CN112778681B - 一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜 - Google Patents

一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜 Download PDF

Info

Publication number
CN112778681B
CN112778681B CN202011639365.0A CN202011639365A CN112778681B CN 112778681 B CN112778681 B CN 112778681B CN 202011639365 A CN202011639365 A CN 202011639365A CN 112778681 B CN112778681 B CN 112778681B
Authority
CN
China
Prior art keywords
release film
printed circuit
circuit board
flexible printed
coupling agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011639365.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112778681A (zh
Inventor
夏超华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou New Guangyi Electronics Co ltd
Original Assignee
Suzhou New Guangyi Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou New Guangyi Electronics Co ltd filed Critical Suzhou New Guangyi Electronics Co ltd
Priority to CN202011639365.0A priority Critical patent/CN112778681B/zh
Publication of CN112778681A publication Critical patent/CN112778681A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112778681B publication Critical patent/CN112778681B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/12—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polysiloxanes
    • C08F283/124—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polysiloxanes on to polysiloxanes having carbon-to-carbon double bonds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2351/00—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C08J2351/08—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/346—Clay
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477—Six-membered rings
    • C08K5/3492—Triazines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5435—Silicon-containing compounds containing oxygen containing oxygen in a ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、1‑烯丙基‑3‑甲基氯化咪唑/5‑(异丁烯酰氧基)甲基‑1,3‑氧硫杂环戊烷‑2‑硫酮/乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷/N‑(4‑氰基‑3‑三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺/4‑甲基‑1‑戊烯共聚物的制备；步骤S2、脱模膜的成型。本发明还公开了一种根据所述柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法制备得到的柔性印刷电路板制造专用脱模膜。本发明公开的柔性印刷电路板制造专用脱模膜综合性能和性能稳定性佳，使用寿命长，脱模效果显著，能有效防止产生皱褶，适合FPC使用。

Description

一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜
技术领域
本发明涉及膜材料技术领域，尤其涉及一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜。
背景技术
柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子FPC的体积，适用电子FPC向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或FPC上得到了广泛的应用。
FPC在制备过程中通常需要利用热固性粘接剂来粘接形成了电路的基板和罩面层。仅在基板的一个表面上形成了电路的场合，只在基板的形成了电路的一个面上粘结该罩面层，另外，在基板的两个表面上设置了电路或者在多个层上交替设置了电路的场合，在基板的两个面上粘结该罩面层。在进行这种粘结时，通常，将基板和涂布了热固性粘接剂的罩面层夹在金属板间进行加热和加压。为了防止该罩面层与金属板粘结，需要使用FPC制造用脱模膜，将其夹持在金属板和罩面层之间。脱模膜性能的好坏直接影响到印刷电路板的质量和使用寿命。
现有的脱模膜包括聚甲基戊烯膜、硅酮涂布的聚酯膜、氟系膜、间规聚苯乙烯膜、脂环式聚烯烃膜、聚酰胺膜和聚醚芳香族酮树脂膜等。这些脱模膜普遍存在与覆盖薄膜的脱模性，特别是在制造多层柔性配线基板时由于铜箔的转移物导致的难以镀敷的问题。它们还或者可能会因热收缩而起皱，或者耐热性不足，或者价格高、刚性低、加工性能不佳，吸湿性不足；这些缺陷严重影响了FPC的电路寿命和外观。
日本特开平2-175247号公报公开了一种FPC用脱模膜，这种脱模膜存在的问题在于，在为了向基板表面的电路上粘结罩面层而进行加热和加压的工序中，并不一定具有足够的防止该膜上产生皱褶的效果，不能得到具有令人满意的外观的FPC。
因此，如何提供一种综合性能和性能稳定性佳，使用寿命长，脱模效果显著，能有效防止产生皱褶，适合FPC使用的柔性印刷电路板制造专用脱模膜。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种综合性能和性能稳定性佳，使用寿命长，脱模效果显著，能有效防止产生皱褶，适合FPC使用的柔性印刷电路板制造专用脱模膜。同时，本申请还提供了一种所述柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，该制备方法简单，设备投入少，原料来源广泛，制备效率和成品合格率高，适合连续规模化生产。
为达到以上目的，本发明提供一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、共聚物的制备：将1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，65-75℃下搅拌反应4-6小时，后在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物3-6次，最后置于真空干燥箱85-95℃下干燥至恒重，得到共聚物；
步骤S2、脱模膜的成型：将经过步骤S1制成的共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料和偶联剂混合均匀后，得到混合料，然后将混合料加入到双螺杆挤出机中熔融挤出，后迅速进行双轴定向拉伸，制得脱模膜。
优选的，步骤S1中所述1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂、高沸点溶剂的质量比为1:1:(0.8-1.2):(1-2):1:(0.05-0.06):(20-30)。
优选的，所述引发剂为偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧化二碳酸二环己酯中的至少一种。
优选的，所述高沸点溶剂为二甲亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中的至少一种。
优选的，所述惰性气体为氦气、氮气、氖气、氩气中的任意一种。
优选的，步骤S2中所述共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料、偶联剂的质量比为1:(0.08-0.12):(0.06-0.1):(0.01-0.03)。
优选的，所述填料为滑石粉、云母粉、陶土、白粘土中的至少一种。
优选的，所述填料的粒径为800-1200目。
优选的，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH570中的至少一种。
优选的，所述熔融挤出的温度为220-260℃。
本发明的另一个目的，在于提供一种根据上述一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法制备得到的柔性印刷电路板制造专用脱模膜。
由于上述技术方案的运用，本发明具有以下有益效果：
(1)本发明公开的柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，该制备方法简单，设备投入少，原料来源广泛，制备效率和成品合格率高，适合连续规模化生产。
(2)本发明公开的柔性印刷电路板制造专用脱模膜，克服了现有的脱模膜普遍存在与覆盖薄膜的脱模性，特别是在制造多层柔性配线基板时由于铜箔的转移物导致的难以镀敷的问题，它们还或者可能会因热收缩而起皱，或者耐热性不足，或者价格高、刚性低、加工性能不佳，吸湿性不足；这些缺陷严重影响了FPC的电路寿命和外观的缺陷；通过各原料协同作用，使得制成的柔性印刷电路板制造专用脱模膜综合性能和性能稳定性佳，使用寿命长，脱模效果显著，能有效防止产生皱褶，适合FPC使用。
(3)本发明公开的柔性印刷电路板制造专用脱模膜，膜层结构中的共聚物由1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯共聚制成，在各结构电子效应、位阻效应和共轭效应的多重作用下，使得制成的脱模膜综合性能和性能稳定性更佳，脱模效果更显著，耐候性更好，耐污染性、抗吸湿性、耐热性和脱模性更优异。
(4)本发明公开的柔性印刷电路板制造专用脱模膜，在制备过程中添加了2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪，其上的羧基能通过离子键与共聚物连接，形成统一整体，三维网络分子结构能有效改善膜材料的综合性能和性能稳定性。
(5)本发明公开的柔性印刷电路板制造专用脱模膜，添加的填料及分子链上的硅氧烷结构在使用过程中会逐渐迁移至薄膜表面，从而降低薄膜的表面张力，在二次加工时，减弱界面之间的结合力，达到易脱模效果。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
本发明实施例中所述原料均为商业购买。
实施例1
一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、共聚物的制备：将1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，65℃下搅拌反应4小时，后在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物3次，最后置于真空干燥箱85℃下干燥至恒重，得到共聚物；
步骤S2、脱模膜的成型：将经过步骤S1制成的共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料和偶联剂混合均匀后，得到混合料，然后将混合料加入到双螺杆挤出机中熔融挤出，后迅速进行双轴定向拉伸，制得脱模膜。
步骤S1中所述1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂、高沸点溶剂的质量比为1:1:0.8:1:1:0.05:20。
所述引发剂为偶氮二异丁腈；所述高沸点溶剂为二甲亚砜；所述惰性气体为氦气。
步骤S2中所述共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料、偶联剂的质量比为1:0.08:0.06:0.01；所述填料为滑石粉；所述填料的粒径为800目；所述偶联剂为硅烷偶联剂KH550；所述熔融挤出的温度为220℃。
一种根据上述一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法制备得到的柔性印刷电路板制造专用脱模膜。
实施例2
一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、共聚物的制备：将1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，67℃下搅拌反应4.5小时，后在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物4次，最后置于真空干燥箱87℃下干燥至恒重，得到共聚物；
步骤S2、脱模膜的成型：将经过步骤S1制成的共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料和偶联剂混合均匀后，得到混合料，然后将混合料加入到双螺杆挤出机中熔融挤出，后迅速进行双轴定向拉伸，制得脱模膜。
步骤S1中所述1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂、高沸点溶剂的质量比为1:1:0.9:1.3:1:0.052:22；所述引发剂为偶氮二异庚腈；所述高沸点溶剂为N,N-二甲基甲酰胺；所述惰性气体为氮气。
步骤S2中所述共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料、偶联剂的质量比为1:0.09:0.07:0.015；所述填料为云母粉；所述填料的粒径为900目；所述偶联剂为硅烷偶联剂KH560；所述熔融挤出的温度为230℃。
一种根据上述一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法制备得到的柔性印刷电路板制造专用脱模膜。
实施例3
一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、共聚物的制备：将1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，70℃下搅拌反应5小时，后在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物5次，最后置于真空干燥箱90℃下干燥至恒重，得到共聚物；
步骤S2、脱模膜的成型：将经过步骤S1制成的共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料和偶联剂混合均匀后，得到混合料，然后将混合料加入到双螺杆挤出机中熔融挤出，后迅速进行双轴定向拉伸，制得脱模膜。
步骤S1中所述1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂、高沸点溶剂的质量比为1:1:1:1.5:1:0.055:25；所述引发剂为过氧化苯甲酰；所述高沸点溶剂为N,N-二甲基乙酰胺；所述惰性气体为氖气。
步骤S2中所述共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料、偶联剂的质量比为1:0.1:0.08:0.02；所述填料为陶土；所述填料的粒径为1000目；所述偶联剂为硅烷偶联剂KH570；所述熔融挤出的温度为240℃。
一种根据上述一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法制备得到的柔性印刷电路板制造专用脱模膜。
实施例4
一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、共聚物的制备：将1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，73℃下搅拌反应5.5小时，后在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物6次，最后置于真空干燥箱93℃下干燥至恒重，得到共聚物；
步骤S2、脱模膜的成型：将经过步骤S1制成的共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料和偶联剂混合均匀后，得到混合料，然后将混合料加入到双螺杆挤出机中熔融挤出，后迅速进行双轴定向拉伸，制得脱模膜。
步骤S1中所述1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂、高沸点溶剂的质量比为1:1:1.1:1.8:1:0.058:28；所述引发剂为偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧化二碳酸二环己酯按质量比1:2:2:1:3混合而成；所述高沸点溶剂为二甲亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺按质量比1:3:5混合而成；所述惰性气体为氩气。
步骤S2中所述共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料、偶联剂的质量比为1:0.11:0.09:0.025；所述填料为滑石粉、云母粉、陶土、白粘土按质量比2:3:3:1混合而成；所述填料的粒径为1100目；所述偶联剂为硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH570按质量比2:4:1混合而成；所述熔融挤出的温度为250℃。
一种根据上述一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法制备得到的柔性印刷电路板制造专用脱模膜。
实施例5
一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、共聚物的制备：将1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，75℃下搅拌反应6小时，后在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物6次，最后置于真空干燥箱95℃下干燥至恒重，得到共聚物；
步骤S2、脱模膜的成型：将经过步骤S1制成的共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料和偶联剂混合均匀后，得到混合料，然后将混合料加入到双螺杆挤出机中熔融挤出，后迅速进行双轴定向拉伸，制得脱模膜。
步骤S1中所述1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂、高沸点溶剂的质量比为1:1:1.2:2:1:0.06:30；所述引发剂为过氧化二异丙苯；所述高沸点溶剂为二甲亚砜；所述惰性气体为氮气。
步骤S2中所述共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料、偶联剂的质量比为1:0.12:0.1:0.03；所述填料为白粘土；所述填料的粒径为1200目；所述偶联剂为硅烷偶联剂KH560；所述熔融挤出的温度为260℃。
一种根据上述一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法制备得到的柔性印刷电路板制造专用脱模膜。
对比例1
本发明提供一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜，其配方及制备方法与实施例1相似，不同的是没有添加5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮。
对比例2
本发明提供一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜，其配方及制备方法与实施例1相似，不同的是没有添加乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷。
对比例3
本发明提供一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜，其配方及制备方法与实施例1相似，不同的是没有添加N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺。
对比例4
本发明提供一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜，其配方及制备方法与实施例1相似，不同的是没有添加2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪。
为了进一步说明本发明实施例的有益技术效果，对各例所述柔性印刷电路板制造专用脱模膜进行相关性能测试，测试结果见表1；测试方法参见申请号为200480010461.1的中国发明专利中涉及到的相关性能测试方法。
表1
从表1可见，本发明实施例公开的柔性印刷电路板制造专用脱模膜，具有优异的机械力学性能、耐热性、脱模效果和抗吸湿性能，这是各原料协同作用的结果。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (7)

1.一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、共聚物的制备：将1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，65-75℃下搅拌反应4-6小时，后在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物3-6次，最后置于真空干燥箱85-95℃下干燥至恒重，得到共聚物；所述1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂、高沸点溶剂的质量比为1:1:(0.8-1.2):(1-2):1:(0.05-0.06):(20-30)；
步骤S2、脱模膜的成型：将经过步骤S1制成的共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料和偶联剂混合均匀后，得到混合料，然后将混合料加入到双螺杆挤出机中熔融挤出，后迅速进行双轴定向拉伸，制得脱模膜；所述共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料、偶联剂的质量比为1:(0.08-0.12):(0.06-0.1):(0.01-0.03)。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，所述引发剂为偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧化二碳酸二环己酯中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，所述高沸点溶剂为二甲亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中的至少一种；所述惰性气体为氦气、氮气、氖气、氩气中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，所述填料为滑石粉、云母粉、陶土、白粘土中的至少一种；所述填料的粒径为800-1200目。
5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH570中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，所述熔融挤出的温度为220-260℃。
7.一种根据权利要求1-6任一项所述的柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法制备得到的柔性印刷电路板制造专用脱模膜。
CN202011639365.0A 2020-12-31 2020-12-31 一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜 Active CN112778681B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011639365.0A CN112778681B (zh) 2020-12-31 2020-12-31 一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011639365.0A CN112778681B (zh) 2020-12-31 2020-12-31 一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112778681A CN112778681A (zh) 2021-05-11
CN112778681B true CN112778681B (zh) 2023-09-29

Family

ID=75753398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011639365.0A Active CN112778681B (zh) 2020-12-31 2020-12-31 一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112778681B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114085458A (zh) * 2021-12-08 2022-02-25 宁波塑之华塑化有限公司 一种高强度高韧性阻燃聚丙烯复合材料及其制备方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4058537A (en) * 1976-01-05 1977-11-15 Ciba-Geigy Corporation Esters of anhydride aromatic polycarboxylic acids with perfluoroalkyl alcohols
JP2005036084A (ja) * 2003-07-18 2005-02-10 Mitsubishi Chemicals Corp 離型剤及び離型フィルム
JP2007284501A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Mitsui Chemicals Inc 離型フィルム
WO2008001682A1 (fr) * 2006-06-27 2008-01-03 Mitsui Chemicals, Inc. Film et film de démoulage
WO2009088094A1 (ja) * 2008-01-11 2009-07-16 Teijin Dupont Films Japan Limited 離型フィルム
CN105907226A (zh) * 2016-06-12 2016-08-31 合肥和安机械制造有限公司 一种金属铜防腐疏水涂层及其制备方法
CN110791096A (zh) * 2019-10-08 2020-02-14 苏州市新广益电子有限公司 一种5g pps薄膜及其制备方法
CN111038056A (zh) * 2019-12-30 2020-04-21 郭涛 一种环保型帐篷材料及其制备方法
CN111057258A (zh) * 2019-12-02 2020-04-24 苏州市新广益电子有限公司 一种pbt改性的导热薄膜及其生产工艺
CN111234380A (zh) * 2020-03-16 2020-06-05 刘超 一种环保型汽车内饰复合材料及其制备方法
CN112058096A (zh) * 2020-09-24 2020-12-11 朱荣艳 一种纳滤膜及其制备方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4058537A (en) * 1976-01-05 1977-11-15 Ciba-Geigy Corporation Esters of anhydride aromatic polycarboxylic acids with perfluoroalkyl alcohols
JP2005036084A (ja) * 2003-07-18 2005-02-10 Mitsubishi Chemicals Corp 離型剤及び離型フィルム
JP2007284501A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Mitsui Chemicals Inc 離型フィルム
WO2008001682A1 (fr) * 2006-06-27 2008-01-03 Mitsui Chemicals, Inc. Film et film de démoulage
WO2009088094A1 (ja) * 2008-01-11 2009-07-16 Teijin Dupont Films Japan Limited 離型フィルム
CN105907226A (zh) * 2016-06-12 2016-08-31 合肥和安机械制造有限公司 一种金属铜防腐疏水涂层及其制备方法
CN110791096A (zh) * 2019-10-08 2020-02-14 苏州市新广益电子有限公司 一种5g pps薄膜及其制备方法
CN111057258A (zh) * 2019-12-02 2020-04-24 苏州市新广益电子有限公司 一种pbt改性的导热薄膜及其生产工艺
CN111038056A (zh) * 2019-12-30 2020-04-21 郭涛 一种环保型帐篷材料及其制备方法
CN111234380A (zh) * 2020-03-16 2020-06-05 刘超 一种环保型汽车内饰复合材料及其制备方法
CN112058096A (zh) * 2020-09-24 2020-12-11 朱荣艳 一种纳滤膜及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
锂离子电池电解液成膜添加剂的研究进展;杨光等;电池;第41卷(第4期);第230-233页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN112778681A (zh) 2021-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5119401B2 (ja) 熱可塑性ポリイミド層を有するフレキシブル積層板及びその製造方法
CN110505767B (zh) 一种软性铜箔基材及其制备方法
CN112778681B (zh) 一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜
KR102079309B1 (ko) 유색 초박 커버링 필름 및 이의 제조 방법
CN111497379A (zh) 一种覆铜板及其制备方法
CN111347745B (zh) 柔性铜箔层叠膜
TWI722309B (zh) 高頻高傳輸雙面銅箔基板、用於軟性印刷電路板之複合材料及其製法
KR102065645B1 (ko) 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법
KR100832803B1 (ko) 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물
CN112793271B (zh) 含有4-甲基-1-戊烯聚合物的复合薄膜及由其构成的脱模膜
CN1410471A (zh) 聚醚酰亚胺柔性印刷线路基材的制备方法
CN111479395B (zh) 一种无胶柔性覆铜板的制备方法
KR20200115924A (ko) Cof-fpcb 공용 사용이 가능한 연성 동박 적층필름
KR20120068112A (ko) 고 접착력 연성금속적층판의 제조방법
CN102848642B (zh) 二层法双面挠性覆铜板及其制作方法
KR101126972B1 (ko) 인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름 및 그 제조 방법
KR102065643B1 (ko) 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법
CN103200771A (zh) 具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板及其制造方法
CN106117556B (zh) 可溶性的聚酰胺酰亚胺树脂，以及从该树脂得到的柔性覆金属板和柔性印制电路板
CN111867279A (zh) 一种多层双面软硬结合板的制作方法及其制品
CN111347746B (zh) 柔性铜箔层叠膜
JP2004266105A (ja) 補強板付きフレキシブルプリント配線板
CN219055410U (zh) 一种可交联聚苯醚薄膜制备装置
CN212344178U (zh) 一种多层双面软硬结合板
KR102065639B1 (ko) 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 215156 Building 1, 289 Caofeng Road, Xukou Town, Wuzhong District, Suzhou City, Jiangsu Province

Applicant after: Suzhou New Guangyi Electronics Co.,Ltd.

Address before: 215156 Building 1, 289 Caofeng Road, Xukou Town, Wuzhong District, Suzhou City, Jiangsu Province

Applicant before: SUZHOU XINGUANGYI ELECTRONICS Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant