20a~20d與主載置台10在暫時設置場所中之位置關係復原。
亦即,副底座板21與主底座板11同樣成為經過粗略調整與微細調整之狀態。
然而,由於是解除副載置台20a~20d與主載置台10之間的連結,再分離搬運副載置台20a~20d與主載置台10,所以會因搬運時的振動或溫度變化等,可能會有產生較小的對位誤差E4
時。此外,可能於設置場所具有誤差,或是在正式設置場所將主底座板11的表面重新設定為水平時,亦會產生對位誤差。
此對位誤差大約為與微細調整誤差同等程度的大小,乃維持在經過粗略調整之狀態。因此,即使進行再次調整時,其調整量較少,並且可迅速地進行調整。
因此,在將主底座板11的表面設定為水平後,藉由微細調整機構32,對副載置台20a~20d之上下方向的高度、斜率,以及水平方向的位置及朝向進行微細調整時,副底座板21相對於主底座板11之位置改變,使對位誤差E4
降低,而將主底座板11與副底座板21的對位誤差降低為與搬運前之微細調整誤差E3
同等程度的大小。
第5圖(a)、(b)為藉由以上步驟在正式設置場所上進行組裝之機台裝置5的俯視圖及側視圖,主底座板11上的主軌道17a、17b與副底座板21上的副軌道18為直線狀地連接,並且筆直地鋪設軌道19a或19b。
於同圖中,吐出裝置13係位於主載置台10的外側位置之副載置台20b、20c上,於此位置上,可進行印刷頭的清潔等。此外,由於吐出裝置13不位在基板上,所以可更換主載置台10上的基板7。
由於主底座板11與副底座板21之間的對位精度極高,如第6圖(a)、(b)所示,即使在副載置台20a~20d上與主載置台10之間使吐出裝置13移動,亦不會產生振動。
架台25可從台車22分離,當藉由連結構件33將架台25固定於腳部12a~12d時,如同圖(b)所示,即使從架台25的下方卸下台車22,副底座板21亦能夠成為固定在主底座板11之狀態。
如以上所說明,於本發明中,係在正式設置場所組裝副載置台20a~20d與主載置台10之前,預先於製造該機台裝置5之工廠內等的暫時設置場所,在對副底座板21與主底座板11進行了對位之後,以能夠復原該狀態之方式進行分離及搬運,並能夠在正式設置場所進行組裝。
組裝中所使用之連結構件33,可設置於副載置台20a~20d,或是設置於主載置台10。此外,亦可構成為能夠從副載置台20a~20d與主載置台10兩者取出。
於上述實施例中,係以板狀構件構成主定位構件16,並以接觸於其側面之滾筒構成副定位構件241
、242
,但並不限定於此,只要是可重現副底座板21與主底座板11之相對的位置關係之構件即可。亦能夠以滾筒構成主定位構件,並以板狀構件構成副定位構件。
此外,於上述實施例中,主定位構件16被固定於腳部12a~12d內,而使主定位構件16與主底座板11之間的位置關係成為固定,另一方面,副定位構件241
、242
構成為相對於台座27可移動及固定,但可與此相反,使副定位構件241
、242
與副底座板21的位置關係成為固定,並構成為可變更及固定主定位構件16與主底座板11之間的位置關係。此時,於粗略調整後,藉由連結構件33予以固定後,使主定位構件16移動並與副定位構件241
、242
接觸,而固定主定位構件16相對於主底座板11之位置。
再者,於上述實施例中,係將分別具有副底座板21之4台副載置台20a~20d,分別連結1台於4台腳部12a~12d,但如第8圖所示,下列機台裝置亦包含於本發明,其係藉由:具備設置有兩條副軌道181
、182
之寬度較寬的副底座板41之副載置台20e、20f;以及將該副載置台20e、20f連結於兩個腳部12a~12d之主載置台10所組裝而成。
此時,亦可藉由調整機構30,預先在暫時設置場所對副載置台20e、20f的副底座板41與主載置台10的主底座板11進行對位,並且以能夠維持該狀態之方式進行分離及搬運之後,能夠在正式設置場所復原對位。亦可在正式設置場所藉由調整機構30進行微細調整。
此外,於上述實施例中,係於本發明之機台裝置5的主及副載置台10、20a~20d上配置吐出裝置13,並作為噴墨裝置使用,但本發明並不限定於此,亦可在本發明之機台裝置5配置雷射照射裝置,並作為加熱裝置、檢查裝置、或曝光裝置使用,或是配置基板對位裝置而作為對準裝置使用。
總而言之,本發明之機台裝置5並不限定於噴墨裝置。
此外,可於軌道19a、19b上移動之移動構件並不限定於移動台架,例如可為載置有基板等處理對象物之載置台。
5...機台裝置
10...主載置台
11...主底座板
13...吐出裝置
16...主定位構件
20a~20f...副載置台
21、41...副底座板
241
、242
...副定位構件
30...調整機構
33...連結構件
第1圖(a)係用以說明暫時設置場所的主載置台之俯視圖,(b)為該側視圖。
第2圖(a)係用以說明暫時設置場所的副載置台之俯視圖,(b)為該側視圖。
第3圖係用以說明在暫時設置場所將副載置台連結於主載置台之工序的內部俯視圖。
第4圖係用以說明於暫時設置場所或正式設置場所上所連結之主載置台與副載置台的狀態之內部俯視圖。
第5圖(a)係顯示本發明的一例之機台裝置的俯視圖,(b)為該側視圖。
第6圖(a)係用以說明該機台裝置的動作狀態之俯視圖,(b)為該側視圖。
第7圖係用以說明在正式設置場所將副載置台連結於主載置台之工序的俯視圖。
第8圖係用以說明本發明之其他例子的機台裝置之俯視圖。
第9圖(a)係顯示先前技術的機台裝置之俯視圖(1),(b)為該側視圖(1)。
第10圖(a)係顯示先前技術的機台裝置之俯視圖(2),(b)為該側視圖(2)。
5...機台裝置
7...基板
10...主載置台
11...主底座板
12a~12d...腳部
13...吐出裝置
15...支撐部
16...主定位構件
17a、17b...主軌道
18...副軌道
19a、19b...軌道
20a~20d...副載置台
21...副底座板
22...台車
23...搬運車輪
241
、242
...副定位構件
25...架台
27...台座
29...液槽
30...調整機構
31...粗略調整機構
32...微細調整機構
33...連結構件
Claims (2)
- 一種機台裝置,是可裝卸地使設置於主載置台之主底座板與設置於副載置台且較前述主底座板還小之副底座板水平地連接之機台裝置,其特徵為:於前述副載置台,設置有:乘載有前述副底座板之台車;以及可變更前述台車與前述副底座板的相對位置之調整機構;在前述主載置台設置有主定位構件,在前述台車設置有可與前述主定位構件接觸的副定位構件,前述主定位構件與前述主底座板之間的位置關係、與前述副定位構件與前述副底座板之間的位置關係當中,至少一方的位置關係,係構成為能夠變更且能夠固定;前述調整機構,具有:可變更前述副底座板的高度、斜率、水平面內的位置、及朝向之粗略調整機構;以及較前述粗略調整機構更能夠精密地進行變更前述副底座板的高度、斜率、水平面內的位置、及朝向之微細調整機構;將前述粗略調整機構固定成讓前述粗略調整機構所粗略調整過的前述副底座板與前述主底座板的相對位置不會變化,前述副載置台成為可朝前述主底座板的外側方向移動的狀態,在前述副定位構件與前述主定位構件接觸的狀態,能將前述副定位構件與前述主定位構件之間的相對位置固定。
- 如申請專利範圍第1項所記載之機台裝置,其中, 於前述主載置台的前述主底座板,設置有主軌道;於前述副載置台的前述副底座板上,設置有與前述主軌道連結之副軌道;在將前述主軌道與前述副軌道連結的軌道上,設置有移動台架、或設置有配置著處理對象物而可移動的載置台;藉由前述粗略調整機構與前述微細調整機構,使前述主軌道與前述副軌道成為直線狀。
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Families Citing this family (3)
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CN105109885B (zh) * | 2015-08-27 | 2017-05-31 | 中国十九冶集团有限公司 | 发电机组移动就位平台及方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07124831A (ja) * | 1993-06-11 | 1995-05-16 | Mori Seiki Co Ltd | リニアガイド装置 |
JPH11340692A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-10 | Tenryuu Technics:Kk | 電子部品装着装置およびその方法 |
TW590994B (en) * | 2002-03-28 | 2004-06-11 | Allied Material Technology Cor | Method for transporting LCD screen glass |
JP2004172500A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品装着システム |
TWM287315U (en) * | 2005-11-03 | 2006-02-11 | Fu-Wen Chen | Frame-typed machine used for placing and retrieving printed circuit board |
TWI268905B (en) * | 2004-12-28 | 2006-12-21 | Giga Byte Tech Co Ltd | Method and apparatus for transferring circuit board to soldering pot conveyer |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2803440B2 (ja) * | 1992-03-11 | 1998-09-24 | 日本電気株式会社 | Xy微動ステージ |
US5432990A (en) * | 1993-04-26 | 1995-07-18 | Seneff; Robert W. | Apparatus for applying frames to fabric |
JPH08243865A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-09-24 | Fujitsu Ltd | X−yステージとx−yステージの駆動機構と半導体チップ実装装置 |
JP3562736B2 (ja) * | 1995-06-08 | 2004-09-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置およびその製造方法 |
US6138592A (en) * | 1999-01-04 | 2000-10-31 | Seneff; Robert W. | Apparatus for applying frames to fabric |
JP4449299B2 (ja) * | 2002-09-17 | 2010-04-14 | 株式会社ニコン | 基板ホルダ、基板トレイ、ステージ装置、露光装置 |
JP4550494B2 (ja) * | 2004-06-22 | 2010-09-22 | 大日本印刷株式会社 | Xyステージ装置 |
JP2006086442A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Nikon Corp | ステージ装置及び露光装置 |
JP2006135200A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Neomax Co Ltd | ステージ装置 |
US7588255B2 (en) * | 2004-11-10 | 2009-09-15 | Zag Industries, Ltd. | Collapsible clamping work table |
JP4587816B2 (ja) * | 2005-01-27 | 2010-11-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2006224039A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Dainippon Printing Co Ltd | パターン形成装置、パターニング方法、基板処理装置、基板処理方法 |
JP4410700B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2010-02-03 | 日本電子株式会社 | 走査形プローブ顕微鏡 |
US7444945B2 (en) * | 2005-03-10 | 2008-11-04 | Mao Shan Machinery Industrial Co., Ltd. | Adjustable table for cutting tool |
JP2007057519A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Suruga Seiki Kk | 傾斜ステージ |
JP2007073688A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Shinko Electric Co Ltd | Xyステージ装置及びその製造方法 |
JP4673215B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-04-20 | 住友重機械工業株式会社 | ステージ装置 |
JP4315295B2 (ja) * | 2006-09-12 | 2009-08-19 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ペースト塗布装置 |
JP4961957B2 (ja) * | 2006-11-10 | 2012-06-27 | 株式会社日立プラントテクノロジー | 基板組立装置の搬送方法 |
JP4791336B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2011-10-12 | 積水化学工業株式会社 | 表面処理用ステージ構造 |
-
2008
- 2008-08-27 CN CN2008801055269A patent/CN101790783B/zh not_active Expired - Fee Related
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-
2010
- 2010-02-25 US US12/712,566 patent/US8408503B2/en active Active
-
2011
- 2011-06-20 JP JP2011135899A patent/JP5121981B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07124831A (ja) * | 1993-06-11 | 1995-05-16 | Mori Seiki Co Ltd | リニアガイド装置 |
JPH11340692A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-10 | Tenryuu Technics:Kk | 電子部品装着装置およびその方法 |
TW590994B (en) * | 2002-03-28 | 2004-06-11 | Allied Material Technology Cor | Method for transporting LCD screen glass |
JP2004172500A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品装着システム |
TWI268905B (en) * | 2004-12-28 | 2006-12-21 | Giga Byte Tech Co Ltd | Method and apparatus for transferring circuit board to soldering pot conveyer |
TWM287315U (en) * | 2005-11-03 | 2006-02-11 | Fu-Wen Chen | Frame-typed machine used for placing and retrieving printed circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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