CN102861706A - 薄膜形成方法及薄膜形成装置 - Google Patents

薄膜形成方法及薄膜形成装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102861706A
CN102861706A CN2012102345619A CN201210234561A CN102861706A CN 102861706 A CN102861706 A CN 102861706A CN 2012102345619 A CN2012102345619 A CN 2012102345619A CN 201210234561 A CN201210234561 A CN 201210234561A CN 102861706 A CN102861706 A CN 102861706A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
thin
film material
drop
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012102345619A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102861706B (zh
Inventor
礒圭二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2012096653A external-priority patent/JP2013233472A/ja
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Publication of CN102861706A publication Critical patent/CN102861706A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102861706B publication Critical patent/CN102861706B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/005Curtain coaters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/08Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
    • B05C9/12Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation being performed after the application
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B05D3/061Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/24Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/101Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by casting or moulding of conductive material

Abstract

本发明提供一种薄膜形成方法及薄膜形成装置,其不会导致降低吞吐量就能够固化基板上附着的薄膜材料。本发明的薄膜形成方法中,在载物台上保持基板,从喷头吐出光固化性薄膜材料的液滴,并使薄膜材料的液滴着落于基板的表面。从临时固化用光源对着落于基板上的薄膜材料照射光,使薄膜材料的表层部固化。着落液滴的工序及固化薄膜材料的表层部的工序之后,从载物台搬出基板。

Description

薄膜形成方法及薄膜形成装置
技术领域
本发明涉及一种朝向基板吐出薄膜材料的液滴且对附着在基板的薄膜材料照射光并使其固化的薄膜形成方法及薄膜形成装置。
背景技术
向印刷配线板等基板的图案形成面吐出薄膜材料、例如阻焊抗蚀剂的液滴来形成薄膜的技术备受瞩目。使基板相对喷头移动的同时,根据应形成的薄膜图案的图像数据使液滴着落于印刷配线板的表面。由此,能够形成具有所期望的图案的薄膜。与通过光刻法形成薄膜图案时相比,能够实现缩减制造成本。
专利文献1:日本特开2004-104104号公报
若使光固化性(紫外线固化性)液状薄膜材料的液滴着落于基板上,则液滴欲在基板上向面内方向扩展。由液滴的扩展引起的渗出导致薄膜图案的位置精确度下降。为了抑制液滴的扩展,优选着落后迅速地照射光(紫外线)并使其固化。由此,能够防止将基板移动到下一工艺区的期间内液滴扩展。然而,若欲在输送基板前使基板上的薄膜材料完全固化,则喷头的闲置时间(不工作的时间)变长,导致装置整体的吞吐量降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种不导致降低吞吐量就能够使附着于基板的薄膜材料固化的薄膜形成方法及薄膜形成装置。
若基于本发明的一个观点,则提供一种薄膜形成方法,该薄膜形成方法具有:
在载物台上保持基板,从喷头吐出光固化性薄膜材料的液滴,使所述薄膜材料的液滴着落于所述基板的表面的工序;
从临时固化用光源对着落于所述基板的所述薄膜材料照射光,使所述薄膜材料的表层部固化的工序;及
着落所述液滴的工序及使所述薄膜材料的表层部固化的工序之后,从所述载物台搬出所述基板的工序。
若基于本发明的其他观点,则提供一种薄膜形成装置,该薄膜形成装置具有:
喷头,设置有多个吐出薄膜材料的液滴的喷嘴孔;
载物台,将基板保持在与所述喷头对置的位置,使所述基板相对于所述喷头向与基板面平行的方向移动;
临时固化用光源,与保持在所述载物台的基板对置,并对着落于所述基板的所述薄膜材料照射使该薄膜材料的表层部固化的强度的光;
输送装置,将保持在所述载物台的所述基板输送至正式固化部;及
正式固化用光源,在所述正式固化部中对所述基板表面上的所述薄膜材料照射比从所述临时固化用光源放射的光强度更大强度的光。
发明效果
能够通过分开进行临时固化和正式固化,与正式固化处理相独立地进行着落薄膜材料的液滴的工序。由此,能够抑制吞吐量降低。
附图说明
图1是基于实施例1的薄膜形成装置的概要图。
图2是基于实施例1的薄膜形成装置的第1对准站、第1薄膜材料吐出站及反转站的俯视图。
图3A是沿图2的单点划线3A-3A的截面图,图3B是沿图3A的单点划线3B-3B的截面图。
图4A是基于实施例1的薄膜形成装置的喷头单元的立体图,图4B是喷头及临时固化用光源的仰视图,图4C是喷嘴单元及基板的俯视图。
图5A~图5D是用基于实施例1的薄膜形成装置从载物台接收基板时的载物台及输送装置的侧视图。
图6A是表示基板、升降销及临时固化用光源的位置关系的俯视图,图6B是基板及临时固化后的薄膜的截面图,图6C是基板及局部固化后的薄膜的截面图。
图7A及图7B是反转站的反转台及正式固化用光源的立体图。
图7C及图7D是反转站的反转台及正式固化用光源的立体图。
图7E及图7F是反转站的反转台及正式固化用光源的立体图。
图8是基于实施例2的薄膜形成装置的第1薄膜材料吐出站的俯视图。
图9A~图9D是用基于实施例2的薄膜形成装置进行薄膜的局部固化时的第1薄膜材料吐出站的俯视图。
图10A是由基于实施例3的薄膜形成方法制作的基板及薄膜的俯视图,图10B是沿图10A的单点划线10B-10B的截面图。
图11A及图11B是基于实施例4的薄膜形成装置的输送装置、基板及载物台的截面图。
图12A~图12D是用基于实施例5的薄膜形成装置将基板从载物台交接到输送装置时的基板、载物台及输送装置的截面图。
图13A~图13E是表示用基于实施例6的薄膜形成装置同时并行进行正式固化和表背反转的顺序的图。
图14A~图14D是表示用基于实施例7的薄膜形成装置同时并行进行正式固化和表背反转的例子的图。
图15是基于实施例8的薄膜形成装置(描绘装置)的概要图。
图16A是基于实施例8的薄膜形成装置的喷嘴单元的立体图,图16B是喷嘴单元的仰视图。
图17是表示喷嘴与喷嘴的像的关系的图。
图18A是表示从喷嘴吐出的液滴的着落点的X坐标与吐出时刻的关系的图,图18B是表示印刷基板上的着落点的位置的图。
图19A是喷嘴单元及印刷基板的主视图,图19B是光源的概要图。
图20A~图20D是表示吐出的液滴的形状的时间变化的图。
图21A是着落于印刷基板上的液滴所形成的(被描绘的)直线俯视图,图21B是沿图21A的单点划线21B-21B的截面图。
图22A是基于比较例的喷嘴单元的仰视图,图22B是利用基于比较例的喷嘴单元形成的(被描绘的)直线截面图。
图23是基于实施例9的薄膜形成装置的喷嘴单元的仰视图。
图24是基于实施例10的薄膜形成装置的喷嘴单元的仰视图。
图25是基于实施例11的薄膜形成装置的喷嘴单元的仰视图。
图中:20-框体,21-搬入站,22-第1对准站,23-第1薄膜材料吐出站,24-基板反转站(正式固化部),25-第2对准站,26-第2薄膜材料吐出站,27-搬出站,30-直线引导件,31~34-升降器,35-搬入传送带,36-搬入口,37-搬出传送带,38-搬出口,40-基板(印刷基板、描绘对象物),41-印[刷配线区域,42-区段,50-控制装置,51-正式固化用光源,55-载物台,56-直线引导件,57-喷头单元,58-支承部件,59-喷嘴升降机构,60-反转台,60x-连结部,60y-臂部,61-正式固化用光源,62-旋转轴,64-喷嘴支架,65、65A、65B、65C、65D-喷头,66-喷嘴孔,67、67a、67b-喷嘴列,68-临时固化用光源,70-升降板,71-升降销,72-吸附垫片,73-局部固化用光源,74-吸附垫片,75-保持销,77-升降销,78-机械手臂,80-薄膜,81-表层部,82-垫片接触区域,83-垫片接触区域内的薄膜材料,84-吸引流路,90-局部固化用光源,101-支承部件,102-紫外光源,106-引导件,120-平台,121-移动机构,122-Y载物台,123-X载物台,124-θ载物台,125-保持机构,130-支柱,131-梁,132-摄像装置,133-控制装置,147Aa、147Ab、147Ba、147Bb、147Ca、147Cb、147Da、147Db-着落点,148A、148B、148C、148D-与喷头对置的区域,149Aa、149Ab、149Ba、149Bb、149Ca、149Cb、149Da、149Db-液滴,151-液滴,152-渗出,155A、155B、155C、155D-喷嘴像,156-假想平面,160-发光二极管,161-柱面透镜。
具体实施方式
[实施例1]
图1中示出基于实施例1的薄膜形成装置的概要图。基于实施例1的薄膜形成装置划分为:搬入站21、第1对准站22、第1薄膜材料吐出站23、基板反转站24、第2对准站25、第2薄膜材料吐出站26及搬出站27。各站被容纳于框体20内。
直线引导件30及4个支承于直线引导件30的升降器31~34构成输送装置。输送装置从前级站向后级站输送基板40。基板40例如为在两面形成有配线图案的印刷配线板。控制装置50移动升降器31~34并控制各站。定义将基板40的输送方向设为x轴的正方向、并将铅垂上方设为z轴的正方向的xyz正交坐标系。
搬入传送带35从框体20的外部穿过搬入口36向搬入站21内搬入基板40。搬入于搬入站21的基板40通过升降器31被输送到第1对准站22。在第1对准站22中检测形成于基板40的上表面的对准标志,并检测出基板40的姿势及变形。将在输送到第1对准站22的时刻朝向上方的面称为“第1面”,朝向下方的面称为“第2面”。检测出姿势及变形的基板40通过升降器31被输送到第1薄膜材料吐出站23。
在第1薄膜材料吐出站23中根据应形成的薄膜图案的图像数据使薄膜材料的液滴着落于基板40的第1面。由此,在基板40的第1面上形成由薄膜材料构成的薄膜。形成有薄膜的基板40通过升降器32被输送到反转站24。
在反转站24中,通过对形成于基板40的表面的薄膜照射紫外线来使薄膜固化。另外,使基板40的上下反转。即,形成有薄膜的第1面朝向下方,未形成薄膜的第2面朝向上方。
上下反转的基板40通过升降器33被输送到第2对准站25。在第2对准站25中通过检测形成于基板40的第2面的对准标志来检测出基板40的姿势及变形。检测出姿势及变形的基板40通过升降器33被输送到第2薄膜材料吐出站26。
在第2薄膜材料吐出站26中根据应形成的薄膜图案的图像数据使薄膜材料的液滴着落于基板40的第2面。由此,在基板40的第2面上形成由薄膜材料构成的薄膜。在第2面形成有薄膜的基板40通过升降器34被输送到搬出站27。搬出传送带37通过搬出口38从搬出站27向框体20的外部搬出基板40。由搬出传送带37输送基板40的期间,从正式固化用光源51对基板40的第2面照射紫外线。由此,形成于基板40的第2面的薄膜材料的膜被固化。
图2中示出基于实施例1的薄膜形成装置的第1对准站22、第1薄膜材料吐出站23及反转站24的俯视图。升降器31、升降器32被直线引导件30引导而向x方向移动。第1薄膜材料吐出站23内容纳有载物台55。载物台55被直线引导件56引导而向与x方向交叉的方向(y方向)移动。升降器31保持基板40而移动至第1薄膜材料吐出站23内,使基板40载于载物台55上。载物台55吸附基板40。
载物台55移动的路径的上方配置有喷头单元57。喷头单元57由支承部件58支承,载物台55通过喷头单元57的下方。当载物台55通过喷头单元57的下部时,根据应形成的薄膜图案的图像数据从喷头单元57的多个喷嘴孔朝向基板40吐出薄膜材料的液滴。
升降器32保持形成有薄膜的基板40,并从第1薄膜材料吐出站23移动至反转站24。反转站24内容纳有反转台60及正式固化用光源61。移动至反转站24内的升降器32使基板40载于反转台60上。通过对基板40的第1面照射从正式固化用光源61放射的紫外线,使形成于基板40的薄膜正式固化。之后,通过使反转台60旋转180°,使基板40的上下反转。在上下反转后的状态下,基板40通过升降器33(图1)被输送到第2对准站25(图1)。
图3A中示出沿图2的单点划线3A-3A的截面图。图3B中示出沿图3A的单点划线3B-3B的截面图。在基台70上经直线引导件56支承Y载物台71。Y载物台71能够被直线引导件56引导而向y方向移动。载物台55能够向x方向移动地支承于Y载物台71上。在载物台55的上表面保持基板40。Y载物台71向y方向的移动及载物台55向x方向的移动通过控制装置50(图1)控制。
喷头单元57通过支承部件58支承在载物台55的上方。喷头单元57隔着间隙与保持在载物台55的基板40对置。喷嘴升降机构59使喷头单元57相对于载物台55升降。喷嘴升降机构59由控制装置50(图1)控制。
图4A中示出喷头单元57的概要立体图。喷嘴支架64上组装有多个(例如2个)喷头65。喷头65上分别配置有多个向x方向排列的喷嘴孔66。接受来自控制装置50(图1)的控制,从喷嘴孔66吐出紫外线固化性薄膜材料的液滴。向y方向排列有多个喷头65。在y方向上,在各个喷头65的两侧配置有临时固化用光源68。各临时固化用光源68包括多个向x方向排列的发光二极管,对基板40照射紫外线。
另外,作为薄膜材料,使用通过紫外域以外的波长域的光来固化的光固化性材料即可。此时,临时固化用光源68、正式固化用光源51射出包括能够使薄膜材料固化的波长成分的光。
图4B中示出喷头65及临时固化用光源68的仰视图。各喷头65包括在x方向上隔开间隔配置的2列喷嘴列67。喷嘴列67分别包括向y方向排列的多个喷嘴孔66。各喷嘴列67中,以间距2P排列喷嘴孔66。一喷嘴列67的喷嘴孔66相对于另一喷嘴列67的喷嘴孔66向y方向仅偏离P。若着眼于1个喷头65,则多个喷嘴孔66在y方向上的间距等于P。间距P例如相当于300dpi的分辨率。
一喷头65相对于另一喷头65向y方向仅偏离P/2而组装于喷嘴支架64(图4A)上。因此,1个喷头单元57(图4A)包括多个向y方向以间距P/2排列的喷嘴孔66。间距P/2例如相当于600dpi的分辨率。
图4C中示出多个喷头65与基板40的平面位置关系。例如,在喷嘴支架64上安装有10个喷头65。喷头65以向y方向排列2个、向x方向排列5个的2行5列的行列状配置。能够通过2个向y方向排列的喷头65使薄膜材料的液滴着落于x方向的宽度W的区域。配置成行列状的喷头在x方向上的间距为2W。
向y方向移动基板40的同时,从2个喷头65吐出薄膜材料的液滴,由此能够以x方向的分辨率600dpi来使薄膜材料的液滴着落。使基板40向y方向逐次错开P/8,并进行4次(2个往复)x方向的扫描,由此能够将x方向的分辨率提高至2400dpi。使基板40向y方向仅移动W,进行同样的x方向的扫描,由此能够使薄膜材料的液滴着落于基板40的大致整个区域。关于y方向的分辨率根据基板40的y方向的移动速度和吐出薄膜材料的液滴的周期确定。根据所形成的薄膜图案的图像数据控制每个喷嘴孔66吐出薄膜材料的液滴的定时(时机),由此能够形成所期望图案的薄膜。
附着于基板40的薄膜材料通过从临时固化用光源68放射的紫外线来临时固化,所述临时固化用光源配置在关于基板40的移动方向比喷头单元57更靠下游侧。其中,“临时固化”并不是薄膜材料整体固化,而是只有其表层部固化。由于薄膜材料的液滴着落于基板40之后,迅速地进行临时固化,因此能够抑制薄膜材料的扩展。
参考图5A~图5D、图6A~图6C,对从第1薄膜材料吐出站23向反转站24输送基板40的方法进行说明。
如图5A所示,升降器32能够向x方向移动地支承于直线引导件30。另外,升降器32能够相对载物台55升降。升降器32包括升降板70、多个升降销71、吸附垫片72及局部固化用光源73。升降销71安装于升降板70上,并从升降板70向下方延伸。各个升降销71的下端安装有吸附垫片72。吸附垫片72与基板40的上表面接触来吸附基板40,由此升降器32能够保持基板40。
各个升降销71的附近配置有局部固化用光源73。局部固化用光源73对基板40的上表面中吸附垫片72所接触的区域(垫片接触区域)照射紫外线。当从载物台55搬出基板40时,首先使升降器32向载物台55的上方移动。
图6A中示出升降板70、升降销71、局部固化用光源73的平面位置关系。作为一例,基板40具有长方形的平面形状,比基板40的四角稍稍靠内侧配置有升降销71。比升降销71稍稍靠外侧配置有局部固化用光源73。局部固化用光源73朝向基板40的内侧放射紫外线。由此,能够对吸附垫片72(图5A)所接触的垫片接触区域照射紫外线。
如图5B所示,使升降器32下降,并且从局部固化用光源73对基板40照射紫外线。从局部固化用光源73放射的紫外线的强度高于从临时固化用光源68(图4A、图4B)放射的紫外线的强度。
图6B中示出从局部固化用光源73照射紫外线之前的基板40的截面图。基板40的上表面形成有由薄膜材料构成的薄膜80。薄膜80的表层部81通过来自临时固化用光源68(图4A、图4B)的紫外线照射进行固化。但是,薄膜80的内部保持未固化的状态。
图6C中示出通过局部固化用光源73照射紫外线之后的基板40的截面图。吸附垫片72所接触的垫片接触区域82内的薄膜83固化至其内部。将固化至薄膜内部的工序称为“正式固化”。其他区域的薄膜80为仅表层部81被固化的状态。作为一例,为了正式固化薄膜材料,需要照射能量密度为1J/cm2左右的紫外线。当从局部固化用光源73放射的紫外线的功率密度在基板40的表面中为1W/cm2时,通过进行约1秒的照射,能够正式固化薄膜。
如图5C所示,进一步降低升降器32,使吸附垫片72与基板40的上表面接触。如图6C所示,由于垫片接触区域82内的薄膜材料83固化至内部,所以即使吸附垫片72与薄膜83接触,也不会产生薄膜83的变形或薄膜材料的再流动。升降销71及吸附垫片72的内部形成有吸引流路84。吸附垫片72与薄膜83接触之后,经由吸引流路84吸引基板40,由此将基板40吸附于吸附垫片72。
如图5D所示,使升降器32上升。基板40被吸附于吸附垫片72,与升降器32一同上升。之后,使升降器32移动至反转站23(图1)。
参考图7A~图7F,对反转站23中的反转动作进行说明。旋转轴62的前端固定有反转台60。反转台60包括连结部60x与2根臂部60y。连结部60x在x方向上较长,在其中点与旋转轴62连结。2根臂部60y分别从连结部60x的两端向y方向延伸。反转台60附近配置有在x方向上较长的正式固化用光源61。正式固化用光源61例如使用汞灯及金属卤化物灯等。
如图7B所示,将基板40从升降器32(图1、图2)移交到反转台60。基板40的3个边缘分别通过连结部60x及臂部60y支承。连结部60x及臂部60y的上表面设置有多个吸引孔,基板40被吸附在反转台60。另外,可采用按压基板40的边缘附近来保持的机构代替吸引孔。例如可用滚轮按压基板40,也可以用夹具机构按压基板40。
如图7C所示,向y方向移动正式固化用光源61的同时,对基板40的表面照射紫外线。由此,形成于基板40的上表面(第1面)的薄膜80(图6C)固化(正式固化)至内部。本说明书中,有时将反转站24称为“正式固化部”。供给于基板40的表面的紫外线的能量密度大于通过临时固化用光源68(图4A、图4B)供给于基板40的表面的紫外线的能量密度,例如为约100倍。作为一例,通过临时固化用光源68及正式固化用光源61供给于基板40的表面的紫外线的能量密度分别为10mW/cm2及1W/cm2。为了使由正式固化部照射的紫外线的能量密度大于临时固化时照射的紫外线的能量密度,可加长正式固化部中的紫外线的照射时间,也可增大由正式固化部照射的紫外线的光强度(功率密度)。
如图7D所示,使旋转轴62旋转180°。由此,基板40的上下反转,未附着有薄膜的面(第2面)朝向上方。如图7E所示,使升降器33下降。升降器33与升降器32(图5A)相同地包括升降销及吸附垫片74。使吸附垫片74与基板40的第2面接触。之后,由吸附垫片74吸附基板40。如图7F所示,从升降器33与基板40之间抽出反转台60(图7E)。之后,使升降器33上升,并移动至第2对准站25(图1)。
图1所示的第2对准站25及第2薄膜材料吐出站26中的处理与第1对准站22及第1薄膜材料吐出站23中的处理相同。由此,还能够在基板40的第2面形成薄膜。当形成于第2面的薄膜被搬出传送带37输送时,通过从正式固化用光源51放射的紫外线正式固化。
实施例1中,图4C所示的向y方向移动基板40的同时使薄膜材料的液滴着落的工序中,仅固化(临时固化)形成于基板40的薄膜的表层部。由此,能够抑制附着于基板40的表面的薄膜材料向面内方向扩展。若欲在液滴刚着落之后使薄膜正式固化,则为了确保供给于薄膜的充分的能量密度,必需延迟基板40的移动速度。实施例1中,由于仅固化薄膜的表层部,因此能够加快基板40的移动速度。由此,能够实现提高吞吐量。
若使吸附垫片72(图6C)与临时固化的薄膜接触,则有时固化的表层部被破坏而未固化的薄膜材料流出。实施例1中,由于在使吸附垫片72与薄膜接触之前使垫片接触区域82内的薄膜固化至内部,所以能够防止薄膜材料的流出或变形。第2薄膜材料吐出站26(图1)中,在使薄膜材料附着于基板40的第2面之前,在正式固化部(反转站)24中在第1面的整个区域中薄膜被固化(正式固化)至其内部。第1薄膜材料吐出站23中使薄膜材料的液滴着落于基板40时基板40的移动速度能够与正式固化部24中的正式固化处理相独立地设定成最佳值。
实施例1中,刚使薄膜材料的液滴着落于载物台55上的基板40之后,从临时固化用光源68对薄膜材料照射紫外线,但是未必一定在刚着落之后临时固化。也可在薄膜材料着落于基板之后且从载物台55搬出基板40之前,使薄膜材料临时固化。此时,无需将临时固化用光源68固定于安装有喷头65的喷嘴支架64。将临时固化用光源68配置于载物台55的上方即可。
与不使薄膜材料临时固化,而从载物台55搬出基板40之后临时固化或正式固化时相比,通过在搬出前进行临时固化能够抑制薄膜材料的液滴渗出。另外,如实施例1,若采用移动基板的同时在比薄膜材料的着落位置稍稍靠下游侧对薄膜材料照射紫外线的结构,则能够缩短从薄膜材料的着落到临时固化为止的时间。
接着,对实施例1的变形例进行说明。实施例1中,在基板反转站24中进行基板上的薄膜的正式固化。该变形例中,将用于进行正式固化的独立的站配置于第1薄膜材料吐出站23与基板反转站24之间来代替基板反转站24兼做正式固化部的结构。进行该正式固化的站例如与图1所示的搬出传送带37和正式固化用光源51相同地,能够由用于输送基板的传送带与配置于其上方的正式固化用光源构成。
在正式固化用站中通过来自正式固化用光源的光投入到基板40上的薄膜材料的光的能量密度成为能够固化至薄膜材料内部的大小。该光能密度大于在载物台55上通过来自临时固化用光源68的光投入到基板40上的薄膜材料的光能密度。为了增大光能密度,可以加大光源的功率,也可以加长光照射时间。能够通过调整在用于进行正式固化的站的传送带上输送基板的速度来调节正式固化用光的照射时间。
[实施例2]
图8中示出基于实施例2的薄膜形成装置的第1薄膜材料吐出站的俯视图。以下对与实施例1的不同点进行说明,对相同结构省略说明。实施例1中局部固化用光源73(图5A)安装于升降器32上,但是实施例2中局部固化用光源90安装于支承部件58上。即,局部固化用光源90配置于载物台55的上方并与基板40对置。当向y方向移动基板40时,调整局部固化用光源90在x方向上的位置,以便在基板40的表面上所划分出的垫片接触区域82穿过从局部固化用光源90放射的紫外线的路径内。
接着,参考图9A~图9D,对使垫片接触区域82内的薄膜正式固化的方法进行说明。
如图9A所示,薄膜形成于基板40的第1面的整个区域之后,使基板40向y方向移动。如图9B所示,当垫片接触区域82(图8)配置于局部固化用光源90的正下方时,从局部固化用光源90对垫片接触区域82内的薄膜照射紫外线。例如,当从局部固化用光源90放射的紫外线的功率密度在基板40的表面中为1W/cm2时,能够通过进行1秒左右的紫外线照射来正式固化薄膜。
如图9C所示,当进一步向y方向移动基板40,其他垫片接触区域82配置于局部固化用光源90的正下方时,从局部固化用光源90对垫片接触区域内的薄膜照射紫外线。如图9D所示,使基板40移动至能够与升降器32(图2)交接的部位。在该时刻垫片接触区域82内的薄膜正式固化。
由于仅正式固化垫片接触区域82内的薄膜,所以与正式固化基板40的整个区域的薄膜时相比,能够缩短正式固化所需的时间。因此,能够缩短基板40滞留于第1薄膜材料吐出站23的时间。由此,能够抑制因正式固化处理引起的吞吐量的下降。
若加大局部固化用光源90的功率,则即使在基板40以使薄膜材料着落于基板40时的移动速度穿过局部固化用光源90的下方时,也能够将充分的紫外线的能量密度供给于薄膜。此时,能够在薄膜材料的液滴着落时从局部固化用光源90照射紫外线来进行正式固化。这时,正式固化的区域可仅设为垫片接触区域82,也可设为包括垫片接触区域82的与y方向平行的带状区域。
[实施例3]
参考图10A及图10B,对基于实施例3的薄膜形成装置及薄膜形成方法进行说明。以下,对与实施例1的不同点进行说明,对相同的结构省略说明。
图10A中示出以基于实施例3的方法成为形成薄膜的对象的基板及形成的薄膜图案的俯视图。实施例1中薄膜形成于基板40的表面的大致整个区域。实施例3中,基板40中划分有多个印刷配线区域41,薄膜形成于印刷配线区域41的内部。印刷配线区域41以外的区域未形成薄膜。多个印刷配线区域41配置成例如将x方向设为行方向、将y方向设为列方向的行列状。在与x方向及y方向邻接的2个印刷配线区域41之间及印刷配线区域41与基板40的边缘之间确保不形成薄膜的区段42。垫片接触区域82配置于区段42的内部。
图10B中示出沿图10A的单点划线10B-10B的截面图。图10B中示出使升降器33的吸附垫片74与基板40接触的状态。基板40的第1面的印刷配线区域41中形成有薄膜80。在该时刻,薄膜80为被临时固化的状态而未正式固化。区段42中未形成有薄膜80。
升降器33的吸附垫片74与区段42内的垫片接触区域82(图10A)接触。由于吸附垫片74不与薄膜80接触,所以即使薄膜80为临时固化的状态,也能够由升降器33输送基板40。
[实施例4]
参考图11A及图11B,对基于实施例4的薄膜形成装置及薄膜形成方法进行说明。以下,对与实施例1的不同点进行说明,对相同结构省略说明。
如图11A所示,载物台55上保持有基板40。基板40的上表面(第1面)形成有临时固化状态的薄膜80。升降器33具有多个向下方延伸的保持销75。保持销75以支点为中心进行开闭。在保持销75打开的状态下,以俯视观察时,保持销75的前端位于比基板40的外周线更靠外侧。
如图11B所示,使升降器33下降至保持销75的前端位于与基板40的端面相同高度的位置。关闭保持销75使其前端与基板40的端面接触。通过保持销75的前端与基板40的端面接触而使基板40保持于升降器33。由于基板40的端面未形成薄膜80,所以即使薄膜80为临时固化的状态,也能够由升降器33保持并输送基板40。
[实施例5]
参考图12A及图12D,对基于实施例5的薄膜形成装置及薄膜形成方法进行说明。以下,对与实施例1的不同点进行说明,对相同的结构省略说明。
如图12A所示,载物台55上保持有基板40。基板40的第1面上形成有临时固化状态的薄膜80。载物台55上具备有升降销77。在载物台55上保持基板40的状态下,升降销77的前端退避到低于载物台55的上表面(基板保持面)的位置。
如图12B所示,使升降销77上升。升降销77的升降由控制装置50(图1)控制。基板40载于升降销77的前端而上升,在载物台55与基板40之间形成空腔。
如图12C所示,在载物台55与基板40之间的空腔中插入机械手臂78。如图12D所示,使升降销77下降并由机械手臂78支承基板40。之后,使机械手臂78动作,向反转站24(图1)输送基板40。
实施例5中,输送基板40时基板40在其下表面被支承。因此,即使薄膜80为临时固化的状态,也能够保持并输送基板40。
[实施例6]
图13A~图13E中示出在基于实施例6的薄膜形成装置中同时并行进行正式固化与表背反转的例子。以下,对与实施例1的不同点进行说明,对相同结构省略说明。如图13A所示,紫外光源102的两侧设置有一对半圆形的引导件106。紫外光源102能够沿着两侧的引导件106移动。紫外光源102的移动通过控制装置50控制。自紫外光源102射出的紫外光照射于将表面朝向Z轴正方向并保持于反转台60的基板40的表面。另外,图13A~图13E所示的例子中紫外光源102射出发散的紫外光。
如图13B~图13E所示,控制装置50以旋转轴62为旋转中心例如以恒定的角速度旋转基板40。与基板40的旋转相同步,以对旋转中的基板40的表面照射规定强度以上的紫外光的方式沿着引导件106以恒定速度移动紫外光源102。例如如图13E所示,当基板40的背面朝向Z轴正方向时,结束紫外光的照射。
实施例6中,同时进行基板40的反转与基于紫外线照射的薄膜的正式固化。因此,能够缩短整个处理时间。
[实施例7]
图14A~图14D中示出在基于实施例7的薄膜形成装置中同时并行进行正式固化与表背反转的例子。以下,对与实施例1的不同点进行说明,对相同的结构省略说明。图14A~图14D所示的例子中,紫外光源102射出汇聚的紫外光。如图14A所示,支承部件101的两端设置有1对引导件106。支承部件101能够沿着两端的引导件106移动。支承部件101的移动通过控制装置50控制。
如图14A~图14D所示,控制装置50以旋转轴62为旋转中心例如以恒定的角速度旋转基板40。与基板40的旋转相同步,沿着引导件106以恒定速度移动支承部件101。另外,沿着支承部件101以恒定速度移动紫外光源102。图14A示出基板40的表面朝向Z轴正方向的状态,图14D示出逐渐旋转而基板40的背面朝向Z轴正方向的状态。在图14A所示的状态下,紫外光源102处于对基板40的Y轴正方向端部照射紫外光的位置,如图14A~图14D所示,随着基板40旋转而移动至对基板40的Y轴负方向端部照射紫外光的位置。当基板40的表面朝向Z轴正方向时开始照射紫外光,当基板40的背面朝向Z轴正方向时结束照射紫外光。
实施例7中,也与实施例6相同地同时进行基板40的反转与基于紫外线照射的薄膜的正式固化。因此能够缩短整体的处理时间。
[实施例8]
图15中示出基于实施例8的薄膜形成装置的概要图。平台120上通过移动机构121保持有保持机构125。移动机构121包括Y载物台122、X载物台123及θ载物台124。定义将水平面设为XY面、将铅垂方向设为Z轴的XYZ正交坐标系。Y载物台122使X载物台123向Y轴方向移动。X载物台123使θ载物台124向X方向移动。θ载物台124以与Z轴平行的轴为旋转中心而改变保持机构125的旋转方向的姿势。保持机构125保持作为薄膜形成对象(描绘对象)的印刷基板40。保持机构125例如使用真空卡盘。另外,当将印刷基板40保持于保持机构125之前预先完成印刷基板40在θ方向上的定位时,无需θ载物台124。
平台120的上方由支柱130支承梁131。梁131上安装有喷头单元57及摄像装置132。摄像装置132及喷头单元57与保持在保持机构125的印刷基板40对置。摄像装置132对形成于印刷基板40的表面的配线图案进行摄像。摄像结果被输入到控制装置133。喷头单元57从多个喷嘴朝向印刷基板40吐出紫外线固化型树脂,例如阻焊抗蚀剂的液滴。被吐出的液滴附着于印刷基板40的表面。
控制装置133对Y载物台122、X载物台123、θ载物台124、保持机构125及喷头单元57进行控制。
图15中相对于平台120固定喷头单元57,但未必一定要固定。也可能够相对于平台120移动地支承喷头单元57。
图16A中示出喷头单元57的立体图。喷嘴支架64的底面上以向Y方向排列的方式安装有4个喷头65A~65D。喷头65A~65D以该顺序朝向Y轴的负方向排列。喷头65A~65D上分别形成有多个喷嘴孔66。
喷头65A与喷头65B之间、喷头65B与喷头65C之间、喷头65C与喷头65D之间配置有临时固化用光源68。另外,比喷头65A更靠Y轴正侧区域及比喷头65D更靠Y轴负侧区域配置有临时固化用光源68。临时固化用光源68对印刷基板40(图15)照射紫外线。
图16B中示出喷头65A~65D及临时固化用光源68的仰视图。喷头65A的底面(与印刷基板40对置的表面)上形成有2列喷嘴列67a、喷嘴列67b。喷嘴列67a及喷嘴列67b分别由向X轴方向以间距(周期)2P排列的多个喷嘴孔66构成。喷嘴列67b相对于喷嘴列67a向Y轴的正方向错开,另外,向X轴的负方向错开间距P。即,喷头65A的喷嘴孔66在X方向上以间距P等间隔分布。间距P例如为80μm左右。
喷头65B~65D的结构与喷头65A的结构相同。喷头65B、喷头65C、喷头65D分别相对于喷头65A向X轴的负方向错开2P/4、P/4、3P/4,并安装于喷嘴支架64(图16A)上。喷头65A~65D之间及比最外侧喷头65A、喷头65D更靠外侧配置有临时固化用光源68。
如图17所示,将喷头65A~65D的喷嘴孔66向与Y轴垂直的假想平面156垂直投影而得到的像155A~155D向X方向以间距P/4等间隔排列。对喷头65A~65D附加序列号,对喷嘴孔66的像155A~155D附加对应的喷头65A~65D的序列号。此时,喷嘴孔66的像155A~155D在X方向上未以序列号顺序排列。具体而言,当对喷头65A~65D附加序列号1~4时,对喷嘴孔66的像155A、像155B、像155C、像155D分别被附加序列号1、2、3、4。喷嘴孔66的像向X方向以序列号1、3、2、4的顺序排列。
图18A中示出从各喷嘴孔66吐出的液滴的着落点的X坐标与吐出时刻的关系。图18的横轴表示经过时间,纵轴表示X轴方向的位置。使保持机构125(图15)向Y轴的正方向移动的同时,从喷嘴孔66吐出液滴。
时刻tAa、tAb时,分别从喷头65A的喷嘴列67a、喷嘴列67b吐出液滴。由此,液滴着落于着落点147Aa、着落点147Ab。之后,时刻tBa、tBb时,分别从喷头65B的喷嘴列67a、喷嘴列67b吐出液滴,时刻tCa、tCb时,分别从喷头65C的喷嘴列67a、喷嘴列67b吐出液滴,时刻tDa、tDb时,分别从喷头65D的喷嘴列67a、喷嘴列67b吐出液滴。由此,液滴着落于着落点147Ba、着落点147Bb、着落点147Ca、着落点147Cb、着落点147Da、着落点147Db。
通过控制保持机构125(图15)的移动速度及来自各喷嘴列67a、喷嘴列67b的吐出时刻,能够在印刷基板40的表面的1条假想直线上配置着落点147Aa~147Db。
图18B中示出在1条假想直线上排列着落点147Aa~147Db的状态。从喷头65A的喷嘴孔66吐出的液滴的着落点147Aa、着落点147Ab向X方向以间距P排列。同样道理,从其他喷头65B~65D各自的喷嘴孔66吐出的液滴的着落点也向X方向以间距P排列。
着落点147Ba位于将X轴的正方向的端点设为着落点147Aa、将负方向的端点设为着落点147Ab的线段的中点。着落点147Ca位于以着落点147Aa与着落点147Ba为两端的线段的中点。着落点147Da位于以着落点147Ba与着落点147Ab为两端的线段的中点。
同样道理,在将X轴的正方向的端点设为着落点147Ab、将负方向的端点设为着落点147Aa的线段上排列与各喷头65B~65D的喷嘴列67b的喷嘴孔66对应的着落点。
从相互邻接的喷头吐出的液滴的着落点在X方向上不邻接。两者之间必须配置从其他喷头吐出的液滴的着落点。例如,从相互邻接的喷头65A、喷头65B吐出的液滴的着落点147Aa与着落点147Ba并不邻接,两者之间配置从喷头65C吐出的液滴的着落点147Ca。
图18B所示的圆形是指着落位置的中心与圆形中心一致,并不表示液滴扩展的区域。着落于着落点147Aa的液滴扩展的区域实际上宽于图18B所示的圆形区域。
图19A中示出以与X轴平行的视线观察喷头单元57及印刷基板40时的概要图。喷嘴支架64的底面安装有喷头65A~65D及临时固化用光源68。印刷基板40与喷头65A~65D对置。
安装于喷头65A与喷头65B之间的临时固化用光源68对印刷基板40的表面中的与喷头65A对置的区域148A和与喷头65B对置的区域148B之间的区域照射光。同样道理,与喷头65B对置的区域148B、与喷头65C对置的区域148C及与喷头65D对置的区域148D之间的区域也通过安装于对应的喷头之间的临时固化用光源68被照射光。
安装于比喷头65A更靠外侧(Y轴的负侧)的临时固化用光源68向比区域148A更靠Y轴负侧的区域照射光。安装于比喷头65D更靠外侧(Y轴的正侧)的临时固化用光源68向比区域148D更靠Y轴的正侧的区域照射光。
对向Y轴的正方向移动印刷基板40的同时从喷头65A~65D吐出液滴来进行薄膜形成(描绘)的情况进行说明。从喷头65A~65D吐出并附着于印刷基板40的液滴通过从比着落的时刻的液滴位置更靠前方(Y轴的正方向)的光源照射光来临时固化。
由于各喷头65A~65D各自的前方配置有临时固化用光源68,所以能够在液滴附着于印刷基板40之后短时间内固化液滴。并且,由于各喷头65A~65D的Y轴的负侧也配置有临时固化用光源68,所以在使印刷基板40向Y轴的负方向移动并形成薄膜时也能够缩短从液滴的附着至固化为止的时间。
图19B中示出临时固化用光源68的概要图。临时固化用光源68分别包括向与X轴平行的方向排列的多个发光二极管160及在X方向上较长的柱面透镜161。从发光二极管160放射的紫外线通过柱面透镜161而在ZX面内聚焦并入射到印刷基板40。若在ZX面内向印刷基板40入射的入射角变大,则有时由印刷基板40反射的紫外线入射到附近的喷头65A~65D的喷嘴孔66(图16A)。若紫外线入射到喷嘴孔66,则紫外线固化型树脂在喷嘴孔66内固化,堵塞喷嘴孔66的危险性升高。
柱面透镜161缩小向印刷基板40入射的角度,以免反射光入射到喷嘴孔66。例如,优选在ZX面内大致垂直地入射紫外线。
接着,参考图18A及图18B对薄膜形成方法进行说明。对在印刷基板40(图15、图19)形成与X轴平行的直线的例子进行说明。若向Y方向排列该直线,则能够在二维面内涂布液滴。根据应形成的薄膜的位图数据选择吐出液滴的喷嘴孔66(图16A、图16B),由此能够形成各种图案。
时刻tAa时,从喷头65A的喷嘴列67a吐出液滴。之后,时刻tAb时,从喷头65A的喷嘴列67b吐出液滴。由此,液滴附着于图18B所示的着落点147Aa、着落点147Ab。当该液滴所附着的区域穿过与喷头65A和喷头65B之间的临时固化用光源68对置的区域时,液滴通过光照射而临时固化。时刻tBa、tBb时,分别从喷头65B的喷嘴列67a、喷嘴列67b吐出液滴。由此,液滴附着于以着落点147Aa与着落点147Ab为两端的第1线段上的着落点147Ba、着落点147Bb。当该液滴所附着的区域穿过与喷头65B和喷头65C之间的临时固化用光源68对置的区域时,液滴通过光照射而临时固化。
时刻tCa时,从喷头65C的喷嘴列67a吐出液滴。由此,液滴附着于第1线段上且比着落点147Ba更靠第1侧(X轴的正侧)的线段上的着落点147Ca。时刻tCb时,从喷头65C的喷嘴列67b吐出液滴。由此,液滴附着于第1线段上且比着落点147Bb更靠第1侧(X轴的正侧)的线段上的着落点147Cb。当该液滴所附着的区域穿过与喷头65C和喷头65D之间的临时固化用光源68对置的区域时,液滴通过光照射而临时固化。
时刻tDa时,从喷头65D的喷嘴列67a吐出液滴。由此,液滴附着于由着落点147Ba将第1线段一分为二而得到的2个线段中未配置着落点147Ca的一方的线段上的着落点147Da。时刻tDb时,从喷头65D的喷嘴列67b吐出液滴。由此,液滴附着于由着落点147Bb将第1线段一分为二而得到的2个线段中未配置着落点147Cb的一方的线段上的着落点147Db。当该液滴所附着的区域穿过与配置在喷头65D的外侧的临时固化用光源68对置的区域时,液滴通过光照射而临时固化。
图20A~20D中示出从液滴的吐出到附着于印刷基板为止的液滴的形状的时间变化。如图20A所示,即将着落于印刷基板40之前液滴151为大致球形。如图20B所示,若液滴151着落于印刷基板40,则液滴151稍微向面内方向扩展。
如图20C所示,若从着落时刻经过时间,则液滴151的扩展变大并产生渗出152。如图20D所示,若再经过时间,则渗出152的扩展变大。
上述实施例8中,由于液滴151与印刷基板40接触之后直至临时固化为止的时间变短,所以能够抑制渗出的扩展。由此,能够高精确度地形成微细的图案。
实施例8中,在喷头65A~65D中邻接的喷头之间的所有区域配置临时固化用光源68。根据允许的渗出大小,未必一定在所有区域配置光源。相互邻接的喷头之间的区域中可仅在一部分区域配置光源。例如,图16A及图16B中也能够设为未在喷头65A与喷头65B之间及喷头65C与喷头65D之间配置临时固化用光源68的结构。
并且,实施例8中,在比两侧的喷头65A、喷头65D更靠外侧分别配置临时固化用光源68,但是当仅向一方向移动印刷基板40的同时形成薄膜时,仅在一方配置光源即可。例如,图16A及图16B中,当仅向Y轴的正方向移动印刷基板40的同时形成薄膜时,无需在比喷头65A更靠后方(Y轴的负侧)配置临时固化用光源68。
图21A中示出着落于与X轴平行的1条直线上的液滴的俯视图,图21B中示出沿图21A的单点划线21B-21B的截面图。最下方附着从喷头65A的喷嘴列67a、喷嘴列67b吐出的液滴149Aa、液滴149Ab。在液滴149Aa与液滴149Ab之间附着从喷头65B的喷嘴列67a、喷嘴列67b吐出的液滴149Ba、液滴149Bb。在从喷头65B的喷嘴吐出的液滴着落于印刷基板40(图19A)之前,将液滴149Aa及液滴149Ab临时固化。因此,液滴149Ba及液滴149Bb不会与液滴149Aa及液滴149Ab混合。由此,液滴149Ba及液滴149Bb的外周附近与液滴149Aa及液滴149Ab重叠。
另外,从喷头65C的喷嘴列67a吐出的液滴149Ca与液滴149Aa和液滴149Ba的边界线重叠,从喷头65C的喷嘴列67b吐出的液滴149Cb与液滴149Ab和液滴149Bb的边界线重叠。另外,从喷头65D的喷嘴列67a吐出的液滴149Da与液滴149Ab和液滴149Ba的边界线重叠,从喷头65D的喷嘴列67b吐出的液滴149Db与液滴149Aa和液滴149Bb的边界线重叠。
图22A中示出基于比较例的喷头65A~65D的配置。比较例中,喷头65B~65D分别相对于喷头65A向X轴的负方向错开P/4、2P/4、3P/4。与图16B所示的实施例8的情况相同地,喷头65A~65D上形成有2列喷嘴列67a、喷嘴列67b。
图22B中示出使用基于比较例的配置的喷头65A~65D所形成的直线截面图。从喷头65A的喷嘴列67a吐出的液滴149Aa、从喷头65B的喷嘴列67a吐出的液滴149Ba、从喷头65C的喷嘴列67a吐出的液滴149Ca及从喷头65D的喷嘴列67a吐出的液滴149Da以该顺序朝向X轴的正方向配置。位于X轴的正侧的液滴重叠在位于负侧的液滴之上。
每次在临时固化的液滴上重叠接着吐出的液滴时,液滴顶点的高度都会被增高。因此,由液滴构成的直线的高低差在长边方向上变大。
实施例8时,如图21B所示,液滴149Ba着落之后,在比液滴149Ba更靠X轴的负侧着落液滴149Ca,之后,在比液滴149Ba更靠X轴的正侧着落液滴149Da。即,随着时间经过,着落位置并非仅向X轴的正方向一方向移动,而是向正方向及负方向两个方向移动。因此,能够缩小由液滴构成的直线的高低差。
[实施例9]
图23中示出基于实施例9的薄膜形成装置的喷头的结构及配置。以下,对与实施例8的不同点进行说明,对相同的结构省略说明。
实施例8中,喷头65A~65D分别形成有2列喷嘴列67a、喷嘴列67b,但是在实施例9中,形成有1列喷嘴列67。喷嘴列67由以间距P向X方向排列的多个喷嘴孔66构成。实施例8中,如图18A所示,时刻tAa时从喷嘴列67a吐出液滴,时刻tAb时从喷嘴列67b吐出液滴,由此使液滴附着在1条直线上。实施例9中,能够通过从1条喷嘴列67同时吐出液滴来使液滴附着在1条直线上。
与实施例8相同地,喷头65B、喷头65C、喷头65D分别相对于喷头65A向X轴的负方向错开2P/4、P/4、3P/4而配置。另外,在与实施例8相同的位置配置有临时固化用光源68。因此,在实施例9中也能够高精确度地形成微细的图案,并能够缩小由液滴构成的直线的高低差。
[实施例10]
图24中示出基于实施例10的薄膜形成装置的喷头的配置。以下,对与实施例8的不同点进行说明,对相同的结构省略说明。
实施例8中,如图16B所示,喷头65C及喷头65D分别相对于喷头65A向X轴的负方向错开P/4、3P/4。实施例10中,喷头65C及喷头65D的错开量分别与实施例8的喷头65D及喷头65C的错开量替换。喷头65A~65D各自的结构与实施例8的喷头65A的结构相同。
对喷头65A~65D附加序列号1~4。对将喷头65A~65D的喷嘴孔66向与Y轴垂直的假想平面垂直投影而得的像也分别附加序列号1、2、3、4。此时,附加在喷嘴孔66的像的序列号向X方向以1、4、2、3的顺序排列。
在实施例10中与实施例8的情况相同地,喷嘴孔66的像未向X方向以序列号顺序排列。因此,能够缩小由液滴构成的直线的高低差。
[实施例11]
图25中示出基于实施例11的薄膜形成装置的喷头的配置。以下,对与实施例8的不同点进行说明,对相同的结构省略说明。
实施例8中,向Y方向排列有4个喷头65A~65D,但是实施例11中,向Y方向排列有6个喷头65A~65F。喷头65A~65F各自的结构与实施例8的喷头65A的结构相同。喷头65B~65F分别相对于喷头65A向X轴的负方向错开2P/6、4P/6、P/6、3P/6、5P/6。
将喷头65A~65F的喷嘴孔66向与Y轴垂直的假想平面垂直投影而得的像向X方向以间距P/6排列。因此,与基于实施例8的薄膜形成装置相比,能够形成分辨率较高的图形。
与实施例8的情况相同地,对喷头65A~65F分别附加序列号1~6。对将喷头65A~65F的喷嘴孔66向与Y轴垂直的假想平面垂直投影而得的像也分别附加序列号1、2、3、4、5、6。此时,序列号1、4、2、5、3、6的喷嘴孔66的图像以列举的顺序向X方向排列。由于喷嘴孔66的图像未向X方向以序列号顺序排列,所以能够缩小由液滴构成的直线的高低差。
作为薄膜形成对象物例示印刷基板,但是也能够在其他基板例如可挠性基板、触控面板等形成薄膜。
根据以上实施例对本发明进行了说明,但是本发明不限于这些实施例。对于本领域技术人员来讲,例如能够进行各种变更、改良及组合等是应该理解的。

Claims (19)

1.一种薄膜形成方法,其包括:
在载物台上保持基板,从喷头吐出光固化性薄膜材料的液滴,使所述薄膜材料的液滴着落于所述基板表面上的工序;
从临时固化用光源对着落于所述基板上的所述薄膜材料照射光,并使所述薄膜材料的表层部固化的工序;及
在着落所述液滴的工序及使所述薄膜材料的表层部固化的工序之后,从所述载物台搬出所述基板的工序。
2.如权利要求1所述的薄膜形成方法,其中,还具有如下工序,即,
使所述液滴的着落位置在所述基板的表面上移动的同时,实施着落所述液滴的工序及使所述薄膜材料的表层部固化的工序,
从所述载物台搬出所述基板之后,从正式固化用光源对表层部固化后的所述薄膜材料照射光,并使由所述薄膜材料构成的薄膜固化至其内部的工序。
3.如权利要求2所述的薄膜形成方法,其中,
在使由所述薄膜材料构成的所述膜固化至其内部的工序中,用传送带输送所述基板的同时,对形成于所述基板上的由所述薄膜材料构成的所述膜照射正式固化用光。
4.如权利要求2所述的薄膜形成方法,其中,
在使由所述薄膜材料构成的薄膜固化至其内部的工序中向由所述薄膜材料构成的所述膜照射的光的能量密度,大于在使所述薄膜材料的表层部固化的工序中向所述薄膜材料照射的光的能量密度。
5.如权利要求1所述的薄膜形成方法,其中,
着落所述液滴的工序及使所述薄膜材料的表层部固化的工序包括:
使所述薄膜材料的液滴着落于隔开间隔配置的多个第1点,并使其表层部固化的工序;及
使着落于所述第1点的薄膜材料的表层部固化之后,使薄膜材料的液滴着落于所述第1点之间的第2点,并使其表层部固化的工序。
6.如权利要求5所述的薄膜形成方法,其中,
着落所述液滴的工序及使所述薄膜材料的表层部固化的工序还包括:
使着落于所述第2点的薄膜材料的表层部固化之后,使薄膜材料的液滴着落于第3点,并使其表层部固化的工序;及
使着落于所述第3点的薄膜材料的表层部固化之后,使薄膜材料的液滴着落于第4点,并使其表层部固化的工序,
所述第1点~第4点以第1点、第3点、第2点、第4点的顺序排列。
7.如权利要求1所述的薄膜形成方法,其中,
在多次反复进行使所述液滴的着落位置在所述基板的表面上移动的同时着落所述液滴的工序及使所述薄膜材料的表层部固化的工序之后,且从所述正式固化用光源照射光之前,还包括:
从局部固化用光源对附着于所述基板的表面的一部分即垫片接触区域的所述薄膜材料照射光,使所述垫片接触区域内的所述薄膜固化至其内部的工序;及
使所述垫片接触区域内的所述薄膜固化至其内部之后,使吸附垫片与所述垫片接触区域内的所述薄膜的表面接触,将所述基板输送到所述正式固化用光源的光所照射到的区域的工序。
8.如权利要求1所述的薄膜形成方法,其中,
在多次反复进行使所述液滴的着落位置在所述基板的表面上移动的同时着落所述液滴的工序及使所述薄膜材料的表层部固化的工序之后,且从所述正式固化用光源照射光之前,包括:
与所述基板的端面或所述基板的下表面接触来支承所述基板,并将所述基板从所述载物台上输送至所述正式固化用光源的光所照射到的区域的工序。
9.如权利要求1所述的薄膜形成方法,其具有如下工序,即,
在多次反复进行使所述液滴的着落位置在所述基板的表面上移动的同时着落所述液滴的工序和使所述薄膜材料的表层部固化的工序的工序中,还包括如下工序:
不使所述薄膜材料的液滴着落于所述基板的表面中的不着落所述薄膜材料的液滴的非形成区域,而在其他区域根据薄膜图案的图像数据着落所述薄膜材料的液滴,
且与所述基板的所述非形成区域接触来支承所述基板,并将所述基板从所述载物台上输送至所述正式固化用光源的光所照射到的区域。
10.一种薄膜形成装置,其具备:
喷头,设置有多个吐出薄膜材料的液滴的喷嘴孔;
载物台,将基板保持在与所述喷头对置的位置,使所述基板相对于所述喷头向与基板面平行的方向移动;
临时固化用光源,与保持在所述载物台的基板对置,并对着落于所述基板的所述薄膜材料照射使该薄膜材料的表层部固化的强度的光;
输送装置,将保持在所述载物台的所述基板输送至正式固化部;及
正式固化用光源,在所述正式固化部中对所述基板表面上的所述薄膜材料照射光。
11.如权利要求10所述的薄膜形成装置,其中,
从所述正式固化用光源放射的光中照射在所述基板表面上的光强度大于从所述临时固化用光源放射的光中照射在所述基板表面上的光强度。
12.如权利要求10所述的薄膜形成装置,其中,
所述临时固化用光源固定于安装有所述喷头的喷嘴支架上。
13.如权利要求10所述的薄膜形成装置,其中,
该薄膜形成装置还具有使所述基板上下反转的基板反转站,
所述输送装置向所述基板反转站输送在所述正式固化部中被来自所述正式固化用光源的光照射后的所述基板。
14.如权利要求10所述的薄膜形成装置,其中,
在所述正式固化部通过来自所述正式固化用光源的光而投入到所述基板上的薄膜材料的光的能量密度,大于在所述载物台上通过来自所述临时固化用光源的光而投入到所述基板上的薄膜材料的光的能量密度。
15.如权利要求10所述的薄膜形成装置,其中,
所述载物台使所述基板相对于所述喷头向第1方向相对移动,
所述第1方向上排列有至少4个所述喷头,
所述喷头分别包括多个所述喷嘴孔,且该多个所述喷嘴孔在与所述第1方向正交的第2方向上等间隔分布,
当将所述多个喷嘴孔向与所述第1方向垂直的假想平面垂直投影时,所述喷嘴孔的像以等间隔排列在所述第2方向上,且当对所述喷头以该喷头的排列顺序附加序列号并对所述喷嘴孔的像附加对应的喷头的序列号时,以避免使所述喷嘴孔的像在所述第2方向上按序列号顺序排列的方式排列有所述喷头的喷嘴孔,
所述临时固化用光源对保持在所述载物台的所述基板表面中的、所述喷头分别对置的区域之间的区域中的至少1个区域及比最外侧的所述喷头所对置的区域更靠外侧的区域中的至少一个区域照射光。
16.如权利要求15所述的薄膜形成装置,其中,
所述喷头分别包括在所述第1方向上配置于不同位置的多个喷嘴列,
所述喷嘴列分别包括在所述第2方向上以等间隔排列的多个所述喷嘴孔。
17.如权利要求10所述的薄膜形成装置,其中,
所述输送装置包括升降器,所述升降器设置有与所述基板的上表面的一部分即垫片接触区域接触并进行吸附的吸附垫片,并能够相对于保持在所述载物台的所述基板进行升降,
该薄膜形成装置还具有局部固化用光源,所述局部固化用光源以保持在所述载物台的状态,对附着于所述基板的所述垫片接触区域内的所述薄膜材料照射强度比从所述临时固化用光源放射的光的强度更大的光。
18.如权利要求17所述的薄膜形成装置,其中,
所述局部固化用光源支承于所述升降器,在所述升降器位于保持在所述载物台的所述基板上方的状态下,对所述基板的所述垫片接触区域照射光。
19.如权利要求17所述的薄膜形成装置,其中,
当通过所述载物台移动所述基板时,以所述垫片接触区域穿过从所述局部固化用光源放射的光的路径内的方式配置所述局部固化用光源。
CN201210234561.9A 2011-07-08 2012-07-06 薄膜形成方法及薄膜形成装置 Active CN102861706B (zh)

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-152040 2011-07-08
JP2011152040 2011-07-08
JP2011164874 2011-07-27
JP2011-164874 2011-07-27
JP2012090186 2012-04-11
JP2012-090186 2012-04-11
JP2012096653A JP2013233472A (ja) 2011-07-27 2012-04-20 薄膜形成方法及び薄膜形成装置
JP2012-096653 2012-04-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102861706A true CN102861706A (zh) 2013-01-09
CN102861706B CN102861706B (zh) 2015-09-30

Family

ID=47440986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210234561.9A Active CN102861706B (zh) 2011-07-08 2012-07-06 薄膜形成方法及薄膜形成装置

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101322198B1 (zh)
CN (1) CN102861706B (zh)
TW (1) TWI471908B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104907227A (zh) * 2014-03-11 2015-09-16 住友重机械工业株式会社 膜形成方法及膜形成装置
CN105451897A (zh) * 2013-06-28 2016-03-30 住友重机械工业株式会社 薄膜形成方法以及薄膜形成装置
CN117062324A (zh) * 2023-08-10 2023-11-14 淮安特创科技有限公司 一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106914392A (zh) * 2017-05-09 2017-07-04 宁波视睿迪光电有限公司 一种uv固化机及3d显示器固化装置
CN109720104A (zh) * 2019-03-13 2019-05-07 苏州星烁纳米科技有限公司 用于制备量子点滤色器的喷墨打印设备
CN109720105A (zh) * 2019-03-13 2019-05-07 苏州星烁纳米科技有限公司 用于打印量子点胶液的喷头

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030049377A1 (en) * 2001-09-11 2003-03-13 Chesnut W. Richard Machine and method for making a rotogravure printing medium
WO2003031163A2 (en) * 2001-10-08 2003-04-17 California Institute Of Technology Microfabricated lenses, methods of manufacture thereof, and applications therefor
US20050190248A1 (en) * 2004-03-01 2005-09-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Image forming apparatus and method
CN101229687A (zh) * 2007-01-17 2008-07-30 3D系统公司 用于实体成像设备和方法的料筒
CN101585233A (zh) * 2009-06-24 2009-11-25 唐少林 冰光固化快速成型装置及其使用方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004170526A (ja) 2002-11-18 2004-06-17 Tokyo Electron Ltd 液晶表示素子の製造方法及び液晶表示素子の製造装置
JP2006289226A (ja) 2005-04-08 2006-10-26 Seiko Epson Corp 成膜方法および電気回路の製造方法、並びに液滴吐出装置
JP2008073647A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Fujifilm Corp 液体吐出装置及びレジストパターン形成方法
JP2008203485A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Epson Imaging Devices Corp 液晶装置の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030049377A1 (en) * 2001-09-11 2003-03-13 Chesnut W. Richard Machine and method for making a rotogravure printing medium
WO2003031163A2 (en) * 2001-10-08 2003-04-17 California Institute Of Technology Microfabricated lenses, methods of manufacture thereof, and applications therefor
US20050190248A1 (en) * 2004-03-01 2005-09-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Image forming apparatus and method
CN101229687A (zh) * 2007-01-17 2008-07-30 3D系统公司 用于实体成像设备和方法的料筒
CN101585233A (zh) * 2009-06-24 2009-11-25 唐少林 冰光固化快速成型装置及其使用方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105451897A (zh) * 2013-06-28 2016-03-30 住友重机械工业株式会社 薄膜形成方法以及薄膜形成装置
CN105451897B (zh) * 2013-06-28 2018-08-14 住友重机械工业株式会社 薄膜形成方法以及薄膜形成装置
CN104907227A (zh) * 2014-03-11 2015-09-16 住友重机械工业株式会社 膜形成方法及膜形成装置
CN104907227B (zh) * 2014-03-11 2017-04-19 住友重机械工业株式会社 膜形成方法及膜形成装置
CN117062324A (zh) * 2023-08-10 2023-11-14 淮安特创科技有限公司 一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101322198B1 (ko) 2013-10-28
KR20130006316A (ko) 2013-01-16
TW201314741A (zh) 2013-04-01
TWI471908B (zh) 2015-02-01
CN102861706B (zh) 2015-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102861706A (zh) 薄膜形成方法及薄膜形成装置
TWI718096B (zh) 用以藉由分層製造技術製作有形產品之生產線及方法
JP4917780B2 (ja) 露光装置
US9759999B2 (en) Imprinting apparatus and imprinting method thereof
US20060292291A1 (en) System and methods for inkjet printing for flat panel displays
JP2007296853A (ja) 固体イメージングに使用するための材料供給張力・トラッキング装置
JP5714110B2 (ja) 基板製造装置及び基板製造方法
TWI308113B (en) Method for forming mark and liquid ejection apparatus
CN101192008A (zh) 涂敷方法和涂敷装置
US7776492B2 (en) Photomask, manufacturing method thereof, and manufacturing method of electronic device
CN103718660A (zh) 基板制造装置
JP5933060B2 (ja) インプリント装置および方法ならびに物品製造方法
CN107215096A (zh) 涂胶设备
CN103608166A (zh) 结构体及其生产方法
US7726803B2 (en) Droplet ejection apparatus
TWI594804B (zh) Touch panel manufacturing method
KR20160144837A (ko) 3차원 프린터 및 그의 작동방법
JP2013030571A (ja) 液滴吐出装置及び液滴吐出方法
CN104961360A (zh) 制造方法及制造装置
TWI422456B (zh) 機台裝置
CN103832103A (zh) 基板制造方法及基板制造装置
CN104471486A (zh) 照明装置、处理装置及器件制造方法
CN103707604A (zh) 基板贴合装置、基板贴合方法以及涂敷装置
US20160200127A1 (en) Imprinting apparatus and method for operating imprinting apparatus
JP2013233472A (ja) 薄膜形成方法及び薄膜形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant