JP4884920B2 - 液晶ポリマー組成物およびそれからなる成形品 - Google Patents
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2)4−ヒドロキシ安息香酸/テレフタル酸/4,4’−ジヒドロキシビフェニル共重合体
3)4−ヒドロキシ安息香酸/テレフタル酸/イソフタル酸/4,4’−ジヒドロキシビフェニル共重合体
4)4−ヒドロキシ安息香酸/テレフタル酸/イソフタル酸/4,4’−ジヒドロキシビフェニル/ハイドロキノン共重合体
5)4−ヒドロキシ安息香酸/テレフタル酸/ハイドロキノン共重合体
6)6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸/テレフタル酸/ハイドロキノン共重合体
7)4−ヒドロキシ安息香酸/6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸/テレフタル酸/4,4’−ジヒドロキシビフェニル共重合体
8)6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸/テレフタル酸/4,4’−ジヒドロキシビフェニル共重合体
9)4−ヒドロキシ安息香酸/6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸/テレフタル酸/ハイドロキノン共重合体
10)4−ヒドロキシ安息香酸/2,6−ナフタレンジカルボン酸/4,4’−ジヒドロキシビフェニル共重合体
11)4−ヒドロキシ安息香酸/テレフタル酸/2,6−ナフタレンジカルボン酸/ハイドロキノン共重合体
12)4−ヒドロキシ安息香酸/2,6−ナフタレンジカルボン酸/ハイドロキノン共重合体
13)4−ヒドロキシ安息香酸/6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸/2,6−ナフタレンジカルボン酸/ハイドロキノン共重合体
14)4−ヒドロキシ安息香酸/テレフタル酸/2,6−ナフタレンジカルボン酸/ハイドロキノン/4,4’−ジヒドロキシビフェニル共重合体
15)4−ヒドロキシ安息香酸/テレフタル酸/4−アミノフェノール共重合体
16)6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸/テレフタル酸/4−アミノフェノール共重合体
17)4−ヒドロキシ安息香酸/6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸/テレフタル酸/4−アミノフェノール共重合体
18)4−ヒドロキシ安息香酸/テレフタル酸/4,4’−ジヒドロキシビフェニル /4−アミノフェノール共重合体
19)4−ヒドロキシ安息香酸/テレフタル酸/エチレングリコール共重合体
20)4−ヒドロキシ安息香酸/テレフタル酸/4,4’−ジヒドロキシビフェニル/エチレングリコール共重合体
21)4−ヒドロキシ安息香酸/6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸/テレフタル酸/エチレングリコール共重合体
22)4−ヒドロキシ安息香酸/6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸/テレフタル酸/4,4’−ジヒドロキシビフェニル/エチレングリコール共重合体。
本発明において用いる液晶ポリマーの製造方法に特に制限はなく、前記の単量体の組み合わせからなるエステル結合またはアミド結合を形成させる公知の重縮合方法、例えば溶融アシドリシス法、スラリー重合法などを用いることができる。
〈結晶融解温度測定方法〉
液晶ポリマーの試料を、室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の測定後、Tm1より20〜50℃高い温度で10分間保持する。ついで、20℃/分の降温条件で室温まで試料を冷却し、さらに、再度20℃/分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を液晶ポリマーの結晶融解温度(Tm)とする。
ここで、高級脂肪酸とは炭素原子数10〜25のものをいう。
〔実施例1〜3、および比較例1〜3〕
実施例および比較例において、液晶ポリマーは、LCP1として、UENO LCP 2000(上野製薬株式会社製、4−ヒドロキシ安息香酸/6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸/テレフタル酸/ハイドロキノン共重合体、結晶融解温度325℃)を、LCP2として、UENO LCP 2500(上野製薬株式会社製、4−ヒドロキシ安息香酸/6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸/テレフタル酸/ハイドロキノン共重合体、結晶融解温度330℃)を使用した。
液晶ポリマー100重量部に対し、表2に記載の種類および量の充填材を、2軸押出し機PCM−30(株式会社池貝製)を用い、シリンダー温度、330−320−320−310℃、スクリュ回転数150rpmの条件で溶融混練し、液晶ポリマー組成物のペレットを作成した。
液晶ポリマー組成物作成例により得られた、液晶ポリマー組成物のペレットを用いて、以下の表1に記載の成型条件により、ASTM I号ダンベル試験片金型を用いて、試験片中央部にウェルドラインが出来るように試験片両サイドから樹脂を充填し、図1に示す形状のウェルド部を有する試験片を射出成形により作成した。
ASTM D790に従い、試験片作成例により得られた試験片のウェルド部曲げ強度を測定した。実施例1〜3、および比較例1〜3の液晶ポリマー組成物のウェルド部曲げ強度の測定結果を表2に示す。
Claims (9)
- 液晶ポリマー100重量部に対して、焼成処理された珪藻土を0.1〜200重量部含む、液晶ポリマー組成物。
- 焼成処理された珪藻土が、融剤を用いることなく焼成処理されたものである、請求項1に記載の液晶ポリマー組成物。
- 液晶ポリマー100重量部に対して、該珪藻土を0.1〜100重量部含む、請求項1または2に記載の液晶ポリマー組成物。
- さらに、液晶ポリマー100重量部に対して、繊維状、板状、または粉状の充填材から選択される一種以上を0.1〜200重量部含む、請求項1〜3の何れかに記載の液晶ポリマー組成物。
- 充填材が、ガラス繊維、ミルドガラス、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、アラミド繊維、チタン酸カリウムウイスカ、ホウ酸アルミニウムウイスカ、およびウォラストナイトからなる群より選択される繊維状の充填材、ならびにタルク、マイカ、グラファイト、炭酸カルシウム、ドロマイト、クレイ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、硫酸バリウム、および酸化チタンからなる群より選択される板状あるいは粉状の充填材からなる群より選択される1種以上の充填剤である、請求項4に記載の液晶ポリマー組成物。
- ASTM I号ダンベル試験片金型を用い、中央にウェルドラインが出来るように試験片両サイドから、該液晶ポリマー組成物を充填して得た試験片を用いて、ASTM D790に従い測定した曲げ強度が40MPa以上である、請求項1〜5の何れかに記載の液晶ポリマー組成物。
- 液晶ポリマーまたは液晶ポリマー組成物に対して、液晶ポリマー100重量部に対して焼成処理された珪藻土が0.1〜200重量部となるように配合する、液晶ポリマー組成物を用いて得られる成形品のウェルド部の強度改良方法。
- 請求項1〜6の何れかに記載の液晶ポリマー組成物を成形して得られる成形品。
- ウェルド部を有する請求項8に記載の成形品。
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