TWI471908B - Film forming method and thin film forming apparatus - Google Patents

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Description

薄膜形成方法及薄膜形成裝置
本發明係有關一種朝向基板吐出薄膜材料的液滴且對附著在基板之薄膜材料照射光並使其固化之薄膜形成方法及薄膜形成裝置。
在印刷配線板等基板的圖案形成面吐出薄膜材料、例如阻焊抗蝕劑的液滴來形成薄膜之技術備受矚目。一邊使基板相對噴頭移動,一邊依應形成之薄膜圖案的圖像資料使液滴著落於印刷配線板的表面。由此,能夠形成具有所期望的圖案之薄膜。與藉由光刻法形成薄膜圖案時相比,能夠實現縮減製造成本。
(先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1:日本特開2004-104104號公報
若使光固化性(紫外線固化性)液狀薄膜材料的液滴著落於基板上,則液滴欲在基板上向面內方向擴展。由液滴的擴展引起之滲入導致薄膜圖案的位置精確度下降。為了抑制液滴的擴展,著落後迅速地照射光(紫外線)並使其固化為較佳。由此,能夠防止將基板移動到下一工藝區 之期間內液滴擴展。然而,若欲在輸送基板前使基板上的薄膜材料完全固化,則噴頭的閒置時間(不工作的時間)變長,導致裝置整體的吞吐量降低。
本發明的目的在於提供一種不導致降低吞吐量就能夠使附著於基板之薄膜材料固化之薄膜形成方法及薄膜形成裝置。
若基於本發明的一個觀點,則提供一種薄膜形成方法,該薄膜形成方法具有:在載物台上保持基板,從噴頭吐出光固化性薄膜材料的液滴,使前述薄膜材料的液滴著落於前述基板的表面之製程;從臨時固化用光源對著落於前述基板之前述薄膜材料照射光,使前述薄膜材料的表層部固化之製程;及著落前述液滴之製程及使前述薄膜材料的表層部固化之製程之後,從前述載物台搬出前述基板之製程。
若基於本發明的其他觀點,則提供一種薄膜形成裝置,該薄膜形成裝置具有:噴頭,設置有複數個吐出薄膜材料的液滴之噴嘴孔;載物台,將基板保持在與前述噴頭對置之位置,使前述基板相對於前述噴頭向與基板面平行之方向移動;臨時固化用光源,與保持在前述載物台之基板對置,並對著落於前述基板之前述薄膜材料照射使該薄膜材料的表層部固化之強度的光;輸送裝置,將保持在前述載物台之前述基板輸送至正式固化部;及正式固化用光 源,在前述正式固化部中對前述基板表面上的前述薄膜材料照射比從前述臨時固化用光源放射之光強度更大強度的光。
能夠藉由分開進行臨時固化和正式固化,與正式固化處理獨立地進行著落薄膜材料的液滴之製程。由此,能夠抑制吞吐量降低。
[實施例1]
第1圖中示出基於實施例1之薄膜形成裝置的概要圖。基於實施例1之薄膜形成裝置劃分為搬入站21、第1對準站22、第1薄膜材料吐出站23、基板反轉站24、第2對準站25、第2薄膜材料吐出站26及搬出站27。各站被收納於筐體20內。
直線導引件30及4個支撐於直線導引件30之昇降器31~34構成輸送裝置。輸送裝置從前端站向後段站輸送基板40。基板40例如為在兩面形成有配線圖案之印刷配線板。控制裝置50移動昇降器31~34並控制各站。對將基板40的輸送方向設為x軸的正方向、並將鉛垂上方設為z軸的正方向之xyz正交坐標系進行定義。
搬入傳送帶35從筐體20的外部穿過搬入口36向搬入站21內搬入基板40。搬入於搬入站21之基板40藉由 昇降器31被輸送到第1對準站22。在第1對準站22中檢測形成於基板40的上表面的對準標誌,並感測基板40的姿勢及應變。將在輸送到第1對準站22之時刻朝向上方之面稱為“第1面”,朝向下方之面稱為“第2面”。感測出姿勢及應變之基板40藉由昇降器31被輸送到第1薄膜材料吐出站23。
在第1薄膜材料吐出站23中依應形成之薄膜圖案的圖像資料使薄膜材料的液滴著落於基板40的第1面。由此,在基板40的第1面形成由薄膜材料構成之薄膜。形成有薄膜之基板40藉由昇降器32被輸送到反轉站24。
在反轉站24中,藉由對形成於基板40的表面之薄膜照射紫外線來使薄膜固化。另外,使基板40的上下反轉。亦即,形成有薄膜之第1面朝向下方,未形成薄膜之第2面朝向上方。
上下反轉之基板40藉由昇降器33被輸送到第2對準站25。在第2對準站25中藉由檢測形成於基板40的第2面之對準標誌來感測基板40的姿勢及應變。感測出姿勢及應變之基板40藉由昇降器33被輸送到第2薄膜材料吐出站26。
在第2薄膜材料吐出站26中依應形成之薄膜圖案的圖像資料使薄膜材料的液滴著落於基板40的第2面。由此,在基板40的第2面形成由薄膜材料構成之薄膜。在第2面形成有薄膜之基板40藉由昇降器34被輸送到搬出站27。搬出傳送帶37穿過搬出口38從搬出站27向筐體 20的外部搬出基板40。由搬出傳送帶37輸送基板40的期間,從正式固化用光源51對基板40的第2面照射紫外線。由此,形成於基板40的第2面之薄膜材料的膜被固化。
第2圖中示出基於實施例1之薄膜形成裝置的第1對準站22、第1薄膜材料吐出站23及反轉站24的俯視圖。昇降器31、昇降器32被引導至直線導引件30而向x方向移動。第1薄膜材料吐出站23內收納有載物台55。載物台55被引導至直線導引件56而向與x方向交叉之方向(y方向)移動。昇降器31保持基板40而移動至第1薄膜材料吐出站23內,使基板40載於載物台55上。載物台55吸附基板40。
載物台55移動之路徑的上方配置有噴頭單元57。噴頭單元57由支撐構件58支撐,載物台55通過噴頭單元57的下方。當載物台55通過噴頭單元57的下部時,依應形成之薄膜圖案的圖像資料從噴頭單元57的複數個噴嘴孔朝向基板40吐出薄膜材料的液滴。
昇降器32保持形成有薄膜之基板40,並從第1薄膜材料吐出站23移動至反轉站24。反轉站24內收納有反轉台60及正式固化用光源61。移動至反轉站24內之昇降器32使基板40載於反轉台60上。藉由對基板40的第1面照射從正式固化用光源61放射之紫外線,使形成於基板40之薄膜正式固化。之後,藉由使反轉台60旋轉180°,使基板40的上下反轉。在上下反轉之狀態下,基 板40藉由昇降器33(第1圖)被輸送到第2對準站25(第1圖)。
第3圖A中示出沿第2圖的一點虛線3A-3A之截面圖。第3圖B中示出沿第3圖A的一點虛線3B-3B之截面圖。在基台70上透過直線導引件56支撐Y載物台71。Y載物台71能夠引導至直線導引件56而向y方向移動。載物台55能夠向x方向移動地支撐於Y載物台71上。在載物台55的上表面保持基板40。Y載物台71向y方向的移動及載物台55向x方向的移動藉由控制裝置50(第1圖)控制。
噴頭單元57藉由支撐構件58支撐在載物台55的上方。噴頭單元57隔著間隙與保持在載物台55之基板40對置。噴嘴昇降機構59使噴頭單元57相對於載物台55昇降。噴嘴昇降機構59由控制裝置50(第1圖)控制。
第4圖A中示出噴頭單元57的概要立體圖。噴嘴夾具64上組裝有複數個(例如2個)噴頭65。噴頭65上分別配置有複數個向x方向排列之噴嘴孔66。接受來自控制裝置50(第1圖)的控制,從噴嘴孔66吐出紫外線固化性薄膜材料的液滴。向y方向排列有複數個噴頭65。在y方向,在噴頭65各自的兩側配置有臨時固化用光源68。臨時固化用光源68分別包括複數個向x方向排列之發光二極管,對基板40照射紫外線。
另外,作為薄膜材料,使用藉由紫外域以外的波長域的光固化之光固化性材料即可。此時,臨時固化用光源 68、正式固化用光源51射出包括能夠使薄膜材料固化之波長成份之光。
第4圖B示出噴頭65及臨時固化用光源68的仰視圖。噴頭65分別包括在x方向上隔開間隔配置之2列噴嘴列67。噴嘴列67分別包括向y方向排列之複數個噴嘴孔66。各噴嘴列67中,以間距2P排列噴嘴孔66。其中一方的噴嘴列67的噴嘴孔66相對於另一方的噴嘴列67的噴嘴孔66向y方向僅偏離P。若著眼於1個噴頭65,則複數個噴嘴孔66在y方向上的間距等於P。間距P例如相當於300dpi的分辨率。
其中一方的噴頭65相對於另一方的噴頭65向y方向僅偏離P/2而組裝於噴嘴夾具64(第4圖A)上。因此,1個噴頭單元57(第4圖A)包括複數個向y方向以間距P/2排列之噴嘴孔66。間距P/2例如相當於600dpi的分辨率。
第4圖C中示出複數個噴頭65與基板40的平面位置關係。例如,在噴嘴夾具64上安裝有10個噴頭65。噴頭65以向y方向排列2個、向x方向排列5個之2行5列的行列狀配置。能夠藉由2個向y方向排列之噴頭65使薄膜材料的液滴著落於x方向的寬度W的區域。配置成行列狀之噴頭在x方向上的間距為2W。
一邊向y方向移動基板40,一邊從2個噴頭65吐出薄膜材料的液滴,由此能夠以x方向的分辨率600dpi著落薄膜材料的液滴。一邊向y方向以每P/8偏離基板 40,一邊進行4次(2個往復)x方向的掃描,由此能夠將x方向的分辨率提高至2400dpi。使基板40向y方向僅移動W,進行同樣的x方向的掃描,由此能夠使薄膜材料的液滴著落於基板40的大致整個區域。關於y方向之分辨率依基板40的y方向的移動速度和吐出薄膜材料的液滴之週期確定。依所形成之薄膜圖案的圖像資料控制每個噴嘴孔66吐出薄膜材料的液滴之定時,由此能夠形成所期望圖案的薄膜。
附著於基板40之薄膜材料藉由從臨時固化用光源68放射之紫外線臨時固化,前述臨時固化用光源配置在基板40的移動方向比噴頭57更靠下游側。其中,“臨時固化”是指只有其表層部固化,而不是所有薄膜材料固化。由於薄膜材料的液滴著落於基板40之後,迅速地進行臨時固化,因此能夠抑制薄膜材料的擴展。
參閱第5圖A~第5圖D、第6圖A~第6圖C,對從第1薄膜材料吐出站23向反轉站24輸送基板40之方法進行說明。
如第5圖A所示,昇降器32能夠向x方向移動地支撐於直線導引件30。另外,昇降器32能夠相對載物台55昇降。昇降器32包括昇降板70、複數個昇降銷71、吸附墊片72及局部固化用光源73。昇降銷71安裝於昇降板70上,並從昇降板70向下方延伸。昇降銷71的各個下端安裝有吸附墊片72。吸附墊片72與基板40的上表面接觸來吸附基板40,由此昇降器32能夠保持基板40。
昇降銷71各自的附近配置有局部固化用光源73。局部固化用光源73對基板40的上表面中吸附墊片72所接觸之區域(墊片接觸區域)照射紫外線。當從載物台55搬出基板40時,首先使昇降器32向載物台55的上方移動。
第6圖A中示出昇降板70、昇降銷71、局部固化用光源73的平面位置關係。作為一例,基板40具有長方形的平面形狀,比基板40的四角稍稍靠內側配置有昇降銷71。比昇降銷71稍稍靠外側配置有局部固化用光源73。局部固化用光源73朝向基板40的內側放射紫外線。由此,能夠對吸附墊片72(第5圖A)所接觸之墊片接觸區域照射紫外線。
如第5圖B所示,使昇降器32下降,並且從局部固化用光源73對基板40照射紫外線。從局部固化用光源73放射的紫外線的強度高於從臨時固化用光源68(第4圖A、第4圖B)放射之紫外線的強度。
第6圖B中示出從局部固化用光源73照射紫外線之前的基板40的截面圖。基板40的上表面形成有由薄膜材料構成之薄膜80。薄膜80的表層部81藉由來自臨時固化用光源68(第4圖A、第4圖B)的紫外線照射固化。但是,薄膜80的內部為未固化的狀態。
第6圖C中示出藉由局部固化用光源73照射紫外線之後的基板40的截面圖。吸附墊片72所接觸之墊片接觸區域82內的薄膜83固化至其內部。將固化至薄膜內部之 製程稱為“正式固化”。其他區域的薄膜80為僅固化表層部81之狀態。作為一例,為了正式固化薄膜材料,需要照射能量密度為1J/cm2 左右的紫外線。當從局部固化用光源73放射之紫外線的功率密度在基板40的表面中為1W/cm2 時,能夠藉由進行約1秒的照射來正式固化薄膜。
如第5圖C所示,進一步降低昇降器32,使吸附墊片72與基板40的上表面接觸。如第6圖C所示,由於墊片接觸區域82內的薄膜材料83固化至內部,所以即使吸附墊片72與薄膜83接觸,也不會產生薄膜83的變形或薄膜材料的再流動。昇降銷71及吸附墊片72的內部形成有吸引流路84。吸附墊片72與薄膜83接觸之後,經由吸引流路84吸引基板40,由此將基板40吸附於吸附墊片72。
如第5圖D所示,使昇降器32上昇。基板40被吸附於吸附墊片72,與昇降器32一同上昇。之後,使昇降器32移動至反轉站23(第1圖)。
參閱第7圖A~第7圖F,對反轉站23中的反轉動作進行說明。旋轉軸62的前端固定有反轉台60。反轉台60包括連結部60x與2根臂部60y。連結部60x在x方向上較長,在其中點與旋轉軸62連結。2根臂部60y分別從連結部60x的兩端向y方向延伸。反轉台60附近配置有在x方向上較長之正式固化用光源61。正式固化用光源61例如使用汞燈及金屬鹵化物燈等。
如第7圖B所示,將基板40從昇降器32(第1圖、第2圖)移交到反轉台60。基板40的3個邊緣分別藉由連結部60x及臂部60y支撐。連結部60x及臂部60y的上表面設置有複數個吸引孔,基板40被吸附在反轉台60。另外,可採用按壓基板40的邊緣附近來保持之機構代替吸引孔。例如可用滾輪按壓基板40,亦可以用夾具機構按壓基板40。
如第7圖C所示,一邊向y方向移動正式固化用光源61,一邊對基板40的表面照射紫外線。由此,形成於基板40的上表面(第1面)之薄膜80(第6圖C)固化(正式固化)至內部。本說明書中,有時將反轉站24稱為“正式固化部”。供給於基板40的表面之紫外線的能量密度大於藉由臨時固化用光源68(第4圖A、第4圖B)供給於基板40的表面之紫外線的能量密度,例如為約100倍。作為一例,藉由臨時固化用光源68及正式固化用光源61供給於基板40的表面之紫外線的能量密度分別為10mW/cm2 及1W/cm2 。為了使由正式固化部照射之紫外線的能量密度大於臨時固化時照射之紫外線的能量密度,可加長正式固化部中的紫外線的照射時間,亦可增大由正式固化部照射之紫外線的光強度(功率密度)。
如第7圖D所示,使旋轉軸62旋轉180°。由此,基板40的上下反轉,未附著有薄膜之面(第2面)朝向上方。如第7圖E所示,使昇降器33下降。昇降器33與昇降器32(第5圖A)相同地包括昇降銷及吸附墊片74。 使吸附墊片74與基板40的第2面接觸。之後,由吸附墊片74吸附基板40。如第7圖F所示,從昇降器33與基板40之間抽出反轉台60(第7圖E)。之後,使昇降器33上昇,並移動至第2對準站25(第1圖)。
第1圖所示之第2對準站25及第2薄膜材料吐出站26中的處理與第1對準站22及第1薄膜材料吐出站23中的處理相同。由此,還能夠在基板40的第2面形成薄膜。當形成於第2面之薄膜被搬出傳送帶37輸送時,藉由從正式固化用光源51放射之紫外線正式固化。
實施例1中,第4圖C所示之一邊向y方向移動基板40一邊使薄膜材料的液滴著落之製程中,僅固化(臨時固化)形成於基板40之薄膜的表層部。由此,能夠抑制附著於基板40的表面之薄膜材料向面內方向擴展。若欲在剛著落液滴之後使薄膜正式固化,則為了確保供給於薄膜之充份的能量密度,必需延遲基板40的移動速度。實施例1中,由於僅固化薄膜的表層部,因此能夠加快基板40的移動速度。由此,能夠實現提高吞吐量。
若使吸附墊片72(第6圖C)與臨時固化之薄膜接觸,則有時固化之表層部被破壞而未固化的薄膜材料流出。實施例1中,由於在使吸附墊片72與薄膜接觸之前使墊片接觸區域82內的薄膜固化至內部,所以能夠防止薄膜材料的流出或變形。第2薄膜材料吐出站26(第1圖)中,在使薄膜材料附著於基板40的第2面之前,在正式固化部(反轉站)24中在第1面的整個區域中薄膜 被固化(正式固化)至其內部。第1薄膜材料吐出站23中使薄膜材料的液滴著落於基板40時基板40的移動速度能夠與正式固化部24中的正式固化處理相獨立地設定成最佳值。
實施例1中,剛使薄膜材料的液滴著落於載物台55上的基板40之後,從臨時固化用光源68對薄膜材料照射紫外線,但是未必一定在剛著落之後臨時固化。亦可在薄膜材料著落於基板之後從載物台55搬出基板40之前,使薄膜材料臨時固化。此時,無需將臨時固化用光源68固定於安裝有噴頭65之噴嘴夾具64。將臨時固化用光源68配置於載物台55的上方即可。
與不使薄膜材料臨時固化而是從載物台55搬出基板40之後臨時固化或正式固化時相比,能夠藉由在搬出前進行臨時固化來抑制薄膜材料的液滴滲入。另外,如實施例1,若採用一邊移動基板一邊在比薄膜材料的著落位置稍稍靠下游側對薄膜材料照射紫外線之結構,則能夠縮短從薄膜材料的著落到臨時固化為止的時間。
接著,對實施例1的變形例進行說明。實施例1中,在基板反轉站24中進行基板上的薄膜的正式固化。該變形例中,將用於進行正式固化之獨立之站配置於第1薄膜材料吐出站23與基板反轉站24之間來代替基板反轉站24兼有正式固化部之結構。進行該正式固化之站例如與第1圖所示之搬出傳送帶37和正式固化用光源51相同地,能夠由用於輸送基板之傳送帶與配置於其上方之正式 固化用光源構成。
在正式固化用站中藉由來自正式固化用光源的光投入到基板40上的薄膜材料之光的能量密度成為能夠固化至薄膜材料內部之大小。該光能密度大於在載物台55上藉由來自臨時固化用光源68的光投入到基板40上的薄膜材料之光的能量密度。為了增大光能密度,可以加大光源的功率,亦可以加長光照射時間。能夠藉由調整在用於進行正式固化之站的傳送帶上輸送基板之速度來調節正式固化用光的照射時間。
[實施例2]
第8圖中示出基於實施例2之薄膜形成裝置的第1薄膜材料吐出站的俯視圖。以下對與實施例1的不同點進行說明,對相同結構省略說明。實施例1中局部固化用光源73(第5圖A)安裝於昇降器32上,但是實施例2中局部固化用光源90安裝於支撐構件58上。亦即,局部固化用光源90配置於載物台55的上方並與基板40對置。當向y方向移動基板40時,調整局部固化用光源90在x方向上的位置,以便在基板40的表面上所劃分之墊片接觸區域82穿過從局部固化用光源90放射之紫外線的路徑內。
接著,參閱第9圖A~第9圖D,對使墊片接觸區域82內的薄膜正式固化之方法進行說明。
如第9圖A所示,薄膜形成於基板40的第1面的整 個區域之後,使基板40向y方向移動。如第9圖B所示,當墊片接觸區域82(第8圖)配置於局部固化用光源90的正下方時,從局部固化用光源90對墊片接觸區域82內的薄膜照射紫外線。例如,當從局部固化用光源90放射之紫外線的功率密度在基板40的表面中為1W/cm2 時,能夠藉由進行1秒左右的紫外線照射來正式固化薄膜。
如第9圖C所示,當進一步向y方向移動基板40,其他墊片接觸區域82配置於局部固化用光源90的正下方時,從局部固化用光源90對墊片接觸區域內的薄膜照射紫外線。如第9圖D所示,使基板40移動至能夠與昇降器32(第2圖)交接之部位。在該時刻墊片接觸區域82內的薄膜正式固化。
由於僅正式固化墊片接觸區域82內的薄膜,所以與正式固化基板40的整個區域的薄膜時相比,能夠縮短正式固化所需之時間。因此,能夠縮短基板40滯留於第1薄膜材料吐出站23之時間。由此,能夠抑制因正式固化處理引起之吞吐量的下降。
若加大局部固化用光源90的功率,則即使在基板40以使薄膜材料著落於基板40時的移動速度穿過局部固化用光源90的下方時,亦能夠將充份的紫外線的能量密度供給於薄膜。此時,能夠在薄膜材料的液滴著落時從局部固化用光源90照射紫外線來進行正式固化。這時,正式固化之區域可僅設為墊片接觸區域82,亦可設為包括墊 片接觸區域82之與y方向平行之帶狀區域。
[實施例3]
參閱第10圖A及第10圖B,對基於實施例3之薄膜形成裝置及薄膜形成方法進行說明。以下,對與實施例1的不同點進行說明,對相同的結構省略說明。
第10圖A中示出以基於實施例3之方法成為形成薄膜的對象之基板及形成之薄膜圖案的俯視圖。實施例1中薄膜形成於基板40的表面的大致整個區域。實施例3中,基板40中劃分有複數個印刷配線區域41,薄膜形成於印刷配線區域41的內部。印刷配線區域41以外的區域未形成薄膜。複數個印刷配線區域41配置成例如將x方向設為行方向、將y方向設為列方向之行列狀。在2個與x方向及y方向鄰接之印刷配線區域41之間及印刷配線區域41與基板40的邊緣之間確保不形成薄膜之區段42。墊片接觸區域82配置於區段42的內部。
第10圖B中示出沿第10圖A的一點虛線10B-10B之截面圖。第10圖B中示出使昇降器33的吸附墊片74與基板40接觸之狀態。基板40的第1面的印刷配線區域41中形成有薄膜80。在該時刻,薄膜80為被臨時固化之狀態而未正式固化。區段42中未形成有薄膜80。
昇降器33的吸附墊片74與區段42內的墊片接觸區域82(第10圖A)接觸。由於吸附墊片74不與薄膜80接觸,所以即使薄膜80為臨時固化的狀態,亦能夠由昇 降器33輸送基板40。
[實施例4]
參閱第11圖A及第11圖B,對基於實施例4之薄膜形成裝置及薄膜形成方法進行說明。以下,對與實施例1的不同點進行說明,對相同結構省略說明。
如第11圖A所示,載物台55上保持有基板40。基板40的上表面(第1面)形成有臨時固化狀態的薄膜80。昇降器33具有複數個向下方延伸之保持銷75。保持銷75以支點為中心開閉。在保持銷75打開之狀態下,以俯視觀察時,保持銷75的前端位於比基板40的外周線更靠外側。
如第11圖B所示,使昇降器33下降至保持銷75的前端位於與基板40的端面相同高度之位置。關閉保持銷75使其前端與基板40的端面接觸。藉由保持銷75的前端與基板40的端面接觸而基板40被保持於昇降器33。由於基板40的端面未形成薄膜80,所以即使薄膜80為臨時固化的狀態,亦能夠由昇降器33保持並輸送基板40。
[實施例5]
參閱第12圖A及第12圖D,對基於實施例5之薄膜形成裝置及薄膜形成方法進行說明。以下,對與實施例1的不同點進行說明,對相同的結構省略說明。
如第12圖A所示,載物台55上保持有基板40。基板40的第1面上形成有臨時固化狀態的薄膜80。載物台55上具備有昇降銷77。在載物台55上保持基板40之狀態下,昇降銷77的前端退避到低於載物台55的上表面(基板保持面)之位置。
如第12圖B所示,使昇降銷77上昇。昇降銷77的昇降由控制裝置50(第1圖)控制。基板40載於昇降銷77的前端而上昇,在載物台55與基板40之間形成空腔。
如第12圖C所示,在載物台55與基板40之間的空腔中插入機械手臂78。如第12圖D所示,使昇降銷77下降並由機械手臂78支撐基板40。之後,使機械手臂78動作,向反轉站24(第1圖)輸送基板40。
實施例5中,輸送基板40時由其下表面支撐基板40。因此,即使薄膜80為臨時固化的狀態,亦能夠保持並輸送基板40。
[實施例6]
第13圖A~第13圖E中示出在基於實施例6之薄膜形成裝置中同時並排進行正式固化與表裏反轉之例子。以下,對與實施例1的不同點進行說明,對相同結構省略說明。如第13圖A所示,紫外光源102的兩側設置有一對半圓形的導引件106。紫外光源102能夠沿著兩側的導引件106移動。紫外光源102的移動藉由控制裝置50控 制。自紫外光源102射出之紫外光照射於將表面朝向Z軸正方向保持於反轉台60之基板40的表面。另外,第13圖A~第13圖E所示之例子中紫外光源102射出發散之紫外光。
如第13圖B~第13圖E所示,控制裝置50以旋轉軸62為旋轉中心例如以恆定的角速度旋轉基板40。與基板40的旋轉同步,沿著導引件106以恆定速度移動紫外光源102,以便對旋轉中的基板40的表面照射規定強度以上的紫外光。例如如第13圖E所示,當基板40的背面朝向Z軸正方向時,結束紫外光的照射。
實施例6中,同時進行基板40的反轉與基於紫外線照射之薄膜的正式固化。因此,能夠縮短整個處理時間。
[實施例7]
第14圖A~第14圖D中示出在基於實施例7之薄膜形成裝置中同時並排進行正式固化與表裏反轉之例子。以下,對與實施例1的不同點進行說明,對相同的結構省略說明。第14圖A~第14圖D所示之例子中,紫外光源102射出聚焦之紫外光。如第14圖A所示,支撐構件101的兩端設置有1對導引件106。支撐構件101能夠沿著兩端的導引件106移動。支撐構件101的移動藉由控制裝置50控制。
如第14圖A~第14圖D所示,控制裝置50以旋轉軸62為旋轉中心例如以恆定的角速度旋轉基板40。與基 板40的旋轉同步,沿著導引件106以恆定速度移動支撐構件101。另外,沿著支撐構件101以恆定速度移動紫外光源102。第14圖A示出基板40的表面朝向Z軸正方向之狀態,第14圖D示出逐漸旋轉而基板40的背面朝向Z軸正方向之狀態。在第14圖A所示之狀態下,紫外光源102處於對基板40的Y軸正方向端部照射紫外光之位置,如第14圖A~第14圖D所示,隨著基板40旋轉而移動至對基板40的Y軸負方向端部照射紫外光之位置。當基板40的表面朝向Z軸正方向時開始照射紫外光,當基板40的背面朝向Z軸正方向時結束照射紫外光。
實施例7中,亦與實施例6相同地同時進行基板40的反轉與基於紫外線照射之薄膜的正式固化。因此能夠縮短整個處理時間。
[實施例8]
第15圖中示出基於實施例8之薄膜形成裝置的概要圖。平板120上藉由移動機構121保持有保持機構125。移動機構121包括Y載物台122、X載物台123及θ載物台124。對將水平面設為XY面、將鉛垂方向設為Z軸之XYZ正交坐標系進行定義。Y載物台122使X載物台123向Y軸方向移動。X載物台123使θ載物台124向X方向移動。θ載物台124以與Z軸平行之軸為旋轉中心改變保持機構125的旋轉方向的姿勢。保持機構125保持作為薄膜形成對象(描繪對象)之印刷基板40。保持機構125 例如使用真空卡盤。另外,當將印刷基板40保持於保持機構125之前預先完成印刷基板40在θ方向上的定位時,無需θ載物台124。
平板120的上方由支柱130支撐梁131。梁131上安裝有噴頭單元57及攝像裝置132。攝像裝置132及噴頭單元57與保持在保持機構125之印刷基板40對置。攝像裝置132對形成於印刷基板40的表面之配線圖案進行攝像。攝像結果被輸入到控制裝置133。噴頭單元57從複數個噴嘴朝向印刷基板40吐出紫外線固化型樹脂,例如阻焊抗蝕劑的液滴。被吐出之液滴附著於印刷基板40的表面。
控制裝置133對Y載物台122、X載物台123、θ載物台124、保持機構125及噴頭單元57進行控制。
第15圖中相對於平板120固定噴頭單元57,但未必一定要固定。亦可能夠相對於平板120移動地支撐噴頭單元57。
第16圖A中示出噴頭單元57的立體圖。噴嘴夾具64的底面以向Y方向排列的方式安裝有4個噴頭65A~65D。噴頭65A~65D以該順序朝向Y軸的負方向排列。噴頭65A~65D上分別形成有複數個噴嘴孔66。
噴頭65A與噴頭65B之間、噴頭65B與噴頭65C之間、噴頭65C與噴頭65D之間配置有臨時固化用光源68。另外,比噴頭65A更靠Y軸正側區域及比噴頭65D更靠Y軸負側區域配置有臨時固化用光源68。臨時固化 用光源68對印刷基板40(第15圖)照射紫外線。
第16圖B中示出噴頭65A~65D及臨時固化用光源68的仰視圖。噴頭65A的底面(與印刷基板40對置之表面)形成有2列噴嘴列67a、噴嘴列67b。噴嘴列67a及噴嘴列67b分別由向X軸方向以間距(週期)2P排列之複數個噴嘴孔66構成。噴嘴列67b相對於噴嘴列67a向Y軸的正方向偏離,另外,向X軸的負方向僅偏離間距P。亦即,噴頭65A的噴嘴孔66在X方向以間距P等間隔分佈。間距P例如為80μm左右。
噴頭65B~65D的結構與噴頭65A的結構相同。噴頭65B、噴頭65C、噴頭65D分別相對於噴頭65A向X軸的負方向僅偏離2P/4、P/4、3P/4,並安裝於噴嘴夾具64(第16圖A)上。噴頭65A~65D之間及比最外側噴頭65A、噴頭65D更靠外側配置有臨時固化用光源68。
如第17圖所示,對與Y軸垂直之假想平面156垂直投影噴頭65A~65D的噴嘴孔66之圖像155A~155D向X方向以間距P/4等間隔排列。對噴頭65A~65D附加序列號,對噴嘴孔66的圖像155A~155D附加對應之噴頭65A~65D的序列號。此時,噴嘴孔66的圖像155A~155D在X方向並未以序列號順序排列。具體而言,當對噴頭65A~65D附加序列號1~4時,對噴嘴孔66的圖像155A、圖像155B、圖像155C、圖像155D分別附加序列號1、2、3、4。噴嘴孔66的圖像向X方向以序列號1、3、2、4的順序排列。
第18圖A中示出從各噴嘴孔66吐出之液滴的著落點的X坐標與吐出時刻的關係。第18圖的橫軸顯示經過時間,縱軸顯示X軸方向的位置。一邊使保持機構125(第15圖)向Y軸的正方向移動,一邊從噴嘴孔66吐出液滴。
時刻tAa、tAb時,分別從噴頭65A的噴嘴列67a、噴嘴列67b吐出液滴。由此,液滴著落於著落點147Aa、著落點147Ab。之後,時刻tBa、tBb時,分別從噴頭65B的噴嘴列67a、噴嘴列67b吐出液滴,時刻tCa、tCb時,分別從噴頭65C的噴嘴列67a、噴嘴列67b吐出液滴,時刻tDa、tDb時,分別從噴頭65D的噴嘴列67a、噴嘴列67b吐出液滴。由此,液滴著落於著落點147Ba、著落點147Bb、著落點147Ca、著落點147Cb、著落點147Da、著落點147Db。
藉由控制保持機構125(第15圖)的移動速度及來自各噴嘴列67a、噴嘴列67b的吐出時刻,能夠在印刷基板40的表面的1條假想直線上配置著落點147Aa~147Db。
第18圖B中示出在1條假想直線上排列著落點147Aa~147Db之狀態。從噴頭65A的噴嘴孔66吐出之液滴的著落點147Aa、著落點147Ab向X方向以間距P排列。同樣道理,從其他噴頭65B~65D各自的噴嘴孔66吐出之液滴的著落點亦向X方向以間距P排列。
著落點147Ba位於將X軸的正方向的端點設為著落 點147Aa、將負方向的端點設為著落點147Ab之線段的中點。著落點147Ca位於以著落點147Aa與著落點147Ba為兩端之線段的中點。著落點147Da位於以著落點147Ba與著落點147Ab為兩端之線段的中點。
同樣道理,在將X軸的正方向的端點設為著落點147Ab、將負方向的端點設為著落點147Aa之線段上排列與各噴頭65B~65D的噴嘴列67b的噴嘴孔66對應之著落點。
從相互鄰接之噴頭吐出之液滴的著落點不與X方向鄰接。兩者之間必須配置從其他噴頭吐出之液滴的著落點。例如,從相互鄰接之噴頭65A、噴頭65B吐出之液滴的著落點147Aa與著落點147Ba並不鄰接,兩者之間配置從噴頭65C吐出之液滴的著落點147Ca。
第18圖B所示之圓形是指著落位置的中心與圓形中心一致,並不顯示液滴擴展之區域。著落於著落點147Aa之液滴擴展之區域實際上寬於第18圖B所示之圓形區域。
第19圖A中示出以與X軸平行之視線觀察噴頭單元57及印刷基板40時的概要圖。噴嘴夾具64的底面安裝有噴頭65A~65D及臨時固化用光源68。印刷基板40與噴頭65A~65D對置。
安裝於噴頭65A與噴頭65B之間之臨時固化用光源68對印刷基板40的表面中與噴頭65A對置之區域148A和與噴頭65B對置之區域148B之間的區域照射光。同樣 道理,與噴頭65B對置的區域148B、與噴頭65C對置之區域148C及與噴頭65D對置之區域148D之間的區域亦藉由安裝於對應之噴頭之間之臨時固化用光源68被照射光。
安裝於比噴頭65A更靠外側(Y軸的負側)之臨時固化用光源68對比區域148A更靠Y軸負側之區域照射光。安裝於比噴頭65D更靠外側(Y軸的正側)之臨時固化用光源68對比區域148D更靠Y軸的正側之區域照射光。
對一邊向Y軸的正方向移動印刷基板40一邊從噴頭65A~65D吐出液滴來進行薄膜形成(描繪)之情況進行說明。從噴頭65A~65D吐出並附著於印刷基板40之液滴藉由從比著落之時刻的液滴位置更靠前方(Y軸的正方向)的光源照射光來臨時固化。
由於各噴頭65A~65D各自的前方配置有臨時固化用光源68,所以能夠在液滴附著於印刷基板40之後短時間內固化液滴。並且,由於各噴頭65A~65D的Y軸的負側亦配置有臨時固化用光源68,所以在一邊使印刷基板40向Y軸的負方向移動一邊形成薄膜時亦能夠縮短從液滴的附著至固化為止的時間。
第19圖B中示出臨時固化用光源68的概要圖。臨時固化用光源68分別包括向與X軸平行之方向排列之複數個發光二極管160及在X方向上較長之柱面透鏡161。從發光二極管160放射的紫外線藉由柱面透鏡161在ZX面 內聚焦並入射到印刷基板40。若在ZX面內向印刷基板40入射之角度變大,則有時由印刷基板40反射之紫外線入射到附近的噴頭65A~65D的噴嘴孔66(第16圖A)。若紫外線入射到噴嘴孔66,則紫外線固化型樹脂在噴嘴孔66內固化,堵塞噴嘴孔66之危險性昇高。
柱面透鏡161縮小向印刷基板40入射之角度,以免反射光入射到噴嘴孔66。例如,在ZX面內大致垂直地入射紫外線為較佳。
接著,參閱第18圖A及第18圖B對薄膜形成方法進行說明。對在印刷基板40(第15圖、第19圖)形成與X軸平行之直線之例子進行說明。若向Y方向排列該直線,則能夠在二維面內塗佈液滴。依應形成之薄膜的位圖資料選擇吐出液滴之噴嘴孔66(第16圖A、第16圖B),由此能夠形成各種圖案。
時刻tAa時,從噴頭65A的噴嘴列67a吐出液滴。之後,時刻tAb時,從噴頭65A的噴嘴列67b吐出液滴。由此,液滴附著於第18圖B所示之著落點147Aa、著落點147Ab。當該液滴所附著之區域穿過與噴頭65A與噴頭65B之間的臨時固化用光源68對置之區域時,液滴藉由光照射臨時固化。時刻tBa、tBb時,分別從噴頭65B的噴嘴列67a、噴嘴列67b吐出液滴。由此,液滴附著於以著落點147Aa與著落點147Ab為兩端之第1線段上的著落點147Ba、著落點147Bb。當該液滴所附著之區域穿過與噴頭65B與噴頭65C之間的臨時固化用光源68對置之 區域時,液滴藉由光照射臨時固化。
時刻tCa時,從噴頭65C的噴嘴列67a吐出液滴。由此,液滴附著於第1線段上即比著落點147Ba更靠第1側(X軸的正側)之線段上的著落點147Ca。時刻tCb時,從噴頭65C的噴嘴列67b吐出液滴。由此,液滴附著於第1線段上即比著落點147Bb更靠第1側(X軸的正側)之線段上的著落點147Cb。當該液滴所附著之區域穿過與噴頭65C與噴頭65D之間的臨時固化用光源68對置之區域時,液滴藉由光照射臨時固化。
時刻tDa時,從噴頭65D的噴嘴列67a吐出液滴。由此,液滴附著於由著落點147Ba將第1線段分成2等分而得到之2個線段中未配置著落點147Ca之一方的線段上的著落點147Da。時刻tDb時,從噴頭65D的噴嘴列67b吐出液滴。由此,液滴附著於由著落點147Bb將第1線段分成2等分而得到之2個線段中未配置著落點147Cb之一方的線段上的著落點147Db。當該液滴所附著之區域穿過與配置在噴頭65D的外側之臨時固化用光源68對置之區域時,液滴藉由光照射臨時固化。
第20圖A~第20圖D中示出從液滴的吐出到附著於印刷基板為止的液滴的形狀的時間變化。如第20圖A所示,即將著落於印刷基板40之前,液滴151為大致球形。如第20圖B所示,若液滴151著落於印刷基板40,則液滴151稍微向面內方向擴展。
如第20圖C所示,若從著落時刻經過時間,則液滴 151的擴展變大並產生滲入152。如第20圖D所示,若再經過時間,則滲入152的擴展變大。
上述實施例8中,由於液滴151與印刷基板40接觸之後至臨時固化為止的時間變短,所以能夠抑制滲入的擴展。由此,能夠高精確度地形成微細的圖案。
實施例8中,在噴頭65A~65D中鄰接之噴頭之間的所有區域配置臨時固化用光源68。依允許之滲入大小,未必一定在所有區域配置光源。相互鄰接之噴頭之間的區域中可僅在一部份區域配置光源。例如,第16圖A及第16圖B中亦能夠設為未在噴頭65A與噴頭65B之間及噴頭65C與噴頭65D之間配置臨時固化用光源68之結構。
並且,實施例8中,在比兩側的噴頭65A、噴頭65D更靠外側分別配置臨時固化用光源68,但是當一邊僅向一方向移動印刷基板40一邊形成薄膜時,僅在一方配置光源即可。例如,第16圖A及第16圖B中,當一邊僅向Y軸的正方向移動印刷基板40一邊形成薄膜時,無需在比噴頭65A更靠後方(Y軸的負側)配置臨時固化用光源68。
第21圖A中示出著落於與X軸平行之1條直線上之液滴的俯視圖,第21圖B中示出沿第21圖A的一點虛線21B-21B之截面圖。最下方附著從噴頭65A的噴嘴列67a、噴嘴列67b吐出之液滴149Aa、液滴149Ab。在液滴149Aa與液滴149Ab之間附著從噴頭65B的噴嘴列67a、噴嘴列67b吐出之液滴149Ba、液滴149Bb。在從 噴頭65B的噴嘴吐出之液滴著落於印刷基板40(第19圖A)之前,臨時固化液滴149Aa及液滴149Ab。因此,液滴149Ba及液滴149Bb不會與液滴149Aa及液滴149Ab混合。由此,液滴149Ba及液滴149Bb的外周附近與液滴149Aa及液滴149Ab重疊。
另外,從噴頭65C的噴嘴列67a吐出之液滴149Ca與液滴149Aa和液滴149Ba的境界線重疊,從噴頭65C的噴嘴列67b吐出之液滴149Cb與液滴149Ab和液滴149Bb的境界線重疊。另外,從噴頭65D的噴嘴列67a吐出之液滴149Da與液滴149Ab和液滴149Ba的境界線重疊,從噴頭65D的噴嘴列67b吐出之液滴149Db與液滴149Aa和液滴149Bb的境界線重疊。
第22圖A中示出基於比較例之噴頭65A~65D的配置。比較例中,噴頭65B~65D分別相對於噴頭65A向X軸的負方向僅偏離P/4、2P/4、3P/4。與第16圖B所示之實施例8的情況相同地,噴頭65A~65D上形成有2列噴嘴列67a、噴嘴列67b。
第22圖B中示出使用基於比較例之配置的噴頭65A~65D形成之直線截面圖。從噴頭65A的噴嘴列67a吐出之液滴149Aa、從噴頭65B的噴嘴列67a吐出之液滴149Ba、從噴頭65C的噴嘴列67a吐出之液滴149Ca及從噴頭65D的噴嘴列67a吐出之液滴149Da以該順序朝向X軸的正方向配置。位於X軸的正側之液滴重疊在位於負側之液滴上。
每次在臨時固化之液滴上重疊接著吐出的液滴時,液滴頂點的高度都會被增高。因此,由液滴構成之直線的高低差在長邊方向會變大。
實施例8時,如第21圖B所示,液滴149Ba著落之後在比液滴149Ba更靠X軸的負側著落液滴149Ca,之後,在比液滴149Ba更靠X軸的正側著落液滴149Da。亦即,隨著時間經過,著落位置並非僅向X軸的正方向一方向移動,而是向正方向及負方向兩個方向移動。因此,能夠縮小由液滴構成之直線的高低差。
[實施例9]
第23圖中示出基於實施例9之薄膜形成裝置的噴頭的結構及配置。以下,對與實施例8的不同點進行說明,對相同的結構省略說明。
實施例8中,噴頭65A~65D分別形成有2列噴嘴列67a、噴嘴列67b,但是在實施例9中,形成有1列噴嘴列67。噴嘴列67由以間距P向X方向排列之複數個噴嘴孔66構成。實施例8中,如第18圖A所示,時刻tAa時從噴嘴列67a吐出液滴,時刻tAb時從噴嘴列67b吐出液滴,由此使液滴附著在1條直線上。實施例9中,能夠藉由從1條噴嘴列67同時吐出液滴來使液滴附著在1條直線上。
與實施例8相同地,噴頭65B、噴頭65C、噴頭65D分別相對於噴頭65A向X軸的負方向僅偏離2P/4、P/4、 3P/4而配置。另外,在與實施例8相同的位置配置有臨時固化用光源68。因此,在實施例9中亦能夠高精確度地形成微細的圖案,並能夠縮小由液滴構成之直線的高低差。
[實施例10]
第24圖中示出基於實施例10之薄膜形成裝置的噴頭的配置。以下,對與實施例8的不同點進行說明,對相同的結構省略說明。
實施例8中,如第16圖B所示,噴頭65C及噴頭65D分別相對於噴頭65A向X軸的負方向僅偏離P/4、3P/4。實施例10中,噴頭65C及噴頭65D的偏離量分別與實施例8的噴頭65D及噴頭65C的偏離量替換。噴頭65A~65D各自的結構與實施例8的噴頭65A的結構相同。
對噴頭65A~65D附加序列號1~4。對向與Y軸垂直之假想平面垂直投影噴頭65A~65D的噴嘴孔66之圖像亦分別附加序列號1、2、3、4。此時,附加在噴嘴孔66的圖像之序列號向X方向以1、4、2、3的順序排列。
在實施例10中與實施例8的情況相同地,噴嘴孔66的圖像在X方向並未以序列號順序排列。因此,能夠縮小由液滴構成之直線的高低差。
[實施例11]
第25圖中示出基於實施例11之薄膜形成裝置的噴頭的配置。以下,對與實施例8的不同點進行說明,對相同的結構省略說明。
實施例8中,向Y方向排列有4個噴頭65A~65D,但是實施例11中,向Y方向排列有6個噴頭65A~65F。噴頭65A~65F各自的結構與實施例8的噴頭65A的結構相同。噴頭65B~65F分別相對於噴頭65A向X軸的負方向僅偏離2P/6、4P/6、P/6、3P/6、5P/6。
向與Y軸垂直之假想平面垂直投影噴頭65A~65F的噴嘴孔66之圖像向X方向以間距P/6排列。因此,與基於實施例8之薄膜形成裝置相比,能夠形成分辨率較高之圖形。
與實施例8的情況相同地,對噴頭65A~65F分別附加序列號1~6。對向與Y軸垂直之假想平面垂直投影噴頭65A~65F的噴嘴孔66之圖像亦分別附加序列號1、2、3、4、5、6。此時,序列號1、4、2、5、3、6的噴嘴孔66的圖像以列舉之順序向X方向排列。由於噴嘴孔66的圖像在X方向並未以序列號順序排列,所以能夠縮小由液滴構成之直線的高低差。
作為薄膜形成對象物例示印刷基板,但是亦能夠在其他基板例如可撓性基板、觸控面板等形成薄膜。
依以上實施例雖對本發明進行了說明,但是本發明不限於這些實施例。對於本領域技術人員來講,例如能夠進行各種變更、改良及組合等是應該理解的。
20‧‧‧筐體
21‧‧‧搬入站
22‧‧‧第1對準站
23‧‧‧第1薄膜材料吐出站
24‧‧‧基板反轉站(正式固化部)
25‧‧‧第2對準站
26‧‧‧第2薄膜材料吐出站
27‧‧‧搬出站
30‧‧‧直線導引件
31~34‧‧‧昇降器
35‧‧‧搬入傳送帶
36‧‧‧搬入口
37‧‧‧搬出傳送帶
38‧‧‧搬出口
40‧‧‧基板(印刷基板、描繪對象物)
41‧‧‧印刷配線區域
42‧‧‧區段
50‧‧‧控制裝置
51‧‧‧正式固化用光源
55‧‧‧載物台
56‧‧‧直線導引件
57‧‧‧噴頭單元
58‧‧‧支撐構件
59‧‧‧噴嘴昇降機構
60‧‧‧反轉台
60x‧‧‧連結部
60y‧‧‧臂部
61‧‧‧正式固化用光源
62‧‧‧旋轉軸
64‧‧‧噴嘴夾具
65、65A、65B、65C、65D‧‧‧噴頭
66‧‧‧噴嘴孔
67、67a、67b‧‧‧噴嘴列
68‧‧‧臨時固化用光源
70‧‧‧昇降板
71‧‧‧昇降銷
72‧‧‧吸附墊片
73‧‧‧局部固化用光源
74‧‧‧吸附墊片
75‧‧‧保持銷
77‧‧‧昇降銷
78‧‧‧機械手臂
80‧‧‧薄膜
81‧‧‧表層部
82‧‧‧墊片接觸區域
83‧‧‧墊片接觸區域內的薄膜材料
84‧‧‧吸引流路
90‧‧‧局部固化用光源
101‧‧‧支撐構件
102‧‧‧紫外光源
106‧‧‧導引件
120‧‧‧平板
121‧‧‧移動機構
122‧‧‧Y載物台
123‧‧‧X載物台
124‧‧‧θ載物台
125‧‧‧保持機構
130‧‧‧支柱
131‧‧‧梁
132‧‧‧攝像裝置
133‧‧‧控制裝置
147Aa、147Ab、147Ba、147Bb、147Ca、147Cb、147Da、147Db‧‧‧著落點
148A、148B、148C、148D‧‧‧與噴頭對置之區域
149Aa、149Ab、149Ba、149Bb、149Ca、149Cb、149Da、149Db‧‧‧液滴
151‧‧‧液滴
152‧‧‧滲入
155A、155B、155C、155D‧‧‧噴嘴圖像
156‧‧‧假想平面
160‧‧‧發光二極管
161‧‧‧柱面透鏡
第1圖係基於實施例1之薄膜形成裝置的概要圖。
第2圖係基於實施例1之薄膜形成裝置的第1對準站、第1薄膜材料吐出站及反轉站的俯視圖。
第3圖A係沿第2圖的一點虛線3A-3A之截面圖,第3圖B係沿第3圖A的一點虛線3B-3B之截面圖。
第4圖A係基於實施例1之薄膜形成裝置的噴頭單元的立體圖,第4圖B係噴頭及臨時固化用光源的仰視圖,第4圖C係噴頭及基板的俯視圖。
第5圖A~第5圖D係用基於實施例1之薄膜形成裝置從載物台接收基板時的載物台及輸送裝置的側視圖。
第6圖A係顯示基板、昇降銷及臨時固化用光源的位置關係之俯視圖,第6圖B係基板及臨時固化後的薄膜的截面圖,第6圖C係基板及局部固化後的薄膜的截面圖。
第7-1圖中,第7圖A及第7圖B係反轉站的反轉台及正式固化用光源的立體圖。
第7-2圖中,第7圖C及第7圖D係反轉站的反轉台及正式固化用光源的立體圖。
第7-3圖中,第7圖E及第7圖F係反轉站的反轉台及正式固化用光源的立體圖。
第8圖係基於實施例2之薄膜形成裝置的第1薄膜材料吐出站的俯視圖。
第9圖A~第9圖D係用基於實施例2之薄膜形成裝置進行薄膜的局部固化時的第1薄膜材料吐出站的俯視圖。
第10圖A係由基於實施例3之薄膜形成方法製作之基板及薄膜的俯視圖,第10圖B係沿第10圖A的一點虛線10B-10B之截面圖。
第11圖A及第11圖B係基於實施例4之薄膜形成裝置的輸送裝置、基板及載物台的截面圖。
第12圖A~第12圖D係用基於實施例5之薄膜形成裝置將基板從載物台交接到輸送裝置時的基板、載物台及輸送裝置的截面圖。
第13圖A~第13圖E係顯示用基於實施例6之薄膜形成裝置同時並排進行正式固化和表裏反轉之順序之圖。
第14圖A~第14圖D係顯示用基於實施例7之薄膜形成裝置同時並排進行正式固化和表裏反轉之例子之圖。
第15圖係基於實施例8之薄膜形成裝置(描繪裝置)的概要圖。
第16圖A係基於實施例8之薄膜形成裝置的噴嘴單元的立體圖,第16圖B係噴嘴單元的仰視圖。
第17圖係顯示噴嘴與噴嘴的圖像的關係之圖。
第18圖A係顯示從噴嘴吐出之液滴的著落點的X坐標與吐出時刻的關係之圖,第18圖B係顯示印刷基板上的著落點的位置之圖。
第19圖A係噴嘴單元及印刷基板的主視圖,第19 圖B係光源的概要圖。
第20圖A~第20圖D係顯示吐出之液滴的形狀的時間變化之圖。
第21圖A係藉由著落於印刷基板上之液滴形成之(被描繪之)直線俯視圖,第21圖B係沿第21圖A的一點虛線21B-21B之截面圖。
第22圖A係基於比較例之噴嘴單元的仰視圖,第22圖B係利用基於比較例之噴嘴單元形成之(被描繪之)直線截面圖。
第23圖係基於實施例9之薄膜形成裝置的噴嘴單元的仰視圖。
第24圖係基於實施例10之薄膜形成裝置的噴嘴單元的仰視圖。
第25圖係基於實施例11之薄膜形成裝置的噴嘴單元的仰視圖。
24‧‧‧基板反轉站(正式固化部)
23‧‧‧第1薄膜材料吐出站
56‧‧‧直線導引件
57‧‧‧噴頭單元
58‧‧‧支撐構件
22‧‧‧第1對準站
30‧‧‧直線導引件
60‧‧‧反轉台
61‧‧‧正式固化用光源
40‧‧‧基板(印刷基板、描繪對象物)
32‧‧‧昇降器
55‧‧‧載物台
31‧‧‧昇降器

Claims (19)

  1. 一種薄膜形成方法,具有:在載物台上保持基板,從噴頭吐出光固化性薄膜材料的液滴,使前述薄膜材料的液滴著落於前述基板表面上之製程;從臨時固化用光源對著落於前述基板上之前述薄膜材料照射光,並使前述薄膜材料的表層部固化之製程;及著落前述液滴之製程及使前述薄膜材料的表層部固化之製程之後,從前述載物台搬出前述基板之製程,一邊在前述基板的表面上移動前述液滴的著落位置,一邊在同一站內實施著落前述液滴之製程及使前述薄膜材料的表層部固化之製程的兩製程。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之薄膜形成方法,其中,具有如下製程,從前述載物台搬出前述基板之後,從正式固化用光源對表層部固化之前述薄膜材料照射光,並使由前述薄膜材料構成之薄膜固化至其內部之製程。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之薄膜形成方法,其中,在使由前述薄膜材料構成之前述膜固化至其內部之製程中,一邊用傳送帶輸送前述基板,一邊對形成於前述基板上之由前述薄膜材料構成之前述膜照射正式固化用光。
  4. 如申請專利範圍第2項所記載之薄膜形成方法,其中, 在使由前述薄膜材料構成之薄膜固化至其內部之製程中照射在由前述薄膜材料構成之前述膜之光的能量密度大於在使前述薄膜材料的表層部固化之製程中照射在前述薄膜材料之光的能量密度。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載之薄膜形成方法,其中,著落前述液滴之製程及使前述薄膜材料的表層部固化之製程包括:使前述薄膜材料的液滴著落於隔開間隔配置之複數個第1點,並使其表層部固化之製程;及使著落於前述第1點之薄膜材料的表層部固化之後,使薄膜材料的液滴著落於前述第1點之間的第2點,並使其表層部固化之製程。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之薄膜形成方法,其中,著落前述液滴之製程及使前述薄膜材料的表層部固化之製程進一步具有:使著落於前述第2點之薄膜材料的表層部固化之後,使薄膜材料的液滴著落於第3點,並使其表層部固化之製程;及使著落於前述第3點之薄膜材料的表層部固化之後,使薄膜材料的液滴著落於第4點,並使其表層部固化之製程,前述第1~第4點以第1點、第3點、第2點、第4 點的順序排列。
  7. 如申請專利範圍第1項所記載之薄膜形成方法,其中,反覆複數次進行一邊在前述基板的表面上移動前述液滴的著落位置,一邊著落前述液滴之製程及使前述薄膜材料的表層部固化之製程之後,從前述正式固化用光源照射光之前,進一步具有:從局部固化用光源對附著於前述基板的表面的一部份即墊片接觸區域之前述薄膜材料照射光,並使前述墊片接觸區域內的前述薄膜固化至其內部之製程;及使前述墊片接觸區域內的前述薄膜固化至其內部之後,使吸附墊片與前述墊片接觸區域內的前述薄膜的表面接觸,並將前述基板輸送到前述正式固化用光源的光所照射到之區域之製程。
  8. 如申請專利範圍第1項所記載之薄膜形成方法,其中,反覆複數次進行一邊在前述基板的表面上移動前述液滴的著落位置,一邊著落前述液滴之製程及使前述薄膜材料的表層部固化之製程之後,從前述正式固化用光源照射光之前,具有與前述基板的端面或前述基板的下表面接觸來支撐前述基板,並從前述載物台上輸送至前述正式固化用光源的光所照射到之區域之製程。
  9. 如申請專利範圍第1項所記載之薄膜形成方法, 其中,具有如下製程,反覆複數次進行一邊在前述基板的表面上移動前述液滴的著落位置,一邊著落前述液滴之製程和使前述薄膜材料的表層部固化之製程之製程中,不使前述薄膜材料的液滴著落於前述基板的表面中未著落前述薄膜材料的液滴之非形成區域,而是在其他區域依薄膜圖案的圖像資料著落前述薄膜材料的液滴,與前述基板的前述非形成區域接觸來支撐前述基板,並從前述載物台上輸送至前述正式固化用光源的光所照射到之區域之製程。
  10. 一種薄膜形成裝置,具有:噴頭,設置有複數個吐出薄膜材料的液滴之噴嘴孔;載物台,將基板保持在與前述噴頭對置之位置,使前述基板相對於前述噴頭向與基板面平行之方向移動;臨時固化用光源,與保持在前述載物台之基板對置,並對著落於前述基板之前述薄膜材料照射使該薄膜材料的表層部固化之強度的光;輸送裝置,將保持在前述載物台之前述基板輸送至正式固化部;及基板反轉站,在前述正式固化部中使前述基板的上下反轉;及正式固化用光源,在前述正式固化部中藉由沿著一對導引件與基板的旋轉同步進行移動,對前述基板表面上的前述薄膜材料照射光。
  11. 如申請專利範圍第10項所記載之薄膜形成裝置,其中,從前述正式固化用光源放射之光中照射在前述基板表面上的光強度大於從前述臨時固化用光源放射之光中照射在前述基板表面上的光強度。
  12. 如申請專利範圍第10項所記載之薄膜形成裝置,其中,前述臨時固化用光源固定於安裝有前述噴頭之噴嘴夾具上。
  13. 如申請專利範圍第10項所記載之薄膜形成裝置,其中,該薄膜形成裝置進一步具有基板反轉站,其使前述基板的上下反轉,前述輸送裝置向前述基板反轉站輸送在前述正式固化部中被照射來自前述正式固化用光源的光之前述基板。
  14. 如申請專利範圍第10項所記載之薄膜形成裝置,其中,在前述正式固化部藉由來自前述正式固化用光源的光投入到前述基板上的薄膜材料之光的能量密度大於在前述載物台上藉由來自前述臨時固化用光源的光投入到前述基板上的薄膜材料之光的能量密度。
  15. 如申請專利範圍第10項所記載之薄膜形成裝置,其中,前述載置台使前述基板相對於前述噴頭向第1方向相 對移動,前述第1方向上排列有至少4個前述噴頭,前述噴頭分別包括複數個前述噴嘴孔,前述噴嘴孔在與前述第1方向正交之第2方向等間隔分佈,當向與前述第1方向垂直之假想平面垂直投影前述複數個噴嘴孔時,前述噴嘴孔的圖像以等間隔排列在前述第2方向上,當對前述噴頭以該噴頭的排列順序附加序列號並對前述噴嘴孔的圖像附加對應之噴頭的序列號時,以避免前述噴嘴孔的圖像在前述第2方向上以序列號順序排列的方式排列有前述噴頭的噴嘴孔,前述臨時固化用光源對保持在前述載物台之前述基板表面中前述噴頭分別對置之區域之間的區域中的至少1個區域及比前述最外側噴頭所對置之區域更靠外側的區域中的至少一個區域照射光。
  16. 如申請專利範圍第15項所記載之薄膜形成裝置,其中,前述噴頭分別包括在前述第1方向配置於不同位置之複數個噴嘴列,前述噴嘴列分別包括在前述第2方向上以等間隔排列之複數個前述噴嘴孔。
  17. 如申請專利範圍第10項所記載之薄膜形成裝置,其中,前述輸送裝置包括昇降器,前述昇降器上設置有與前述基板的上表面的一部份即墊片接觸區域接觸來吸附之吸 附墊片,並能夠相對於保持在前述載物台之前述基板昇降,該薄膜形成裝置進一步具有局部固化用光源,前述局部固化用光源以保持在前述載物台之狀態,對附著於前述基板的前述墊片接觸區域內之前述薄膜材料照射比從前述臨時固化用光源放射之光的強度更大強度的光。
  18. 如申請專利範圍第17項所記載之薄膜形成裝置,其中,前述局部固化用光源支撐於前述昇降器,在前述昇降器位於保持在前述載物台之前述基板上方之狀態下,對前述基板的前述墊片接觸區域照射光。
  19. 如申請專利範圍第17項所記載之薄膜形成裝置,其中,當藉由前述載物台移動前述基板時,以前述墊片接觸區域在從前述局部固化用光源放射之光的路徑內通過的方式配置有前述局部固化用光源。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6156633B2 (ja) * 2013-06-28 2017-07-05 住友重機械工業株式会社 薄膜形成方法及び薄膜形成装置
JP6085578B2 (ja) * 2014-03-11 2017-02-22 住友重機械工業株式会社 膜形成方法及び膜形成装置
CN106914392A (zh) * 2017-05-09 2017-07-04 宁波视睿迪光电有限公司 一种uv固化机及3d显示器固化装置
CN109720104A (zh) * 2019-03-13 2019-05-07 苏州星烁纳米科技有限公司 用于制备量子点滤色器的喷墨打印设备
CN109720105A (zh) * 2019-03-13 2019-05-07 苏州星烁纳米科技有限公司 用于打印量子点胶液的喷头
CN117062324A (zh) * 2023-08-10 2023-11-14 淮安特创科技有限公司 一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030049377A1 (en) * 2001-09-11 2003-03-13 Chesnut W. Richard Machine and method for making a rotogravure printing medium
US20050190248A1 (en) * 2004-03-01 2005-09-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Image forming apparatus and method
CN101229687A (zh) * 2007-01-17 2008-07-30 3D系统公司 用于实体成像设备和方法的料筒
CN101585233A (zh) * 2009-06-24 2009-11-25 唐少林 冰光固化快速成型装置及其使用方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005505441A (ja) * 2001-10-08 2005-02-24 カリフォルニア インスティテュート オブ テクノロジー 微小加工レンズ、その製造の方法および応用
JP2004170526A (ja) 2002-11-18 2004-06-17 Tokyo Electron Ltd 液晶表示素子の製造方法及び液晶表示素子の製造装置
JP2006289226A (ja) 2005-04-08 2006-10-26 Seiko Epson Corp 成膜方法および電気回路の製造方法、並びに液滴吐出装置
JP2008073647A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Fujifilm Corp 液体吐出装置及びレジストパターン形成方法
JP2008203485A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Epson Imaging Devices Corp 液晶装置の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030049377A1 (en) * 2001-09-11 2003-03-13 Chesnut W. Richard Machine and method for making a rotogravure printing medium
US20050190248A1 (en) * 2004-03-01 2005-09-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Image forming apparatus and method
CN101229687A (zh) * 2007-01-17 2008-07-30 3D系统公司 用于实体成像设备和方法的料筒
CN101585233A (zh) * 2009-06-24 2009-11-25 唐少林 冰光固化快速成型装置及其使用方法

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