TWI604115B - Plastic floor tile with adsorption structure and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本發明係關於一種塑膠地磚；更詳而言之，係一種具吸附結構的塑膠地磚。
目前市面上的塑膠地磚在裝設時，多利用黏膠將塑膠地磚黏貼於建築物之建置表面，惟，上膠黏附的塑膠地磚除了在裝設時需塗加黏膠，增加了人力工時與材料成本，並且於塑膠地磚拆下後多會因黏膠之撕毀而形成塑膠地磚之損壞，無法再次使用。
為解決上述之缺失，本案發明人亦曾提出解決方法，請參閱我國專利公告第I496976號專利，即以崁接槽的設計使塑膠地磚與塑膠地磚間相連結並鋪設於建置表面，以取代黏膠在塑膠地磚上之應用。
惟，透過崁接槽連結之塑膠地磚雖可大範圍的設置於建置表面，但塑膠地磚缺乏底面與建置表面的附著力，因此當塑膠地磚的裁切長度與鋪設範圍長度不一致時，易因縫隙產生滑動的情形。
本發明所欲解決的問題係利用「輥壓時壓製出物
理吸附結構」來改善習用「塑膠地磚使用黏膠」的問題。
為解決上述問題，本發明係揭露一種具吸附結構的塑膠地磚，其結構包含：一基材層，具有一上表面與一背對該上表面的下表面；以及一底面層，係貼合於該基材層之該下表面，其遠離該基材層之一側的底面設置有多個以輥壓方式形成的物理吸附結構，該些吸附結構用以直接接觸並附著於一建置表面。
在一實施例中，該塑膠地磚更包含一結合於該上表面的印刷層以及覆蓋於該印刷層之面料層。
在上述之實施例中，該上表面與該印刷層之間可貼合一黏著層。
在一實施例中，該吸附結構係由多個在該底面層之該底面下凹的吸盤狀凹坑所組成，並係以點狀方型陣列、點狀環形陣列或點狀隔行交錯方式排列。
如上述塑膠地磚，其未貼合黏著層之塑膠地磚製造方法的步驟包含：1.一塑料押出步驟：將各層原料依比例調和後放進攪拌機內混合攪拌完成原料混配程序，並經塑化程序後由一押出機完成押出程序；2.一輥壓貼合步驟：將預先分別押出的該底面層與該基材層同步引入一T型押出機進行T型模押出程序，該底面層與該基材層經T型押出機結合後經輥壓形成預定的厚度完成輥壓出片程序為一材料片，接著將該材料片需經壓紋的底面層與預先形成的面料層以分層預熱程序軟化，再將該材料片
與預先形成的該印刷層與該面料層用一組壓紋輥輪進行壓紋貼合程序成為一塑膠地磚半成品；3.一冷卻回火步驟：將該塑膠地磚半成品予以進行冷卻程序，並利用一回火裝置對該塑膠地磚半成品進行回火程序；以及4.一沖切成型步驟：該塑膠地磚半成品在完成回火程序後，再經沖切成型將該塑膠地磚半成品裁切成所需的尺寸規格。
又如上述塑膠地磚，貼合有黏著層之塑膠地磚製造方法的步驟包含：1.一塑料押出步驟：將各層原料依比例調和後放進攪拌機內混合攪拌完成原料混配程序，並經塑化程序後由一押出機完成押出程序；2.一輥壓貼合步驟：將預先分別押出的該底面層、該基材層與該黏著層同步引入一T型押出機進行T型模押出程序，該底面層、該基材層與該黏著層經T型押出機結合後經輥壓形成預定的厚度完成輥壓出片程序為一材料片，接著將該材料片需經壓紋的底面層與預先形成的面料層以分層預熱程序軟化，再將該材料片與預先形成的該印刷層與該面料層用一組壓紋輥輪進行壓紋貼合程序成為一塑膠地磚半成品；3.一冷卻回火步驟：將該塑膠地磚半成品予以進行冷卻程序，並利用一回火裝置對該塑膠地磚半成品進行回火程序；以及4.一沖切成型步驟：該塑膠地磚半成品在完成回
火程序後，再經沖切成型將該塑膠地磚半成品裁切成所需的尺寸規格。
上述兩種製造方法中，該材料片之底面層預熱後經一第一壓紋輥輪於底面層之底面壓製出吸盤狀凹坑，而該面料層預熱後經一第二壓紋輥輪於面料層壓製出對應於該印刷層之特殊紋路，該第一壓紋輥輪與該第二壓紋輥輪同時可將該材料片與該印刷層及該面料層輥壓貼合為一體。
上述兩種製造方法中，該輥壓貼合步驟的分層預熱程序後，可先經一展開程序，以克服柔軟之該印刷層及該面料層於輸送過程中的皺褶，讓該印刷層及該面料層可完全的平貼黏合於該上表面，再進入壓紋貼合程序。
上述兩種製造方法中，該冷卻回火步驟前，可先進行一修邊裁切步驟，使該塑膠地磚半成品的幅寬一致。
本發明之主要特點在於，藉由壓紋輥輪的紋路設計，即可在製造塑膠地磚的過程中在塑膠地磚的底面輥壓形成具吸附效果的物理吸附結構，用以取代習用塗加的黏膠。
藉此，本發明即可在不需黏膠塗加的情形下，利用自身物理結構達到附著於建置表面的目的，不僅在裝設時可省去黏膠的人力與材料成本，更可在拆卸時保有塑膠地磚之完整度，以便再次鋪設利用。
接下來便結合圖式和具體實施例對本發明作進一步說明，以使本領域的技術人員可以更輕易理解本發明並加以實施運用。
1‧‧‧塑膠地磚
1’‧‧‧塑膠地磚
11‧‧‧材料片
111‧‧‧基材層
111A‧‧‧上表面
111B‧‧‧下表面
112‧‧‧底面層
112A‧‧‧底面
113‧‧‧吸附結構
12‧‧‧印刷層
13‧‧‧面料層
14‧‧‧黏著層
S10‧‧‧塑料押出步驟
S101‧‧‧原料混配程序
S102‧‧‧塑化程序
S103‧‧‧押出程序
S20‧‧‧輥壓貼合步驟
S201‧‧‧T型模押出程序
S202‧‧‧輥壓出片程序
S203‧‧‧分層預熱程序
S203’‧‧‧展開程序
S204‧‧‧壓紋貼合程序
S20’‧‧‧修邊裁切步驟
S20A‧‧‧輥壓貼合步驟
S30‧‧‧冷卻回火步驟
S301‧‧‧冷卻程序
S302‧‧‧回火程序
S40‧‧‧沖切成型步驟
圖1A為本發明第一實施例之截面結構圖；圖1B為本發明第二實施例之截面結構圖；圖2A為本發明輥壓吸附結構的第一分布形態；圖2B為本發明輥壓吸附結構的第二分布形態；圖2C為本發明輥壓吸附結構的第三分布形態；圖3為本發明所述塑膠地磚之製造方法流程圖；圖4為本發明所述輥壓貼合步驟的另一種態樣；圖5A為本發明所述具修邊裁切的第一種製造方法流程圖；圖5B為本發明所述具修邊裁切的第一種製造方法流程圖。
首先，本發明第一實施例的截面結構圖請參閱圖1A，所述具吸附結構的塑膠地磚1其結構包含：一基材層111，具有一上表面111A與一背對該上表面111A的下表面111B；以及一底面層112，係貼合於該基材層111之該下表面111B，其遠離該基材層111之一側的底面112A設置有多個以輥壓方式形成的物理吸附結構113，該些吸附結構113用以直接接觸並附著於一建置表面，其中該基材層111與該底面層112結合後係形成一材料片11。
在同一實施例中，該塑膠地磚1更包含一結合於該上表面111A的印刷層12以及覆蓋於該印刷層12之面料層13。
接下來請參閱圖1B，圖1B係為本發明之第二實施例的截面示意圖，本發明之第二實施例與第一實施例大體類
似，相同元件使用相同標號，其中不同之處在於，在第二實施例的塑膠地磚1’中，該上表面111A與該印刷層12之間可貼合一黏著層14。
接下來敬請參閱圖2A至圖2C，圖2A至圖2C係為該吸附結構113於底面112A的三種分布形態，然以下所述者，僅係本發明之較佳實施例而已，舉凡吸附結構113的結構與分布數量可合理提供塑膠地磚附著力之分布型態，理應包含在本發明之申請專利範圍內。
如圖2A中，該吸附結構113係由多個在該底面112A下凹的吸盤狀凹坑所組成，並係以點狀方型陣列方式排列。
或圖2B中，該吸附結構113係由多個在該底面112A下凹的吸盤狀凹坑所組成，並係以點狀環形陣列方式排列。
或圖2C中，該吸附結構113係由多個在該該底面112A下凹的吸盤狀凹坑所組成，並係以點狀隔行交錯方式排列。
接下來有關本發明所述塑膠地磚的製造方法流程圖敬請參閱圖3，其步驟包括：1.一塑料押出步驟S10：將各層原料依比例調和後放進攪拌機內混合攪拌完成原料混配程序S101，並經塑化程序S102後由一押出機完成押出程序S103；2.一輥壓貼合步驟S20：將預先分別押出的該底面層與該基材層同步引入一T型押出機進行T型模押出程序
S201，該底面層與該基材層經T型押出機結合後經輥壓形成預定的厚度完成輥壓出片程序S202為一材料片11(如圖1A所示)，接著將該材料片11需經壓紋的底面層112與預先形成的面料層13(如圖1A所示)以分層預熱程序S203軟化，再將該材料片11與預先形成的該印刷層12與該面料層13(如圖1A所示)用一組壓紋輥輪進行壓紋貼合程序S204成為一塑膠地磚半成品；3.一冷卻回火步驟S30：將該塑膠地磚半成品予以進行冷卻程序S301，並利用一回火裝置對該塑膠地磚半成品進行回火程序S302；以及4.一沖切成型步驟S40：該塑膠地磚半成品在完成回火程序後，再經沖切成型將該塑膠地磚半成品裁切成所需的尺寸規格。
在上述的製造方法中，若該製造方法製造的塑膠地磚係為貼合有黏著層的塑膠地磚，則該輥壓貼合步驟S20則係將預先分別押出的該底面層112、該基材層111與該黏著層14(如圖1B所示)同步引入一T型押出機進行T型模押出程序S201，該底面層112、該基材層111與該黏著層14(如圖1B所示)經T型押出機結合後經輥壓形成預定的厚度完成輥壓出片程序S202為一材料片11(如圖1B所示)，接著將該材料片11需經壓紋的底面層112與預先形成的面料層13(如圖1B所示)以分層預熱程序S203軟化，再將該材料片11與預先形成的該印刷層12與該面料層13(如圖1B所示)用一組壓紋輥輪進行壓紋貼合程序S204成為一塑膠地磚半成品。
而在上述兩種塑膠地磚的製造方法中，該材料片11之底面層112預熱後經一第一壓紋輥輪於該底面層112之該底面112A壓製出吸盤狀凹坑，而該面料層13預熱後經一第二壓紋輥輪於面料層13壓製出對應於該印刷層12之特殊紋路，該第一壓紋輥輪與該第二壓紋輥輪同時可將該材料片11、該印刷層12及該面料層13輥壓貼合為一體(如圖1A或圖1B所示)。
其中，圖3的輥壓貼合步驟S20亦可如圖4中的該輥壓貼合步驟S20A所示，於該分層預熱程序S203後，先經一展開程序S203’，以克服柔軟之該印刷層12及該面料層13於輸送過程中的皺褶，讓該印刷層12及該面料層13可完全的平貼黏合於該上表面111A(如圖1A或圖1B所示)，再進入壓紋貼合程序S204；其餘步驟與圖3中的輥壓貼合步驟S20類似，相同步驟及相同程序使用相同標號。
最後，在製造方法的過程中，亦可如圖5A或圖5B所示，於該冷卻回火步驟S30前，先進行一修邊裁切步驟S20’，使該塑膠地磚半成品的幅寬一致；其餘步驟與圖3或圖4所述製造方法大體類似，相同步驟及相同程序使用相同標號。
據此，本發明即可藉由壓紋輥輪的紋路設計，在製造塑膠地磚的過程中，於塑膠地磚的底面112A輥壓形成具吸附效果的物理吸附結構113(如圖2A至圖2C所示)，用以取代習用塗加的黏膠。亦即本發明可在不需黏膠塗加的情形下，利用自身物理結構達到附著於建置表面的目的，不僅在裝設時
可省去黏膠的人力與材料成本，更可在拆卸時保有塑膠地磚之完整度，以便再次鋪設利用。
綜上所述，乃僅記載本發明為呈現解決問題所採用的技術手段之實施方式或實施例而已，並非用來限定本發明專利實施之範圍。即凡與本發明專利申請範圍文義相符，或依本發明專利申請範圍所做的均等變化與修飾，皆為本發明之專利範圍所涵蓋。
1‧‧‧塑膠地磚
11‧‧‧材料片
111‧‧‧基材層
111A‧‧‧上表面
111B‧‧‧下表面
112‧‧‧底面層
112A‧‧‧底面
113‧‧‧吸附結構
12‧‧‧印刷層
13‧‧‧面料層
Claims (10)
- 一種具吸附結構的塑膠地磚，其結構包含：一基材層，具有一上表面與一背對該上表面的下表面；以及一底面層，係貼合於該基材層之該下表面，其遠離該基材層之一側的底面設置有多個以輥壓方式形成的物理吸附結構，該些吸附結構用以直接接觸並附著於一建置表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之塑膠地磚，更包含一結合於該上表面的印刷層以及覆蓋於該印刷層之面料層。
- 如申請專利範圍第2項所述之塑膠地磚，其中，該上表面與該印刷層之間可貼合一黏著層。
- 如申請專利範圍第1項所述之塑膠地磚，其中，該吸附結構係由多個在該底面層之該底面下凹的吸盤狀凹坑所組成。
- 如申請專利範圍第1項所述之塑膠地磚，其中，該吸盤狀凹坑係以點狀方型陣列、點狀環形陣列或點狀隔行交錯方式排列。
- 一種製造如申請專利範圍第1項所述之塑膠地磚的方法，其步驟包含： 一塑料押出步驟：將各層原料依比例調和後放進攪拌機內混合攪拌完成原料混配程序，並經塑化程序後由一押出機完成押出程序；一輥壓貼合步驟：將預先分別押出的該底面層與該基材層同步引入一T型押出機進行T型模押出程序，該底面層與該基材層經T型押出機結合後經輥壓形成預定的厚度完成輥壓出片程序為一材料片，接著將該材料片需經壓紋的底面層與預先形成的面料層以分層預熱程序軟化，再將該材料片與預先形成的該印刷層與該面料層用一組壓紋輥輪進行壓紋貼合程序成為一塑膠地磚半成品；一冷卻回火步驟：將該塑膠地磚半成品予以進行冷卻程序，並利用一回火裝置對該塑膠地磚半成品進行回火程序；以及一沖切成型步驟：該塑膠地磚半成品在完成回火程序後，再經沖切成型將該塑膠地磚半成品裁切成所需的尺寸規格。
- 一種製造如申請專利範圍第1項所述之塑膠地磚的方法，其步驟包含：一塑料押出步驟：將各層原料依比例調和後放進攪拌機內混合攪拌完成原料混配程序，並經塑化程序後由一押出機完成押出程序； 一輥壓貼合步驟：將預先分別押出的該底面層、該基材層與該黏著層同步引入一T型押出機進行T型模押出程序，該底面層、該基材層與該黏著層經T型押出機結合後經輥壓形成預定的厚度完成輥壓出片程序為一材料片，接著將該材料片需經壓紋的底面層與預先形成的面料層以分層預熱程序軟化，再將該材料片與預先形成的該印刷層與該面料層用一組壓紋輥輪進行壓紋貼合程序成為一塑膠地磚半成品；一冷卻回火步驟：將該塑膠地磚半成品予以進行冷卻程序，並利用一回火裝置對該塑膠地磚半成品進行回火程序；以及一沖切成型步驟：該塑膠地磚半成品在完成回火程序後，再經沖切成型將該塑膠地磚半成品裁切成所需的尺寸規格。
- 如申請專利範圍第6或7項所述之製造塑膠地磚的方法，該輥壓貼合步驟中，該材料片之底面層預熱後經一第一壓紋輥輪於該底面層之該底面壓製出吸盤狀凹坑，而該面料層預熱後經一第二壓紋輥輪於面料層壓製出對應於該印刷層之特殊紋路，該第一壓紋輥輪與該第二壓紋輥輪同時可將該材料片與該印刷層及該面料層輥壓貼合為一體。
- 如申請專利範圍第6或7項所述之製造塑膠地磚的方 法，該輥壓貼合步驟中，分層預熱程序後可先經一展開程序，以克服柔軟之該印刷層及該面料層於輸送過程中的皺褶，讓該印刷層及該面料層可完全的平貼黏合於該上表面，再進入壓紋貼合程序。
- 如申請專利範圍第6或7項所述之製造塑膠地磚的方法，其中，該冷卻回火步驟前，可先進行一修邊裁切步驟，使該塑膠地磚半成品的幅寬一致。
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