TWI776265B - 塑膠地磚製造方法 - Google Patents
塑膠地磚製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI776265B TWI776265B TW109138271A TW109138271A TWI776265B TW I776265 B TWI776265 B TW I776265B TW 109138271 A TW109138271 A TW 109138271A TW 109138271 A TW109138271 A TW 109138271A TW I776265 B TWI776265 B TW I776265B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- plastic floor
- manufacturing
- floor tile
- film
- floor tiles
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Floor Finish (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本發明係揭露一種塑膠地磚製造方法,尤其是針對非極性塑膠材料之地磚進行貼合成形之工藝。該塑膠地磚包含一透明膜、一印刷膜及一底材所構成;其中,針對非極性塑膠材料中透明膜及印刷膜之表面張力及極性處理,整合於製程中,其包括提升表面張力及極性調整、預熱、及輥壓貼合等步驟。藉由上述步驟可以確保對非極性塑膠材料之貼合,以及達成環保塑膠地磚之訴求。
Description
本發明係與一種塑膠地磚生產設備相關之技術領域,尤其是指一種塑膠地磚製造方法。
按,塑膠地磚之結構如圖1所示,大致包括括一透明膜10、一印刷膜20及一底材30。而以環保無毒健康為述求的NON-PP塑膠地磚,其主要的塑膠料是聚丙烯(PP)為主,而PP本質為一非極性塑膠材料,在加工貼合成積層地磚時,其加工過程有其難度,尤其是塑膠地磚結構中「印刷膜20」與「透明膜10」間的貼合。
先前技藝,將「印刷膜20」與「透明膜10」由專業廠商透過”電暈”工藝對「印刷膜20」與「透明膜10」預設表面施以高壓電擊使其表面分子氧化和極化,利用離子電擊侵蝕表面,藉以增加表面之附著能力。再將”電暈”工藝後之「印刷膜20」與「透明膜10」捲繞成綑狀販售給下遊廠商進行相關的工藝,例如上膠才能再販售給地磚廠商進行加工貼合成積層地磚。
針對塑膠地磚製程而言,地磚廠商選用上述「印刷膜20」與「透明膜10」會有等待購料的時間外,因應不同的尺寸(厚度)需求,還會有庫存壓力或殘料等問題。故如何能將前期之加工料件整合於塑膠地磚製程的產線中,達成一貫化之作業,實為業界所極欲克服之瓶頸。
有鑑於上述先前技藝之問題與缺失,本發明之主要目的,乃在於提供一種塑膠地磚製造方法,藉由將電暈工藝整合於塑膠地磚製造之產線中,解決上述先前技藝之缺失。
根據本發明上述目的,本發明提出一種塑膠地磚製造方法,尤其是針對非極性塑膠材料之地磚進行貼合成形之工藝。該塑膠地磚包含一透明膜、一印刷膜及一底材所構成;其中,針對非極性塑膠材料中透明膜及印刷膜之表面張力及氧化極性處理,整合於製程中,其包括提升表面張力及極性調整、預熱、及輥壓貼合等步驟。藉由上述步驟,可以確保(1)對非極性塑膠材料之貼合(2)可以減少生產作業流程及此過程進行中原物料耗損並降低成本(3)提升產品的生產良率(4)減少人員配置及庫存空間,進而達成節能減碳環保塑膠地磚之訴求。
10:透明膜
20:印刷膜
30:底材
42:第一電暈裝置
422:矽膠輪
424:第一電暈產生器
44:第二電暈裝置
442:矽膠輪
444:第二電暈產生器
46:預熱裝置
52、54:輥壓輪輥壓
56:壓紋輪
S1:提升表面張力及極性調整
S2:預熱
S3:輥壓貼合
S4:壓紋
S5:冷卻處理
S6:修邊處理
S7:回火處理
S8:沖切成型
〔圖1〕係本發明塑膠地磚實施例剖面示意圖。
〔圖2〕係本發明塑膠地磚製造方法流程示意圖。
〔圖3〕係本發明塑膠地磚製造方法實施例示意圖。
以下請參照相關圖式進一步說明本發明塑膠地磚製造實施例,為便於理解本發明實施方式,以下相同元件係採相同符號標示說明。
請參閱圖1至3所示,本發明之塑膠地磚包括一透明膜10、一印刷膜20、及一底材30。其中,該塑膠地磚製造方法,包括以下步驟:
S1:提升表面張力及極性調整,將透明膜10穿經第一
電暈裝置42,而印刷膜20穿經第二電暈裝置44,分別進行電暈作業。藉由第一、二電暈裝置42、44分別對印刷膜10與透明膜20(表)面進行電暈作業,使印刷膜10與透明膜20正反表面張力達到38-45達因。
實施時,第一(二)電暈裝置42(44),包括複數矽膠輪422(442)及複數第一(二)電暈產生器424(444),對印刷膜10與透明膜20正、反面分別進行電暈作業。又,印刷膜10厚度,選自0.07~0.08mm、寬度選自650-1300mm。透明膜20厚度,選自0.07~1.0mm、寬度選自650-1300mm
S2:預熱,將底材30穿經預熱裝置46進行預熱,使底材30欲進行貼合之表面形成熔融狀態。
S3:輥壓貼合,將透明膜10披覆於印刷膜20上,印刷膜20相對於透明膜10另一端面披覆於底材30上;其中,印刷膜20具有各式圖案(飾紋)。將三者藉由具熱源之複數輥壓輪輥壓52、54貼合成積層,自此形成一塑膠地磚。
S4:壓紋,利用一壓紋輪56對應透明膜10並配合輥壓輪54於透明膜10上輥壓出紋路,並匹配印刷膜20之圖案。實施時,壓紋步驟可選擇性的省略。
另外,可依客戶需求進一步的對塑膠地磚進行規格化之步驟,俾以符合客戶對塑膠地磚尺寸之需求,其包括冷卻處理S5、修邊處理S6、回火處理S7及沖切成型S8等,其中:
S5:冷卻處理,藉由冷卻液對輥壓貼合後之塑膠地磚作冷卻降溫,使各層材料的變化趨於緩和穩定,以便進行後續之加工製程。
S6:修邊處理,將塑膠地磚進行毛邊料之修整,去除塑膠地磚邊側之多餘殘料。
S7:回火處理,在完成前述的製程步驟後,進一步利用回火裝置對塑膠地磚進行回火處理,克服塑膠地磚於製程中的應力,使塑膠地磚各層(透明膜10、印刷膜20及底材30)更穩定避免撓曲,提高產品品質。
S8:沖切成型,將回火處理後之塑膠地磚,先堆疊於室溫中冷卻至室溫,再將塑膠地磚沖切成客戶需求成品之尺寸規格。
以上所述說明,僅為本發明的較佳實施方式而已,意在明確本發明的特徵,並非用以限定本發明實施例的範圍,本技術領域內的一般技術人員根據本發明所作的均等變化,以及本領域內技術人員熟知的改變,仍應屬本發明涵蓋的範圍。
S1:提升表面張力及極性調整
S2:預熱
S3:輥壓貼合
S4:壓紋
S5:冷卻處理
S6:修邊處理
S7:回火處理
S8:沖切成型
Claims (8)
- 一種塑膠地磚製造方法,其包括(a)一第一電暈裝置、一第二電暈裝置分別對一透明膜與一印刷膜之正反面進行電暈處理,使其表面張力達到38-45達因;(b)對一底材進行預熱,使欲進行貼合之表面形成熔融狀態;以及(c)依序堆疊該透明膜、該印刷膜、及該底材,並藉由具熱源之複數輥壓輪進行輥壓貼合,形成一塑膠地磚。
- 如請求項1所述之所述塑膠地磚製造方法,其中更包括有(d)藉由壓紋輪對該透明膜表面進行壓紋。
- 如請求項2所述之所述塑膠地磚製造方法,其中更包括有(e)藉由冷卻液對輥壓貼合後之該塑膠地磚作冷卻降溫。
- 如請求項3所述之所述塑膠地磚製造方法,其中更包括有(f)將該塑膠地磚進行毛邊料修整,去除該塑膠地磚邊側之多餘殘料。
- 如請求項4所述之所述塑膠地磚製造方法,其中更包括有(g)利用回火裝置對該塑膠地磚進行回火處理,克服該塑膠地磚於製程中的應力。
- 如請求項5所述之所述塑膠地磚製造方法,其中更包括有(h)將該塑膠地磚沖切成預設之成品尺寸。
- 如請求項1所述之所述塑膠地磚製造方法,其中該印刷膜厚度,選自0.07~0.08mm、寬度選自650-1300mm。
- 如請求項1所述之所述塑膠地磚製造方法,其中該透明 膜厚度,選自0.07~1.0mm、寬度選自650-1300mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109138271A TWI776265B (zh) | 2020-11-03 | 2020-11-03 | 塑膠地磚製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109138271A TWI776265B (zh) | 2020-11-03 | 2020-11-03 | 塑膠地磚製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202219360A TW202219360A (zh) | 2022-05-16 |
TWI776265B true TWI776265B (zh) | 2022-09-01 |
Family
ID=82558650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109138271A TWI776265B (zh) | 2020-11-03 | 2020-11-03 | 塑膠地磚製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI776265B (zh) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200928062A (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-01 | Tad Chin Ind Corp | Manufacturing method for plastic tile and the surface layer thereof |
TWM442384U (en) * | 2012-05-18 | 2012-12-01 | Ji-Long Huang | Environmental protection fire-proof multi-functional board structure |
TW201402917A (zh) * | 2012-07-05 | 2014-01-16 | Thompson Ko | 塑膠地磚之製造方法 |
TW201632356A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-09-16 | M J Internat Flooring And Interior Products Inc | 非聚氯乙烯地磚 |
TWI604115B (zh) * | 2016-11-25 | 2017-11-01 | Wu-Nan Ke | Plastic floor tile with adsorption structure and manufacturing method thereof |
CN107428059A (zh) * | 2015-02-20 | 2017-12-01 | 东丽株式会社 | 微多孔塑料膜的制造方法 |
US20180155531A1 (en) * | 2014-12-11 | 2018-06-07 | Nan Ya Plastics Corporation | Halogen-free plastic floor tile and modified polyester composition for use in producing the same |
TW201910292A (zh) * | 2017-08-16 | 2019-03-16 | 美商陶氏全球科技有限責任公司 | 使用低溫熱層壓形成磚瓦的程序 |
CN110735511A (zh) * | 2018-07-18 | 2020-01-31 | 柯五男 | 塑料地砖制造方法 |
TW202005780A (zh) * | 2018-07-13 | 2020-02-01 | 柯五男 | 塑膠地磚製造方法 |
-
2020
- 2020-11-03 TW TW109138271A patent/TWI776265B/zh active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200928062A (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-01 | Tad Chin Ind Corp | Manufacturing method for plastic tile and the surface layer thereof |
TWM442384U (en) * | 2012-05-18 | 2012-12-01 | Ji-Long Huang | Environmental protection fire-proof multi-functional board structure |
TW201402917A (zh) * | 2012-07-05 | 2014-01-16 | Thompson Ko | 塑膠地磚之製造方法 |
US20180155531A1 (en) * | 2014-12-11 | 2018-06-07 | Nan Ya Plastics Corporation | Halogen-free plastic floor tile and modified polyester composition for use in producing the same |
CN107428059A (zh) * | 2015-02-20 | 2017-12-01 | 东丽株式会社 | 微多孔塑料膜的制造方法 |
TW201632356A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-09-16 | M J Internat Flooring And Interior Products Inc | 非聚氯乙烯地磚 |
TWI604115B (zh) * | 2016-11-25 | 2017-11-01 | Wu-Nan Ke | Plastic floor tile with adsorption structure and manufacturing method thereof |
TW201910292A (zh) * | 2017-08-16 | 2019-03-16 | 美商陶氏全球科技有限責任公司 | 使用低溫熱層壓形成磚瓦的程序 |
TW202005780A (zh) * | 2018-07-13 | 2020-02-01 | 柯五男 | 塑膠地磚製造方法 |
CN110735511A (zh) * | 2018-07-18 | 2020-01-31 | 柯五男 | 塑料地砖制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202219360A (zh) | 2022-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2012163155A1 (zh) | 一种护卡膜的制作工艺 | |
US9746765B2 (en) | Exterior décor panel for home appliance and method of manufacturing the same | |
WO2019134517A1 (zh) | 一种膜压制花纹的加工工艺及其加工模具 | |
JP2010523378A5 (zh) | ||
TWI776265B (zh) | 塑膠地磚製造方法 | |
TWM486545U (zh) | 無內加熱之單面瓦楞紙成型機 | |
CN107635764A (zh) | 贴合光学膜的制造方法、贴合光学膜的制造装置及剥离膜的剥离方法 | |
KR101704587B1 (ko) | 복합패턴의 구현방법 및 그 복합패턴이 구현된 시트 | |
CN107170353A (zh) | 一种柯式热转印商标标识成型设备 | |
TWI596404B (zh) | 膜層結構以及軟性有機二極體顯示器製作方法 | |
TWI704992B (zh) | 塑膠地磚製造方法 | |
CN114506084A (zh) | 塑料地砖制造方法 | |
KR20070118549A (ko) | 무늬지가 합지된 한 장의 유리판 및 그 제조방법 | |
KR20130131015A (ko) | 엠보싱 크리닝 테이프 및 그 제조방법 | |
US5702554A (en) | Process of laminating gold foil and gold foil card | |
KR102580360B1 (ko) | 부분 코팅막이 형성된 utg의 가공 방법 | |
KR102174855B1 (ko) | 각질 제거기 및 그 제조 방법 | |
JP2012081619A (ja) | 表面凹凸パターンを有する部材の製造方法 | |
CN102673288B (zh) | 一种压纹膜的堆积凸纹印刷工艺 | |
TW201325932A (zh) | 薄膜圖層的製作及貼設於物品之方法 | |
JP6537248B2 (ja) | 機能性物質薄膜素材の製造方法並びに機能性物質薄膜素材およびその積層体 | |
JP2008155536A (ja) | 積層板の製造方法 | |
KR20230103529A (ko) | 다층 회로 기판의 제조장치 및 다층 회로 기판의 제조방법 | |
TW202021822A (zh) | 膠片熱轉印製程及其成品結構 | |
CN113414970A (zh) | 瓦楞纸板的表面覆膜处理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |