TWI496976B - 塑膠地磚製造方法 - Google Patents

Description

塑膠地磚製造方法

本發明是有關於一種塑膠地磚之製造技術，特別是有關於可提高塑膠地磚整體厚度外，更可增加產品耐壓、耐磨及拉扯力等效益之一種塑膠地磚製造方法。

目前塑膠地磚主要係由塑性材料製成，並可依市場需求提供不同飾紋，而塑膠地磚因其材料特性具有較佳之絕緣效果，且塑膠地磚具有低成本及可DIY施作的特性，加上具防水無需特別保養等優點，故被廣泛運用於各種場合之地板。

習知塑膠地磚之製程多採用油壓熱貼合，除受限油壓機具之尺寸而限制塑膠地磚生產之尺寸外，其製程需大量消耗能源及以人力。已不符合現今節能減碳與自動化生產方式之訴求。

為解決上述諸多缺失，本案發明人亦曾提出解決方法，請參閱我國專利公告第I292005號專利，於前案中已提出自動化一貫作業生產之塑膠地磚方法，藉由此一方法提高塑膠地磚耐壓性與耐磨性，並兼具生產效率，降低相關生產成本。

雖本案發明人曾於前案提出解決方案，使其表面膠層厚度提升至0.07~0.18mm遠優於習知之塑膠 地磚。但市場需求與要求不斷的提升，前案之表面膠層厚度顯無法滿足高端消費者，為使塑膠地磚之表面膠層厚度更臻完善，再次提出創新之製造方法，藉以突破尺寸及自動化之限制。

又因應市場對嵌接式塑膠地磚需求殷切，然而目前塑膠地磚施工多以粘貼為主，自主施工需一次完成一個階段的限制，而利用嵌接方式之施作常為DIY中常見的自主施工樣態，可依使用者自由時間施作，自主性更高。請配合參閱第5圖所示，係為習知嵌接塑膠地磚剖面示意圖。習知塑膠地磚1、1’於連接處設有可相互對應嵌接之嵌接部11、12，利用嵌接部11、12交疊契合，使複數塑膠地磚1、1’可逐一嵌接成一連續之地磚以方便鋪設。

雖說嵌接式塑膠地磚具有施工之方便性，但礙於塑膠地磚厚度不足以及塑膠地磚底面的基材為軟質基材，嵌接時其塑膠地磚1、1’彼此間所產生的拉址力，容易導致塑膠地磚1、1’隆起、撕裂、龜裂等缺失。此亦為塑膠地磚生產上另一缺失與待解決之處。

由於上述諸多缺失與待解決之處，以致使原有製程無法滿足大尺寸產品與嵌接結構抗力需求，因而需再衍生出更高階之製程，方能符合現代化節能減碳之生產需求，提高生產效率並降低人工成本者。

有鑑於上述習知技藝之問題，本發明之目的其中之一就是在於提供一種塑膠地磚，包含一面料層、一印刷層、一強化層、第一、二底層。藉由複數具厚度之疊層，大幅提升塑膠地磚整體厚度，使塑膠地磚更具耐壓與耐磨特性。更可藉由強化層提高塑膠地磚之撓性及抗拉性，並藉此提供塑膠地磚能符合嵌合結構所需之抗撓曲及抗拉性等需求。

本發明之另一目的，就是在於提供一種塑膠地磚製造方法。藉此提供高厚度之塑膠地磚外，更進一步針對習知塑膠地磚底部基材，無法維持塑膠地磚可撓性與耐拉扯之缺失，提供一強化層之結構，提升塑膠地磚整體厚度外，更符合高撓性與抗拉性之需求，以符合塑膠地磚嵌接結構抗拉性之需求。提供相較於習知塑膠地磚更耐壓、耐磨及抗拉扯等效益，並符合高端市場對厚度及大尺寸(寬度1米、長度1.5米以上)需求者。

根據本發明之目的，提出一種塑膠地磚製造方法，其步驟包含：

第一輥壓貼合：將面料層披覆於一印刷層上，且印刷層相對於面料層披覆於第一底層，其中印刷層具有各式圖案(飾紋)以及可供對版壓紋識別之識別碼。將三者藉由具熱源 之輥壓輪輥壓，除使面料層又一次預熱外，並對第一底層預熱(印刷層不作預熱避免變形)，而將面料層、印刷層及第一底層輥壓貼合。且對應面料層之輥壓輪上得設有輥壓紋及一識別碼感測器，於輥壓貼合面料層、印刷層及第一底層的同時，使輥壓輪上之輥壓紋可對應印刷層之圖案，而利用輥壓紋於面料層上進行壓紋，自此以形成一上塑膠地磚半成品。另外，更可進一步藉由識別碼感測器取得印刷層上之識別碼，經輥壓輪轉速控制單元之計算，取得輥壓紋與印刷層圖案之距離誤差量，藉由調節輥壓輪及供料輪之轉速，使輥壓紋與印刷層圖案同步對應。藉此提供只有油壓熱貼合才能生產之對版壓紋高級地磚。

第二輥壓貼合：將一強化層披覆於第二底層，再將二者藉由具熱源之複數輥壓輪輥壓，對強化層及第二底層預熱，而將強化層及第二底層輥壓貼合，藉此形成一下塑膠地磚半 成品。

第三輥壓貼合：將第一輥壓貼合步驟產出之上塑膠地磚半成品與第二輥壓貼合步驟產出之下塑膠地磚半成品，利用具熱源之複數輥壓輪輥壓，使上、下塑膠地磚半成品兩者輥壓貼合成一塑膠地磚。

藉此步驟，本發明之塑膠地磚具有不易變形、高厚度層次及強化層之塑膠地磚。提供相較於習知塑膠地磚具有更耐壓、耐磨之效益，除符合高端市場大尺寸需求外，更可大幅減化工序、人力，以及避免各材料層粘合不佳之缺失。另外利用強化層提供整體塑膠地磚之撓性與抗拉扯外，更可藉其撓性與抗拉扯提供嵌接結構之設置，藉此增加塑膠地磚之應用範圍。

另外尚可依客戶需求進一步的將塑膠地磚進行規格化之步驟，以符合客戶需求尺寸之塑膠地磚，其包括冷卻處理、修邊處理、回火處理及沖切成型，其中：冷卻處理：藉由冷卻液對塑膠地磚逐步作冷卻降溫，使各層材料的變化趨於緩和穩定，方便進行後續之加工製程。

修邊處理：將塑膠地磚進行毛邊料之修整，去除塑膠地磚邊側之多餘殘料。

回火處理：在完成前述的步驟後，進一步利用回火裝置對塑膠地磚進行回火處理，克服產品於製程中的應力，使塑膠地磚各層更為穩定，避免彎曲變形等，提高產品品質。

沖切成型：將回火處理步驟後之塑膠地磚，先堆疊於室溫中冷卻至室溫，進一步塑膠地磚各層材料更為穩定後，再將塑膠地磚沖切成客戶需求成品之尺寸規格。

承上所述，本發明之塑膠地磚製造方法，其至少具有下述優點：

1.改善習知傳統工法以油壓熱貼合生產方式，需使用大量人工且費時耗能的高成本製程。且尺寸可大幅超越習知油壓熱貼合製程之尺寸限制，藉此提供高級塑膠地磚長度及寬皆可突破1米以上尺寸之需求。

2.此塑膠地磚製造方法，可進一步精簡生產工序，降低生產成本。

3.此塑膠地磚製造方法，可進一步提高整體之塑膠地磚厚度。

4.此塑膠地磚製造方法，藉由輥壓貼合的同 時，更可藉由輥壓紋同步對面料層進行壓紋，大幅減化生產工序與生產時間。

5.此塑膠地磚製造方法，藉由強化層增加塑膠地磚之撓性外，更可提供相較於習知塑膠地磚之高拉扯力，使塑膠地磚可符合嵌合結構之需求。

以下進一步說明本發明塑膠地磚製造方法實施例。請參照相關圖式與說明，為便於理解本發明實施方式，以下相同元件係採相同符號標示說明。

請配合參閱第1至4圖所示，其中第1圖係為本發明塑膠地磚實施例剖面示意圖、第2圖係本發明塑膠地磚第一、二複合層製造示意圖、第3圖係為本發明塑膠地磚製造方法示意圖及第4圖係為本發明塑膠地磚製造方法之實施例示意圖。圖中，塑膠地磚2，包含一面料層21、一印刷層22、一第一底層23、一強化層24及一第二底層23所組成。如是結構者，除可藉由強化層24增加塑膠地磚2之撓曲抗力外。更可利用強化層24以提供嵌接式地磚所需嵌接結構之抗力，藉以方便使用者對塑膠地磚2之鋪設。

上述嵌接結構係包含有複數個可相互契合之上、下嵌接部A、B。其中下嵌接部B設置於塑膠地磚2兩相對之側邊，藉由去除塑膠地磚2邊側部份 第一面料層21、印刷層22、第一底層23後形成向上開放之下嵌接部B，其包含複數下嵌接槽B1及下凸肋B2，又下嵌接槽B1之槽底B11位於塑膠地磚2之強化層24。另外上嵌接部A設置於塑膠地磚2相對下嵌接部B之另一側邊，藉由去除塑膠地磚2邊側部份第二底層23’及部份強化層24與第一底層23後，所形成向下開放之上嵌接部A，其包含複數上嵌接槽A1及上凸助A2，又上嵌接槽A1及上凸肋A2與下嵌接槽B1及下凸肋B2相對應，且上凸肋A2之頂面A21位於塑膠地磚2之強化層24。使相鄰之塑膠地磚2、2’可藉由上、下嵌接部A、B相互契合。

上述第一、二底層23、23’。係分別藉由原料混配S111、S211、塑化S112、S212及押出S113、S213步驟生成之第一、二底面層231、231’及第一、二基材232、232’繼續由T型模押出S3及輥壓出片S4等步驟將第一、二底面層231、231’及第一、二基材232、232’預先熱熔貼合形成第一、二底層23、23’。再將面料層21依序合併印刷層22及第一底層23，藉由第一輥壓貼合S5將三者貼合，俾以形成一上塑膠地磚半成品。而第二底層23’與一強化層24，則藉由第二輥壓貼合S6將二者貼合，俾以形成一下塑膠地磚半成品。再利用第三輥壓貼合S7將上、下塑膠地磚半成品二者貼合以形成一塑膠地磚。最後經冷卻處理S8、修邊S9、回火處 理S10及沖切成型S11步驟，而形成一塑膠地磚2之成品。

有關於本發明製造方法之詳細步驟，係如下所述：

S5：第一輥壓貼合，將面料層21披覆於一印刷層22上，且印刷層22相對於面料層21披覆於第一底層23，其中印刷層22上具有各式圖案(飾紋)且更設有可供對版壓紋識別之識別碼(圖中未繪出)。將三者藉由具熱源之輥壓輪331、332輥壓，除使面料層21又一次預熱外，並對第一底層23預熱(印刷層22不作預熱，避免變形)，而將面料層21、印刷層22及第一底層23三者輥壓貼合。且對應面料層21之輥壓輪331上得設有輥壓紋333及一識別碼感測器334，於輥壓貼合面料層21、印刷層22及第一底層23的同時，可藉由輥壓輪331上之輥壓紋331與印刷層22之圖案對應，而於面料層21上進行壓紋，俾使面料層21上可對應印刷層22圖案形成紋路者，藉此形成一上塑膠地磚半成品。更可進一步的藉由識別碼感測器334感測印刷層 22上之識別碼，經輥壓輪轉速控制單元335之計算，取得輥壓紋333與印刷層22圖案之距離誤差量，藉由調節輥壓輪331及供料輪(圖中未繪出)之轉速，使輥壓紋333與印刷層22圖案得以同步對應。讓面料層21上的壓紋效果，可與印刷層22之各式圖案(飾紋)相對應，提升塑膠地磚之質感。

S6：第二輥壓貼合：將一強化層24披覆於第二底層23’，將兩者藉由具熱源之複數輥壓輪336輥壓，以對強化層24及第二底層23’預熱，而將強化層25及第二底層23’藉由複數輥壓輪336輥壓貼合，俾以形成一下塑膠地磚半成品。

S7：第三輥壓貼合：將第一輥壓S5步驟貼合產出之上塑膠地磚半成品與第二輥壓貼合S6步驟產出之下塑膠地磚半成品，藉由具熱源之複數輥壓輪337輥壓，使上、下塑膠地磚半成品兩者輥壓貼合成一塑膠地磚。

藉由上述步驟，將面料層21逐步加溫避免焦化，使其達到溶粘溫度時，利用輥壓加以貼合印刷層22及第一底層23，以形成一上塑膠地磚半成品。 且可配合印刷層22上之識別碼(圖中未繪出)與識別碼感測器334之感測，使輥壓輪轉速控制單元335，取得輥壓紋333與印刷層22圖案之誤差量，藉由調節輥壓輪331及供料輪(圖中未繪出)之轉速使輥壓輪331上之輥壓紋333與印刷層22圖案同步。另再進一步利用輥壓將第二底層23’與一強化層24加以貼合，俾以形成一下塑膠地磚半成品。最後將上、下塑膠地磚半成品輥壓貼合成一塑膠地磚。藉此增加塑膠地磚整體之厚度及抗撓曲與拉扯力。

另外尚可依客戶需求進一步的將塑膠地磚進行規格化之步驟，以符合客戶成品塑膠地磚需求之尺寸，其包括冷卻處理S8、修邊處理S9、回火處理S10及沖切成型S11，其中：

S8：冷卻處理，藉由冷卻液對輥壓貼合後之塑膠地磚作冷卻降溫，使各層材料的變化趨於緩和穩定，以便進行後續之加工製程。

S9：修邊處理，將塑膠地磚進行毛邊料之修整，去除塑膠地磚邊側之多餘殘料。

S10：回火處理，在完成前述的製程步驟後，進一步利用回火裝置對塑膠地磚進行回火處理，克服塑膠地磚於製程中的應力，使塑膠地磚各材料層更穩定避 免撓曲，提高產品品質。

S11：沖切成型，將回火處理後之塑膠地磚，先堆疊於室溫中冷卻至室溫，再將塑膠地磚沖切成客戶需求成品之尺寸規格。

如是結構者，上述強化層24可為一玻璃纖維或一不織布之複合材料布。藉由玻璃纖維或不織布之複合材料布其特性，以增加塑地磚抗撓曲、變形之能力外，可再配合冷卻處與回火處理等步驟，使塑膠地磚進一步克服產品於製程中的應力，避免塑膠地磚受環境影響而導致扭曲變形的問題。利用複數具厚度之疊層，大幅提升塑膠地磚整體厚度，使塑膠地磚2具有大尺寸及耐壓與耐磨等效果。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1、1’‧‧‧塑膠地磚

11、12‧‧‧嵌接部

2、2’‧‧‧塑膠地磚

21‧‧‧面料層

22‧‧‧印刷層

23‧‧‧第一底層

23’‧‧‧第二底層

231、231’‧‧‧第一、二底面層

232、232’‧‧‧第一、二基材

24‧‧‧強化層

331、332、336、337‧‧‧輥壓輪

333‧‧‧輥壓紋

334‧‧‧識別碼感測器

335‧‧‧輥壓輪轉速控制單元

A‧‧‧上嵌接部

A1‧‧‧上嵌接槽

A2‧‧‧上凸肋

A21‧‧‧頂面

B‧‧‧下嵌接部

B1‧‧‧下嵌接槽

B11‧‧‧槽底

B2‧‧‧下凸肋

S3~S11‧‧‧步驟

S111~S113‧‧‧步驟

S211~S213‧‧‧步驟

第1圖 本發明塑膠地磚實施例剖面示意圖。

第2圖 本發明塑膠地磚第一、二複合層製造示意圖。

第3圖 本發明塑膠地磚製造方法示意圖。

第4圖 本發明塑膠地磚製造方法之實施例示意圖。

第5圖 習知塑膠地磚剖面示意圖。

21‧‧‧面料層

22‧‧‧印刷層

23‧‧‧第一底層

23’‧‧‧第二底層

24‧‧‧強化層

S5~S11‧‧‧步驟

Claims (7)

1. 一種塑膠地磚製造方法，其包含以下步驟：(a)將一面料層披覆於一印刷層上，且該印刷層相對於該面料層披覆於一第一底層，將三者藉由具熱源之複數輥壓輪輥壓，除使該面料層預熱外並對該第一底層預熱，而將該面料層、該印刷層及該第一底層輥壓貼合，形成一上塑膠地磚半成品；(b)將一具高撓性之強化層披覆於一第二底層，將二者藉由具熱源之複數輥壓輪輥壓，以對該強化層及該第二底層預熱，而將該強化層及該第二底層輥壓貼合，形成一下塑膠地磚半成品；(c)將該上塑膠地磚半成品與該下塑膠地磚半成品，藉由具熱源之複數輥壓輪輥壓，使該上塑膠地磚半成品與該下塑膠地磚半成品輥壓貼合成一塑膠地磚。
2. 如申請專利範圍第1項所述塑膠地磚製造方法，其中該強化層為一玻璃纖維。
3. 如申請專利範圍第1項所述塑膠地磚製造方法，其中該強化層為一不織布之複合材料布。
4. 如申請專利範圍第1項所述塑膠地磚製造方法其中更包括有(d)藉由冷卻液對輥壓貼合後之該塑膠地磚作冷卻降溫。
5. 如申請專利範圍第4項所述塑膠地磚製造方法其中更包括有(e)將該塑膠地磚進行毛邊料之修整，去除該塑膠地磚邊側之多餘殘料。
6. 如申請專利範圍第5項所述塑膠地磚製造方法其中更包括有(f)利用回火裝置對該塑膠地磚進行回火處理，克服該塑膠地磚於製程中的應力，使該塑膠地磚更穩定避免撓曲，提高產品品質。
7. 如申請專利範圍第6項所述塑膠地磚製造方法其中更包括有(g)將該塑膠地磚沖切成客戶需求之成品尺寸。