TWI414554B - 薄膜及離型薄膜 - Google Patents

薄膜及離型薄膜 Download PDF

Info

Publication number
TWI414554B
TWI414554B TW96123220A TW96123220A TWI414554B TW I414554 B TWI414554 B TW I414554B TW 96123220 A TW96123220 A TW 96123220A TW 96123220 A TW96123220 A TW 96123220A TW I414554 B TWI414554 B TW I414554B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
film
layer
methyl
pentene
copolymer
Prior art date
Application number
TW96123220A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW200806731A (en
Inventor
Tanizaki Tatsuya
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
Tohcello Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Inc, Tohcello Co Ltd filed Critical Mitsui Chemicals Inc
Publication of TW200806731A publication Critical patent/TW200806731A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI414554B publication Critical patent/TWI414554B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F210/00Copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond
    • C08F210/14Monomers containing five or more carbon atoms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
TW96123220A 2006-06-27 2007-06-27 薄膜及離型薄膜 TWI414554B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006177217 2006-06-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200806731A TW200806731A (en) 2008-02-01
TWI414554B true TWI414554B (zh) 2013-11-11

Family

ID=38845448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW96123220A TWI414554B (zh) 2006-06-27 2007-06-27 薄膜及離型薄膜

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5180826B2 (fr)
CN (1) CN101479327B (fr)
TW (1) TWI414554B (fr)
WO (1) WO2008001682A1 (fr)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5368054B2 (ja) * 2008-10-15 2013-12-18 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路基板の製造方法及びフレキシブル回路基板
JP5622362B2 (ja) * 2009-02-24 2014-11-12 三井化学株式会社 積層体
JP5297233B2 (ja) * 2009-03-09 2013-09-25 三井化学株式会社 半導体封止プロセス用離型フィルム、およびそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法
CN103221453A (zh) * 2011-03-28 2013-07-24 日本瑞翁株式会社 热固化性交联环状烯烃树脂组合物、热固化性交联环状烯烃树脂膜、热固化性交联环状烯烃树脂组合物的制造方法及热固化性交联环状烯烃树脂膜的制造方法
JP5704449B2 (ja) * 2011-04-07 2015-04-22 住友ベークライト株式会社 繊維強化樹脂成形品の製造方法、および繊維強化樹脂成形品
CN102294864A (zh) * 2011-07-01 2011-12-28 刘烈新 复合耐高温离型膜
JP6263847B2 (ja) * 2012-08-16 2018-01-24 住友ベークライト株式会社 電磁波シールド用フィルム、および電子部品の被覆方法
JP6237557B2 (ja) * 2013-11-22 2017-11-29 王子ホールディングス株式会社 二軸延伸ポリプロピレンフィルム
JP2015159214A (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 住友ベークライト株式会社 電磁波シールドフィルム及びフレキシブルプリント基板
JP6271320B2 (ja) * 2014-03-28 2018-01-31 アキレス株式会社 離型フィルム
CN105172292A (zh) * 2015-09-15 2015-12-23 蚌埠冠宜型材科技有限公司 一种铸造用薄膜
CN106042553B (zh) * 2016-06-13 2018-06-26 昆山致信天城电子材料有限公司 一种耐高温离型膜及制造工艺
JP2018167458A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 日本メクトロン株式会社 離型フィルムおよびフレキシブルプリント基板の製造方法
JP6942530B2 (ja) * 2017-06-20 2021-09-29 三井化学株式会社 多層二軸延伸フィルムおよび転写フィルム
JP7151720B2 (ja) * 2017-11-17 2022-10-12 Agc株式会社 積層フィルム及び半導体素子の製造方法
KR20210068080A (ko) * 2018-10-04 2021-06-08 닛토덴코 가부시키가이샤 내열 이형 시트 및 열 압착 방법
CN113557136B (zh) 2019-03-28 2024-02-02 三井化学东赛璐株式会社 印刷线路基板制程用离型膜、印刷基板的制造方法、印刷基板制造装置及印刷基板
CN110213889A (zh) * 2019-04-11 2019-09-06 豫鑫达(深圳)智能化设备有限责任公司 一种用于柔性线路板压合的离型膜输出及收纳结构
CN111993734A (zh) * 2019-05-27 2020-11-27 宁波长阳科技股份有限公司 一种耐高温离型膜及其制备方法
CN112297559A (zh) * 2019-07-31 2021-02-02 宁波长阳科技股份有限公司 一种热稳定的离型膜及其制造方法
JP7283639B2 (ja) * 2020-08-12 2023-05-30 住友ベークライト株式会社 離型フィルムおよび成型品の製造方法
CN112622312A (zh) * 2020-12-29 2021-04-09 宁波长阳科技股份有限公司 脱模膜及其制备方法和应用
CN112778681B (zh) * 2020-12-31 2023-09-29 苏州市新广益电子股份有限公司 一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜
CN112874097A (zh) * 2021-02-07 2021-06-01 刘烈新 一种高温高效离型特氟龙与尼龙多层复合材料

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5080979A (en) * 1988-12-28 1992-01-14 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Release film composed of a laminate
CN1392835A (zh) * 2000-09-20 2003-01-22 三井化学株式会社 4-甲基-1-戊烯共聚物多层膜及其制备方法
CN1697728A (zh) * 2003-03-28 2005-11-16 三井化学株式会社 延伸薄膜及其制造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH062369B2 (ja) * 1985-08-02 1994-01-12 三井石油化学工業株式会社 多層プリント配線基板製造用ポリ4―メチル―1―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート
JP2701924B2 (ja) * 1989-03-13 1998-01-21 三井石油化学工業株式会社 ポリ4―メチル―1―ペンテン製の両面が粗化された離型フィルム及びその製造方法
JP4200406B2 (ja) * 1999-04-09 2008-12-24 東洋紡績株式会社 離型フィルムの製造方法
JP2002225207A (ja) * 2000-09-20 2002-08-14 Mitsui Chemicals Inc 4−メチル−1−ペンテン共重合体多層フィルムおよびその製造方法
JP2002252458A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Mitsubishi Polyester Film Copp 多層プリント配線板製造用ポリエステルフィルム
JP2006175637A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Mitsubishi Polyester Film Copp 熱プレス成型用離型ポリエステルフィルム
JP2006212954A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Mitsui Chemicals Inc 離型フィルム
KR100927514B1 (ko) * 2005-05-13 2009-11-17 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 포함하는 적층체 및 이것으로이루어진 이형 필름

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5080979A (en) * 1988-12-28 1992-01-14 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Release film composed of a laminate
CN1392835A (zh) * 2000-09-20 2003-01-22 三井化学株式会社 4-甲基-1-戊烯共聚物多层膜及其制备方法
CN1697728A (zh) * 2003-03-28 2005-11-16 三井化学株式会社 延伸薄膜及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200806731A (en) 2008-02-01
CN101479327B (zh) 2012-05-30
WO2008001682A1 (fr) 2008-01-03
JPWO2008001682A1 (ja) 2009-11-26
JP5180826B2 (ja) 2013-04-10
CN101479327A (zh) 2009-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI414554B (zh) 薄膜及離型薄膜
KR100927514B1 (ko) 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 포함하는 적층체 및 이것으로이루어진 이형 필름
JP6939730B2 (ja) 離型フィルムおよびフレキシブルプリント回路基板の製造方法
JP7463478B2 (ja) 圧縮成形法による樹脂封止プロセス用離型フィルム
JP2009241410A (ja) 離型フィルム
TW201910292A (zh) 使用低溫熱層壓形成磚瓦的程序
CN113557136B (zh) 印刷线路基板制程用离型膜、印刷基板的制造方法、印刷基板制造装置及印刷基板
WO2022085363A1 (fr) Film de démoulage et procédé de fabrication d'un produit moulé
CN116133848B (zh) 脱模膜及成型品的制造方法
EP1616689B1 (fr) Film etire et son procede de production
JP7246994B2 (ja) プリント配線基板製造プロセス用離型フィルム、及びその用途
JP2006212954A (ja) 離型フィルム
JP2002137231A (ja) 離型フィルムおよびその製造方法
JPH0361011A (ja) 離型フィルム及びその製造方法
CN113924825B (zh) 脱模膜及成型品的制造方法
JP7246998B2 (ja) プリント基板の製造方法、プリント基板製造装置、及びプリント基板
JP4428157B2 (ja) 積層体の製造方法
JP7470060B2 (ja) 離型フィルム及び離型フィルムの製造方法
JP2023030851A (ja) 積層フィルム
JP5960427B2 (ja) 転写用基材フィルムの製造方法
CN112622312A (zh) 脱模膜及其制备方法和应用
TW202216447A (zh) 脫模薄膜以及成形品之製造方法
JP2024073146A (ja) フィルム