CN111347745B - 柔性铜箔层叠膜 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及柔性铜箔层叠膜，更详细地，涉及如下的柔性铜箔层叠膜，即，即使聚酰亚胺基材层的厚度很薄，也具有优秀的热膨胀系数、非常少量的引脚孔(pin‑hole)，不仅如此，在常温及高温条件下具有优秀的粘结力。

Description

柔性铜箔层叠膜
技术领域
本发明涉及柔性铜箔层叠膜，更详细地，涉及如下的柔性铜箔层叠膜，即，即使聚酰亚胺基材层的厚度很薄，也具有优秀的热膨胀系数、非常少量的引脚孔(pin-hole)，不仅如此，在常温及高温条件下具有优秀的粘结力。
背景技术
印刷电路板(PCB；Printed circuit board)将根据电路设计来以配线图形方式呈现出用于连接各种部件的电气配线，起到连接或支撑各种部件的作用。尤其，随着笔记本电脑、手机、掌上电脑(PDA)、小型录像机及电子手册等的电子设备得到发展，增加了印刷电路板的需求。此外，随着上述电子设备的便携性得到重视，逐渐形成小型化及轻量化的趋势。因此，印刷电路板更加趋向集成化、小型化、轻量化。
上述印刷电路板根据其物理特性分为刚性(rigid)印刷电路板、柔性(flexible)印刷电路板、结合两种的刚性-柔性印刷电路板以及与刚性-柔性印刷电路板类似的多重-柔性印刷电路板。尤其，作为柔性印刷电路板的原材料，柔性铜箔层叠膜(FCCL，flexiblecircuit clad layer)用于手机、数码摄像机、笔记本电脑、液晶二极管(LCD)显示器等的数字家电产品，由于弯曲性大并有利于实现轻、薄、短、小型化的特点，需求量近来猛增。
柔性铜箔层叠膜的特征在于，通过层叠接合膜层和金属导电层而成，来实现可挠性。尤其，柔性铜箔层叠膜用在需要具备柔韧性或弯曲性的电子设备或电子设备的器件部分，对于电子设备的小型化、轻量化起到有利作用。
与如上所述的技术相关的现有的柔性铜箔层叠膜大体分为向铜箔涂敷聚酰亚胺类树脂的方式和在聚合膜上蒸镀铜的方式。尤其，蒸镀铜的方式可形成厚度非常薄的铜膜。
蒸镀方式的柔性铜箔层叠膜通过如下方法来制备，即，在以溅射(sputtering)方式在聚合膜上形成粘合(tie-coat)层之后，使其连续通过铜电镀槽来利用铜进行电镀。
通过如上所述的方式制备的柔性铜箔层叠膜将在形成电路后在电路上安装半导体芯片或电子器件等来使用，正在快速实现驱动芯片(Driver IC)的小型化、多引脚化、小螺距(pitch)化。因此，需要如下的柔性铜箔层叠膜，即，不仅实现很薄的厚度，还具有很优秀的物性，如剥离强度、拉伸强度、弹性率、延伸率、吸湿率等。
但是，当前制备的柔性铜箔层叠膜存在无法满足如上所述的物性的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献0001：韩国授权专利号第10-1421701号(公开日：2014年04月04日)
发明内容
技术问题
本发明用于解决如上所述的问题，本发明的目的在于，提供如下的柔性铜箔层叠膜，即，即使聚酰亚胺基材层的厚度很薄，也具有优秀的热膨胀系数、非常少量的引脚孔，不仅如此，在常温及高温条件下具有优秀的粘结力。
并且，本发明的目的在于，提供具有优秀的拉伸强度、弹性率、延伸率、吸湿率的柔性铜箔层叠膜及其的制备方法。
解决问题的方案
为了解决上述问题，本发明的柔性铜箔层叠膜可包括：聚酰亚胺基材层；以及金属镀层，通过溅射(Sputtering)工序形成于上述聚酰亚胺基材层的一面或两面，上述聚酰亚胺基材层可包括：高耐热性聚酰亚胺芯层；以及热塑性聚酰亚胺层，形成于上述高耐热性聚酰亚胺芯层的两面。
根据本发明的优选一实施例，当根据IPC-TM-650标准进行测定时，热塑性聚酰亚胺层可在15～35℃的温度条件下呈现出1100～1400gf/cm的粘结力，可在230～290℃的温度条件下呈现出800～1200gf/cm的粘结力。
根据本发明的优选一实施例，相对于聚酰亚胺基材层的厚度，热塑性聚酰亚胺层可以为20厚度百分比～32厚度百分比。
根据本发明的优选一实施例，聚酰亚胺基材层的厚度可以为20～50μm。
根据本发明的优选一实施例，当聚酰亚胺基材层的厚度为20～50μm时，高耐热性聚酰亚胺芯层与在上述高耐热性聚酰亚胺芯层的一面形成的热塑性聚酰亚胺层之间的厚度比可以为1：0.11～1：0.28。
根据本发明的优选一实施例，当根据IPC-TM-650标准进行测定时，上述高耐热性聚酰亚胺芯层可以具有5～8GPa的弹性率(Modulus)、10～20ppm的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)。
根据本发明的优选一实施例，上述热塑性聚酰亚胺层包含聚酰胺酸的亚胺化反应物，上述聚酰胺酸的亚胺化反应物通过包含单体混合物并进行聚合而成，上述单体混合物包含第一硅氧烷二胺单体及第二硅氧烷二胺单体。
根据本发明的优选一实施例，本发明的柔性铜箔层叠膜可满足以下关系式1及关系式2，
关系式1
400＜B－A，
关系式2
2.3＜B/A＜4.5，
在上述关系式1及关系式2中，A表示第一硅氧烷二胺单体的重均分子量(Mw)，B表示第二硅氧烷二胺单体的重均分子量。
根据本发明的优选一实施例，本发明的柔性铜箔层叠膜可满足以下关系式5及关系式6，
关系式5
100＜A＜400，
关系式6
400＜B＜1000，
在上述关系式5中，A表示第一硅氧烷二胺单体的重均分子量，在上述关系式6中，B表示第二硅氧烷二胺单体的重均分子量。
根据本发明的优选一实施例，上述柔性铜箔层叠膜可满足以下关系式7，
关系式7
C＞D，
在上述关系式7中，C表示相对于单体混合物的总重量百分比包含第一硅氧烷二胺单体的重量百分比，D表示相对于单体混合物的总重量百分比包含第二硅氧烷二胺单体的重量百分比。
根据本发明的优选一实施例，上述柔性铜箔层叠膜可满足以下关系式8及关系式9，
关系式8
2.5重量百分比＜C＜4.5重量百分比，
关系式9
0.5重量百分比＜D＜2.5重量百分比，
在上述关系式8中，C表示相对于单体混合物的总重量百分比包含第一硅氧烷二胺单体的重量百分比，在上述关系式9中，D表示相对于单体混合物的总重量百分比包含第二硅氧烷二胺单体的重量百分比。
根据本发明的优选一实施例，第一硅氧烷二胺单体可包含通过下述化学式1表示的单体，第二硅氧烷二胺单体可包含通过下述化学式2表示的单体，
化学式1
Figure BDA0002312569370000041
在上述化学式1中，R3及R4分别独立地为C1～C7的亚烃基，R5、R6、R7及R8分别独立地为-H或C1～C5的烷基，
化学式2
Figure BDA0002312569370000051
在上述化学式2中，R9及R10分别独立地为C1～C7的亚烃基，R11、R12、R13、R14、R15及R16分别独立地为-H或C1～C5的烷基，n为1～20的有理数。
根据本发明的优选一实施例，金属镀层可包括：第一金属镀层，形成于上述热塑性聚酰亚胺层的一面；以及第二金属镀层，形成于上述第一金属镀层的一面。
根据本发明的优选一实施例，第一金属镀层可包含镍或镍-铜合金。
根据本发明的优选一实施例，第二金属镀层可包含铜。
根据本发明的优选一实施例，在金属镀层中，第一金属镀层与第二金属镀层的厚度比可以为1：4.8～1：7.2。
根据本发明的优选一实施例，本发明的柔性铜箔层叠膜还可包括在金属镀层的一面形成的铜箔层。
根据本发明的优选一实施例，铜箔层的厚度可以为1μm～20μm。
发明的效果
根据本发明的柔性铜箔层叠膜，即使聚酰亚胺基材层的厚度很薄，也具有优秀的热膨胀系数、非常少量的引脚孔(pin-hole)，不仅如此，在常温及高温条件下具有优秀的粘结力。
并且，本发明的柔性铜箔层叠膜具有很优秀的拉伸强度、弹性率、延伸率、吸湿率。
附图说明
图1为简要示出本发明的优选一实施例的柔性铜箔层叠膜的截面的图。
具体实施方式
以下，参照附图，以可使本发明所属技术领域的普通技术人员轻松实施本发明的方式详细说明本发明的实施例。本发明可通过多种不同的实施方式来体现，本发明并不限定于在本说明书中所说明的实施例。为了明确说明本发明，在附图中省略了与说明无关的部分，在说明书全文中，对于相同或相似的结构要素赋予相同的附图标记。
参照图1，对本发明的柔性铜箔层叠膜(Flexible Copper Clad Layer)进行说明，本发明的柔性铜箔层叠膜可包括：聚酰亚胺基材层10；以及金属镀层20，通过溅射工序形成于聚酰亚胺基材层10的一面或两面，本发明的柔性铜箔层叠膜还可包括在金属镀层20的一面形成的铜箔层30。
首先，聚酰亚胺基材层10可包含作为电绝缘层的聚酰亚胺树脂，这种聚酰亚胺树脂为不溶、不融的超高耐热性树脂，可具有耐热氧化性、耐热特性、耐放射线性、低温特性、耐药品性等的优秀特性。
具体地，聚酰亚胺基材层10可包括：高耐热性聚酰亚胺芯层11；以及热塑性聚酰亚胺层12'、12"，形成于高耐热性聚酰亚胺芯层11的两面。
本发明的聚酰亚胺基材层10的厚度可达到20～50μm，优选地，厚度可达到24～37μm。
并且，当本发明的聚酰亚胺基材层10的厚度达到20～50μm时，优选地，当厚度达到24～37μm时，高耐热性聚酰亚胺芯层与在上述高耐热性聚酰亚胺芯层的一面所形成的热塑性聚酰亚胺层之间的厚度比将达到1：0.11～1：0.28，优选地，厚度比将达到1：0.12～1：0.26，更优选地，厚度比将达到1：0.14～1：0.24。若厚度比未达到1：0.11，则有可能发生粘结力方面的问题，若厚度比超出1：0.28，则有可能发生热膨胀系数方面的问题。
当根据IPC-TM-650标准进行测定时，本发明的高耐热性聚酰亚胺芯层11可呈现出5～8GPa的弹性率，优选地，可呈现出6～7.5GPa的弹性率。
并且，当根据IPC-TM-650标准进行测定时，本发明的高耐热性聚酰亚胺芯层11可呈现出10～20ppm的热膨胀系数，优选地，可呈现出15～19ppm的热膨胀系数(Coefficientof Thermal Expansion)。
并且，本发明的高耐热性聚酰亚胺芯层11可包含高耐热性树脂，上述高耐热性树脂通过如下方式制备，即，对芳香族二酐、芳香族二胺或芳香族二异氰酸酯进行溶液聚合来制备聚酰胺酸衍生物，之后在高温条件下经过闭环脱水来实现亚胺化而成，优选地，可包含对通过下述化学式6表示的单体、通过下述化学式8表示的单体、通过下述化学式9表示的单体以及通过下述化学式10表示的单体进行聚合而成的聚酰胺酸的亚胺化反应物。
化学式6
Figure BDA0002312569370000071
化学式8
Figure BDA0002312569370000072
化学式9
Figure BDA0002312569370000073
化学式10
Figure BDA0002312569370000074
本发明的高耐热性聚酰亚胺芯层11的厚度不受特殊限制，考虑到所要制备的柔性铜箔层叠膜的厚度，可达到5μm～25μm，优选地，可达到12.5μm～25μm。
当根据JIS C 6471标准进行测定时，本发明的热塑性聚酰亚胺层12'、12"在15～35℃的温度条件下可呈现出1100～1400gf/cm的粘结力，优选地，可呈现出1150～1300gf/cm的粘结力。
若粘结力在15～35℃的温度条件下大于1400gf/cm，则有可能产生高耐热性聚酰亚胺芯层11与热塑性聚酰亚胺层12'、12"之间的剥离，若粘结力在15～35℃的温度条件下小于1100gf/cm，则有可能产生热塑性聚酰亚胺层12'、12"与金属镀层20或铜箔层30之间的剥离。
并且，当根据JIS C 6471标准进行测定时，本发明的热塑性聚酰亚胺层12'、12"在230～290℃的温度条件下可呈现出800～1200gf/cm的粘结力，优选地，可呈现出850～1100gf/cm的粘结力。
若粘结力在230～290℃的温度条件下大于1200gf/cm，则有可能产生高耐热性聚酰亚胺芯层11与热塑性聚酰亚胺层12'、12"之间的剥离，若粘结力在230～290℃的温度条件下小于800gf/cm，则有可能产生热塑性聚酰亚胺层12'、12"与金属镀层20或铜箔层30之间的剥离。
本发明的热塑性聚酰亚胺层12'、12"可包含聚酰胺酸的亚胺化反应物，上述聚酰胺酸的亚胺化反应物通过包含单体混合物并进行聚合而成，上述单体混合物包含第一硅氧烷二胺单体及第二硅氧烷二胺单体。
在此情况下，本发明的热塑性聚酰亚胺层12'、12"可满足以下关系式1。
关系式1
400＜B－A
在上述关系式1中，A表示第一硅氧烷二胺单体的重均分子量，B表示第二硅氧烷二胺单体的重均分子量。
假设，在上述关系式1中，若“B－A”小于400，则可存在工序性的问题。
并且，上述关系式1可满足以下关系式3。
关系式3
400＜B－A＜1000，优选为500＜B－A＜800，更优选为550＜B－A＜700。
在上述关系式3中，A表示第一硅氧烷二胺单体的重均分子量，B表示第二硅氧烷二胺单体的重均分子量。
假设，在上述关系式3中，若“B－A”小于400，则可存在工序性的问题，若“B－A”大于1000，则可存在粘结力的问题。
并且，本发明的热塑性聚酰亚胺层12'、12"可满足以下关系式2。
关系式2
2.3＜B/A＜4.5
在上述关系式2中，A表示第一硅氧烷二胺单体的重均分子量，B表示第二硅氧烷二胺单体的重均分子量。
假设，在上述关系式2中，若“B/A”小于2.3，则可存在工序性的问题，若“B/A”大于4.5，则可存在粘结力的问题。
并且，上述关系式2可满足以下关系式4。
关系式4
2.7＜B/A＜4.1，优选为3.0＜B/A＜3.8。
在上述关系式4中，A表示第一硅氧烷二胺单体的重均分子量，B表示第二硅氧烷二胺单体的重均分子量。
并且，本发明的热塑性聚酰亚胺层12'、12"可满足以下关系式5及关系式6。
关系式5
100＜A＜400，优选为200＜A＜300，更优选为225＜A＜275。
关系式6
400＜B＜1000，优选为500＜B＜950，更优选为700＜B＜900。
在上述关系式5中，A表示第一硅氧烷二胺单体的重均分子量，在上述关系式6中，B表示第二硅氧烷二胺单体的重均分子量。
另一方面，本发明的热塑性聚酰亚胺层12'、12"可满足以下关系式7。
关系式7
C＞D
在上述关系式7中，C表示相对于单体混合物的总重量百分比包含第一硅氧烷二胺单体的重量百分比，D表示相对于单体混合物的总重量百分比包含第二硅氧烷二胺单体的重量百分比。
假设，若无法满足上述关系式7，则可存在粘结力的问题。
并且，本发明的热塑性聚酰亚胺层12'、12"可满足以下关系式8。
关系式8
2.5重量百分比＜C＜4.5重量百分比，优选为3.5重量百分比＜C＜4.5重量百分比。
在上述关系式8中，C表示相对于单体混合物的总重量百分比包含第一硅氧烷二胺单体的重量百分比。
假设，在关系式8中，若C小于2.5重量百分比，则可存在粘结力的问题，若C大于4.5重量百分比，则可存在工序性的问题。
并且，本发明的热塑性聚酰亚胺层12'、12"可满足以下关系式9。
关系式9
0.5重量百分比＜D＜2.5重量百分比，优选为0.5重量百分比＜D＜1.5重量百分比。
在上述关系式9中，D表示相对于单体混合物的总重量百分比包含第二硅氧烷二胺单体的重量百分比。
假设，在关系式9中，若D小于0.5重量百分比，则可存在工序性的问题，若D大于2.5重量百分比，则可存在粘结力的问题。
进而，本发明的第一硅氧烷二胺单体可包含通过下述化学式1表示的单体。
化学式1
Figure BDA0002312569370000101
在上述化学式1中，R3及R4可分别独立地为C1～C7的亚烃基，优选地，可分别独立地为C2～C5的亚烃基。
并且，在上述化学式1中，R5、R6、R7及R8可分别独立地为-H或C1～C5的烷基，优选地，可分别独立地为C1～C3的烷基。
并且，本发明的第二硅氧烷二胺单体可包含通过下述化学式2表示的单体。
化学式2
Figure BDA0002312569370000102
在上述化学式2中，R9及R10可分别独立地为C1～C7的亚烃基，优选地，可分别独立地为C2～C5的亚烃基。
并且，在上述化学式2中，R11、R12、R13、R14、R15及R16可分别独立地为-H或C1～C5的烷基，优选地，可分别独立地为C1～C3的烷基。
并且，在上述化学式2中，n可以为1～20的有理数，优选地，n可以为4～16的有理数，更优选地，n可以为6～10的有理数。
另一方面，本发明的单体混合物还可包含通过下述化学式3表示的单体。
化学式3
Figure BDA0002312569370000111
在此情况下，相对于单体混合物的总重量百分比，可包含20～50重量百分比的通过上述化学式3表示的单体，优选地，可包含25～45重量百分比的通过上述化学式3表示的单体，更优选地，可包含30～40重量百分比的通过上述化学式3表示的单体，假设，若含量小于20重量百分比，则可存在粘结力的问题，若含量大于50重量百分比，则可存在耐热性、尺寸变化率的问题。
并且，本发明的单体混合物还可包含通过下述化学式4表示的单体。
化学式4
Figure BDA0002312569370000112
在此情况下，相对于单体混合物的总重量百分比，可包含25～45重量百分比的通过上述化学式4表示的单体，优选地，可包含30～40重量百分比的通过上述化学式4表示的单体，更优选地，可包含33～37重量百分比的通过上述化学式4表示的单体，假设，若含量小于25重量百分比，则可存在粘结力的问题，若含量大于45重量百分比，则可存在耐热性、尺寸变化率的问题。
并且，本发明的单体混合物还可包含通过下述化学式5表示的单体。
化学式5
Figure BDA0002312569370000121
在此情况下，相对于单体混合物的总重量百分比，可包含5～25重量百分比的通过上述化学式5表示的单体，优选地，可包含10～20重量百分比的通过上述化学式5表示的单体，更优选地，可包含13～17重量百分比的通过上述化学式5表示的单体，假设，若含量小于5重量百分比，则可存在耐热性、尺寸变化率的问题，若含量大于25重量百分比，则可存在粘结力的问题。
并且，本发明的单体混合物还可包含通过下述化学式6表示的单体。
化学式6
Figure BDA0002312569370000122
在此情况下，相对于单体混合物的总重量百分比，可包含5～10重量百分比的通过上述化学式6表示的单体，优选地，可包含6～9重量百分比的通过上述化学式6表示的单体，更优选地，可包含7～8重量百分比的通过上述化学式6表示的单体，假设，若含量小于5重量百分比，则可存在耐热性、尺寸变化率的问题，若含量大于10重量百分比，则可存在粘结力的问题。
并且，本发明的单体混合物还可包含通过下述化学式7表示的单体。
化学式7
Figure BDA0002312569370000123
在上述化学式7中，R1及R2可分别独立地为-H或C1～C5的烷基，优选地，可分别独立地为C1～C3的烷基。
在此情况下，相对于单体混合物的总重量百分比，可包含2～8重量百分比的通过上述化学式7表示的单体，优选地，可包含3～7重量百分比的通过上述化学式7表示的单体，更优选地，可包含4～6重量百分比的通过上述化学式7表示的单体，假设，若含量小于2重量百分比，则可存在耐化学性的问题，若含量大于8重量百分比，则可存在耐热性、尺寸变化率的问题。
另一方面，本发明的热塑性聚酰亚胺层12'、12"的厚度不受特殊显示，考虑到所要制备的柔性铜箔层叠膜的厚度，在高耐热性聚酰亚胺芯层11的一面所形成的热塑性聚酰亚胺层12'、12"的厚度可以为0.5μm～6μm，优选地，可以为2μm～4μm。假设，若热塑性聚酰亚胺层12'、12"的厚度大于6μm，则由于粘结强度不会与厚度的增加成比例增加的原因，不仅会发生成本上升的问题，还可发生因热塑性聚酰亚胺层12'、12"与高耐热性聚酰亚胺芯层11之间的线膨胀系数差而产生褶皱及卷曲(Curl)并使外观变差的情况。并且，若热塑性聚酰亚胺层12'、12"的厚度小于0.5μm，则有可能导致热塑性聚酰亚胺层12'、12"与高耐热性聚酰亚胺芯层11之间的粘结力下降。
另一方面，本发明的聚酰亚胺基材层10还可包含无机填料(Inorganic filler)，具体地，构成聚酰亚胺基材层10的高耐热性聚酰亚胺芯层11及热塑性聚酰亚胺层12'、12"可均包含无机填料，或者，可仅包含于高耐热性聚酰亚胺芯层11或可仅包含于热塑性聚酰亚胺层12'、12"。并且，无机填料可包含二氧化硅(silica)、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙中的一种以上，优选地，可包含二氧化硅。
但是，作为一例，高耐热性聚酰亚胺芯层11可包含非结晶磷酸钙(Ca3(PO4)2)，以作为无机填料，非结晶磷酸钙的平均粒径为1μm～7μm，优选为1μm～5μm，更优选为1μm～3μm，若非结晶磷酸钙的平均粒径小于1μm，则在膜制备工序中，可存在卷曲时或搬送时产生褶皱的问题，若非结晶磷酸钙的平均粒径大于7μm，则可存在因膜受到物理损伤而导致膜的机械特性下降的问题。并且，相对于高耐热性聚酰亚胺芯层11的总重量，可包含1重量百分比以下的磷酸钙，优选地，可包含0.1～0.8重量百分比的磷酸钙，假设，若磷酸钙的含量大于1重量百分比，则可存在光透过性减少以及膜的机械特性大受损伤的问题。
并且，热塑性聚酰亚胺层12'、12"可包含球状二氧化硅，以作为无机填料，球状二氧化硅的平均粒径可以为50～250nm，优选为70～230nm，更优选为100～200nm，假设，若二氧化硅的平均粒径小于50nm，则可存在无法赋予膜的适当移动性或产生不必要的添加量的问题，若二氧化硅的平均粒径大于250nm，则可存在会在制造柔性基板后因外观上的突起而在精细图案(Fine pattern)的形成上有困难的问题。并且，优选地，相对于热塑性聚酰亚胺层12'、12"的总重量，热塑性聚酰亚胺层12'、12"可包含0.5～5重量百分比的二氧化硅，优选地，可包含1～3重量百分比，假设，若二氧化硅的含量小于0.5重量百分比，则可存在无法赋予膜的适当移动性的问题，若二氧化硅的含量大于5重量百分比，则可存在光透过性减少以及膜的机械特性大受损伤的问题，不仅如此，还可存在粘结性下降的问题。
并且，热塑性聚酰亚胺层12'、12"的二氧化硅可全部满足下述条件(1)及条件(2)。
条件(1)，
Figure BDA0002312569370000141
优选为
Figure BDA0002312569370000142
更优选为
Figure BDA0002312569370000143
假设，在条件(1)中，若
Figure BDA0002312569370000144
小于2.88，则可存在膜的移动性下降及产生褶皱不良的问题，若大于4.34，则可存在因粒子的尺寸大、多个粒子汇聚而形成突起并引起外观不良的问题。
条件(2)，19.4nm≤D10≤29.3nm，优选为21.9nm≤D10≤26.8nm，更优选为23.1nm≤D10≤25.6nm、117.7nm≤D50≤176.7nm，优选为132.4nm≤D50≤162.0nm，更优选为139.8nm≤D50≤154.6nm、444.8nm≤D90≤667.2nm，优选为500.4nm≤D90≤611.6nm，更优选为528.2nm≤D90≤583.8nm。
假设，在条件(2)中，若D10小于23.1nm，则可存在膜的移动性下降及产生褶皱不良的问题，若D10大于25.6nm，则可存在因粒子的尺寸大、多个粒子汇聚而形成突起并引起外观不良的问题。并且，若D50小于117.7nm，则可存在膜的移动性下降及产生褶皱不良的问题，若D50大于176.7nm，则可存在因粒子的尺寸大、多个粒子汇聚而形成突起并引起外观不良的问题。并且，若D90小于444.8nm，则可存在膜的移动性下降及产生褶皱不良的问题，若D90大于667.2nm，则可存在因粒子的尺寸大、多个粒子汇聚而形成突起并引起外观不良的问题。
在上述条件(1)及条件(2)中，相对于二氧化硅粒度的累积分布的最大值，D10、D50及D90分别表示10％、50％、90％的粒度。
接着，本发明的金属镀层20可形成于聚酰亚胺基材层10的一面或两面。在此情况下，金属镀层20可通过溅射工序来形成。
并且，本发明的金属镀层20可包括：第一金属镀层21，形成于热塑性聚酰亚胺层12'、12"的一面；以及第二金属镀层22，形成于第一金属镀层21的一面。
换句话讲，如图1所示，当热塑性聚酰亚胺层12'、12"形成于高耐热性聚酰亚胺芯层11的两面时，第一金属镀层21、21'、21"可形成于热塑性聚酰亚胺层12'、12"的一面，第二金属镀层22、22'、22"可形成于第一金属镀层21、21'、21"的一面。在此情况下，第一金属镀层21及第二金属镀层22可通过溅射工序来形成。
本发明的第一金属镀层21、21'、21"可包含镍或镍-铜合金，第一金属镀层21、21'、21"的厚度不受特殊限制，考虑到所要制备的柔性铜箔层叠膜的厚度，可达到10～40nm，优选地，可达到15～35nm，更优选地，可达到20～30nm。
本发明的第二金属镀层22、22'、22"可包含铜，第二金属镀层22、22'、22"的厚度不受特殊限制，考虑到所要制备的柔性铜箔层叠膜的厚度，可达到50～300nm，优选地，可达到100～150nm。
另一方面，在本发明的金属镀层20中，第一金属镀层21及第二金属镀层22的厚度比可达到1：4.8～1：7.2，优选地，可达到1：5.4～1：6.6，更优选地，可达到1：5.7～1：6.3，假设，在厚度比中，相对于第一金属镀层21的1，若第二金属镀层22小于4.8，则可存在因电阻变大而导致无法进行电镀的问题，若第二金属镀层22大于7.2，则可存在因会向聚酰亚胺基材层10的表面施加热冲击而导致引脚孔增加的问题。
最后，本发明的铜箔层30可形成于金属镀层20的一面。
换句话讲，如图1所示，当热塑性聚酰亚胺层12'、12"形成于高耐热性聚酰亚胺芯层11的两面时，第一金属镀层21、21'、21"可形成于热塑性聚酰亚胺层12'、12"的一面，第二金属镀层22、22'、22"可形成于第一金属镀层21、21'、21"的一面，铜箔层30、30'、30"可形成于第二金属镀层22、22'、22"的一面。
并且，本发明的铜箔层30具有导电性及柔性，可形成有电路图案，这种图案能够以符合设计目的的方式通过按所需形态进行图案化(patterning)而成。
并且，本发明的铜箔层30可通过电镀(electro plating)工序来形成。
铜箔层30的厚度不受特殊限制，考虑到所要制备的柔性铜箔层叠膜的厚度，优选地，可达到1μm～20μm，优选地，可达到2μm～15μm，更优选地，可达到5μm～13μm。
并且，当根据IPC-TM-650标准进行测定时，本发明的柔性铜箔层叠膜可呈现出14～20ppm的热膨胀系数，优选地，可呈现出15～19ppm的热膨胀系数。
另一方面，本发明提供包含之前所说明的柔性铜箔层叠膜的柔性印刷电路板。
柔性印刷电路板(FPCB，flexible printed circuits board)属于在使电子产品小型化及轻量化的过程中开发的电子产品，将本发明的柔性铜箔层叠膜包括在内的柔性印刷电路板具有优秀的物性。
本发明的柔性印刷电路板作为电子产品的核心部件，可用于手机、摄像头、笔记本电脑、可穿戴设备、计算机及周边设备、移动通信终端、视频及音频设备、摄录像机、打印机、DVD播放机、TFT LCD显示装置、卫星装备、军事装备、医疗装备中的至少一个，优选地，可用于手机、摄像头、笔记本电脑及可穿戴设备中的至少一个。
另一方面，本发明的柔性铜箔层叠膜的制备方法包括第1步骤至第4步骤。
首先，在柔性铜箔层叠膜的制备方法中的第1步骤中，可制备聚酰胺酸溶液。
聚酰胺酸溶液可通过以下的第1-1步骤至第1-3步骤制备。
在第1-1步骤中，可通过使通过下述化学式1表示的单体、通过下述化学式2表示的单体、通过下述化学式3表示的单体、通过下述化学式4表示的单体、通过下述化学式6表示的单体和溶剂相混合及聚合来制备第一聚合体。
化学式1
Figure BDA0002312569370000171
在上述化学式1中，R3及R4可分别独立地为C1～C7的亚烃基，优选地，可分别独立地为C2～C5的亚烃基。
并且，在上述化学式1中，R5、R6、R7及R8可分别独立地为-H或C1～C5的烷基，优选地，可分别独立地为C1～C3的烷基。
化学式2
Figure BDA0002312569370000172
在上述化学式2中，R9及R10可分别独立地为C1～C7的亚烃基，优选地，可分别独立地为C2～C5的亚烃基。
并且，在上述化学式2中，R11、R12、R13、R14、R15及R16可分别独立地为-H或C1～C5的烷基，优选地，可分别独立地为C1～C3的烷基。
并且，在上述化学式2中，n可以为1～20的有理数，优选地，n可以为4～16的有理数，更优选地，n可以为6～10的有理数。
化学式3
Figure BDA0002312569370000181
化学式4
Figure BDA0002312569370000182
化学式6
Figure BDA0002312569370000183
第1-1步骤中的溶剂可包含N-甲基吡咯烷酮(NMP，N-Methyl Pyrrolidone)、N，N-二甲基甲酰胺(DMF，Dimethylformamide)、N，N-二甲基乙酰胺(DMAc，N,N-Dimethylacetamide)、γ-丁内酯(GBL，γ-Butyrolactone)中的一种以上，优选地，可包含N-甲基吡咯烷酮及N，N-二甲基甲酰胺中的一种以上。
以下，对第1-1步骤进行具体说明，首先，在5～30℃的温度条件下，优选地，在10～20℃的温度条件下，对通过化学式3表示的单体、通过化学式6表示的单体、通过化学式1表示的单体、通过化学式2表示的单体及溶剂进行15～60分钟的混合，优选地，进行20～45分钟的混合，通过化学式4表示的单体分1～5次投入，优选地分2～4次投入，可在10～20℃的温度条件下，优选地，在12～18℃的温度条件下，进行30～90分钟的混合及聚合，优选地，进行45～75分钟的混合及聚合，从而可制备第一聚合体。
在第1-2步骤中，对在第1-1步骤中制备的第一聚合体、通过上述化学式3表示的单体、通过下述化学式5表示的单体、通过下述化学式7表示的单体及溶剂进行混合及聚合，从而可制备第二聚合体。
化学式5
Figure BDA0002312569370000191
化学式7
Figure BDA0002312569370000192
在上述化学式7中，R1及R2可分别独立地为-H或C1～C5的烷基，优选地，可以为C1～C3的烷基。
第1-2步骤中的溶剂可包含二甲基亚砜(DMSO，Dimethyl Sulfoxide)、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、γ-丁内酯中的一种以上，优选地，可包含N-甲基吡咯烷酮及N，N-二甲基甲酰胺中的一种以上。
以下，对第1-2步骤进行具体说明，首先，在0～30℃的温度条件下，优选地，在10～20℃的温度条件下，对在第1-1步骤中制备的第一聚合体、通过化学式3表示的单体、通过化学式5表示的单体及溶剂进行10～60分钟的混合，优选地，进行20～40分钟的混合，之后投入通过化学式7表示的化合物，并在10～20℃的温度条件下，优选地，在12～18℃的温度条件下，进行30～180分钟的混合及聚合，优选地，进行40～120分钟的混合及聚合，从而可制备第二聚合体。
在第1-3步骤中，可通过对在第1-2步骤中制备的第二聚合体、无机填料、催化剂及溶剂进行混合，来制备聚酰胺酸溶液。
第1-3步骤中的无机填料可包含二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙中的一种以上，优选地，可包含二氧化硅。更优选地，可包含球状二氧化硅，球状二氧化硅的平均粒径可以为50～250nm，优选为70～230nm，更优选为100～200nm，假设，若二氧化硅的平均粒径小于50nm，则可存在无法赋予膜的适当移动性或产生不必要的添加量的问题，若二氧化硅的平均粒径大于250nm，则可存在会在制造柔性基板后因外观上的突起而在精细图案的形成上有困难的问题。
并且，二氧化硅可全部满足以下的条件(1)及条件(2)。
条件(1)，
Figure BDA0002312569370000201
优选为
Figure BDA0002312569370000202
更优选为
Figure BDA0002312569370000203
假设，在条件(1)中，若
Figure BDA0002312569370000204
小于2.88，则可存在膜的移动性下降及产生褶皱不良的问题，若大于4.34，则可存在因粒子的尺寸大、多个粒子汇聚而形成突起并引起外观不良的问题。
条件(2)，19.4nm≤D10≤29.3nm，优选为21.9nm≤D10≤26.8nm，更优选为23.1nm≤D10≤25.6nm、117.7nm≤D50≤176.7nm，优选为132.4nm≤D50≤162.0nm，更优选为139.8nm≤D50≤154.6nm、444.8nm≤D90≤667.2nm，优选为500.4nm≤D90≤611.6nm，更优选为528.2nm≤D90≤583.8nm。
假设，在条件(2)中，若D10小于23.1nm，则可存在膜的移动性下降及产生褶皱不良的问题，若D10大于25.6nm，则可存在因粒子的尺寸大、多个粒子汇聚而形成突起并引起外观不良的问题。并且，若D50小于117.7nm，则可存在膜的移动性下降及产生褶皱不良的问题，若D50大于176.7nm，则可存在因粒子的尺寸大、多个粒子汇聚而形成突起并引起外观不良的问题。并且，若D90小于444.8nm，则可存在膜的移动性下降及产生褶皱不良的问题，若D90大于667.2nm，则可存在因粒子的尺寸大、多个粒子汇聚而形成突起并引起外观不良的问题。
在上述条件(1)及条件(2)中，相对于二氧化硅粒度的累积分布的最大值，D10、D50及D90分别表示10％、50％、90％的粒度。
并且，第1-3步骤中的催化剂可包含异喹啉(Isoquinoline)、β-甲基呲啶(β-picoline)、呲啶(Pyridine)、二甲基苯胺(Dimethylaniline)及三甲胺(trimethylamine)中的一种以上，优选地，可包含异喹啉(Isoquinoline)。
并且，第1-3步骤中的溶剂可包含二甲基亚砜、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、γ-丁内酯中的一种以上，优选地，可包含N-甲基吡咯烷酮及N，N-二甲基甲酰胺中的一种以上。
接着，在柔性铜箔层叠膜的制备方法的第2步骤中，可通过在聚酰亚胺基材的一面或两面涂敷在第1步骤中所制备的聚酰胺酸溶液，来制备聚酰亚胺基材层。
具体地，在第2步骤中，在向用于构成高耐热性聚酰亚胺芯层的聚酰亚胺基材的两面涂敷聚酰胺酸溶液之后，在120～220℃的温度条件下，优选地，在150～190℃的温度条件下，进行1～5分钟的干燥，优选地，进行2～4分钟的干燥，之后，在280～320℃的温度条件下，优选地，在290～310℃的温度条件下，进行1～5分钟的热处理，优选地，进行2～4分钟的热处理，从而可制备聚酰亚胺基材层。更具体地，在第2步骤中，在280～320℃的温度条件下，优选地，在290～310℃的温度条件下，进行1～5分钟的热处理，优选地，进行2～4分钟的热处理，由此使聚酰胺酸溶液被亚胺化并形成亚胺化反应物，可通过在聚酰亚胺基材的两面形成聚酰胺酸的亚胺化反应物，从而可制备聚酰亚胺基材层。
换句话讲，聚酰胺酸的亚胺化反应物构成热塑性聚酰亚胺层，本发明的聚酰亚胺基材层由高耐热性聚酰亚胺芯层及在上述高耐热性聚酰亚胺芯层的两面所形成的热塑性聚酰亚胺层构成。
接着，在柔性铜箔层叠膜的制备方法的第3步骤中，可通过溅射工序来在通过第2步骤制备的聚酰亚胺基材层的一面或两面形成金属镀层。
金属镀层可通过第3-1步骤及第3-2步骤来形成。
首先，在第3-1步骤中，可通过溅射工序来在聚酰亚胺基材层的一面或两面形成包含镍或镍-铜合金的第一金属镀层。在此情况下，第3-1步骤中的溅射工序可通过如下方式进行，即，以20～80cc/min的流量向配置镍或镍-铜合金的真空腔室(champer)内注入非活性气体，优选地，以40～60cc/min的流量进行注入，之后，在1×10-2～1×10-5Torr的压力下，优选地，在1×10-3～1×10-4Torr的压力下，能够以20～40nm/min的成膜速度进行，优选地，能够以25～35nm/min的成膜速度进行。并且，第3-1步骤中的非活性气体可使用氩(Ar)及氮(N2)中的一种以上，优选地，可使用氩。
接着，在第3-2步骤中，可通过溅射工序来在上述第一金属镀层的一面形成包含铜的第二金属镀层。在此情况下，第3-2步骤中的溅射工序可通过如下方式进行，即，以50～150cc/min的流量向配置铜的真空腔室内注入非活性气体，优选地，以70～120cc/min的流量进行注入，之后，在1×10-2～1×10-5Torr的压力下，优选地，在1×10-3～1×10-4Torr的压力下，能够以50～400nm/min的移动速度进行，优选地，能够以80～150nm/min的移动速度进行。并且，第3-1步骤及第3-2步骤中的非活性气体可使用氩及氮中的一种以上，优选地，可使用氩。
最后，在柔性铜箔层叠膜的制备方法的第4步骤中，可通过电镀工序来在通过第3步骤所形成的金属镀层的一面形成铜箔层。换句话讲，可通过电镀工序来在通过第3-2步骤所形成的第二金属镀层的一面形成铜箔层。
具体地，第4步骤中的电镀工序可通过如下方式进行，即，在1～3A/dm2的阴极电流密度下，优选地，在1.5～2.5A/dm2的阴极电流密度下，以及在25～40℃的温度条件下，优选地，在28～36℃的温度条件下，在含有铜前体的混合溶液中进行，从而形成铜箔层。
并且，混合溶液可将硫酸铜水合物(CuSO4·H2O)等用作铜前体，上述铜前体不受特殊限制。并且，除了铜前体之外，混合溶液可包含硫酸、氯、硫脲(thiourea)及糊精。
以上，以实施例为中心来对本发明进行了说明，但这仅属于例示，并不限定本发明的实施例，只要是本发明所属技术领域的普通技术人员，就能够理解，可在不脱离本发明的本质特性的范围内，可对本发明实施多种在上述内容中未提及的变形及应用。例如，可对在本发明的实施例中具体出现的各个结构要素进行变形并实施。而且，应解释成与这种变形和应用相关的不同点属于所附的发明要求保护范围中所规定的本发明的范围。
准备例1：聚酰胺酸溶液的制备
(1)首先，在15℃的温度条件下，对通过下述化学式3-1表示的单体、通过下述化学式1-1表示的单体、通过下述化学式2-1表示的单体、通过下述化学式6表示的单体、53g的N-甲基吡咯烷酮、23g的N，N-二甲基甲酰胺进行30分钟的混合，之后分3次投入通过下述化学式4表示的单体，并在15℃的温度条件下进行1个小时的混合及聚合，从而制备了第一聚合体。
(2)首先，在15℃的温度条件下，对第一聚合体、通过下述化学式3-1表示的单体、通过下述化学式7-1表示的单体、22g的N-甲基吡咯烷酮、10g的N，N-二甲基甲酰胺进行30分钟的混合，之后投入通过下述化学式5表示的单体，并在15℃的温度条件下进行60分钟的混合及聚合，从而制备了第二聚合。
(3)向第二聚合体混合1.10g的尺寸在100nm的球状二氧化硅40重量百分比溶液(Sukgyung AT)，以作为无机填料，混合0.44g的异喹啉(Isoquinoline)、63g的N-甲基吡咯烷酮、27g的N，N-二甲基甲酰胺，以作为催化剂，从而制备了聚酰胺酸溶液。
相对于所使用的单体的总重量百分比，制备聚酰胺酸溶液所使用的单体的重量百分比在表1中示出。
化学式1-1
Figure BDA0002312569370000231
在上述化学式1-1中，R3及R4为-CH2CH2CH2-，R5、R6、R7及R8为甲基，重均分子量为248.5。
化学式2-1
Figure BDA0002312569370000232
在上述化学式2-1中，R9及R10为-CH2CH2CH2-，R11、R12、R13、R14、R15及R16为甲基，重均分子量为845。
化学式3-1
Figure BDA0002312569370000241
化学式4
Figure BDA0002312569370000242
化学式5
Figure BDA0002312569370000243
化学式6
Figure BDA0002312569370000244
化学式7-1
Figure BDA0002312569370000245
在上述化学式7-1中，R1及R2为甲基。
表1
Figure BDA0002312569370000246
实施例1：柔性铜箔层叠膜的制备
(1)在作为通过使通过下述化学式6表示的单体、通过下述化学式8表示的单体、通过下述化学式9表示的单体及通过下述化学式10-1表示的单体进行聚合而成的聚酰胺酸的亚胺化反应物的聚酰亚胺基材(厚度：19μm)(SKC KOLON PI、GTO75)的两面均匀地涂敷在准备例1中所制备的聚酰胺酸溶液，之后在170℃的温度条件下，通过流水线干燥箱(in-linedrying oven)进行3分钟的干燥，之后重新在300℃的温度条件下，通过流水线干燥箱进行3分钟的热处理，从而制备了聚酰亚胺基材层。在此情况下，聚酰胺酸溶液被亚胺化并在聚酰亚胺基材的两面形成厚度为3μm的层。
(2)通过溅射工序来在聚酰亚胺基材层的两面形成厚度为25nm的第一金属镀层(＝镍-铜合金层)。在此情况下，溅射工序可通过如下的方式进行，即，向配置30重量百分比的镍-铜合金的真空腔室内，以50cc/min的流量注入氩气体，之后，在1×10-3Torr的压力下，以30nm/min的成膜速度进行。
(3)通过溅射工序来在第一金属镀层的一面形成厚度为150nm的第二金属镀层(＝铜层)。在此情况下，溅射工序可通过如下方式进行，即，向配置铜的真空腔室内以100cc/min的流量注入氩气体，之后，在1×10-3Torr的压力下，以100nm/min成膜速度进行。
(4)通过电镀工序来在第二金属镀层的一面形成厚度为10μm的铜箔层并由此制备了柔性铜箔层叠膜。在此情况下，电镀工序可通过如下方式进行，即，在2A/dm2的阴极电流密度、32℃的温度条件下，在含有硫酸铜水合物、硫酸、氯、硫脲及糊精的混合溶液中进行。
化学式6
Figure BDA0002312569370000251
化学式8
Figure BDA0002312569370000261
化学式9
Figure BDA0002312569370000262
化学式10-1
Figure BDA0002312569370000263
实施例2：柔性铜箔层叠膜的制备
以与实施例1相同的方法制备了柔性铜箔层叠膜。只是，使聚酰胺酸溶液被亚胺化来在聚酰亚胺基材的两面以4μm的厚度形成层。
比较例1：柔性铜箔层叠膜的制备
以与实施例1相同的方法制备了柔性铜箔层叠膜。只是，使聚酰胺酸溶液被亚胺化来在聚酰亚胺基材的两面以1μm的厚度形成层。
比较例2：柔性铜箔层叠膜的制备
以与实施例1相同的方法制备了柔性铜箔层叠膜。只是，使聚酰胺酸溶液被亚胺化来在聚酰亚胺基材的两面以2μm的厚度形成层。
比较例3：柔性铜箔层叠膜的制备
以与实施例1相同的方法制备了柔性铜箔层叠膜。只是，使聚酰胺酸溶液被亚胺化来在聚酰亚胺基材的两面以5μm的厚度形成层。
比较例4：柔性铜箔层叠膜的制备
以与实施例1相同的方法制备了柔性铜箔层叠膜。只是，使聚酰胺酸溶液被亚胺化来在聚酰亚胺基材的两面以6μm的厚度形成层。
实验例
以如下的物性评价方法为基准，对在上述实施例1～实施例2及比较例1～比较例4中制备的柔性铜箔层叠膜实施评价，并在表2中显示结果。
(1)粘结力
对于在实施例1～实施例2及比较例1～比较例4中制备的柔性铜箔层叠膜，根据IPC-TM-650标准，以图案宽度达10mm、剥离强度达90度、剥离速度达50mm/min的条件，在25℃的温度条件及260℃的温度条件下分别测定了粘结力。
(2)热膨胀系数
通过TMA(常温～400℃，10℃/min)方法，根据IPC-TM-650标准，对于在实施例1～实施例2及比较例1～比较例4中制备的柔性铜箔层叠膜分别测定了热膨胀系数。
(3)引脚孔
对于在实施例1～实施例2以及比较例1～比较例4中制备的柔性铜箔层叠膜，以使得一面露出聚酰亚胺基材层的方式进行分离并在暗室向所露出的聚酰亚胺基材层面照射光来测定了引脚孔的大小和数量。在测定结果方面，若大小达到5μm以上的引脚孔有50个，则显示为×，若有20～50个，则显示为△，若有20个以下，则显示为○。
表2
Figure BDA0002312569370000271
如上述表2所示，可以确认，与在比较例1～比较例2中所制备的柔性铜箔层叠膜相比，在实施例1～实施例2中制备的柔性铜箔层叠膜在常温下及高温下均表现出优秀的粘结力，CTE值低、引脚孔变差。
并且，与在实施例1～实施例2中所制备的柔性铜箔层叠膜相比，在比较例3～比较例4中制备的柔性铜箔层叠膜在粘结力方面没有变化，由此可确认到，在实施例1～实施例2中所制备的柔性铜箔层叠膜可在很薄的厚度条件下具有优秀的物性，但对于在比较例3～比较例4中制备的柔性铜箔层叠膜而言，即使具有很厚的厚度，也未在物性值方面与在实施例1～实施例2中所制备的柔性铜箔层叠膜产生很大差别。
本发明所属领域的普通技术人员可轻松实施本发明的简单变形或变更，可视为这种变形或变更全部属于本发明的范围。

Claims (12)

1.一种柔性铜箔层叠膜，其特征在于，
包括：
聚酰亚胺基材层；以及
金属镀层，通过溅射工序形成于上述聚酰亚胺基材层的一面或两面，
上述聚酰亚胺基材层包括：
高耐热性聚酰亚胺芯层；以及
热塑性聚酰亚胺层，形成于上述高耐热性聚酰亚胺芯层的两面，
当根据IPC-TM-650标准进行测定时，上述热塑性聚酰亚胺层在15～35℃的温度条件下呈现出1100～1400gf/cm的粘结力，在230～290℃的温度条件下呈现出800～1200gf/cm的粘结力，
相对于上述聚酰亚胺基材层的厚度，热塑性聚酰亚胺层为20厚度百分比～32厚度百分比，
上述热塑性聚酰亚胺层包含聚酰胺酸的亚胺化反应物，上述聚酰胺酸的亚胺化反应物通过包含单体混合物并进行聚合而成，上述单体混合物包含第一硅氧烷二胺单体及第二硅氧烷二胺单体，
上述第一硅氧烷二胺单体包含通过下述化学式1表示的单体，
上述第二硅氧烷二胺单体包含通过下述化学式2表示的单体，
化学式1
Figure FDA0003182729710000011
在上述化学式1中，R3及R4分别独立地为C1～C7的亚烃基，R5、R6、R7及R8分别独立地为-H或C1～C5的烷基，
化学式2
Figure FDA0003182729710000021
在上述化学式2中，R9及R10分别独立地为C1～C7的亚烃基，R11、R12、R13、R14、R15及R16分别独立地为-H或C1～C5的烷基，n为1～20的有理数。
2.根据权利要求1所述的柔性铜箔层叠膜，其特征在于，上述聚酰亚胺基材层的厚度为20～50μm。
3.根据权利要求2所述的柔性铜箔层叠膜，其特征在于，当上述聚酰亚胺基材层的厚度为20～50μm时，高耐热性聚酰亚胺芯层与在上述高耐热性聚酰亚胺芯层的一面形成的热塑性聚酰亚胺层之间的厚度比为1：0.11～1：0.28。
4.根据权利要求1所述的柔性铜箔层叠膜，其特征在于，当根据IPC-TM-650标准进行测定时，上述高耐热性聚酰亚胺芯层具有5～8GPa的弹性率、10～20ppm的热膨胀系数。
5.根据权利要求1所述的柔性铜箔层叠膜，其特征在于，上述柔性铜箔层叠膜满足以下关系式1及关系式2，
关系式1
400＜B－A，
关系式2
2.3＜B/A＜4.5，
在上述关系式1及关系式2中，A表示第一硅氧烷二胺单体的重均分子量，B表示第二硅氧烷二胺单体的重均分子量。
6.根据权利要求5所述的柔性铜箔层叠膜，其特征在于，上述柔性铜箔层叠膜满足以下关系式5及关系式6，
关系式5
100＜A＜400，
关系式6
400＜B＜1000，
在上述关系式5中，A表示第一硅氧烷二胺单体的重均分子量，在上述关系式6中，B表示第二硅氧烷二胺单体的重均分子量。
7.根据权利要求1所述的柔性铜箔层叠膜，其特征在于，上述柔性铜箔层叠膜满足以下关系式7，
关系式7
C＞D，
在上述关系式7中，C表示相对于单体混合物的总重量百分比包含第一硅氧烷二胺单体的重量百分比，D表示相对于单体混合物的总重量百分比包含第二硅氧烷二胺单体的重量百分比。
8.根据权利要求7所述的柔性铜箔层叠膜，其特征在于，上述柔性铜箔层叠膜满足以下关系式8及关系式9，
关系式8
2.5重量百分比＜C＜4.5重量百分比，
关系式9
0.5重量百分比＜D＜2.5重量百分比，
在上述关系式8中，C表示相对于单体混合物的总重量百分比包含第一硅氧烷二胺单体的重量百分比，
在上述关系式9中，D表示相对于单体混合物的总重量百分比包含第二硅氧烷二胺单体的重量百分比。
9.根据权利要求1所述的柔性铜箔层叠膜，其特征在于，
上述金属镀层包括：
第一金属镀层，形成于上述热塑性聚酰亚胺层的一面；以及
第二金属镀层，形成于上述第一金属镀层的一面，
上述第一金属镀层包含镍或镍-铜合金，
上述第二金属镀层包含铜。
10.根据权利要求9所述的柔性铜箔层叠膜，其特征在于，在上述金属镀层中，第一金属镀层与第二金属镀层的厚度比为1：4.8～1：7.2。
11.根据权利要求1所述的柔性铜箔层叠膜，其特征在于，还包括在上述金属镀层的一面形成的铜箔层。
12.根据权利要求11所述的柔性铜箔层叠膜，其特征在于，上述铜箔层的厚度为1μm～20μm。
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