TW201910292A - 使用低溫熱層壓形成磚瓦的程序 - Google Patents

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馬克Ｔ 亞布隆卡
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Abstract

一種生產磚瓦的方法，該磚瓦包含至少以下層狀部分：磨損層狀部分、裝飾層狀部分、和基底層狀部分；及 其中該磨損層狀部分包含以下： A) 組成層A，其由包含至少一種基於烯烴的聚合物的組成物A形成； 其中該裝飾層狀部分包含以下： B1) 組成層B1，其由包含基於丙烯的聚合物的組成物B1形成； B2) 組成層B2，其由包含基於烯烴的聚合物的組成物B2形成； 其中該基底層狀部分包含以下： C) 組成層C，其由包含基於烯烴的聚合物的組成物C形成； 其中該方法包含以下步驟： i) 在≤ 140℃的溫度T1下將組成層A熱層壓到組成層B1；及 其中，對於該磚瓦的連續生產而言，T1為具有最高或等同的表面溫度的組成層的表面溫度；並且對於該磚瓦的批次生產而言，T1為介於該兩個組成層之間的介接溫度； ii) 在≤ 140℃的介接溫度T2下將組成層B2熱層壓到組成層C；及 其中，對於該磚瓦的連續生產而言，T2為具有最高或等同的表面溫度的組成層的表面溫度；並且對於該磚瓦的批次生產而言，T2為介於該兩個組成層之間的介接溫度。

Description

使用低溫熱層壓形成磚瓦的程序
本發明關於一種生產磚瓦的方法。
習知的彈性（可撓性）地板磚一般由位於裝飾膜下方的高度經填充基底層構成，該裝飾膜繼而被透明的磨損層覆蓋，該透明磨損層被頂部塗佈覆蓋。目前，這些習知的磚瓦使用乙烯基聚合物，諸如聚氯乙烯(PVC)作為上述各層中的主要組分。一般而言，「PVC配方」含有塑化劑以使得PVC更具可撓性。然而，存在與塑化劑釋放相關的環境問題（在製造期間和最終使用磚瓦時兩者都是）。另外，「塑化PVC」一般具有較差的可回收性，並且不能容易地再加工。另外，PVC磚瓦在燃燒時排放有害的含鹵燃燒產物，諸如氯化氫。另外，對於非PVC磚瓦，一般需要連結層或高溫層壓，以將磚瓦的層狀部分接合在一起；例如，將磨損層與裝飾層接合、或裝飾層與基底層接合。額外的連結層增加材料成本、需要額外的加工步驟、並且導致製造磚瓦的總成本增加。另外，高層壓溫度可導致磚瓦組件的收縮和磚瓦的捲曲。
製造磚瓦的程序、磚瓦的構形、及/或層壓過程描述於以下參考文獻：US9359773、US7426568、US5158641、US2015/0165748、US2012/0148849、US2008/0026197、US2007/0059515、US2002/015527、EP2878440A、EP955158A2、EP433060A2、EP0868995A2、EP1129844A1、WO2011/156215、WO2008/103887、WO2015/140682、WO2001/051724、GB2310631A、TW201416527A、JP1214429（摘要）、及2016年6月21日提出的國際申請案PCT/US16/038517。
然而，仍需要經改善的地磚，其製造、最終使用、或燃燒期間的排放將消除或顯著減少。此外，磚瓦的裝飾膜應容易地接合到磨損層和基底層，具有良好的黏著性，並且不會使磚瓦結構變質。進一步需要這種可容易回收或再加工的磚瓦。以下發明已滿足了這些需求。
一種生產磚瓦的方法，該磚瓦包含至少以下層狀部分：磨損層狀部分、裝飾層狀部分、和基底層狀部分；及 其中該磨損層狀部分包含以下： A) 組成層A，其由包含至少一種基於烯烴的聚合物的組成物A形成； 其中該裝飾層狀部分包含以下： B1) 組成層B1，其由包含基於丙烯的聚合物的組成物B1形成； B2) 組成層B2，其由包含基於烯烴的聚合物的組成物B2形成； 其中該基底層狀部分包含以下： C) 組成層C，其由包含基於烯烴的聚合物的組成物C形成； 其中該方法包含以下步驟： i) 在≤ 140 ℃的溫度T1下將組成層A熱層壓到組成層B1；及 其中，對於該磚瓦的連續生產而言，T1為具有最高或等同的表面溫度的組成層的表面溫度；並且對於該磚瓦的批次生產而言，T1為介於該兩個組成層之間的介接溫度； ii) 在≤ 140 ℃的溫度T2下將組成層B2熱層壓到組成層C；及 其中，對於該磚瓦的連續生產而言，T2為具有最高或等同的表面溫度的組成層的表面溫度；並且對於該磚瓦的批次生產而言，T2為介於該兩個組成層之間的介接溫度。
已發現一種形成磚瓦的新方法，得到新的磚瓦結構。該方法在低溫下使用熱層壓，並且避免在磨損層狀部分和裝飾層狀部分之間使用連結層，以及在裝飾層狀部分和基底層狀部分之間使用連結層。
一種生產磚瓦的方法，該磚瓦包含至少以下層狀部分：磨損層狀部分、裝飾層狀部分、和基底層狀部分；及 其中該磨損層狀部分包含以下： A) 組成層A，其由包含至少一種基於烯烴的聚合物的組成物A形成； 其中該裝飾層狀部分包含以下： B1) 組成層B1，其由包含基於丙烯的聚合物的組成物B1形成； B2) 組成層B2，其由包含基於烯烴的聚合物的組成物B2形成； 其中該基底層狀部分包含以下： C) 組成層C，其由包含基於烯烴的聚合物的組成物C形成； 其中該方法包含以下步驟： i) 在≤ 140 ℃的溫度T1下將組成層A熱層壓到組成層B1；及 其中，對於該磚瓦的連續生產而言，T1為具有最高或等同的表面溫度的組成層的表面溫度；並且對於該磚瓦的批次生產而言，T1為介於該兩個組成層之間的介接溫度； ii) 在≤ 140 ℃的溫度T2下將組成層B2熱層壓到組成層C；及 其中，對於該磚瓦的連續生產而言，T2為具有最高或等同的表面溫度的組成層的表面溫度；並且對於該磚瓦的批次生產而言，T2為介於該兩個組成層之間的介接溫度。
上述方法可包含在本文中所述的二或更多個實施例的組合。
磚瓦包含三個層狀部分：磨損層狀部分、裝飾層狀部分、和基底層狀部分。這些層狀部分中的每一個可包含一或多個組成層。
每個層狀部分可包含在本文中所述的二或更多個實施例的組合。
在一個實施例中，針對步驟i)，T1 ≤ 135 ℃、或≤ 130 ℃、或≤ 125 ℃、或≤ 120 ℃、或≤ 115 ℃。在一個實施例中，針對步驟i)，T1 ≥ 80 ℃、或≥ 85 ℃、或≥ 90 ℃、或≥ 95 ℃、或≥ 100 ℃。
在一個實施例中，針對步驟i)，在≥ 10 psi、或≥ 15 psi、或≥ 20 psi的壓力下進行熱層壓。在一個實施例中，在10 psi至100 psi、或15 psi至90 psi、或20 psi至80 psi的壓力下進行熱層壓。在一個實施例中，在30 psi至100 psi、或40 psi至90 psi、或50 psi至80 psi的壓力下進行熱層壓。
在一個實施例中，針對步驟ii)，T2 ≤ 135 ℃、或≤ 130 ℃、或≤ 125 ℃、或≤ 120 ℃、或≤ 115 ℃。在一個實施例中，針對步驟ii)，T2 ≥ 80 ℃、或≥ 85 ℃、或≥ 90 ℃、或≥ 95 ℃、或≥ 100 ℃。
在一個實施例中，針對步驟ii)，在≥ 10 psi、或≥ 15 psi、或≥ 20 psi的壓力下進行熱層壓。在一個實施例中，在10 psi至100 psi、或15 psi至90 psi、或20 psi至80 psi的壓力下進行熱層壓。在一個實施例中，在30 psi至100 psi、或40 psi至90 psi、或50 psi至80 psi的壓力下進行熱層壓。
在一個實施例中，步驟i)在步驟ii)之前發生。
在一個實施例中，步驟i)和步驟ii)同時發生。
在一個實施例中，步驟ii)在步驟i)之前發生。
在一個實施例中，ABS(T1-T2) ≤ 40 ℃、或≤ 30 ℃、或≤ 20 ℃，其中ABS(T1-T2)是T1和T2之間的溫度絕對差值。
在一個實施例中，組成層B2中基於烯烴的聚合物具有Tm ≤ 120 ℃、或≤ 115 ℃、或≤ 110 ℃、或≤ 105 ℃、或≤ 100 ℃。
在一個實施例中，在磨損層狀部分和裝飾層狀部分之間的界面處沒有連結層，並且在裝飾層狀部分和基底層狀部分之間的界面處沒有連結層。
在一個實施例中，組成物B1中基於丙烯的聚合物為基於丙烯的交互聚合物（例如，丙烯/乙烯交互聚合物或共聚物；或丙烯/C4-C8 α烯烴共聚物的交互聚合物）。在一個進一步的實施例中，該交互聚合物為未定向的。
在一個實施例中，基於組成物B1的重量計，組成物B1包含≥ 90重量%、或≥ 95重量%、或≥ 98重量%基於丙烯的聚合物。
在一個實施例中，組成物A中基於烯烴的聚合物為基於乙烯的聚合物。
在一個實施例中，組成物A中基於烯烴的聚合物為基於丙烯的聚合物。
在一個實施例中，基於該組成物A的重量計，組成物A包含≥ 90重量%、或≥ 95重量%、或≥ 98重量%基於烯烴的聚合物。
在一個實施例中，基於該磚瓦的重量計，磚瓦包含≤ 1.0重量%、或≤ 0.5重量%、或≤ 0.1重量%的聚酯。
在一個實施例中，基於該磚瓦的重量計，磚瓦包含≤ 1.0重量%、或≤ 0.5重量%、或≤ 0.1重量%的乙烯乙酸乙烯酯共聚物。
在一個實施例中，基於該磚瓦的重量計，磚瓦包含≤ 1.0重量%、或≤ 0.5重量%、或≤ 0.1重量%的聚氯乙烯。
在一個實施例中，基於該磚瓦的重量計，磚瓦包含≤ 1.0重量%、或≤ 0.5重量%、或≤ 0.1重量%的聚胺甲酸酯。
在一個實施例中，基於該磚瓦的重量計，磚瓦包含≤ 1.0重量%、或≤ 0.5重量%、或≤ 0.1重量%基於氟化烯烴的聚合物（例如，四氟丙烯均聚物、四氟乙烯均聚物、或四氟丙烯和四氟乙烯的共聚物）。
在一個實施例中，基於該磚瓦的重量計，磚瓦包含≤ 1.0重量%、或≤ 0.5重量%、或≤ 0.1重量%的一或多種下列聚合物：乙烯乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚二氯乙烯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚碳酸酯、乙烯丙烯酸共聚物、包含聚合苯乙烯的聚合物。
在一個實施例中，基於該磚瓦的重量計，磚瓦包含≤ 5重量%、或≤ 4重量%、或≤ 3重量%、或≤ 2重量%的酐接枝及/或羧酸接枝聚合物（例如，接枝的基於乙烯的聚合物或接枝的基於丙烯的聚合物）。在進一步實施例中，酐接枝及/或羧酸接枝聚合物為酐接枝及/或羧酸接枝的基於烯烴的聚合物（例如，接枝的基於乙烯的聚合物或接枝的基於丙烯的聚合物）。在一個實施例中，基於該磚瓦的重量計，磚瓦包含≥ 0.1重量%、或≥ 0.2重量%、或≥ 0.5重量%、或≥ 1重量%的酐接枝及/或羧酸接枝聚合物（例如，接枝的基於乙烯的聚合物或接枝的基於丙烯的聚合物）。在進一步實施例中，酐接枝及/或羧酸接枝聚合物為酐接枝及/或羧酸接枝的基於烯烴的聚合物（例如，接枝的基於乙烯的聚合物或接枝的基於丙烯的聚合物）。
在一個實施例中，基於該磚瓦的重量，磚瓦包含≤ 10重量%、或≤ 9重量%、或≤ 8重量%、或≤ 7重量%、或≤ 6重量%、或≤ 5重量%、或≤ 4重量%的增黏劑（例如，Eastman’s REGALITE R1090或EASTOTAC H130R）。在一個實施例中，基於該磚瓦的重量，磚瓦包含≥ 0.1重量%、或≥ 0.2重量%、或≥ 0.5重量%、或≥ 1重量%的增黏劑（例如Eastman’s REGALITE R1090或EASTOTAC H130R）。
在一個實施例中，基於該磚瓦的重量計，磚瓦包含≤ 1.0重量%、或≤0.5 重量%、或≤ 0.1重量%的增滑劑（例如，油醯胺和芥子醯胺）。
在一個實施例中，基於該磚瓦的重量計，磚瓦包含≤ 1.0重量%、或≤ 0.5重量%、或≤ 0.1重量%的堵劑（例如二氧化矽）。
在一個實施例中，基於該磚瓦的重量，磚瓦包含≤ 1.0重量%、或≤ 0.5重量%、或≤ 0.1重量%的金屬箔（例如鋁箔）。
在一個實施例中，基於該磚瓦的重量計，磚瓦包含≤ 10.0重量%、或≤ 5.0重量%、或≤ 2.0重量%、或≤ 1.0重量%、或≤ 0.5重量%、或≤ 0.1重量%的發泡體（例如發泡聚合物組成物）。
在一個實施例中，磚瓦具有的總厚度≥ 2.0 mm、或≥ 2.5 mm、或≥ 3.0 mm、或≥ 3.5 mm。在一個實施例中，磚瓦具有的總厚度≤ 8.0 mm、或≤ 7.0 mm、或≤ 6.0 mm、或≤ 5.0 mm。在一個實施例中，磚瓦具有2.0 mm至5.0 mm的厚度。注，1 mm = 39.4 密耳；且1 mm = 1000 微米。
在一個實施例中，磚瓦具有80至150密耳、或80至120密耳、或80至100密耳的總厚度。
在一個實施例中，除了裝飾層狀部分之外，每個層狀部分具有的厚度≥ 20密耳（508微米）、或≥ 30密耳（762微米）、或≥ 40密耳（1016微米）。在進一步實施例中，裝飾層狀部分具有的厚度≥ 10微米、或≥ 15微米、或≥ 20微米。
在一個實施例中，除了裝飾層狀部分之外，每個層狀部分具有的厚度≤ 197密耳（5000微米）、或≤ 157密耳（4000微米）、或≤ 118密耳（3000微米）。在進一步實施例中，裝飾層狀部分具有的厚度≤ 4密耳（101.6微米）、或≤ 3密耳（76.2微米）、或≤ 2密耳（50.8微米）、或≤ 1.5密耳（38.1微米）。
在一個實施例中，裝飾層狀部分包含反向印刷的膜，該反向印刷的膜由包含基於丙烯的定向聚合物的組成物形成，以及由包含基於烯烴的聚烯烴膜的組成物形成的膜。在進一步實施例中，基底層狀部分包含組成部分，該組成部分由包含基於烯烴的聚合物的組成物形成，該基於烯烴的聚合物具有Tm ＜ 100 ℃。在進一步實施例中，該組成層為層C。
在一個實施例中，磨損層包含膜，該膜由包含基於丙烯的聚合物的組成物形成，其具有0.5至30.0 g/10 min的MFR、或1.0至25.0 g/10 min的MFR (230 ℃/2.16 kg)。在進一步實施例中，該組成層為層A。
在一個實施例中，在磨損層狀部分的最後組成層和裝飾層狀部分的第一組成層之間不存在黏著劑；並且在裝飾層狀部分的最後組成層和基於的層狀部分的第一組成層之間不存在黏著劑。
在一個實施例中，該方法不包含真空形成程序。真空形成程序包含在磚瓦生產的至少一個步驟中施加真空。
在一個實施例中，除了步驟i)和ii)，該方法不包含任何額外的熱層壓步驟。
在一個實施例中，該方法為磚瓦的批次生產。
在一個實施例中，該方法為磚瓦的連續生產。
在一個實施例中，在步驟i)和ii)的每一步驟中，使用至少一個IR加熱器將層狀部分表面加熱高於其熔點。
在一個實施例中，在步驟i)和ii)的每一步驟中，熱層壓在≤ 5秒、或≤ 4秒、或≤ 3秒內完成。
在一個實施例中，基底層狀部分的組成層C表面上沒有使用底漆，並且裝飾層狀部分的組成層B2表面上沒有使用底漆。
在一個實施例中，基底層狀部分的組成層C表面上沒有使用黏著劑，並且裝飾層狀部分的組成層B2表面上沒有使用黏著劑。
在一個實施例中，該方法不使用火焰層壓程序。
也提供了由上述實施例中的任何一或多個的方法形成的磚瓦。
在一個實施例中，基底層狀部分的厚度大於磨損層狀部分的厚度。在進一步實施例中，基底層狀部分的厚度大於裝飾層狀部分的厚度。
在一個實施例中，基底層狀部分的厚度大於磨損層狀部分厚度和裝飾部分厚度的總和。
還提供了包含該磚瓦的地板結構。
還提供了包含該磚瓦的屋頂結構。
還提供了包含該磚瓦的建築結構。磨損層狀部分
在一個實施例中，組成物A之基於烯烴的聚合物為基於丙烯的聚合物。在進一步實施例中，基於組成物A的重量計，組成物A包含≥ 50重量%、或≥ 60重量%、或≥ 70重量%、或≥ 80重量%、或≥ 85重量%、或≥ 90重量%、或≥ 95重量%、或≥ 98重量%基於丙烯的聚合物。
在一個實施例中，組成物A之基於烯烴的聚合物為基於乙烯的聚合物。在進一步實施例中，基於組成物A的重量計，組成物A包含≥ 50重量%、或≥ 60重量%、或≥ 70重量%、或≥ 80重量%、或≥ 85重量%、或≥ 90重量%、或≥ 95重量%、或≥ 98重量%基於乙烯的聚合物。
在一個實施例中，在磨損層狀部分的組成層A與裝飾層狀部分的組成層B1之間沒有連結層也沒有黏著劑。
在一個實施例中，磨損層狀部分具有≥ 50%、或60%、或70%的透明性。
在一個實施例中，將頂部塗佈施加到磨損層狀部分的暴露表面。在進一步實施例中，頂部塗佈由包含聚胺甲酸酯的組成物形成。
在一個實施例中，磨損層的厚度在6密耳至40密耳，較佳的是10至30密耳，更佳的是15至25密耳的範圍內。裝飾層狀部分
在一個實施例中，裝飾層狀部分包含由組成物B1形成的組成層B1，該組成物B1根據其重量計，大部分重量%包含基於烯烴之聚合物。在一個實施例中，組成物B1之基於烯烴的聚合物為基於丙烯的聚合物。在進一步實施例中，組成物B1之基於烯烴的聚合物具有Tm ≤ 120 ℃、或≤ 115 ℃、或≤ 110 ℃、或≤ 105 ℃、或≤ 105 ℃。組成層B1將被熱接合至磨損層狀部分的組成層A（底部表面）。
在一個實施例中，裝飾層狀部分包含由組成物B2形成的組成層B2，該組成物B2根據其重量計，大部分重量%包含基於烯烴之聚合物。在一個實施例中，組成物B2之基於烯烴的聚合物為基於乙烯的聚合物。在一個實施例中，組成物B2之基於烯烴的聚合物為基於丙烯的聚合物。在進一步實施例中，組成物B2之基於烯烴的聚合物具有Tm ≤ 120 ℃、或≤ 115 ℃、或≤ 110 ℃、或≤ 105 ℃、或≤ 105 ℃。組成層B2將被熱接合至基底層狀部分的組成層C（頂部表面）。
在進一步實施例中，裝飾層狀部分包含多層的BOPP膜，其包含密封劑層。在進一步實施例中，組成層B1為多層BOPP膜的密封劑層。在進一步實施例中，密封劑層（組成層B1）為基於PP的密封劑層。在進一步實施例中，多層BOPP膜具有3層由下列組成之組成層：基於PP 的密封劑層/hPP 層/經處理的PP 層，其中組成層B1是PP 密封劑層。PP 密封劑層（組成層B1）可以是三元PP (ter-PP)。可購自LyondellBasell的ADSYL 5C30F和ADSYL 6C30F可用作密封劑層（組成層B1）材料的三元PP。替代地，密封劑層（組成層B1）可以是COSMOPLENE FL7641L，其是一種由The Polyolefin Company (TPC), Singapore供應的三元PP。替代地，密封劑層（組成層B1）可以是隨機共聚物PP，諸如RCP DS6D82，其具有介於100至120℃之間的寬熔融峰值和133℃的峰值溫度，由Braskem提供。替代地，密封劑層（組成層B1）可以是基於PP的塑性體，諸如VERSIFY 3000，其具有104℃的熔融峰值，由The Dow Chemical Company提供。hPP 層是多層BOPP膜中的主體層（芯），其可選自均聚物聚丙烯，諸如可購自LyondellBasell Industries的hPP MOPLEN HP522H, 2.0 MFR；可購自LyondellBasell Industries的hPP T28FE, 2.8 MFR；和可購自ExxonMobil的hPP 4712E1, 2.8 MFR。經處理的PP 層可由hPP、三元PP或隨機共聚物PP製成。
此類多層BOPP膜可以可熱密封的BOPP膜購自BOPP製造商。合適的實例為來自Inteplast Group的CHS系列和NWP系列可密封BOPP膜、來自Toray Plastics (America) Inc.的TORAYFAN F62W系列（厚度範圍的）可密封BOPP膜、和來自Impex Global, LLC.的PG BTF系列、TSS系列、和TSY系列可密封BOPP膜。合適的可密封BOPP膜也可購自Foshan Plastics Group Co.、Hainan Shiner Industrial Co.、和Shanghai Yilv Packaging Material Company。
包含組成層B1的多層BOPP膜在10至100 μm，更佳的是15至80 μm，並且更佳的是15至60 μm的範圍內。
在一個實施例中，包含組成層B1的多層BOPP膜經電暈處理或電漿處理。該處理係在經處理的PP 層側進行處理，使表面張力至多達42達因。在進一步實施例中，包含組成層B1的多層BOPP膜在經處理的側上反向印刷。反向印刷是在透明基材的背側上印刷反向影像的過程，有時稱為次表面(subsurface)印刷。這是有用的，因為印刷受到保護，免於環境因素（諸如溼度和暴露於光照）和磨擦損害。更重要的是，透過使用反向印刷，多層BOPP膜結構的密封劑組成層B1可用於熱層壓至磨損層的底部表面。否則，使用「基於烯烴的組成層」熱層壓到表面印刷油墨是有問題的。可使用凹版印刷程序或柔版印刷程序兩種印刷方法，以及硝化纖維(NC)/基於聚胺甲酸酯樹脂的油墨。
在一個實施例中，裝飾層狀部分包含反向印刷層，該反向印刷層包含印刷油墨圖案，並且其中該反向印刷層位於組成層B1和組成層B2之間。在進一步實施例中，包含反向印刷層的裝飾層狀部分使用黏著劑（例如聚胺甲酸酯黏著劑）層壓至組成層B2。合適的黏著劑包括ADCOTE 577（70重量%固體）/ADCOTE 577B（71重量%固體）或ADCOTE 577/L87-124。所有ADCOTE產品均由The Dow Chemical Company提供。將黏著劑系統用乙酸乙酯稀釋至32重量%固體。替代地，層壓是使用無溶劑黏著劑層壓（例如MOR-FREE 無溶劑黏著劑L75-191/CR 85）完成的。
在進一步實施例中，組成層B2為由基於烯烴的聚合物製造的膜。在一個實施例中，包含組成層B2的膜為單層膜。在另一個實施例中，包含組成層B2的膜為包含以密封劑組成層當作B2的多層膜。密封劑組成層B2具有Tm ＜ 120 ℃，更佳的是＜ 110 ℃，並且更佳的是＜ 100 ℃。包含組成層B2的聚烯烴膜可透過澆鑄膜程序或吹塑膜程序共擠出。替代地，包含組成層B2的聚烯烴膜可層壓在一起。組成層B2將被熱接合至基底層狀部分的組成層C（頂部表面）。包含組成層B2的聚烯烴膜的厚度在10至100 μm，更佳的是20至80 μm的範圍內。
在一個實施例中，裝飾層狀部分包含反向印刷層，該反向印刷層包含印刷油墨圖案。在進一步實施例中，油墨圖案不與磨損層狀部分或基底層狀部分的任何組成層接觸。
在一個實施例中，裝飾層狀部分包含反向印刷層，該反向印刷層包含印刷油墨圖案，並且其中該反向印刷層被壓紋。
在一個實施例中，在裝飾層狀部分的組成層B2與基底層狀部分的組成層C之間沒有連結層也沒有黏著劑。
包含組成層B1和B2的裝飾層狀部分的總體厚度在20至200 μm，更佳的是35至160 μm，並且更佳的是50至140 μm的範圍內。基底層狀部分
在一個實施例中，組成物C之基於烯烴的聚合物為基於丙烯的聚合物。在進一步實施例中，基於丙烯的聚合物具有Tm ≤ 100 ℃。在進一步實施例中，基於組成物C的重量計，組成物C包含≥ 50重量%、或≥ 60重量%、或≥ 70重量%、或≥ 80重量%、或≥ 85重量%、或≥ 90重量%、或≥ 95重量%、或≥ 98重量%基於丙烯的聚合物。
在一個實施例中，組成物C之基於烯烴的聚合物為基於乙烯的聚合物。在進一步實施例中，基於乙烯的聚合物具有Tm ≤ 100 ℃。在進一步實施例中，基於組成物C的重量計，組成物C包含≥ 50重量%、或≥ 60重量%、或≥ 70重量%、或≥ 80重量%、或≥ 85重量%、或≥ 90重量%、或≥ 95重量%、或≥ 98重量%基於乙烯的聚合物。
在一個實施例中，基底層狀部分的厚度≥ 1.0 mm、或≥ 1.1 mm、或≥ 1.2 mm。在一個實施例中，基底層狀部分的厚度為≤ 6.0 mm、或≤ 5.0 mm、或≤ 3.0 mm。在一個實施例中，基底層狀部分的厚度為1.0 mm至6.0 mm、或1.5 mm至5.0 mm、或2.0 mm至4.0 mm。
在一個實施例中，基底層狀部分的厚度包含≥ 20%、或≥ 25%、或≥ 30%、或≥ 35%、或≥ 40%的磚瓦的總厚度。
在一個實施例中，基底層狀部分的厚度與裝飾層狀部分的厚度的比率≥ 20、或≥ 30、或≥ 40。在一個實施例中，基底層狀部分的厚度與裝飾層狀部分的厚度的比率為≤ 90、或≤ 85、或≤ 80。在一個實施例中，基底層狀部分的厚度與裝飾層狀部分的厚度的比率為20至80、或30至80、或40至80。
在一個實施例中，基底層狀部分包含≥ 3個組成層、或≥ 4個組成層。
在一個實施例中，基於基底層狀部分的重量計，基底層狀部分包含40重量%至70重量%、或50重量%至70重量%、或60至70重量%的填料。
在一個實施例中，基底層狀部分包含組成層C1，該組成層C1由包含填料（例如CaCO3 ）的組成物C形成。在進一步實施例中，基於基底層狀部分的重量計，基底層狀部分包含40至70重量%、或50至70重量%、或60至70重量%的填料。
在一個實施例中，基底層狀部分包含組成層C2，其由包含非織造玻璃的組成物C2形成。
在一個實施例中，基底層狀部分包含組成層C1，其由包含填料（例如CaCO3 ）的組成物C1形成。在進一步實施例中，基底層狀部分包含組成層C2，其由包含非織造玻璃的組成物C2形成。在進一步實施例中，基底層狀部分包含組成層C3，其由包含基於烯烴的聚合物和填料（例如CaCO3 ）的組成物C3形成。在進一步實施例中，組成層C1、C2、和C3的厚度比率為1.00比0.05比1.00。在進一步實施例中，基於基底層狀部分的重量計，基底層狀部分包含40至70重量%、或50至70重量%、或60至70重量%的填料。用於層狀部分的一些合適基於乙烯的聚合物
合適基於乙烯的聚合物包括基於乙烯的交互聚合物，諸如乙烯/α-烯烴交互聚合物和共聚物。合適的α-烯烴包括C3 -C20 α-烯烴，較佳的是C3 -C10 α-烯烴，且更佳的是C3 -C8 α-烯烴。
在一個實施例中，基於乙烯的聚合物為乙烯/α-烯烴共聚物。合適的α-烯烴包括C3 -C20 α-烯烴，且較佳的是C3 -C10 α-烯烴。
在一個實施例中，基於乙烯的聚合物為基於乙烯的交互聚合物。在一個實施例中，基於交互聚合物的重量計，基於乙烯的交互聚合物包含大於或等於60重量%、進一步大於或等於70重量%、進一步大於或等於80重量%、進一步大於或等於85重量%的聚合乙烯。在進一步實施例中，基於乙烯的交互聚合物為基於乙烯的共聚物。在一個實施例中，基於乙烯的交互聚合物為乙烯/α-烯烴交互聚合物，並且進一步為乙烯/α-烯烴共聚物。合適的α-烯烴包括但不限於C3 -C20 α-烯烴，且較佳的是C3 -C10 α-烯烴。更佳的α-烯烴包括丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、和1-辛烯、進一步包括丙烯、1-丁烯、1-己烯和1-辛烯，以及進一步的1-丁烯、1-己烯和1-辛烯。
在一個實施例中，基於乙烯的聚合物具有≥ 0.880 g/cc、或≥ 0.890 g/cc、或≥ 0.900 g/cc、或≥ 0.910 g/cc (1 cc = 1 cm3 )的密度。在一個實施例中，基於乙烯的聚合物具有≤ 0.950 g/cc、或≤ 0.945 g/cc、或≤ 0.940 g/cc、或≤ 0.935 g/cc、或≤ 0.930 g/cc、或≤ 0.925 g/cc或≤ 0.920 g/cc的密度。在一個實施例中，基於乙烯的聚合物為乙烯/α-烯烴交互聚合物，並且進一步為乙烯/α-烯烴共聚物。合適的α-烯烴如上所述。
在一個實施例中，基於乙烯的聚合物具有0.880 g/cc至0.950 g/cc的密度，進一步為0.890 g/cc至0.940 g/cc，並且進一步為0.900 g/cc至0.930 g/cc。在一個實施例中，基於乙烯的聚合物為乙烯/α-烯烴交互聚合物，並且進一步為乙烯/α-烯烴共聚物。合適的α-烯烴如上所述。
在一個實施例中，基於乙烯的聚合物具有0.900 g/cc至0.935 g/cc的密度，進一步為0.905 g/cc至0.930 g/cc，並且進一步為0.910 g/cc至0.925 g/cc。在一個實施例中，基於乙烯的聚合物為乙烯/α-烯烴交互聚合物，並且進一步為乙烯/α-烯烴共聚物。合適的α-烯烴如上所述。
在一個實施例中，基於乙烯的聚合物具有≥ 0.25 dg/min、或≥ 0.5 dg/min、或≥ 0.6 dg/min、或≥ 0.7 dg/min、或≥ 0.8 dg/min、或≥ 0.9 dg/min、或≥ 1.0 dg/min、或≥ 1.2 dg/min的熔融指數(I2 , 2.16 kg, 190 ℃)。在一個實施例中，基於乙烯的聚合物具有≤ 100 dg/min、或≤ 50 dg/min、或≤ 20 dg/min、或≤ 10 dg/min、或≤ 5.0 dg/min的熔融指數(I2 , 2.16 kg, 190 ℃)。在一個實施例中，基於乙烯的聚合物為乙烯/α-烯烴交互聚合物，並且進一步為乙烯/α-烯烴共聚物。合適的α-烯烴如上所述。
基於乙烯的聚合物可包含如本文所述的二或更多個實施例的組合。基於乙烯的交互聚合物可包含如本文所述的二或更多個實施例的組合。用於層狀部分的合適基於丙烯的聚合物
合適基於丙烯的聚合物包括基於丙烯的交互聚合物，諸如丙烯/C4-C8 α-烯烴交互聚合物或共聚物、或丙烯/乙烯交互聚合物或共聚物。
在一個實施例中，基於丙烯的聚合物在230 ℃和2.16 kg負載下具有熔融流動速率(MFR) (ASTM D-1238) ≥ 0.5 dg/min、或≥ 1.0 dg/min、或≥ 2.0 dg/min。在一個實施例中，基於丙烯的聚合物在230 ℃和2.16 kg負載下具有熔融流動速率(MFR) (ASTM D-1238) ≤ 20 dg/min、或≤ 15 dg/min、或≤ 10 dg/min。在進一步實施例中，基於丙烯的聚合物為基於丙烯的交互聚合物，諸如丙烯/C4-C8 α-烯烴交互聚合物或共聚物、或丙烯/乙烯交互聚合物或共聚物。
在一個實施例中，基於丙烯的聚合物藉由DSC測量具有≤ 60重量%、或≤ 50重量%、或≤ 40重量%的總結晶度百分比。在另一個實施例中，基於丙烯的聚合物藉由DSC測量具有20至60重量%、或30至50重量%的總結晶度百分比。在進一步實施例中，基於丙烯的聚合物為基於丙烯的交互聚合物，諸如丙烯/C4-C8 α-烯烴交互聚合物或共聚物、或丙烯/乙烯交互聚合物或共聚物。
在一個實施例中，基於丙烯的聚合物具有≥ 0.860 g/cc、或≥ 0.870 g/cc、或≥ 0.875 g/cc的密度。在一個實施例中，基於丙烯的聚合物具有≤ 0.910 g/cc、或≤ 0.905 g/cc、或≤ 0.900g/cc、或≤ 0.895 g/cc、或≤ 0.890g/cc的密度。在進一步實施例中，基於丙烯的聚合物為基於丙烯的交互聚合物，諸如丙烯/C4-C8 α-烯烴交互聚合物或共聚物、或丙烯/乙烯交互聚合物或共聚物。
在一個實施例中，基於丙烯的聚合物具有0.860 g/cc至0.910 g/cc、或0.870 g/cc至0.890 g/cc、或0.880 g/cc至0.890 g/cc的密度。在進一步實施例中，基於丙烯的聚合物為基於丙烯的交互聚合物，諸如丙烯/C4-C8 α-烯烴交互聚合物或共聚物、或丙烯/乙烯交互聚合物或共聚物。
在一個實施例中，基於丙烯的聚合物藉由DSC測量具有100℃至140℃、或100℃至130℃、或100℃至120℃的熔融溫度(Tm )。在進一步實施例中，基於丙烯的聚合物為基於丙烯的交互聚合物，諸如丙烯/C4-C8 α-烯烴交互聚合物或共聚物、或丙烯/乙烯交互聚合物或共聚物。
在一實施例中，基於丙烯的交互聚合物具有從2.0至5.0、或從2.1至4.5、或從2.2至4.0、或從2.3至3.5、或從2.4到3.0的分子量分布(Mw /Mn )。在進一步實施例中，基於丙烯的聚合物為基於丙烯的交互聚合物，諸如丙烯/C4-C8 α-烯烴交互聚合物或共聚物、或丙烯/乙烯交互聚合物或共聚物。
基於丙烯的聚合物可具有上述實施例的二或更多種特性的組合。基於丙烯的交互聚合物可具有上述實施例的二或更多種性質的組合。基於丙烯的共聚物可具有上述實施例的二或更多種性質的組合。組成物
組成物可包含一或多種添加劑。添加劑包括但不限於抗氧化劑、阻燃劑、UV穩定劑、塑化劑、著色劑、和填料（例如無機填料）。組成物還可包含二或更多種聚合物。合適的聚合物包括基於丙烯的聚合物（衝擊改質聚丙烯、同排聚丙烯、雜排聚丙烯、和隨機丙烯/乙烯共聚物）、聚苯乙烯、衝擊改質的聚苯乙烯、ABS、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物、以及其氫化衍生物（SBS和SEBS）和熱塑性聚胺甲酸酯。層壓
如上展示之磨損層狀部分（組成層A）、裝飾層狀部分（組成層B1和B2）、和基底層狀部分（組成層C）的各別組成層係經熱層壓。層壓可在一個步驟中進行，其中磨損層狀部分（組成層A）、裝飾層狀部分（組成層B1和B2）和基底層狀部分（組成層C）的各別組成層同時被層壓。替代地，如上展示的磨損層狀部分、裝飾層狀部分、和基底層狀部分的各別組成層在兩個步驟中被熱層壓。例如，首先層壓磨損層狀部分（組成層A）和裝飾層狀部分部分（組成層B1），然後再將裝飾層狀部分（組成層B2）與基底層狀部分（組成層C）層壓。替代地，首先層壓基底層狀部分(C)和裝飾層狀部分(B2)，然後再將裝飾層狀部分(B1)與磨損層狀部分(A)層壓。
可使用壓縮模製器（諸如Carver液壓機）來完成層壓。根據圖1，磨損層狀部分、裝飾層狀部分、和基底層狀部分堆疊在一起，並且經熱層壓。替代地，層壓可使用層壓機來完成，諸如Energy L 200 A層壓機，其被設計用於手動裝載和卸載層壓體。
替代地，可使用加熱的雙輥層壓機或加熱的夾輥層壓機來實施層壓。相似地，先層壓磨損層狀部分（A側）和裝飾層狀部分（B1側），然後使用裝飾層狀部分的B2側將「磨損層狀部分/裝飾層狀部分」雙層層壓體與基底層狀部分（C側）層壓在一起。替代地，先層壓基底層狀部分（C側）和裝飾層狀部分（B2側），然後使用裝飾層狀部分的B1側將「基底層狀部分/裝飾層狀部分」雙層層壓體與磨損層狀部分（A側）層壓在一起。當移動帶材進入夾輥部分時，其被層壓。夾輥溫度可設定為70 ℃至140 ℃。藉由在界面處放置熱電偶測量界面處的溫度。界面處的溫度也可藉由使用非接觸紅外溫度計來測量。替代地，可藉由IR加熱器或其他輻射加熱器加熱待熱層壓的組件表面至所欲溫度，諸如70 ℃至140 ℃。夾輥壓力可以手動或以氣缸氣動進行控制。一般壓力之範圍為10至100 psi。大部分的熱藉由鍍鉻冷卻輥自層壓體移除。
包括磨損層狀部分、裝飾層狀部分和基底層狀部分之最終層壓體具有在1.0至7.5 mm的範圍內的厚度，更佳的是2.0至5.0 mm的厚度。磚瓦的商業規模生產
圖14和圖15為可用於製造磚瓦的例示性商業程序的示意圖。圖14顯示製造方法，該方法涉及前述基底層狀部分、裝飾層狀部分和磨損層狀部分（全部以捲狀形式）的連續層壓，然後可選的添加頂部塗佈，該塗佈通常用於習知的磚瓦結構中。圖14顯示從退繞支架退繞的基底層狀部分（「基底層」）和裝飾層狀部分（「裝飾層」），並將其進料到夾輥總成中，於其中將該兩層熱層壓在一起。此類退繞支架在膜材和片材工業中是常見的，並且一般具有張緊控制系統。將兩個層狀部分進料到賦予壓力之夾輥中，如本申請先前所述。密封表面經紅外線（或其他輻射）加熱裝置預熱。DAYTON 3E134商業紅外線加熱器NG, 90, 000將為此類加熱器的實例。緊接在加熱器之後有溫度感測裝置，其基於所欲的熱層壓溫度來控制這些加熱器。這些裝置的一個實例為FLUKE ENDURANCE高溫紅外線高溫計(FLUKE ENDURANCE HIGH TEMPERATURE INFRARED PYROMETERS)，其通常是針對此類生產線，基於可用空間和所需的準確度而設計的。使用驅動輥拉動層狀部分通過程序，並且亦保持層壓所需的壓力。在基底層狀部分和裝飾層狀部分已被熱層壓在一起之後，層壓結構在類似的驅動夾輥設置中連接到磨損層狀部分。使用與第一次層壓步驟之前相同的紅外線設置，將磨損層狀部分和「基底/裝飾」層壓體兩者都預加熱。這些連續的層壓用於將所有三個層狀部分合併在一起，成為基於烯烴的彈性磚瓦。
可選地，該三層結構可經頂部塗佈。通常加入胺甲酸酯丙烯酸酯以提供初始產品美觀性，並且提供超出磨損層狀部分的整個保護層。這些頂部塗佈通常含硬化劑，例如氧化鋁，以獲得更大的保護。其通常經UV固化。此類頂部塗佈的一個實例是Akzo Nobel的977-113 PHOTOGLAZE® UV COATING。圖14中包括額外的底漆和電暈處理站，因為在一些情況下，可能需要這些站以使頂部塗佈黏附到複合結構。該結構用大卷繞機進行卷繞、或者單純在位於產線末端的桌上切割器上切成尺寸，然後包裝以供出售。驅動夾輥是張緊退繞支架的細節，通常為整條線的商業啟鑰套組的一部分，如圖14和圖15所示，並且由設備供應商諸如Ulbrecht (Germany)或Rodolpho Cammerio (Italy)提供。因此，產生改善的地磚，其在製造、最終使用、或燃燒期間消除或顯著減少排放。此外，磚瓦的裝飾膜易於接合到磨損層和基底層，而不會使磚瓦結構變質。這些磚瓦可易於回收或再加工。 定義
所有測試方法是本揭露申請日期的最新方法，除非另有相反指示。
在本文中，用語「磚瓦」是指包含磨損層狀部分、裝飾層狀部分、和基底層狀部分的結構。較佳地，磚瓦具有≥ 1.5 mm的總厚度，進一步≥ 1.8 mm，進一步≥ 2.0 mm，進一步≥ 2.2 mm，進一步≥ 2.5 mm，進一步≥ 2.8 mm，進一步≥ 3.0 mm。
在本文中，用語「磨損層狀部分」是指磚瓦結構與裝飾層狀部分的最上組成層相接觸（表面對表面接觸）的部分。磨損層狀部分用於保護裝飾層狀部分。可將頂部塗佈（例如，聚胺甲酸酯膜）施加到磨損層狀部分的暴露表面。
在本文中，用語「裝飾層狀部分」是指位於磨損層狀部分和基底層狀部分之間的磚瓦結構的部分。該裝飾層狀部分一般包含油墨圖案。
在本文中，用語「基底層狀部分」是指磚瓦與裝飾層狀部分的最低組成層接觸（表面對表面接觸）的部分。
在本文中，用語「組成層」是指由組成物形成的一個膜層。膜層可包括二或更多個相鄰（表面對表面）的子層（例如，二或更多個相鄰的擠出子層、或二或更多個相鄰的澆鑄子層、或二或更多個相鄰的吹塑子層），並且其中每個層由相同的組成物形成。例如，「七擠出機」系統可用於形成五個組成層，諸如A/BB/C/DD/E結構，或三個組成層，諸如AA/BBB/CC結構。
在本文中，用語「熱層壓(heat laminating/heat lamination)」或類似用語是指透過施加熱和壓力來黏附兩個表面的程序。
在本文中，用語「定向的聚合物」是指在機器方向及/或橫向上拉伸聚合物，每個方向相對於聚合物的擠出方向。
在本文中，用語「定向膜」是指在機器方向及/或橫向上拉伸膜，每個方向相對於膜的擠出方向。
在本文中，用語「連結層」是指由包含官能化聚合物（例如，馬來酸酐接枝的基於烯烴的聚合物、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸酯共聚物、或乙烯/丙烯酸乙酯共聚物）的組成物形成的組成層。官能化聚合物包含至少一種類型的雜原子（例如，氧）。
在本文中，詞語「磚瓦的連續生產」是指磚瓦的製造，其中層狀部分連續地進料到一或多個層壓單元中，並且所得的磚瓦從層壓單元連續地移除。所得的磚瓦可纏繞在線軸上、或可被切割成磚瓦板塊並被堆疊。
在本文中，詞語「磚瓦的批次生產」是指磚瓦的製造，其中層狀部分先堆疊以形成預製磚瓦，然後將預製磚瓦經熱層壓（批次層壓）以形成磚瓦。
針對批次程序，介接溫度是指在層壓過程的壓縮階段期間，兩個組成層之間的穩態溫度。
針對連續程序，在層壓程序的第一壓縮步驟之前（通常在一呎內且為穩態溫度）測量組成層的表面處的溫度。
反向印刷是在透明基材的背側上印刷反向影像的，有時稱為次表面印刷。這是有用的，因為印刷受到保護，免於環境因素（諸如溼度和暴露於光照）和磨擦損害。
在本文中，用語「組成物」包括包含組成物的材料或材料混合物，以及由組成物的材料形成的反應產物和分解產物。通常，任何反應產物及/或分解產物以痕量存在。
在本文中，用語「聚合物」是指藉由聚合單體製備的聚合物化合物，無論單體是相同或不同類型。因此，通用用語聚合物包含用語均聚物（用於指由僅一種類型的單體製備的聚合物，其中認為痕量雜質可併入聚合物結構中），以及下文所定義的用語交互聚合物。痕量的雜質（例如催化劑殘餘物）可併入到聚合物中及/或內。
在本文中，用語「交互聚合物」是指透過至少兩種不同類型的單體聚合製備的聚合物。因此，通用用語交互聚合物包括共聚物（用於指由兩種不同類型的單體製備的聚合物），以及由多於兩種不同類型的單體製備的聚合物。
在本文中，用語「基於烯烴的聚合物」是指基於聚合物的重量計，以聚合形式包含大部分為烯烴單體的聚合物，該單體例如乙烯或丙烯，並且可任選地包含一或多種共聚單體。
在本文中，用語「基於丙烯的聚合物」是指基於聚合物的重量計，以聚合形式包含大部分為丙烯單體的聚合物，並且該單體可任選地包含一或多種共聚單體。
在本文中，用語「基於丙烯的交互聚合物」是指交互聚合物，其基於交互聚合物重量計，以聚合形式包含大部分為丙烯單體和至少一種共聚單體。
在本文中，用語「基於丙烯的共聚物」是指共聚物，其基於共聚物重量計，以聚合形式包含大部分為丙烯單體和一種共聚單體，為僅有兩種單體類型。
在本文中，用語「丙烯/α-烯烴交互聚合物」是指交互聚合物，其基於交互聚合物重量計，以聚合形式包含大部分為丙烯單體和至少一種α-烯烴。
在本文中，用語「丙烯/α-烯烴共聚物」是指共聚物，其基於共聚物重量計，以聚合形式包含大部分為丙烯單體和一種α-烯烴，為僅有兩種單體類型。
在本文中，用語「丙烯/乙烯交互聚合物」是指交互聚合物，其基於交互聚合物重量計，以聚合形式包含大部分為丙烯單體和乙烯。
在本文中，用語「丙烯/乙烯共聚物」是指共聚物，其基於共聚物重量計，以聚合形式包含大部分為丙烯單體和乙烯，為僅有兩種單體類型。
在本文中，用語「基於乙烯的聚合物」是指基於聚合物的重量計，以聚合形式包含大部分為乙烯單體並且可選地包含一或多種共聚單體的聚合物。
在本文中，用語「基於乙烯的交互聚合物」是指交互聚合物，其基於交互聚合物重量計，以聚合形式包含大部分為乙烯單體和至少一種共聚單體。
在本文中，用語「基於乙烯的共聚物」是指共聚物，其基於共聚物重量計，以聚合形式包含大部分為乙烯單體和一種共聚單體，為僅有兩種單體類型。
在本文中，用語「乙烯/α-烯烴交互聚合物」是指交互聚合物，其基於交互聚合物重量計，以聚合形式包含大部分為乙烯單體和至少一種α-烯烴。
在本文中，用語「乙烯/α-烯烴共聚物」是指共聚物，其基於共聚物重量計，以聚合形式包含大部分為乙烯單體和一種α-烯烴，為僅有兩種單體類型。
用語「包含」、「包括」、「具有」和它們的衍生詞彙並非旨在排除任何額外組分、步驟、或程序的存在，無論是否具體地揭示了上述組分、步驟、或程序。為了避免任何疑慮，除非另有相反指明，透過使用用語「包含」主張的所有組成物可包括任何額外添加劑、佐劑、或化合物，無論其為聚合或其他組成物。反之，用語「基本上由……(所)組成」將任何其他組分、步驟、或程序排除在任何後續說明之外，除了對可操作性不重要者之外。用語「由……(所)組成」排除未具體描述或列出的任何組分、步驟、或程序。 測試方法 密度
密度係根據ASTM D-792測量。 熔融指數(I2 )和熔融流動速率(MFR )
根據ASTM D-1238測量基於乙烯的聚合物的熔融指數(2.16 kg, 190℃)。
根據ASTM D-1238測量基於丙烯的聚合物的MFR (2.16 kg, 230℃)。 微差掃描熱量法(DSC )（組分A 和組分B ）
使用微差掃描熱量法(DSC)來測量聚合物（例如，基於乙烯的(PE)聚合物和基於丙烯的(PP)聚合物）的熔融和結晶行為。首先在約175 ℃下將樣本進行熔壓（25000磅，約10秒）成為薄膜，然後冷卻至室溫。用模頭打孔機切割約5 mg至8 mg聚合物膜樣本，稱重並置於DSC盤中。將封蓋壓在盤上以確保閉合的氣氛。將樣本盤置於用氮氣吹掃的校準DSC單元中，然後PE以大約10 ℃/min的速率加熱至180 ℃的溫度（PP加熱至230 ℃）。將樣本保持在該溫度下三分鐘。然後將樣本以10 ℃/min的速率冷卻至-40 ℃，以記錄結晶跡線，並且在該溫度下保持等溫三分鐘。然後以10 ℃/min的速率再次加熱樣本直至完全熔融。除非以其他方式指明，峰值熔點(Tm)由第二加熱曲線判定，並且對應於吸熱中最高峰（強度）的溫度。結晶溫度(Tc)由冷卻曲線（峰值Tc）判定。Tg由第二加熱曲線測量，並且在反曲過渡的中點處判定。 介接黏著強度
介接黏著強度使用INSTRON試驗機（型號5500R）以50 mm間隙，25 mm/min速率，根據ASTM F88/8F88-09的剝離強度測試，在23℃下進行180°剝離測量。報告五個樣品的平台平均剝離力。 實驗 材料 表1 磨損層狀部分（多組成層的單組成層） RCPP1 的聚合
在控制地均勻混合反應器中進行連續溶液聚合。將純化的混合烷烴溶劑（ISOPAR E可購自Exxon Mobil, Inc.）、乙烯、丙烯、和氫（若有使用）合併並進料至52加侖反應器。由質量流量控制器測量反應器的進料。在進入反應器之前，使用冷卻式熱交換器來控制進料流的溫度。使用泵和質量流量計計量催化劑組分溶液。反應器在大約550 psig壓力下滿液運行。聚合物溶液離開反應器時，將水和添加劑注入到聚合物溶液中以終止剩餘的聚合反應。溶劑和未反應的單體在後反應器聚合溶液程序的兩階段去揮發程序中移除。將聚合物熔體泵送到模頭，用於水下粒化。詳情描述於下方的表2和表3a。 表2：RCPP1的聚合條件 表3a：RCPP1的聚合條件 表1和表2註腳：1 標準cm3/min。2 催化劑：[[2',2'''-[1,2-環己烷二基雙(亞甲基氧基-κO)]雙[3-(9H-咔唑-9-基)-5-甲基[1,1'-聯苯]-2-醇根-κO]](2-)]二甲基鉿([[2',2'''-[1,2-cyclohexanediylbis(methyleneoxy-κO)]bis[3-(9H-carbazol-9-yl)-5-methyl[1,1'-biphenyl]-2-olato-κO]](2-)]hafnium dimethyl)。 3 反應器中丙烯重量百分比轉化率。4 效率，1,000,000 lb 聚合物/lb Hf。 5 助催化劑-1（助催化劑1）：雙氫化獸脂烷基甲基銨肆-五氟苯基硼酸酯（得自Boulder Scientific）。6 助催化劑-2（助催化劑2）：改質甲基鋁氧烷（MMAO-3A，得自Akzo-Nobel）。 7 聚合速率。
在本發明中，使用配備三個單螺桿擠出機的Dr. Collin共擠出澆鑄膜線(Margot Machinery, Inc.)，透過共擠出澆鑄膜程序製作磨損層狀部分。每個磨損層狀部分的總厚度為約20密耳。程序條件記錄於表3b中（基於表4中報告的配方組分）。針對實例W2，將1重量%二氧化矽用5%母料（20% Aerosil 9200（購自Evonik）於VERSIFY™ 3000 MB中）加到RCPP1中。 表3b：用於磨損層狀部分的程序條件 表4：用於磨損層狀部分的組成層 裝飾層狀部分 使用共擠出程序製造的裝飾層狀部分
在該實例中，使用配備三個單螺桿擠出機的Dr. Collin共擠出澆鑄膜線(Margot Machinery, Inc.)，透過共擠出澆鑄膜程序製作每個具有大約4密耳(101.6 μm)厚度的裝飾層。程序條件記錄於表5中（基於表6中報告的配方組分）。 表5：裝飾層狀部分的程序條件 表6：用於裝飾層狀部分的組成層 * 添加2% MB 102777防堵劑（可購自Ampacet Corporation） ** 添加2% MB 10063防堵劑（可購自Ampacet Corporation） 使用BOPP 和黏著劑層壓製造的裝飾層狀部分
已製造用於黏著劑層壓的聚烯烴膜(PO1)。使用配備三個單螺桿擠出機的Dr. Collin共擠出澆鑄膜線(Margot Machinery, Inc.)，透過共擠出澆鑄膜程序製作厚度大約2密耳(50.8 μm)的PO1膜。程序條件記錄於表7中（基於表8中報告的配方組分）。基材層（基於HDPE DMDC 1210）和密封劑層(AFFINITY PL1280G)具有80/20的比率。在膜製造之前，使用配備有水浴和股線切割器系統的ZSK-26十一筒擠出機，將HDPE DMDC 1210和CaCO3（Atomite Grade，可購自Imerys）摻合物(80/20, wt/wt)化合。
厚度為45 μm的BOPP膜CHS45T (BOPP1)可購自Inteplast (Livington, NJ)。已使用基於丙烯酸酯的油墨在BOPP膜的處理側內部數位印刷木紋圖案。然後使用基於溶劑的ADCOTE HP黏著劑(Adcote 577/L87-124, Dow Chemical)將印刷的BOPP膜層壓至PO1。黏著劑層壓在反向印刷的BOPP膜的油墨側和PO1膜的HDPE側之間。此裝飾層狀部分被編碼為D6。最終膜厚度為約4密耳。BOPP膜CHS45T中的密封劑層被界定為B1，並且PO1膜中的AFFINITY 1280G層被界定為B2。 表7：用於裝飾層狀部分的聚烯烴膜的程序條件 表8：用於裝飾層狀部分的聚烯烴膜(PO1)結構 基底層狀部分
基底層狀部分（基底1）由填充的基於乙烯的聚合物（經填充POE）構成。使用Wener Pfleiderer ZSK-26十一筒雙螺桿擠出機將經填充POE化合。總輸送量為30 lb/hr。螺桿RPM為400，且擠出機熔融溫度在186至190 ℃範圍內。基底1為單層澆鑄片材，其具有大約40密耳的厚度，使用配備三個單螺桿擠出機的Dr. Collin共擠出澆鑄膜線(Margot Machinery, Inc.)，透過共擠出澆鑄膜程序製備。擠出機條件報告於表9中（基於表10中報告的配方組分）。為了獲得所欲的80密耳，將必須將該材料的二或更多個較薄的層層壓在一起。 表9：擠出機條件 表10：基底1的配方
基底2與上述基底1相同，除了使用VERSIFY 4200丙烯-乙烯共聚物代替ENGAGE 8402聚烯烴彈性體。
基底3與上述基底1相同，除了使用RCPP1代替ENGAGE 8402聚烯烴彈性體。
基底4為兩層澆鑄片材，其具有大約40密耳的厚度。基材層與上述基底3相同，使用擠出機2和擠出機3，具有VERSIFY 2200構成的密封劑層，使用擠出機1。基材層與密封劑層之間的厚度比為90/10。
基底層狀部分的額外層將允許回收再循環。該再循環可包括由產品製造的修邊、整個回收磚瓦的再擠出物、以及併入回收的塑料或其他材料，例如回收玻璃、有機填料等。這些材料依據再循環品質，以不同程度摻合到基底配方中成為額外層。熱層壓 兩步驟層壓
如上展示的磨損層狀部分、裝飾層狀部分、和基底層狀部分的各別組成層在兩個步驟中被熱層壓。例如，首先層壓磨損層狀部分（組成層A）和裝飾層狀部分部分（組成層B1），然後再將裝飾層狀部分（組成層B2）與基底層狀部分（組成層C）層壓。替代地，首先層壓基底層狀部分（組成層C）和裝飾層狀部分部分（組成層B2），然後再將裝飾層狀部分（組成層B1）與磨損層狀部分（組成層A）層壓。一般的設備是壓縮模製器，諸如Carver液壓機。將選定的層堆疊在一起，並且模切成「5吋x 5吋」或其他尺寸的正方形。將模切疊堆在80 ℃至150 ℃（設定溫度或平板溫度）下，以1000至5000 lb力在模製器中層壓20至30秒。
透過在各界面處（組成層A和B1及/或組成層B2和C）放置熱電偶（諸如Omega 88309K薄葉熱電偶，導體厚度0.05mm）測量界面處的溫度T1或T2。熱電偶連接到數據記錄器諸如Omega OM-DAQPRO-5300，以記錄該程序期間的溫度曲線。溫度上升和最終平衡可被擷取在數據中。數據點之間的間隔為一秒。一般而言，由於加熱持續時間短，介接溫度比平板溫度低約10 ℃。圖16展示了當磨損層狀部分和裝飾層狀部分層壓在一起時，不同平板溫度下的T1曲線。圖17展示了當基底層狀部分和裝飾層狀部分層壓在一起時，不同平板溫度下的T2曲線。圖18展示了在不同平板溫度下磚瓦層壓期間（包括磨損層狀部分、裝飾層狀部分、和基底層狀部分）的T1曲線。在整個磚瓦的層壓過程中，T1與T2幾乎相同，因為裝飾層狀部分一般為薄膜。
不同平板溫度下的介接黏著強度示於表11中。較低的溫度導致低黏著強度。當張力小於5 lbf時，失效模式一般為分層。在5與10 lbf/in之間，失效模式為分層和裝飾膜降伏(yield)的混合。大致上，本專利申請需要大於10 lbf/in黏著力。發明實例為在界面溫度≤ 140 ℃下具有＞10 lbf/in的黏著性值者。這需要在兩個界面處仔細選擇密封劑材料，包括界面處材料的相容性和熔融屬性。 表11：在不同的平板溫度下，A/B1和B2/C的介接黏著強度 一步驟層壓
最終的磚瓦結構可透過單步熱層壓來實現。在這種情況下，如上展示的磨損層狀部分、裝飾層狀部分、和基底層狀部分的各別組成層根據圖10至圖13堆疊在一起，並且在一步驟中進行熱層壓。層壓條件類似於兩步驟層壓，其中平板溫度為100 ℃至150 ℃，層壓持續時間在20至30秒內，並且壓縮力為1000至5000 lbf。
在一個實例中（發明磚瓦1），將W2、D1、和兩個堆疊的基底1層壓在一起。發明磚瓦1的結構在圖19中示出。頂板和底板之平板溫度分別為150 ℃和100 ℃。壓縮力為1500 lbf，並且層壓持續時間為20秒。在層壓前測量每層的厚度。透過將其加總來計算理論厚度。在磚瓦已返回至環境溫度後測量最終層壓磚瓦厚度，並與理論厚度進行比較。表12顯示厚度的比較。最終產品具有與所有層的總和相同的厚度。在此實例中，該裝飾層狀部分不進行印刷。 表12 最終磚瓦W2//D1//基底1//基底1之厚度
在另一個實例中（發明磚瓦2），將W2、印刷和層壓的BOPP裝飾層狀部分（BOPP膜CHS45T，反向印刷，與PO1膜層壓黏著在一起）、以及兩個基底1之堆疊層壓在一起。發明磚瓦2的結構在圖20中示出。頂板和底板之平板溫度分別為150 ℃和100 ℃。壓縮力為1100 lbf，並且層壓持續時間為30秒。最終層壓磚瓦清楚地顯示已印刷在BOPP膜上的木紋圖案。
無
圖1描繪含有磨損層狀部分、裝飾層狀部分、和基底層狀部分的磚瓦實例。如此圖所示，在磨損層狀部分和裝飾層狀部分之間的界面處沒有連結層，並且在裝飾層狀部分和基底層狀之間的界面處沒有連結層。 圖2描繪裝飾層狀部分。圖3描繪裝飾層狀部分，其中BOPP具有兩層。圖4描繪裝飾層狀部分，其中BOPP具有三層。圖5描繪裝飾層狀部分，其中可熱密封的基於烯烴之膜為單層PE膜。圖6描繪裝飾層狀部分，其中可熱密封的基於烯烴之膜具有兩層（基於PE）。圖7描繪裝飾層狀部分，其中可熱密封的基於烯烴之膜具有兩層（基於PP）。圖8描繪裝飾層狀部分，其中BOPP具有三層，且可熱密封的基於烯烴的膜具有三層（基於PE）。圖9描繪裝飾層狀部分，其中BOPP具有三層，且可熱密封的基於烯烴的膜具有兩層（基於PP）。 圖10描繪磚瓦，其中磨損層狀部分為單層，裝飾層狀部分與圖8中相同，並且基底層狀部分為單層。圖11描繪磚瓦，其中磨損層狀部分具有兩層，裝飾層狀部分與圖8中相同，並且基底層狀部分為單層。圖12描繪磚瓦，其中磨損層狀部分具有兩層，裝飾層狀部分與圖8中相同，並且基底層狀部分具有夾心結構（基於POE層/玻璃非織物/ 基於POE層）。圖13描繪磚瓦，其中磨損層狀部分具有兩層，裝飾層狀部分與圖8中相同，並且基底層狀部分具有夾心結構（基於PP層/玻璃非織物/基於PP層）。圖14描繪磚瓦的連續商業生產。圖15描繪磚瓦的連續商業生產，其中使用擠出機來形成基底層狀部分。圖16展示在不同平板溫度下的T1曲線。圖17展示在不同平板溫度下的T2曲線。圖18展示在不同平板溫度下，磚瓦層壓期間的T1/T2曲線。 圖19描繪本發明磚瓦1的結構。圖20描繪本發明磚瓦2的結構。

Claims (17)

  1. 一種生產磚瓦的方法，該磚瓦包含至少以下層狀部分：磨損層狀部分、裝飾層狀部分、和基底層狀部分；及 其中該磨損層狀部分包含以下： A) 組成層A，其由包含至少一種基於烯烴的聚合物的組成物A形成； 其中該裝飾層狀部分包含以下： B1) 組成層B1，其由包含基於丙烯的聚合物的組成物B1形成； B2) 組成層B2，其由包含基於烯烴的聚合物的組成物B2形成； 其中該基底層狀部分包含以下： C) 組成層C，其由包含基於烯烴的聚合物的組成物C形成； 其中該方法包含以下步驟： i) 在≤ 140 ℃的溫度T1下將組成層A熱層壓到組成層B1；及 其中，對於該磚瓦的連續生產而言，T1為具有最高或等同的表面溫度的組成層的表面溫度；並且對於該磚瓦的批次生產而言，T1為介於該兩個組成層之間的介接溫度； ii) 在≤ 140 ℃的溫度T2下將組成層B2熱層壓到組成層C；及 其中，對於該磚瓦的連續生產而言，T2為具有最高或等同的表面溫度的組成層的表面溫度；並且對於該磚瓦的批次生產而言，T2為介於該兩個組成層之間的介接溫度。
  2. 如請求項1的方法，其中組成物B2中該基於烯烴的聚合物具有小於120 ℃的Tm。
  3. 如請求項1或請求項2的方法，其中組成物B1中該基於丙烯的聚合物為基於丙烯的交互聚合物。
  4. 如前述請求項中任一項的方法，其中基於該組成物B1的重量計，組成物B1包含≥ 90重量%的該基於丙烯的聚合物。
  5. 如前述請求項中任一項的方法，其中組成物A中的該基於烯烴的聚合物為基於丙烯的聚合物。
  6. 如前述請求項中任一項的方法，其中基於該組成物A的重量計，組成物A包含≥ 90重量%的該基於烯烴的聚合物。
  7. 如前述請求項中任一項的方法，其中基於該磚瓦的重量計，該磚瓦包含≤ 1重量%的聚胺甲酸酯。
  8. 如前述請求項中任一項的方法，其中基於該磚瓦的重量計，該磚瓦包含≤ 5重量%的羧酸接枝及/或酐接枝聚合物。
  9. 如前述請求項中任一項的方法，其中基於該磚瓦的重量計，該磚瓦包含≤ 10重量%的增黏劑。
  10. 如前述請求項中任一項的方法，其中基於該磚瓦的重量計，該磚瓦包含≤ 1重量%的乙烯乙酸乙烯酯共聚物。
  11. 如前述請求項中任一項的方法，其中該磚瓦具有≥ 2 mm的總厚度。
  12. 如前述請求項中任一項的方法，其中該方法不包含真空成形程序。
  13. 如前述請求項中任一項的方法，該方法為該磚瓦的連續生產。
  14. 一種由前述請求項中任一項的程序形成的磚瓦。
  15. 一種包含請求項13的磚瓦之地板結構。
  16. 一種包含請求項13的磚瓦之屋頂結構。
  17. 一種包含請求項13的磚瓦之建築結構。
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