JP4315295B2 - ペースト塗布装置 - Google Patents

Description

本発明は、塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置に関する。

ペースト塗布装置は、液晶表示パネル等の様々な装置を製造するために用いられている。このペースト塗布装置は、塗布対象物に対してペーストを塗布する塗布ヘッドを備えており、その塗布ヘッドを移動させながら塗布対象物にペーストを塗布し、塗布対象物上に所定のペーストパターンを形成する（例えば、特許文献１参照）。特に、液晶表示パネルの製造では、２枚の基板を貼り合わせるため、ペースト塗布装置は、塗布対象物である基板に対して液晶表示パネルの表示領域を囲むように、シール剤等のシール性及び接着性を有するペーストを塗布する。このようなペースト塗布装置は、液晶表示パネルの大型化に伴って大きくなってしまう。
特開平９−３２３０５６号公報

しかしながら、ペースト塗布装置が大きくなると、トラック等の車両によりそのペースト塗布装置を搬送することが困難になり、ペースト塗布装置の輸送性が低下してしまう。特に、車両に応じて運搬可能な大きさが決まるため、その大きさよりペースト塗布装置の大きさを小さくする必要がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、輸送性を向上させることができるペースト塗布装置を提供することである。

本発明の実施の形態に係る特徴は、ペースト塗布装置において、塗布対象物が載置される載置台と、載置台上の塗布対象物にペーストを塗布する塗布ヘッドと、塗布ヘッドを支持する支持部材と、塗布ヘッドが載置台上の塗布対象物にペーストを塗布する塗布範囲及び塗布範囲以外の退避範囲にわたって支持部材を移動させる機構であって、塗布範囲及び退避範囲に分けて分割可能に形成された支持部材移動機構と、支持部材移動機構の分割位置に対応させて分割可能に形成され、載置台及び支持部材移動機構を支持する架台とを備えることである。

本発明によれば、輸送性を向上させることができる。

（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態について図１乃至図６を参照して説明する。

図１及び図２に示すように、本発明の実施の形態に係るペースト塗布装置１は、塗布対象物としての基板Ｋ１が水平状態（基板Ｋ１のペーストが塗布される面が図１及び図２に示すＸ軸方向とそれに直交するＹ軸方向に沿う状態）で載置される基板ステージ２と、捨て塗布用の基板Ｋ２がそれぞれ水平載置される第１捨て塗布ステージ３Ａ及び第２捨て塗布ステージ３Ｂと、基板ステージ２上の基板Ｋ１にシール剤等のシール性及び接着性を有するペーストをそれぞれ塗布する複数の塗布ヘッド４と、各塗布ヘッド４をそれぞれ支持する第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂと、塗布ヘッド４が基板ステージ２上の基板Ｋ１にペーストを塗布する塗布範囲Ｈ１及びその塗布範囲以外の退避範囲Ｈ２にわたって第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５ＢをＹ軸方向に沿って移動させる支持部材移動機構６と、基板ステージ２、第１捨て塗布ステージ３Ａ、第２捨て塗布ステージ３Ｂ及び支持部材移動機構６を支持する架台７とを備えている。

基板ステージ２は、架台７の上面に固定されて設けられた載置台である。この基板ステージ２は、基板Ｋ１を吸着する吸着機構（図示せず）を備えており、その吸着機構により上面の載置面に基板Ｋ１を固定して保持する。なお、吸着機構としては、例えばエアー吸着機構等を用いる。このような基板ステージ２の載置面には、ガラス基板等の製品用の基板Ｋ１が載置される。

第１捨て塗布ステージ３Ａ及び第２捨て塗布ステージ３Ｂは、基板ステージ２を挟むように架台７の上面にそれぞれ設けられている。これらの第１捨て塗布ステージ３Ａ及び第２捨て塗布ステージ３Ｂは、捨て塗布用の基板Ｋ２を吸着する吸着機構（図示せず）をそれぞれ備えており、各吸着機構により上面の載置面に基板Ｋ２を固定して保持する。なお、吸着機構としては、例えばエアー吸着機構等を用いる。このような第１捨て塗布ステージ３Ａ及び第２捨て塗布ステージ３Ｂの各々の載置面には、ガラス基板等の捨て塗布用の基板Ｋ２がそれぞれ載置される。

ここで、捨て塗布は、各塗布ヘッド４による塗布が設定時間以上停止していた場合等、各塗布ヘッド４の塗布精度の低下や吐出不良の発生を防止するため、第１捨て塗布ステージ３Ａ及び第２捨て塗布ステージ３Ｂ上の基板Ｋ２に対してペーストを塗布する動作である。

各塗布ヘッド４は、ペーストを収容するシリンジ等の収容筒４ａと、その収容筒４ａに連通してペーストを吐出するノズル４ｂ（図２参照）とをそれぞれ有している。これらの塗布ヘッド４は、気体供給チューブ等を介して気体供給部（いずれも図示せず）に接続されている。この各塗布ヘッド４は、収容筒４ａ内に供給される気体により、収容筒４ａ内のペーストをノズル４ｂから吐出する。このような各塗布ヘッド４は、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂにヘッド移動機構８によりＸ軸方向に移動可能にそれぞれ設けられている。なお、ペーストとしては、シール性及び接着性を有するペーストを用いているが、これに限るものではなく、例えば、シール性及び接着性のどちらか一方を有するペーストや他の特性を有するペースト等を用いるようにしてもよい。

ヘッド移動機構８は、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂにそれぞれ設けられている。このヘッド移動機構８は、各塗布ヘッド４をそれぞれ保持する複数の保持部８ａと、それらの保持部８ａをそれぞれ支持して水平面に直交するＺ軸方向（図２中）に移動させる複数のＺ軸移動機構８ｂと、それらのＺ軸移動機構８ｂを支持してＸ軸方向（図１中）に移動させるＸ軸移動機構８ｃとを備えている。

保持部８ａは、着脱可能に塗布ヘッド４の収容筒４ａを保持する部材である。また、Ｚ軸移動機構８ｂは、保持部８ａをＺ軸方向、すなわち基板ステージ２に対して接離させる接離方向に移動させる移動機構である。このＺ軸移動機構８ｂとしては、例えば送りねじ機構を用いる。Ｘ軸移動機構８ｃは、各塗布ヘッド４をＸ軸方向、すなわち第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂの移動方向に水平面内で直交する方向に移動させる移動機構である。このＸ軸移動機構８ｃとしては、例えばリニアモータ機構や送りねじ機構を用いる。

第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは、各塗布ヘッド４をそれぞれ２個ずつ支持するコラムである。これらの第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは、その移動方向に交差する方向、例えば直交する方向に延伸させて形成されている。さらに、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは、例えば直方体形状にそれぞれ形成されており、基板ステージ２の載置面に対して平行に設けられている。このような第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは、支持部材移動機構６により塗布範囲Ｈ１及び退避範囲Ｈ２にわたって移動し、塗布範囲Ｈ１内で基板ステージ２の載置面に対向する位置に各塗布ヘッド４を位置付け、さらに、退避範囲Ｈ２内で捨て塗布ステージ３の載置面に対向する位置に各塗布ヘッド４を位置付ける。

ここで、塗布範囲Ｈ１は、各塗布ヘッド４が基板ステージ２上の基板Ｋ１にペーストを塗布する場合の移動範囲、すなわち製品用の基板Ｋ１に対する塗布を行う移動範囲である。また、退避範囲Ｈ２は、塗布範囲Ｈ１以外の範囲であり、特に、各塗布ヘッド４が第１捨て塗布ステージ３Ａ及び第２捨て塗布ステージ３Ｂ上の基板Ｋ２にペーストを塗布する場合の移動範囲、すなわち捨て塗布用の基板Ｋ２に対する塗布を行う退避範囲であり、さらに、基板ステージ２上の基板Ｋ１を交換する場合の退避範囲である。

支持部材移動機構６は、架台７の上面に設けられており、塗布範囲Ｈ１及び退避範囲Ｈ２にわたって第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂを移動可能に支持している。また、支持部材移動機構６は、塗布範囲Ｈ１及び退避範囲Ｈ２に区分して分割可能に形成されている。この支持部材移動機構６は、第１支持部材５Ａの延伸方向の両端部及び第２支持部材５Ｂの延伸方向の両端部を支持し、Ｙ軸方向（図１及び図２中）に移動させる一対のＹ軸移動機構６ａにより構成されている。この一対のＹ軸移動機構６ａは、基板ステージ２さらに第１捨て塗布ステージ３Ａ及び第２捨て塗布ステージ３Ｂを挟むように、Ｙ軸方向に沿わして架台７の上面にそれぞれ設けられている。これらのＹ軸移動機構６ａには、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂが架け渡されて設けられている。このようなＹ軸移動機構６ａは、例えばリニアモータを駆動源として用いる。

一対のＹ軸移動機構６ａは、図３、図４及び図５に示すように、第１支持部材５Ａの延伸方向の端部及び第２支持部材５Ｂの延伸方向の端部をそれぞれ支持する２つの支持台９と、それらの支持台９にそれぞれ設けられた可動子１０と、各支持台９にそれぞれ設けられた複数のスライダ１１と、Ｙ軸方向に伸びる溝部Ｍを有して２つの支持台９を移動可能に支持する支持ステージ１２と、溝部Ｍの底面に設けられＹ軸方向に伸びる固定子１３と、支持ステージ１２の上面に設けられ２つの支持台９をＹ軸方向に案内する一対のガイドレール１４とをそれぞれ具備している。

各支持台９は、平板状に形成されており、支持ステージ１２に移動可能に水平に設けられている。各可動子１０は、固定子１３と対向させて設けられている。各スライダ１１は、それぞれ対応するガイドレール１４にスライド移動可能に取り付けられている。固定子１３は、支持ステージ１２の溝部Ｍの底面にＹ軸方向に沿って設けられている。なお、可動子１０及び固定子１３がリニアモータとして機能する。一対のガイドレール１４は、支持ステージ１２の溝部Ｍを避けて支持ステージ１２の上面にそれぞれ設けられている。これらのガイドレール１４は、それぞれ平行にして支持ステージ１２の上面に配置され、ネジ等により固定されている。

この一対のＹ軸移動機構６ａは、塗布範囲Ｈ１及び退避範囲Ｈ２に分けて分割可能にそれぞれ形成されている。例えば、一対のＹ軸移動機構６ａは、３分割可能に、架台７の上面に固定された本体部Ｐ１と、その本体部Ｐ１に連結可能に形成され架台７の上面に着脱可能に設けられる２つの分割部Ｐ２、Ｐ３としてそれぞれ形成されている（図４及び図５参照）。特に、Ｙ軸移動機構６ａは、一対のガイドレール１４の各々の分割位置Ｇ１、Ｇ２を同一直線上からずらして分割可能に形成されている。

本体部Ｐ１の支持ステージ１２は基準ステージ１２ａとなり、分割部Ｐ２の支持ステージ１２は分割ステージ１２ｂとなり、分割部Ｐ３の支持ステージ１２は分割ステージ１２ｃとなる。この基準ステージ１２ａと各分割ステージ１２ｂ、１２ｃとは、その分割部分を階段状にして連結可能に形成されている。

基準ステージ１２ａは、架台７の上面にボルト等の締結手段を用いて固定されている。この基準ステージ１２ａは、分割ステージ１２ｂ、１２ｃを取り付ける場合の基準となる第１基準面Ｍ１及び第２基準面Ｍ２を有している。第１基準面Ｍ１は基準ステージ１２ａに水平方向に沿って設けられた平面であり、第２基準面Ｍ２は第１基準面Ｍ１に直交する平面である。また、基準ステージ１２ａは、位置決め用の位置決めピン１５がそれぞれ挿入される複数の位置決め穴１６を有している。位置決めピン１５は、基準ステージ１２ａに対する分割ステージ１２ｂ、１２ｃの位置決めを行うためのピンである。

各分割ステージ１２ｂ、１２ｃは、基準ステージ１２ａに連結可能に形成され、架台７に対して着脱可能に設けられている。これらの分割ステージ１２ｂ、１２ｃは、第１基準面Ｍ１に当接する第１当接面Ｔ１及び第２基準面Ｍ２に当接する第２当接面Ｔ２をそれぞれ有している。また、各分割ステージ１２ｂ、１２ｃは、位置決めピン１５が各々貫通する複数の貫通孔１７をそれぞれ有している。各位置決めピン１５が、それぞれ対応する貫通孔１７を通過して基準ステージ１２ａの各位置決め穴１６に挿入され、基準ステージ１２ａに対する各分割ステージ１２ｂ、１２ｃの位置決めが行われる。

ここで、各分割ステージ１２ｂ、１２ｃの第１当接面Ｔ１が基準ステージ１２ａの第１基準面Ｍ１に当接することで、各分割ステージ１２ｂ、１２ｃの高さ方向の位置決めが行われ、各分割ステージ１２ｂ、１２ｃの第２当接面Ｔ２が基準ステージ１２ａの第２基準面Ｍ２に当接することで、Ｙ軸方向、すなわちガイドレール１４が延びる方向の位置決めが行われ、各位置決めピン１５が、それぞれ対応する貫通孔１７を通過して基準ステージ１２ａの各位置決め穴１６に挿入されることで、各分割ステージ１２ｂ、１２ｃの幅方向（Ｘ軸方向）の位置決めが行われる。これにより、基準ステージ１２ａに対する各分割ステージ１２ｂ、１２ｃの組立調整が容易になり、さらに、組立精度の再現性が向上する。

この各分割ステージ１２ｂ、１２ｃは、基準ステージ１２ａに連結した状態において、その下面と架台７の上面との間に隙間が生じるように形成されている。各分割ステージ１２ｂ、１２ｃの下面には、各分割ステージ１２ｂ、１２ｃを支持する複数の支持ピン１８がそれぞれ設けられている。本発明の実施の形態では、支持ピン１８は各分割ステージ１２ｂ、１２ｃに２本ずつ設けられている。これらの支持ピン１８は、その高さ調整が可能に形成されており、架台７の上面に当接して各分割ステージ１２ｂ、１２ｃを支持する。支持ピン１８は、その外周にねじ山が形成されたピンであり、各分割ステージ１２ｂ、１２ｃにそれぞれ形成された複数のねじ穴１９に挿入されている。各支持ピン１８は、ロックナット２０を備え、高さ調整が完了すると固定される。

このように、支持ピン１８により分割ステージ１２ｂ、１２ｃを架台７の上面に支持するようにしたので、重量物である支持部材５Ａ、５Ｂが分割ステージ１２ｂ、１２ｃ上に移動したときに、分割ステージ１２ｂ、１２ｃに撓みが生じることが防止される。そのため、ガイドレール１４における分割位置Ｇ１、Ｇ２に隙間が生じることを防止することが可能になるので、支持部材５Ａ、５Ｂがガイドレール１４の分割位置Ｇ１、Ｇ２を通過するときに生じる衝撃が緩和され、通過時の衝撃によるスライダ１１の損傷を防ぐことができる。したがって、支持部材５Ａ、５Ｂの良好な移動状態を維持することができ、安定したペーストの塗布動作を行うことができる。

架台７は、床面上に設置され、基板ステージ２、第１捨て塗布ステージ３Ａ、第２捨て塗布ステージ３Ｂ及び支持部材移動機構６を床面に対して所定の高さ位置に支持する架台である。この架台７は、支持部材移動機構６、すなわち一対のＹ軸移動機構６ａの分割位置に対応させて分割可能に形成されている。例えば、一対のＹ軸移動機構６ａは３分割可能にそれぞれ形成されているので、これに対応させて、架台７も、３分割可能に本体架台７ａと２つの分割架台７ｂ、７ｃとして形成されている。この分割位置は、一対のＹ軸移動機構６ａの分割位置、すなわち本体部Ｐ１と２つの分割部Ｐ２との境界位置である。なお、分割架台７ｂ、７ｃは、本体架台７ａに対して、ボルト等の締結手段を用いて連結されて一体化される。

次に、このようなペースト塗布装置１が行う塗布動作（製品製造動作）及び捨て塗布動作（メンテナンス動作）について説明する。なお、捨て塗布動作は、各塗布ヘッド４による塗布が設定時間以上停止していた場合等に行われる。

塗布動作では、ペースト塗布装置１は、支持部材移動機構６により第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５ＢをＹ軸方向に移動させ、各ヘッド移動機構８のＸ軸移動機構８ｃにより各塗布ヘッド４をＸ軸方向にそれぞれ移動させ、基板ステージ２上の基板Ｋ１の各塗布開始位置に各塗布ヘッド４をそれぞれ対向させる。次いで、ペースト塗布装置１は、塗布動作用の塗布条件（ギャップ等）に基づいて、各ヘッド移動機構８のＺ軸移動機構８ｂにより各塗布ヘッド４をＺ軸方向にそれぞれ移動させ、待機位置から塗布位置に各塗布ヘッド４を位置付ける。

ここで、待機位置及び塗布位置は、基板ステージ２上の基板Ｋ１に対して所定の距離だけ離反する離反位置である。待機位置は、各塗布ヘッド４が塗布を行わない場合の離反位置であり、各塗布ヘッド４のノズル４ｂの先端と基板Ｋ１の表面との間にはノズル４ｂが基板Ｋ１に接触しない充分な間隔が形成される。また、塗布位置は、各塗布ヘッド４が塗布を行う場合の離反位置であり、各塗布ヘッド４のノズル４ｂの先端と基板Ｋ１の表面との間には所定のギャップが形成される。なお、ギャップは、基板Ｋ１の表面にペーストを所定の塗布量で塗布する場合に必要なノズル４ｂの先端と基板Ｋ１の表面との離間距離である。

その後、ペースト塗布装置１は、塗布動作用の塗布条件（吐出圧力や移動速度等）に基づいて、各塗布ヘッド４のノズル４ｂからペーストを吐出させながら、支持部材移動機構６により第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５ＢをＹ軸方向に塗布範囲Ｈ１にわたって移動させ、各ヘッド移動機構８のＸ軸移動機構８ｃにより各塗布ヘッド４をＸ軸方向に移動させ、基板ステージ２上の基板Ｋ１にペーストを塗布し、所定のペーストパターンを形成する。ここで、各塗布ヘッド４が形成するペーストパターン（塗布パターン）は同一であり、例えば矩形枠状である。所定のペーストパターンの形成が完了すると、ペースト塗布装置１は、各ヘッド移動機構８のＺ軸移動機構８ｂにより各塗布ヘッド４をＺ軸方向にそれぞれ移動させ、塗布位置から元の待機位置に各塗布ヘッド４を位置付ける。

ここで、吐出圧力は、塗布ヘッド４内のペーストをノズル４ｂから吐出させるための気体圧力であり、移動速度は、ペーストを塗布する場合のノズル４ｂと基板Ｋ１との相対移動速度である。

最後に、ペースト塗布装置１は、支持部材移動機構６により第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５ＢをＹ軸方向に塗布範囲Ｈ１から退避範囲Ｈ２に移動させ、第１捨て塗布ステージ３Ａ上の基板Ｋ２に第１支持部材５Ａの各塗布ヘッド４を対向させ、加えて、第２捨て塗布ステージ３Ｂ上の基板Ｋ２に第２支持部材５Ｂの各塗布ヘッド４を対向させ、基板ステージ２上の基板Ｋ１の交換に待機する。基板Ｋ１の交換が完了すると、前述の塗布動作を繰り返す。

なお、塗布動作は、第１支持部材５Ａ、第２支持部材５Ｂ及び４つの塗布ヘッド４をそれぞれ塗布範囲Ｈ１で移動させて行うものに限らず、一方の支持部材、例えば、第２支持部材５Ｂを退避範囲Ｈ２に退避させておき、第１支持部材５Ａとそれに支持された塗布ヘッド４を塗布範囲Ｈ１で移動させて行うようにしてもよい。

一方、捨て塗布動作では、ペースト塗布装置１は、支持部材移動機構６により、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５ＢをＹ軸方向に塗布範囲Ｈ１から退避範囲Ｈ２に移動させ、第１捨て塗布ステージ３Ａ上の基板Ｋ２に第１支持部材５Ａの各塗布ヘッド４を対向させ、第２捨て塗布ステージ３Ｂ上の基板Ｋ２に第２支持部材５Ｂの各塗布ヘッド４を対向させる。次いで、ペースト塗布装置１は、捨て塗布動作用の塗布条件（ギャップ等）に基づいて、各ヘッド移動機構８のＺ軸移動機構８ｂにより各塗布ヘッド４をＺ軸方向にそれぞれ移動させ、待機位置から塗布位置に各塗布ヘッド４を位置付ける。

その後、ペースト塗布装置１は、捨て塗布動作用の塗布条件（吐出圧力や移動速度等）に基づいて、各塗布ヘッド４のノズル４ｂからペーストを吐出させながら、各ヘッド移動機構８のＸ軸移動機構８ｃにより各塗布ヘッド４をＸ軸方向に移動させ、例えば、第１捨て塗布ステージ３Ａ及び第２捨て塗布ステージ３Ｂ上の基板Ｋ２に対してペーストを直線状に塗布する。この捨て塗布が完了すると、ペースト塗布装置１は、各ヘッド移動機構８のＺ軸移動機構８ｂにより各塗布ヘッド４をＺ軸方向にそれぞれ移動させ、塗布位置から元の待機位置に各塗布ヘッド４を位置付ける。この捨て塗布動作により、各塗布ヘッド４の塗布精度の低下や吐出不良の発生が防止される。

このようなペースト塗布装置１を搬送する場合には、図６に示すように、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは塗布範囲Ｈ１内に位置付けられ、次いで、支持部材移動機構６が本体部Ｐ１と２つの分割部Ｐ２、Ｐ３として３分割され、その後、架台７も、本体架台７ａと２つの分割架台７ｂ、７ｃとして３分割される。これにより、ペースト塗布装置１が小さく分割されるので、ペースト塗布装置１の輸送性を向上させることができる。さらに、支持部材移動機構６は塗布範囲Ｈ１内で分割されないので、ペースト塗布装置１を分割しても、塗布範囲Ｈ１内の組付け精度を維持することが可能になる。これにより、支持部材移動機構６の塗布範囲Ｈ１内の組付け精度を維持しながら、ペースト塗布装置１の輸送性を向上させることができる。

ここで、搬送前、すなわちペースト塗布装置１の製品出荷前、ペースト塗布装置１の各部、特に、支持部材移動機構６は組付け精度が高く組み込まれている。このため、ペースト塗布装置１の各部を分割して搬送した場合には、搬送後、設置場所で再び組付け精度が高くなるようにペースト塗布装置１の各部を組み込む必要が生じるが、支持部材移動機構６を塗布範囲Ｈ１内で分割した場合には、その組付け精度を搬送前まで戻すことは困難である。特に、支持部材移動機構６のように塗布動作に関する部品の組付け精度は高い必要があり、組付け精度の低下は良好な塗布を困難にする要因となる。また、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂの各々の重量は数トンあるため、支持部材移動機構６から第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂを取り外すことも困難である。

以上説明したように、本発明の第１の実施の形態によれば、塗布範囲Ｈ１及び退避範囲Ｈ２に分けて支持部材移動機構６を分割可能に形成し、支持部材移動機構６の分割位置に対応させて架台７を分割可能に形成することによって、ペースト塗布装置１を搬送する場合、ペースト塗布装置１が小さく分割されるので、ペースト塗布装置１の輸送性を向上させることができ、さらに、搬送後の設置作業も容易に行うことができる。特に、支持部材移動機構６は塗布範囲Ｈ１及び退避範囲Ｈ２に分けて分割されるので、塗布範囲Ｈ１内の組付け精度を維持しながら、ペースト塗布装置１の輸送性を向上させることができる。さらに、塗布範囲Ｈ１内の組付け精度を維持することが可能になるので、搬送後の設置場所で、搬送前の塗布精度を容易に再現することができる。その結果、搬送後の設置場所においても、搬送前と同様に基板Ｋ１に対してペーストを均一な塗布量で良好に塗布することが可能になるので、液晶漏れやギャップムラが防止された品質の良い液晶表示パネルを製造することができる。

また、支持部材移動機構６は、基板ステージ２を両側から挟むように架台７にそれぞれ設けられ、第１支持部材５Ａの両端部及び第２支持部材５Ｂの両端部を支持して塗布範囲Ｈ１及び退避範囲Ｈ２にわたって第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂを移動させ、塗布範囲Ｈ１及び退避範囲Ｈ２に分けて分割可能にそれぞれ形成された一対のＹ軸移動機構６ａにより構成されていることから、基板Ｋ１が大型化し、それに応じて第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂを大きくした場合でも、それら第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂを安定して移動させることが可能になるので、基板Ｋ１の大型化に伴う塗布不良の発生を防止することができる。

また、Ｙ軸移動機構６ａは、支持部材５Ａ、５Ｂの端部が載置される支持台９と、支持台９を塗布範囲Ｈ１及び退避範囲Ｈ２にわたって案内する複数のガイドレール１４とを具備し、各ガイドレール１４の各々の分割位置Ｇ１、Ｇ２を同一直線上からずらして分割可能に形成されていることから、Ｙ軸移動機構６ａが各ガイドレール１４の各々の分割位置Ｇ１、Ｇ２を同一直線上にして分割可能に形成されている場合に比べ、ガイドレール１４の連結部分のがたつきが支持台９に同時に影響を与えることがなくなるので、ガイドレール１４の連結部分のがたつきによる支持台９に対する影響を抑える、例えば、支持台９の左右一対のスライダ１１が連結部を通過する際に生じる衝撃を分散させて緩和することができる。その結果として、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂの平行度の変化等による塗布不良の発生を抑えることができる。

なお、前述の実施の形態においては、支持部材移動機構６を構成するＹ軸移動機構６ａを、リニアモータを駆動源とする構成で説明しているが、これに限るものではなく、例えば、ステッピングモータ等の回転式のモータを駆動源とするボールねじ機構を用いた構成の移動機構とするようにしてもよい。この場合には、図７及び図８に示すように、ボールねじ機構３０をＹ軸移動機構６ａの基準ステージ１２ａに設ける。なお、図４及び図５に示すＹ軸移動機構６ａと同一部品には、同一符号を付し、その説明を省略する。

ボールねじ機構３０は、ナット体３１を有するねじ軸３２の両端がそれぞれ軸受け部材３３により支持されて構成されている。各軸受け部材３３はそれぞれ基準ステージ１２ａの溝部Ｍの底面において第２基準面Ｍ２の形成位置に近接して固定されている。また、ボールねじ機構３０は、ねじ軸３２を駆動させるモータ３４を備えている。このモータ３４は、分割ステージ１２ｃ側の軸受け部材３３により支持されている。なお、ナット体３１は、矩形板状の取り付け具３５を介して支持台９に固定されている。ここで、取り付け具３５は、ナット体３１がねじ軸３２の端部に位置した状態において支持台９が分割ステージ１２ｂ、１２ｃ上のガイドレール１４の移動端に位置するように、ナット体３１を支持台９に対してずらして取り付けるための部材である。

このように、ボールねじ機構３０を基準ステージ１２ａに組み付けた場合でも、分割ステージ１２ｂ、１２ｃを基準ステージ１２ａから分離するとき、ボールねじ機構３０を分解せずに済むので、ペースト塗布装置１の搬送後における組立作業を容易に行うことができる。

（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態について図９乃至図１１を参照して説明する。本発明の第２の実施の形態では、第１の実施の形態と異なる部分、すなわち一対のＹ軸移動機構６ａについて説明する。なお、第２の実施の形態においては、第１の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。

図９及び図１０に示すように、一対のＹ軸移動機構６ａは、第１支持部材５Ａの延伸方向の端部を支持する第１支持台９ａと、第２支持部材５Ｂの延伸方向の端部を支持する第２支持台９ｂと、第１支持台９ａ及び第２支持台９ｂにそれぞれ設けられた複数のスライダ１１と、Ｙ軸方向に伸びる溝部Ｍを有して第１支持台９ａ及び第２支持台９ｂを移動可能に支持する支持ステージ１２と、その支持ステージ１２の上面に設けられ第１支持台９ａ及び第２支持台９ｂをＹ軸方向に案内する一対のガイドレール１４と、溝部Ｍ内に設けられ第１支持台９ａをＹ軸方向に移動させる第１支持台移動機構５１と、溝部Ｍ内に設けられ第２支持台９ｂをＹ軸方向に移動させる第２支持台移動機構５２とをそれぞれ具備している。

第１支持台９ａ及び第２支持台９ｂは、それぞれ平板状に形成されており、支持ステージ１２に移動可能に水平に設けられている。また、第１支持台移動機構５１及び第２支持台移動機構は、例えば、ステッピングモータ等の回転式のモータを駆動源とするボールねじ機構である。

第１支持台移動機構５１は、第１支持台９ａに取り付け具５１ａを介して取り付けられたナット体５１ｂと、そのナット体５１ｂに挿入されてＹ軸方向に沿って設けられたねじ軸５１ｃと、そのねじ軸５１ｃを回転可能に支持する一対の軸受け部材５１ｄと、それらの軸受け部材５１ｄを支持する支持体５１ｅと、ねじ軸５１ｃを回転させる駆動源であるモータ５１ｆとを備えている。このモータ５１ｆは、一対の軸受け部材５１ｄのどちらか一方に取り付けられて支持されている。

この第１支持台移動機構５１は、架台７の分割位置の間、すなわち本体架台７ａ上の基準ステージ１２ａに収まるように移動可能に形成されている。すなわち、第１支持台移動機構５１は、本体架台７ａ上にＹ軸方向に沿って設けられた一対のレール５１ｇにスライダ５１ｈ（図１０参照）を介して設けられている。この一対のレール５１ｇは基準ステージ１２ａにネジ等の固定部材により固定されており、Ｙ軸方向に第１支持台移動機構５１を案内するガイドレールとして機能する。また、スライダ５１ｈは支持体５１ｅに設けられており、それぞれ対応するレール５１ｇにスライド移動可能に嵌められている。

このような第１支持台移動機構５１は、支持台９ａの移動方向、すなわちＹ軸方向に移動し、基準ステージ１２ａと分割ステージ１２ｂとにまたがる塗布位置（図９に示す位置）と、基準ステージ１２ａと分割ステージ１２ｂとにまたがらずに基準ステージ１２ａ上に位置する搬送位置（図１１に示す位置）とに停止する。ここで、塗布位置は塗布動作（製品製造動作）及び捨て塗布動作（メンテナンス動作）を行う場合の位置であり、搬送位置はペースト塗布装置１を搬送する場合の位置である。これらの位置に停止した状態の第１支持台移動機構５１は移動しないようにネジ等の固定部材により基準ステージ１２ａに固定される。このときの位置決めは例えば突き当てにより行われる。この場合には、例えば、スライダ５１ｈが突き当たる突き当て部材をレール５１ｇに沿って所定の位置、すなわち第１支持台移動機構５１が塗布位置及び搬送位置に停止する位置に設けるようにする。

第２支持台移動機構５２は、第２支持台９ｂに取り付け具５２ａを介して取り付けられたナット体５２ｂと、そのナット体５２ｂに挿入されてＹ軸方向に沿って設けられたねじ軸５２ｃと、そのねじ軸５２ｃを回転可能に支持する一対の軸受け部材５２ｄと、それらの軸受け部材５２ｄを支持する支持体５２ｅと、ねじ軸５２ｃを回転させる駆動源であるモータ５２ｆとを備えている。このモータ５２ｆは、一対の軸受け部材５２ｄのどちらか一方に取り付けられて支持されている。

この第２支持台移動機構５２は、架台７の分割位置の間、すなわち本体架台７ａ上の基準ステージ１２ａに収まるように移動可能に形成されている。すなわち、第２支持台移動機構５２は、本体架台７ａ上にＹ軸方向に沿って設けられた一対のレール５２ｇにスライダ５２ｈ（図１０参照）を介して設けられている。この一対のレール５２ｇは基準ステージ１２ａにネジ等の固定部材により固定されており、Ｙ軸方向に第２支持台移動機構５２を案内するガイドレールとして機能する。また、スライダ５２ｈは支持体５２ｅに設けられており、それぞれ対応するレール５２ｇにスライド移動可能に嵌められている。

このような第２支持台移動機構５２は、支持台９ａの移動方向、すなわちＹ軸方向に移動し、基準ステージ１２ａと分割ステージ１２ｃとにまたがる塗布位置（図９に示す位置）と、基準ステージ１２ａと分割ステージ１２ｃとにまたがらずに基準ステージ１２ａ上に位置する搬送位置（図１１に示す位置）とに停止する。これらの位置に停止した状態の第２支持台移動機構５２は移動しないようにネジ等の固定部材により基準ステージ１２ａに固定される。このときの位置決めは例えば突き当てにより行われる。この場合には、例えば、スライダ５２ｈが突き当たる突き当て部材をレール５２ｇに沿って所定の位置、すなわち第２支持台移動機構５２が塗布位置及び搬送位置に停止する位置に設けるようにする。

ここで、取り付け具５１ａ、５２ａは、ナット体５１ｂ、５２ｂがねじ軸５１ｃ、５２ｃの端部に位置した状態において支持台９ａ、９ｂが分割ステージ１２ｂ、１２ｃ上のガイドレール１４の移動端に位置するように、ナット体５１ｂ、５２ｂを支持台９ａ、９ｂに対してずらして取り付けるための部材である。

このような一対のＹ軸移動機構６ａを備えるペースト塗布装置１を搬送する場合には、第１の実施の形態と同様に、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは塗布範囲Ｈ１内に位置付けられ、次いで、支持部材移動機構６が本体部Ｐ１と２つの分割部Ｐ２、Ｐ３として３分割され、その後、架台７も本体架台７ａと２つの分割架台７ｂ、７ｃとして３分割される。

このとき、第１支持台移動機構５１及び第２支持台移動機構５２では、各モータ５１ｆ、５２ｆが取り外され、ネジ等の固定部材も取り外される。これにより、第１支持台移動機構５１及び第２支持台移動機構５２は固定状態から開放される。次いで、第１支持台移動機構５１及び第２支持台移動機構５２はＹ軸方向に移動させられ、基準ステージ１２ａ上に位置する搬送位置に停止する。この状態で、再び、第１支持台移動機構５１及び第２支持台移動機構５２はネジ等の固定部材により基準ステージ１２ａ上に固定される。

このようにして、図１１に示すように、第１支持台移動機構５１及び第２支持台移動機構５２は基準ステージ１２ａ上に収容される。これにより、第１支持台移動機構５１及び第２支持台移動機構５２が基準ステージ１２ａから水平方向に突出することがなくなり、輸送サイズを小さくすることが可能になり、さらに、第１支持台移動機構５１及び第２支持台移動機構５２を分解せずに搬送することが可能になるので、塗布範囲Ｈ１内の組付け精度が維持されつつ、ペースト塗布装置１の輸送性が向上する。特に、各ねじ軸５１ｃ、５２ｃを取り外すことなく輸送することが可能になるので、塗布範囲Ｈ１内の組付け精度は確実に維持される。

以上説明したように、本発明の第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、Ｙ軸移動機構６ａは、支持部材５Ａ、５Ｂの端部が載置される支持台９ａ、９ｂと、支持台９ａ、９ｂを塗布範囲Ｈ１及び退避範囲Ｈ２にわたって移動させる支持台移動機構５１、５２とを具備しており、支持台移動機構５１、５２は架台７の分割位置の間に収まるように移動可能に形成されていることから、ペースト塗布装置１を搬送する場合、例えば、基準ステージ１２ａ上の搬送位置に支持台移動機構５１、５２を位置付けて輸送サイズを小さくし、支持台移動機構５１、５２を分解せずに搬送することが可能になるので、塗布範囲Ｈ１内の組付け精度を維持しながら、ペースト塗布装置１の輸送性を向上させることができる。

特に、支持台移動機構５１、５２が支持台９ａ、９ｂを塗布範囲Ｈ１及び退避範囲Ｈ２にわたって移動させるためのねじ軸５１ｃ、５２ｃを具備している場合でも、ねじ軸５１ｃ、５２ｃを取り外したりすることなく輸送することが可能になるので、塗布範囲Ｈ１内の組付け精度を確実に維持することができる。さらに、塗布範囲Ｈ１内の組付け精度を維持することが可能になるので、搬送後の設置場所で、搬送前の塗布精度を容易に再現することができる。その結果、搬送後の設置場所においても、搬送前と同様に基板Ｋ１に対してペーストを均一な塗布量で良好に塗布することが可能になるので、液晶漏れやギャップムラが防止された品質の良い液晶表示パネルを製造することができる。

（他の実施の形態）
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

例えば、前述の実施の形態においては、第１捨て塗布ステージ３Ａ及び第２捨て塗布ステージ３Ｂを設けているが、これに限るものではなく、例えば、第１捨て塗布ステージ３Ａ及び第２捨て塗布ステージ３Ｂのどちらか一方だけを設けるようにしてもよい。この場合には、第１捨て塗布ステージ３Ａ及び第２捨て塗布ステージ３Ｂのどちらか一方が第１支持部材５Ａの各塗布ヘッド４と第２支持部材５Ｂの各塗布ヘッド４とにより兼用されることになる。また、この場合には、捨て塗布ステージが１つになるので、２つの支持部材５Ａ、５Ｂの退避範囲Ｈ２を捨て塗布ステージ側の一方のみとし、支持部材移動機構６及び架台７を２分割可能に形成すればよい。

さらに、前述の実施の形態においては、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂを設けているが、これに限るものではなく、例えば、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂのどちらか一方だけを設けるようにしてもよく、また、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂに加えてさらに支持部材を設けるようにしてもよい。なお、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂのどちらか一方だけを設けた場合には、捨て塗布ステージを１つだけ設ければよくなり、捨て塗布ステージが１つになるので、支持部材移動機構６及び架台７のＹ軸方向の長さを短くし、支持部材移動機構６及び架台７を２分割可能に形成すればよい。

また、前述の実施の形態においては、基板ステージ２を架台７の上面に固定しているが、これに限るものではなく、例えば、基板ステージ２をＹ軸方向やＸ軸方向等に移動可能に形成するようにしてもよい。

さらに、前述の実施の形態においては、塗布ヘッド４を４つ設けているが、これに限るものではなく、例えば、塗布ヘッド４を６つ設けるようにしてもよく、その数は限定されない。

加えて、前述の実施の形態においては、基板ステージ２を架台７上に固定し、支持部材５Ａ、５Ｂ及び塗布ヘッド４を移動させて、基板Ｋ１の表面にペーストを塗布する構成で説明しているが、これに限るものではなく、例えば、基板ステージ２も支持部材５Ａ、５Ｂの移動方向（Ｙ軸方向）と同じ方向に移動可能に構成するようにしてもよい。この場合には、基板Ｋ１と塗布ヘッド４とをＹ軸方向に相対移動させるときに、基板ステージ２と支持部材５Ａ、５Ｂとを互いに相反する方向に移動（例えば、同じ速度で）させることができる。このようにすると、支持部材５Ａ、５ＢのみをＹ軸方向に移動させる場合に比べて、基板ステージ２及び支持部材５Ａ、５Ｂの移動速度が半分になるから、基板ステージ２及び支持部材５Ａ、５Ｂの移動に伴う慣性力が小さくなり、基板ステージ２及び支持部材５Ａ、５Ｂの加速あるいは減速に起因して生じる振動を低減させることができる。そのため、Ｙ軸方向に沿うペーストパターンの始端及び終端の形状や塗布方向がＹ軸方向からＸ軸方向へ転換するペーストパターンのコーナー部の形状を所望の形状で精度良く塗布することが可能となり、品質の良い液晶表示パネルを製造することが可能となる。

最後に、前述の実施の形態においては、捨て塗布ステージ３Ａ、３Ｂを架台７の本体架台７ａに配置した構成で説明しているが、これに限るものではなく、例えば、分割架台７ｂ、７ｃにそれぞれ配置するようにしてもよい。

本発明の第１の実施の形態に係るペースト塗布装置の概略構成を示す平面図である。 図１に示すペースト塗布装置の概略構成を示す正面図である。 図１に示すペースト塗布装置の概略構成を示す側面図である。 図１乃至図３に示すペースト塗布装置が備えるＹ軸移動機構の概略構成を示す平面図である。 図４に示すＹ軸移動機構の概略構成を示す正面図である。 図２に示すペースト塗布装置の分割状態を説明するための正面図である。 Ｙ軸移動機構の他の概略構成を示す平面図である。 図７に示すＹ軸移動機構の概略構成の一部を切り欠いて示す正面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るペースト塗布装置が備えるＹ軸移動機構の概略構成を示す平面図である。 図９に示すＹ軸移動機構の要部を示す断面図（図９のＡ１−Ａ１線断面図）である。 図９に示すＹ軸移動機構の搬送状態での固定位置を示す平面図である。

符号の説明

１ ペースト塗布装置
４ 塗布ヘッド
５Ａ 支持部材（第１支持部材）
５Ｂ 支持部材（第２支持部材）
６ 支持部材移動機構
６ａ 移動機構（Ｙ軸移動機構）
７ 架台
９ 支持台
９ａ 支持台
９ｂ 支持台
１４ ガイドレール
５１ 支持台移動機構
５１ｃ ねじ軸
５２ 支持台移動機構
５２ｃ ねじ軸
Ｈ１ 塗布範囲
Ｈ２ 退避範囲
Ｋ１ 塗布対象物（基板）

Claims (6)

1. 塗布対象物が載置される載置台と、
   前記載置台上の前記塗布対象物にペーストを塗布する塗布ヘッドと、
   前記塗布ヘッドを支持する支持部材と、
   前記塗布ヘッドが前記載置台上の前記塗布対象物に前記ペーストを塗布する塗布範囲及び前記塗布範囲以外の退避範囲にわたって前記支持部材を移動させる機構であって、前記塗布範囲及び前記退避範囲に分けて分割可能に形成された支持部材移動機構と、
   前記支持部材移動機構の分割位置に対応させて分割可能に形成され、前記載置台及び前記支持部材移動機構を支持する架台と、を有し、
   前記支持部材移動機構は、その退避範囲に対応する部分を前記架台に対して高さ方向に離間して配置して成り、前記退避範囲に対応する前記支持部材移動機構と前記架台との間には、前記架台に当接して当該支持部材移動機構を支持する高さ調整自在の支持調整部材を備えることを特徴とするペースト塗布装置。
2. 前記支持部材移動機構は、
   前記載置台を両側から挟むように前記架台にそれぞれ設けられ、前記支持部材の両端部を支持して前記塗布範囲及び前記退避範囲にわたって前記支持部材を移動させ、前記塗布範囲及び前記退避範囲に分けて分割可能にそれぞれ形成された一対の移動機構により構成されていることを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
3. 前記移動機構は、前記支持部材の端部が載置される支持台と、前記支持台を前記塗布範囲及び前記退避範囲にわたって案内する複数のガイドレールとを具備し、前記複数のガイドレールの各々の分割位置を同一直線上からずらして分割可能に形成されていることを特徴とする請求項２記載のペースト塗布装置。
4. 前記移動機構は、前記支持部材の端部が載置される支持台と、前記支持台を前記塗布範囲及び前記退避範囲にわたって移動させる支持台移動機構とを具備しており、
   前記支持台移動機構は、前記架台の分割位置の間に収まるように移動可能に形成されていることを特徴とする請求項２記載のペースト塗布装置。
5. 前記支持台移動機構は、前記支持台を前記塗布範囲及び前記退避範囲にわたって移動させるためのねじ軸を具備していることを特徴とする請求項４記載のペースト塗布装置。
6. 前記一対の移動機構は、
   前記架台上に固定された前記塗布範囲の本体部と、
   前記架台上に着脱可能に形成された前記退避範囲の分割部と、
   をそれぞれ具備しており、
   前記支持調整部材は、前記分割部に設けられて前記分割部を支持することを特徴とする請求項２記載のペースト塗布装置。

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