JP5268789B2 - 半導体ウェーハ用のサポート治具 - Google Patents
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内保持枠と外保持枠とを、ASTM規格のASTM D648における荷重撓み温度が略300℃以上、及びASTM D790における曲げ強度が120MPa以上である樹脂含有の成形材料を使用してそれぞれ成形したことを特徴としている。
なお、内保持枠と外保持枠の成形材料を、液晶性全芳香族ポリエステル樹脂にガラス繊維を混合して調製することができる。
これに対し、比較例1、2、3の場合には、内保持枠と外保持枠が変形したり、エラストマー層が緩んで脱落した。
2 外保持枠
3 エラストマー層
10 ハンダリフロー装置
W 半導体ウェーハ
Claims (2)
- 相互に嵌合する内保持枠と外保持枠との間に、半導体ウェーハを保持する耐熱性のエラストマー層を着脱自在に挟み持ち、少なくとも加熱工程で使用される半導体ウェーハ用のサポート治具であって、
内保持枠と外保持枠とを、ASTM規格のASTM D648における荷重撓み温度が略300℃以上、及びASTM D790における曲げ強度が120MPa以上である樹脂含有の成形材料を使用してそれぞれ成形したことを特徴とする半導体ウェーハ用のサポート治具。 - 内保持枠と外保持枠の成形材料を、液晶性全芳香族ポリエステル樹脂にガラス繊維を混合して調製した請求項1記載の半導体ウェーハ用のサポート治具。
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