TWI417367B - 液晶聚酯組合物 - Google Patents
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本發明係關於一種液晶聚酯組合物。
熱向性液晶聚酯(於後文中稱為液晶聚酯或簡稱作LCP)不僅可用於模製物件，而且可用於廣多種產品諸如纖維和膜，係因為其具有良好的性質之故，包括耐熱性、機械性質諸如剛性、耐化學性和尺寸準確性。
特別者，於資訊和通訊領域，諸如個人電腦和行動電話，都使用高積體度的裝置而如此一來，都需要尺寸縮小、薄且小的元件。該等裝置有時候包含非常薄的部件。基於LCPS的優良模塑性質，亦即相較於其他的熱塑性樹脂，其具有良好的流動性與較低的閃燃(flash)和翹曲形成，而使得LCPs的消耗業已遞增中。
為了裝配薄且小的電子元件諸如連接器，業已採用使用無鉛焊劑的回流焊接程序(reflow soldering)。使用無鉛焊劑的焊接程序所需之較高加工度有時候會引起LCP組成物模製物件的表面起泡和翹曲。
為了解決在較高溫度下加工模製物件的起泡和翹曲問題，有提出經由在包含以總單體單元(total monomer units)為基準之40至75莫耳%的6－羥基－2－萘甲醯基單體單元之液晶聚酯中摻入一給定量的扁平玻璃纖維(flat glass fiber)(該扁平玻璃纖維具有0.2至1.0毫米的平均纖維長度與橢圓形或繭形橫截面，且該惰圓形或繭形截面具有1.5至4.0之扁平比(flatness ratio))，與層狀填充料(具有0.5至200微米的平均粒徑)所得到之液晶聚酯組成物(日本特許申請公開第2003－268252號)。
不過，於上面的參考資料中所揭示的LCP組成物所提供者為不能展現足夠的韌度或衝擊強度且會明顯翹曲之模製物件。此外，在使用滑石作為層狀填充料之時，滑石中所包含的結晶水會引起模製物件表面起泡且較高溫度的加工會促成機械強度的惡化諸如在荷重下較低的熱變形溫度或之撓曲溫度(deflection temperature)以及較低的撓曲強度。
本發明的一目地為提供一種新穎的液晶聚酯組成物，其展現出優良的機械性質且在高荷重下具有高撓曲溫度。更詳細言之，本發明提供一種LCP組成物，其可提供模製物件，即使在高溫下加工該組成物，也不會引起或較少引起該模製物件的起泡和翹曲。
據此，本發明提供一種液晶聚酯組合物，其包括：100重量份的包含單體單元(1)及/或(2)的液晶聚酯：
其中以聚酯的總單體單元為基準計，該單體單元(1)的量係低於40莫耳%；並且該液晶聚酯組合物包含10至250重量份的具有橢圓形橫截面之玻璃纖維，其中該玻璃纖維的橫截面的平均長軸－對－短軸比為1.5至6.0且該橫截面的平均長軸長度為10至40微米。
於本說明書和申請專利範圍之中，術語“液晶聚酯”係指展現出各向異性熔融相(anisotropic melt phase)之聚酯且熟諳此技藝者稱之為熱向性液晶聚酯。
該各向異性熔融相可以利用使用正交光偏振鏡(orthogonal light polarizer)的慣用偏振光系統予以確定。更詳細言之，可以對放置在熱台(hot stage)上的樣品於氮氣環境下進行觀察。
本發明中所使用的液晶聚酯可為單一者，或為兩種或更多種液晶聚酯的組合，其中每一種都包含單體單元(1)及/或(2)，其中單體單元(1)的量為以聚酯的總單體單元為基準之低於40莫耳%。
本發明中所使用的液晶聚酯可為在分子鏈中具有芳族基和脂族基的半－芳香族液晶聚酯，或為分子鏈係由芳族基組成的完全芳香族液晶聚酯。於此等液晶聚合物之中，較佳者為完全芳香族液晶聚酯，因為彼等具有良好的阻燃性與良好的機械性質之故。
本發明中所使用的液晶聚酯中所含單體單元之例子可包括芳族氧羰基、芳族二羰基、芳族二氧基、芳族氧二羰基、與脂族二氧基等單體單元。
根據本發明，本發明中所使用的液晶聚酯必須包含單體單元(1)6－氧基－2－萘甲醯基及/或單體單元(2)對氧基苯甲醯基：
作為芳族氧羰基單體單元。
單體單元(1)在本發明中所使用的液晶聚酯內之量為以聚酯的總單體單元為基準之低於40莫耳%，較佳者等於或低於35莫耳%，且更佳者，等於或低於30莫耳%，用以提供能提供具有高韌度或衝擊強度的模製物件之液晶聚酯組成物。
對於單體單元(2)在本發明中所使用的液晶聚酯內之量沒有限制，只要本發明的目的可以達到且單體單元(1)的量低於聚酯的總單體單元之40莫耳%即可。較佳者，該量係等於或低於LCP的總單體單元的80莫耳%，且更佳者，等於或低於LCP的總單體單元的75莫耳%。
提供單體單元(1)的單體可為6－氧基－2－萘甲酸而該單體單元(2)可為對氧基苯甲酸。此等單體可以用酯生成衍生物的形式諸如彼等的醯基衍生物、酯衍生物和醯基鹵化物等來使用。
在本發明中所使用的液晶聚酯係由單體單元(1)和(2)組成者之情況中，單體單元(1)的量可為以聚酯的總單體單元為基準之15至30莫耳%，特別者，20至30莫耳%。
本發明中所使用的液晶聚酯可包含一種或多種除了單體單元(1)和(2)以外的芳族氧基羰基單體單元。
可提供除了單體單元(1)和(2)以外的芳族氧基羰基單體單元之單體的例子可包括間羥基苯甲酸、鄰羥基苯甲酸、5－羥基－2－萘甲酸、3－羥基－2－萘甲酸、4’－羥基苯基－4－苯甲酸、3’－羥基苯基－4－苯甲酸和4’－羥基苯基－3－苯甲酸，以及彼等的經烷基－、烷氧基－或鹵素－取代之衍生物。此等單體或衍生物可以用酯生成衍生物的形式諸如彼等的醯基衍生物、酯衍生物和醯基鹵化物等來使用。
於本發明中，由單體單元(1)及/或(2)所組成的完全芳族液晶聚酯較佳地係使用芳族二氧基羰基單體單元和芳族二氧基單體單元。
於上面所述完全芳族液晶聚酯中特別較佳者為，其中單體單元(1)和(2)的總量為以聚酯的總單體單元為基準之50至90莫耳%且總芳族二氧基單體單元的莫耳量與總芳族二羰基單體單元的莫耳量實質相等之LCPs。於一較佳具體實例中，當該液晶聚酯包含芳族二羰基單體單元與芳族二氧基單體單元之時，兩種單體單元的莫耳量係實質相等者。
於本說明書和申請專利範圍之中，片語“芳族二羰基單體單元與芳族二氧基單體單元的莫耳量係實質相等者”意指彼等單體單元在聚酯內的莫耳比例係在95/100至100/95的範圍之內。
可提供芳族二羰基單體單元的單體之例子為芳族二羧酸類諸如對苯二甲酸、異苯二甲酸、2,6－萘二羧酸、1,6－萘二羧酸、2,7－萘二羧酸、1,4－萘二羧酸、和4,4’－二羧基聯苯，及彼等的經烷基－、烷氧基－或鹵素－取代衍生物以及彼等的酯生成衍生物諸如彼等的酯衍生物和醯基鹵化物。為了將所得液晶聚酯的機械性質、耐熱性、熔點和模製性質控制在所欲範圍之內，於上面所述之中，較佳者為對苯二甲酸和2,6－萘二羧酸。
可提供芳族二氧基單體單元的單體之例子為芳族二醇類諸如氫醌、間苯二酚、2,6－二羥基萘、2,7－二羥基萘、1,6－二羥基萘、1,4－二羥基萘、4,4’－二羥基聯苯、3,3’－二羥基聯苯、3,4’－二羥基聯苯、和4,4’－二羥基聯苯醚，及彼等的經烷基－、烷氧基－或鹵素－取代衍生物以及彼等的酯生成衍生物諸如彼等的醯基衍生物。於上面所述之中，較佳者為間苯二酚和4,4’－二羥基聯苯，該等在聚合加工過程中有良好的反應性並使所得液晶聚酯有良好的性質。
可提供芳族氧基二氧基單體單元的單體之例子為羥基－芳族二羧酸諸如3－羥基－2,7－萘二羧酸、4－羥基異苯二甲酸、5－羥基異苯二甲酸，及彼等的經烷基－、烷氧基－或鹵素－取代衍生物以及彼等的酯生成衍生物諸如彼等的醯基衍生物、酯衍生物和醯基鹵化物衍生物。
可提供脂族二氧基單體單元的單體之例子為脂族二醇類諸如乙二醇、1,4－丁二醇、和1,6－己二醇，及彼等的醯基衍生物。此外，具有脂族二氧基單體單元的液晶聚酯可以經由用具有脂族二氧基單體單元的聚酯諸如聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯，與上面所述芳族氧基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇類、或彼等的醯基衍生物、酯衍生物和醯基鹵化物等反應而得。
除非彼等額外的醯胺及/或硫酯鏈結彈體單元會損及本發明的目的，否則本發明中所使用的液晶聚酯可包含額外的可提供醯胺及/或硫酯鍵結之單體單元。可提供醯胺及/或硫酯鍵結的單體之例子為羥基芳族胺、芳族二胺、芳族胺基羧酸、氫硫基－芳族羧酸、芳族二硫醇和羥基芳族硫醇。此等額外單體的比例，以可提供芳族氧基羰基、芳族二羰基、芳族二氧基、芳族氧基二羰基、和脂族二氧基的總單體之量為基準，較佳者為等於或低於10莫耳%。
包含上面所述單體單元的液晶聚酯可包括可給出各向異性熔融相者與不能給出者兩種，其取決於聚酯所含結構成分及彼等結構成分的比例，與序列分布。本發明中所使用的液晶聚酯限於可展現出各向異性熔融相者。
較佳液晶聚酯的例子包括從下列單體成分所得者：1)4－羥基苯甲酸/2－羥基－6－萘甲酸共聚物，2)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/4,4’－二羥基聯苯共聚物，3)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/異酞酸/4,4’－二羥基聯苯共聚物，4)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/異苯二甲酸/4,4’－二羥基聯苯/氫醌共聚物，5)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/氫醌共聚物，6)2－羥基－6－萘甲酸/對苯二甲酸/氫醌共聚物，7)4－羥基苯甲酸/2－羥基－6－萘甲酸/對苯二甲酸/4,4’－二羥基聯苯共聚物，8)2－羥基－6－萘甲酸/對苯二甲酸/4,4’－二羥基聯苯共聚物，9)4－羥基苯甲酸/2－羥基－6－萘甲酸/對苯二甲酸/氫醌共聚物，10)4－羥基苯甲酸/2,6－萘二羧酸/4,4’－二羥基聯苯共聚物，11)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/2,6－萘二羧酸/氫醌共聚物，12)4－羥基苯甲酸/2,6－萘二羧酸/氫醌共聚物，13)4－羥基苯甲酸/2－羥基－6－萘甲酸/2,6－萘二羧酸/氫醌共聚物，14)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/2,6－萘二羧酸/氫醌/4,4’－二羥基聯苯共聚物，15)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/乙二醇共聚物，16)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/4,4’－二羥基聯苯/乙二醇共聚物，17)4－羥基苯甲酸/2－羥基－6－萘甲酸/對苯二甲酸/乙二醇共聚物，18)4－羥基苯甲酸/2－羥基－6－萘甲酸/對苯二甲酸/4,4’－二羥基聯苯/乙二醇共聚物，和19)4－羥基苯甲酸/對苯二甲酸/2,6－萘二羧酸/4,4’－二羥基聯苯共聚物。
於上列之中，較佳者為使用共聚物1)、13)和19)以使所得聚酯具有高熱穩定性和機械強度。
根據下面所述方法使用示差掃描熱分析儀(differential scanhing culorimeter：簡稱作DSC)測定本發明所用之液晶聚酯的晶體熔點(Tm)。而該液晶聚酯的晶體熔點並不受限制，且為了更高的LCP熱穩定性，其熔點可為320至380℃，較佳者325至380℃，且更佳者330至380℃。
於本說明書和申請專利範圍之中，晶體熔點(Tm)為經由下述方法測得之值：
使用示差掃描熱分析儀Exstar 6000(Seiko Instruments Inc.,Chiba,Japan)或相同類型的DSC裝置。要測定的樣品係以20℃/分鐘的速率從室溫開始加熱且記錄所觀察到的吸熱峰(Tm1)。其後，將LCP樣品保持在高出Tm1為20至50℃之溫度下10分鐘。然後將樣品以20℃/分鐘的速率冷卻到室溫。在此之後，再以20℃/分鐘的速率加熱樣品且記錄所觀察到的放熱峰。將最後步驟中所觀察到的吸熱峰記錄為該液晶聚酯的晶體熔點(Tm)。
本發明中所使用的液晶聚酯可具有根據ASTM D 648測定為270至340℃，較佳者280至340℃，且更佳者，290至340℃之荷重下撓曲溫度(DTUL)。
於本說明書和申請專利範圍之中，荷重下撓曲溫度(DTUL)為根據下述方法測定到的值。
使用射出成形機(UH 1000－110，Nissei Plastic Industrial Co.,Ltd.Nagano,Japan)模製具有127毫米的長度，12.7毫米的寬度，和3.2毫米的厚度之檢驗條。使用根據ASTM D 648的檢驗條在1.82 MPa的荷重和2℃/分鐘的加熱速率測量撓曲溫度。
另外，本發明液晶聚酯較佳地具有使用毛細管流變計(capillary rheometer)測量為10至100 Pa.s，更佳者，10至80 Pa.s，且特別者10至60 Pa.s之熔融黏度。
於本說明書和申請專利範圍之中，熔融黏度為根據下述方法測定到的值：
樣品的熔融黏度係使用具有0.7毫米φ×10毫米的毛細管之熔融黏度測量裝置(Capillograph 1D，Toyo Seiki Seisaku－sho Ltd.,Tokyo,Japan)測量。測定出在晶體熔點(Tm)＋30℃的溫度和1000 sec－ 1
的剪變速率下之黏度且將該值記錄為熔融黏度。
製備本發明液晶聚酯所用方法沒有限制且可以使用任何已知的方法。例如，可以採用習用的聚合方法諸如熔融酸解方法和漿液聚合法用以給出在上面所述單體成分之間的酯鍵結而製備出聚酯。
對於本發明而言，較佳地係使用熔融酸解法。於此方法中，係將欲聚合的該等單體加熱以形成反應物的熔融溶液，然後令該熔融溶液反應以產生熔融聚合物。此方法的最後步驟可在真空下進行以促進揮發性副產物諸如醋酸或水的移除。
漿液聚合法的特徵在於該等單體係在熱交換流體內反應而得到在該熱交換流體內呈現懸浮液形式之固態聚合物。
不論是熔融酸解法或漿液聚合法中之任一者，製備液晶聚酯所用的聚合單體成分可為變性形式，亦即呈現為低碳數醯基酯類之形式，該醯基酯類係經由在室溫下將單體的羥基及/或胺基酯化而得。該低碳數醯基可較佳地具有2至5個、更佳地2至3個碳原子。最佳者為使用醋酸酯於該反應中。
單體的低碳數醯基酯可為在事先獨立地將單體醯基化所製備者或可為在製備液晶聚酯之際於彼等單體中添加醯基化劑諸如醋酸酐而在反應系統內製造成者。
不論是熔融酸解法或漿液聚合法中之任一者，若需要之時，可以在反應中使用催化劑。
催化劑的例子包括有機錫化合物諸如氧化二烷基錫(例如氧化二丁基錫)和氧化二芳基錫；有機鈦化合物諸如二氧化鈦、矽酸烷氧基鈦和烷氧化鈦；三氧化銻；羧酸的鹼金屬或鹼土金屬鹽類諸如醋酸鉀；路以士酸(Lewis acid)(例如BF3
)；與氣體酸催化劑諸如鹵化氫(例如HCl)。
於使用到催化劑之時，以總單體的量為基準，添加到反應中的催化劑之量較佳者為10－1000 ppm，且更佳者為20－300 ppm。
液晶聚酯可從聚合反應容器以熔融狀態取得且可經加工而得到出小丸、薄片或粉末。
為了增加樹脂的分子量及增強其熱穩定性，因而可將經如此所得之液晶聚酯於其實質固體狀態下在減壓或惰性氣體環境中進一步熱處理。
對於在實質固體狀態下進行的熱處理之溫度沒有限制只要該液晶聚合物不會熔化即可而該熱處理溫度可為260至350℃，且較佳者，280至320℃。
經如此得到的呈小丸、薄片或粉末形式之液晶聚酯即可與具有橢圓形橫截面的玻璃纖維混合且以捏合機器諸如Banbury混合機、捏合機、單螺桿擠壓機、雙螺桿擠壓機等，將混合物熔融捏合得以到出本發明液晶聚酯組成物。
經熔融捏合的本發明液晶聚酯組成物之擠壓股條較佳地可經裁切成為小丸。
具有橢圓形橫截面的玻璃纖維在本發明液晶聚酯組成物中的量較佳者為每100重量份的液晶聚酯中含10至250重量份，更佳者為15至100重量份且特別者為25至70重量份。
本發明中所用玻璃纖維所具橫截面的平均長軸－對－短軸比為1.5至6.0且更佳地，3.0至5.6。
該玻璃纖維橫截面的平均長軸長度為10至40微米，較佳者12至35微米且特別者，15至30微米。
在本發明組成物中所含玻璃纖維的平均長度可為20至500微米，更佳者150至400微米且最佳者，200至350微米。
於本說明書和申請專利範圍之中，“在本發明組成物中所含玻璃纖維的平均長度”為依照下述測定到的值：
將包含液晶聚酯和具有橢圓形橫截面的玻璃纖維之液晶聚酯組成物完全地灰化。將殘留玻璃纖維完全分散在純水與界面活性劑的混合溶劑之內。取一毫升的分散液放置在一片玻璃板之上並在顯微鏡(BX 60，Olympus Corporation,Tokyo,Japan)下觀察。使用影像分析軟體，Win Roof(Mitani Corporation,Fukui,Japan)分析所得顯微影像以測定玻璃纖維的長度。
於本說明書和申請專利範圍之中，“橢圓形橫截面”不僅指幾何學上的橢圓形橫截面，而且指經顯微放大的圖經辨識為橢圓形的橫截面形狀，例如四角經圓化的長方形。
液晶聚酯組成物可以進一步包含除了具有橢圓形橫截面的玻璃纖維以外的無機填充料及/或有機填充料。
可以用於本發明組成物中的無機填充料及/或有機填充料之例子可包括具有圓形橫截面的玻璃纖維、氧化矽－氧化鋁纖維、氧化鋁纖維、聚芳醯胺基纖維(aramido fiber)、雲母、氧化矽、石墨、矽灰石(wollastonite)、玻璃珠粒、碳酸鈣、硫酸鋇、氧化鈦和彼等的混合物，但其限制條件為該無機填充料及/或有機填充料不是層狀者。於彼等之中，為了所得組成物的機械性質與及彼等的製造成本有良好之平衡，較佳地係使用具有圓形橫截面的玻璃纖維。
除了具有橢圓形橫截面的玻璃纖維以外的無機填充料及/或有機填充料在本發明組成物內的量可以按照填充料的形狀而變異且典型地，彼等填充料的含量可為每100重量份該液晶聚酯使得包含具有橢圓形橫截面的玻璃纖維在內的總填充料為10至250重量份。
該液晶聚酯組成物可以進一步包含一或多種添加劑，例如模製潤滑劑諸如高碳數脂族酸、高碳數脂族酯、高碳數脂族醯胺、高碳數脂族酸金屬鹽類、聚矽氧烷、及氟碳樹脂；著色劑諸如染料和顏料；抗氧化劑；熱安定劑；UV吸收劑；抗靜電劑與界面活性劑。
例如，可以在本發明液晶聚酯小丸中或在對該等小丸進行模製程序之前的液晶聚酯組成物中添加模製潤滑劑諸如高碳數脂族酸、高碳數脂族酯、高碳數脂族酸金屬鹽類或氟碳型界面活性劑，使得該等藥劑黏附該等小丸的外表面。於本說明書和申請專利範圍之中，“高碳數脂族酸”係指具有C10至C25脂族部份體的彼等脂族酸。
除非彼等附加的樹脂成分不會損及本發明的目的，否則本發明LCP組成物可包含一種或多種附加的樹脂成分。附加的樹脂成分之例子包括熱塑性樹脂諸如聚醯胺、聚酯、聚縮醛和聚苯醚及彼等的變性衍生物以及聚碸、聚醚碸、聚醚醯亞胺、和聚醯胺醯亞胺；及熱固性樹脂諸如苯酚樹脂、環氧樹脂和聚醯亞胺樹脂。該附加的樹脂成分之量沒有限制，且可以按照所得組成物的預期性質而決定。典型地，此等附加的樹脂在液晶聚酯組成物中的添加量可為每100重量份的LCP中含0.1至100重量份，較佳者0.1至80重量份。
本發明的液晶聚酯組成物可以提供幾乎不會翹曲的模製物件。亦即，在使用該LCP組成物所製造成的盤狀檢驗片之翹曲檢驗中，翹曲量為等於或小於6.5毫米，較佳者，等於或小於6.0毫米，更佳者，小於5.5毫米。
於本說明書和申請專利範圍之中，“翹曲量”代表以下面的翹曲檢驗所得之值。
使用射出成形機(UH 1000－110，Nissei Plastic Industrial Co.,Ltd.Nagano,Japan)模製具有1.0毫米厚度和100毫米的直徑之檢驗盤。讓該等檢驗片盤靜置於23℃，50%RH之下24小時。其後，將該等檢驗片放置在水平塊(level block)之上且使用高度規(HDM－30，Mitsutoyo Corporation,Kanagawa,Japan)測量該盤的邊緣距該水平塊的高度。將該高度記錄為翹曲量。
本發明的液晶聚酯組成物可使用慣用方法諸如射出成形和擠壓模製予以模製或加工以獲得模製之物件、膜、片和不織物。
本發明的液晶聚酯組成物在模塑之際展現出優良的流動性且可提供即使在較高溫度下加工也產生較低的翹曲和較少的表面起泡之模製物件。據此，該組成物可以較佳地用來製造在較高溫度下加工的電子零件諸如開關、繼電器、連接器、晶片、光學讀取頭、反相器變壓器和線圈架。
下面要參照諸實施例進一步闡明本發明。不過，彼等參照不應該用來限制本發明的範圍。
於下面的實施例和比較實施例中，使用下列縮寫：BON6：6－羥基－2－萘甲酸POB：4－羥基苯甲酸HQ：氫醌BP：4,4’－二羥基聯苯TPA：對苯二甲酸NDA：2,6－萘二羧酸
將POB：628.4克(4.55莫耳)、BON6：24.5克(0.13莫耳)、HQ：100.2克(0.91莫耳)、NDA：196.7克(0.91莫耳)和醋酸酐：684.9克(6.71莫耳)送到由玻璃製造且裝備有攪拌裝置和熱交換器的2－升反應容器之內。於氮氣環境之下，於一小時期間，將該混合物從室溫加熱到145℃且保持在該溫度下1小時。
然後，於7小時期間，將該混合物加熱到345℃，以蒸餾掉副產物，醋酸。於該相同溫度下進行聚合反應30分鐘。其後，於80分鐘期間，將反應壓力從大氣壓減低到10托(torr)。在等於或低於10托的壓力下繼續進行反應1小時。此時，混合物的力矩變到預定的水平，將反應容器密封並將氮氣導到容器之內直到容器內的壓力變成大氣壓力為止以終止反應。從該容器抽出熔融狀態的反應混合物，冷卻且粉碎而得到成薄片形式的液晶聚酯。
所得LCP具有275℃的荷重下撓曲溫度，323℃的晶體熔化溫度與42 Pa.s的黏度。
將POB：211仟克(1529莫耳)、BP：61仟克(328莫耳)、TPA：47仟克(284莫耳)、NDA：9仟克(44莫耳)、醋酸酐：232仟克(2271莫耳)和醋酸鉀7克(0.07莫耳)送到由SUS製造且裝備有攪拌裝置和熱交換器的0.5立方米聚合容器之內。於氮氣環境之下，於2小時期間，將該混合物從室溫加熱到145且保持在該溫度下1小時。
然後，於7小時期間，將該混合物加熱到348，以蒸餾掉副產物，醋酸且於該溫度下聚合50分鐘。此時，反應混合物的力矩變到預定值，且經由導入氮氣將聚合容器內的壓力增加到0.1 MPa，打開在聚合反應容器底部的閥且抽出容器的內容物通過一模頭(die)而得預聚合物股條。將該股條裁切成為預聚合物小丸。
以示差掃描熱分析儀測定該預聚合物的晶體熔化溫度為349℃。
將10仟克如此所得預聚合物小丸送到40－升滾轉乾燥器(tumble dryer)的容器之內。將容器內的氣體相保持在200℃。在將氣體相以氮氣交換之後，以15 rpm轉動該容器且在1小時期間將容器內的溫度增加到300℃且在該溫度，120升/時的氮氣流下繼續反應超過7小時以促成固相聚合反應，其後，停止該容器且予以冷卻以終止反應。從容器抽取出所得小丸。
所得LCP具有330℃的荷重下撓曲溫度，374℃的晶體熔化溫度與42 Pa.s的黏度。
將POB：248仟克(1800莫耳)、BON6：125仟克(664莫耳)和醋酸酐：259仟克(2537莫耳)送到由SUS製造且裝備有攪拌裝置和熱交換器的0.5立方米聚合容器之內。於氮氣環境之下，於2小時期間，將該混合物從室溫加熱到145℃且保持在該溫度下0.5小時。
然後，於6小時期間，將該混合物加熱到325℃，以蒸餾掉副產物，醋酸且於該溫度下進行聚合反應30分鐘，其後，於90分鐘期間，將聚合容器內的壓力從大氣壓減低到100托。於該壓力下繼續進行反應10分鐘之後，反應力矩變到預定的水平。將聚合反應容器密封且將氮氣導到容器之內使得容器內的壓力增加到0.1 MPa以終止反應。之後，打開聚合容器底部的閥且抽出該容器的內容物通過一模頭(die)而得聚合物股條。將該股條裁切成為預聚合物小丸。
所得LCP具有以示差掃描熱分析儀測定的279℃之晶體熔化溫度，174℃的荷重下撓曲溫度，與22 Pa.s的熔融黏度。
將POB：13.8克(0.1莫耳)、BON6：451.7克(2.40莫耳)、BP：232.7克(1.25莫耳)、TPA：207.6克(1.25莫耳)、和醋酸酐：529.4克(5.14莫耳)送到由玻璃製造且裝備有攪拌裝置和熱交換器的2－升反應容器之內。於氮氣環境之下，於一小時期間，將該混合物從室溫加熱到143℃且保持在該溫度下1小時。
然後，於8.5小時期間，將該混合物加熱到365℃，以蒸餾掉副產物，醋酸。其後，於60分鐘期間，將反應混合物的壓力從大氣壓減低到10托。在10托的壓力下加熱與攪拌反應0.5小時。此時，混合物的力矩變到預定的水平，並反應終止。將反應容器密封且將氮氣導到容器之內直到容器內的壓力變成大氣壓力為止以終止反應。從該容器抽出熔融狀態的反應混合物，冷卻且粉碎而得到薄片形式的液晶聚酯。
所得LCP具有310℃的荷重下撓曲溫度，350℃的晶體熔化溫度與20 Pa.s的熔融黏度。
於下面的實施例和比較實施例之中，根據下面的程序測定LCP組成物的性質：(1)撓曲強度在表1所示條件下製備檢驗條且該根據ASTM D－790測量檢驗條的撓曲強度。
(2)荷重下撓曲溫度(DTUL)在表1所示條件下製備檢驗條且根據ASTM D－648在1.82 MPa荷重之下及2℃/分鐘的加熱速率測量該檢驗係在荷重下的撓曲溫度。
(3)翹曲量在表2所示條件下製備盤檢驗件且根據上述翹曲檢驗測定該盤檢驗件的翹曲量。
(4)懸臂樑式衝擊強度(Izod impact strength)在表3所示條件下製備彎曲檢驗條且根據ASTM D－256測定該檢驗條的懸臂樑式衝擊強度。
(5)起泡檢驗在表4所示條件下製得12.7毫米×0.8毫米×127毫米之檢驗條。在Geer烘箱內於所給定的溫度與時間下對該檢驗條施以熱處理而以目視觀察起泡的產生。評定準則如下述：＋：沒有觀察到或只有觀察到很少的起泡產生。±：觀察到少量起砲－：產生許多的小泡或大泡。
使用雙螺桿擠壓機(TEX－30,The Japan Steel Works,Ltd.,Tokyo,Japan)將由合成實施例1－4所得液晶聚酯與表5中所示的填充料予以混合並熔融捏合而給出LCP組成物小丸。檢驗經如此得到的組成物之性質。其結果顯示於表6之中。
具有橢圓形橫截面的玻璃纖維：CSG 3PA－820橫截面的平均長軸＝28微米橫截面的平均長軸－對－短軸比例＝4(Nitto Boseki Co.,Ltd.,Fukushima,Japan)具有圓形橫截面的玻璃纖維：CS 3J－454S平均直徑＝10微米(Nitto Boseki Co.,Ltd.,Fukushima,Japan)層狀填充料(滑石)：DS－34平均直徑＝30微米(Fuji Talc Industrial Co.,Ltd.,Osaka,Japan)
如表6中所顯示者，包含具有橢圓形橫截面的玻璃纖維之LCP組成物(實施例1和3)比具有圓形橫截面的玻璃纖維之LCP組成物(比較實施例1和3)提供較少量的翹曲且較優的韌度。比較實施例2，亦即除了具有橢圓形橫截面的玻璃纖維還包含層狀填充料(滑石)之LCP組成物的檢驗件也展現出較低量的翹曲。不過，彼等的韌度仍然不足且只能展現出減低的DTUL和撓曲強度。此外，該LCP組成物傾向於產生起泡現象。
另外，比較實施例5的檢驗件，亦即包含具有大量，大到48莫耳%的單體單元(1)6－氧基－2－萘甲醯基的LCP和具有橢圓形橫截面的玻璃纖維之LCP組成物展現出相當高量的翹曲及低韌度。
Claims (12)
- 一種液晶聚酯組合物，其包括：100重量份的包含單體單元(1)及(2)的液晶聚酯：
- 如申請專利範圍第1項之液晶聚酯組合物，其中該液晶聚酯為完全芳族液晶聚酯。
- 如申請專利範圍第2項之液晶聚酯組合物，其中該完全芳族液晶聚酯係由單體單元(1)和(2)所組成，且以聚酯的總單體單元為基準計，該單體單元(1)的量為15至30莫耳%。
- 如申請專利範圍第2項之液晶聚酯組合物，其中該完全芳族液晶聚酯係由單體單元(1)和(2)以及之外的芳族二羰基單體單元和芳族二氧基單體單元所組成。
- 如申請專利範圍第4項之液晶聚酯組合物，其中以聚酯的總單體單元為基準計，該單體單元(1)和(2)的總量為 50至90莫耳%，且芳族二氧基單體單元的總量與芳族二羰基單體單元的總量係實質相等。
- 如申請專利範圍第1項之液晶聚酯組合物，其中使用差示掃描熱分析儀測定的該液晶聚酯之晶體熔點為320至380℃。
- 如申請專利範圍第1項之液晶聚酯組合物，其中該液晶聚酯之荷重下撓曲溫度為270至340℃。
- 如申請專利範圍第1項之液晶聚酯組合物，其中該具有橢圓形橫截面之玻璃纖維的橫截面的平均長軸-對-短軸比為3.0至5.6。
- 如申請專利範圍第1項之液晶聚酯組合物，其中該組合物進一步包含一種或多種選自下列所組成的群組中之有機或無機填充料：具有圓形橫截面的玻璃纖維、氧化矽-氧化鋁纖維、氧化鋁纖維、聚芳醯胺基纖維(aramido fiber)、雲母、氧化矽、石墨、矽灰石(wollastonite)、玻璃珠粒、碳酸鈣、硫酸鋇、氧化鈦和彼等的混合物，但其限制條件為該無機填充料及/或有機填充料不是層狀者，且在申請專利範圍第1項之中所引述的包括具有橢圓形橫截面之玻璃纖維的填充料之總量相對於每100重量份該液晶聚酯為10至250重量份。
- 如申請專利範圍第1項之液晶聚酯組合物，其中由該組合物所製成的具有1.0毫米厚度與100毫米直徑之碟狀檢驗件，在使該檢驗件於23℃與50%相對濕度(RH)靜置24小時之後測定的翹曲量為小於6.5毫米。
- 一種模製物件，係經由將申請專利範圍第1至10項中任一項之液晶聚酯組合物模製所得者。
- 如申請專利範圍第11項之模製物件，其係選自開關、繼電器、連接器、晶片、光學讀取頭、反相器變壓器和線圈架。
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